JPH10156939A - Polypropylene film and capacitor - Google Patents
Polypropylene film and capacitorInfo
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- JPH10156939A JPH10156939A JP9256613A JP25661397A JPH10156939A JP H10156939 A JPH10156939 A JP H10156939A JP 9256613 A JP9256613 A JP 9256613A JP 25661397 A JP25661397 A JP 25661397A JP H10156939 A JPH10156939 A JP H10156939A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレンフ
ィルムとそれを用いたコンデンサーに関し、特に耐熱性
および耐絶縁破壊特性に優れた二軸配向ポリプロピレン
フィルム、およびそれを誘電体として用いた耐熱性、耐
絶縁破壊特性に優れたコンデンサーに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polypropylene film and a capacitor using the same, and more particularly to a biaxially oriented polypropylene film having excellent heat resistance and dielectric breakdown resistance, and heat resistance and resistance using the same as a dielectric. The present invention relates to a capacitor having excellent dielectric breakdown characteristics.
【0002】[0002]
【従来の技術】二軸配向ポリプロピレンフィルムは、透
明性、光沢性などの光学的特性や破断強度、破断伸度な
どの機械的特性に優れ、さらに水蒸気バリア性能、優れ
た電気特性などにより、包装用途、テープ用途、コンデ
ンサー用途などに広範に用いられている。2. Description of the Related Art Biaxially oriented polypropylene films are excellent in optical properties such as transparency and glossiness, mechanical properties such as rupture strength and elongation at break, as well as water vapor barrier properties and excellent electrical properties. Widely used for applications, tapes, capacitors, etc.
【0003】かかる二軸配向ポリプロピレンフィルム
は、フィルムコンデンサーの誘電体として用いる代表的
な素材の一つであるが、もう一つの代表的素材であるポ
リエステルフィルムと比較して耐熱性が低いため、コン
デンサーとしての最高使用温度が85℃程度に制限され
ていた。この原因として、使用温度が高温になると、フ
ィルムの非晶部、異物の影響等から、本来ポリプロピレ
ンフィルムの特長であるべき絶縁破壊強度が急激に低下
してしまい、特に長期間の使用に耐えられなくなる場合
があったからである。[0003] Such a biaxially oriented polypropylene film is one of the typical materials used as a dielectric material of a film capacitor. However, the biaxially oriented polypropylene film has a lower heat resistance than a polyester film which is another typical material. As the maximum use temperature was limited to about 85 ° C. The reason for this is that when the operating temperature rises, the dielectric breakdown strength, which should be a feature of the polypropylene film, suddenly drops due to the effects of the amorphous portion of the film and foreign substances, and it can withstand long-term use. This is because it sometimes disappeared.
【0004】一方、電気装置の小型化に伴い、素子の密
集化および高温化が進展し、従来のポリプロピレンフィ
ルムコンデンサーの最高使用温度をさらに上昇させたい
という要求が強くなってきている。このためには、従来
のポリプロピレンフィルムコンデンサーの最高使用温度
である85℃よりも高温でしかも長期に性能を維持する
必要があった。[0004] On the other hand, with the miniaturization of electric devices, the density and temperature of elements have been increased, and there has been an increasing demand for further increasing the maximum operating temperature of conventional polypropylene film capacitors. For this purpose, it is necessary to maintain the performance at a temperature higher than 85 ° C., which is the maximum operating temperature of the conventional polypropylene film capacitor, and for a long time.
【0005】このためには(1)短時間の急速な加熱に
よる機械的変形すなわち熱収縮率が適度に小さいこと、
(2)高温でのフィルム電気特性が優れること、および
(3)電気特性の高温下での経時的な低下が小さいこと
が求められていた。[0005] To this end, (1) mechanical deformation due to rapid heating for a short time, that is, a heat shrinkage rate is appropriately small;
It has been required that (2) the film has excellent electrical properties at high temperatures and (3) the electrical properties have a small decrease with time at high temperatures.
【0006】上記(1)の理由としては、コンデンサー
素子作成時、ポリプロピレンフィルムは電極と重ねて巻
き取られた段階で一定温度下で熱処理が施され、適度な
熱収縮を与えて巻締まりを発生させることによる形態保
持やフィルム層間の空気の追い出しを行うのが一般的で
あるが、熱収縮が大きすぎると素子の変形によるコンデ
ンサーの容量の低下や素子の破壊が生じる場合があった
からである。また、熱収縮率が小さすぎると巻締まりが
不十分であり、長期高温使用下での誘電正接の上昇によ
る素子の破壊が生じる場合があった。[0006] The reason for the above (1) is that, when a capacitor element is produced, a heat treatment is applied at a certain temperature at the stage when the polypropylene film is wound on the electrode so as to give an appropriate heat shrinkage and cause tightness. It is common to maintain the form and expel air between the film layers by performing the heat treatment. However, if the heat shrinkage is too large, the deformation of the element may cause a reduction in the capacity of the capacitor or the destruction of the element. On the other hand, if the heat shrinkage is too small, the tightness of the winding is insufficient, and the element may be broken due to an increase in the dielectric loss tangent during long-term high-temperature use.
【0007】また電気装置の小型化に伴い、上記の特性
の向上が望まれている一方でフィルムコンデンサーその
ものをさらに小型にしたいという要求も強くなってきて
いる。このためには、コンデンサーの単位体積あたりの
静電容量を高める必要があり、誘電体であるフィルムの
厚みを薄くする必要があった。[0007] Further, with the miniaturization of electric devices, there has been a demand for improvement of the above-mentioned characteristics, while a demand for further miniaturization of the film capacitor itself has been increasing. For this purpose, it is necessary to increase the capacitance per unit volume of the capacitor, and it is necessary to reduce the thickness of the dielectric film.
【0008】しかしながら、フィルムが薄くなるに従
い、フィルムの取り扱い時の作業性および電気特性に関
し、種々の問題が生じてきている。フィルムコンデンサ
ーの製造加工工程の素子巻き前のスリット工程もその一
つで、このスリット時の作業性が悪いとスリットした部
分が盛り上がる現象が起こったり、フィルム破れにより
スリットでの収率が低下することがあった。スリットし
た部分が盛り上がるとコンデンサーフィルムとしての厚
みの均一性が損なわれ、素子作製時の歩留まりが悪化す
る場合があるばかりか、絶縁破壊強度などの電気特性の
品質にばらつきを生じさせる場合があった。さらに、フ
ィルムコンデンサーの外部電極端子と内部電極であるフ
ィルム面上に蒸着された金属とを結びつけるため、素子
巻き後、素子の両側をメタリコンと呼ばれる金属を溶射
する工程があるが、このときフィルム端部が乱れている
と溶射斑を引き起こし、接触不良や絶縁不良を引き起こ
すことがあった。However, as the film becomes thinner, various problems have arisen with respect to workability and electrical characteristics when handling the film. The slitting process before winding the element in the manufacturing process of film capacitors is one of them.If the workability at the time of slitting is poor, the phenomenon that the slitted part rises up or the yield in the slit decreases due to film breakage. was there. When the slitted portion rises, the uniformity of the thickness as a capacitor film is impaired, and not only the yield at the time of manufacturing the element may be deteriorated, but also the quality of electric characteristics such as dielectric breakdown strength may be varied. . Furthermore, in order to connect the external electrode terminals of the film capacitor with the metal deposited on the film surface, which is an internal electrode, after winding the element, there is a step of spraying a metal called metallikon on both sides of the element. If the part is disturbed, it may cause thermal spray spots, resulting in poor contact and poor insulation.
【0009】さらにフィルムが薄くなるに従い、フィル
ム表面に金属層を設ける蒸着加工工程で、飛来した金属
による熱負けで金属層を設けたフィルムの表面が白化す
る欠点が急激に増え、コンデンサー素子に絶縁不良を引
き起こしたり、フィルムに穴(ピンホール)があき、フ
ィルム破れやコンデンサー素子の絶縁不良につながるこ
とがあった。[0009] Further, as the film becomes thinner, the defect that the surface of the film provided with the metal layer becomes white due to heat loss by the flying metal in the vapor deposition process of providing the metal layer on the film surface increases rapidly, and the capacitor element becomes insulated. In some cases, this could cause a defect or cause a hole (pinhole) in the film, leading to a break in the film or poor insulation of the capacitor element.
【0010】また、一方でコンデンサー素子の小型化に
おいて、フィルム厚みを薄くすること以外にスリット幅
は狭くすることも行われる。スリット幅を狭くすると巻
き取り張力の制御が難しく、強すぎれば長手方向にフィ
ルムが伸ばされ、長手方向に筋が生じる欠点となり、弱
すぎれば、フィルムが蛇行し端部が揃わずメタリコンと
の接触不良による絶縁不良を引き起こすことがあった。On the other hand, in reducing the size of the capacitor element, the slit width is also reduced in addition to reducing the film thickness. If the slit width is too small, it is difficult to control the winding tension. Insulation failure due to failure was sometimes caused.
【0011】このような課題に対し、特開平6−236
709号公報には灰分が低く、沸騰n−ヘプタン可溶分
が1〜10重量%であることから加工性に優れ、室温か
ら80℃までの電気絶縁性に優れた高分子絶縁材料が開
示されており、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチ
ックペンタッド分率が90%以上のものが好ましいとの
示唆がある。To solve such a problem, Japanese Patent Laid-Open No. 6-236
Japanese Patent Application Publication No. 709 discloses a polymer insulating material having low ash content, having a boiling n-heptane soluble content of 1 to 10% by weight, and having excellent workability, and having excellent electrical insulation from room temperature to 80 ° C. It is suggested that those having an isotactic pentad fraction of 90% or more in the boiling n-heptane-insoluble portion are preferable.
【0012】また、特開平7−25946号公報には同
じく沸騰ヘプタン不溶分が80重量%以上、特に好まし
くは96重量%以上であり、その沸騰ヘプタン不溶成分
のアイソタクチックペンタッド分率が0.970〜0.
995の範囲にあるプロピレン重合体およびこれを用い
た成形体の開示がある。Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-25946 discloses that the boiling heptane-insoluble content is 80% by weight or more, particularly preferably 96% by weight or more, and the isotactic pentad fraction of the boiling heptane-insoluble component is 0%. .970-0.
There is a disclosure of a propylene polymer in the range of 995 and a molded article using the same.
