JPH10178241A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH10178241A JPH10178241A JP33663296A JP33663296A JPH10178241A JP H10178241 A JPH10178241 A JP H10178241A JP 33663296 A JP33663296 A JP 33663296A JP 33663296 A JP33663296 A JP 33663296A JP H10178241 A JPH10178241 A JP H10178241A
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- insulating resin
- copper foil
- printed wiring
- wiring board
- resin layer
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な工程で製造することができて、安価で
あり、回路の位置精度、及び信頼性が高い平滑基板を提
供するにある。さらには多層基板だけでなくメタルコア
基板にも適用できる応用性の広いプリント配線板を提供
する。 【解決手段】 銅箔４と、その銅箔４の厚さよりも厚い
半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶
縁樹脂層11と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または
無機粉末等の充填材からなる絶縁コア材10とを有し、銅
箔４に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層して、
銅箔４に所望の回路６をエッチング等によって形成した
後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層11の軟化温
度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して回路６を絶縁樹
脂層11の中に埋め込み、回路６と絶縁樹脂層11との表面
が平滑となるように形成した。
あり、回路の位置精度、及び信頼性が高い平滑基板を提
供するにある。さらには多層基板だけでなくメタルコア
基板にも適用できる応用性の広いプリント配線板を提供
する。 【解決手段】 銅箔４と、その銅箔４の厚さよりも厚い
半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶
縁樹脂層11と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または
無機粉末等の充填材からなる絶縁コア材10とを有し、銅
箔４に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層して、
銅箔４に所望の回路６をエッチング等によって形成した
後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層11の軟化温
度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して回路６を絶縁樹
脂層11の中に埋め込み、回路６と絶縁樹脂層11との表面
が平滑となるように形成した。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、絶縁材と、該絶縁材
の表面に接着された銅箔とを有し（銅張積層板とい
う）、前記銅箔によって回路が形成されており、その回
路形成方法は前記銅箔または該銅箔とその上の銅めっき
皮膜とをエッチング等の方法により除去して形成するの
が一般的で、そのため外層は回路と絶縁材との間に段差
が生じ、絶縁特性や部品搭載上等の信頼性を欠きやすい
ため回路間の絶縁層表面および部品搭載に不要な回路表
面にソルダーレジストやカバーレイが施されるのが通例
である。また、多層プリント配線板の場合も内層は基本
的には外層と同じ方法で形成され、その後プリプレグと
の積層で内層回路と絶縁材との段差および回路間の絶縁
確保はプリプレグの軟化埋め込みで解消され、次いで外
層を前記同様エッチング等の方法で形成するというのが
通例である。そのため、外層形成に対して、段差のない
ように形成された基板、いわゆる平滑プリント配線板が
求められていた。
の表面に接着された銅箔とを有し（銅張積層板とい
う）、前記銅箔によって回路が形成されており、その回
路形成方法は前記銅箔または該銅箔とその上の銅めっき
皮膜とをエッチング等の方法により除去して形成するの
が一般的で、そのため外層は回路と絶縁材との間に段差
が生じ、絶縁特性や部品搭載上等の信頼性を欠きやすい
ため回路間の絶縁層表面および部品搭載に不要な回路表
面にソルダーレジストやカバーレイが施されるのが通例
である。また、多層プリント配線板の場合も内層は基本
的には外層と同じ方法で形成され、その後プリプレグと
の積層で内層回路と絶縁材との段差および回路間の絶縁
確保はプリプレグの軟化埋め込みで解消され、次いで外
層を前記同様エッチング等の方法で形成するというのが
通例である。そのため、外層形成に対して、段差のない
ように形成された基板、いわゆる平滑プリント配線板が
求められていた。
【０００３】そこで、従来の平滑なプリント配線板は、
図５〜11に示すような転写法によって得られるものが一
般的である。すなわち、（Ａ）薄い金属板２（一般にス
テンレス板）の片面に電気めっき、または無電解銅めっ
きによって、または薄い銅箔３（薄付銅３）を接着させ
ることによって銅皮膜４を薄く形成した後、その銅皮膜
４の表面上に回路形成のためのめっきレジスト５を印刷
や写真法等の方法で形成し、該レジスト５間に電気銅め
っきまたは無電解銅めっきによって、回路６を析出させ
たのち、めっきレジスト５を薬品等で除去し回路６の表
面に絶縁層との接着強度を良くするための黒化処理等に
よる接着前処理を施して回路板７を形成し、次に両面板
にする場合は、同様にして得られた回路板７′の間にガ
ラス繊維等無機質充填物を含有しているプリプレグ材８
を必要枚数重ねて挿入し、加熱加圧プレス機などを用い
て加熱加圧して、積層することによって回路６をプリプ
レグ材８の中に埋め込み、次いでステンレス等の薄い金
属板２を薬品等で除去した後、薄い銅箔３を薬品等でエ
ッチング除去することによって、回路６の表面と絶縁層
としてのプリプレグ材８の表面とを平滑にするという、
いわゆる転写法と呼ばれる工程によってプリント配線板
１″を形成するものである。
図５〜11に示すような転写法によって得られるものが一
般的である。すなわち、（Ａ）薄い金属板２（一般にス
テンレス板）の片面に電気めっき、または無電解銅めっ
きによって、または薄い銅箔３（薄付銅３）を接着させ
ることによって銅皮膜４を薄く形成した後、その銅皮膜
４の表面上に回路形成のためのめっきレジスト５を印刷
や写真法等の方法で形成し、該レジスト５間に電気銅め
っきまたは無電解銅めっきによって、回路６を析出させ
たのち、めっきレジスト５を薬品等で除去し回路６の表
面に絶縁層との接着強度を良くするための黒化処理等に
よる接着前処理を施して回路板７を形成し、次に両面板
にする場合は、同様にして得られた回路板７′の間にガ
ラス繊維等無機質充填物を含有しているプリプレグ材８
を必要枚数重ねて挿入し、加熱加圧プレス機などを用い
て加熱加圧して、積層することによって回路６をプリプ
レグ材８の中に埋め込み、次いでステンレス等の薄い金
属板２を薬品等で除去した後、薄い銅箔３を薬品等でエ
ッチング除去することによって、回路６の表面と絶縁層
としてのプリプレグ材８の表面とを平滑にするという、
いわゆる転写法と呼ばれる工程によってプリント配線板
１″を形成するものである。
【０００４】また、前記より簡単な方法としては、図示
しないが、（Ｂ）銅張積層板をエッチング等により回路
形成したのち、電気絶縁性、及び回路保護性を付与する
ための樹脂（液状）をコーティングして、乾燥硬化さ
せ、次いで、回路面より突出した部分の樹脂を機械研磨
等によって除去して、平滑なプリント配線板とする、い
わゆるコーティング研磨法によって平滑プリント配線板
を形成するものである。
しないが、（Ｂ）銅張積層板をエッチング等により回路
形成したのち、電気絶縁性、及び回路保護性を付与する
ための樹脂（液状）をコーティングして、乾燥硬化さ
せ、次いで、回路面より突出した部分の樹脂を機械研磨
等によって除去して、平滑なプリント配線板とする、い
わゆるコーティング研磨法によって平滑プリント配線板
を形成するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】各プリント配線板メー
