JPH10172757A - Organic el light emitting device - Google Patents
Organic el light emitting deviceInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、1または複数の有
機EL(エレクトロルミネッセンス)素子を発光源とし
て有している有機EL発光装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic EL device having one or a plurality of organic EL (electroluminescence) elements as a light source.
【0002】[0002]
【従来の技術】EL素子は自己発光素子であるため視認
性が高く、また、完全固体素子であるため耐衝撃性に優
れている。このような特徴を有していることから、現在
では、発光材料として無機化合物を用いた種々の無機E
L素子や、発光材料として有機化合物(以下、この化合
物を有機発光材料という)を用いた種々の有機EL素子
が提案されており、かつ実用化が試みられている。なか
でも有機EL素子は、無機EL素子に比べて印加電圧を
大幅に低下させることができるため、有機EL素子を発
光源として用いた発光装置(有機EL発光装置)の開発
が活発に進められている。2. Description of the Related Art An EL element is a self-luminous element and therefore has high visibility, and since it is a completely solid element, it has excellent impact resistance. Due to these features, various inorganic E using an inorganic compound as a light emitting material are now available.
Various organic EL devices using an organic compound (hereinafter, this compound is referred to as an organic light emitting material) as a light emitting material have been proposed, and practical use has been attempted. Above all, since the applied voltage of the organic EL element can be greatly reduced as compared with the inorganic EL element, the development of a light emitting device (organic EL light emitting device) using the organic EL element as a light emitting source has been actively promoted. I have.
【0003】有機EL素子の基本層構成は下部電極,発
光層,対向電極が基材上に順次積層された構成であり、
当該有機EL素子では下部電極と対向電極との間に電流
を流すことによって発光層から所望のEL光が放射され
る。すなわち、有機EL素子は電流駆動型の発光素子で
ある。The basic layer structure of an organic EL device is a structure in which a lower electrode, a light emitting layer, and a counter electrode are sequentially laminated on a base material.
In the organic EL element, desired EL light is emitted from the light emitting layer by flowing a current between the lower electrode and the counter electrode. That is, the organic EL element is a current driven type light emitting element.
【0004】電流駆動型の発光素子である有機EL素子
は、当該素子を構成している下部電極および対向電極そ
れぞれと外部電源とを電気的に接続する必要があり、そ
のため、下部電極取り出し部および対向電極取り出し部
を設ける必要がある。その一方で、電流駆動型の発光素
子である有機EL素子は発光時に発熱し、素子の周囲に
酸素や水分があった場合にはこれらの酸素や水分による
素子構成材料の酸化が促進されて、素子が劣化する。し
たがって、有機EL素子を発光源として用いた実用的な
有機EL発光装置を得るためには、有機EL素子に酸素
や水分ができるだけ侵入しないように、当該素子を封止
することが望まれる。An organic EL element, which is a current-driven type light emitting element, needs to electrically connect each of a lower electrode and a counter electrode constituting the element to an external power source. It is necessary to provide a counter electrode extraction portion. On the other hand, the organic EL element, which is a current-driven light emitting element, generates heat when emitting light, and when there is oxygen or moisture around the element, oxidation of the element constituent material by the oxygen or moisture is promoted, The element deteriorates. Therefore, in order to obtain a practical organic EL light-emitting device using an organic EL element as a light-emitting source, it is desired to seal the element so that oxygen and moisture do not enter the organic EL element as much as possible.
【0005】有機EL素子の封止方法としては種々の方
法が提案されているが、その1つに、所定の基材上に形
成した有機EL素子を、前記の基材と所定形状の封止部
材とによって形成した空間内に封入する方法がある。こ
の方法によって有機EL素子を封止するにあたっては、
通常、基材(有機EL素子を形成した後のもの)と封止
材とを熱硬化性または光硬化性の接着剤によって互いに
封着させることにより前記の空間を形成し、その後必要
に応じて、前記の空間内に不活性ガス,不活性液体等か
らなる所望の封止剤を充填する。Various methods have been proposed for sealing the organic EL element. One of the methods is to seal the organic EL element formed on a predetermined base material with the base material in a predetermined shape. There is a method of enclosing in a space formed by members. In sealing an organic EL element by this method,
Usually, the space is formed by sealing a base material (after the organic EL element is formed) and a sealing material to each other with a thermosetting or photosetting adhesive, and then, if necessary, The space is filled with a desired sealant made of an inert gas, an inert liquid or the like.
【0006】しかしながら、熱硬化性接着剤や光硬化性
接着剤には透湿性があるため、周囲環境から有機EL素
子への水分の侵入を完全に抑止することはできず、上記
のようにして封止した有機EL素子の寿命は、当該素子
を室温下あるいは常温下で保存したときの時間数で概ね
数千時間である。したがって、上記のようにして有機E
L素子を封止する場合には、熱硬化性接着剤や光硬化性
接着剤よりも更に透湿性が低い金属材料によって上記の
基材と上記の封止部材とを互いに封着させることが有機
EL素子の長寿命化を図るうえで好ましい。However, since thermosetting adhesives and photo-curing adhesives have moisture permeability, it is impossible to completely prevent moisture from entering the organic EL element from the surrounding environment. The life of the sealed organic EL device is approximately several thousand hours when the device is stored at room temperature or normal temperature. Therefore, as described above, the organic E
When sealing the L element, it is organic to seal the base member and the sealing member to each other with a metal material having a lower moisture permeability than a thermosetting adhesive or a photosetting adhesive. It is preferable in extending the life of the EL element.
【0007】無機EL素子の例ではあるが、特公平3−
80314号公報および特開平4−278983号公報
には、無機EL素子が形成されている基材と封止部材と
を金属材料によって互いに封着させることにより前記の
無機EL素子を封止する技術がそれぞれ記載されてい
る。As an example of an inorganic EL device,
JP-A-80314 and JP-A-4-278983 disclose a technique for sealing the inorganic EL element by sealing a base material on which the inorganic EL element is formed and a sealing member with a metal material. Each is listed.
【0008】すなわち、特公平3−80314号公報に
は、無機EL素子ならびに当該素子用の下部電極取り出
し部(導電性薄膜リード)および上部電極取り出し部
(導電性薄膜リード)を形成した平板状の基材と、平板
状の封止部材(カバーシート)とを、電気絶縁性薄膜層
と金属はんだ材を含む密封シール材を用いて互いに封着
し、これによって前記の無機EL素子を封止したEL表
示装置が記載されている。この装置においては、下部電
極取り出し部および上部電極取り出し部それぞれの所定
箇所に前記の電気絶縁性薄膜層が設けられており、この
電気絶縁性薄膜層を介して額縁状に設けられた金属はん
だ材層によって基材と封止部材とが互いに封着されてい
る。[0008] That is, Japanese Patent Publication No. 3-80314 discloses an inorganic EL element and a plate-like element having a lower electrode lead-out portion (conductive thin film lead) and an upper electrode lead-out portion (conductive thin film lead) for the element. The base material and the plate-shaped sealing member (cover sheet) were sealed to each other using a sealing material including an electrically insulating thin film layer and a metal solder material, thereby sealing the inorganic EL element. An EL display device is described. In this apparatus, the above-mentioned electrically insulating thin film layer is provided at a predetermined position in each of the lower electrode lead-out part and the upper electrode lead-out part, and a metal solder material provided in a frame shape via the electric insulating thin-film layer is provided. The base material and the sealing member are sealed to each other by the layer.
【0009】一方、特開平4−278983号公報に
は、表示部および当該表示部用のリードを形成した平板
状の基材と、平板状の封止部材(封止板)とを、低融点
金属を用いて互いに封着させることによって前記の表示
部を封止する表示パネルの封止方法が記載されている。
この方法においては、前記のリードの所定箇所上に絶縁
膜を介して環状パターンの金属膜が設けられ、一方、封
止部材の下面にも前記の金属膜に対応するパターンで金
属膜が設けられ、基材側の金属膜と封止部材側の金属膜
との間に設けた低融点金属層を溶融・固化させることに
よって基材と封止部材とを互いに封着(接合)させてい
る。On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-278983 discloses a flat base material on which a display portion and leads for the display portion are formed, and a flat sealing member (sealing plate) having a low melting point. A method of sealing a display panel in which the display unit is sealed by sealing with a metal is described.