【0013】しかし、これらに開示されたように、単に
沸騰n−ヘプタン不溶分のアイソタクチックペンタッド
分率の高い二軸配向ポリプロピレンフィルムでは、本発
明の目指す85℃を越える高温での耐絶縁破壊特性とこ
のフィルムを誘電体として用いたコンデンサー素子の長
期耐熱性が不十分であった。すなわち、上記の従来の技
術による立体規則性の高い二軸配向ポリプロピレンフィ
ルムは、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチックペ
ンタッド分率がそこそこ高いものの、n−ヘプタン可溶
分のアイソタクチックペンタッド分率が低いため、フィ
ルムとしてのアイソタクチックペンタッド分率が結果と
して低く、立体規則性が不十分であった。またアイソタ
クチシティが極めて高い、いわゆる高結晶性の二軸配向
ポリプロピレンフィルムは、立体規則性が不十分である
が故に製膜性が極めて悪く、耐熱性と耐絶縁破壊特性に
優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造するため
の工業的に有用な技術として確立されるには至っていな
かった。However, as disclosed in these publications, a biaxially oriented polypropylene film having a high isotactic pentad fraction of a boiling n-heptane-insoluble component simply has an insulation resistance at a high temperature exceeding 85 ° C. The breaking characteristics and the long-term heat resistance of the capacitor element using this film as a dielectric were insufficient. That is, the biaxially oriented polypropylene film having a high stereoregularity according to the conventional technique described above has a high isotactic pentad fraction in the boiling n-heptane-insoluble portion, but has an n-heptane-soluble isotactic pen. Since the tod fraction was low, the isotactic pentad fraction as a film was low as a result, and the stereoregularity was insufficient. The so-called highly crystalline biaxially oriented polypropylene film, which has an extremely high isotacticity, has an extremely poor film-forming property due to insufficient stereoregularity, and has excellent heat resistance and dielectric breakdown resistance. It has not been established as an industrially useful technique for producing a polypropylene film.
【0014】これらの欠点を解消するため、特公平4−
28727号公報にはアイソタクチックペンタッド分率
が0.960〜0.990の範囲にあり、かつ沸騰n−
ヘキサンおよび沸騰n−ヘプタンで逐次抽出した被抽出
物の全量が3.0〜6.0%とすることで成形性に優れ
た結晶性ポリプロピレンフィルムが提案されている。し
かし、このポリプロピレンフィルムはアイソタクチック
ペンタッド分率が十分ではなく、高温での耐絶縁破壊特
性が不十分であった。In order to solve these drawbacks, Japanese Patent Publication No.
No. 28727 discloses that the isotactic pentad fraction is in the range of 0.960 to 0.990 and the boiling n-
A crystalline polypropylene film having excellent moldability has been proposed in which the total amount of the extract to be extracted sequentially with hexane and boiling n-heptane is 3.0 to 6.0%. However, this polypropylene film did not have a sufficient isotactic pentad fraction and had insufficient dielectric breakdown resistance at high temperatures.
【0015】さらに特開平5−217799号公報に
は、特定の熱変形温度とヤング率を有し、結晶化度が高
く、立体規則性の良い高剛性ポリプロピレンフィルムに
金属を蒸着した高剛性蒸着金属化フィルムを用いた蒸着
フィルムコンデンサーが提案されている。しかし立体規
則性は高々90%程度であり、高温での絶縁破壊特性が
不十分であった。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-217799 discloses a high-rigidity vapor-deposited metal obtained by vapor-depositing a metal on a high-rigidity polypropylene film having a specific heat distortion temperature and Young's modulus, a high degree of crystallinity, and a good stereoregularity. A vapor-deposited film capacitor using a functionalized film has been proposed. However, the stereoregularity was at most about 90%, and the dielectric breakdown characteristics at high temperatures were insufficient.
【0016】さらに特開平7−50224号公報には、
120℃における熱収縮率が長さ方向で4.0%以下、
幅方向で0.8%以下である金属化ポリプロピレンフィ
ルムの開示がある。しかしこのフィルムのアイソタクチ
シティおよび立体規則性が従来のものであり、今後の高
度な要求に対応するための、本発明の目的である高温で
の耐絶縁破壊特性が必ずしも十分とは言えなかった。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-50224 discloses that
The heat shrinkage at 120 ° C. is 4.0% or less in the length direction,
There is a disclosure of a metallized polypropylene film that is 0.8% or less in the width direction. However, the isotacticity and stereoregularity of this film are conventional, and the dielectric breakdown resistance at high temperatures, which is the object of the present invention, for responding to future high demands, was not always sufficient. .
【0017】[0017]
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、ポリプ
ロピレンフィルムのアイソタクチシティと立体規則性を
高度に制御することで、極めてアイソタクチシティの高
いポリプロピレンフィルムの製膜を可能にし、さらに適
正な製膜条件を採用することにより、従来の技術では達
成し得なかった、ポリプロピレンフィルムの特徴である
耐絶縁破壊特性を一層向上させ、さらには高温での長期
劣化の抑制された品質のばらつきの小さいコンデンサー
が得られ、かつコンデンサーの小型化に適合する薄膜フ
ィルムが得られることを見い出し本発明に至ったもので
ある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have made it possible to form a polypropylene film having extremely high isotacticity by controlling the isotacticity and stereoregularity of the polypropylene film to a high degree. By adopting appropriate film forming conditions, the dielectric breakdown resistance characteristic of polypropylene film, which could not be achieved with the conventional technology, is further improved, and furthermore, the long-term deterioration at high temperatures is suppressed by the variation in quality. The present inventors have found that a small capacitor can be obtained and a thin film suitable for miniaturization of the capacitor can be obtained, which has led to the present invention.
【0018】本発明の目的は、耐熱性および高温での長
期耐絶縁破壊特性に優れ、さらにはコンデンサー製造加
工工程での歩留まり悪化を抑制し、品質のばらつきを低
減させたポリプロピレンフィルムを提供することにあ
る。It is an object of the present invention to provide a polypropylene film which is excellent in heat resistance and long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, furthermore, suppresses deterioration of the yield in the capacitor manufacturing process and reduces quality variations. It is in.
【0019】本発明の他の目的は、上記ポリプロピレン
フィルムを誘電体として用いた耐熱性および高温での長
期耐絶縁破壊特性に優れ、かつ品質のばらつきを低減さ
せたコンデンサーを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a capacitor using the above-mentioned polypropylene film as a dielectric, having excellent heat resistance and long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, and having reduced variation in quality.
【0020】[0020]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するものであって、本発明のポリプロピレンフィルム
は、二軸配向したポリプロピレンフィルムであって、そ
のポリプロピレンフィルムのアイソタクチシティが98
〜99.5%であり、アイソタクチックペンタッド分率
が99%を越え、面配向係数が0.012〜0.015
であることを特徴とするポリプロピレンフィルムであ
る。Means for Solving the Problems The present invention achieves the above object, and the polypropylene film of the present invention is a biaxially oriented polypropylene film having an isotacticity of 98.
9999.5%, the isotactic pentad fraction exceeds 99%, and the plane orientation coefficient is 0.012 to 0.015.
It is a polypropylene film characterized by these.
【0021】そして本発明のコンデンサーは、上記ポリ
プロピレンフィルムを誘電体として用いたものである。The capacitor of the present invention uses the above polypropylene film as a dielectric.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】本発明のポリプロピレンフィルム
に用いられるポリプロピレンは、主としてプロピレンの
単独重合体からなるが、本発明の目的を阻害しない範囲
で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有して
もよく、プロピレンが単独ではない重合体がブレンドさ
れていてもよい。このような共重合成分やブレンド物を
構成する単量体成分として例えばエチレン、プロピレン
(共重合されたブレンド物の場合)、1−ブテン、1−
ペンテン、3−メチルペンテン−1、3−メチルブテン
ー1、1−ヘキセン、4−メチルペンテンー1、5−エ
チルヘキセン−1、1−オクテン、1−デセン、1−ド
デセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベン
ゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、5−メチル−2
−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またブレン
ド量は、耐絶縁破壊特性、耐熱性の点から共重合量は1
mol%未満、ブレンド物は10重量%未満が好まし
い。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polypropylene used in the polypropylene film of the present invention mainly comprises a homopolymer of propylene, but contains other unsaturated hydrocarbon copolymer components and the like within a range not to impair the object of the present invention. And a polymer other than propylene alone may be blended. Examples of such copolymer components and monomer components constituting the blend include ethylene, propylene (in the case of a copolymerized blend), 1-butene, and 1-butene.
Pentene, 3-methylpentene-1, 3-methylbutene-1, 1-hexene, 4-methylpentene-1, 5-ethylhexene-1, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, vinylcyclohexene, styrene, allyl Benzene, cyclopentene, norbornene, 5-methyl-2
-Norbornene and the like. The copolymerization amount or blend amount is 1 from the viewpoint of dielectric breakdown resistance and heat resistance.
Preferably, it is less than 10 mol% and less than 10% by weight of the blend.
【0023】本発明において、ポリプロピレンフィルム
のアイソタクチシティは、製膜性の点で99.5%以下
であることが必要である。ここでアイソタクチシティと
はフィルムを沸騰n−ヘプタンで抽出した場合の、抽出
前フィルム重量に対する不溶分の重量の割合により定義
される。アイソタクチシティが高すぎると、特開平6−
236709号公報にあるように二軸配向したフィルム
を製造する際、延伸性が悪く、製膜が著しく困難とな
る。また耐熱性、耐絶縁破壊特性の点でアイソタクチシ
ティは98%以上である必要がある。良好な製膜性と耐
熱性、耐絶縁破壊特性のためにより好ましいアイソタク
チシティは98.5〜99.5%であり、さらには9
8.7〜99.3%が好ましい。In the present invention, the isotacticity of the polypropylene film needs to be 99.5% or less from the viewpoint of film forming properties. Here, the isotacticity is defined by the ratio of the weight of the insoluble content to the weight of the film before extraction when the film is extracted with boiling n-heptane. If the isotacticity is too high, the
In producing a biaxially oriented film as disclosed in Japanese Patent Publication No. 236709, stretchability is poor and film formation becomes extremely difficult. Further, the isotacticity needs to be 98% or more in terms of heat resistance and dielectric breakdown resistance. More preferable isotacticity is 98.5 to 99.5% for good film forming property, heat resistance and dielectric breakdown resistance, and more preferably 9 to 99.5%.
