JPH10244391A - Marking pattern forming device - Google Patents
Marking pattern forming deviceInfo
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- JPH10244391A JPH10244391A JP9049146A JP4914697A JPH10244391A JP H10244391 A JPH10244391 A JP H10244391A JP 9049146 A JP9049146 A JP 9049146A JP 4914697 A JP4914697 A JP 4914697A JP H10244391 A JPH10244391 A JP H10244391A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aperture
- laser beam
- marking pattern
- line width
- laser
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- Pending
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- Heat Sensitive Colour Forming Recording (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、被加工物に文字
や記号などのマーキングパターンを形成するマーキング
パターン形成装置に関するものであり、特にマーキング
パターンをレーザ光によって形成するマーキングパター
ン形成装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a marking pattern forming apparatus for forming a marking pattern such as characters and symbols on a workpiece, and more particularly to a marking pattern forming apparatus for forming a marking pattern by a laser beam. is there.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種のマーキングパターン形成
装置は、レーザ発振器を有しており、このレーザ発振器
より発振されたレーザ光をfθレンズを通して被加工物
に照射するとともに、スキャンミラー等のレーザ光走査
手段によりレーザ光をX方向およびY方向に走査するこ
とによって被加工物にマーキングパターンを形成してい
る。その際には、レーザビームを円弧を描くようにらせ
ん状に回転させながら走査してマーキングパターンを形
成する方法や、マーキングパターンの輪郭を塗りつぶす
方法がある。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of marking pattern forming apparatus has a laser oscillator, which irradiates a laser beam oscillated from the laser oscillator to an object to be processed through an fθ lens and a laser such as a scan mirror. A marking pattern is formed on a workpiece by scanning a laser beam in the X direction and the Y direction by an optical scanning unit. In this case, there are a method of forming a marking pattern by scanning while rotating the laser beam in a spiral shape so as to draw an arc, and a method of painting the contour of the marking pattern.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなマーキングパターン形成装置では、マーキングパ
ターンの線幅がレーザ光のビーム径よりも太い場合に
は、例えばレーザ光を螺旋状に回転走査させたり、ある
いは被加工物を少しずつ動かしながらレーザ光を同一方
向に何回も直線走査したりすることによって被加工物に
マーキングパターンを形成していたため、マーキング時
間が長いという問題があった。However, in the above-described marking pattern forming apparatus, when the line width of the marking pattern is larger than the beam diameter of the laser light, for example, the laser light is rotated and scanned spirally. Alternatively, since the marking pattern is formed on the workpiece by repeatedly linearly scanning the laser beam in the same direction many times while gradually moving the workpiece, there is a problem that the marking time is long.
【0004】この発明は上記のような問題点に鑑みてな
されたもので、その目的は被加工物に線幅の太いマーキ
ングパターンを短時間で形成することのできるマーキン
グパターン形成装置を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a marking pattern forming apparatus capable of forming a marking pattern having a large line width on a workpiece in a short time. Is what you do.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、レーザ発振器より発振されたレーザ光
を被加工物に照射すると共に該レーザ光を二次元方向に
走査するレーザ光走査手段を備えたマーキングパターン
形成装置において、前記レーザ発振器から前記レーザ光
走査手段に至る前記レーザ光の光路上にアパーチャを設
けるとともに、このアパーチャの絞り量を前記マーキン
グパターンの線幅に応じて制御する制御手段を設けたこ
とを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a laser beam scanning method for irradiating a workpiece with laser light oscillated from a laser oscillator and scanning the laser light in a two-dimensional direction. A marking pattern forming apparatus provided with a means, wherein an aperture is provided on an optical path of the laser light from the laser oscillator to the laser light scanning means, and an aperture amount of the aperture is controlled according to a line width of the marking pattern. A control means is provided.
【0006】上記の構成によると、レーザ光のビーム径
がマーキングパターンの線幅に応じて変化する。これに
より、レーザ光の走査を何回も行わなくても被加工物に
線幅の太いマーキングパターンを形成することができ、
加工時間の短縮を図ることが可能となる。According to the above arrangement, the beam diameter of the laser beam changes according to the line width of the marking pattern. This makes it possible to form a marking pattern with a large line width on the workpiece without performing laser light scanning many times,
Processing time can be reduced.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図1ないし図4を参照して説明する。図1において、1
はQスイッチレーザ発振器であり、このレーザ発振器1
より発振されたレーザ光2は、レーザ光走査装置3およ
びfθレンズ4を経て被加工物5に照射されるようにな
っている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In FIG. 1, 1
Is a Q-switched laser oscillator.