In this method, a metal film having an annular pattern is provided on a predetermined portion of the lead via an insulating film, while a metal film is provided on the lower surface of the sealing member in a pattern corresponding to the metal film. The base material and the sealing member are sealed (joined) to each other by melting and solidifying the low-melting metal layer provided between the metal film on the base material side and the metal film on the sealing member side.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】基材上に形成されてい
る有機EL素子の長寿命化を図るうえからは、上述した
ように、基材と所定形状の封止部材とによって形成した
空間内に前記の基材上に形成されている有機EL素子を
封入するにあたって、基材と封止部材とを金属材料を用
いて互いに封着させることが望ましいが、有機EL素子
は比較的熱損傷を受けやすい。In order to extend the life of the organic EL element formed on the base material, as described above, the space formed by the base material and the sealing member having a predetermined shape is required. When encapsulating the organic EL element formed on the base material, it is desirable to seal the base material and the sealing member to each other using a metal material. Easy to receive.
【0011】このため、上記2つの公報に開示されてい
る手法のように、電気絶縁性薄膜あるいは絶縁層を介し
て下部電極取り出し部(導電性薄膜リードまたはリー
ド)上または対向電極取り出し部(導電性薄膜リードま
たはリード)上に設けた封着用の金属(金属はんだ材ま
たは低融点金属)を溶融・固化させることによって、有
機EL素子が形成されている基材と封止部材とを互いに
封着させた場合には、封着用の金属を溶融させる際の熱
が下部電極取り出し部や対向電極取り出し部を通じて有
機EL素子に伝導され、この熱によって当該有機EL素
子が熱損傷を受ける。その結果として、得られる有機E
L発光装置の発光特性が低下する。For this reason, as in the methods disclosed in the above two publications, a lower electrode lead-out portion (conductive thin film lead or lead) or a counter electrode lead-out portion (conductive layer) is provided via an electrically insulating thin film or insulating layer. The base material on which the organic EL element is formed and the sealing member are sealed to each other by melting and solidifying the metal (metal solder material or low melting point metal) for sealing provided on the conductive thin film lead or lead). In this case, heat generated when the sealing metal is melted is conducted to the organic EL element through the lower electrode take-out portion and the counter electrode take-out portion, and the heat causes the organic EL device to be thermally damaged. The resulting organic E
The light emission characteristics of the L light emitting device deteriorate.
【0012】本発明の目的は、有機EL素子が形成され
ている基材と封止部材とを金属材料によって互いに封着
させる際に有機EL素子が熱損傷を受けにくい有機EL
発光装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide an organic EL device that is not easily damaged by heat when a base material on which the organic EL device is formed and a sealing member are sealed to each other with a metal material.
A light emitting device is provided.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の有機EL発光装置は、基材と、該基材の片面上に
形成された1もしくは複数の有機EL素子と、前記基材
と共同して前記有機EL素子を封入する空間を形成する
ために該基材上に設けられた封止部材と、前記有機EL
素子を構成している下部電極を外部電源と電気的に接続
するための下部電極取り出し部と、前記有機EL素子を
構成している対向電極を外部電源と電気的に接続するた
めの対向電極取り出し部とを有し、前記基材と前記封止
部材とが、前記基材の外表面から前記封止部材の外表面
に亘って設けられた低融点金属製の封着層によって互い
に封着されており、かつ、前記下部電極取り出し部およ
び前記対向電極取り出し部が、前記封着層から間隔をあ
けて設けられていることを特徴とするものである。According to the present invention, there is provided an organic EL device comprising: a base; one or more organic EL elements formed on one surface of the base; A sealing member provided on the base material for forming a space for enclosing the organic EL element in cooperation with the organic EL element;
A lower electrode lead-out portion for electrically connecting a lower electrode constituting the element to an external power supply, and a counter electrode lead-out for electrically connecting the counter electrode constituting the organic EL element to an external power supply Part, the base material and the sealing member are sealed to each other by a low melting point metal sealing layer provided from the outer surface of the base material to the outer surface of the sealing member. And the lower electrode lead-out portion and the counter electrode lead-out portion are provided at an interval from the sealing layer.
【0014】[0014]
【発明を実施するための形態】以下、本発明の実施の形
態について詳細に説明する。本発明の有機EL発光装置
は、上述したように、基材と、当該基材の片面上に形成
された1もしくは複数の有機EL素子と、前記の基材と
共同して前記の有機EL素子を封入する空間を形成する
ために当該基材上に設けられた封止部材と、前記の有機
EL素子を構成している下部電極を外部電源と電気的に
接続するための下部電極取り出し部と、前記の有機EL
素子を構成している対向電極を外部電源と電気的に接続
するための対向電極取り出し部とを有している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. As described above, the organic EL light-emitting device of the present invention includes a base material, one or more organic EL elements formed on one surface of the base material, and the organic EL element in cooperation with the base material. A sealing member provided on the base material to form a space for enclosing the organic EL element, and a lower electrode extraction portion for electrically connecting a lower electrode constituting the organic EL element to an external power supply. , The aforementioned organic EL
A counter electrode lead-out portion for electrically connecting the counter electrode constituting the element to an external power supply.
【0015】ここで、上記の基材としては、目的とする
有機EL発光装置において当該基材側を光り取り出し面
とする場合には、発光層(有機発光材料)からの発光
(EL光)に対して高い透過性(概ね80%以上)を与
える電気絶縁性物質からなっているもの(以下。「透光
性基材」という。)を用いることが好ましい。また、当
該基材側を光取り出し面としない場合には、透光性基材
を用いてもよし、電気絶縁性の非透光性基材を用いても
よい。透光性基材および非透光性基材のいずれを用いる
場合でも、これらの基材は、その外表面に後述する封着
層を形成し得るだけの耐熱性を有している必要がある。Here, when the substrate side is used as a light extraction surface in the target organic EL light emitting device, the substrate emits light (EL light) from the light emitting layer (organic light emitting material). It is preferable to use a material made of an electrically insulating substance that gives high transmittance (generally, 80% or more) (hereinafter, referred to as “light-transmitting substrate”). When the substrate side is not used as the light extraction surface, a translucent substrate may be used, or an electrically insulating non-translucent substrate may be used. Regardless of whether a translucent substrate or a non-translucent substrate is used, these substrates need to have heat resistance enough to form a sealing layer described below on the outer surface thereof. .
【0016】このような透光性基材の具体例としては、
アルカリガラス,無アルカリガス等の透明ガラスからな
るものや、ポリイミド,ポリサルフォン等の透明樹脂か
らなるもの、透光性アルミナ,ZnS焼結体等の透明セ
ラミックスからなるもの、あるいは石英等からなるもの
が挙げられる。一方、基材として非透光性基材を用いる
場合、当該非透光性基材は電気絶縁性および上記の耐熱
性を有しているものであれば、有機材料からなっていて
もよいし、無機材料からなっていてもよい。Specific examples of such a translucent substrate include:
Materials made of transparent glass such as alkali glass and non-alkali gas, materials made of transparent resin such as polyimide and polysulfone, materials made of transparent ceramics such as translucent alumina and sintered ZnS, and materials made of quartz or the like No. On the other hand, when a non-translucent substrate is used as the substrate, the non-translucent substrate may be made of an organic material as long as it has electric insulation and the above heat resistance. And may be made of an inorganic material.
【0017】基材の形状は、後述する封止部材と共同し
て所定の空間、すなわち、この基材上に形成された有機
EL素子を封入するための空間を形成することができる
ものであればよく、当該基材と併用される封止部材の形
状に応じて適宜選択可能である。例えば、併用する封止
部材の形状がキャップ状である場合には、基材の形状は
平板状とすることができる。また、併用する封止部材が
平板状である場合には、所定のスペーサーを使用するこ
とによって基材の形状を平板状とすることもできるが、
キャップ状とすることがより好ましい。The shape of the substrate is such that a predetermined space, that is, a space for enclosing the organic EL element formed on the substrate can be formed in cooperation with a sealing member described later. What is necessary is just to select suitably according to the shape of the sealing member used together with the said base material. For example, when the shape of the sealing member used in combination is a cap shape, the shape of the base material can be a flat plate shape. Further, when the sealing member to be used in combination is a flat plate, the shape of the base material can be flat by using a predetermined spacer,
More preferably, it is formed in a cap shape.