カは、前記のような従来の平滑プリント配線板を信頼性
よく効率的にかつ安価に製作提供するには、これら従来
の工法並びにそれによって得られる基板に対しては多く
の問題を抱えていた。すなわち、（Ａ）の転写法では、
（１）工程が多く複雑なため加工工数がかかり、（２）
金属板や薄付銅など最終品には不要なものを用いたりそ
れらをエッチング等による除去のためのコストがかかり
原価高であり、（３）一般にプリプレグ材の絶縁樹脂中
にはガラス繊維等無機質充填物を含有しているため、こ
れら充填物が邪魔して、すなわち、一体に形成する際の
加圧力によって、回路パターン間にそれらが圧入される
際に、前記無機繊維質等の剛性によってプリント配線板
の面方向に力がかかって、回路の位置ずれや変形が生じ
やすく、（４）したがって両面の回路の層間合わせの精
度が悪く歩留まりが悪く、（５）平滑多層板をこの方法
で製作しようとすると両面平面基板１枚以上をコア基板
として多層化する場合、このコア基板の回路が上記
（３）と同様の理由によりずれや変形を生じやすく、ま
た前記多層板の外層回路と内層回路とのずれや変形も
（３）の理由により生じやすいため、層間の回路ずれの
危険が増幅し、精度・信頼性を欠き、（６）ステンレス
等金属板と薄付銅との密着性は後工程の金属板除去を考
えたとき強固な密着ではなくほどほどの適度な密着力が
望ましいがその強度加減を保持するのが難しいといった
原価面、品質面、技術面および管理面で大きな問題があ
る。
カは、前記のような従来の平滑プリント配線板を信頼性
よく効率的にかつ安価に製作提供するには、これら従来
の工法並びにそれによって得られる基板に対しては多く
の問題を抱えていた。すなわち、（Ａ）の転写法では、
（１）工程が多く複雑なため加工工数がかかり、（２）
金属板や薄付銅など最終品には不要なものを用いたりそ
れらをエッチング等による除去のためのコストがかかり
原価高であり、（３）一般にプリプレグ材の絶縁樹脂中
にはガラス繊維等無機質充填物を含有しているため、こ
れら充填物が邪魔して、すなわち、一体に形成する際の
加圧力によって、回路パターン間にそれらが圧入される
際に、前記無機繊維質等の剛性によってプリント配線板
の面方向に力がかかって、回路の位置ずれや変形が生じ
やすく、（４）したがって両面の回路の層間合わせの精
度が悪く歩留まりが悪く、（５）平滑多層板をこの方法
で製作しようとすると両面平面基板１枚以上をコア基板
として多層化する場合、このコア基板の回路が上記
（３）と同様の理由によりずれや変形を生じやすく、ま
た前記多層板の外層回路と内層回路とのずれや変形も
（３）の理由により生じやすいため、層間の回路ずれの
危険が増幅し、精度・信頼性を欠き、（６）ステンレス
等金属板と薄付銅との密着性は後工程の金属板除去を考
えたとき強固な密着ではなくほどほどの適度な密着力が
望ましいがその強度加減を保持するのが難しいといった
原価面、品質面、技術面および管理面で大きな問題があ
る。
【０００６】また、（Ｂ）のコーティング研磨法では、
（１）回路表面と銅箔エッチアウト後の絶縁樹脂表面と
の間の段差が生じるために、全体に対して均一な樹脂
（液状）コーティングを施すのが技術的にも管理面でも
難しく、（２）コーティング樹脂硬化後の回路面上の余
分な樹脂を銅回路表面を痛めることなどの問題がある。
（１）回路表面と銅箔エッチアウト後の絶縁樹脂表面と
の間の段差が生じるために、全体に対して均一な樹脂
（液状）コーティングを施すのが技術的にも管理面でも
難しく、（２）コーティング樹脂硬化後の回路面上の余
分な樹脂を銅回路表面を痛めることなどの問題がある。
【０００７】そこで、プリント基板業界およびそのユー
ザからは以前から、これらの諸問題を解消するために、
これら従来のプリント配線板に代わるものとして、
（１）信頼性が高く、（２）簡単な製造工程で、（３）
安価で歩留まりがよく、（４）片面・両面基板だけでな
く、とりわけ多層基板に適用することができて、（５）
メタルコア基板にも応用でき、さらに、（６）ビルドア
ップ工法や連続ラミネート工法にも適用できる平滑プリ
ント配線板が強く求められていた。
ザからは以前から、これらの諸問題を解消するために、
これら従来のプリント配線板に代わるものとして、
（１）信頼性が高く、（２）簡単な製造工程で、（３）
安価で歩留まりがよく、（４）片面・両面基板だけでな
く、とりわけ多層基板に適用することができて、（５）
メタルコア基板にも応用でき、さらに、（６）ビルドア
ップ工法や連続ラミネート工法にも適用できる平滑プリ
ント配線板が強く求められていた。
【０００８】そこでこの発明の目的は、前記従来の平滑
プリント配線板のもつ問題を解消し、簡単な工程で製造
することができて、安価であり、回路の位置精度、及び
信頼性が高い平滑基板を提供するにある。さらには多層
基板だけでなくメタルコア基板にも適用できる応用性が
広くて平滑なプリント配線板を提供するにある。
プリント配線板のもつ問題を解消し、簡単な工程で製造
することができて、安価であり、回路の位置精度、及び
信頼性が高い平滑基板を提供するにある。さらには多層
基板だけでなくメタルコア基板にも適用できる応用性が
広くて平滑なプリント配線板を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記のよう
な目的を達成するために、平滑プリント配線板であっ
て、請求項１に記載の発明は、銅箔と、その銅箔の厚さ
よりも厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含
有しない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維
質または無機粉末等の充填材からなる絶縁コア材とを有
し、前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層し
て、前記銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成
した後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化
温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して前記回路を絶
縁樹脂層の中に埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が
平滑となるように形成したことを特徴とするものであ
る。
な目的を達成するために、平滑プリント配線板であっ
て、請求項１に記載の発明は、銅箔と、その銅箔の厚さ
よりも厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含
有しない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維
質または無機粉末等の充填材からなる絶縁コア材とを有
し、前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層し
て、前記銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成
した後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化
温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して前記回路を絶
縁樹脂層の中に埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が
平滑となるように形成したことを特徴とするものであ
る。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、銅箔に、絶縁樹脂層が予めコーティン
グ接着されていることを特徴とするものである。
の発明において、銅箔に、絶縁樹脂層が予めコーティン
グ接着されていることを特徴とするものである。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁樹脂層が、絶縁樹脂からなるフィ
ルムであることを特徴とするものである。
の発明において、絶縁樹脂層が、絶縁樹脂からなるフィ
ルムであることを特徴とするものである。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁コア材が、片面または両面銅張積
層板から銅箔のみをエッチングして溶解除去したものま
たは物理的に引き剥がしたものであることを特徴とする
ものである。
の発明において、絶縁コア材が、片面または両面銅張積
層板から銅箔のみをエッチングして溶解除去したものま
たは物理的に引き剥がしたものであることを特徴とする
ものである。
