JPH10217291A - Oa機器用円筒体の製造方法 - Google Patents
Oa機器用円筒体の製造方法Info
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- JPH10217291A JPH10217291A JP9040165A JP4016597A JPH10217291A JP H10217291 A JPH10217291 A JP H10217291A JP 9040165 A JP9040165 A JP 9040165A JP 4016597 A JP4016597 A JP 4016597A JP H10217291 A JPH10217291 A JP H10217291A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/261—Moulds having tubular mould cavities
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 寸法精度に優れる樹脂製の円筒体を工数を増
加させることなく生産性よく製造する。 【解決手段】 円筒状のキャビティー6を有する金型内
に熱可塑性樹脂7を射出注入して樹脂製円筒体8を成形
する円筒体の製造方法において、上記円筒状キャビティ
ー6の片端部外周側に該キャビティー6を周方向に沿っ
て1周するフィルムゲート4を形成し、該フィルムゲー
ト4を通してキャビティー6内に上記熱可塑性樹脂7を
射出注入する。
加させることなく生産性よく製造する。 【解決手段】 円筒状のキャビティー6を有する金型内
に熱可塑性樹脂7を射出注入して樹脂製円筒体8を成形
する円筒体の製造方法において、上記円筒状キャビティ
ー6の片端部外周側に該キャビティー6を周方向に沿っ
て1周するフィルムゲート4を形成し、該フィルムゲー
ト4を通してキャビティー6内に上記熱可塑性樹脂7を
射出注入する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、プリンタ
ー、ファックス等の電子写真装置や静電記録装置などに
使用される各種ローラ類,感光体などに代表されるOA
機器用円筒体の製造方法に係り、特に工程数の削減を図
ることができると共に、寸法精度に優れた樹脂製の円筒
体を効率よく確実に得ることができるOA機器用円筒体
の製造方法に関する。
ー、ファックス等の電子写真装置や静電記録装置などに
使用される各種ローラ類,感光体などに代表されるOA
機器用円筒体の製造方法に係り、特に工程数の削減を図
ることができると共に、寸法精度に優れた樹脂製の円筒
体を効率よく確実に得ることができるOA機器用円筒体
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】一般
に、複写機、プリンター、ファックス等に代表される画
像形成装置などの電子写真装置や静電記録装置は、円筒
状の感光体を備えており、この感光体に対して帯電、露
光を行って静電潜像を形成した後、該感光体上にトナー
を供給して潜像にトナーを付着させることにより現像
し、この感光体上のトナー像を紙、印画紙、OHPフィ
ルム等の記録媒体に転写し、記録媒体上に転写されたト
ナーを溶融・圧着させることにより、記録媒体に定着さ
せる一連の作業によってプリントを行うようになってい
る。またこの場合、上記一連の作業が一旦終了した後、
上記感光体を所定の電位に除電すると共に、感光体上に
残留するトナーを除去してクリーニングし、次のプリン
トに備えるようになっている。
に、複写機、プリンター、ファックス等に代表される画
像形成装置などの電子写真装置や静電記録装置は、円筒
状の感光体を備えており、この感光体に対して帯電、露
光を行って静電潜像を形成した後、該感光体上にトナー
を供給して潜像にトナーを付着させることにより現像
し、この感光体上のトナー像を紙、印画紙、OHPフィ
ルム等の記録媒体に転写し、記録媒体上に転写されたト
ナーを溶融・圧着させることにより、記録媒体に定着さ
せる一連の作業によってプリントを行うようになってい
る。またこの場合、上記一連の作業が一旦終了した後、
上記感光体を所定の電位に除電すると共に、感光体上に
残留するトナーを除去してクリーニングし、次のプリン
トに備えるようになっている。
【0003】このような画像形成装置では、感光体、帯
電ローラ、転写ローラ、現像ローラ、クリーニングロー
ラ、トナー搬送ローラ、給紙ローラ等に円筒体が使用さ
れているが、近年の電子写真技術の進歩にともなって、
様々な要求特性が課せられるようになってきており、そ
の一つとして寸法精度に対する要求がある。特に、これ
らのOA機器用円筒体のうちでも感光体は、上記一連の
プリント作業で果たす機能が得られる画像に大きく影響
することから、更に厳しい寸法精度が必要とされ、寸法
精度の高い円筒体を生産性よく製造することが求められ
る。
電ローラ、転写ローラ、現像ローラ、クリーニングロー
ラ、トナー搬送ローラ、給紙ローラ等に円筒体が使用さ
れているが、近年の電子写真技術の進歩にともなって、
様々な要求特性が課せられるようになってきており、そ
の一つとして寸法精度に対する要求がある。特に、これ
らのOA機器用円筒体のうちでも感光体は、上記一連の
プリント作業で果たす機能が得られる画像に大きく影響
することから、更に厳しい寸法精度が必要とされ、寸法
精度の高い円筒体を生産性よく製造することが求められ
る。
【0004】従来、感光体用の円筒状基体は、鉄、銅、
ステンレス、アルミニウム等の金属を使用して製造され
ているが、この場合小径の感光体を製造するには、これ
ら材料の加工性が悪いために真円度,同心度,真直度等
の精度やコストの点で欠点があり、これを感光体に使用
した場合には、画像むらやクリーニング不良が発生した
り、多大なコスト高を招くこととなる。
ステンレス、アルミニウム等の金属を使用して製造され
ているが、この場合小径の感光体を製造するには、これ
ら材料の加工性が悪いために真円度,同心度,真直度等
の精度やコストの点で欠点があり、これを感光体に使用
した場合には、画像むらやクリーニング不良が発生した
り、多大なコスト高を招くこととなる。
【0005】また、最近では、このような問題を解決す
るために、従来からの金属に代えて軽量で加工性に優れ
た熱可塑性樹脂組成物を用いて円筒状或いは円柱状に押
し出し成形し、その外周面を粗研磨することにより、感
光体用の基体を製造することも提案されている(特開平
8−272117号公報)。
るために、従来からの金属に代えて軽量で加工性に優れ
た熱可塑性樹脂組成物を用いて円筒状或いは円柱状に押
し出し成形し、その外周面を粗研磨することにより、感
光体用の基体を製造することも提案されている(特開平
8−272117号公報)。
【0006】しかしながら、熱可塑性樹脂組成物を押し
出し成形した後に、研磨加工する方法は、比較的良好な
寸法精度を有する円筒体を得ることができるが、押し出
し成形時に成形品の表面にウェルドラインが残るため、
高度な表面研磨を行わなければならず、多大な工数を要
し、製造工程が煩雑になるという問題がある。
出し成形した後に、研磨加工する方法は、比較的良好な
寸法精度を有する円筒体を得ることができるが、押し出
し成形時に成形品の表面にウェルドラインが残るため、
高度な表面研磨を行わなければならず、多大な工数を要