【0018】ここで、本発明でいう「キャップ状」と
は、平板状部分と、この平板状部分の片面の周縁部に当
該平板状部分を囲むようにして形成された所定高さの側
壁部とを有する形状やボール(鉢)状等、1つの開口部
を有し、当該開口部を平板状部材等によって封止したと
きに所定の内部空間を形成し得る形状を意味する。基材
または封止部材の形状をキャップ状とする場合、この基
材または封止部材は一体成形されていてもよいし、複数
の部材を組み合わせることによって形成されていてもよ
い。Here, the "cap shape" in the present invention refers to a flat portion and a side wall portion of a predetermined height formed around the flat portion on one side of the flat portion. A shape having a single opening such as a shape having the same or a ball (a bowl), and a shape capable of forming a predetermined internal space when the opening is sealed with a flat plate member or the like. When the shape of the base material or the sealing member is a cap shape, the base material or the sealing member may be integrally formed, or may be formed by combining a plurality of members.
【0019】なお、本発明でいう「基材」は、上記の透
光性基材および非透光性基材の他に、これらの基材の所
定箇所に下部電極,下部電極取り出し部および対向電極
取り出し部のうちの少なくとも1つを予め形成したもの
をも含むものとする。The "substrate" referred to in the present invention includes, in addition to the above-mentioned light-transmitting substrate and non-light-transmitting substrate, a lower electrode, a lower electrode take-out portion, It is also assumed that at least one of the electrode extraction portions is formed in advance.
【0020】本発明の有機EL発光装置では、上記の基
材の片面上に1または複数の有機EL素子が形成されて
いる。当該有機EL素子の層構成は特に限定されるもの
ではなく、有機EL素子として機能するものであればよ
い。同様に、有機EL素子を構成する各層の材料も特に
限定されるものではなく、有機EL素子が得られさえす
れば種々の材料を使用することができる。In the organic EL light emitting device of the present invention, one or a plurality of organic EL elements are formed on one surface of the above-mentioned substrate. The layer configuration of the organic EL element is not particularly limited, as long as it functions as an organic EL element. Similarly, the material of each layer constituting the organic EL element is not particularly limited, and various materials can be used as long as the organic EL element can be obtained.
【0021】基材側を光取り出し面とする場合の有機E
L素子の層構成の具体例としては、基材側からの積層順
が下記(1)〜(4)であるのものが挙げられ、下記
(1)〜(4)のいずれの層構成の有機EL素子におい
ても、透明電極(下部電極)が陽極として使用され、対
向電極が陰極として使用される。なお、基材とは反対の
側を光取り出し面とする場合には、基材上の積層順を下
記(1)〜(4)の逆とする。Organic E when the substrate side is a light extraction surface
Specific examples of the layer configuration of the L element include those having the following lamination order from the substrate side (1) to (4), and organic layers having any of the following (1) to (4): Also in the EL element, a transparent electrode (lower electrode) is used as an anode, and a counter electrode is used as a cathode. When the side opposite to the substrate is the light extraction surface, the order of lamination on the substrate is the reverse of (1) to (4) below.
【0022】(1)透明電極(下部電極)/発光層/対
向電極 (2)透明電極(下部電極)/正孔注入層/発光層/対
向電極 (3)透明電極(下部電極)/発光層/電子注入層/対
向電極 (4)透明電極(下部電極)/正孔注入層/発光層/電
子注入層/対向電極(1) Transparent electrode (lower electrode) / light emitting layer / counter electrode (2) Transparent electrode (lower electrode) / hole injection layer / light emitting layer / counter electrode (3) Transparent electrode (lower electrode) / light emitting layer / Electron injection layer / counter electrode (4) Transparent electrode (lower electrode) / hole injection layer / light emitting layer / electron injection layer / counter electrode
【0023】前述した基材上に形成されている上記の有
機EL素子は、基材と、当該基材上に設けられた所定形
状の封止部材とによって形成された空間内に最終的に封
入されている。封止部材は、基材と共同して所定の空
間、すなわち、基材上に形成された上記の有機EL素子
を封入するための空間を形成することができるものであ
ればよく、その形状は、基材についての説明の中で述べ
たように、当該封止部材と併用される基材の形状に応じ
て平板状,キャップ状等、適宜選択される。The above-mentioned organic EL device formed on the above-mentioned base material is finally sealed in a space formed by the base material and a sealing member of a predetermined shape provided on the base material. Have been. The sealing member may be any member that can form a predetermined space in cooperation with the base material, that is, a space for enclosing the organic EL element formed on the base material. As described in the description of the base material, a plate shape, a cap shape, or the like is appropriately selected depending on the shape of the base material used together with the sealing member.
【0024】封止部材は、その外表面に後述する封着層
を形成し得るだけの耐熱性を有していれば、有機材料か
らなっていてもよいし無機材料からなっていてもよが、
当該封止部材側を光取り出し面とする場合には、発光層
(有機発光材料)からの発光(EL光)に対して高い透
過性(概ね80%以上)を与える透光性材料からなって
いることが好ましい。また、当該封止部材側を光取り出
し面としない場合には、透光性材料からなっていてもよ
いし、非透光性材料からなっていてもよい。封止部材用
の透光性材料の具体例としては、前述した透光性基材の
材質と同じものが挙げられる。The sealing member may be made of an organic material or an inorganic material as long as it has heat resistance enough to form a sealing layer described later on its outer surface. ,
In the case where the sealing member side is used as a light extraction surface, it is made of a light-transmitting material that gives high transmittance (about 80% or more) to light emission (EL light) from the light-emitting layer (organic light-emitting material). Is preferred. When the sealing member side is not used as the light extraction surface, it may be made of a light-transmitting material or may be made of a non-light-transmitting material. Specific examples of the translucent material for the sealing member include the same materials as the translucent base material described above.
【0025】前述したように有機EL素子は電流駆動型
の発光素子であるので、上述した封止部材と前述した基
材とによって所定の空間内に封入する場合でも、当該有
機EL素子を構成している下部電極および対向電極をそ
れぞれ外部電源と電気的に接続する必用があるので、本
発明の有機EL発光装置は、前記の下部電極取り出し部
と前記の対向電極取り出し部とを有している。これらの
電極取り出し部は、例えば銀(Ag)ペースト,金(A
u)ペースト等の導電性ペーストや、金属線あるいは導
電性金属(合金を含む。)等の導電性材料によって、後
述するように所定箇所に設けられている。As described above, the organic EL element is a current-driven type light emitting element. Therefore, even when the organic EL element is sealed in a predetermined space by the above-described sealing member and the above-described base material, the organic EL element is constituted. Since it is necessary to electrically connect the lower electrode and the counter electrode respectively to an external power supply, the organic EL light emitting device of the present invention has the lower electrode take-out part and the counter electrode take-out part. . These electrode take-out parts are, for example, silver (Ag) paste, gold (A
u) A conductive paste such as a paste or a conductive material such as a metal wire or a conductive metal (including an alloy) is provided at a predetermined position as described later.
【0026】上述した基材,有機EL素子,封止部材,
下部電極取り出し部および対向電極取り出し部を有して
いる本発明の有機EL発光装置における最大の特徴は、
基材と封止部材とが、前記の基材の外表面から前記の封
止部材の外表面に亘って設けられた低融点金属製の封着
層によって互いに封着されており、かつ、前記の下部電
極取り出し部および前記の対向電極取り出し部が、前記
の封着層から間隔をあけて設けられている点にある。The above-mentioned substrate, organic EL element, sealing member,
The greatest feature of the organic EL light emitting device of the present invention having a lower electrode take-out portion and a counter electrode take-out portion is
The base material and the sealing member are sealed to each other by a low melting point metal sealing layer provided from the outer surface of the base material to the outer surface of the sealing member, and In which the lower electrode take-out portion and the counter electrode take-out portion are provided at an interval from the sealing layer.
【0027】ここで、本発明で基材および封止部材それ
ぞれについていう「外表面」とは、基材上に所定の位置
関係で封止部材を配置したとき、すなわち、基材上に形
成されている有機EL素子を封入するための空間(ただ
し、密封前のもの。)が形成されるようにして基材上に
封止部材を配置したときに外側の表面となる面を意味す
る。そして、上記低融点金属製の封着層は、基材と封止
部材とを互いに封着させることができるようにして、基
材の外表面の所望箇所および封止部材の外表面の所望箇
所に設けられる。In the present invention, the “outer surface” of each of the base material and the sealing member is defined when the sealing member is disposed on the base material in a predetermined positional relationship, that is, when the sealing member is formed on the base material. Means a surface that becomes an outer surface when the sealing member is arranged on the base material such that a space for enclosing the organic EL element (before sealing) is formed. The sealing layer made of the low-melting-point metal enables the base member and the sealing member to be sealed to each other, so that a desired portion on the outer surface of the base member and a desired portion on the outer surface of the sealing member are formed. Is provided.
