JPH10211606A - Manufacture of decorative laminated sheet - Google Patents
Manufacture of decorative laminated sheetInfo
- Publication number
- JPH10211606A JPH10211606A JP1806697A JP1806697A JPH10211606A JP H10211606 A JPH10211606 A JP H10211606A JP 1806697 A JP1806697 A JP 1806697A JP 1806697 A JP1806697 A JP 1806697A JP H10211606 A JPH10211606 A JP H10211606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formaldehyde
- substrate
- resin
- ionizing radiation
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、木材合板、パーテ
ィクルボード、MDF等の木質材料、FRP等の樹脂系
基板に化粧シートを貼着した化粧板の製造方法に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a decorative board in which a decorative sheet is adhered to a wood-based material such as wood plywood, particle board, MDF, or a resin-based substrate such as FRP.
【0002】[0002]
【発明が解決しようとする課題】木材合板を例にとる
と、層間の接着剤として低価格で接着力の高いフェノー
ル樹脂、尿素・ホルムアルデヒド樹脂が従来より多用さ
れてきた。しかし、これら接着剤用の樹脂は経時的にホ
ルムアルデヒドを発散するため、ホルムアルデヒド臭が
するなどの欠点があることから、これを改善するべく次
に挙げるような試みがなされている。 尿素・ホルムアルデヒド、メラミン系、フェノール系
等の樹脂からなる接着剤を酢酸ビニル系エマルジョン、
レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂等のホルムアルデヒ
ドを発散しないものに変更する。 ホルムアルデヒド発散性の接着剤中にホルムアルデヒ
ド捕捉剤を混合する(例えば、特公平7−110484
号公報参照)。 ホルムアルデヒド捕捉剤、或いは捕捉剤を混入した樹
脂を木質合板の表面に塗布する(例えば、特公昭51−
42164号公報参照)。 化粧板の裏面にホルムアルデヒド捕捉剤を含浸させた
紙、不織布等を貼着する(例えば、特開昭56−121
713号公報参照)。Taking wood plywood as an example, phenolic resin and urea-formaldehyde resin, which are inexpensive and have high adhesive strength, have been widely used as interlayer adhesives. However, since these adhesive resins emit formaldehyde over time, they have a drawback such as smell of formaldehyde. Therefore, the following attempts have been made to improve this. Adhesives composed of urea / formaldehyde, melamine-based, phenol-based resins, etc.
Change to a resin that does not emit formaldehyde, such as resorcinol resin and epoxy resin. A formaldehyde scavenger is mixed with a formaldehyde-emitting adhesive (for example, Japanese Patent Publication No. 7-110484).
Reference). A formaldehyde scavenger or a resin mixed with a scavenger is applied to the surface of wood plywood (for example, Japanese Patent Publication No.
No. 42164). A paper impregnated with a formaldehyde scavenger, a nonwoven fabric, or the like is attached to the back surface of the decorative board (for example, see JP-A-56-121).
713).
【0003】しかしながら、上記したもののうちの方
法では、使用する接着剤のコストが尿素・ホルムアルデ
ヒド系等の接着剤に比べて高い上に、仮接着性(初期接
着力)が悪く、製造時の良品数が低下するという欠点が
あり、また既存の接着のための条件及び設備が従来普及
している尿素ホルムアルデヒド系接着剤等に合わせてあ
るため、接着剤の変更に伴って加工条件及び設備を変更
する必要が生じる。また、〜の方法は何れもコスト
が高くなるばかりか、の方法では、製造工程中に吸
着、放出したホルムアルデヒドは捕獲できないと言った
問題や、ホルムアルデヒド捕捉剤の添加により接着剤の
性能が変化してしまうと言う問題、さらにはグレードに
より配合量を変える必要があるため接着剤の種類が増え
る、端面への処理が難しいと言った欠点があり、の方
法では、表面に貼着する化粧シートとの密着性が低下す
ることがあり、また端面への処理が難しいという欠点が
あり、の方法では、合板の表面及び端面から発散する
ホルムアルデヒドを捕捉することは不可能である。また
合板表面にもホルムアルデヒド捕捉剤を含浸させた紙等
を貼着することも考えられるが、該含浸基材に印刷する
場合に印刷適性が悪い上に、余分な材料を2層も積層す
るため、コスト、工程とも大幅に増えるという欠点があ
る。However, in the above-mentioned methods, the cost of the adhesive used is higher than that of urea / formaldehyde-based adhesives and the like, and the temporary adhesiveness (initial adhesive strength) is poor. There is a drawback that the number decreases, and the existing conditions and equipment for bonding are adjusted to the urea-formaldehyde-based adhesives that have been widely used. Need to be done. In addition, the methods (1) to (4) not only increase the cost, but also the method (2) in which the formaldehyde adsorbed and released during the manufacturing process cannot be captured, and the performance of the adhesive changes due to the addition of the formaldehyde capturing agent. In addition, there is a drawback that it is necessary to change the blending amount depending on the grade, so the type of adhesive increases, and it is difficult to treat the end face. However, there is a drawback that the adhesiveness of the plywood may be reduced, and it is difficult to treat the end face. With the method, it is impossible to capture formaldehyde radiating from the surface and the end face of the plywood. It is also conceivable to attach paper or the like impregnated with a formaldehyde scavenger to the surface of the plywood, but when printing on the impregnated substrate, the printability is poor, and two extra layers of extra material are laminated. However, there is a disadvantage that the cost and the process are greatly increased.