し、製造工程が煩雑になるという問題がある。
【0007】また、上記特開平8−272117号公報
にも記載されているが、射出成形により熱可塑性樹脂組
成物から感光体用の円筒状基体を得ようとすると、満足
な寸法精度を得ることができず、この射出成形による方
法は、未だ実用化には至っていない。
にも記載されているが、射出成形により熱可塑性樹脂組
成物から感光体用の円筒状基体を得ようとすると、満足
な寸法精度を得ることができず、この射出成形による方
法は、未だ実用化には至っていない。
【0008】一方、複写機等の小型化に伴い、ドラム状
感光体の内側から感光を行う背面露光方式で画像形成を
行う方法についての検討も近年盛んに行われている。即
ち、この方式は、画像形成装置を小型化する目的のた
め、透光性の円筒状支持体上に透光性導電層と光導電体
層とを積層した小型の円筒状感光体の内側に、画像情報
に応じて光出力を行う露光ヘッドを内挿し、この露光ヘ
ッドの光出力を収束化して上記光導電体層に潜像を結像
させると同時又はその直後に、感光体の外側に対面配置
した現像手段により潜像をトナー像化した後、該トナー
像を転写ローラ、その他の転写手段により普通紙等に転
写して、画像の形成,記録を行うものである(特開昭5
8−44445号公報)。
感光体の内側から感光を行う背面露光方式で画像形成を
行う方法についての検討も近年盛んに行われている。即
ち、この方式は、画像形成装置を小型化する目的のた
め、透光性の円筒状支持体上に透光性導電層と光導電体
層とを積層した小型の円筒状感光体の内側に、画像情報
に応じて光出力を行う露光ヘッドを内挿し、この露光ヘ
ッドの光出力を収束化して上記光導電体層に潜像を結像
させると同時又はその直後に、感光体の外側に対面配置
した現像手段により潜像をトナー像化した後、該トナー
像を転写ローラ、その他の転写手段により普通紙等に転
写して、画像の形成,記録を行うものである(特開昭5
8−44445号公報)。
【0009】この背面露光方式には、感光体の基体とし
て透明な円筒体が必要となるが、ガラス製ではコスト,
品質,破壊等が問題になるため樹脂製の透明円筒体が求
められる。しかしながら、上述のように樹脂製の円筒状
基体には、寸法精度及び生産性等の問題があり、性能及
び生産性の両面を満足する樹脂製円筒体が得られていな
いのが現状である。
て透明な円筒体が必要となるが、ガラス製ではコスト,
品質,破壊等が問題になるため樹脂製の透明円筒体が求
められる。しかしながら、上述のように樹脂製の円筒状
基体には、寸法精度及び生産性等の問題があり、性能及
び生産性の両面を満足する樹脂製円筒体が得られていな
いのが現状である。
【0010】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、寸法精度に優れる樹脂製の円筒体を工数を増加させ
ることなく生産性よく製造することができるOA機器用
円筒体の製造方法を提供することを目的とする。
で、寸法精度に優れる樹脂製の円筒体を工数を増加させ
ることなく生産性よく製造することができるOA機器用
円筒体の製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため鋭意検討を行った結果、射出成形により樹
脂製の円筒体を製造する場合に、金型の円筒状キャビテ
ィーの片端部に該キャビティーを周方向に沿って1周す
るフィルムゲートを形成し、該フィルムゲートを通して
キャビティー内に熱可塑性樹脂を射出注入することによ
り、真円度が良好で寸法精度に優れた円筒体を容易かつ
確実に成形することができることを見出した。
達成するため鋭意検討を行った結果、射出成形により樹
脂製の円筒体を製造する場合に、金型の円筒状キャビテ
ィーの片端部に該キャビティーを周方向に沿って1周す
るフィルムゲートを形成し、該フィルムゲートを通して
キャビティー内に熱可塑性樹脂を射出注入することによ
り、真円度が良好で寸法精度に優れた円筒体を容易かつ
確実に成形することができることを見出した。
【0012】即ち、従来から射出成形法ではキャビティ
ー内に樹脂を注入するゲートとしてピンゲートやサイド
ゲートが一般的に採用されるが、これらピンゲートやサ
イドゲートを採用した場合、ウェルドの発生により部分
的に表面が盛り上がる等の変形が生じ、十分な寸法精度
や真円度が得られにくいが、上述のように、円筒状キャ
ビティーの片端部に該キャビティーを周方向に沿って1
周するフィルムゲートを形成し、円筒状キャビティーの
端部の全周から均一に樹脂を注入充填することにより、
ウェルドの発生による盛り上がり等の変形を効果的に防
止し得、寸法精度,真円度の良好な円筒状成形体を確実
に得ることができ、成形後の研磨加工などを行うことな
しに、又は該研磨加工を簡略しても容易に良好な寸法精
度を有する円筒体が得られることを見出し、本発明を完
成したものである。
ー内に樹脂を注入するゲートとしてピンゲートやサイド
ゲートが一般的に採用されるが、これらピンゲートやサ
イドゲートを採用した場合、ウェルドの発生により部分
的に表面が盛り上がる等の変形が生じ、十分な寸法精度
や真円度が得られにくいが、上述のように、円筒状キャ
ビティーの片端部に該キャビティーを周方向に沿って1
周するフィルムゲートを形成し、円筒状キャビティーの
端部の全周から均一に樹脂を注入充填することにより、
ウェルドの発生による盛り上がり等の変形を効果的に防
止し得、寸法精度,真円度の良好な円筒状成形体を確実
に得ることができ、成形後の研磨加工などを行うことな
しに、又は該研磨加工を簡略しても容易に良好な寸法精
度を有する円筒体が得られることを見出し、本発明を完
成したものである。
【0013】従って、本発明は、円筒状のキャビティー
を有する金型内に熱可塑性樹脂を射出注入して樹脂製円
筒体を成形する円筒体の製造方法において、上記円筒状
キャビティーの片端部に該キャビティーを周方向に沿っ
て1周するフィルムゲートを形成し、該フィルムゲート
を通してキャビティー内に上記熱可塑性樹脂を射出注入
することを特徴とするOA機器用円筒体の製造方法を提
供するものである。
を有する金型内に熱可塑性樹脂を射出注入して樹脂製円
筒体を成形する円筒体の製造方法において、上記円筒状
キャビティーの片端部に該キャビティーを周方向に沿っ
て1周するフィルムゲートを形成し、該フィルムゲート
を通してキャビティー内に上記熱可塑性樹脂を射出注入
することを特徴とするOA機器用円筒体の製造方法を提
供するものである。
【0014】この場合、本発明の製造方法においては、
特に制限されるものではないが、上記金型として、固定
金型と、両端が開放した円柱状のキャビティーを有する
第1可動金型と、円柱状のコアを有する第2可動金型と
からなり、上記固定金型に上記第1可動金型の一端面を
接合し、かつ該第1可動金型他端面に上記第2可動金型
を接合して、該第2可動金型のコアを第1可動金型のキ
ャビティー内に挿入し、第1可動金型のキャビティー内
周面と上記コア外周面との間に円筒状のキャビティーを
形成すると共に、上記固定金型と第1可動金型とのパー
ティング面に上記円筒状キャビティーを周方向に沿って
1周するフィルムゲートを形成したものを用いることが
好ましい。
特に制限されるものではないが、上記金型として、固定
金型と、両端が開放した円柱状のキャビティーを有する
第1可動金型と、円柱状のコアを有する第2可動金型と
からなり、上記固定金型に上記第1可動金型の一端面を