The laser beam 2 oscillated by the laser beam is irradiated on the workpiece 5 through the laser beam scanning device 3 and the fθ lens 4.
【0008】前記レーザ光走査装置3は、レーザ光2を
二次元方向に走査して被加工物5にマーキングパターン
を形成するためのものであり、レーザ光2を図中X方向
に走査するX方向走査ミラー6と、レーザ光2を図中Y
方向に走査するY方向走査ミラー7とから構成されてい
る。The laser beam scanning device 3 scans the laser beam 2 in the two-dimensional direction to form a marking pattern on the workpiece 5. The laser beam scanning device 3 scans the laser beam 2 in the X direction in FIG. The direction scanning mirror 6 and the laser beam 2 are
And a Y-direction scanning mirror 7 that scans in the direction.
【0009】前記レーザ発振器1からレーザ光走査装置
3に至るレーザ光2の光路上には、アパーチャ(可変絞
り)8が設けられている。このアパーチャ8はドライバ
9を介して制御器10に接続されており、制御器10か
ら送出される信号によって絞り量(開口径)が可変する
ようになっている。An aperture (variable stop) 8 is provided on the optical path of the laser beam 2 from the laser oscillator 1 to the laser beam scanning device 3. The aperture 8 is connected to a controller 10 via a driver 9, and the amount of aperture (aperture diameter) can be changed by a signal transmitted from the controller 10.
【0010】前記制御器10は、アパーチャ8の絞り量
をマーキングパターンの線幅に応じて制御するものであ
り、アパーチャ8の絞り量を制御する機能の他に、アパ
ーチャ8の絞り量に応じてレーザ光2の出力を制御する
機能を有している。The controller 10 controls the aperture amount of the aperture 8 according to the line width of the marking pattern. In addition to the function of controlling the aperture amount of the aperture 8, the controller 10 controls the aperture amount of the aperture 8. It has a function of controlling the output of the laser light 2.
【0011】具体的には、制御器10は、図2に示すよ
うに、アパーチャ8の絞り量が小さくなる(アパーチャ
8の開口径が大きくなる)に従ってレーザ光2の出力を
増大させている。More specifically, as shown in FIG. 2, the controller 10 increases the output of the laser beam 2 as the aperture of the aperture 8 decreases (the aperture diameter of the aperture 8 increases).
【0012】上記のような構成において、制御器10
は、図3に示されるように、マーキングパターンの線幅
が細いときにはアパーチャ8の絞り量を大きくし、マー
キングパターンの線幅が太いときにはアパーチャ8の絞
り量を小さくする。In the above configuration, the controller 10
As shown in FIG. 3, when the line width of the marking pattern is small, the aperture amount of the aperture 8 is increased, and when the line width of the marking pattern is large, the aperture amount of the aperture 8 is decreased.
【0013】このようにマーキングパターンの線幅に応
じてアパーチャ8の絞り量を制御器10によって制御す
ると、図4に示すように、レーザ光2のビーム径がアパ
ーチャ8の絞り量に応じて変化する。これにより、レー
ザ光2の走査を何回も行わなくても被加工物5に線幅の
太いマーキングパターンを形成することができ、加工時
間の短縮を図ることができる。As described above, when the aperture of the aperture 8 is controlled by the controller 10 according to the line width of the marking pattern, the beam diameter of the laser beam 2 changes according to the aperture of the aperture 8 as shown in FIG. I do. Accordingly, a marking pattern having a large line width can be formed on the workpiece 5 without performing the scanning with the laser light 2 many times, and the processing time can be reduced.