8.7 to 99.3% is preferred.
【0024】このようなアイソタクチシティを有するポ
リプロピレンフィルムとするには、原料であるポリプロ
ピレン樹脂の沸騰n−ヘプタンに溶けやすい低分子量成
分や、立体規則性の低い、いわゆるアタクチックの部分
の割合が適度に低いものを選択するなどの方法を採用す
ることができる。In order to obtain a polypropylene film having such isotacticity, the proportion of a low molecular weight component which is easily soluble in the boiling n-heptane of the polypropylene resin as a raw material or a so-called atactic portion having low stereoregularity is appropriate. For example, a method such as selecting a lower one can be adopted.
【0025】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の立体規則性は、13C−NMRにより測定したメチル基
の吸収ピークによるペンタッド分率により評価すること
ができる。一般的に、ポリプロピレン分子鎖における5
個の繰り返し単位(ペンタッド)の立体配座は、mmm
m、mmmr、rmmr、・・、rrrr、mrrr、
mrrmといったものがある。ここで、mはメソ(me
so)、rはラセモ(rasemo)の立体配座を示
す。In the present invention, the stereoregularity of the polypropylene film can be evaluated by a pentad fraction based on an absorption peak of a methyl group measured by 13 C-NMR. Generally, 5 in the polypropylene molecular chain
The conformation of the repeating units (pentads) is mmm
m, mmmr, rmmr, ..., rrrr, mrrr,
mrrm. Here, m is a meso (me
so) and r show the conformation of racemo.
【0026】ポリプロピレンフィルムのペンタッド分率
は、例えばT.Hayashiらの報告[Polyme
r、29、138〜143(1988)]等にあるよう
に、上記各立体配座を有するセグメントの比率を13C−
NMRから求めることができる。これらの内、全メチル
基の吸収強度に対するmmmmの立体配座の割合すなわ
ちアイソタクチックペンタッド分率(以下mmmmと省
略する場合がある)はm(mmmm)m、m(mmm
m)r、r(mmmm)rの3つのヘプタッド分率の和
として定義される。The pentad fraction of the polypropylene film is, for example, as described in T.W. Report of Hayashi et al. [Polyme
r, 29, 138 to 143 (1988)], the ratio of the segments having each of the above-mentioned conformations is 13 C-
It can be determined from NMR. Among these, the ratio of the conformation of mmmm to the absorption intensity of all methyl groups, that is, the isotactic pentad fraction (hereinafter sometimes abbreviated as mmmm) is m (mmmm) m, m (mmm
m) defined as the sum of three heptad fractions, r and r (mmmm) r.
【0027】本発明のポリプロピレンフィルムのアイソ
タクチックペンタッド分率mmmmは、99%を越え
る。このようなフィルムは、極めて長いアイソタクチッ
クセグメントを持つ分子から構成されたポリプロピレン
からなっているため、高結晶性、高耐熱性、高耐絶縁破
壊特性のフィルムを与えうる。本発明のポリプロピレン
フィルムのmmmmは、高耐熱性、高耐絶縁破壊特性の
点で好ましくは99.1%以上であり、より好ましくは
99.2%以上であり、さらに好ましくは99.3%以
上である。The isotactic pentad fraction mmmm of the polypropylene film of the present invention exceeds 99%. Since such a film is made of polypropylene composed of molecules having extremely long isotactic segments, it can provide a film having high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown resistance. The mmmm of the polypropylene film of the present invention is preferably 99.1% or more, more preferably 99.2% or more, and still more preferably 99.3% or more in terms of high heat resistance and high dielectric breakdown resistance. It is.
【0028】このような立体規則性を付与するには、原
料であるポリプロピレン樹脂の立体規則性を高度に制御
することが有効である。このような原料を作成する方法
としては、ポリプロピレンを重合する際の、触媒系(固
体触媒、外部添加電子供与性化合物)の選定やこれらの
純度により達成される。原料のポリプロピレン樹脂のm
mmmが高いものほどポリプロピレンフィルムのmmm
mが高くなる傾向が認められるが、原料の押出系内での
極度の熱劣化もmmmmを低下させるため、高温押出系
での原料の長時間滞留を避けるなどの構造的工夫、押出
条件が適宜選択される。In order to impart such stereoregularity, it is effective to control the stereoregularity of the polypropylene resin as a raw material to a high degree. A method for producing such a raw material can be achieved by selecting a catalyst system (solid catalyst, externally added electron donating compound) and purifying them when polymerizing polypropylene. M of raw material polypropylene resin
The higher the mmm, the mmm of the polypropylene film
m tends to be high, but extreme thermal degradation of the raw material in the extrusion system also reduces mmmm, so structural measures such as avoiding long-term stagnation of the raw material in the high-temperature extrusion system and extrusion conditions are appropriately adjusted. Selected.
【0029】また本発明のポリプロピレンフィルムに用
いられるポリプロピレンの重合過程においては、金属を
含む化合物を触媒として用い、必要に応じ、重合後にこ
の残磋を除去することが一般的であるが、この残磋は樹
脂を完全に燃焼させた残りの金属酸化物の量を求めるこ
とで評価でき、本発明ではこれを灰分と呼ぶ。本発明の
ポリプロピレンフィルムの灰分は30ppm以下である
ことが好ましく、より好ましくは25ppm以下であ
り、さらに好ましくは20ppm以下である。In the polymerization process of the polypropylene used in the polypropylene film of the present invention, it is general to use a compound containing a metal as a catalyst, and to remove this residue if necessary after the polymerization, if necessary. Competition can be evaluated by determining the amount of metal oxide remaining after the resin has been completely burned, and this is referred to as ash in the present invention. The ash content of the polypropylene film of the present invention is preferably at most 30 ppm, more preferably at most 25 ppm, even more preferably at most 20 ppm.
【0030】灰分が多すぎると、そのフィルムの耐絶縁
破壊特性が低下し、これを用いたコンデンサーの絶縁破
壊強度が低下する場合がある。灰分をこのような範囲と
するためには、触媒残磋の少ない原料を用いることが重
要であるが、製膜時の押出系からの汚染も極力低減する
などの方法、例えばブリード時間を1時間以上かけるな
どの方法を採用することができる。If the ash content is too large, the dielectric breakdown resistance of the film is lowered, and the dielectric strength of a capacitor using the film may be lowered. In order to keep the ash content within such a range, it is important to use a raw material with little residual catalyst, but a method such as minimizing contamination from the extrusion system during film formation, for example, reducing the bleed time to 1 hour A method such as the above-mentioned method can be adopted.
【0031】本発明のポリプロピレンフィルムに用いら
れるポリプロピレンには、公知の添加剤、例えば結晶核
剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブ
ロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤な
どを含有させてもよい。Known additives such as a crystal nucleating agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a sliding agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a filler, and a viscosity modifier may be added to the polypropylene used in the polypropylene film of the present invention. And a coloring inhibitor.
【0032】これらの中で、酸化防止剤の種類および添
加量の選定は長期耐熱性にとって重要である。本発明の
ポリプロピレンフィルムに添加される酸化防止剤は立体
障害性を有するフェノール性のもので、そのうち少なく
とも1種は分子量500以上の高分子量型のものが溶融
押し時の飛散防止のために好ましい。この具体例として
は種々のものが挙げられるが、例えば2,6−ジ−t−
ブチル−p−クレゾール(BHT:分子量220.4)
とともに1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
ベンゼン(例えばチバガイギー製Irganox1330:分子量
775.2)またはテトラキス[メチレン−3(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート]メタン(例えばチバガイギー製Irganox1010:
分子量1177.7)等を併用することが好ましい。こ
れら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対し
て0.03〜1重量%(300〜10000ppm)の
範囲が好ましい。含有量が少ないと長期耐熱性に劣る場
合があり、多すぎると、これら酸化防止剤のブリードア
ウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ
ー素子に悪影響を及ぼす場合がある。より好ましい含有
量は0.1〜0.9重量%であり、さらに好ましくは
0.2〜0.8重量%である。Of these, the selection of the type and amount of the antioxidant is important for long-term heat resistance. The antioxidant to be added to the polypropylene film of the present invention is a phenolic compound having steric hindrance, and at least one of them is preferably a high molecular weight type having a molecular weight of 500 or more for preventing scattering during melt extrusion. Although various examples are given as specific examples thereof, for example, 2,6-di-t-
Butyl-p-cresol (BHT: molecular weight 220.4)
Together with 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)
Benzene (for example, Irganox 1330 manufactured by Ciba Geigy: molecular weight 775.2) or tetrakis [methylene-3 (3,5
-Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (for example, Irganox 1010 manufactured by Ciba Geigy:
It is preferable to use a compound having a molecular weight of 1177.7) or the like. The total content of these antioxidants is preferably in the range of 0.03 to 1% by weight (300 to 10000 ppm) based on the total amount of polypropylene. If the content is small, the long-term heat resistance may be poor. If the content is too large, the antioxidant may bleed out and block at a high temperature, which may adversely affect the capacitor element. A more preferable content is 0.1 to 0.9% by weight, and further preferably 0.2 to 0.8% by weight.
【0033】本発明において、ポリプロピレンフィルム
に使用される立体規則性に優れたポリプロピレンの極限
粘度は、特に限定されないが、製膜性の点から1〜10
dl/gの範囲のものが好ましい。また、230℃、
2.16kg加重におけるメルトフローレートは製膜性
の点から2〜5g/10分のものが好ましい。極限粘度
やメルトフローレートを上記の値とするためには、平均
分子量や分子量分布を制御する方法などが採用される。In the present invention, the intrinsic viscosity of the polypropylene having excellent stereoregularity used for the polypropylene film is not particularly limited.
Those in the range of dl / g are preferred. 230 ° C,
The melt flow rate under a load of 2.16 kg is preferably 2 to 5 g / 10 min from the viewpoint of film forming properties. In order to set the intrinsic viscosity and the melt flow rate to the above values, a method of controlling the average molecular weight and the molecular weight distribution and the like are adopted.