【0004】また、メラミン樹脂含浸紙とフェノール樹
脂含浸紙の積層体からなる所謂メラミン樹脂基板やアミ
ノアルキッド樹脂塗装木板の場合も同様に樹脂分からホ
ルムアルデヒドが発散される。そこでこの場合にも対策
として、樹脂自体に、或いは基板を他の基材に積層する
際の接着剤中に、ホルムアルデヒド捕捉剤を添加すると
いう工夫を行うことは提案されていた。しかしながら、
ホルムアルデヒド捕捉剤を接着剤中に混合すると、接着
力の低下、接着剤の配合変更、接着条件の変更、原価高
騰という問題が起こり、さらには基板の表面に吸着され
たホルムアルデヒドの発散が防げないと言った問題があ
る。また、ホルムアルデヒドを塗料に混入すると、表面
物性(硬度等)の低下、硬化条件の変更、原価高騰とい
う問題が発生する。[0004] In the case of a so-called melamine resin substrate or an aminoalkyd resin-coated wood board made of a laminate of melamine resin-impregnated paper and phenol resin-impregnated paper, formaldehyde is similarly emitted from the resin component. Therefore, in this case, as a countermeasure, it has been proposed to add a formaldehyde scavenger to the resin itself or an adhesive for laminating the substrate to another substrate. However,
Mixing a formaldehyde scavenger into the adhesive causes problems such as a decrease in adhesive strength, a change in the composition of the adhesive, a change in the bonding conditions, and an increase in cost.Furthermore, the emission of formaldehyde adsorbed on the surface of the substrate must be prevented. There's the problem I said. In addition, when formaldehyde is mixed into the paint, problems such as a decrease in surface properties (hardness, etc.), a change in curing conditions, and a rise in cost occur.
【0005】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、ホルムア
ルデヒド発散性樹脂を含有する基板に化粧シートを貼着
してなる化粧板におけるホルムアルデヒド量を低減する
のに有効な化粧板の製造方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a formaldehyde in a decorative plate obtained by attaching a decorative sheet to a substrate containing a formaldehyde-emitting resin. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a decorative board effective for reducing the amount.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、ホルムアルデヒド発散性樹脂を含有する
基板の表面に化粧シートを接着剤により貼着して化粧板
を製造する方法において、接着剤に電離放射線硬化型接
着剤を使用し、この接着剤を基板と化粧シートの間に未
硬化状態で介在させ、基板の裏面側から電離放射線を照
射して硬化させるとともに、基板中のホルムアルデヒド
を除去することを特徴としている。そして、化粧シート
側からも電離放射線を照射することが好ましいものであ
る。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention relates to a method for producing a decorative board by attaching a decorative sheet to the surface of a substrate containing a formaldehyde-emitting resin with an adhesive. An ionizing radiation-curable adhesive is used as the adhesive, and this adhesive is interposed between the substrate and the decorative sheet in an uncured state, irradiated with ionizing radiation from the back side of the substrate and cured, and the formaldehyde in the substrate is cured. It is characterized by removing. It is preferable that the decorative sheet is irradiated with ionizing radiation also.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の態様を図面で説明する
と、図1に示すように、基板1と化粧シート2の間に電
離放射線硬化型接着剤3を未硬化状態で介在させ、次い
で基板1の裏面側から電離放射線4を照射して接着剤3
を硬化させて基板1に化粧シート2を貼り合わせるもの
である。そして図2に示すように、化粧シート2側から
も電離放射線を照射するのが効果的である。なお、図に
おいて「×」はホルムアルデヒド分子を模式的に示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, an ionizing radiation-curable adhesive 3 is interposed between a substrate 1 and a decorative sheet 2 in an uncured state. 1 is irradiated with ionizing radiation 4 from the back side of the adhesive 3
Is cured and the decorative sheet 2 is bonded to the substrate 1. Then, as shown in FIG. 2, it is effective to irradiate ionizing radiation also from the decorative sheet 2 side. In the figures, "x" schematically shows a formaldehyde molecule.
【0008】接着剤3を基板1と化粧シート2の間に介
在させるには、基板1の表面に予め接着剤3を塗布して
おいてもよいし、化粧シート2の裏面に予め塗布してお
いてもよいし、或いは基板1の表面と化粧シート2の裏
面との両面に予め塗布しておいてもよい。接着剤の塗布
量は1〜100μm程度である。In order for the adhesive 3 to be interposed between the substrate 1 and the decorative sheet 2, the adhesive 3 may be applied to the surface of the substrate 1 in advance, or may be applied to the back of the decorative sheet 2 in advance. Alternatively, it may be applied in advance to both surfaces of the front surface of the substrate 1 and the back surface of the decorative sheet 2. The application amount of the adhesive is about 1 to 100 μm.
