JPH10200258A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器に広く用いられている多層プリ
ント配線板において、一部分に可撓性を有し、コネクタ
ーやリード線による接続を不要とする多層プリント配線
板の提供を目的とする。 【解決手段】 内層パターン３ａを有する絶縁基板３ｂ
と、アラミド不織布に液状樹脂を含浸し指触乾燥した
後、穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を
充填し、レーザー光を用いて所定の形状に切断したプリ
プレグ２と所定の形状に切断した銅はく１とを重ね合わ
せて加熱・加圧して積層することにより、多層プリント
配線板の一部分をフィルム状にし、容易に折り曲げるこ
とが可能な多層プリント配線板を形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は産業用および民生用
などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント
配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサー、ビデオ一体型カメラや携帯電話器などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にあるが、それら電子機器の小型・軽量・多機
能化などの理由から多層プリント配線板へは、配線収容
性、表面実装密度をより向上させるための非貫通のバイ
アホールによる層間電気的接続方法であるインターステ
ィシャルバイアホール（以下ＩＶＨと称す）が要求され
始めている。それに応える一手段として導電性ペースト
により全層間をＩＶＨで電気的に接続できる樹脂多層プ
リント配線板がある。

【０００３】以下に従来の多層プリント配線板における
製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は従来
の多層プリント配線板の製造方法を示すものである。図
２（ａ）〜（ｃ）において、１１は銅はく、１２はプリ
プレグ、１３は内層材、１３ａは内層用の導体パター
ン、１３ｂは導電性のペースト等を充填された穴を有す
る内層用の絶縁基板、１４は内部に導体パターンを有す
る多層銅張積層板である。

【０００４】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下説明する。まず図２（ａ）
に示すように、穴加工し、その穴内に導電性を有するペ
ースト等を充填したアラミド不織布基材エポキシ樹脂積
層板などを絶縁基板とし、その両側に銅はくをラミネー
トした銅張積層板の銅はく表面にスクリーン印刷法や写
真法などの手段を用いて、内層用の導体パターン１３ａ
を形成し、多層プリント配線板用の内層材１３を得る。

【０００５】次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板
１３ｂ上に形成された内層用の導体パターン１３ａを有
する内層材１３と、アラミド不織布にエポキシ樹脂など
を含浸させ、樹脂を半硬化状態にした後、穴加工し、そ
の穴内に導電性を有するペースト等を充填したプリプレ
グ１２と、最外層の導体パターンを形成するための銅は
く１１を重ね合わせ、熱プレス機（図中略す）にステン
レス板（図中略す）などで挟んでセットし、加熱・加圧
して、内層材１３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶
融、冷却、固化させ、図２（ｃ）に示すような多層銅張
積層板１４を得る。

【０００６】その後、写真法等の公知の方法により、回
路形成およびソルダレジスト形成を行い多層プリント配
線板を得る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法により製造されたアラミド不織布エポキシ樹脂
含浸基材を用いた多層プリント配線板では、それ自体に
比較的高い剛性があり折り曲げることができない。また
折り曲げた場合には、基材及び導体パターンが切断され
るという欠点を有している。そのため折り曲げる必要の
ある場合には、複数枚のプリント配線板上にコネクター
を実装し、リード線を装着し、リード線の部分で折り曲
げるという形態を採らざるを得ず、コネクター及びその
実装コスト、リード線及びその装着コストが必要であ
る。

【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、コネクターやリード線が不必要で、さらに一部分に
可撓性を有する多層プリント配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸，半
硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを
充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性
ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅はく
を積層し熱圧着した後、その両面の銅はくを回路形成し
て導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記
内層材と層間導通用接着シートを交互に複数枚積層し最
外層に銅はくを熱圧着する工程を有する多層プリント配
線板の製造方法において、内層材または銅はくおよび層
間導通用接着シートの所定部分を切断除去したのち積層
し熱圧着する方法を用いて多層プリント配線板を製造す
るものである。

【００１０】上記方法により、一部分に可撓性をもたせ
た多層プリント配線板が得られる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸，半硬化して
貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し層
間導通用接着シートを形成する工程と、導電性ペースト
を充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅はくを積層し
熱圧着した後、その両面の銅はくを回路形成して導体パ
ターンを有した内層材を形成する工程と、前記内層材と
層間導通用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅
はくを積層し熱圧着する工程を有する多層プリント配線
板の製造方法において、内層材または銅はくおよび層間
導通用接着シートの所定部分を切断除去したのち積層し
熱圧着する多層プリント配線板の製造方法としたもので
あり、多層プリント配線板の一部分を薄板化することに
より、その部分を容易に折り曲げることができ、さら
に、本発明の多層プリント配線板が高強度材料であるア
ラミド繊維を使用していることから、多層プリント配線
板に折り曲げ時の基材及び導体パターンの切断やクラッ
クの発生しない高い信頼性を有する可撓性を付与するこ
とができるという作用を有する。

【００１２】請求項２に記載の発明は、内層材または層
間導通用接着シートの所定部分を切断除去したのち切断
面を硬化する請求項１に記載の多層プリント配線板の製
造方法としたものであり、切断面を硬化することにより
積層および熱圧着時に半硬化状態の樹脂の流動化による
はみ出しを防止し可撓性部分の信頼性を向上するという
作用を有する。