【0034】本発明のポリプロピレンフィルムは、上述
した特性を与えうる原料を用い、二軸配向されることに
よって得られる。未配向のフィルムでは本発明の目的と
する高結晶性、高耐熱性、高耐絶縁破壊特性のフィルム
は得られない。二軸配向の方法としては、インフレーシ
ョン同時二軸延伸法、ステンター同時二軸延伸法、ステ
ンター逐次二軸延伸法のいずれの処方によって得られる
が、その中でも、製膜安定性、厚み均一性、後述する面
配向係数を制御する点においてステンター逐次二軸延伸
法により製膜されたものが好ましく用いられる。The polypropylene film of the present invention is obtained by using a raw material capable of giving the above-mentioned properties and performing biaxial orientation. An unoriented film cannot provide a film having high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown resistance, which is the object of the present invention. As a method of biaxial orientation, inflation simultaneous biaxial stretching method, stenter simultaneous biaxial stretching method, obtained by any prescription of stenter sequential biaxial stretching method, among them, film forming stability, thickness uniformity, described later In order to control the plane orientation coefficient to be formed, a film formed by a stenter sequential biaxial stretching method is preferably used.
【0035】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムの面配向係数は0.012〜0.015であるこ
とが必要である。面配向係数が0.012未満では本発
明の目的とするスリット性が悪く、素子巻き工程での歩
留まりが悪化し、またメタリコン工程での接触不良を引
き起こすばかりか、高温時の絶縁破壊強度が悪化する傾
向にある。一方、面配向係数が0.015を越えるとス
リット性は良好であるが、フィルムの製造時に配向が高
すぎるためにフィルム破れを頻発させ、生産性が低下す
る。面配向係数の好ましい範囲としては0.0125〜
0.0145であり、更に好ましくは0.0128〜
0.014である。The plane orientation coefficient of the biaxially oriented polypropylene film of the present invention needs to be 0.012 to 0.015. When the plane orientation coefficient is less than 0.012, the slitting property aimed at by the present invention is poor, the yield in the element winding process is deteriorated, and not only the contact failure in the metallikon process is caused, but also the dielectric breakdown strength at high temperatures is deteriorated. Tend to. On the other hand, when the plane orientation coefficient exceeds 0.015, the slitting property is good, but the film is frequently broken during production of the film because the orientation is too high, and the productivity is reduced. The preferred range of the plane orientation coefficient is 0.0125 to
0.0145, more preferably 0.0128 to
0.014.
【0036】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムは、120℃、15分間加熱時の機械方向と幅方
向の熱収縮率の和が1.5〜3.5%の範囲であること
が好ましい。熱収縮率が大きすぎると、電極としての金
属層形成時に寸法変化を起こしフィルムロールにシワが
入ったり、コンデンサー素子作成時の熱による機械的変
形が大きすぎるためにフィルム中および/あるいは外部
電極との接触部にストレスが発生し、コンデンサーの容
量低下が大きくなったり、素子の破壊に至る場合があ
る。熱収縮率が低すぎる場合は、コンデンサー素子作成
時の熱処理による巻締まりが不十分となり、形態保持性
や容量変化率に悪影響を及ぼすことがある。さらに好ま
しい熱収縮率は上記の和が1.6〜3.3%であり、さ
らには1.7〜3%、さらには1.8〜2.8%、特に
は1.8〜2.5%の範囲が好ましい。In the biaxially oriented polypropylene film of the present invention, the sum of the heat shrinkage in the machine direction and the width direction when heated at 120 ° C. for 15 minutes is preferably in the range of 1.5 to 3.5%. . If the heat shrinkage is too large, dimensional changes occur when the metal layer as an electrode is formed, wrinkles are formed in the film roll, and mechanical deformation due to heat during the production of the capacitor element is too large, so that the film roll and the external electrode and Stress may occur at the contact portion of the capacitor, and the capacity of the capacitor may be greatly reduced or the element may be destroyed. If the heat shrinkage is too low, the tightness due to heat treatment during the production of the capacitor element becomes insufficient, which may adversely affect the shape retention and the rate of change in capacity. The more preferable heat shrinkage ratio is 1.6 to 3.3% of the above sum, further 1.7 to 3%, further 1.8 to 2.8%, particularly 1.8 to 2.5%. % Is preferred.
【0037】本発明において、二軸配向されたポリプロ
ピレンフィルムの幅方向のカール度が10%以下である
ことが好ましい。カール度が10%を越えるとスリット
後のフィルムの巻き取り時に蛇行したり、折れ皺を生じ
させる場合がある。また、コンデンサー素子の素子巻時
にも同様なフィルムの蛇行や折れ皺が生じ、いずれも生
産性が低下するばかりか、良好な素子巻が行われたよう
にみえるコンデンサーであっても絶縁不良につながる場
合がある。カール度はより好ましくは5%以下であり、
更に好ましくは3%以下である。カール度を10%以下
にするためには、フィルムを製造する過程においてフィ
ルムの表裏で受ける熱量を同等にする工夫が必要であ
る。In the present invention, the biaxially oriented polypropylene film preferably has a curl degree in the width direction of 10% or less. If the degree of curl exceeds 10%, the film may meander or bend when winding the film after slitting. Also, when winding the capacitor element, similar meandering and creases of the film occur, which not only reduces the productivity, but also leads to poor insulation even with a capacitor that seems to have good element winding. There are cases. The degree of curl is more preferably 5% or less,
More preferably, it is 3% or less. In order to reduce the curl degree to 10% or less, it is necessary to devise a method of equalizing the amount of heat received on the front and back of the film in the process of manufacturing the film.
【0038】本発明において、二軸配向されたポリプロ
ピレンフィルムの厚みは、製膜性や機械特性、電気特性
の点から2〜30μmが望ましく、好ましくは2.5〜
20μmである。フィルムの厚みが小さすぎると、絶縁
破壊強度や機械的強度に劣る場合があり、金属化、特に
熱負けによるフィルムの損傷が発生する場合がある。ま
た、フィルムの厚みが大きすぎると均一な厚みのフィル
ムを製膜することが困難になり、またコンデンサー用の
誘電体として用いた場合、体積当たりの静電容量が小さ
くなるため好ましくない。本発明の二軸配向されたポリ
プロピレンフィルムに金属層を形成して用いる場合、金
属層を形成する面に、接着力を高めるためコロナ放電処
理あるいはプラズマ処理を行うことが好ましい。コロナ
放電処理は公知の方法を用いることができるが、処理を
する際に雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガスお
よびこれらの混合ガス中での処理が好ましい。またプラ
ズマ処理は、種々の気体をプラズマ状態におき、フィル
ム表面を化学変成させる方法を採用することができ、例
えば特開昭59−98140号公報に記載されている方
法などがある。In the present invention, the thickness of the biaxially oriented polypropylene film is preferably from 2 to 30 μm, and more preferably from 2.5 to 30 μm, from the viewpoint of film forming properties, mechanical properties and electrical properties.
20 μm. If the thickness of the film is too small, the dielectric breakdown strength and mechanical strength may be poor, and the film may be damaged due to metallization, particularly heat loss. On the other hand, if the thickness of the film is too large, it is difficult to form a film having a uniform thickness, and if it is used as a dielectric for a capacitor, the capacitance per volume is undesirably small. When a metal layer is formed on the biaxially oriented polypropylene film of the present invention and used, it is preferable to perform a corona discharge treatment or a plasma treatment on the surface on which the metal layer is formed in order to increase the adhesive strength. A known method can be used for the corona discharge treatment, but treatment is preferably performed in air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixed gas thereof as an atmosphere gas. For the plasma treatment, a method in which various gases are put into a plasma state and the film surface is chemically denatured can be adopted, for example, a method described in JP-A-59-98140.
【0039】本発明のコンデンサーに誘電体として使用
する二軸配向されたポリプロピレンフィルムは、内部電
極として用いる金属箔と共に巻回して使用しても良く、
また内部電極として予めフィルム表面の少なくとも片面
に金属層を設けた金属化フィルムとして巻回して使用し
ても良いが、コンデンサー素子の小型化のためには、電
極として予めフィルム表面の少なくとも片面に金属層を
設けた金属化フィルムとして巻回して使用したものがよ
り好ましい。また、内部電極としてフィルム表面の少な
くとも片面に金属層を設けることにより、コンデンサー
にセルフヒーリングと呼ばれる絶縁破壊部の自己修復能
力を与え保安性を一層保つことができる。The biaxially oriented polypropylene film used as a dielectric in the capacitor of the present invention may be used by being wound together with a metal foil used as an internal electrode.
The internal electrode may be wound and used as a metallized film in which a metal layer is provided on at least one surface of the film surface in advance. Those wound and used as a metallized film provided with a layer are more preferred. In addition, by providing a metal layer on at least one surface of the film surface as an internal electrode, the capacitor is provided with a self-healing capability of a dielectric breakdown portion, which is called self-healing, to further maintain security.
【0040】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムに金属層を形成する場合の金属は特に限定される
ことはないが、アルミニウム、亜鉛、銅、錫、銀、ニッ
ケル等を単独または併用で使用するのが金属層の耐久
性、生産性の点で好ましい。The metal for forming the metal layer on the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is not particularly limited, but aluminum, zinc, copper, tin, silver, nickel, etc. may be used alone or in combination. This is preferable in terms of durability and productivity of the metal layer.
【0041】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムに金属層を形成する方法は、真空蒸着法、スパッ
タリング法、イオンビーム法等が挙げられるが、特に限
定されることはない。The method for forming a metal layer on the biaxially oriented polypropylene film of the present invention includes a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion beam method, but is not particularly limited.
【0042】本発明において,金属化フィルムの膜抵抗
値は1〜40Ω/□の範囲が好ましく採用される。より
好ましくは1.2〜30Ω/□である。膜抵抗値が小さ
すぎると、蒸着膜の厚みが厚く蒸着時に熱負けが生じア
バタ状の表面欠点や4μm前後の薄いフィルムでは穴ア
キ等が発生することがある。膜抵抗値が大きすぎると誘
電損失が悪化する傾向にある。膜抵抗値をこの範囲とす
るには、蒸着時の膜抵抗値のモニターにより制御する方
法が好ましく採用される。In the present invention, the film resistance of the metallized film is preferably in the range of 1 to 40 Ω / □. More preferably, it is 1.2 to 30 Ω / □. If the film resistance is too small, the thickness of the deposited film is so large that heat loss occurs during the deposition, and an avatar-shaped surface defect or a hole in a thin film of about 4 μm may occur. If the film resistance is too large, the dielectric loss tends to deteriorate. In order to keep the film resistance within this range, a method of controlling the film resistance at the time of vapor deposition by monitoring is preferably adopted.