【0009】本発明で対象とする基板はホルムアルデヒ
ド発散性樹脂を含有するもので、具体的には、ホルム
アルデヒド発散性樹脂単体、ホルムアルデヒド発散性
樹脂を層間の接着剤として用いた木材合板(所謂集成材
も含む)、ホルムアルデヒド発散性樹脂をバインダー
とするパーティクルボード又は木質繊維板(MDF
等)、ホルムアルデヒド発散性樹脂を繊維質材料と混
練又は含浸して複合化したもの(広義のFRP)、の何
れの形態であっても構わない。基板の形状としては、平
板状のものが代表的であるが、その他、曲面状のものや
立体形状を有する成形品であってもよい。基板の厚さと
しては、通常1〜30mm程度である。[0009] The substrate to be used in the present invention contains a formaldehyde-emitting resin, specifically, a wood plywood (a so-called laminated material) using formaldehyde-emitting resin alone or a formaldehyde-emitting resin as an interlayer adhesive. Particle board or wood fiber board (MDF) using formaldehyde-emitting resin as a binder.
Etc.), and a form obtained by kneading or impregnating a formaldehyde-dispersing resin with a fibrous material to form a composite (FRP in a broad sense). The shape of the substrate is typically a flat plate shape, but may be a curved shape or a molded product having a three-dimensional shape. The thickness of the substrate is usually about 1 to 30 mm.
【0010】ホルムアルデヒド発散性樹脂には、フェノ
ール(石炭酸)とホルムアルデヒドとの縮重合から得ら
れるフェノール樹脂、尿素とホルムアルデヒドとの重合
で得られる尿素(或いは尿素・ホルムアルデヒド)樹
脂、アルキド樹脂にメラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミ
ン樹脂等を添加してなるアミノアルキド樹脂、メラミン
樹脂等がある。ホルムアルデヒドが樹脂系材料中に存在
するのは、主に次の原因によると考えられている。すな
わち、樹脂の未反応物として残る場合、硬化反応中
(加熱・加圧)に遊離したものとして残る場合、樹脂
以外の材料(木材、紙等)に捕捉されたものとして残る
場合、等である。このように樹脂系材料中に存在してい
たものが徐々に遊離し放出される。The formaldehyde-emitting resin includes phenol resin obtained by condensation polymerization of phenol (carbonic acid) and formaldehyde, urea (or urea / formaldehyde) resin obtained by polymerization of urea and formaldehyde, alkyd resin and melamine resin, There are aminoalkyd resins, melamine resins and the like obtained by adding urea resins, guanamine resins and the like. It is believed that the presence of formaldehyde in the resinous material is mainly due to the following reasons. That is, when the resin remains as an unreacted material, when it is left as a resin during a curing reaction (heating and pressurizing), when it remains as a material captured by a material other than resin (wood, paper, and the like), and the like. . In this way, what was present in the resin-based material is gradually released and released.
【0011】ホルムアルデヒド発散性樹脂単体として
は、ホルムアルデヒド発散性樹脂からなる成形品で、形
状としては、板状、各種立体形状等の形状のものがあ
る。[0011] The formaldehyde-emitting resin alone is a molded article made of a formaldehyde-emitting resin, and may be in the form of a plate, various three-dimensional shapes, or the like.
【0012】木材合板、パーティクルボード又は木質繊
維板に用いられる木材としては、楢、杉、松、欅、樫、
ラワン、チーク等通常使用されているものを用いる。Wood used for wood plywood, particle board or wood fiber board includes oak, cedar, pine, zelkova, oak,
Use commonly used ones such as lauan and teak.
【0013】ホルムアルデヒド発散性樹脂を混練又は含
浸する繊維質材料としては、上質紙、クラフト紙、チタ
ン紙、和紙等の紙、硝子繊維、炭素繊維、石綿等の無機
物繊維、麻、木綿、ビニロン等の有機物繊維からなる織
布又は不織布があり、さらには前記無機物又は有機物繊
維を1〜10mm程度に切断した短繊維等がある。これ
ら繊維材料に該樹脂を混練又は含浸し硬化させてなるも
のは所謂FRPと呼称されるものであり、メラミン樹脂
化粧板もこれに包含される。Examples of the fibrous material to be kneaded or impregnated with a formaldehyde-emitting resin include high-quality paper, kraft paper, titanium paper, Japanese paper and the like, glass fibers, carbon fibers, inorganic fibers such as asbestos, hemp, cotton, and vinylon. And woven or non-woven fabrics made of organic fibers, and further, short fibers obtained by cutting the inorganic or organic fibers into about 1 to 10 mm. Those obtained by kneading or impregnating the resin with these fibrous materials and curing are so-called FRP, and a melamine resin decorative board is also included in this.