【0028】封着層は、できるだけ低い温度で溶融する
金属からなっていることが好ましいが、融点があまりに
低い金属材料によって封着層を形成した場合には、機械
的強度や接合強さが弱くなること等から、封止の信頼性
が低下する。一方、封着層を形成する際の温度が高温に
なる程、有機EL素子が熱損傷を受けやすくなる。この
ため、封着層は融点が概ね150〜400℃の低融点金
属によって形成することが好ましい。The sealing layer is preferably made of a metal which is melted at a temperature as low as possible. However, when the sealing layer is formed of a metal material having an extremely low melting point, the mechanical strength and the bonding strength are low. For example, the reliability of the sealing decreases. On the other hand, the higher the temperature at which the sealing layer is formed, the more easily the organic EL element is susceptible to thermal damage. For this reason, it is preferable that the sealing layer is formed of a low melting point metal having a melting point of approximately 150 to 400 ° C.
【0029】このような低融点金属の例としては、カド
ミウム(Cd),亜鉛(Zn),ビスマス(Bi),鉛
(Pb),アンチモン(Sb),インジウム(In),
銅(Cu)および銀(Ag)からなる群より選択された
単体金属、または前記の群より選択された金属同士の2
元以上の合金であって、融点が150〜400℃のもの
が好ましい。前記の合金の具体例としては、Pb−Ag
合金,Pb−Cd−Sb合金,Pb−Sb合金,Pb−
Cd合金,In−Sb合金,Bi−Pb合金,Bi−S
b−Pb合金等が挙げられる。他に、Pb−スズ(S
n)合金で融点が150〜400℃の範囲内のもの等も
好ましい。Examples of such low melting point metals include cadmium (Cd), zinc (Zn), bismuth (Bi), lead (Pb), antimony (Sb), indium (In),
A simple metal selected from the group consisting of copper (Cu) and silver (Ag), or 2 of metals selected from the above group
An alloy having a melting point of 150 to 400 [deg.] C. is preferable. As a specific example of the above alloy, Pb-Ag
Alloy, Pb-Cd-Sb alloy, Pb-Sb alloy, Pb-
Cd alloy, In-Sb alloy, Bi-Pb alloy, Bi-S
b-Pb alloy and the like. In addition, Pb-tin (S
n) An alloy having a melting point in the range of 150 to 400 ° C. is also preferable.
【0030】封着層は、その材料を溶融・固化させるこ
とによって形成することができるが、封着層の材料と基
材または封止部材との濡れ性が低い場合には、必要に応
じて基材または封止部材の所定箇所に中間層を設け、こ
の中間層上に封着層を形成するようにしてもよい。中間
層は、基材または封止部材に密着形成することができ、
かつ、封着層の材料とも結合する材料からなっているこ
とが好ましく、その具体例としては、ニッケル(N
i),銅(Cu),Ag,Sn等の金属からなる層や、
ニッケル(Ni)−リン(P),Ni−C(炭素)−
P,Cu合金等の合金もしくは無機化合物からなる層、
あるいは、NiセリサイトのようにNiやCu等の金属
中に酸化物,窒化物,炭化物等の粒子が分散した無機複
合材料等からなる層が挙げられる。The sealing layer can be formed by melting and solidifying the material. If the wettability between the material of the sealing layer and the base material or the sealing member is low, the sealing layer may be formed as necessary. An intermediate layer may be provided at a predetermined position on the base material or the sealing member, and a sealing layer may be formed on the intermediate layer. The intermediate layer can be formed in close contact with the base material or the sealing member,
In addition, it is preferable that the sealing layer be made of a material that also binds to the material of the sealing layer.
i), a layer made of a metal such as copper (Cu), Ag, or Sn;
Nickel (Ni) -phosphorus (P), Ni-C (carbon)-
A layer made of an alloy or an inorganic compound such as a P or Cu alloy,
Alternatively, a layer made of an inorganic composite material or the like in which particles of oxides, nitrides, carbides, and the like are dispersed in a metal such as Ni or Cu, such as Ni sericite, may be mentioned.
【0031】本発明の有機EL発光装置においては、上
述した封着層から間隔をあけて、前述した下部電極取り
出し部および対向電極取り出し部がそれぞれ設けられて
いる。ここで、本発明でいう「下部電極取り出し部およ
び対向電極取り出し部が、封着層から間隔をあけて設け
られている」とは、下部電極取り出し部および対向電極
取り出し部それぞれが前述した封着層と接することなく
設けられていることを意味し、基材または封止部材と封
着層との間に上記の中間層が設けられている場合には、
下部電極取り出し部および対向電極取り出し部それぞれ
が、封着層および中間層のいずれとも接することなく設
けられていることを意味する。具体的には、例えば図1
〜図7に示すようにして、下部電極取り出し部および対
向電極取り出し部が設けられる。In the organic EL light-emitting device of the present invention, the above-described lower electrode lead-out portion and counter electrode lead-out portion are provided at intervals from the above-mentioned sealing layer. Here, in the present invention, "the lower electrode take-out portion and the counter electrode take-out portion are provided at an interval from the sealing layer" means that the lower electrode take-out portion and the counter electrode take-out portion are each sealed as described above. Means that it is provided without contacting the layer, when the above-described intermediate layer is provided between the base material or the sealing member and the sealing layer,
This means that the lower electrode take-out portion and the counter electrode take-out portion are provided without being in contact with any of the sealing layer and the intermediate layer. Specifically, for example, FIG.
As shown in FIG. 7, a lower electrode lead-out portion and a counter electrode lead-out portion are provided.
【0032】図1(a)は、平板状の透光性基材1の周
縁部に当該透光性基材1を厚さ方向に貫通するようにし
て所定個の下部電極取り出し部2aおよび所定個の対向
電極取り出し部3a(有機EL素子および中間層を形成
した後の透光性基材1の概略を示す平面図である図1
(b)参照)を設けた有機EL発光装置10aの概略を
示す部分断面図である。FIG. 1 (a) shows a predetermined number of lower electrode take-out portions 2a and a predetermined number of the lower electrode taking-out portions penetrating the perimeter of the plate-shaped translucent base material 1 in the thickness direction. FIG. 1 is a plan view schematically showing a light-transmitting substrate 1 after forming a plurality of counter electrode extraction portions 3a (an organic EL element and an intermediate layer are formed).
FIG. 3B is a partial cross-sectional view schematically illustrating an organic EL light emitting device 10a provided with (b).
【0033】この有機EL発光装置10aでは、透光性
基材1の各側面の所定箇所に設けられた中間層4から、
当該透光性基材1上に設けられたキャップ状の封止部材
5の各側面の所定箇所に設けられた中間層6に亘って封
着層7が形成されているので、各下部電極取り出し部2
aと封着層7(中間層4,中間層6)との間、および各
対向電極取り出し部3aと封着層7(中間層4,中間層
6)との間には、所定の間隔がある。In this organic EL light emitting device 10a, the intermediate layer 4 provided at a predetermined position on each side surface of the translucent substrate 1
Since the sealing layer 7 is formed over the intermediate layer 6 provided at a predetermined position on each side surface of the cap-shaped sealing member 5 provided on the translucent substrate 1, each lower electrode is taken out. Part 2
a and the sealing layer 7 (the intermediate layer 4 and the intermediate layer 6), and between each counter electrode extraction portion 3a and the sealing layer 7 (the intermediate layer 4 and the intermediate layer 6). is there.
【0034】なお、有機EL発光装置10aは、例えば
次のようにして作製することができる。まず、平板状の
透光性基材1の周縁部の所定箇所に機械加工,レーザー
加工,化学的穴あけ,フォトリソグラフィー等の方法に
よって所定個の貫通孔を設け、これらの貫通孔に導電性
材料を埋設することによって下部電極取り出し部2aお
よび対向電極取り出し部3aを形成する。下部電極取り
出し部2aおよび対向電極取り出し部3aの材料として
は、例えばAgペースト,金(Au)ペースト等の導電
性ペーストや所定の金属線を用いることができる。ま
た、無電解メッキ法,電解メッキ法等によって所望の導
電性材料を前記の貫通孔内に当該貫通孔を埋めるように
析出させることによっても、下部電極取り出し部2aお
よび対向電極取り出し部3aを形成することができる。The organic EL device 10a can be manufactured, for example, as follows. First, a predetermined number of through-holes are provided at predetermined positions in the peripheral portion of the plate-shaped translucent substrate 1 by a method such as machining, laser processing, chemical drilling, or photolithography, and a conductive material is formed in these through-holes. Are embedded to form a lower electrode extraction portion 2a and a counter electrode extraction portion 3a. As a material of the lower electrode lead-out part 2a and the counter electrode lead-out part 3a, for example, a conductive paste such as an Ag paste or a gold (Au) paste or a predetermined metal wire can be used. Also, the lower electrode take-out portion 2a and the counter electrode take-out portion 3a can be formed by depositing a desired conductive material in the through-hole so as to fill the through-hole by electroless plating, electrolytic plating, or the like. can do.