【0043】膜抵抗の値は、蒸着されたフィルムサンプ
ルを長手方向に幅2mm長さ50mmで切り出し、切り
出したものの長手方向の抵抗値を4点接触法で測定し、
幅および電圧測定端子間隙で校正する。The value of the film resistance was determined by cutting out a vapor-deposited film sample in the longitudinal direction at a width of 2 mm and a length of 50 mm, and measuring the longitudinal resistance value of the cut out sample by a four-point contact method.
Calibrate with width and voltage measurement terminal gap.
【0044】本発明において、二軸配向されたポリプロ
ピレンフィルムに金属層を形成する時に設けられるマー
ジン(電気絶縁目的などにより金属層を形成する面に設
けられる金属層のない部分)の仕様は、通常タイプ以外
にヒューズ機構を設けた種々のものなど目的に応じて採
用でき、特に限定されることはない。In the present invention, the specification of the margin provided when the metal layer is formed on the biaxially oriented polypropylene film (the portion without the metal layer provided on the surface on which the metal layer is formed for the purpose of electrical insulation) is usually specified. It can be adopted according to the purpose, such as various types provided with a fuse mechanism other than the type, and is not particularly limited.
【0045】本発明のコンデンサーの形式は、乾式や、
油浸式等が挙げられるが、特に限定されることはない。The type of the condenser of the present invention is a dry type,
An oil immersion type or the like may be used, but is not particularly limited.
【0046】本発明のコンデンサーに誘電体として用い
られるポリプロピレンフィルムのスリット幅は特に制限
はないが、スリット幅が5〜50mmであるとコンデン
サーの小型化とコンデンサー製造時の歩留まりを両立で
きるため、好ましい。The slit width of the polypropylene film used as a dielectric in the capacitor of the present invention is not particularly limited, but a slit width of 5 to 50 mm is preferable because both the miniaturization of the capacitor and the yield at the time of manufacturing the capacitor are compatible. .
【0047】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサーの1
05℃での交流絶縁破壊強度は単位厚み当たり200V
/μm以上であることが好ましい。ポリプロピレンフィ
ルムコンデンサーの定格電圧は通常45〜50V/μm
であり、安全性を考慮してこの4倍以上の値が好ましい
からである。さらに好ましくは210V/μm以上であ
る。フィルムコンデンサーの絶縁破壊強度をこの範囲と
するためにはコンデンサーへの加工時でのシワや傷の発
生を避けることなどが有効である。A film capacitor using the biaxially oriented polypropylene film of the present invention as a dielectric is described below.
AC breakdown strength at 05 ° C is 200V per unit thickness
/ Μm or more. The rated voltage of a polypropylene film capacitor is usually 45 to 50 V / μm
This is because a value four times or more of this is preferable in consideration of safety. More preferably, it is 210 V / μm or more. In order to keep the dielectric breakdown strength of the film capacitor within this range, it is effective to avoid wrinkles and scratches during processing into the capacitor.
【0048】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサーの1
05℃での単位厚み当たり60V/μm(定格電圧の
1.2〜1.3倍)の交流電圧課電下での寿命は、コン
デンサーが装填された装置の保証期間の点で500時間
以上であることが好ましく、さらに好ましくは1000
時間以上である。寿命をこの範囲とするためには、適正
な量の酸化防止剤を添加すること、コンデンサーへの加
工時で100℃程度の熱処理を行うこと、シワや傷の発
生を避けること、エポキシ樹脂包埋やオイル含浸の後金
属缶内への封印など(外装)により外気との接触を遮断
することなどを併用することが有効である。A film capacitor using the biaxially oriented polypropylene film of the present invention as a dielectric is described below.
The life under AC voltage application of 60 V / μm per unit thickness (1.2 to 1.3 times the rated voltage) at 05 ° C. is 500 hours or more in terms of the warranty period of the device equipped with the capacitor. Preferably, more preferably 1000
More than an hour. To keep the service life within this range, add an appropriate amount of antioxidant, heat-treat the capacitor at about 100 ° C during processing, avoid wrinkles and scratches, and embed epoxy resin. It is effective to use a method such as sealing the inside of a metal can after oil or oil impregnation, or blocking the contact with the outside air (outer packaging).
【0049】次に本発明の二軸配向されたポリプロピレ
ンフィルムおよびそれを誘電体とするコンデンサーの製
造方法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定される
ものではない。Next, a method for producing a biaxially oriented polypropylene film of the present invention and a capacitor using the same as a dielectric will be described below, but the present invention is not necessarily limited thereto.
【0050】まず、ポリプロピレン原料を押出機に供給
し、加熱溶融し、濾過フィルターを通した後、220〜
320℃の温度でスリット状口金から溶融押出し、40
〜85℃の温度に保たれたキャスティングドラムに巻き
付けて冷却固化せしめ、未延伸フィルムを作る。このと
きキャスティングドラム温度が高すぎるとフィルムの結
晶化が進行しすぎ後の工程での延伸が困難になったり、
熱収縮率が大きくなりすぎる場合がある。First, a polypropylene raw material was supplied to an extruder, heated and melted, and passed through a filtration filter.
Melt extrusion from a slit die at a temperature of 320 ° C, 40
It is wound around a casting drum maintained at a temperature of 85 ° C. and solidified by cooling to produce an unstretched film. At this time, if the casting drum temperature is too high, the crystallization of the film proceeds too much, and it becomes difficult to stretch in the subsequent process,
The heat shrinkage may become too large.
【0051】また、二軸延伸後のフィルムのカール度を
低減するため、キャスティングドラムに巻き付けて冷却
固化せしめたフィルムを、室温まで冷却する過程で30
℃からキャスティングドラム温度より5℃低い温度範囲
に保たれた冷却ロールで徐冷することが好ましい。In order to reduce the degree of curl of the film after biaxial stretching, the film wound around a casting drum and cooled and solidified is cooled in a process of cooling to room temperature.
It is preferable to gradually cool with a cooling roll maintained in a temperature range of 5 ° C. to 5 ° C. lower than the casting drum temperature.
【0052】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸して、
二軸配向せしめる。まず未延伸フィルムを120〜15
0℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シー
トを140℃〜150℃の温度に保ち周速差を設けたロ
ール間に通し、長手方向に2〜6倍に延伸し、ただちに
室温に冷却する。本発明のmmmmが99%を越えるポ
リプロピレンフィルムは、予熱温度130℃以下、延伸
温度140℃以下では熱量が不足して延伸ムラを起こし
たり破けて製膜できない場合があり、140℃を越える
延伸温度を採用することが重要である。Next, this unstretched film is biaxially stretched,
Make it biaxially oriented. First, the unstretched film is
The sheet is preheated by passing through a roll maintained at 0 ° C., and subsequently, the sheet is passed through a roll provided with a peripheral speed difference maintained at a temperature of 140 ° C. to 150 ° C., stretched 2 to 6 times in the longitudinal direction, and immediately at room temperature. Cool. When the mmmm exceeds 99% of the polypropylene film of the present invention, if the preheating temperature is 130 ° C. or lower and the stretching temperature is 140 ° C. or lower, the calorific value may be insufficient to cause uneven stretching or tearing, and the film may not be formed. It is important to adopt
【0053】また、長手方向の延伸速度を20000〜
1000000%/minで行うことが本発明の面配向
得るために重要であり、好ましくは50000〜800
000%/minである。長手方向の延伸速度が200
00%/min未満ではフィルムの面配向が不十分とな
りコンデンサーとするときスリット性が悪く、素子巻き
工程での歩留まりが悪化し、またメタリコン工程での接
触不良を引き起こすばかりか、高温時の絶縁破壊強度が
悪化する傾向にある。一方、1000000%/min
を越えると延伸ムラを起こしたり破けて製膜できない場
合がある。The stretching speed in the longitudinal direction is set
It is important to carry out at 1,000,000% / min in order to obtain the plane orientation of the present invention.
000% / min. The stretching speed in the longitudinal direction is 200
If it is less than 00% / min, the plane orientation of the film becomes insufficient, so that the slitting property of the film is poor, the yield in the element winding process is deteriorated, and the contact failure in the metallikon process is caused, and the dielectric breakdown at a high temperature is caused. The strength tends to deteriorate. On the other hand, 1,000,000% / min
If it exceeds, stretching may occur or tear, making it impossible to form a film.
【0054】引き続き該延伸フィルムをステンターに導
いて、155〜165℃の温度で幅方向に5〜15倍に
延伸し、次いで幅方向に2〜20%の弛緩を与えつつ、
140〜160℃の温度で熱固定して巻取る。Subsequently, the stretched film was guided to a stenter and stretched 5 to 15 times in the width direction at a temperature of 155 to 165 ° C., and then, while giving 2 to 20% relaxation in the width direction,
Winding with heat setting at a temperature of 140 to 160 ° C.
【0055】その後、蒸着を施す面に蒸着金属の接着性
を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるい
はこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行いワインダ
ーで巻取る。Thereafter, in order to improve the adhesiveness of the metal to be deposited on the surface to be deposited, a corona discharge treatment is performed in air, nitrogen, carbon dioxide, or a mixed gas thereof, and winding is performed by a winder.
【0056】得られたフィルムを真空蒸着装置にセット
し、目的に応じた金属を、所定の膜抵抗に蒸着する。こ
の蒸着フィルムをスリットし、コンデンサー素子を作る
ための2リール一対の蒸着リールとする。この後、素子
状に巻回し、熱プレスして扁平状に成形し、端部の金属
溶射(メタリコン工程)、リード取り出し、外装を経て
コンデンサーとする。The obtained film is set in a vacuum vapor deposition device, and a metal suitable for the purpose is vapor-deposited on a predetermined film resistance. This vapor deposition film is slit to form a pair of vapor deposition reels on two reels for producing a capacitor element. Thereafter, the capacitor is wound into an element shape, hot-pressed and formed into a flat shape, and is subjected to metal spraying (metallicon process) at the end, a lead is taken out, and a capacitor is formed through the exterior.
【0057】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムは、上記コンデンサー用途以外に、耐熱性、カッ
ト成形性、低い熱収縮率を生かして、種々の包装用途と
して、例えばこれにヒートシール層とラミネートして使
用でき、また粘着テープやつや出しフィルム(プリント
ラミネート)などとしても好適に用いることができる。The biaxially oriented polypropylene film of the present invention can be used in various packaging applications, such as lamination with a heat seal layer, by utilizing heat resistance, cut moldability, and low heat shrinkage in addition to the above-mentioned capacitor applications. It can also be suitably used as an adhesive tape or a polished film (print laminate).