【0014】化粧シートとしては、紙、不織布、合成樹
脂シート等のシートに塗装、絵柄印刷、凹凸模様エンボ
ス等の装飾処理を施したものを用いる。これらのシート
に用いる紙としては、薄葉紙、上質紙、クラフト紙、和
紙、ラテックス含浸紙等が挙げられる。不織布として
は、ビニロン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリア
ミド等の有機物繊維からなるものが用いられる。また合
成樹脂シートとしては、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィ
ン、ポリエステル、アクリル等のシートが用いられる。
これらシートの厚みは用途に応じて適宜選択するが、通
常20〜200μm程度である。As the decorative sheet, a sheet such as paper, non-woven fabric, synthetic resin sheet or the like, which has been subjected to decorative processing such as painting, picture printing, embossed pattern and the like, is used. Examples of paper used for these sheets include thin paper, high-quality paper, kraft paper, Japanese paper, and latex-impregnated paper. As the nonwoven fabric, one made of organic fibers such as vinylon, polyester, polyolefin, and polyamide is used. As the synthetic resin sheet, a sheet made of polyvinyl chloride, polyolefin, polyester, acrylic, or the like is used.
The thickness of these sheets is appropriately selected according to the application, but is usually about 20 to 200 μm.
【0015】本発明で言う電離放射線とは電子線(ベー
タ線も包含する)、紫外線、X線、ガンマ線等の高エネ
ルギーの電離放射線を指す。すなわち、数mmから数c
mの基材に浸透し透過することが可能なエネルギーを有
することが必要である。ホルムアルデヒド発散性樹脂単
体の基材のように透明性のあるものの場合は紫外線の使
用も可能であるが、基材が顔料等を含んで不透明な場
合、木材合板のように不透明な場合には、電子線、X
線、或いはガンマ線が好ましい。これら電離放射線のエ
ネルギーは、基板のホルムアルデヒドを除去するために
使用されるとともに、接着剤層を架橋・重合反応により
硬化せしめるために使用される。ホルムアルデヒドの除
去の機構の詳細は不明であるが、恐らく電離放射線のエ
ネルギー量子により、ホルムアルデヒド分子が励起さ
れ、酸化、分解等の化学反応を起こし、別の物質に転換
されるためと推測される。The term "ionizing radiation" as used in the present invention refers to high-energy ionizing radiation such as electron beams (including beta rays), ultraviolet rays, X-rays and gamma rays. That is, from several mm to several c
It is necessary to have energy capable of penetrating and transmitting through the substrate of m. In the case of a transparent base such as a formaldehyde-emitting resin alone, it is possible to use ultraviolet rays.However, if the base is opaque including a pigment or the like, if the base is opaque such as wood plywood, Electron beam, X
Rays or gamma rays are preferred. The energy of these ionizing radiations is used to remove formaldehyde from the substrate and to cure the adhesive layer by a crosslinking / polymerization reaction. Although the details of the mechanism of formaldehyde removal are unknown, it is presumed that the formaldehyde molecules are probably excited by the energy quanta of ionizing radiation, causing chemical reactions such as oxidation and decomposition and being converted to another substance.
【0016】電子線の場合は、高エネルギータイプの電
子線を使用する。すなわち加速電圧が高い程、被照射基
材への浸透深さが深くなる利点がある。基板の厚さが
0.1〜10mmの場合、加速電圧は150keV以
上、好ましくは1MeV以上のものを使用する。照射装
置としては、コックロフトウォルトン型、バンデグラフ
ト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、或いは、直線
型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器
を用いる。或いは、60Co(コバルト60)、 170
Tm(ツリウム170)等の放射性原子核から放出され
るベータ線をもちいてもよい。照射エネルギー量は吸収
線量で10〜500kGy程度である。In the case of an electron beam, a high energy type electron beam is used. That is, there is an advantage that the higher the acceleration voltage is, the deeper the penetration depth into the irradiated substrate is. When the thickness of the substrate is 0.1 to 10 mm, an accelerating voltage of 150 keV or more, preferably 1 MeV or more is used. As the irradiation device, various electron beam accelerators such as a Cockloft-Walton type, a Van degraft type, a resonance transformer type, an insulating core transformer type, a linear type, a dynamitron type and a high frequency type are used. Or 60 Co (Cobalt 60), 170
Beta rays emitted from radioactive nuclei such as Tm (thulium 170) may be used. The irradiation energy amount is about 10 to 500 kGy as an absorbed dose.
【0017】ガンマ線は基本的に電子線よりもエネルギ
ーが高いので、エネルギー的な制限は基本的にはない。
線種としては、例えば60Co(コバルト60)の1.
17MeV及び1.33MeVのガンマ線或いは 226R
a(ラジウム226)の2.2MeVのガンマ線等を用
いる。Since gamma rays basically have higher energy than electron beams, there are basically no restrictions on energy.
The line type is, for example, 1.Co of 60 Co (cobalt 60).
Gamma rays 17MeV and 1.33MeV or 226 R
A (radium 226) 2.2 MeV gamma ray or the like is used.
