JPH10154888A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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- JPH10154888A JPH10154888A JP8311808A JP31180896A JPH10154888A JP H10154888 A JPH10154888 A JP H10154888A JP 8311808 A JP8311808 A JP 8311808A JP 31180896 A JP31180896 A JP 31180896A JP H10154888 A JPH10154888 A JP H10154888A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
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- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体の材質に依存せず小型軽量化が可能な、
またパッケージングや実装部品の形状に依存せず装置構
成を共通化し得る電子装置の冷却構造の提供。 【解決手段】 密閉筐体１１に着脱自在のプラグインパ
ッケージング１２を実装する通信装置１０において、パ
ッケージング１２の発熱部品１３面に熱的に接触する可
動型のヒートシンク１４を、パッケージング１２毎に備
え、ヒートシンク１４が密閉筐体１１の外表面に露出し
た外部ヒートシンク１５の内面１６に熱的に接触してい
る。パッケージング１２へヒートシンク１４が熱的に接
触し、パッケージング１２の熱がヒートシンク１４へ移
動し、ヒートシンク１４が密閉筐体１１の外表面に露出
した外部ヒートシンク１５の内面１６に熱的に接触する
ことにより、ヒートシンク１４に移動したパッケージン
グ１２の熱が外部ヒートシンク１５へと移動し、筐体外
雰囲気１０４へパッケージング１２の熱が放熱される。
またパッケージングや実装部品の形状に依存せず装置構
成を共通化し得る電子装置の冷却構造の提供。 【解決手段】 密閉筐体１１に着脱自在のプラグインパ
ッケージング１２を実装する通信装置１０において、パ
ッケージング１２の発熱部品１３面に熱的に接触する可
動型のヒートシンク１４を、パッケージング１２毎に備
え、ヒートシンク１４が密閉筐体１１の外表面に露出し
た外部ヒートシンク１５の内面１６に熱的に接触してい
る。パッケージング１２へヒートシンク１４が熱的に接
触し、パッケージング１２の熱がヒートシンク１４へ移
動し、ヒートシンク１４が密閉筐体１１の外表面に露出
した外部ヒートシンク１５の内面１６に熱的に接触する
ことにより、ヒートシンク１４に移動したパッケージン
グ１２の熱が外部ヒートシンク１５へと移動し、筐体外
雰囲気１０４へパッケージング１２の熱が放熱される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置の冷却構
造に関し、特に装置内にパッケージングを有する電子装
置等のヒートシンクを用いた冷却構造に関する。
造に関し、特に装置内にパッケージングを有する電子装
置等のヒートシンクを用いた冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子装置内のパッケージング及び
発熱体としての実装部品を冷却する場合には、図４に示
すように、パッケージング１０１より発生する熱を筐体
内雰囲気１０２へ熱伝達により放熱し、筐体１０３の内
部雰囲気温度と外部雰囲気温度の差により、筐体１０３
を介し筐体外雰囲気１０４へ放熱を行っていた。
発熱体としての実装部品を冷却する場合には、図４に示
すように、パッケージング１０１より発生する熱を筐体
内雰囲気１０２へ熱伝達により放熱し、筐体１０３の内
部雰囲気温度と外部雰囲気温度の差により、筐体１０３
を介し筐体外雰囲気１０４へ放熱を行っていた。
【０００３】また、図５に示すように、プラグインパッ
ケージング１１１をヒートシンク１１２を用いて冷却す
る場合には、プラグインパッケージング１１１の挿抜時
にヒートシンク１１２がプラグインの妨げにならないよ
うに、予めプラグインパッケージング１１１へ固定さ
れ、プラグインパッケージング１１１とヒートシンク１
１２を同時に挿抜していた。
ケージング１１１をヒートシンク１１２を用いて冷却す
る場合には、プラグインパッケージング１１１の挿抜時
にヒートシンク１１２がプラグインの妨げにならないよ
うに、予めプラグインパッケージング１１１へ固定さ
れ、プラグインパッケージング１１１とヒートシンク１
１２を同時に挿抜していた。