【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁コア材が、銅箔を有しないアンク
ラッド板であることを特徴とするものである。
の発明において、絶縁コア材が、銅箔を有しないアンク
ラッド板であることを特徴とするものである。
【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁コア材が、プリント配線板として
の絶縁性能を保持する厚さを有する絶縁樹脂層であるこ
とを特徴とするものである。
の発明において、絶縁コア材が、プリント配線板として
の絶縁性能を保持する厚さを有する絶縁樹脂層であるこ
とを特徴とするものである。
【００１５】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁コア材が、プリプレグ材であるこ
とを特徴とするものである。
の発明において、絶縁コア材が、プリプレグ材であるこ
とを特徴とするものである。
【００１６】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、平滑基板を複数積層して多層プリント
配線板を形成したことを特徴とするものである。
の発明において、平滑基板を複数積層して多層プリント
配線板を形成したことを特徴とするものである。
【００１７】請求項９に記載の発明は、請求項１または
８に記載の発明において、絶縁コア材が、片面または、
両面銅張り積層板に回路形成されたもの、または、樹脂
付き銅箔の樹脂面を対向接着させたものに回路形成され
たもの、または、転写法または樹脂をコーテイングした
後研磨して形成した平滑基板からなることを特徴とする
ものである。
８に記載の発明において、絶縁コア材が、片面または、
両面銅張り積層板に回路形成されたもの、または、樹脂
付き銅箔の樹脂面を対向接着させたものに回路形成され
たもの、または、転写法または樹脂をコーテイングした
後研磨して形成した平滑基板からなることを特徴とする
ものである。
【００１８】請求項10に記載の発明は、平滑プリント配
線板の製造方法であって、銅箔と、その銅箔の厚さより
も厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有し
ない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂と無機繊維質あるい
は無機粉末等の充填材とからなる絶縁コア材とを有し、
前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、
前記銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成した
後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化温度
以上の温度の硬化温度で加熱加圧して前記回路を絶縁樹
脂層の中に埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が平滑
となるようにして平滑プリント配線板を形成することを
特徴とするものである。
線板の製造方法であって、銅箔と、その銅箔の厚さより
も厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有し
ない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂と無機繊維質あるい
は無機粉末等の充填材とからなる絶縁コア材とを有し、
前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、
前記銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成した
後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化温度
以上の温度の硬化温度で加熱加圧して前記回路を絶縁樹
脂層の中に埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が平滑
となるようにして平滑プリント配線板を形成することを
特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】図面に示すこの発明の実施形態に
おいて、前記従来と同様の部分については同一の符号を
引用して説明を省略し、主として異なる部分について説
明する。この発明の第１実施形態は、図１，２に示すよ
うであって、銅箔４と、その銅箔４の厚さよりも厚い半
硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶縁
樹脂層11と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または無
機粉末等の充填材からなる絶縁コア材10とを有し、銅箔
４に所望の回路６をエッチング等によって形成した後、
銅箔４に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層し
て、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層11の軟化温
度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して回路６を絶縁樹
脂層11の中に埋め込み、回路６と絶縁樹脂層11との表面
が平滑となるようにして平滑プリント配線板１を形成し
たものである。
おいて、前記従来と同様の部分については同一の符号を
引用して説明を省略し、主として異なる部分について説
明する。この発明の第１実施形態は、図１，２に示すよ
うであって、銅箔４と、その銅箔４の厚さよりも厚い半
硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶縁
樹脂層11と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または無
機粉末等の充填材からなる絶縁コア材10とを有し、銅箔
４に所望の回路６をエッチング等によって形成した後、
銅箔４に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層し
て、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層11の軟化温
度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して回路６を絶縁樹
脂層11の中に埋め込み、回路６と絶縁樹脂層11との表面
が平滑となるようにして平滑プリント配線板１を形成し
たものである。
【００２０】また、回路６が形成された絶縁コア材10
と、絶縁樹脂層11とを積層する場合、絶縁コア材10の両
面に回路６を形成して、回路６が形成された両面にそれ
ぞれ絶縁樹脂層11を設けるような構成としてもよい。
と、絶縁樹脂層11とを積層する場合、絶縁コア材10の両
面に回路６を形成して、回路６が形成された両面にそれ
ぞれ絶縁樹脂層11を設けるような構成としてもよい。
【００２１】このようなものにあって、絶縁コア材10上
に回路６を形成したプリント配線板１（硬化性絶縁樹
脂、及び無機繊維質または無機充填材を含有する硬化性
絶縁樹脂基板）に、無機繊維質等を含有しない半硬化〜
硬化状態の絶縁樹脂層11を回路６の導体厚み以上に形成
させ、その表層に銅箔４を接着させた基材（片面又は両
面）を作成し用いる。なお、半硬化〜硬化状態の硬化性
絶縁樹脂11は、所定の条件下でパターンを埋め込む際
に、パターン位置精度やパターン変形に影響を与えない
範囲の状態であることが好ましく、各々の樹脂系により
その硬化度合を適宜調整することが重要である。
に回路６を形成したプリント配線板１（硬化性絶縁樹
脂、及び無機繊維質または無機充填材を含有する硬化性
絶縁樹脂基板）に、無機繊維質等を含有しない半硬化〜
硬化状態の絶縁樹脂層11を回路６の導体厚み以上に形成
させ、その表層に銅箔４を接着させた基材（片面又は両
面）を作成し用いる。なお、半硬化〜硬化状態の硬化性
絶縁樹脂11は、所定の条件下でパターンを埋め込む際
に、パターン位置精度やパターン変形に影響を与えない
範囲の状態であることが好ましく、各々の樹脂系により
その硬化度合を適宜調整することが重要である。
【００２２】第２実施形態は、第１実施形態において、
図示しないが、銅箔４に、絶縁樹脂層11が予めコーティ
ング接着されているものである。
図示しないが、銅箔４に、絶縁樹脂層11が予めコーティ
ング接着されているものである。
【００２３】第３実施形態は、第１実施形態において、
図示しないが、絶縁樹脂層11が、絶縁樹脂からなるフィ
ルムである。
図示しないが、絶縁樹脂層11が、絶縁樹脂からなるフィ
ルムである。