【0018】X線の照射装置としては、ベータトロン、
線型加速器等から得られるものが利用できる。また、紫
外線源としては、低圧水銀燈、高圧水銀燈、エキシマー
ランプ、或いはエキシマーレーザー等の紫外線レーザー
が用いられる。As an X-ray irradiation device, a betatron,
Those obtained from a linear accelerator or the like can be used. As the ultraviolet light source, an ultraviolet laser such as a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an excimer lamp, or an excimer laser is used.
【0019】電離放射線硬化性樹脂としては、分子中に
重合不飽和結合又はカチオン重合性官能基を有するプレ
ポリマー(所謂オリゴマーも包含する)及び/又はモノ
マーを適宜混合した電離放射線により硬化可能な組成物
が好ましく用いられる。具体的には、分子中に(メタ)
アクリロイル基、(メタ)アクリロイルオキシ基等のラ
ジカル重合性不飽和基、エポキシ基等のカチオン重合性
官能基又はチオール基を2個以上有する単量体、又はプ
レポリマーからなる。これら単量体又はプレポリマーは
単体で用いるか、或いは複数種類を混合して用いる。な
お、ここで、例えば、(メタ)アクリロイル基とは、ア
クリロイル基又はメタアクリロイル基の意味で用いてい
る。As the ionizing radiation-curable resin, a prepolymer having a polymerizable unsaturated bond or a cationically polymerizable functional group in the molecule (including a so-called oligomer) and / or a composition curable by ionizing radiation obtained by appropriately mixing a monomer. Is preferably used. Specifically, in the molecule (meta)
It is composed of a radical polymerizable unsaturated group such as an acryloyl group or a (meth) acryloyloxy group, a cationic polymerizable functional group such as an epoxy group, or a monomer having two or more thiol groups, or a prepolymer. These monomers or prepolymers may be used alone or as a mixture of two or more. Here, for example, the (meth) acryloyl group is used in the meaning of an acryloyl group or a methacryloyl group.
【0020】ラジカル重合性不飽和基を有するプレポリ
マーの例としては、ポリエステル(メタ)アクリレー
ト、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)
アクリレート、メラミン(メタ)アクリレート、トリア
ジン(メタ)アクリレート等が使用できる。分子量とし
ては、通常250〜100,000程度のものが用いら
れる。Examples of the prepolymer having a radical polymerizable unsaturated group include polyester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth)
Acrylate, melamine (meth) acrylate, triazine (meth) acrylate and the like can be used. A molecular weight of about 250 to 100,000 is usually used.
【0021】カチオン重合性官能基を有するプレポリマ
ーの例としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、脂肪族系ビ
ニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル等のビニルエー
テル系樹脂等のプレポリマーがある。Examples of the prepolymer having a cationically polymerizable functional group include prepolymers such as epoxy resins such as bisphenol epoxy resins and novolak epoxy resins, and vinyl ether resins such as aliphatic vinyl ethers and aromatic vinyl ethers. There is.
【0022】ラジカル重合性不飽和基を有する単官能単
量体としては、(メタ)アクリレート化合物の単官能単
量体として、例えば、メチル(メタ)アクリレート、2
−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシエ
チル(メタ)アクリレート等がある。Examples of the monofunctional monomer having a radical polymerizable unsaturated group include monofunctional monomers of a (meth) acrylate compound such as methyl (meth) acrylate,
-Ethylhexyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate and the like.
【0023】ラジカル重合性不飽和基を有する多官能単
量体の例としては、ジエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエチレンオキサイドトリ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
(メタ)アクリレート等がある。Examples of the polyfunctional monomer having a radical polymerizable unsaturated group include diethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and trimethylolpropane ethylene oxide. There are tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and the like.
【0024】チオール基を有する単量体の例としては、
トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ジペン
タエリスリトールテトラチオグリコレート等がある。Examples of the monomer having a thiol group include:
There are trimethylolpropane trithioglycolate, dipentaerythritol tetrathioglycolate and the like.
【0025】紫外線にて硬化させるには、電離放射線硬
化性樹脂の中に光重合開始剤を添加する。ラジカル重合
性不飽和基を有する樹脂系の場合は、光重合開始剤とし
てアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、チオキサント
ン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独
又は混合して用いることができる。また、カチオン重合
性官能基を有する樹脂系の場合は、光開始重合剤とし
て、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳
香族ヨードニウム塩、メタセロン化合物、ベンゾインス
ルホン酸エステル等を単独又は混合物として用いること
ができる。なお、これらの光重合開始剤の添加量として
は、該電離放射線硬化性樹脂100重量%に対して0.
1〜10重量%程度である。For curing with ultraviolet rays, a photopolymerization initiator is added to the ionizing radiation-curable resin. In the case of a resin having a radically polymerizable unsaturated group, acetophenones, benzophenones, thioxanthones, benzoin, benzoin methyl ether and the like can be used alone or in combination as a photopolymerization initiator. In the case of a resin system having a cationically polymerizable functional group, an aromatic diazonium salt, an aromatic sulfonium salt, an aromatic iodonium salt, a metaceron compound, a benzoinsulfonic acid ester, or the like is used alone or as a mixture as a photoinitiator. be able to. The amount of addition of these photopolymerization initiators is 0.1 to 100% by weight of the ionizing radiation-curable resin.