【0058】本発明における特性値の測定方法、並びに
評価方法は次のとおりである。 (1)アイソタクチシティ(アイソタクチックインデッ
クス:II) 試料を60℃以下の温度のn−ヘプタンで2時間抽出
し、ポリプロピレンへの添加物を除去する。その後13
0℃で2時間真空乾燥する。これから重量W(mg)の
試料をとり、ソックスレー抽出器に入れ沸騰n−ヘプタ
ンで12時間抽出する。次に、この試料を取り出しアセ
トンで十分洗浄した後、130℃で6時間真空乾燥しそ
の後常温まで冷却し、重量W’(mg)を測定し、次式
で求めた。The method for measuring and evaluating the characteristic values in the present invention are as follows. (1) Isotacticity (isotactic index: II) A sample is extracted with n-heptane at a temperature of 60 ° C or less for 2 hours to remove additives to polypropylene. Then 13
Vacuum dry at 0 ° C. for 2 hours. From this, a sample of weight W (mg) is taken, placed in a Soxhlet extractor and extracted with boiling n-heptane for 12 hours. Next, the sample was taken out, sufficiently washed with acetone, vacuum-dried at 130 ° C. for 6 hours, and then cooled to room temperature, and the weight W ′ (mg) was measured and determined by the following equation.
【0059】II=(W’/W)×100(%)II = (W '/ W) × 100 (%)
【0060】(2)アイソタクチックペンタッド分率 試料をo−ジクロロベンゼンに溶解し、JEOL製JN
M−GX270装置を用い、共鳴周波数67.93MH
zで13C−NMRを測定した。得られたスペクトルの帰
属およびペンタッド分率の計算については、T.Hay
ashiらが行った方法[Polymer,29,13
8〜143(1988)]に基づき、メチル基由来のス
ペクトルについて、mmmmmmピークを21.855
ppmとして各ピークの帰属を行い、ピーク面積を求め
てメチル基由来全ピーク面積に対する比率を百分率で表
示した。詳細な測定条件は以下のとおりである。(2) Isotactic pentad fraction A sample was dissolved in o-dichlorobenzene, and JN
Using an M-GX270 device, a resonance frequency of 67.93 MH
The 13 C-NMR was measured at z. For the assignment of the obtained spectra and the calculation of the pentad fraction, see T.W. Hay
, et al. [Polymer, 29, 13]
8 to 143 (1988)], the peak derived from the mmmmmm was 21.855 for the spectrum derived from the methyl group.
Each peak was assigned as ppm, the peak area was determined, and the ratio to the total peak area derived from the methyl group was expressed as a percentage. Detailed measurement conditions are as follows.
【0061】測定溶媒 :o−ジクロロベンゼン(90
wt%)/ベンゼン−D6(10wt%) 試料濃度 :15〜20wt% 測定温度 :120〜130℃ 共鳴周波数:67.93MHz パルス幅 :10μsec(45゜パルス) パルス繰り返し時間:7.091sec データ点 :32K 積算回数 :8168 測定モード:ノイズデカップリングMeasurement solvent: o-dichlorobenzene (90
wt%) / benzene -D 6 (10 wt%) Sample concentration: 15~20wt% Measurement temperature: 120 to 130 ° C. resonance frequency: 67.93MHz Pulse width: 10 .mu.sec (45 ° pulse) Pulse repetition time: 7.091Sec data points : 32K Total number of times : 8168 Measurement mode : Noise decoupling
【0062】(3)面配向係数の測定 JIS−K7105に規定された方法に従って、ナトリ
ウムD線を光源としてアッベ屈折率計を用いて長手方
向、幅方向、厚さ方向の屈折率を測定した(それぞれn
MD、nTD、nZDとする)。ここで、マウント液は
サリチル酸メチルを用い、25℃、65%RHにて測定
した。次に下記式により面配向係数を算出した。なお、
蒸着フィルムの測定は一旦、蒸着フィルムを1Nの水酸
化ナトリウム水溶液に浸し、蒸着金属を溶解後、精製水
で洗浄した後に測定した。(3) Measurement of Plane Orientation Coefficient In accordance with the method specified in JIS-K7105, the refractive index in the longitudinal direction, the width direction, and the thickness direction was measured using an Abbe refractometer with sodium D line as a light source. Each n
MD, nTD, nZD). Here, the mounting liquid was measured using methyl salicylate at 25 ° C. and 65% RH. Next, the plane orientation coefficient was calculated by the following equation. In addition,
The measurement of the vapor-deposited film was performed after the vapor-deposited film was once immersed in a 1N aqueous solution of sodium hydroxide to dissolve the vapor-deposited metal and then washed with purified water.
【0063】 面配向係数=[(nMD+nTD)/2]−nZDPlane orientation coefficient = [(nMD + nTD) / 2] −nZD
【0064】(4)熱収縮率 フィルムを機械方向と幅方向にそれぞれ縦260mm、
横10mmにサンプリングし、両端から30mmのとこ
ろにマークを入れて、原寸(L0:200mm)とす
る。このサンプルの下端に3gの加重をかけ、120℃
のオーブン中につるし15分間熱処理する。その後サン
プルを取り出し、マークした長さ(L1)を測定し、次
式により熱収縮率を算出し、機械方向と幅方向の和を熱
収縮率とした。(4) Heat shrinkage ratio The film is 260 mm long in the machine direction and the width direction.
Sampling is performed 10 mm in width and a mark is placed at 30 mm from both ends to make the original size (L0: 200 mm). A weight of 3 g was applied to the lower end of this sample,
And heat-treat for 15 minutes. Thereafter, the sample was taken out, the marked length (L1) was measured, the heat shrinkage was calculated by the following equation, and the sum in the machine direction and the width direction was defined as the heat shrinkage.
【0065】 熱収縮率=[(L0−L1)/L0]×100(%)Heat shrinkage = [(L 0 −L 1 ) / L 0 ] × 100 (%)
【0066】(5)灰分 JIS−C−2330に準ずる。初期重量W0 の二軸
配向ポリプロピレンフィルムを、白金坩堝に入れ、まず
ガスバーナーで十分に燃やした後、750〜800℃の
電気炉で、約1時間処理して完全灰化し、得られた灰の
重量W1を測定し、下式から求めた。(5) Ash content According to JIS-C-2330. The biaxially oriented polypropylene film having an initial weight of W0 was placed in a platinum crucible, first sufficiently burned with a gas burner, and then completely treated with an electric furnace at 750 to 800 ° C. for about 1 hour to completely incinerate the obtained ash. to measure the weight W 1, it was determined from the following equation.
【0067】 灰分=(W1/W0)×1000000(ppm) W0:初期重量(g) W1:灰化重量(g)Ash content = (W 1 / W 0 ) × 1,000,000 (ppm) W 0 : initial weight (g) W 1 : ashing weight (g)
【0068】(6)フィルム厚み ダイヤルゲージ式厚み計(JIS−B−7503)を用
いて測定した。(6) Film thickness The film thickness was measured using a dial gauge type thickness gauge (JIS-B-7503).
【0069】(7)素子絶縁破壊強度 熱風オーブン中105℃に保持されたコンデンサー素子
を、春日電気(株)製交流高圧安定化電源(周波数60
Hz)に接続し、200V/秒の速度で昇圧しながら電
圧を印加し、素子が破壊された時の電圧を求め、10素
子測定した平均値を素子絶縁破壊強度とした。(7) Element Dielectric Breakdown Strength A capacitor element maintained at 105 ° C. in a hot-air oven was connected to an AC high-voltage stabilized power supply (frequency 60
Hz), and a voltage was applied while increasing the voltage at a rate of 200 V / sec. The voltage when the element was broken was determined, and the average value of 10 measured elements was defined as the element breakdown strength.
【0070】(8)素子ライフテスト フィルム厚み当たり60V/μmの交流電圧(周波数6
0Hz)をコンデンサー素子に印加し、105℃の雰囲
気で素子が破壊するまでの時間を測定した。(8) Element Life Test An AC voltage of 60 V / μm per film thickness (frequency 6
0 Hz) was applied to the capacitor element, and the time until the element was broken in an atmosphere at 105 ° C. was measured.
【0071】(9)スリット時の作業性 ポリプロピレンフィルムをスリットしたときのスリット
部分の盛り上がりの程度を電子顕微鏡で観察することに
より4ランクに分けた。(9) Workability at the time of slitting The degree of swelling of the slit portion when the polypropylene film was slit was divided into four ranks by observing it with an electron microscope.
【0072】A:盛り上がりがほとんどなく、巻回後の
コンデンサー素子の巻き姿が良好であるもの B:盛り上がり(0.1μm以下)が若干認められるも
の C:盛り上がりが認められる(0.3μm以下)ものの
実用上問題ないもの D:盛り上がりが大きく(0.3μmを越える)、巻い
たときの端部が膨らみ、実用上問題が生じるものA: Almost no swelling and good winding appearance of the capacitor element after winding B: Slightly swelling (0.1 μm or less) C: Swelling (0.3 μm or less) Although there is no practical problem D: The swell is large (exceeding 0.3 μm), and the end portion when wrapped swells to cause a practical problem.
【0073】(10)メタリコン工程の歩留まり評価 プレス工程まで作製したコンデンサ素子の端部をアルミ
ニウムを主成分とする金属で溶射し、春日電気(株)製
直流高圧安定化電源に接続し、25℃、65%RHにて
50V/秒の速度で昇圧しながら電圧を印加し、素子が
破壊された時の電圧を求めた。このとき、1000個の
素子を測定し、破壊電圧が100V/μm未満である素
子の不良数を求めて次のように3ランクに分けた。(10) Evaluation of the yield in the metallurgical process The end of the capacitor element manufactured up to the pressing process was sprayed with a metal mainly composed of aluminum, and connected to a DC high-voltage stabilized power supply manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd. The voltage was applied while increasing the voltage at a rate of 50 V / sec at 65% RH, and the voltage when the element was destroyed was determined. At this time, 1000 devices were measured, and the number of defective devices having a breakdown voltage of less than 100 V / μm was determined and divided into three ranks as follows.