接合し、かつ該第1可動金型他端面に上記第2可動金型
を接合して、該第2可動金型のコアを第1可動金型のキ
ャビティー内に挿入し、第1可動金型のキャビティー内
周面と上記コア外周面との間に円筒状のキャビティーを
形成すると共に、上記固定金型と第1可動金型とのパー
ティング面に上記円筒状キャビティーを周方向に沿って
1周するフィルムゲートを形成したものを用いることが
好ましい。
【0015】即ち、このような固定金型と第1可動金型
と第2可動金型とからなる3分割の金型を用いることに
より、固定金型に設けられたスプルーから固定金型と第
2可動金型とのパーティング面に設けられたフィルムゲ
ートを通して上記キャビティー内に樹脂を充填して円筒
体を成形した後、まず第2可動金型を第1可動金型から
分離して、円筒状の成形物を第1可動金型内に保持した
状態で該成形物内から第2可動金型に設けられた円柱状
のコアを抜き取り、次いで第1可動金型を固定金型から
分離して、円筒状の成形物を固定金型に保持した状態で
該成形物を第1可動金型のキャビティー内から抜き取
り、固定金型側からの突き出しにより、スプルー及びゲ
ート内の樹脂硬化物ごと円筒状成形物を固定金型から外
し、円筒状の形成物を金型から脱型することができるも
のである。
と第2可動金型とからなる3分割の金型を用いることに
より、固定金型に設けられたスプルーから固定金型と第
2可動金型とのパーティング面に設けられたフィルムゲ
ートを通して上記キャビティー内に樹脂を充填して円筒
体を成形した後、まず第2可動金型を第1可動金型から
分離して、円筒状の成形物を第1可動金型内に保持した
状態で該成形物内から第2可動金型に設けられた円柱状
のコアを抜き取り、次いで第1可動金型を固定金型から
分離して、円筒状の成形物を固定金型に保持した状態で
該成形物を第1可動金型のキャビティー内から抜き取
り、固定金型側からの突き出しにより、スプルー及びゲ
ート内の樹脂硬化物ごと円筒状成形物を固定金型から外
し、円筒状の形成物を金型から脱型することができるも
のである。
【0016】このように、成形物が硬化した後に該成形
物を第1可動金型に安定的に保持した状態で該成形物の
内空部を形成する第2可動金型のコアを抜くことができ
るので、細径薄肉の円筒体であっても歪みや変形を生じ
ることなく、確実に脱型することができ、より確実に寸
法精度の優れた円筒体を得ることができるものである。
物を第1可動金型に安定的に保持した状態で該成形物の
内空部を形成する第2可動金型のコアを抜くことができ
るので、細径薄肉の円筒体であっても歪みや変形を生じ
ることなく、確実に脱型することができ、より確実に寸
法精度の優れた円筒体を得ることができるものである。
【0017】更に、このような3分割の金型を用いる場
合には、特に制限されるものではないが、上記固定金型
と上記第1可動金型とのパーティング面、上記第1可動
金型と上記第2可動金型とのパーティング面、及び上記
固定金型と上記第2可動金型のコア先端とのパーティン
グ面に、それぞれ凸部と凹部とを設けて互いに嵌合させ
ることにより各金型間を位置決めして接合すると共に、
凸部の外周面と凹部の内周面とをテーパー面として各金
型間の接合,分離を容易ならしめるようにすることが好
ましい。
合には、特に制限されるものではないが、上記固定金型
と上記第1可動金型とのパーティング面、上記第1可動
金型と上記第2可動金型とのパーティング面、及び上記
固定金型と上記第2可動金型のコア先端とのパーティン
グ面に、それぞれ凸部と凹部とを設けて互いに嵌合させ
ることにより各金型間を位置決めして接合すると共に、
凸部の外周面と凹部の内周面とをテーパー面として各金
型間の接合,分離を容易ならしめるようにすることが好
ましい。
【0018】即ち、このように、各分割型のパーティン
グ面に互いに嵌合する凹凸を設けることにより、固定金
型と第1可動金型とのパーティング面における凹凸の嵌
合及び第1可動金型と第2可動金型とのパーティング面
における凹凸の嵌合によって、第1可動金型のキャビテ
ィーの中心軸と、第2可動金型のコアの中心軸とを確実
かつ高精度に合わせることができ、しかもコア先端と固
定金型とのパーティング面における凹凸の嵌合により射
出圧によるコアのぶれを確実に防止することができ、よ
り寸法精度の優れた円筒体を成形することができるもの
である。また、この場合凸部の外周面と凹部の内周面に
形成されたテーパー面の作用によって、各金型間の接
合,分離は容易かつ確実に行うことができるものであ
る。
グ面に互いに嵌合する凹凸を設けることにより、固定金
型と第1可動金型とのパーティング面における凹凸の嵌
合及び第1可動金型と第2可動金型とのパーティング面
における凹凸の嵌合によって、第1可動金型のキャビテ
ィーの中心軸と、第2可動金型のコアの中心軸とを確実
かつ高精度に合わせることができ、しかもコア先端と固
定金型とのパーティング面における凹凸の嵌合により射
出圧によるコアのぶれを確実に防止することができ、よ
り寸法精度の優れた円筒体を成形することができるもの
である。また、この場合凸部の外周面と凹部の内周面に
形成されたテーパー面の作用によって、各金型間の接
合,分離は容易かつ確実に行うことができるものであ
る。
【0019】このように、本発明のOA機器用円筒体の
製造方法によれば、寸法精度に優れる樹脂製の円筒体を
工数を増加させることなく生産性よく製造することがで
きるものである。
製造方法によれば、寸法精度に優れる樹脂製の円筒体を
工数を増加させることなく生産性よく製造することがで
きるものである。
【0020】
【発明の実施の形態及び実施例】以下、本発明の製造方
法に用いられる金型の一例を示し、本発明につきより具
体的に説明する。本発明のOA機器用円筒体の製造方法
は、上述のように、筒状のキャビティーを有する金型内
に熱可塑性樹脂を射出注入して樹脂製円筒体を射出成形
する場合に、上記金型として、上記キャビティーの片端
部に該キャビティーを周方向に沿って1周するフィルム
ゲートを設けたものを用いたものであり、このような金
型の一例として図1〜5に示した金型を例示することが
できる。
法に用いられる金型の一例を示し、本発明につきより具
体的に説明する。本発明のOA機器用円筒体の製造方法
は、上述のように、筒状のキャビティーを有する金型内
に熱可塑性樹脂を射出注入して樹脂製円筒体を射出成形
する場合に、上記金型として、上記キャビティーの片端
部に該キャビティーを周方向に沿って1周するフィルム
ゲートを設けたものを用いたものであり、このような金
型の一例として図1〜5に示した金型を例示することが
できる。
【0021】この金型は、図1〜5に示されているよう
に、樹脂が通るスプルー11を有する固定金型1と、両
端部が開放した円柱状のキャビティー21を有する第1
可動金型2と、上記キャビティー21の内径よりも小径
の円柱状のコア31が突設された第2可動金型3とを具
備している。
に、樹脂が通るスプルー11を有する固定金型1と、両
端部が開放した円柱状のキャビティー21を有する第1
可動金型2と、上記キャビティー21の内径よりも小径
の円柱状のコア31が突設された第2可動金型3とを具
備している。
【0022】上記固定金型1には、図4,5に示されて
いるように、キャビティー形成側(図中、右側)の面に
内周面がテーパー状に形成された円形の大径凹部12が
形成されており、かつこの凹部12の中心部に更に内周