It is about 1 to 10% by weight.
【0026】上記の電離放射線硬化性樹脂にさらに必要
に応じて各種添加剤を添加する。これらの添加剤として
は、例えば、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸
ビニル、アクリル樹脂、セルロース系樹脂等の熱可塑性
樹脂、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミ
ナ等の微粉末からなる体質顔料(充填剤)、染料、顔料
等の着色剤等がある。Various additives are further added to the ionizing radiation-curable resin as required. As these additives, for example, extender composed of fine powders such as vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetate, thermoplastic resin such as acrylic resin and cellulose resin, calcium carbonate, barium sulfate, silica and alumina (Filler), coloring agents such as dyes and pigments.
【0027】電離放射線の照射は空気中(大気圧又は減
圧)、窒素等不活性ガス中、真空中のいずれで行うこと
も可能である。照射時の雰囲気温度及び基材温度は室温
でもよいが、基板や化粧シートに熱的劣化を生じない範
囲内において、雰囲気又は基板のいずれか一方或いは両
方を加熱するとホルムアルデヒドの除去が促進されて好
ましい。加熱温度は通常40〜100℃程度である。加
熱は赤外線照射、誘電加熱、熱風吹付け等の手段を用い
る。また照射は基板の裏面側の一方向のみからでもよい
が、基板の表裏両面から同時に又は順々に行うこともで
きる。特に表裏両面からの照射が好ましいのは、電離放
射線の透過力が弱い場合、被照射基板が厚い場合、或い
は基板表面に電離放射線によって変質劣化しやすい化粧
シートが積層されている場合である。すなわち、電離放
射線の強度は浸透距離(深さ)の指数関数で減衰するた
め、表裏両面から照射すると、基板表面近傍の強度(吸
収線量)を極端に増大させることなく、基板内部の中心
部の強度(吸収線量)の減衰を防ぎ、基板内部の厚み方
向全体に渡って均質且つ良好なホルムアルデヒド除去が
可能である。また、基板の一方向のみから電離放射線を
照射する場合、裏面側から行うことが好ましいのは次の
理由による。すなわち、化粧シート及び接着剤層の厚さ
より基材の厚さの方が厚いため、基板の照射側と反対側
の面近傍まで透過した段階での電離放射線強度は減衰す
る。したがって、もし化粧シート側のみから照射する場
合、基板の照射面と反対側の面にまで透過し、さらにそ
の近傍のホルムアルデヒドを除去せしめるに足る吸収線
量を照射すると、照射面側は過剰の吸収線量になる。そ
の場合、化粧シートや接着剤層に対しては変色、表面物
性の変化、接着力の低下等直接性能に影響する変化が表
れる。このため、化粧シート側からの照射は、本発明に
おいては好ましくない。一方、基材の化粧シート非貼着
面は、変色や物性変化による実用上の影響は少ない。よ
って化粧シート非貼着面(裏面)から照射するようにす
る。Irradiation with ionizing radiation can be performed in air (atmospheric pressure or reduced pressure), in an inert gas such as nitrogen, or in vacuum. The ambient temperature and the substrate temperature at the time of irradiation may be room temperature, but within a range that does not cause thermal deterioration of the substrate or the decorative sheet, it is preferable to heat either the atmosphere or the substrate or both to promote removal of formaldehyde. . The heating temperature is usually about 40 to 100 ° C. Heating uses means such as infrared irradiation, dielectric heating, and hot air blowing. Irradiation may be performed from only one direction on the back side of the substrate, or may be performed simultaneously or sequentially from both sides of the substrate. In particular, irradiation from both the front and back surfaces is preferable when the penetrating power of ionizing radiation is weak, when the substrate to be irradiated is thick, or when a decorative sheet that is easily deteriorated by ionizing radiation is laminated on the surface of the substrate. That is, since the intensity of ionizing radiation is attenuated by an exponential function of the penetration distance (depth), when irradiated from both front and back surfaces, the intensity near the substrate surface (absorbed dose) does not extremely increase and the intensity at the central portion inside the substrate is reduced. The intensity (absorbed dose) is prevented from attenuating, and uniform and good formaldehyde removal is possible over the entire thickness inside the substrate. Further, when the ionizing radiation is irradiated from only one direction of the substrate, it is preferable to perform the irradiation from the back side for the following reason. That is, since the thickness of the base material is thicker than the thickness of the decorative sheet and the adhesive layer, the intensity of ionizing radiation at the stage when the light is transmitted to the vicinity of the surface opposite to the irradiation side of the substrate is attenuated. Therefore, if the irradiation is performed only from the decorative sheet side, if it is transmitted to the surface opposite to the irradiation surface of the substrate and further irradiated with an absorbed dose sufficient to remove formaldehyde in the vicinity, the irradiated surface side will have an excessive absorbed dose. become. In this case, changes that directly affect the performance such as discoloration, changes in surface physical properties, and decrease in adhesive strength appear in the decorative sheet and the adhesive layer. Therefore, irradiation from the decorative sheet side is not preferable in the present invention. On the other hand, the surface of the substrate on which the decorative sheet is not adhered has little practical effect due to discoloration or change in physical properties. Therefore, irradiation is performed from the non-adhered surface (back surface) of the decorative sheet.