【0035】下部電極取り出し部2aの取り出し端(使
用時における外側端)側の端部と透光性基材1との境界
部分から酸素や水分が有機EL素子用の封入空間8内に
侵入するのを防止するために、必要に応じて、前記の境
界部分を金属材料(例えば前述した封着層の材料として
の低融点金属)によって封止してもよい。同様に、対向
電極取り出し部3aの取り出し端(使用時における外側
端)側の端部と透光性基材1との境界部分を、必要に応
じて、金属材料によって封止してもよい。Oxygen and moisture enter the enclosure space 8 for the organic EL element from the boundary between the light-transmissive substrate 1 and the end on the extraction end (outer end in use) of the lower electrode extraction portion 2a. In order to prevent this, if necessary, the above-mentioned boundary portion may be sealed with a metal material (for example, a low-melting-point metal as a material for the sealing layer described above). Similarly, the boundary between the light-transmissive base material 1 and the end on the extraction end (outer end in use) of the counter electrode extraction portion 3a may be sealed with a metal material as necessary.
【0036】次に、この透光性基材1の各側面の所定箇
所に、真空蒸着法,スパッタリング法,イオンプレーテ
ィング法,CVD法,無電解メッキ法,電解メッキ法,
複合メッキ法等の方法によって、所定の中間層4を形成
する。次いで、この透光性基材1の片面上に、帯状の下
部電極(透明電極)9a,所定形状の発光層9bおよび
帯状の対向電極9cを順次積層することによってX−Y
マトリックス型に所定個の有機EL素子9を形成する。
このとき、各下部電極9aおよび各対向電極9cは、下
部電極取り出し部2aまたは対向電極取り出し部3aと
電気的に接続するようにそれぞれ形成される。Next, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a CVD method, an electroless plating method, an electrolytic plating method,
The predetermined intermediate layer 4 is formed by a method such as a composite plating method. Next, a band-shaped lower electrode (transparent electrode) 9a, a light-emitting layer 9b having a predetermined shape, and a band-shaped counter electrode 9c are sequentially laminated on one surface of the light-transmissive substrate 1 so as to be XY.
A predetermined number of organic EL elements 9 are formed in a matrix type.
At this time, each lower electrode 9a and each counter electrode 9c are formed so as to be electrically connected to the lower electrode extraction portion 2a or the counter electrode extraction portion 3a.
【0037】この後、透光性基材1上に所定の大きさを
有するキャップ状の封止部材5を配置する。このとき、
封止部材5の各側面の所定箇所には、透光性基材1の側
面に設ける場合と同様にして、予め所定の中間層6を形
成しておく。そして、透光性基材1の各側面に設けられ
ている中間層4から封止部材5の各側面に設けられてい
る中間層6に亘って所望の低融点金属を溶融・固化させ
て封着層7を設け、これによって透光性基材1と封止部
材5とを互いに封着させる。このとき、封着層7は透光
性基材1および封止部材5の全周に亘って設ける。After that, a cap-shaped sealing member 5 having a predetermined size is arranged on the translucent substrate 1. At this time,
At a predetermined position on each side surface of the sealing member 5, a predetermined intermediate layer 6 is formed in advance in the same manner as in the case where it is provided on the side surface of the translucent substrate 1. Then, the desired low melting point metal is melted and solidified from the intermediate layer 4 provided on each side surface of the translucent base material 1 to the intermediate layer 6 provided on each side surface of the sealing member 5 to seal. The attachment layer 7 is provided, thereby sealing the light-transmissive substrate 1 and the sealing member 5 to each other. At this time, the sealing layer 7 is provided over the entire periphery of the translucent substrate 1 and the sealing member 5.
【0038】上記の封着層7によって透光性基材1と封
止部材5とを互いに封着させることにより、透光性基材
1上に形成されている各有機EL素子9は透光性基材1
とこの透光性基材1上に封着された封止部材5とが形成
する空間8内に封入される。なお、下部電極取り出し部
2a,対向電極取り出し部3a,透光性基材1に設ける
中間層4および下部電極9aの形成順は特に限定される
ものではなく、これらは、それぞれの形成方法に応じて
任意の順番で形成することができる。また、前記の空間
8内には、必要に応じて不活性ガス,不活性液体等から
なる所望の封止剤を充填してもよい。By sealing the light-transmitting substrate 1 and the sealing member 5 with each other by the sealing layer 7, each organic EL element 9 formed on the light-transmitting substrate 1 becomes transparent. Base material 1
And the sealing member 5 sealed on the light-transmitting substrate 1. The order of forming the lower electrode extraction portion 2a, the counter electrode extraction portion 3a, the intermediate layer 4 provided on the translucent substrate 1, and the lower electrode 9a is not particularly limited. Can be formed in any order. The space 8 may be filled with a desired sealant made of an inert gas, an inert liquid, or the like, if necessary.
【0039】一方、図2は、平板状の透光性基材1の周
縁部に当該透光性基材1を厚さ方向から水平方向にかけ
て貫通するようにしてL字状を呈する所定個の下部電極
取り出し部2bを設けた有機EL発光装置10bの概略
を示す部分断面図である。図2に示した部材のうちで図
1に示した部材と機能的に共通する部材については、下
部電極取り出し部2bを除いて、図1に付したと同じ符
号を付してある。On the other hand, FIG. 2 shows a predetermined number of L-shaped members which penetrate the plate-shaped light-transmitting base material 1 from the thickness direction to the horizontal direction at the periphery of the light-transmitting base material 1. FIG. 5 is a partial cross-sectional view schematically showing an organic EL light emitting device 10b provided with a lower electrode take-out portion 2b. 2, members that are functionally common to the members illustrated in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 except for the lower electrode extraction portion 2b.
【0040】この有機EL発光装置10bにおいても、
透光性基材1の各側面の所定箇所に設けられた中間層4
から封止部材5の各側面の所定箇所に設けられた中間層
6に亘って封着層7が形成されているので、各下部電極
取り出し部2bと封着層7(中間層4,中間層6)との
間には所定の間隔がある。In this organic EL device 10b,
Intermediate layer 4 provided at a predetermined position on each side surface of translucent substrate 1
Since the sealing layer 7 is formed over the intermediate layer 6 provided at a predetermined position on each side surface of the sealing member 5, the lower electrode extraction portions 2b and the sealing layer 7 (the intermediate layer 4, the intermediate layer 4, 6) there is a predetermined interval.
【0041】なお、有機EL発光装置10bにおける各
対向電極取り出し部は、当該対向電極取り出し部と封着
層7(中間層4,中間層6)との間に所定の間隔さえあ
いていれば、図1に示した対向電極取り出し部3aと同
様にして設けられていてもよいし、図2に示した下部電
極取り出し部2bと同様にして設けられていてもよい。
有機EL発光装置10bは、図1に示した有機EL発光
装置10aと同様にして作製することができる。In the organic EL light-emitting device 10b, if each counter electrode take-out portion has a predetermined space between the counter electrode take-out portion and the sealing layer 7 (the intermediate layers 4 and 6), It may be provided in the same manner as the counter electrode lead-out part 3a shown in FIG. 1, or may be provided in the same manner as the lower electrode lead-out part 2b shown in FIG.
The organic EL light emitting device 10b can be manufactured in the same manner as the organic EL light emitting device 10a shown in FIG.
【0042】図3は、平板状の透光性基板1aと、この
透光性基板1aの側面に設けられた所定個の下部電極取
り出し部2cと、これらの下部電極取り出し部2cそれ
ぞれの一端(使用時において内側端となる端)側を覆う
ようにして前記の透光性基板1aの側面に設けられた低
融点ガラスやガラスペースト等からなる補助層1bとか
らなる平板状の透光性基材1を用いた有機EL発光装置
10cの概略を示す部分断面図である。図3に示した部
材のうちで図1に示した部材と機能的に共通する部材に
ついては、下部電極取り出し部2cを除いて、図1に付
したと同じ符号を付してある。FIG. 3 shows a plate-shaped light-transmitting substrate 1a, a predetermined number of lower electrode extraction portions 2c provided on the side surface of the light-transmitting substrate 1a, and one end of each of the lower electrode extraction portions 2c ( A flat light-transmitting substrate comprising an auxiliary layer 1b made of low-melting glass, glass paste, or the like provided on the side surface of the light-transmitting substrate 1a so as to cover the side which is an inner end when used). FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing an organic EL light emitting device 10c using a material 1. 3, members that are functionally common to the members illustrated in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as in FIG. 1 except for the lower electrode extraction portion 2c.