【００２４】第４実施形態は、第１実施形態において、
図示しないが、絶縁コア材10が、片面あるいは両面銅張
積層板から銅箔４のみをエッチングして溶解除去したも
の、または物理的に引き剥がしたものである。
図示しないが、絶縁コア材10が、片面あるいは両面銅張
積層板から銅箔４のみをエッチングして溶解除去したも
の、または物理的に引き剥がしたものである。
【００２５】第５実施形態は、第１実施形態において、
図示しないが、絶縁コア材10が、銅箔４を有しないアン
クラッド板であってもよい。
図示しないが、絶縁コア材10が、銅箔４を有しないアン
クラッド板であってもよい。
【００２６】第６実施形態は、第１実施形態において、
図示しないが、絶縁コア材10が、プリント配線板として
の絶縁性能を保持する厚さを有する絶縁樹脂層11であ
る。
図示しないが、絶縁コア材10が、プリント配線板として
の絶縁性能を保持する厚さを有する絶縁樹脂層11であ
る。
【００２７】第７実施形態は、第１実施形態において、
図示しないが、絶縁コア材10が、片面または、両面銅張
り積層板に回路形成されたもの、または、樹脂付き銅箔
の樹脂面どうしを接着させたものに回路形成されたも
の、または、転写法または樹脂をコーテイングした後研
磨して形成した平滑プリント配線板を用いてもよい。
図示しないが、絶縁コア材10が、片面または、両面銅張
り積層板に回路形成されたもの、または、樹脂付き銅箔
の樹脂面どうしを接着させたものに回路形成されたも
の、または、転写法または樹脂をコーテイングした後研
磨して形成した平滑プリント配線板を用いてもよい。
【００２８】その製造方法は、銅箔４と、その銅箔４の
厚さよりも厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等
を含有しない絶縁樹脂層11と、硬化性絶縁樹脂と無機繊
維質あるいは無機粉末等の充填材とからなる絶縁コア材
10とを有し、銅箔４上に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10と
を順次積層して、銅箔４に所望の回路６をエッチング等
によって形成した後、加熱加圧プレス機等によって絶縁
樹脂層11の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧し
て、回路６を絶縁樹脂層11の中に埋め込み、回路６と絶
縁樹脂層11との表面が平滑となるようにして平滑プリン
ト配線板を形成するものである。
厚さよりも厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等
を含有しない絶縁樹脂層11と、硬化性絶縁樹脂と無機繊
維質あるいは無機粉末等の充填材とからなる絶縁コア材
10とを有し、銅箔４上に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10と
を順次積層して、銅箔４に所望の回路６をエッチング等
によって形成した後、加熱加圧プレス機等によって絶縁
樹脂層11の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧し
て、回路６を絶縁樹脂層11の中に埋め込み、回路６と絶
縁樹脂層11との表面が平滑となるようにして平滑プリン
ト配線板を形成するものである。
【００２９】加熱加圧の方法は、（１）銅箔４に絶縁樹
脂層11と絶縁コア材10とを順次積層した後、銅箔４にエ
ッチング等で回路を形成したものを常温から除々に加熱
しながら、５kg/cm2以上で、170℃×60分加圧する方
法、または、（２）銅箔４上に絶縁樹脂層11と絶縁コア
材10とを順次積層したものを硬化温度170℃にまで加熱
してから、５kg/cm2以上、170℃×60分加圧する方法等
がある。
脂層11と絶縁コア材10とを順次積層した後、銅箔４にエ
ッチング等で回路を形成したものを常温から除々に加熱
しながら、５kg/cm2以上で、170℃×60分加圧する方
法、または、（２）銅箔４上に絶縁樹脂層11と絶縁コア
材10とを順次積層したものを硬化温度170℃にまで加熱
してから、５kg/cm2以上、170℃×60分加圧する方法等
がある。
【００３０】加熱加圧に際しては、銅箔４と絶縁樹脂層
11と絶縁コア材10とを順次積層して、銅箔４に所望の回
路６をエッチング等によって形成した後のものの両面に
それぞれ順次、離型フィルム12、ステンレス板13を載置
し、加熱加圧プレス機の熱板15と、前記ステンレス板13
との間にクッション材14を挟んで加熱加圧する。
11と絶縁コア材10とを順次積層して、銅箔４に所望の回
路６をエッチング等によって形成した後のものの両面に
それぞれ順次、離型フィルム12、ステンレス板13を載置
し、加熱加圧プレス機の熱板15と、前記ステンレス板13
との間にクッション材14を挟んで加熱加圧する。
【００３１】
【第１実施例】0.3ｔガラスエポキシ基板（銅箔を有し
ないアンクラッド材）に、熱硬化性エポキシ樹脂付銅箔
（銅厚18μm、樹脂厚50μm）を130℃×10分、20kg/cm2
にて接着成形した材料を用いる。
ないアンクラッド材）に、熱硬化性エポキシ樹脂付銅箔
（銅厚18μm、樹脂厚50μm）を130℃×10分、20kg/cm2
にて接着成形した材料を用いる。
【００３２】この第１実施例において、多層基板用シー
ルド板を製作するに当たり、0.2mmｔガラスエポキシ基
板に、50μm熱硬化性エポキシ樹脂付18μm銅箔を両面に
所定の条件下で接着し、エッチングにより回路を形成し
た後、所定の条件下で平滑化を行い、その平滑化された
銅回路に接着前処理を施したものをコア材とし、これに
50μm熱硬化性エポキシ樹脂付18μm銅箔を所定の条件下
にてプレス成形を実施した。接着層である絶縁層の厚み
は回路がすでに平滑であるために、エッチング後の回路
の凹凸の影響が全くなくなり、非常に高い均一性を得る
ことができた。比較として、0.2mmｔの18μm両面銅張積
層板にエッチングにより回路を形成したものをコア材に
用い、その上に同様の樹脂付銅箔を用いて、多層化を行
ったが、前記のものに比べ回路が基材に対して凹凸があ
るため、絶縁層の厚みの均一性という点では非常に劣っ
ていた。
ルド板を製作するに当たり、0.2mmｔガラスエポキシ基
板に、50μm熱硬化性エポキシ樹脂付18μm銅箔を両面に
所定の条件下で接着し、エッチングにより回路を形成し
た後、所定の条件下で平滑化を行い、その平滑化された
銅回路に接着前処理を施したものをコア材とし、これに
50μm熱硬化性エポキシ樹脂付18μm銅箔を所定の条件下
にてプレス成形を実施した。接着層である絶縁層の厚み
は回路がすでに平滑であるために、エッチング後の回路
の凹凸の影響が全くなくなり、非常に高い均一性を得る
ことができた。比較として、0.2mmｔの18μm両面銅張積
層板にエッチングにより回路を形成したものをコア材に
用い、その上に同様の樹脂付銅箔を用いて、多層化を行
ったが、前記のものに比べ回路が基材に対して凹凸があ
るため、絶縁層の厚みの均一性という点では非常に劣っ
ていた。
【００３３】
【第２実施例】0.3ｔガラスエポキシ基板（アンクラッ
ド材）上に、熱硬化性エポキシ樹脂フィルム（50μm）
と18μm銅箔を130℃×10分、20kg/cm2にて接着成形した
材料を用いる。
ド材）上に、熱硬化性エポキシ樹脂フィルム（50μm）
と18μm銅箔を130℃×10分、20kg/cm2にて接着成形した
材料を用いる。
【００３４】この第２実施例において、多層基板用シー
ルド板を製作するに当たり、0.2mmｔガラスエポキシ基
板に、50μm熱硬化性エポキシ樹脂付18μm銅箔を両面に
所定の条件下で接着し、エッチングにより回路を形成し
た後、所定の条件下で平滑化を行い、これをコア材とし
て接着前処理後、50μm熱硬化性エポキシ樹脂付18μm銅
箔を真空ラミネートを用い成形処理を実施したところ、
樹脂の下塗りを実施していないにもかかわらず、実用上
問題のない４層シールド板を得ることができた。
ルド板を製作するに当たり、0.2mmｔガラスエポキシ基
板に、50μm熱硬化性エポキシ樹脂付18μm銅箔を両面に
所定の条件下で接着し、エッチングにより回路を形成し
た後、所定の条件下で平滑化を行い、これをコア材とし
て接着前処理後、50μm熱硬化性エポキシ樹脂付18μm銅
箔を真空ラミネートを用い成形処理を実施したところ、
樹脂の下塗りを実施していないにもかかわらず、実用上
問題のない４層シールド板を得ることができた。
【００３５】
【第３実施例】第２実施例において、樹脂厚を80μm、
銅箔厚を35μmに変更し、130℃×10分、20kg/cm2にて接
着成形した材料を用いる。
銅箔厚を35μmに変更し、130℃×10分、20kg/cm2にて接
着成形した材料を用いる。
【００３６】
【第４実施例】第１実施例において、熱硬化性エポキシ