【００１３】請求項３に記載の発明は、内層材または層
間導通用接着シートの所定部分をレーザーにて切断除去
する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法と
したものであり、所定部分の切断をレーザーで行うと同
時に切断面をレーザーの熱で硬化することにより積層お
よび熱圧着時に半硬化状態の樹脂の流動化によるはみ出
しを防止し可撓性部分の信頼性および生産性を向上する
という作用を有する。

【００１４】請求項４に記載の発明は、切断除去した部
分を挟んで対向する回路形成部のうち少なくとも一方に
部品実装用の貫通孔を設ける請求項１に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法としたものであり、ディスクリー
ト部品のリード線を挿入できる貫通孔を形成することに
より、高密度実装部分と低密度実装部分に分けることが
でき、必要に応じて実装形態を展開できるという作用を
有する。

【００１５】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発
明の一実施の形態における多層プリント配線板の製造方
法を示す断面図である。図１において、１は所定の形状
に切断された銅はく、２は導電性のペースト等が充填さ
れた穴を有し、所定の形状に切断した層間導通用接着シ
ート（以下プリプレグと称す）、３は内層材、３ａは内
層用の導体パターン、３ｂは導電性のペースト等が充填
された穴を有する内層用の絶縁基板、４は積層後の多層
銅張積層板、５は切断面である。

【００１６】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、図１を用いて説明する。

【００１７】まず図１（ａ）に示すように、導電性のペ
ースト等を充填された穴を有するアラミド不織布基材エ
ポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅はく
表面にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用
いて、内層用の絶縁基板３ｂ上に内層用の導体パターン
３ａを形成し、導体パターン３ａを上下面に有する多層
プリント配線板用の内層材３を得る。

【００１８】次に図１（ｂ）に示すように、内層材３
と、アラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させ、樹脂部
分を半硬化状態にした後、穴加工し、その穴内に導電性
を有するペースト等を充填する。次にレーザー光を用い
て所定の形状に切断したプリプレグ２と、外層の導体パ
ターンを形成するための所定の形状に切断した銅はく１
を重ね合わせ、熱プレス機にステンレス板などで挟んで
セットし、加熱・加圧して内層材３とプリプレグ２と銅
はく１を溶融・冷却・固化して、図１（ｃ）に示すよう
な内部に導体パターン３ａを有し、導電性を有するペー
スト等により各層を電気的に接続し、さらに、一部分が
フィルム状でかつ可撓性を有する多層銅張積層板４を得
る。この時切断面５はレーザーの加工時の熱により溶融
硬化していることにより積層時の樹脂流れを防止するこ
とができ極めて精度の高い可撓性部分を切断と同時に形
成することができる。

【００１９】また、回路形成部の少なくとも一方に貫通
孔を形成することにより、リード線を有する部品の実装
に対応することもできる。

【００２０】本実施の形態による多層プリント配線板、
すなわち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性
を比較すると、従来方法ではプリント配線板を直角に折
り曲げた場合、外層部の導体パターンが切断されたり、
積層板にクラックが発生していたが、本実施の形態では
導体パターンの切断や積層板へのクラック発生は認めら
れなかった。また、折り曲げを１０００回繰り返しても
導体パターンの切断や積層板へのクラックは、全く発生
しないという優れた効果が得られた。

【００２１】以上のように本実施の形態によれば、一部
分に可撓性を有し折り曲げ可能な多層プリント配線板を
提供することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明は、内層材と一部を
切断したプリプレグと銅はくとを重ね合わせ、加熱・加
圧、積層することにより、コネクターやリード線を用い
ることなく、容易に折り曲げることが可能で、さらに繰
り返し折り曲げても導体の切断や積層板へのクラック発
生のない優れたアラミド不織布のエポキシ樹脂含浸基材
の多層プリント配線板を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態における多
層プリント配線板の製造方法を示す断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）従来の多層プリント配線板の製
造方法を示す断面図

【符号の説明】 １ 銅はく ２ 層間導通用接着シート（プリプレグ） ３ 内層材 ３ａ 内層用の導体パターン ３ｂ 内層用の絶縁基板 ４ 多層銅張積層板 ５ 切断面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸、
   半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペースト
   を充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電
   性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅は
   くを積層し熱圧着した後その両面の銅はくを回路形成し
   て両面に導体パターンを有した内層材を形成する工程
   と、前記内層材と層間導通用接着シートを交互に複数枚
   積層し最外層に銅はくを積層し熱圧着する工程を有する
   多層プリント配線板の製造方法において、内層材または
   銅はくおよび層間導通用接着シートの所定部分を切断除
   去したのち積層し熱圧着する多層プリント配線板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 内層材または層間導通用接着シートの所
   定部分を切断除去したのち切断面を硬化する請求項１に
   記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 内層材または層間導通用接着シートの所
   定部分をレーザーにて切断除去する請求項１に記載の多
   層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 切断除去した部分を挟んで対向する回路
   形成部のうち少なくとも一方に部品実装用の貫通孔を設
   ける請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。