【0074】 A:不良数が3個以下であり歩留まりが良好 B:不良数が4〜10個であるが問題のないレベル C:不良数が10個を越え、実用上問題が生じるものA: The number of defects is 3 or less, and the yield is good. B: The number of defects is 4 to 10, but there is no problem. C: The number of defects exceeds 10 and there is a problem in practical use.
【0075】(11)カール度の測定 ロールに巻かれた状態のフィルムサンプルを100枚以
上束ねた状態で幅方向に切開し、得られたフィルムカッ
トシート(100枚以上束ねた状態)の幅方向の一辺の
中央部をクリップで固定し、カットサンプルを該クリッ
プを使って吊したときのクリップで固定した一辺と反対
の幅方向の一辺のフィルム幅方向のフィルムに沿った長
さ(弧の長さ:M0)とフィルム幅方向の両エッジ部
(吊したときに水平方向になる)の直線距離(弦の長
さ:M1)を測定し、下記式でカール度を求めた。(11) Measurement of the degree of curl 100 or more film samples wound on a roll are bundled and cut in the width direction, and the obtained film cut sheet (100 or more bundles) is cut in the width direction. The center of one side is fixed with a clip, and the length along the film in the film width direction of one side in the width direction opposite to the side fixed with the clip when the cut sample is hung with the clip (the length of the arc) is: M 0) and both edges of the film width direction (becomes horizontal direction when suspended) linear distance (chord length of: M 1) were measured to determine the degree of curl by the following equation.
【0076】 カール度=[(M0−M1)/M0]×100(%)The degree of curl = [(M 0 −M 1 ) / M 0 ] × 100 (%)
【0077】[0077]
【実施例】本発明を実施例、比較例に基づいて以下に詳
細に説明する。EXAMPLES The present invention will be described in detail below based on examples and comparative examples.
【0078】(実施例1)IIが99.1%、mmmm
が99.8%、灰分が18ppm、極限粘度が1.6d
l/g、メルトフローレートが3.2g/10分のポリ
プロピレン原料に2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾ
ール(BHT)3000ppm、テロラキス[メチレン
−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオネート]メタン(Irganox1010)4000
ppmを添加したものを押出機に供給して280℃の温
度で溶融し、T型口金からシート状に押出成形し、80
℃の温度のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化
させ、そのシートをキャスティングドラムよりはがした
後、60℃のロールで徐冷を行い、室温に戻した。(Example 1) II was 99.1%, mmmm
Is 99.8%, ash content is 18ppm, intrinsic viscosity is 1.6d
l / g, a melt flow rate of 3.2 g / 10 min, a raw material of polypropylene, 3000 ppm of 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT), telakis [methylene-3 (3,5-di-t- Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox1010) 4000
ppm was added to the extruder and melted at a temperature of 280 ° C., and extruded into a sheet shape from a T-type die.
The sheet was wound around a casting drum having a temperature of ℃ to be cooled and solidified. After the sheet was peeled off from the casting drum, the sheet was gradually cooled with a roll of 60 ° C. and returned to room temperature.
【0079】次いで、得られたシートを143℃で予熱
し、引き続き148℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に延伸速度が600000%/m
inの条件で5倍に延伸した。引き続きそのフィルムを
テンターに導き、161℃の温度で幅方向に11倍延伸
し、次いで幅方向に10%の弛緩を与えながら150℃
で熱処理を行ない5μmの厚みの二軸配向ポリプロピレ
ンフィルムを得た。さらに30W・min/m2の処理
強度で大気中でコロナ放電処理を行った。得られたフィ
ルムのIIは99.0%、mmmmは99.7%、面配
向係数は0.0130であった。Next, the obtained sheet was preheated at 143 ° C., and then passed between rolls having a peripheral speed difference maintained at a temperature of 148 ° C., and a stretching speed in the longitudinal direction of 600,000% / m.
The film was stretched 5 times under the condition of in. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 11 times in the width direction at a temperature of 161 ° C., and then subjected to 150 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction.
To obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 5 μm. Further, a corona discharge treatment was performed in the atmosphere at a treatment intensity of 30 W · min / m 2 . II of the obtained film was 99.0%, mmmm was 99.7%, and the plane orientation coefficient was 0.0130.
【0080】このフィルムを真空蒸着機にセットし、銅
を核付け金属とし、コロナ処理面に亜鉛を膜抵抗が4.
0Ω/□になるように蒸着した。このフィルムをスリッ
トし、全幅38mm、マージン幅1mmの金属化フィル
ムを得た。得られたフィルム一対2リールを用いて素子
巻し、素子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取
り出して容量5μFのコンデンサー素子を作成した。得
られたポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子につ
いての評価結果を表1にまとめた。This film was set in a vacuum evaporation machine, copper was used as a nucleating metal, and zinc was applied to the corona treated surface with a film resistance of 4.
It vapor-deposited so that it might be set to 0 ohm / square. This film was slit to obtain a metallized film having a total width of 38 mm and a margin width of 1 mm. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0081】(比較例1)IIが98.0%、mmmm
が99.3%、灰分が23ppm、極限粘度が1.6d
l/g、メルトフローレートが3.2g/10分のポリ
プロピレン原料を用い、実施例1と同様の方法でポリプ
ロピレンフィルム(IIは97.5%、mmmmは9
9.1%、面配向係数は0.0128)とコンデンサー
素子を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデ
ンサー素子についての評価結果を表1にまとめた。(Comparative Example 1) II was 98.0%, mmmm
99.3%, ash content 23ppm, intrinsic viscosity 1.6d
1 / g, using a polypropylene raw material having a melt flow rate of 3.2 g / 10 min, and a polypropylene film (II: 97.5%, mmmm: 9
9.1% and a plane orientation coefficient of 0.0128) were obtained. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0082】(比較例2)IIが99.8%、mmmm
が99.9%、灰分が12ppm、極限粘度が1.8d
l/g、メルトフローレートが2.4g/10分のポリ
プロピレン原料を用い、実施例1と同様の方法でポリプ
ロピレンフィルムの作製を試みたが、幅方向の延伸後で
フィルム破れが頻発し、安定してフィルムを採取するこ
とができなかった。破れずに採取できたフィルムのII
は99.7%、mmmmは99.9%、面配向係数は
0.0165であった。(Comparative Example 2) II was 99.8%, mmmm
Is 99.9%, the ash content is 12 ppm, and the intrinsic viscosity is 1.8 d.
1 / g, using a polypropylene raw material having a melt flow rate of 2.4 g / 10 minutes, an attempt was made to produce a polypropylene film in the same manner as in Example 1, but the film was frequently torn after stretching in the width direction and was stable. And no film could be collected. Film II that can be collected without tearing
Was 99.7%, mmmm was 99.9%, and the plane orientation coefficient was 0.0165.
【0083】(比較例3)IIが98.4%、mmmm
が98.9%、灰分が21ppm、極限粘度が1.5d
l/g、メルトフローレートが3.9g/10分のポリ
プロピレン原料を用い、実施例1と同様の方法でポリプ
ロピレンフィルム(IIは98.2%、mmmmは9
8.5%、面配向係数は0.0132)とコンデンサー
素子を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデ
ンサー素子についての評価結果を表1にまとめた。(Comparative Example 3) II was 98.4%, mmmm
98.9%, ash 21ppm, intrinsic viscosity 1.5d
1 / g, using a polypropylene raw material having a melt flow rate of 3.9 g / 10 min, and using the same method as in Example 1, a polypropylene film (II: 98.2%, mmmm: 9 mm)
8.5% and a plane orientation coefficient of 0.0132) were obtained. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0084】(比較例4)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、長手方向の延伸速度を10000%/m
inにした以外は実施例1と同様の方法でポリプロピレ
ンフィルム(IIは99.0%、mmmmは99.7
%、面配向係数は0.0105)とコンデンサー素子を
得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデンサー
素子についての評価結果を表1にまとめた。(Comparative Example 4) The same polypropylene raw material as in Example 1 was used, and the stretching speed in the longitudinal direction was 10,000% / m.
In the same manner as in Example 1 except that the film thickness was changed to in, the polypropylene film (II was 99.0%, mmmm was 99.7%).
%, The plane orientation coefficient was 0.0105), and a capacitor element was obtained. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0085】(実施例2、3)実施例1と同じポリプロ
ピレン原料を用い、長手方向の予熱温度と延伸温度をそ
れぞれ148℃と153℃(実施例2)、138℃と1
43℃(実施例3)とした以外は実施例1と同様の方法
でポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子を得た。
実施例2のポリプロピレンフィルムのIIは99.0
%、mmmmは99.7%、面配向係数は0.012
1、実施例3のポリプロピレンフィルムのIIは99.
0%、mmmmは99.7%、面配向係数は0.014
3であった。得られたポリプロピレンフィルムとコンデ
ンサー素子についての評価結果を表1にまとめた。(Examples 2 and 3) Using the same polypropylene raw material as in Example 1, the preheating temperature and the stretching temperature in the longitudinal direction were 148 ° C. and 153 ° C. (Example 2), and 138 ° C. and 1
A polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature was changed to 43 ° C. (Example 3).
II of the polypropylene film of Example 2 was 99.0.
%, Mmmm is 99.7%, and the plane orientation coefficient is 0.012.
1. The II of the polypropylene film of Example 3 is 99.
0%, mmmm: 99.7%, plane orientation coefficient: 0.014
It was 3. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0086】(実施例4)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、長手方向の延伸速度を40000%/m
inにした以外は実施例1と同様の方法でポリプロピレ
ンフィルム(IIは99.0%、mmmmは99.7
%、面配向係数は0.0126)とコンデンサー素子を
得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデンサー
素子についての評価結果を表1にまとめた。Example 4 The same polypropylene raw material as in Example 1 was used, and the longitudinal stretching speed was 40000% / m.
In the same manner as in Example 1 except that the film thickness was changed to in, the polypropylene film (II was 99.0%, mmmm was 99.7%).
%, The plane orientation coefficient was 0.0126), and a capacitor element was obtained. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0087】(実施例5)実施例1に用いたポリプロピ
レン原料と比較例2に用いたポリプロピレン原料を1:
1にドライブレンドした原料を用いた以外は実施例1と
同様の方法でポリプロピレンフィルム(IIは99.4
%、mmmmは99.8%、面配向係数は0.013
9)とコンデンサー素子を得た。得られたポリプロピレ
ンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果を表
1にまとめた。Example 5 The raw materials of polypropylene used in Example 1 and the raw materials of polypropylene used in Comparative Example 2 were:
Except that the dry blended raw material was used, polypropylene film (II: 99.4) was used in the same manner as in Example 1.