【0043】この有機EL発光装置10cでは、透光性
基板1a,各下部電極取り出し部2cおよび補助層1b
が一体化して平板状の透光性基材1を形成しているの
で、結果として、各下部電極取り出し部2cは平板状の
透光性基材1の周縁部において当該透光性基材1をその
厚さ方向に貫通していることになる。封止部材5は、前
記の補助層1bの上面と接するようにして透光性基材1
上に設けられている。In this organic EL light emitting device 10c, the light transmitting substrate 1a, each lower electrode extraction portion 2c, and the auxiliary layer 1b
Are integrated to form the plate-shaped light-transmitting substrate 1, and as a result, each lower electrode extraction portion 2 c is formed at the periphery of the plate-shaped light-transmitting substrate 1. Through in the thickness direction. The sealing member 5 is in contact with the upper surface of the auxiliary layer 1b,
It is provided above.
【0044】上記の有機EL発光装置10cにおいて
も、透光性基材1の各側面の所定箇所に設けられた中間
層4から封止部材5の各側面の所定箇所に設けられた中
間層6に亘って封着層7が形成されているので、各下部
電極取り出し部2cと封着層7(中間層4,中間層6)
との間には所定の間隔がある。In the above-described organic EL device 10 c, the intermediate layer 4 provided at a predetermined position on each side surface of the translucent substrate 1 to the intermediate layer 6 provided at a predetermined position on each side surface of the sealing member 5 are also provided. The sealing layer 7 is formed so as to cover each lower electrode extraction portion 2c and the sealing layer 7 (the intermediate layer 4 and the intermediate layer 6).
There is a predetermined interval between.
【0045】なお、有機EL発光装置10cにおける各
対向電極取り出し部は、当該対向電極取り出し部と封着
層7(中間層4,中間層6)との間に所定の間隔さえあ
いていれば、図1に示した対向電極取り出し部3aと同
様にして設けられていてもよいし、図2に示した下部電
極取り出し部2bまたは図3に示した下部電極取り出し
部2cと同様にして設けられていてもよい。有機EL発
光装置10cは、上述した特定の透光性基材を用いる以
外は図1に示した有機EL発光装置10aと同様にして
作製することができる。In the organic EL light-emitting device 10c, each counter electrode lead-out portion is provided as long as there is a predetermined interval between the counter electrode lead-out portion and the sealing layer 7 (intermediate layers 4 and 6). It may be provided in the same manner as the counter electrode lead-out part 3a shown in FIG. 1, or may be provided in the same manner as the lower electrode lead-out part 2b shown in FIG. 2 or the lower electrode lead-out part 2c shown in FIG. You may. The organic EL light emitting device 10c can be manufactured in the same manner as the organic EL light emitting device 10a shown in FIG. 1 except that the above-described specific light-transmitting base material is used.
【0046】図4は、キャップ状の透光性基材11にお
ける側壁部11aの所定箇所(図中での底側)に当該側
壁部11aを貫通するようにして所定個の下部電極取り
出し部2dを設けた有機EL発光装置10dの概略を示
す部分断面図である。図4に示した部材のうちで図1に
示した部材と機能的に共通する部材については、透光性
基材11,下部電極取り出し部2dおよび封止部材12
を除いて、図1に付したと同じ符号を付してある。FIG. 4 shows a predetermined number of lower electrode extraction portions 2d penetrating through the side wall 11a at a predetermined position (the bottom side in the figure) of the side wall 11a in the cap-shaped translucent substrate 11. FIG. 5 is a partial cross-sectional view schematically showing an organic EL light emitting device 10d provided with a. Among the members shown in FIG. 4, members that are functionally common to the members shown in FIG. 1 include a light-transmitting base material 11, a lower electrode extraction portion 2 d, and a sealing member 12.
Except for, the same reference numerals as in FIG. 1 are used.
【0047】この有機EL発光装置10dにおいては、
前記の側壁部11aの上面と接するようにして平板状の
封止部材12が透光性基材11上に設けられており、透
光性基材11の各側面の所定箇所(封止部材12側)に
設けられた中間層4から封止部材12の各側面の所定箇
所に設けられた中間層6に亘って封着層7が形成されて
いるので、各下部電極取り出し部2dと封着層7(中間
層4,中間層6)との間には所定の間隔がある。In this organic EL device 10d,
A plate-shaped sealing member 12 is provided on the translucent substrate 11 so as to be in contact with the upper surface of the side wall portion 11a. Since the sealing layer 7 is formed from the intermediate layer 4 provided on the (side) to the intermediate layer 6 provided at a predetermined position on each side surface of the sealing member 12, the sealing layer 7 is sealed with each lower electrode extraction portion 2 d. There is a predetermined space between the layer 7 (the intermediate layer 4 and the intermediate layer 6).
【0048】なお、有機EL発光装置10dにおける各
対向電極取り出し部は、当該対向電極取り出し部と封着
層7(中間層4,中間層6)との間に所定の間隔さえあ
いていれば、図1に示した対向電極取り出し部3aと同
様にして設けられていてもよいし、図2に示した下部電
極取り出し部2bまたは図4に示した下部電極取り出し
部2dと同様にして設けられていてもよい。有機EL発
光装置10dは、キャップ状の透光性基材と平板状の封
止部材とを用いる以外は図1に示した有機EL発光装置
10aと同様にして作製することができる。In the organic EL light-emitting device 10d, each counter electrode lead-out portion is provided as long as there is a predetermined space between the counter electrode lead-out portion and the sealing layer 7 (intermediate layers 4 and 6). It may be provided in the same manner as the counter electrode lead-out part 3a shown in FIG. 1, or may be provided in the same manner as the lower electrode lead-out part 2b shown in FIG. 2 or the lower electrode lead-out part 2d shown in FIG. You may. The organic EL light emitting device 10d can be manufactured in the same manner as the organic EL light emitting device 10a shown in FIG. 1 except that a cap-shaped translucent substrate and a flat sealing member are used.
【0049】図5は、平板状の透光性基板11bと、こ
の透光性基板11bの片面の縁部に設けられた所定個の
下部電極取り出し部2eと、これらの下部電極取り出し
部2eそれぞれの一端(使用時において内側端となる
端)側を覆うようにして前記の透光性基板11bの片面
に設けられた低融点ガラス等からなる側壁部11cとか
らなるキャップ状の透光性基材11を用いた有機EL発
光装置10eの概略を示す部分断面図である。図5に示
した部材のうちで図1に示した部材と機能的に共通する
部材については、透光性基材11,下部電極取り出し部
2eおよび封止部材12を除いて、図1に付したと同じ
符号を付してある。FIG. 5 shows a plate-shaped light-transmitting substrate 11b, a predetermined number of lower electrode extraction portions 2e provided on one side edge of the light-transmitting substrate 11b, and each of the lower electrode extraction portions 2e. A cap-shaped light-transmitting group comprising a side wall 11c made of low-melting glass or the like provided on one surface of the light-transmitting substrate 11b so as to cover one end (the end that becomes an inner end in use) of the light-transmitting substrate 11b. FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically illustrating an organic EL light emitting device 10 e using a material 11. The members functionally common to the members shown in FIG. 1 among the members shown in FIG. 5 are the same as those shown in FIG. 1 except for the light-transmitting base material 11, the lower electrode take-out portion 2e, and the sealing member 12. The same reference numerals as in FIG.
【0050】この有機EL発光装置10eでは、透光性
基板11b,各下部電極取り出し部2eおよび側壁部1
1cが一体化してキャップ状の透光性基材11を形成し
ているので、結果として、各下部電極取り出し部2eは
キャップ状の透光性基材11における側壁部11cの所
定箇所(図中での底側)をその厚さ方向に貫通するよう
にして設けられていることになる。In this organic EL light-emitting device 10e, the translucent substrate 11b, the lower electrode take-out portions 2e, and the side wall portions 1e are provided.