【0014】また、上述した実施の形態では、アパーチ
ャ8の絞り量に応じてレーザ光2の出力が制御されるの
で、パワー密度が一定のレーザ光2を被加工物5に照射
することができ、一定濃度のマーキングパターンを被加
工物5に形成することができる。 なお、アパーチャ8
の絞り量に応じてレーザ光2の出力を制御する方法とし
ては、例えばレーザ発振器1に印加される電圧を制御す
る方法、レーザ発振器1がガスレーザ装置の場合にはガ
スレーザ媒質の圧力を制御する方法、レーザ発振器1が
Qスイッチを有する場合にはQスイッチへの高周波電力
を制御する方法などが考えられる。In the above-described embodiment, the output of the laser beam 2 is controlled in accordance with the amount of aperture of the aperture 8, so that the workpiece 5 can be irradiated with the laser beam 2 having a constant power density. In addition, a marking pattern having a constant density can be formed on the workpiece 5. The aperture 8
As a method of controlling the output of the laser beam 2 according to the aperture amount of the laser beam, for example, a method of controlling the voltage applied to the laser oscillator 1, or a method of controlling the pressure of the gas laser medium when the laser oscillator 1 is a gas laser device When the laser oscillator 1 has a Q switch, a method of controlling high-frequency power to the Q switch can be considered.
【0015】[0015]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、被加工物に線幅の太いマーキングパターンを短時間
で形成することのできるマーキングパターン形成装置を
提供できる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a marking pattern forming apparatus capable of forming a marking pattern having a large line width on a workpiece in a short time.
【図1】この発明の一実施の形態に係るマーキングパタ
ーン形成装置の概略構成を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a marking pattern forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】同実施の形態におけるアパーチャの絞り量とレ
ーザ出力との関係を示す図。FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the aperture amount of the aperture and the laser output in the embodiment.
【図3】同実施の形態におけるマーキングパターンの線
幅とアパーチャの絞り量と関係を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a line width of a marking pattern and an aperture amount of an aperture in the embodiment.
【図4】同実施の形態におけるアパーチャの絞り量とビ
ーム径との関係を示す図。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the aperture amount of the aperture and the beam diameter in the embodiment.
1…レーザ発振器 2…レーザ光 3…レーザ光走査装置 4…fθレンズ 5…被加工物 8…アパーチャ 10…制御器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser oscillator 2 ... Laser beam 3 ... Laser beam scanning device 4 ... ftheta lens 5 ... Workpiece 8 ... Aperture 10 ... Controller
Claims (3)
被加工物に照射すると共に該レーザ光を二次元方向に走
査するレーザ光走査手段を備えたマーキングパターン形
成装置において、前記レーザ発振器から前記レーザ光走
査手段に至る前記レーザ光の光路上にアパーチャを設け
るとともに、このアパーチャの絞り量を前記マーキング
パターンの線幅に応じて制御する制御手段を設けたこと
を特徴とするマーキングパターン形成装置。1. A marking pattern forming apparatus comprising: a laser beam oscillating means for irradiating a laser beam oscillated from a laser oscillator onto a workpiece and scanning the laser beam in a two-dimensional direction. A marking pattern forming apparatus, comprising: an aperture provided on an optical path of the laser light reaching an optical scanning means; and a control means for controlling a stop amount of the aperture according to a line width of the marking pattern.
量に応じて前記レーザ光の出力を制御する機能を有する
ことを特徴とする請求項1記載のマーキングパターン形
成装置。2. The marking pattern forming apparatus according to claim 1, wherein said control means has a function of controlling an output of said laser light in accordance with an aperture amount of said aperture.
量が小さくなるに従って前記レーザ光の出力を増大させ
ることを特徴とする請求項2記載のマーキングパターン
形成装置。3. The marking pattern forming apparatus according to claim 2, wherein the control means increases the output of the laser light as the aperture of the aperture decreases.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9049146A JPH10244391A (en) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | Marking pattern forming device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9049146A JPH10244391A (en) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | Marking pattern forming device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10244391A true JPH10244391A (en) | 1998-09-14 |
Family
ID=12822960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9049146A Pending JPH10244391A (en) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | Marking pattern forming device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10244391A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8563894B2 (en) * | 2010-10-20 | 2013-10-22 | Salvagnini Italia S.P.A. | Combined machine for punching and laser cutting of flat sheet metal |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP9049146A patent/JPH10244391A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8563894B2 (en) * | 2010-10-20 | 2013-10-22 | Salvagnini Italia S.P.A. | Combined machine for punching and laser cutting of flat sheet metal |
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