【0028】製造された化粧板は、さらに必要に応じて
各種寸法、形状に切断した後、切削、Vカット等の加工
や各種素材との積層を行った上、天井、床、壁等の建築
物内装材、箪笥、机等の家具、テレビジョン受信機等の
弱電機器のキャビネット、箱等の容器、自動車、電車等
の車輛内装材、航空機の内装材、船舶の内装材等に用い
られる。The manufactured decorative board is further cut into various dimensions and shapes as necessary, and then subjected to processing such as cutting and V-cut, and lamination with various materials, and then to the construction of ceilings, floors, walls and the like. It is used for interior materials, cabinets, furniture such as desks, cabinets for light electrical equipment such as television receivers, containers such as boxes, interior materials for vehicles such as automobiles and trains, interior materials for aircraft, and interior materials for ships.
【0029】[0029]
(実施例1)材種にラワン材を使用し、総厚み5.5m
mになるように熱プレスで積層して合板を作製した。単
板の積層枚数は3枚で、層間接着剤として尿素・ホルム
アルデヒド系樹脂を使用した。一方、厚さ0.15m
m、可塑剤量が樹脂100重量部に対しDOP23重量
部の塩化ビニル樹脂シートに、アクリルと塩化ビニル酢
酸ビニル共重合体の1:1重量比の混合物系のバインダ
ーと顔料からなるインキにて印刷を施した化粧シートを
準備した。そして、合板の表面にラジカル重合型の多官
能ウレタンアクリレート系プレポリマーからなる電子線
硬化型接着剤をフローコート法により14g/m2 (乾
燥時)で塗工し、その接着剤の上に化粧シートをラミネ
ートした後、空気雰囲気中で合板の裏面側より電子線を
照射して化粧シートを貼着した化粧板を得た。電子線の
照射条件は次のようである。(Example 1) Raw material is used as the material type, and the total thickness is 5.5 m.
m was laminated by a hot press to produce a plywood. The number of laminated veneers was three, and a urea / formaldehyde resin was used as an interlayer adhesive. On the other hand, thickness 0.15m
m, printed on a vinyl chloride resin sheet having a plasticizer content of 100 parts by weight of resin and 23 parts by weight of DOP with an ink comprising a mixture of a binder and a pigment in a 1: 1 weight ratio of acrylic and vinyl chloride vinyl acetate copolymer. Was prepared. Then, an electron beam curable adhesive composed of a radical polymerization type polyfunctional urethane acrylate prepolymer is applied to the surface of the plywood at a flow rate of 14 g / m 2 (at the time of drying) by a flow coating method, and a cosmetic is applied on the adhesive. After laminating the sheet, an electron beam was irradiated from the back side of the plywood in an air atmosphere to obtain a decorative plate on which a decorative sheet was stuck. The irradiation conditions of the electron beam are as follows.
【0030】電離放射線種:電子線 照射装置:コッククロフトウォルトン型電子加速器 加速電圧:2MeV 照射線量:15kGyIonizing radiation type: electron beam Irradiation device: Cockcroft-Walton electron accelerator Acceleration voltage: 2 MeV Irradiation dose: 15 kGy
【0031】(実施例2)実施例1と同様にして合板に
化粧シートをラミネートした後、合板の裏面側と化粧シ
ート側から同時に空気雰囲気中で電子線を照射して化粧
シートを貼着した化粧板を得た。電子線の照射条件は次
のようである。(Example 2) After a decorative sheet was laminated on a plywood in the same manner as in Example 1, the decorative sheet was adhered by simultaneously irradiating electron beams in the air atmosphere from the back side of the plywood and the decorative sheet side. A decorative plate was obtained. The irradiation conditions of the electron beam are as follows.
【0032】<化粧シート側> 電離放射線種:電子線 照射装置:コッククロフトウォルトン型電子加速器 加速電圧:200keV 照射線量:10kGy <裏面側> 電離放射線種:電子線 照射装置:コッククロフトウォルトン型電子加速器 加速電圧:1MeV 照射線量:10kGy<Cosmetic sheet side> Ionizing radiation type: electron beam irradiation device: Cockcroft-Walton type electron accelerator Acceleration voltage: 200 keV Irradiation dose: 10 kGy <Back side> Ionizing radiation type: electron beam irradiation device: Cockcroft-Walton type electron accelerator Acceleration voltage : 1MeV Irradiation dose: 10kGy
【0033】(比較例)実施例1と同じ合板と化粧シー
トを使用し、酢酸ビニル樹脂系接着剤を用いて化粧板を
作製した。なお、接着剤の塗工量は14g/m2 (乾燥
時)であり、ラミネート後に40℃で30分間の養生を
行った。Comparative Example Using the same plywood and decorative sheet as in Example 1, a decorative sheet was produced using a vinyl acetate resin-based adhesive. The coating amount of the adhesive was 14 g / m 2 (at the time of drying), and after lamination, curing was performed at 40 ° C. for 30 minutes.