%, Mmmm is 99.8%, and the plane orientation coefficient is 0.013.
9) and a capacitor element were obtained. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0088】(実施例6)実施例1に用いたポリプロピ
レン原料と比較例1に用いたポリプロピレン原料を1:
2にドライブレンドした原料を用いた以外は実施例1と
同様の方法でポリプロピレンフィルム(IIは98.6
%、mmmmは99.2%、面配向係数は0.012
9)とコンデンサー素子を得た。得られたポリプロピレ
ンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果を表
1にまとめた。Example 6 The polypropylene raw material used in Example 1 and the polypropylene raw material used in Comparative Example 1 were the following:
2, a polypropylene film (II: 98.6) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the raw materials which had been dry blended were used.
%, Mmmm is 99.2%, and the plane orientation coefficient is 0.012.
9) and a capacitor element were obtained. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0089】(実施例7)IIが99.1%、mmmm
が99.8%、灰分が18ppm、極限粘度が1.6d
l/g、メルトフローレートが3.2g/10分のポリ
プロピレン原料に2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾ
ール(BHT)3000ppm、テロラキス[メチレン
−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオネート]メタン(Irganox1010)4000
ppmを添加したものを押出機に供給して280℃の温
度で溶融し、T型口金からシート状に押出成形し、80
℃の温度のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化
させ、そのシートをキャスティングドラムよりはがした
後、60℃のロールで徐冷を行い、室温に戻した。Example 7 II: 99.1%, mmmm
Is 99.8%, ash content is 18ppm, intrinsic viscosity is 1.6d
l / g, a melt flow rate of 3.2 g / 10 min, a raw material of polypropylene, 3000 ppm of 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT), telakis [methylene-3 (3,5-di-t- Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox1010) 4000
ppm was added to the extruder and melted at a temperature of 280 ° C., and extruded into a sheet shape from a T-type die.
The sheet was wound around a casting drum having a temperature of ℃ to be cooled and solidified. After the sheet was peeled off from the casting drum, the sheet was gradually cooled with a roll of 60 ° C. and returned to room temperature.
【0090】次いで、得られたシートを143℃で予熱
し、引き続き148℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に延伸速度が600000%/m
inの条件で5倍に延伸した。引き続き該フィルムをテ
ンターに導き、161℃の温度で幅方向に11倍延伸
し、次いで幅方向に10%の弛緩を与えながら150℃
で熱処理を行ない3μmの厚みの二軸配向ポリプロピレ
ンフィルムを得た。さらに30W・min/m2の処理
強度で大気中でコロナ放電処理を行った。得られたフィ
ルムのIIは99.0%、mmmmは99.7%、面配
向係数は0.0128であった。Next, the obtained sheet was preheated at 143 ° C., and then passed between rolls having a peripheral speed difference maintained at a temperature of 148 ° C., and a stretching speed in the longitudinal direction of 600,000% / m.
The film was stretched 5 times under the condition of in. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 11 times in the width direction at a temperature of 161 ° C., and then subjected to 150 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction.
To obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 3 μm. Further, a corona discharge treatment was performed in the atmosphere at a treatment intensity of 30 W · min / m 2 . II of the obtained film was 99.0%, mmmm was 99.7%, and the plane orientation coefficient was 0.0128.
【0091】このフィルムを真空蒸着機にセットし、銅
を核付け金属とし、コロナ処理面に亜鉛を膜抵抗が4.
0Ω/□になるように蒸着した。このフィルムをスリッ
トし、全幅8mm、マージン幅1mmの金属化フィルム
を得た。得られたフィルム一対2リールを用いて素子巻
し、素子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り
出して容量1.5μFのコンデンサー素子を作成した。
得られたポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子に
ついての評価結果を表2にまとめた。This film was set in a vacuum evaporation machine, copper was used as a nucleation metal, and zinc was applied to the corona treated surface with a film resistance of 4.
It vapor-deposited so that it might be set to 0 ohm / square. This film was slit to obtain a metallized film having a total width of 8 mm and a margin width of 1 mm. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 1.5 μF.
Table 2 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0092】(実施例8)キャスティングドラムよりは
がした後、そのシートを60℃のロールによる徐冷を行
わずに室温に戻した以外は実施例7と同様の方法でポリ
プロピレンフィルム(IIは98.9%、mmmmは9
9.5%、面配向係数は0.0129)とコンデンサー
素子を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデ
ンサー素子についての評価結果を表2にまとめた。なお
本フィルムはテンターにおいてクリップはずれが多発
し、破れにより生産性が低下した。また、コンデンサー
素子の素子巻時にフィルムの蛇行や折れ皺が生じ、素子
巻収率が低下した。Example 8 A polypropylene film (II was 98%) was peeled off from the casting drum and then returned to room temperature without being gradually cooled by a 60 ° C. roll. 0.9%, mmmm is 9
A capacitor element with a surface orientation coefficient of 9.5% and a surface orientation coefficient of 0.0129) was obtained. Table 2 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements. In this film, clipping occurred frequently in the tenter, and the productivity was reduced due to tearing. In addition, meandering and wrinkling of the film occurred during winding of the capacitor element, and the element winding yield was reduced.
【0093】(比較例5)IIが98.0%、mmmm
が99.3%、灰分が23ppm、極限粘度が1.6d
l/g、メルトフローレートが3.2g/10分のポリ
プロピレン原料を用い、実施例7と同様の方法でポリプ
ロピレンフィルム(IIは97.4%、mmmmは9
9.1%、面配向係数は0.0127)とコンデンサー
素子を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデ
ンサー素子についての評価結果を表2にまとめた。Comparative Example 5 II: 98.0%, mmmm
99.3%, ash content 23ppm, intrinsic viscosity 1.6d
1 / g and a polypropylene material having a melt flow rate of 3.2 g / 10 min and a polypropylene film (II: 97.4%, mmmm: 9 mm) in the same manner as in Example 7.
9.1% and a plane orientation coefficient of 0.0127) were obtained. Table 2 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0094】(比較例6)実施例7と同じポリプロピレ
ン原料を用い、長手方向の延伸速度を10000%/m
inにした以外は実施例7と同様の方法でポリプロピレ
ンフィルム(IIは99.0%、mmmmは99.7
%、面配向係数は0.0104)とコンデンサー素子を
得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデンサー
素子についての評価結果を表2にまとめた。(Comparative Example 6) The same polypropylene raw material as in Example 7 was used, and the stretching speed in the longitudinal direction was 10,000% / m.
In the same manner as in Example 7, except that the film thickness was changed to in, a polypropylene film (II was 99.0%, mmmm was 99.7%)
%, The plane orientation coefficient was 0.0104), and a capacitor element was obtained. Table 2 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.
【0095】[0095]
【表1】 [Table 1]
【0096】[0096]
【表2】 [Table 2]
【0097】[0097]
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性および高温での
長期耐絶縁破壊特性に優れ、かつコンデンサー製造加工
工程の歩留まりの悪化を抑制し、品質のばらつきを低減
させたポリプロピレンフィルムが得られ、さらにはこの
ポリプロピレンフィルムを誘電体として用いた耐熱性お
よび高温での長期絶縁破壊特性に優れ、かつ品質のばら
つきを低減させたコンデンサーを得ることができる。According to the present invention, it is possible to obtain a polypropylene film which is excellent in heat resistance and long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, suppresses the deterioration of the yield in the capacitor manufacturing process, and reduces the variation in quality. Furthermore, it is possible to obtain a capacitor using this polypropylene film as a dielectric, having excellent heat resistance and long-term dielectric breakdown characteristics at high temperatures, and having reduced quality variations.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29L 31:34 C08L 23:00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B29L 31:34 C08L 23:00
Claims (5)
あって、該ポリプロピレンフィルムのアイソタクチシテ
ィが98〜99.5%であり、アイソタクチックペンタ
ッド分率が99%を越え、かつ面配向係数が0.012
〜0.015であることを特徴とするポリプロピレンフ
ィルム。1. A biaxially oriented polypropylene film having an isotacticity of 98 to 99.5%, an isotactic pentad fraction of more than 99%, and a plane orientation coefficient. Is 0.012
A polypropylene film having a thickness of from 0.015 to 0.015.
を特徴とする請求項1に記載のポリプロピレンフィル
ム。2. The polypropylene film according to claim 1, wherein the curl degree in the width direction is 10% or less.
プロピレンフィルムを誘電体とすることを特徴とするコ
ンデンサー。3. A capacitor comprising the polypropylene film according to claim 1 as a dielectric.
プロピレンフィルムを誘電体とし、該フィルム表面の少
なくとも片面に内部電極として金属層を設けたことを特
徴とするコンデンサー。4. A capacitor comprising the polypropylene film according to claim 1 as a dielectric and a metal layer provided as an internal electrode on at least one side of the film surface.
回してなることを特徴とする請求項3または4のいずれ
かに記載のコンデンサー。5. The condenser according to claim 3, wherein a film having a slit width of 5 to 50 mm is wound.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9256613A JPH10156939A (en) | 1996-10-04 | 1997-09-22 | Polypropylene film and capacitor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26488896 | 1996-10-04 | ||
JP8-264888 | 1996-10-04 | ||
JP9256613A JPH10156939A (en) | 1996-10-04 | 1997-09-22 | Polypropylene film and capacitor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10156939A true JPH10156939A (en) | 1998-06-16 |
Family
ID=26542809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9256613A Pending JPH10156939A (en) | 1996-10-04 | 1997-09-22 | Polypropylene film and capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10156939A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005064228A2 (en) | 2003-12-22 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Lighting device of discharge lamp, illumination apparatus and illumination system |
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JP2008133446A (en) * | 2006-11-01 | 2008-06-12 | Oji Paper Co Ltd | Biaxially oriented polypropylene film |
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US9548160B2 (en) | 2005-11-17 | 2017-01-17 | Oji Holdings Corporation | Raw sheet for capacitor film and capacitor film |
JP2020072204A (en) * | 2017-10-31 | 2020-05-07 | 王子ホールディングス株式会社 | Resin film, metal layer integrated type resin film, and film capacitor |
-
1997
- 1997-09-22 JP JP9256613A patent/JPH10156939A/en active Pending
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