樹脂付銅箔を樹脂厚80μm、銅箔厚を18μmとし、130℃
×10分、20kg/cm2にて接着成形した材料を用いる。
樹脂付銅箔を樹脂厚80μm、銅箔厚を18μmとし、130℃
×10分、20kg/cm2にて接着成形した材料を用いる。
【００３７】
【第５実施例】熱硬化性エポキシ樹脂付銅箔（樹脂厚80
μm、銅箔厚18μm）を２枚対向させ、130℃×10分、20k
g/cm2にて接着成形した材料を用いる。
μm、銅箔厚18μm）を２枚対向させ、130℃×10分、20k
g/cm2にて接着成形した材料を用いる。
【００３８】
【第６実施例】第５実施例を170℃×60分、20kg/cm2で
硬化させた材料を用いる。
硬化させた材料を用いる。
【００３９】
【第７実施例】第４実施例を170℃×60分、20kg/cm2で
硬化させた材料を用いる。
硬化させた材料を用いる。
【００４０】
【比較例１】0.3ｔ 18μm両面ガラスエポキシ両面板
（市販品）を用いる。
（市販品）を用いる。
【００４１】
【比較例２】0.3ｔ 35μm両面ガラスエポキシ両面板
（市販品）を用いる。
（市販品）を用いる。
【００４２】
【比較例３】0.1ｔガラスエポキシプリプレグ（市販
品）、18μm銅箔を130℃×10分、20kg/cm2で仮成形した
基材を用いる。
品）、18μm銅箔を130℃×10分、20kg/cm2で仮成形した
基材を用いる。
【００４３】平滑化の方法について以下に説明する。半
硬化〜硬化状態に調整された熱硬化性絶縁樹脂層上の銅
箔にエッチング法等により回路形成を行った後、加圧加
熱（樹脂の軟化温度以上かつ硬化温度を要する）下で、
樹脂が軟化することを利用し回路を変形させることな
く、樹脂層中に埋め込み、平滑基板とする。埋め込む過
程の中で、樹脂層にガラスクロス等に代表される無機繊
維質が存在すると、回路が沈み込む際に障害となり、十
分な平滑性が得られないばかりか、回路の変形をも引き
起こすことが確認された。
硬化〜硬化状態に調整された熱硬化性絶縁樹脂層上の銅
箔にエッチング法等により回路形成を行った後、加圧加
熱（樹脂の軟化温度以上かつ硬化温度を要する）下で、
樹脂が軟化することを利用し回路を変形させることな
く、樹脂層中に埋め込み、平滑基板とする。埋め込む過
程の中で、樹脂層にガラスクロス等に代表される無機繊
維質が存在すると、回路が沈み込む際に障害となり、十
分な平滑性が得られないばかりか、回路の変形をも引き
起こすことが確認された。
【００４４】また、平滑化と同時に樹脂を硬化させるこ
ともできる。これは、先に述べた実施例及び比較例の材
料について平滑化を実施検討した。この加圧、加熱条件
は５kg/cm2以上、170℃×60分で、図３に示す方法でプ
レス成形を行った。なお、テストパターンは、ラインア
ンドスペース50，100，200μm及び１mmφ，５mmφ，100
mm角のパターンをエッチング法により形成したものを用
いた。
ともできる。これは、先に述べた実施例及び比較例の材
料について平滑化を実施検討した。この加圧、加熱条件
は５kg/cm2以上、170℃×60分で、図３に示す方法でプ
レス成形を行った。なお、テストパターンは、ラインア
ンドスペース50，100，200μm及び１mmφ，５mmφ，100
mm角のパターンをエッチング法により形成したものを用
いた。
【００４５】第１，２，４実施例の場合について考察す
ると、加圧５kg/cm2で実施した結果、平滑性を達成する
ことができ、かつパターンのゆがみ、変形等は見られ
ず、全体の寸法収縮としては一般的ＦＲ−４多層と同レ
ベルであった。なお、加圧20kg/cm2の場合、及び加圧30
kg/cm2の場合、上記と同様である。
ると、加圧５kg/cm2で実施した結果、平滑性を達成する
ことができ、かつパターンのゆがみ、変形等は見られ
ず、全体の寸法収縮としては一般的ＦＲ−４多層と同レ
ベルであった。なお、加圧20kg/cm2の場合、及び加圧30
kg/cm2の場合、上記と同様である。
【００４６】第３実施例を考察すると、加圧５kg/cm2の
場合は、完全な平滑性は達成できないものの５〜８μm
の突出であった。また、加圧20kg/cm2の場合は、完全な
平滑性は達成できないものの５μm以下の突出であっ
た。加圧30kg/cm2の場合は、平滑性を達成できており、
ほぼ問題のないレベルであった。
場合は、完全な平滑性は達成できないものの５〜８μm
の突出であった。また、加圧20kg/cm2の場合は、完全な
平滑性は達成できないものの５μm以下の突出であっ
た。加圧30kg/cm2の場合は、平滑性を達成できており、
ほぼ問題のないレベルであった。
【００４７】第５実施例を考察すると、加圧５kg/cm2〜
30kg/cm2において平滑性は良好であるが、寸法収縮が一
般ＦＲ−４に比べ若干大きめであるが、ほぼ問題のない
レベルである。
30kg/cm2において平滑性は良好であるが、寸法収縮が一
般ＦＲ−４に比べ若干大きめであるが、ほぼ問題のない
レベルである。
【００４８】第６，７実施例を考察すると、加圧５kg/c
m2においては５μm前後の突出が見られるが、20kg/cm2
からは突出は見られず平滑性を得ることができた。しか
しながら、若干ではあるがパターンのつぶれ変形が見ら
れる。寸法変化においてはＦＲ−４多層化成形時とほぼ
同じであった。
m2においては５μm前後の突出が見られるが、20kg/cm2
からは突出は見られず平滑性を得ることができた。しか
しながら、若干ではあるがパターンのつぶれ変形が見ら
れる。寸法変化においてはＦＲ−４多層化成形時とほぼ
同じであった。
【００４９】比較例１，２，３を考察すると、完全な平
滑性を達成することはできず、パターンの変形等が見ら
れる。これは銅厚が35μmと厚くなるにつれつぶれ変形
の度合いは増すためと判断される。なお比較例３は比較
例１に比べ軽度であった。
滑性を達成することはできず、パターンの変形等が見ら
れる。これは銅厚が35μmと厚くなるにつれつぶれ変形
の度合いは増すためと判断される。なお比較例３は比較
例１に比べ軽度であった。
【００５０】第８実施形態は、図３，４に示すように、
第１実施形態の平滑プリント配線板を複数枚積層して多
層プリント配線板を形成したものである。なお、多層化
する場合、回路が向き合っている状態においては、絶縁
樹脂層を絶縁コア材の代わりをさせて、図４に示すよう
に絶縁コア材を省略して、加熱加圧して多層平滑プリン
ト配線板１′を形成してもよい。
第１実施形態の平滑プリント配線板を複数枚積層して多
層プリント配線板を形成したものである。なお、多層化
する場合、回路が向き合っている状態においては、絶縁
樹脂層を絶縁コア材の代わりをさせて、図４に示すよう
に絶縁コア材を省略して、加熱加圧して多層平滑プリン
ト配線板１′を形成してもよい。
【００５１】このようなものは、前記した手法で得られ
た平滑プリント配線板を内層に用いることにより、一般
的な多層成形にのみならず、ビルドアップ工法、連続ラ
ミネート工法による多層化においても、回路ずれ等が生
じない高品位、かつ薄板化された多層プリント配線板を
えることができる。
た平滑プリント配線板を内層に用いることにより、一般
的な多層成形にのみならず、ビルドアップ工法、連続ラ
ミネート工法による多層化においても、回路ずれ等が生
じない高品位、かつ薄板化された多層プリント配線板を
えることができる。
【００５２】多層基板における内層板として平滑プリン
ト配線板１を用いた場合、次のようなメリットが得られ
る。すなわちパターンの銅厚に影響されることなく、
ローフロー、ノンフロータイプのプリプレグ又は接着シ
ート（フィルム）等が使用できる。低圧成形が可能で
あり、接着層厚の均一化、多層成形時のストレス低減に
効果があり高品位な基板が得られる。接着層の厚さを
一般的な仕様よりも薄くすることができるため、薄板化
が可能である。ビルドアップ多層法において内層パタ
ーン面上に絶縁樹脂コートを行う場合、パターンの凹凸
の影響を受けることなく平坦で均一な厚みの絶縁層を形
成でき、又、樹脂付銅箔や樹脂フィルム等を用い、ビル
ドアップ多層成形を行う際においてもパターン埋め込み
不足等といったトラブルを解消でき、一層均一な厚みの
絶縁層を形成することが可能である。又、樹脂付銅箔や
樹脂フィルム等を用い、連続ラミネート成形を行う際に
おいても同様の効果を得ることができる。
ト配線板１を用いた場合、次のようなメリットが得られ
る。すなわちパターンの銅厚に影響されることなく、
ローフロー、ノンフロータイプのプリプレグ又は接着シ
ート（フィルム）等が使用できる。低圧成形が可能で
あり、接着層厚の均一化、多層成形時のストレス低減に
効果があり高品位な基板が得られる。接着層の厚さを
一般的な仕様よりも薄くすることができるため、薄板化
が可能である。ビルドアップ多層法において内層パタ
ーン面上に絶縁樹脂コートを行う場合、パターンの凹凸
の影響を受けることなく平坦で均一な厚みの絶縁層を形