面がテーパー状に形成された円形の小径凹部13が形成
されている。また、この固定金型1には、上記大径凹部
12の内側でかつ上記小径凹部13の外側に存して、金
型外部から成形樹脂を金型内に導入するための上記スプ
ルー11が形成されている。
いるように、キャビティー形成側(図中、右側)の面に
内周面がテーパー状に形成された円形の大径凹部12が
形成されており、かつこの凹部12の中心部に更に内周
面がテーパー状に形成された円形の小径凹部13が形成
されている。また、この固定金型1には、上記大径凹部
12の内側でかつ上記小径凹部13の外側に存して、金
型外部から成形樹脂を金型内に導入するための上記スプ
ルー11が形成されている。
【0023】次に、上記第1可動金型2は、両端部が開
放した円柱状のキャビティー21が軸方向に沿って形成
されたものである。この第1可動金型2の上記固定金型
1と接合する一端面(図中、左側の端面)には、図4,
5に示されているように、上記固定金型の大径凹部12
と嵌合する外周面がテーパー面となった円形の凸部22
が形成されていると共に、図3に示されているように、
後述する第2可動金型3が接合する他端面(図中、右側
の端面)にも、内周面がテーパー状に形成された円形の
凸部23が形成されており、上記キャビティー21の両
端面は、いずれもこれら凸部22,23の中心部に開放
している。
放した円柱状のキャビティー21が軸方向に沿って形成
されたものである。この第1可動金型2の上記固定金型
1と接合する一端面(図中、左側の端面)には、図4,
5に示されているように、上記固定金型の大径凹部12
と嵌合する外周面がテーパー面となった円形の凸部22
が形成されていると共に、図3に示されているように、
後述する第2可動金型3が接合する他端面(図中、右側
の端面)にも、内周面がテーパー状に形成された円形の
凸部23が形成されており、上記キャビティー21の両
端面は、いずれもこれら凸部22,23の中心部に開放
している。
【0024】この第1可動金型2は、図1に示されてい
るように、上記固定金型1に分離可能に接合されるもの
であり、このとき図1〜4に示されているように、固定
金型1に形成された上記大径凹部12内に第1可動金型
2の上記凸部22が嵌合して正確に位置決めされる。ま
た、この第1可動金型2と固定金型1とのパーティング
面p1には、第1可動金型2の上記キャビティー21の
外周側を周方向に沿って1周するフィルムゲート4が形
成されると共に、このフィルムゲート4と上記スプルー
11とを連絡するリング状のランナー41が形成される
ようになっている。
るように、上記固定金型1に分離可能に接合されるもの
であり、このとき図1〜4に示されているように、固定
金型1に形成された上記大径凹部12内に第1可動金型
2の上記凸部22が嵌合して正確に位置決めされる。ま
た、この第1可動金型2と固定金型1とのパーティング
面p1には、第1可動金型2の上記キャビティー21の
外周側を周方向に沿って1周するフィルムゲート4が形
成されると共に、このフィルムゲート4と上記スプルー
11とを連絡するリング状のランナー41が形成される
ようになっている。
【0025】また、上記第2可動金型3は、図3に示さ
れているように、上記第1可動金型2と接合する一端面
(図中、左側の端面)に、該第1可動金型2の上記凸部
23と嵌合する外周面がテーパー面となった円形の凹部
32が形成されていると共に、該凹部32の中心部に円
柱状のコア31が突設されたものであり、このコア31
の先端部にも固定金型1の上記小径凹部13内に嵌合す
る外周面がテーパー状となった円形の凸部33が形成さ
れている。
れているように、上記第1可動金型2と接合する一端面
(図中、左側の端面)に、該第1可動金型2の上記凸部
23と嵌合する外周面がテーパー面となった円形の凹部
32が形成されていると共に、該凹部32の中心部に円
柱状のコア31が突設されたものであり、このコア31
の先端部にも固定金型1の上記小径凹部13内に嵌合す
る外周面がテーパー状となった円形の凸部33が形成さ
れている。
【0026】この第2可動金型3は、シリンダー5によ
り上記第1可動金型2と接合,分離可能に連結されてお
り、更にこれら第1及び第2両可動金型2,3が共に固
定金型1に対して進退し得るようになっている。
り上記第1可動金型2と接合,分離可能に連結されてお
り、更にこれら第1及び第2両可動金型2,3が共に固
定金型1に対して進退し得るようになっている。
【0027】ここで、この第2可動金型3は、図1,2
に示されているように、上記第1可動金型2に接合する
ことにより、そのコア31が第1可動金型2のキャビテ
ィー21内に軸線に沿って挿入され、このコア31の外
周面とキャビティー21の内周面との間に円筒状の成形
用キャビティー6(図1参照)が形成される。このと
き、第2可動金型3の上記凹部32と第1可動金型2の
凸部23とが嵌合すると共に、コア31先端部の上記凸
部33が固定金型1の上記小径凹部13に嵌合して第2
可動金型3が正確に位置決めされ、コア31の軸線とキ
ャビティー21の軸線とが一致した状態で確実に第2可
動金型3と第1可動金型2とが接合するようになってい
る。これにより、真円度,同心度,真直度等の寸法精度
に優れた円筒状の成形用キャビティー6(図1参照)が
確実に形成される。
に示されているように、上記第1可動金型2に接合する
ことにより、そのコア31が第1可動金型2のキャビテ
ィー21内に軸線に沿って挿入され、このコア31の外
周面とキャビティー21の内周面との間に円筒状の成形
用キャビティー6(図1参照)が形成される。このと
き、第2可動金型3の上記凹部32と第1可動金型2の
凸部23とが嵌合すると共に、コア31先端部の上記凸
部33が固定金型1の上記小径凹部13に嵌合して第2
可動金型3が正確に位置決めされ、コア31の軸線とキ
ャビティー21の軸線とが一致した状態で確実に第2可
動金型3と第1可動金型2とが接合するようになってい
る。これにより、真円度,同心度,真直度等の寸法精度
に優れた円筒状の成形用キャビティー6(図1参照)が
確実に形成される。
【0028】この金型を用い、本発明に従って円筒体を
成形する場合は、まず図1に示されているように、固定
金型1,第1可動金型2及び第2可動金型3を接合させ
て、金型内に円筒状の成形用キャビティー6を形成す
る。
成形する場合は、まず図1に示されているように、固定
金型1,第1可動金型2及び第2可動金型3を接合させ
て、金型内に円筒状の成形用キャビティー6を形成す
る。
【0029】この状態で、図2に示されているように、
固定金型1のスプルー11から成形用の熱可塑性樹脂材
料7を加熱溶融した状態で金型内に導入し、上記ランナ
ー41を介して上記フィルムゲート4から上記成形用キ
ャビティー6内に射出注入して該成形用キャビティー6
内に熱可塑性樹脂材料7を充填する。そして、この熱可
塑性樹脂材料7を上記成形キャビティー6内で冷却硬化
させて円筒体を成形する。
固定金型1のスプルー11から成形用の熱可塑性樹脂材
料7を加熱溶融した状態で金型内に導入し、上記ランナ
ー41を介して上記フィルムゲート4から上記成形用キ
ャビティー6内に射出注入して該成形用キャビティー6
内に熱可塑性樹脂材料7を充填する。そして、この熱可
塑性樹脂材料7を上記成形キャビティー6内で冷却硬化
させて円筒体を成形する。
【0030】このとき、この金型では、溶融樹脂7を成