1c are integrated to form the cap-shaped light-transmitting base material 11, and as a result, each lower electrode extraction portion 2e is located at a predetermined position of the side wall portion 11c in the cap-shaped light-transmitting base material 11 (in the drawing). In the thickness direction.
【0051】上記の有機EL発光装置10eにおいて
も、前記の側壁部11cの上面と接するようにして平板
状の封止部材12が透光性基材11上に設けられてお
り、透光性基材11の各側面の所定箇所(封止部材12
側)に設けられた中間層4から封止部材12の各側面の
所定箇所に設けられた中間層6に亘って封着層7が形成
されているので、各下部電極取り出し部2eと封着層7
(中間層4,中間層6)との間には所定の間隔がある。Also in the organic EL light emitting device 10e, the plate-shaped sealing member 12 is provided on the translucent substrate 11 so as to be in contact with the upper surface of the side wall portion 11c. (A sealing member 12)
Since the sealing layer 7 is formed from the intermediate layer 4 provided on the (side) to the intermediate layer 6 provided at a predetermined position on each side surface of the sealing member 12, the sealing layer 7 is sealed with each lower electrode extraction portion 2e. Layer 7
(Intermediate layer 4, Intermediate layer 6).
【0052】なお、有機EL発光装置10eにおける各
対向電極取り出し部は、当該対向電極取り出し部と封着
層7(中間層4,中間層6)との間に所定の間隔さえあ
いていれば、図1に示した対向電極取り出し部3aと同
様にして設けられていてもよいし、図2に示した下部電
極取り出し部2bまたは図5に示した下部電極取り出し
部2eと同様にして設けられていてもよい。有機EL発
光装置10eは、上述した特定の透光性基材と平板状の
封止部材を用いる以外は図1に示した有機EL発光装置
10aと同様にして作製することができる。In the organic EL light-emitting device 10e, each counter electrode lead-out portion is provided as long as there is a predetermined space between the counter electrode lead-out portion and the sealing layer 7 (intermediate layers 4 and 6). It may be provided in the same manner as the counter electrode lead-out part 3a shown in FIG. 1, or may be provided in the same manner as the lower electrode lead-out part 2b shown in FIG. 2 or the lower electrode lead-out part 2e shown in FIG. You may. The organic EL light-emitting device 10e can be manufactured in the same manner as the organic EL light-emitting device 10a shown in FIG. 1 except that the above-described specific light-transmitting base material and a flat sealing member are used.
【0053】図6は、平板状の透光性基材1の周縁部に
当該透光性基材1を厚さ方向に貫通するようにして所定
個の下部電極取り出し部2aを設けた他の有機EL発光
装置10fの概略を示す部分断面図である。図6に示し
た部材のうちで図1に示した部材と機能的に共通する部
材については、封止部材12を除いて、図1に付したと
同じ符号を付してある。FIG. 6 shows another example in which a predetermined number of lower electrode extraction portions 2a are provided at the peripheral portion of the plate-shaped translucent substrate 1 so as to penetrate the translucent substrate 1 in the thickness direction. FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically illustrating an organic EL light emitting device 10f. 6, those members that are functionally common to the members shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those shown in FIG.
【0054】この有機EL発光装置10fでは、金属膜
製または熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂等からなる
電気絶縁膜製のスペーサー13が透光性基材1の片面
(有機EL素子9が形成される面)の縁部に全周に亘っ
て設けられており、このスペーサー13の上面に接する
ようにして平板状の封止部材12が設けられている。In this organic EL light emitting device 10f, the spacer 13 made of a metal film or an electric insulating film made of a thermosetting resin or a photocurable resin is formed on one surface of the translucent substrate 1 (the organic EL element 9 is formed). A flat sealing member 12 is provided so as to be in contact with the upper surface of the spacer 13.
【0055】上記の有機EL発光装置10fにおいて
は、平板状の透光性基材1の各側面に設けられた中間層
4から封止部材12の各側面に設けられた中間層6に亘
って封着層7が形成されているので、各下部電極取り出
し部2aと封着層7(中間層4,中間層6)との間に
は、所定の間隔がある。In the above-mentioned organic EL light emitting device 10f, the intermediate layer 4 provided on each side surface of the plate-shaped translucent substrate 1 to the intermediate layer 6 provided on each side surface of the sealing member 12 are provided. Since the sealing layer 7 is formed, there is a predetermined space between each lower electrode extraction portion 2a and the sealing layer 7 (the intermediate layers 4 and 6).
【0056】なお、有機EL発光装置10fにおける各
対向電極取り出し部は、当該対向電極取り出し部と封着
層7(中間層4,中間層6)との間に所定の間隔さえあ
いていれば、図1に示した対向電極取り出し部3aと同
様にして設けられていてもよいし、図2に示した下部電
極取り出し部2bと同様にして設けられていてもよい。
有機EL発光装置10fは、透光性基材1の縁部に上述
したスペーサー13をその材料に応じて真空蒸着法,ス
パッタリング法,イオンプレーティング法,CVD法,
無電解メッキ法,電解メッキ法,複合メッキ法,塗布法
等の方法によって形成し、かつ、平板状の封止部材を用
いる以外は、図1に示した有機EL発光装置10aと同
様にして作製することができる。In the organic EL light-emitting device 10f, each counter electrode lead-out portion is provided as long as there is a predetermined space between the counter electrode lead-out portion and the sealing layer 7 (intermediate layers 4 and 6). It may be provided in the same manner as the counter electrode lead-out part 3a shown in FIG. 1, or may be provided in the same manner as the lower electrode lead-out part 2b shown in FIG.
In the organic EL light emitting device 10f, the above-described spacer 13 is provided on the edge of the translucent substrate 1 in accordance with the material thereof by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a CVD method,
It is formed in the same manner as the organic EL light emitting device 10a shown in FIG. 1 except that it is formed by a method such as an electroless plating method, an electrolytic plating method, a composite plating method, and a coating method, and uses a flat sealing member. can do.
【0057】そして図7は、平板状の透光性基材1の周
縁部に当該透光性基材1を厚さ方向に貫通するようにし
て所定個の下部電極取り出し部2aを設けた他の有機E
L発光装置10gの概略を示す部分断面図である。図7
に示した部材のうちで図1に示した部材と機能的に共通
する部材については、封止部材15を除いて、図1に付
したと同じ符号を付してある。FIG. 7 shows another example in which a predetermined number of lower electrode extraction portions 2a are provided on the peripheral edge of the flat light-transmitting substrate 1 so as to penetrate the light-transmitting substrate 1 in the thickness direction. Organic E
It is a partial sectional view showing the outline of L light emitting device 10g. FIG.
1 are denoted by the same reference numerals as in FIG. 1 except for the sealing member 15.
【0058】この有機EL発光装置10gでは、透光性
基板1と、当該透光性基材1の外形寸法と同等の内径寸
法を有するキャップ状の封止部材15とが組み合わされ
て使用されている。有機EL素子9が形成された透光性
基材1は、封止部材15の側壁部15aの内側面におけ
る下方端(図中での下方端)側にその側面が接するよう
にして配置され、この状態で、その片面(有機EL素子
9が設けられている面とは反対側の面)の周縁部から封
止部材15の側壁部15aの下面に亘る封着層7が設け
られる。In the organic EL light emitting device 10 g, the translucent substrate 1 and a cap-shaped sealing member 15 having an inner diameter equivalent to the outer dimension of the translucent substrate 1 are used in combination. I have. The translucent substrate 1 on which the organic EL element 9 is formed is disposed such that the side surface is in contact with the lower end (lower end in the drawing) of the inner surface of the side wall portion 15a of the sealing member 15, In this state, the sealing layer 7 is provided from the periphery of one surface (the surface opposite to the surface on which the organic EL element 9 is provided) to the lower surface of the side wall 15a of the sealing member 15.
【0059】上記の有機EL発光装置10gにおいて
は、透光性基材1の片面(有機EL素子9が設けられて
いる面とは反対側の面)の周縁部に設けられた中間層4
から封止部材15の側壁部15aの下面に設けられた中
間層6に亘って封着層7が形成されているものの、各下
部電極取り出し部2aは前記の中間層4よりさらに内側
に設けられているので、これらの下部電極取り出し部2
aと封着層7(中間層4,中間層6)との間には、所定
の間隔がある。In the above-described organic EL light-emitting device 10g, the intermediate layer 4 provided on the periphery of one surface of the light-transmitting substrate 1 (the surface opposite to the surface on which the organic EL element 9 is provided).