成でき、又、樹脂付銅箔や樹脂フィルム等を用い、ビル
ドアップ多層成形を行う際においてもパターン埋め込み
不足等といったトラブルを解消でき、一層均一な厚みの
絶縁層を形成することが可能である。又、樹脂付銅箔や
樹脂フィルム等を用い、連続ラミネート成形を行う際に
おいても同様の効果を得ることができる。
【００５３】
【発明の効果】この発明は前記のようであって、平滑プ
リント配線板であって、請求項１に記載の発明は、銅箔
と、その銅箔の厚さよりも厚い半硬化ないしは硬化状態
の無機繊維質等を含有しない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁
樹脂、及び無機繊維質または無機粉末等の充填材からな
る絶縁コア材とを有し、前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コ
ア材とを順次積層して、前記銅箔に所望の回路をエッチ
ング等によって形成した後、加熱加圧プレス機等によっ
て絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加
圧して回路を絶縁樹脂層の中に埋め込み、回路と絶縁樹
脂層との表面が平滑となるように形成したので、一般的
な多層成形にのみならず、ビルドアップ工法、連続ラミ
ネート工法による多層化においても、回路ずれ等が生じ
ない高品位、かつ薄板化された多層プリント配線板が安
価にえられるという効果がある。
リント配線板であって、請求項１に記載の発明は、銅箔
と、その銅箔の厚さよりも厚い半硬化ないしは硬化状態
の無機繊維質等を含有しない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁
樹脂、及び無機繊維質または無機粉末等の充填材からな
る絶縁コア材とを有し、前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コ
ア材とを順次積層して、前記銅箔に所望の回路をエッチ
ング等によって形成した後、加熱加圧プレス機等によっ
て絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加
圧して回路を絶縁樹脂層の中に埋め込み、回路と絶縁樹
脂層との表面が平滑となるように形成したので、一般的
な多層成形にのみならず、ビルドアップ工法、連続ラミ
ネート工法による多層化においても、回路ずれ等が生じ
ない高品位、かつ薄板化された多層プリント配線板が安
価にえられるという効果がある。
【００５４】請求項２に記載の発明は、銅箔に、絶縁樹
脂層が予めコーティング接着されているので、工程が簡
単で、かつ薄い銅箔の取扱が容易であるという効果があ
る。
脂層が予めコーティング接着されているので、工程が簡
単で、かつ薄い銅箔の取扱が容易であるという効果があ
る。
【００５５】請求項３に記載の発明は、絶縁樹脂層が、
絶縁樹脂からなるフィルムであるので、一般的な多層成
形にのみならず、ビルドアップ工法、連続ラミネート工
法による多層化にも安価に、かつ容易に製造することが
できるという効果がある。
絶縁樹脂からなるフィルムであるので、一般的な多層成
形にのみならず、ビルドアップ工法、連続ラミネート工
法による多層化にも安価に、かつ容易に製造することが
できるという効果がある。
【００５６】請求項４に記載の発明は、絶縁コア材が、
片面または両面銅張積層板から銅箔のみをエッチングし
て溶解除去したものまたは物理的に引き剥がしたもので
あるので、プリント配線板の平滑プリント配線板の強度
が大であるという効果がある。
片面または両面銅張積層板から銅箔のみをエッチングし
て溶解除去したものまたは物理的に引き剥がしたもので
あるので、プリント配線板の平滑プリント配線板の強度
が大であるという効果がある。
【００５７】請求項５に記載の発明は、絶縁コア材が、
銅箔を有しないアンクラッド板であるので、平滑プリン
ト配線板が安価にえられるという効果がある。
銅箔を有しないアンクラッド板であるので、平滑プリン
ト配線板が安価にえられるという効果がある。
【００５８】請求項６に記載の発明は、絶縁コア材が、
プリント配線板としての絶縁性能を保持する厚さを有す
る絶縁樹脂層であるので、電気的特性が良好であるとい
う効果がある。
プリント配線板としての絶縁性能を保持する厚さを有す
る絶縁樹脂層であるので、電気的特性が良好であるとい
う効果がある。
【００５９】請求項７に記載の発明は、絶縁コア材が、
プリプレグ材であるので、多層化を安価に、かつ容易に
えることができるという効果がある。
プリプレグ材であるので、多層化を安価に、かつ容易に
えることができるという効果がある。
【００６０】請求項８に記載の発明は、平滑プリント配
線板を複数積層して多層プリント配線板を形成したの
で、一般的な多層成形にのみならず、ビルドアップ工
法、連続ラミネート工法による多層化において、回路ず
れ等が生じない高品位、かつ薄板化された多層平滑プリ
ント配線板が安価にえられるという効果がある。
線板を複数積層して多層プリント配線板を形成したの
で、一般的な多層成形にのみならず、ビルドアップ工
法、連続ラミネート工法による多層化において、回路ず
れ等が生じない高品位、かつ薄板化された多層平滑プリ
ント配線板が安価にえられるという効果がある。
【００６１】請求項９に記載の発明は、絶縁コア材が、
片面または、両面銅張り積層板に回路形成されたもの、
または、樹脂付き銅箔の樹脂面を対向接着させたものに
回路形成されたもの、または、転写法または樹脂をコー
テイングした後研磨して形成した平滑プリント配線板か
らなるので、多層平滑プリント配線板が容易にえられる
という効果がある。
片面または、両面銅張り積層板に回路形成されたもの、
または、樹脂付き銅箔の樹脂面を対向接着させたものに
回路形成されたもの、または、転写法または樹脂をコー
テイングした後研磨して形成した平滑プリント配線板か
らなるので、多層平滑プリント配線板が容易にえられる
という効果がある。
【００６２】平滑プリント配線板の製造方法であって、
請求項10に記載の発明は、銅箔と、その銅箔の厚さより
も厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有し
ない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂と無機繊維質あるい
は無機粉末等の充填材とからなる絶縁コア材とを有し、
前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、
前記銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成した
後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化温度
以上の温度の硬化温度で加熱加圧して回路を絶縁樹脂層
の中に埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が平滑とな
るように形成するので、一般的な多層成形のみならず、
ビルドアップ工法、連続ラミネート工法による多層化に
おいても、回路ずれ等が生じない高品位、かつ薄板化さ
れた多層板を容易に、かつ安価に製造することができる
という効果がある。
請求項10に記載の発明は、銅箔と、その銅箔の厚さより
も厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有し
ない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂と無機繊維質あるい
は無機粉末等の充填材とからなる絶縁コア材とを有し、
前記銅箔に絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、
前記銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成した
後、加熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化温度
以上の温度の硬化温度で加熱加圧して回路を絶縁樹脂層
の中に埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が平滑とな
るように形成するので、一般的な多層成形のみならず、
ビルドアップ工法、連続ラミネート工法による多層化に
おいても、回路ずれ等が生じない高品位、かつ薄板化さ
れた多層板を容易に、かつ安価に製造することができる
という効果がある。
【図１】この発明の第１実施形態の縦断面図である。
【図２】同上の第１実施形態の加熱加圧の状態を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図３】同上の第８実施形態のプリント配線板を重ねて