形キャビティー6内に射出注入するゲートとして、円筒
状の成形用キャビティー6の片端部外周側に該キャビテ
ィー6を周方向に沿って1周するフィルムゲート4を用
いているので、円筒状の成形キャビティー6端部の全周
から均一に樹脂7が注入充填され、従来のピンゲートや
サイドゲートを用いた場合に見られるウェルドの発生に
よる盛り上がり等の変形を効果的に防止し得る。しか
も、成形用キャビティー6は、上述のように正確な寸法
に成形されている上、固定金型1の小径凹部13とコア
31先端の凸部33が嵌合して位置決めされているため
射出圧によりコア31に偏芯等のぶれが生じることもな
く、真円度,同心度及び真直度等の寸法精度に優れる円
筒体が確実に成形される。
形キャビティー6内に射出注入するゲートとして、円筒
状の成形用キャビティー6の片端部外周側に該キャビテ
ィー6を周方向に沿って1周するフィルムゲート4を用
いているので、円筒状の成形キャビティー6端部の全周
から均一に樹脂7が注入充填され、従来のピンゲートや
サイドゲートを用いた場合に見られるウェルドの発生に
よる盛り上がり等の変形を効果的に防止し得る。しか
も、成形用キャビティー6は、上述のように正確な寸法
に成形されている上、固定金型1の小径凹部13とコア
31先端の凸部33が嵌合して位置決めされているため
射出圧によりコア31に偏芯等のぶれが生じることもな
く、真円度,同心度及び真直度等の寸法精度に優れる円
筒体が確実に成形される。
【0031】次に、成形された円筒体(以下、成形物と
いう)を脱型するが、この場合図3に示されているよう
に、まず上記シリンダー5を作動させて上記第2可動金
型3と第1可動金型2とを分離し、成形物8を第1可動
金型内2に保持した状態で該成形物8内から第2可動金
型3に設けられた円柱状のコア31を抜き取り、次いで
図4に示されているように、シリンダー5を作動させて
第1可動金型2を固定金型1から分離して、成形物8を
固定金型1に保持した状態で該成形物8を第1可動金型
2のキャビティー21内から抜き取り、更に図5に示さ
れているように、固定金型1側からの突き出し(図示せ
ず)により、スプルー11,ランナー41及びゲート4
内の樹脂硬化物81ごと円筒状の成形物8を固定金型1
から外し、円筒状の形成物8を金型から脱型する。そし
て、最後にスプルー11,ランナー41及びゲート4部
分81を除去して円筒体が得られるものである。
いう)を脱型するが、この場合図3に示されているよう
に、まず上記シリンダー5を作動させて上記第2可動金
型3と第1可動金型2とを分離し、成形物8を第1可動
金型内2に保持した状態で該成形物8内から第2可動金
型3に設けられた円柱状のコア31を抜き取り、次いで
図4に示されているように、シリンダー5を作動させて
第1可動金型2を固定金型1から分離して、成形物8を
固定金型1に保持した状態で該成形物8を第1可動金型
2のキャビティー21内から抜き取り、更に図5に示さ
れているように、固定金型1側からの突き出し(図示せ
ず)により、スプルー11,ランナー41及びゲート4
内の樹脂硬化物81ごと円筒状の成形物8を固定金型1
から外し、円筒状の形成物8を金型から脱型する。そし
て、最後にスプルー11,ランナー41及びゲート4部
分81を除去して円筒体が得られるものである。
【0032】このように、この3分割の金型によれば、
成形物8が硬化した後に該成形物8を第1可動金型2に
安定的に保持した状態で該成形物8の内空部を形成する
第2可動金型3のコア31を抜くことができるので、細
径薄肉の円筒体であっても歪みや変形を生じることな
く、確実に脱型することができ、より確実に寸法精度の
優れた円筒体を得ることができるものである。
成形物8が硬化した後に該成形物8を第1可動金型2に
安定的に保持した状態で該成形物8の内空部を形成する
第2可動金型3のコア31を抜くことができるので、細
径薄肉の円筒体であっても歪みや変形を生じることな
く、確実に脱型することができ、より確実に寸法精度の
優れた円筒体を得ることができるものである。
【0033】なお、各分割型1,2,3を分離する際、
これら分割型1,2,3間に設けられた上記凹部と凸部
との嵌合状態は、各凹部の内周面に形成されたテーパー
面と各凸部の外周面に形成されたテーパー面との作用に
よりスムーズ解除することができ、また再び各分割型
1,2,3を接合する際もこのテーパー面の作用により
各凸部と各凹部とをスムーズに嵌合させることができる
ものである。また、得られた円筒体は、上記のように真
円度,同心度及び真直度等の寸法精度に優れるので、成
形後の研磨加工等の煩雑な仕上げ工程を省略又は簡略化
することができ、本発明の製造方法は、生産性にも優れ
るものである。
これら分割型1,2,3間に設けられた上記凹部と凸部
との嵌合状態は、各凹部の内周面に形成されたテーパー
面と各凸部の外周面に形成されたテーパー面との作用に
よりスムーズ解除することができ、また再び各分割型
1,2,3を接合する際もこのテーパー面の作用により
各凸部と各凹部とをスムーズに嵌合させることができる
ものである。また、得られた円筒体は、上記のように真
円度,同心度及び真直度等の寸法精度に優れるので、成
形後の研磨加工等の煩雑な仕上げ工程を省略又は簡略化
することができ、本発明の製造方法は、生産性にも優れ
るものである。
【0034】このように、本発明のOA機器用円筒体の
製造方法によれば、寸法精度に優れる樹脂製の円筒体を
工数を増加させることなく生産性よく製造することがで
きるものである。
製造方法によれば、寸法精度に優れる樹脂製の円筒体を
工数を増加させることなく生産性よく製造することがで
きるものである。
【0035】ここで、本発明の製造方法に用いられる成
形材料としては、射出成形可能な熱可塑性樹脂材料であ
ればいずれのものでもよく、製造する円筒体の用途等に
応じて適宜選定される。例えば、感光体の基体として円
筒体を得る場合には、特に制限されるものではないが、
ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレー
ト(PET)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、
ポリアリレート(PAR)、ポリフェニレンサルファイ
ド(PPS)等が好適に用いられる。また、特開昭58
−44445号公報に記載されているような背面露光方
式の感光体に用いられる円筒状の基体を得る場合には、
透光性を有する材料が用いられるが、この場合にも上記
例示の材料を好適に使用することができる。
形材料としては、射出成形可能な熱可塑性樹脂材料であ
ればいずれのものでもよく、製造する円筒体の用途等に
応じて適宜選定される。例えば、感光体の基体として円
筒体を得る場合には、特に制限されるものではないが、
ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレー
ト(PET)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、
ポリアリレート(PAR)、ポリフェニレンサルファイ
ド(PPS)等が好適に用いられる。また、特開昭58
−44445号公報に記載されているような背面露光方
式の感光体に用いられる円筒状の基体を得る場合には、
透光性を有する材料が用いられるが、この場合にも上記
例示の材料を好適に使用することができる。