【0034】<ホルムアルデヒド量の評価>実施例1,
2と比較例で得た化粧板に対してJIS−A−5908
及びJAS特殊合板に記載のある「ホルムアルデヒド放
散量試験」に従った定量評価を行い、表1に示す結果を
得た。この結果から、接着剤に電離放射線硬化型接着剤
を使用し、電離放射線の照射工程を経たものはホルムア
ルデヒド量が低減していることが分かる。なお、実施例
1,2の化粧板では、いずれも化粧シートが強固に接着
していた。<Evaluation of the amount of formaldehyde>
JIS-A-5908 for the decorative board obtained in Comparative Example 2 and Comparative Example
Quantitative evaluation was performed according to the “formaldehyde emission test” described in JAS special plywood, and the results shown in Table 1 were obtained. From this result, it can be seen that the amount of formaldehyde is reduced in the case of using an ionizing radiation-curable adhesive as the adhesive and passing the ionizing radiation irradiation step. In the decorative plates of Examples 1 and 2, the decorative sheets were firmly adhered.
【0035】[0035]
【表1】 [Table 1]
【0036】[0036]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
によれば、基板に化粧シートを貼着する接着剤を硬化さ
せる電離放射線の照射時に基板中に存在するホルムアル
デヒド量を低減することができ、経時的なホルムアルデ
ヒドの発散を十分に低減することができる。As described above, according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to reduce the amount of formaldehyde present in the substrate when the substrate is irradiated with ionizing radiation for curing the adhesive for attaching the decorative sheet to the substrate. Thus, the emission of formaldehyde over time can be sufficiently reduced.
【図1】本発明の製造方法を説明するための説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing method of the present invention.
【図2】化粧シート側からも電離放射線を照射する様子
を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which ionizing radiation is also applied from the decorative sheet side.
1 基板 2 化粧シート 3 電離放射線硬化型接着剤 4 電離放射線 Reference Signs List 1 substrate 2 decorative sheet 3 ionizing radiation-curable adhesive 4 ionizing radiation
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // C08J 7/00 302 C08J 7/00 302 Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI // C08J 7/00 302 C08J 7/00 302
Claims (2)
基板の表面に化粧シートを接着剤により貼着して化粧板
を製造する方法において、接着剤に電離放射線硬化型接
着剤を使用し、この接着剤を基板と化粧シートの間に未
硬化状態で介在させ、基板の裏面側から電離放射線を照
射して硬化させるとともに、基板中のホルムアルデヒド
を除去することを特徴とする化粧板の製造方法。1. A method of manufacturing a decorative board by attaching a decorative sheet to the surface of a substrate containing a formaldehyde-emitting resin by using an adhesive, wherein an ionizing radiation-curable adhesive is used as the adhesive. Characterized in that an uncured state is interposed between the substrate and the decorative sheet, the substrate is cured by irradiating it with ionizing radiation from the back side of the substrate, and formaldehyde in the substrate is removed.
るようにした請求項1に記載の化粧板の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the decorative sheet is irradiated with ionizing radiation also.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1806697A JPH10211606A (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Manufacture of decorative laminated sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1806697A JPH10211606A (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Manufacture of decorative laminated sheet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10211606A true JPH10211606A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11961313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1806697A Pending JPH10211606A (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Manufacture of decorative laminated sheet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10211606A (en) |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP1806697A patent/JPH10211606A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5499705B2 (en) | Thermosetting resin decorative board | |
KR20180134404A (en) | Plywood and manufacturing method thereof | |
JPH10211606A (en) | Manufacture of decorative laminated sheet | |
JP2002001748A (en) | Method for manufacturing decorative board | |
JP4028061B2 (en) | Inorganic decorative board and method for producing the same | |
JP4867267B2 (en) | Molding sheet | |
JP3781492B2 (en) | Substrate processing method | |
JPH10138206A (en) | Method for treating substrate | |
JPH10264113A (en) | Processing method for base | |
JP2022051508A (en) | Decorative sheet and decorative board | |
JP5699378B2 (en) | Decorative plate using moisture-proof decorative sheet | |
JP3722555B2 (en) | Manufacturing method of resin-based material | |
JPH10147655A (en) | Treatment of substrate | |
JPH10249811A (en) | Method for treating board | |
JPH10258404A (en) | Processing method of board | |
JP2006335999A (en) | Incombustible decorative laminate | |
JP3698492B2 (en) | Manufacturing method of resin-based material | |
JP4779540B2 (en) | Molding sheet | |
JPH10264112A (en) | Processing method for base | |
JP4929609B2 (en) | Molding sheet | |
JP4679207B2 (en) | Molding sheet | |
JPH1029202A (en) | Manufacture of wooden material having reduced formaldehyde content | |
JPH10264110A (en) | Processing method for base | |
JP5223414B2 (en) | Moisture-proof decorative sheet for decorative board | |
JP2004017590A (en) | Decorative material for flooring material |