形成した状態を示す縦断面図である。
形成した状態を示す縦断面図である。
【図４】同上の第８実施形態の絶縁コアー材を除去して
プリント配線板を重ねて形成した状態を示す縦断面図で
ある。
プリント配線板を重ねて形成した状態を示す縦断面図で
ある。
【図５】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図６】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図７】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図８】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図９】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図１０】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す
説明図である。
説明図である。
【図１１】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す
説明図である。
説明図である。
１ 平滑プリント配線板 ４ 銅皮膜 ６ 回路 10 絶縁コア材 11 絶縁樹脂層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年５月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】
【発明の実施の形態】図面に示すこの発明の実施形態に
おいて、前記従来と同様の部分については同一の符号を
引用して説明を省略し、主として異なる部分について説
明する。この発明の第１実施形態は、図１に示すようで
あって、銅箔４と、その銅箔４の厚さよりも厚い半硬化
ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶縁樹脂
層11と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または無機粉
末等の充填材からなる絶縁コア材10とを有し、銅箔４に
所望の回路６をエッチング等によって形成した後、銅箔
４に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層して、加
熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層11の軟化温度以上
の温度の硬化温度で加熱加圧して回路６を絶縁樹脂層11
の中に埋め込み、回路６と絶縁樹脂層11との表面が平滑
となるようにして平滑プリント配線板１を形成したもの
である。
おいて、前記従来と同様の部分については同一の符号を
引用して説明を省略し、主として異なる部分について説
明する。この発明の第１実施形態は、図１に示すようで
あって、銅箔４と、その銅箔４の厚さよりも厚い半硬化
ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶縁樹脂
層11と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または無機粉
末等の充填材からなる絶縁コア材10とを有し、銅箔４に
所望の回路６をエッチング等によって形成した後、銅箔
４に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層して、加
熱加圧プレス機等によって絶縁樹脂層11の軟化温度以上
の温度の硬化温度で加熱加圧して回路６を絶縁樹脂層11
の中に埋め込み、回路６と絶縁樹脂層11との表面が平滑
となるようにして平滑プリント配線板１を形成したもの
である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】また、回路６と絶縁樹脂層11とは、絶縁コ
ア材10の両面にそれぞれ設けるような構成としてもよ
い。
ア材10の両面にそれぞれ設けるような構成としてもよ
い。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】半硬化〜硬化状態の硬化性絶縁樹脂11は、
所定の条件下でパターンを埋め込む際に、パターン位置
精度やパターン変形に影響を与えない条件で行われるこ
とが好ましく、各々の樹脂系によりその硬化度合を適宜
調整することが重要である。
所定の条件下でパターンを埋め込む際に、パターン位置
精度やパターン変形に影響を与えない条件で行われるこ
とが好ましく、各々の樹脂系によりその硬化度合を適宜
調整することが重要である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】加熱加圧の方法は、（１）銅箔４に適度に
調整された半硬化又は硬化状態の絶縁樹脂層11と絶縁コ
ア材10とを順次積層した後、銅箔４にエッチング等で回
路を形成したものを常温から170℃まで除々に加熱しな
がら、５kg/cm2以上で60分加圧する方法、または、
（２）銅箔４上に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次
積層したものを硬化温度170℃にまで加熱してから、５k
g/cm2以上で60分加圧する方法等がある。
調整された半硬化又は硬化状態の絶縁樹脂層11と絶縁コ
ア材10とを順次積層した後、銅箔４にエッチング等で回
路を形成したものを常温から170℃まで除々に加熱しな
がら、５kg/cm2以上で60分加圧する方法、または、
（２）銅箔４上に絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次
積層したものを硬化温度170℃にまで加熱してから、５k
g/cm2以上で60分加圧する方法等がある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】加熱加圧に際しては、図２に示すように、
銅箔４と絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層し
て、銅箔４に所望の回路６をエッチング等によって形成
した後のものの両面にそれぞれ順次、離型フィルム12、
ステンレス板13を載置し、加熱加圧プレス機の熱板15
と、前記ステンレス板13との間にクッション材14を挟ん
で加熱加圧する。
銅箔４と絶縁樹脂層11と絶縁コア材10とを順次積層し
て、銅箔４に所望の回路６をエッチング等によって形成
した後のものの両面にそれぞれ順次、離型フィルム12、
ステンレス板13を載置し、加熱加圧プレス機の熱板15
と、前記ステンレス板13との間にクッション材14を挟ん
で加熱加圧する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５０】第８実施形態は、図３，４に示すように、
第１実施形態の平滑プリント配線板を複数枚積層して形
成された多層プリント配線板であって、図３には４層
板、図４には６層板が示されている。なお、多層化する
場合、回路が向き合っている状態においては、絶縁樹脂
層を絶縁コア材の代わりをさせて、図４に示すように絶
縁コア材を省略して、加熱加圧して多層平滑プリント配
線板１′を形成してもよい。また絶縁樹脂層11の外側に
絶縁樹脂層11と同質又は無機質充填材を含有する絶縁樹
脂層11′を形成してもよい。
第１実施形態の平滑プリント配線板を複数枚積層して形
成された多層プリント配線板であって、図３には４層
板、図４には６層板が示されている。なお、多層化する
場合、回路が向き合っている状態においては、絶縁樹脂
層を絶縁コア材の代わりをさせて、図４に示すように絶
縁コア材を省略して、加熱加圧して多層平滑プリント配
線板１′を形成してもよい。また絶縁樹脂層11の外側に
絶縁樹脂層11と同質又は無機質充填材を含有する絶縁樹
脂層11′を形成してもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態の縦断面図である。
【図２】同上の第１実施形態の加熱加圧の状態を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図３】同上の第８実施形態のプリント配線板を重ねて
形成した状態を示す縦断面図である。
形成した状態を示す縦断面図である。
【図４】同上の第８実施形態の絶縁コアー材を除去して
プリント配線板を重ねて形成した状態を示す縦断面図で
ある。
プリント配線板を重ねて形成した状態を示す縦断面図で
ある。