【0036】また、上記射出成形を行う際の条件は、用
いる樹脂材料や目的とする円筒体の径,長さ,肉厚等に
応じて適宜選定され、特に制限されるものではないが、
例えば樹脂材料として、前掲のPC等を用いる場合に
は、樹脂温度260〜320℃程度、特に280〜31
0℃程度、射出圧力600〜1500kgf/cm2程
度、特に1000〜1200kgf/cm2程度、充填
時間0.5〜6sec程度、特に0.5〜2sec程度
とすることができる。
いる樹脂材料や目的とする円筒体の径,長さ,肉厚等に
応じて適宜選定され、特に制限されるものではないが、
例えば樹脂材料として、前掲のPC等を用いる場合に
は、樹脂温度260〜320℃程度、特に280〜31
0℃程度、射出圧力600〜1500kgf/cm2程
度、特に1000〜1200kgf/cm2程度、充填
時間0.5〜6sec程度、特に0.5〜2sec程度
とすることができる。
【0037】ここで、本発明の製造方法により得られた
円筒体は、OA機器に用いられる感光体(感光ドラ
ム)、その他の各種ドラムやローラとして、又はその基
体として用いられるものであり、その用途に応じて得ら
れた円筒体の表面に公知の方法及び材料を用いて感光
層、導電層、弾性層、保護皮膜層等の機能層を積層する
ことができる。
円筒体は、OA機器に用いられる感光体(感光ドラ
ム)、その他の各種ドラムやローラとして、又はその基
体として用いられるものであり、その用途に応じて得ら
れた円筒体の表面に公知の方法及び材料を用いて感光
層、導電層、弾性層、保護皮膜層等の機能層を積層する
ことができる。
【0038】一例として、上述した背面露光方式の感光
ドラムを得る場合について説明すると、背面露光方式の
感光ドラムを得る場合には、本発明の製造方法により得
られた透明(透光性)の円筒状基体上に、通常は、透光
性導電層を積層し、更にこの上に光導電層が形成され
る。
ドラムを得る場合について説明すると、背面露光方式の
感光ドラムを得る場合には、本発明の製造方法により得
られた透明(透光性)の円筒状基体上に、通常は、透光
性導電層を積層し、更にこの上に光導電層が形成され
る。
【0039】上記透光性導電層を形成する材料として
は、酸化インジウム錫、酸化錫、酸化亜鉛等の微粒子が
好適に用いられ、これらを用いて真空蒸着、スパッタリ
ング、化学蒸着法(CVD)、イオンプレーティング等
により透光性導電層を形成することができる。
は、酸化インジウム錫、酸化錫、酸化亜鉛等の微粒子が
好適に用いられ、これらを用いて真空蒸着、スパッタリ
ング、化学蒸着法(CVD)、イオンプレーティング等
により透光性導電層を形成することができる。
【0040】また、上記光導電層としては、キャリヤ発
生層とキャリヤ輸送層との積層構造からなる機能分離型
積層光導電層と、単層からなる光導電層とがある。機能
分離型積層光導電層を形成する際に上記キャリヤ発生層
として用いられるキャリヤ発生材料としては、フタロシ
アニン系顔料,アゾ系顔料,多環キノン系顔料,ペリレ
ン系顔料,キナクリドン系顔料,アンダントロン系顔料
等の有機顔料、酸化亜鉛,酸化チタン,酸化カドミウ
ム,セレン,ヒ素セレン,セレンテルル,シリコン,ア
モルファスシリコン等の無機材料などが例示される。ま
た、キャリヤ輸送層として用いられるキャリヤ輸送材料
としては、ヒドラゾン、ブタジエン誘導体、ポリビニル
カルバゾール、ピラゾリン、オキサジアゾール、オキサ
ゾール、トリフェニルメタン、アミノ誘導体、フルオレ
ノン誘導体、ジフェノキノン誘導体などが例示される。
生層とキャリヤ輸送層との積層構造からなる機能分離型
積層光導電層と、単層からなる光導電層とがある。機能
分離型積層光導電層を形成する際に上記キャリヤ発生層
として用いられるキャリヤ発生材料としては、フタロシ
アニン系顔料,アゾ系顔料,多環キノン系顔料,ペリレ
ン系顔料,キナクリドン系顔料,アンダントロン系顔料
等の有機顔料、酸化亜鉛,酸化チタン,酸化カドミウ
ム,セレン,ヒ素セレン,セレンテルル,シリコン,ア
モルファスシリコン等の無機材料などが例示される。ま
た、キャリヤ輸送層として用いられるキャリヤ輸送材料
としては、ヒドラゾン、ブタジエン誘導体、ポリビニル
カルバゾール、ピラゾリン、オキサジアゾール、オキサ
ゾール、トリフェニルメタン、アミノ誘導体、フルオレ
ノン誘導体、ジフェノキノン誘導体などが例示される。
【0041】これらキャリヤ発生層及びキャリヤ輸送層
は、公知の方法により円筒状基体上に形成することがで
きる。具体的には、上記有機顔料からなるキャリヤ発生
層は、真空蒸着、スパッタリング、化学蒸着法(CV
D)、イオンプーティングなどにより形成することがで
き、また有機材料からなるキャリヤ発生層及びキャリヤ
輸送層は、有機材料をバインダー樹脂中に分散させてロ
ールコーター法、ディッピング法、スプレー法、ブレー
ドコーティング法などにより塗布することにより形成す
ることもできる。この場合、バインダー樹脂としては、
ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リメタクリレート、ポリビニルアセテート、シリコーン
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹
脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂等が例示され、またこれらバインダーを溶解す
る溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、ジク
ロロメタン、ジクロロエタン、クロルベンゼン、酢酸エ
チル、メチルアルコール、エチルアルコール等を使用す
ることができる。
は、公知の方法により円筒状基体上に形成することがで
きる。具体的には、上記有機顔料からなるキャリヤ発生
層は、真空蒸着、スパッタリング、化学蒸着法(CV
D)、イオンプーティングなどにより形成することがで
き、また有機材料からなるキャリヤ発生層及びキャリヤ
輸送層は、有機材料をバインダー樹脂中に分散させてロ
ールコーター法、ディッピング法、スプレー法、ブレー
ドコーティング法などにより塗布することにより形成す
ることもできる。この場合、バインダー樹脂としては、
ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポ
リメタクリレート、ポリビニルアセテート、シリコーン
樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹
脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂等が例示され、またこれらバインダーを溶解す
る溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、ジク
ロロメタン、ジクロロエタン、クロルベンゼン、酢酸エ
チル、メチルアルコール、エチルアルコール等を使用す
ることができる。
【0042】また、単層の光導電層は、上記有機キャリ
ヤ発生材料をバインダー樹脂中に分散したもの、或いは
これに上記キャリヤ輸送材料を適宜添加したものをロー
ルコーター法、ディッピング法、スプレー法、ブレード
コーティング法などにより塗布することにより形成する
こともできる。なお、光導電層は通常0.5〜30μm
程度の層厚とされる。