Although the sealing layer 7 is formed over the intermediate layer 6 provided on the lower surface of the side wall 15 a of the sealing member 15, each lower electrode extraction portion 2 a is provided further inside the intermediate layer 4. Therefore, these lower electrode extraction portions 2
There is a predetermined distance between the sealing layer 7 and the sealing layer 7 (the intermediate layer 4 and the intermediate layer 6).
【0060】なお、有機EL発光装置10gにおける各
対向電極取り出し部は、当該対向電極取り出し部と封着
層7(中間層4,中間層6)との間に所定の間隔さえあ
いていれば、図7に示した下部電極取り出し部2aと同
様にして設けられていてもよいし、封止部材15の側壁
部15aを貫通するようにして設けられていてもよい。
有機EL発光装置10gは、図1に示した有機EL発光
装置10aと同様にして作製することができる。封止部
材15の側壁部15aの内側面における下方端側に透光
性基材1の側面が接するように両者を配置した状態で封
着層7を設けるにあたっては、前記の配置がずれないよ
うに両者を接着剤等を用いて固定することが好ましい。Each of the opposing electrode take-out portions in the organic EL light emitting device 10g is provided as long as there is a predetermined distance between the opposing electrode take-out portion and the sealing layer 7 (intermediate layers 4 and 6). It may be provided in the same manner as the lower electrode take-out part 2a shown in FIG. 7, or may be provided so as to penetrate the side wall part 15a of the sealing member 15.
The organic EL light emitting device 10g can be manufactured in the same manner as the organic EL light emitting device 10a shown in FIG. In providing the sealing layer 7 in a state where both sides are arranged such that the side surface of the light-transmitting substrate 1 is in contact with the lower end side of the inner side surface of the side wall portion 15a of the sealing member 15, the above arrangement is not shifted. It is preferable to fix both using an adhesive or the like.
【0061】上述のようにして下部電極取り出し部およ
び対向電極取り出し部が形成されている本発明の有機E
L発光装置においては、当該有機EL発光装置を製造す
るにあたって基材(有機EL素子が形成されているも
の)と封止部材とを金属材料(低融点金属)からなる封
着層によって互いに封着させる際に、前記の金属材料を
溶融させるための熱が下部電極取り出し部や対向電極取
り出し部を通じて有機EL素子に伝導されにくい。した
がって、有機EL発光装置の製造過程で当該装置を構成
する有機EL素子が熱損傷を受けることが起こりにく
い。The organic E of the present invention in which the lower electrode take-out portion and the counter electrode take-out portion are formed as described above.
In the L light emitting device, when manufacturing the organic EL light emitting device, a base material (on which the organic EL element is formed) and a sealing member are sealed to each other by a sealing layer made of a metal material (low melting point metal). At this time, heat for melting the metal material is not easily transmitted to the organic EL element through the lower electrode take-out portion and the counter electrode take-out portion. Therefore, the organic EL elements constituting the organic EL light emitting device are less likely to be thermally damaged during the manufacturing process.
【0062】また、基材と封止部材とを封着している封
着層が低融点金属からなり、この封着層によって互いに
封着された基材と封止部材とによって形成された空間内
に有機EL素子が封入されているので、周囲環境中の酸
素や水分が前記の封着層を通って有機EL素子に侵入す
ることも起こりにくい。上記の特徴を有する本発明の有
機EL発光装置は、光源やディスプレイパネル等として
好適である。The sealing layer sealing the base material and the sealing member is made of a low-melting metal, and the space formed by the base material and the sealing member sealed to each other by the sealing layer. Since the organic EL element is sealed therein, it is unlikely that oxygen or moisture in the surrounding environment will enter the organic EL element through the sealing layer. The organic EL light-emitting device of the present invention having the above characteristics is suitable as a light source, a display panel, or the like.
【0063】[0063]
【発明の効果】上述したように、本発明の有機EL発光
装置では、その製造過程で有機EL素子が熱損傷を受け
にくく、かつ、製造後において周囲環境中の酸素や水分
が有機EL素子に侵入することも起こりにくいので、本
発明よれば装置寿命の長い有機EL発光装置を提供する
ことが可能になる。As described above, in the organic EL light emitting device of the present invention, the organic EL element is hardly damaged by heat during the manufacturing process, and oxygen or moisture in the surrounding environment is applied to the organic EL element after the manufacturing. According to the present invention, it is possible to provide an organic EL light-emitting device having a long device life since it is unlikely to intrude.
【図1】図1(a)は本発明の有機EL発光装置の一例
の概略を示す部分断面図であり、図1(b)は図1
(a)に示した有機EL発光装置の一構成部材である透
光性基材上に有機EL素子および中間層を形成した後の
当該透光性基材1の概略を示す平面図である。FIG. 1A is a partial cross-sectional view schematically showing an example of the organic EL light emitting device of the present invention, and FIG.
FIG. 2 is a plan view schematically showing the light-transmitting substrate 1 after forming an organic EL element and an intermediate layer on a light-transmitting substrate which is a component of the organic EL light-emitting device shown in FIG.
【図2】本発明の有機EL発光装置の他の一例の概略を
示す部分断面図である。FIG. 2 is a partial sectional view schematically showing another example of the organic EL light emitting device of the present invention.
【図3】本発明の有機EL発光装置の他の一例の概略を
示す部分断面図である。FIG. 3 is a partial sectional view schematically showing another example of the organic EL light emitting device of the present invention.
【図4】本発明の有機EL発光装置の他の一例の概略を
示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial sectional view schematically showing another example of the organic EL light emitting device of the present invention.
【図5】本発明の有機EL発光装置の他の一例の概略を
示す部分断面図である。FIG. 5 is a partial sectional view schematically showing another example of the organic EL light emitting device of the present invention.
【図6】本発明の有機EL発光装置の他の一例の概略を
示す部分断面図である。FIG. 6 is a partial sectional view schematically showing another example of the organic EL light emitting device of the present invention.
【図7】本発明の有機EL発光装置の他の一例の概略を
示す部分断面図である。FIG. 7 is a partial sectional view schematically showing another example of the organic EL light emitting device of the present invention.
1…平板状の透光性基材、 2a,2b,2c,2d,
2e…下部電極取り出し部、 3a…対向電極取り出し
部、 4…基材に設けられた中間層、 5,15…キャ
ップ状の封止部材、 6…封止部材に設けられた中間
層、 7…封着層、 9…有機EL素子、 10a,1
0b,10c,10d,10e,10f,10g…有機
EL発光装置、 11…キャップ状の透光性基材、 1
2…平板状の封止部材。1 ... a flat translucent substrate, 2a, 2b, 2c, 2d,
2e: Lower electrode take-out portion, 3a: Counter electrode take-out portion, 4: Intermediate layer provided on base material, 5, 15: Cap-shaped sealing member, 6: Intermediate layer provided on sealing member, 7 ... Sealing layer, 9 ... organic EL element, 10a, 1
0b, 10c, 10d, 10e, 10f, 10g: Organic EL light-emitting device, 11: Cap-shaped translucent substrate, 1
2. Flat sealing member.
Claims (2)
もしくは複数の有機EL素子と、前記基材と共同して前
記有機EL素子を封入する空間を形成するために該基材
上に設けられた封止部材と、前記有機EL素子を構成し
ている下部電極を外部電源と電気的に接続するための下
部電極取り出し部と、前記有機EL素子を構成している
対向電極を外部電源と電気的に接続するための対向電極
取り出し部とを有し、 前記基材と前記封止部材とが、前記基材の外表面から前
記封止部材の外表面に亘って設けられた低融点金属製の
封着層によって互いに封着されており、かつ、前記下部
電極取り出し部および前記対向電極取り出し部が、前記
封着層から間隔をあけて設けられている、ことを特徴と
する有機EL発光装置。1. A substrate and a substrate formed on one side of the substrate.
Alternatively, the organic EL element comprises a plurality of organic EL elements, a sealing member provided on the base to form a space for enclosing the organic EL element in cooperation with the base, and the organic EL element. A lower electrode lead-out part for electrically connecting the lower electrode to an external power supply, and a counter electrode lead-out part for electrically connecting a counter electrode constituting the organic EL element to an external power supply; The base material and the sealing member are sealed to each other by a sealing layer made of a low melting point metal provided from the outer surface of the base material to the outer surface of the sealing member, and An organic EL light-emitting device, wherein a lower electrode lead-out part and the counter electrode lead-out part are provided at an interval from the sealing layer.
る、請求項1に記載の有機EL発光装置。2. The organic EL light emitting device according to claim 1, wherein the sealing layer is formed via an intermediate layer.
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