【図５】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図６】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図７】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図８】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図９】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図１０】従来の平滑プリント配線板の製造工程を示す
説明図である。
説明図である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】削除
Claims (10)
- 【請求項１】 銅箔と、その銅箔の厚さよりも厚い半硬
化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶縁樹
脂層と、硬化性絶縁樹脂、及び無機繊維質または無機粉
末等の充填材からなる絶縁コア材とを有し、前記銅箔に
絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、前記銅箔に
所望の回路をエッチング等によって形成した後、加熱加
圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度
の硬化温度で加熱加圧して前記回路を絶縁樹脂層の中に
埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が平滑となるよう
に形成したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 銅箔に、絶縁樹脂層が予めコーティング
接着されていることを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項３】 絶縁樹脂層が、絶縁樹脂からなるフィル
ムであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板。 - 【請求項４】 絶縁コア材が、片面または両面銅張積層
板から銅箔のみをエッチングして溶解除去したものまた
は物理的に引き剥がしたものであることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 絶縁コア材が、銅箔を有しないアンクラ
ッド板であることを特徴とする請求項１に記載のプリン
ト配線板。 - 【請求項６】 絶縁コア材が、プリント配線板としての
絶縁性能を保持する厚さを有する絶縁樹脂層であること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 絶縁コア材が、プリプレグ材であること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項８】 平滑基板を複数積層して多層プリント配
線板を形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項９】 絶縁コア材が、片面または、両面銅貼り
積層板に回路形成されたもの、または、樹脂付き銅箔の
樹脂面を対向接着させたものに回路形成されたもの、ま
たは、転写法または樹脂をコーテイングした後研磨して
形成した平滑基板からなることを特徴とする請求項１ま
たは８に記載のプリント配線板。 - 【請求項１０】 銅箔と、その銅箔の厚さよりも厚い半
硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない絶縁
樹脂層と、硬化性絶縁樹脂と無機繊維質あるいは無機粉
末等の充填材とからなる絶縁コア材とを有し、銅箔上に
絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、前記銅箔に
所望の回路をエッチング等によって形成した後、加熱加
圧プレス機等によって絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度
の硬化温度で加熱加圧して前記回路を絶縁樹脂層の中に
埋め込み、回路と絶縁樹脂層との表面が平滑となるよう
に形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33663296A JPH10178241A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33663296A JPH10178241A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178241A true JPH10178241A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18301175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33663296A Pending JPH10178241A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178241A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261447A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板とその製造方法とその配線板を用いた半導体搭載用基板とその製造方法と半導体パッケージ並びにその製造方法 |
| JP2002353634A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP2003101241A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 |
| JP2005353660A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Shinko Seisakusho:Kk | 多層プリント配線基板およびその製造方法 |
| JP2011040530A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Yonezawa Dia Electronics Kk | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN113365430A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-09-07 | 西安微电子技术研究所 | 一种线路齐平印制板的加工方法 |
-
1996
- 1996-12-17 JP JP33663296A patent/JPH10178241A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261447A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板とその製造方法とその配線板を用いた半導体搭載用基板とその製造方法と半導体パッケージ並びにその製造方法 |
| JP2002353634A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP4508472B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2010-07-21 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2003101241A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 |
| JP4508498B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2010-07-21 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2005353660A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Shinko Seisakusho:Kk | 多層プリント配線基板およびその製造方法 |
| JP2011040530A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Yonezawa Dia Electronics Kk | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN113365430A (zh) * | 2021-06-15 | 2021-09-07 | 西安微电子技术研究所 | 一种线路齐平印制板的加工方法 |
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