ヤ発生材料をバインダー樹脂中に分散したもの、或いは
これに上記キャリヤ輸送材料を適宜添加したものをロー
ルコーター法、ディッピング法、スプレー法、ブレード
コーティング法などにより塗布することにより形成する
こともできる。なお、光導電層は通常0.5〜30μm
程度の層厚とされる。
【0043】更に、この感光体には、厚さ0.01〜1
0μm程度のバリアー層を上記透光性導電層と光導電層
との間に形成することもできる。このバリアー層を形成
する材料としては、カゼイン、ポリビニルアルコール、
ポリビニルブチラール、ポリアミド樹脂、ポリエステル
樹脂、セルロース誘導体などが挙げられ、これらを塗布
することによりバリアー層を形成することができる。ま
た、感光体には帯電防止層を形成することもできる。帯
電防止層は、上記光導電層を形成する際にその塗料に帯
電防止剤を添加する方法、水又は溶剤に帯電防止剤を溶
解してこれを光導電層上に塗布する方法、バインダーと
帯電防止剤とを溶剤に溶解してこれを光導電層上に塗布
する方法、及び帯電防止剤を含有させた表皮層を表面に
形成する方法などにより形成することができる。
0μm程度のバリアー層を上記透光性導電層と光導電層
との間に形成することもできる。このバリアー層を形成
する材料としては、カゼイン、ポリビニルアルコール、
ポリビニルブチラール、ポリアミド樹脂、ポリエステル
樹脂、セルロース誘導体などが挙げられ、これらを塗布
することによりバリアー層を形成することができる。ま
た、感光体には帯電防止層を形成することもできる。帯
電防止層は、上記光導電層を形成する際にその塗料に帯
電防止剤を添加する方法、水又は溶剤に帯電防止剤を溶
解してこれを光導電層上に塗布する方法、バインダーと
帯電防止剤とを溶剤に溶解してこれを光導電層上に塗布
する方法、及び帯電防止剤を含有させた表皮層を表面に
形成する方法などにより形成することができる。
【0044】[実験例]次に、上記図1〜5に示した金
型を用い、上述の方法に従ってOA機器用円筒体を成形
し、寸法精度及び表面平滑性について評価した。この場
合、比較として押し出し成形法により得られた市販のア
クリルパイプ及びポリカーボネートパイプについても同
様に寸法精度及び表面平滑性評価した。結果を表1に示
す。
型を用い、上述の方法に従ってOA機器用円筒体を成形
し、寸法精度及び表面平滑性について評価した。この場
合、比較として押し出し成形法により得られた市販のア
クリルパイプ及びポリカーボネートパイプについても同
様に寸法精度及び表面平滑性評価した。結果を表1に示
す。
【0045】実施例1及び2の本発明品は、表1に示し
た材料を用い、同表に示した条件で実施例1,2の2種
類の円筒体(長さ200mm、径30mm、肉厚2m
m)を成形した。また評価項目は下記の通りである。評価項目 真直度:外周部において、軸芯と平行な長手方向の直線
部分の凹凸量を測定した。 真円度:最大径部分における半径と最小径部分における
半径との差を測定した。 同心度:外径と内径との芯のズレを測定した。 平滑度:外面側と内面側について長手方向の表面粗さを
測定し、中心線平均粗さ(Ra)と最大高さ(Rma
x)とを求めた。 なお、真直度、真円度、同心度は、接触式三次元測定機
((株)東京精密製、三次元測定機ザイザックスVA6
00G)で測定した。平滑度は、表面粗さ測定機
((株)東京精密製、サーフコム)で測定した。
た材料を用い、同表に示した条件で実施例1,2の2種
類の円筒体(長さ200mm、径30mm、肉厚2m
m)を成形した。また評価項目は下記の通りである。評価項目 真直度:外周部において、軸芯と平行な長手方向の直線
部分の凹凸量を測定した。 真円度:最大径部分における半径と最小径部分における
半径との差を測定した。 同心度:外径と内径との芯のズレを測定した。 平滑度:外面側と内面側について長手方向の表面粗さを
測定し、中心線平均粗さ(Ra)と最大高さ(Rma
x)とを求めた。 なお、真直度、真円度、同心度は、接触式三次元測定機
((株)東京精密製、三次元測定機ザイザックスVA6
00G)で測定した。平滑度は、表面粗さ測定機
((株)東京精密製、サーフコム)で測定した。
【0046】
【表1】
【0047】表1に示されているように、本発明の製造
方法により得られた円筒体は、芯円度、同心度及び真直
度に優れ、本発明の製造方法によれば、優れた寸法精度
を有する円筒体が得られることが確認された。
方法により得られた円筒体は、芯円度、同心度及び真直
度に優れ、本発明の製造方法によれば、優れた寸法精度
を有する円筒体が得られることが確認された。
【0048】なお、本発明の製造方法に用いられる金型
は、上述の図1〜5に示したものに限定されるものでは
なく、例えば図1〜5の金型ではフィルムゲート4を成
形用キャビティー6の外周側に設けたが、フィルムゲー
ト4は成形用キャビティー6の内周側に設けても差し支
えない。また、図1〜5の金型は3分割のものである
が、可能であれば2分割でも更に4分割以上のものであ
ってもよい。更に、各分割型に設けた凹部や凸部は、場
合によっては省略することもでき、その他の構成につい
ても本発明の要旨を逸脱しない限り、適宜変更して差し
支えない。
は、上述の図1〜5に示したものに限定されるものでは
なく、例えば図1〜5の金型ではフィルムゲート4を成
形用キャビティー6の外周側に設けたが、フィルムゲー
ト4は成形用キャビティー6の内周側に設けても差し支
えない。また、図1〜5の金型は3分割のものである
が、可能であれば2分割でも更に4分割以上のものであ
ってもよい。更に、各分割型に設けた凹部や凸部は、場
合によっては省略することもでき、その他の構成につい
ても本発明の要旨を逸脱しない限り、適宜変更して差し
支えない。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のOA機器
用円筒体の製造方法によれば、寸法精度に優れる樹脂製
の円筒体を工数を増加させることなく生産性よく製造す
ることができるものである。
用円筒体の製造方法によれば、寸法精度に優れる樹脂製
の円筒体を工数を増加させることなく生産性よく製造す
ることができるものである。
【図1】本発明の製造方法に用いられる金型の一例を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図2】同金型に成形樹脂を充填した状態を示す概略断
面図である。
面図である。
【図3】同金型から成形した円筒体を脱型する場合の第
1の動作を示す概略断面図である。
1の動作を示す概略断面図である。
【図4】同金型から成形した円筒体を脱型する場合の第
2の動作を示す概略断面図である。
2の動作を示す概略断面図である。
【図5】同金型から成形した円筒体を脱型する場合の第
3の動作を示す概略断面図である。
3の動作を示す概略断面図である。
1 固定金型 11 スプルー 12 大径凹部 13 小径凹部 2 第1可動金型 21 第1可動金型のキャビティー 22 凸部 23 凸部 3 第2可動金型 31 コア 32 凹部 33 凸部 4 フィルムゲート 41 ランナー 5 シリンダー 6 成形用キャビティー 7 熱可塑性樹脂 8 円筒体 p1 パーティングライン p2 パーティングライン
Claims (5)
- 【請求項1】 円筒状のキャビティーを有する金型内に
熱可塑性樹脂を射出注入して樹脂製円筒体を成形する円
筒体の製造方法において、上記円筒状キャビティーの片
端部に該キャビティーを周方向に沿って1周するフィル
ムゲートを形成し、該フィルムゲートを通してキャビテ
ィー内に上記熱可塑性樹脂を射出注入することを特徴と
するOA機器用円筒体の製造方法。 - 【請求項2】 上記金型が、固定金型と、両端が開放し
た円柱状のキャビティーを有する第1可動金型と、円柱
状のコアを有する第2可動金型とからなり、上記固定金
型に上記第1可動金型の一端面を接合し、かつ該第1可
動金型の他端面に上記第2可動金型を接合して、該第2
可動金型のコアを第1可動金型のキャビティー内に挿入
し、第1可動金型のキャビティー内周面と上記コア外周
面との間に円筒状のキャビティーを形成すると共に、上
記固定金型と第1可動金型とのパーティング面に上記円
筒状キャビティーを周方向に沿って1周するフィルムゲ
ートを形成するものである請求項1記載のOA機器用円
筒体の製造方法。 - 【請求項3】 固定金型と第1可動金型とのパーティン
グ面、第1可動金型と第2可動金型とのパーティング
面、及び固定金型と第2可動金型のコア先端とのパーテ
ィング面に、それぞれ凸部と凹部とを設けて互いに嵌合
させることにより各金型間を位置決めして接合すると共
に、各凸部の外周面と各凹部の内周面とをテーパー面と
して各金型間の接合,分離を容易ならしめるようにした
請求項2記載のOA機器用円筒体の製造方法。 - 【請求項4】 製造するOA機器用円筒体が感光体用の
円筒状基体である請求項1〜3のいずれか1項に記載の
OA機器用円筒体の製造方法。 - 【請求項5】 製造するOA機器用円筒体がローラ用の
円筒状基体又はローラ自体である請求項1〜3のいずれ
か1項に記載のOA機器用円筒体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9040165A JPH10217291A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | Oa機器用円筒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9040165A JPH10217291A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | Oa機器用円筒体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10217291A true JPH10217291A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12573161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9040165A Pending JPH10217291A (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | Oa機器用円筒体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10217291A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1113047A1 (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-04 | Bridgestone Corporation | Mixed resin compound, resin pipe, production of resin pipe, and photosensitive drum |
FR2817793A1 (fr) * | 2000-12-12 | 2002-06-14 | Eurotube | Moule d'injection d'une ebauche de tube de conditionnement et procede de fabrication d'un tel tube |
JP2002200651A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-16 | Sanko Co Ltd | 合成樹脂製パレット用金型構造 |
JP2010089347A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 樹脂ローラ |
EP2206594A1 (en) * | 2007-10-05 | 2010-07-14 | NGK Insulators, Ltd. | Shaping mold and method of shaping |
JP2010253856A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Ckd Corp | 円筒状部品の製造方法及び円筒状部品製造用金型 |
FR2957839A1 (fr) * | 2010-03-25 | 2011-09-30 | Valois Sas | Procede de moulage par injection d'une piece creuse en matiere plastique. |
-
1997
- 1997-02-07 JP JP9040165A patent/JPH10217291A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1229080A2 (en) * | 1999-12-27 | 2002-08-07 | Bridgestone Corporation | Mixed resin compound, resin pipe, production of resin pipe, and photosensitive drum |
EP1229080A3 (en) * | 1999-12-27 | 2002-12-18 | Bridgestone Corporation | Mixed resin compound, resin pipe, production of resin pipe, and photosensitive drum |
FR2817793A1 (fr) * | 2000-12-12 | 2002-06-14 | Eurotube | Moule d'injection d'une ebauche de tube de conditionnement et procede de fabrication d'un tel tube |
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EP2206594A4 (en) * | 2007-10-05 | 2014-02-19 | Ngk Insulators Ltd | MOLDING TOOL AND FORMING METHOD |
JP2010089347A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 樹脂ローラ |
JP2010253856A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Ckd Corp | 円筒状部品の製造方法及び円筒状部品製造用金型 |
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