【０００４】更に、図６に示すように、パッケージング
１２１へヒートシンク１２２を接触させる場合には、ヒ
ートシンク１２２の接触面１２３をパッケージング１２
１の形状に適合させることにより、熱抵抗を低減させて
いた。
１２１へヒートシンク１２２を接触させる場合には、ヒ
ートシンク１２２の接触面１２３をパッケージング１２
１の形状に適合させることにより、熱抵抗を低減させて
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示した従来の冷却構造では、筐体内雰囲気１０２と筐体
外雰囲気１０４との間に筐体１０３が存在するため、冷
却効果は筐体１０３自体の熱抵抗の大きさに依存してし
まう。従って、より高い冷却効果を得るためには、筐体
１０３自体を熱抵抗の低い材質により形成する必要があ
った。
示した従来の冷却構造では、筐体内雰囲気１０２と筐体
外雰囲気１０４との間に筐体１０３が存在するため、冷
却効果は筐体１０３自体の熱抵抗の大きさに依存してし
まう。従って、より高い冷却効果を得るためには、筐体
１０３自体を熱抵抗の低い材質により形成する必要があ
った。
【０００６】また、パッケージング１０１より筐体外雰
囲気１０４へ放熱する際、筐体内雰囲気１０２を介する
ため、パッケージング１０１から筐体外雰囲気１０４ま
での熱抵抗が大きくなることを避けられなかった。
囲気１０４へ放熱する際、筐体内雰囲気１０２を介する
ため、パッケージング１０１から筐体外雰囲気１０４ま
での熱抵抗が大きくなることを避けられなかった。
【０００７】一方、図５に示したプラグインパッケージ
ング１１１へヒートシンク１１２を接触させる構造で
は、予めプラグインパッケージング１１１へヒートシン
ク１１２を実装する必要を生じるので、パッケージング
そのものの構造を問題とせざるを得ない。
ング１１１へヒートシンク１１２を接触させる構造で
は、予めプラグインパッケージング１１１へヒートシン
ク１１２を実装する必要を生じるので、パッケージング
そのものの構造を問題とせざるを得ない。
【０００８】更に、図６に示したパッケージング１２１
へヒートシンク１２２を接触させる構造では、パッケー
ジング１２１の形状に適合した個別のヒートシンク１２
２が必要となるので、任意のパッケージングにこの冷却
構造を適用することは困難であった。
へヒートシンク１２２を接触させる構造では、パッケー
ジング１２１の形状に適合した個別のヒートシンク１２
２が必要となるので、任意のパッケージングにこの冷却
構造を適用することは困難であった。
【０００９】本発明の目的は、筐体の材質に依存せず小
型軽量化が可能な、またパッケージングや実装部品の形
状に依存せず装置構成を共通化し得る電子装置の冷却構
造を提供することにある。
型軽量化が可能な、またパッケージングや実装部品の形
状に依存せず装置構成を共通化し得る電子装置の冷却構
造を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、冷却効率を向上させ
ることができる上に、ヒートシンクの固定構造を簡便化
し得る電子装置の冷却構造を提供することにある。
ることができる上に、ヒートシンクの固定構造を簡便化
し得る電子装置の冷却構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、密閉筐
体にパッケージングを着脱自在にプラグイン実装する電
子装置の冷却構造において、プラグインパッケージング
の発熱部品面に熱的に接触する可動型のヒートシンクを
前記プラグインパッケージング毎に備え、該可動型のヒ
ートシンクが前記密閉筐体の外表面に露出した外部ヒー
トシンクの内面に熱的に接触していることを特徴とする
電子装置の冷却構造が得られる。
体にパッケージングを着脱自在にプラグイン実装する電
子装置の冷却構造において、プラグインパッケージング
の発熱部品面に熱的に接触する可動型のヒートシンクを
前記プラグインパッケージング毎に備え、該可動型のヒ
ートシンクが前記密閉筐体の外表面に露出した外部ヒー
トシンクの内面に熱的に接触していることを特徴とする
電子装置の冷却構造が得られる。
【００１２】また、本発明によれば、パッケージングを
プラグイン実装する電子装置の冷却構造において、前記
パッケージングの挿抜時にヒートシンクは前記パッケー
ジングから離脱するように前記パッケージングのプラグ
インに依存しない可動構造とし、前記ヒートシンクの端
面にピンを設けると共に、前記ヒートシンクの端面が滑
動するパッケージング支持体には前記ピンと滑らかに係
合し前記パッケージングのプラグイン方向と長軸が平行
しない斜め長円ピンガイド穴を設けたことを特徴とする
電子装置の冷却構造が得られる。
プラグイン実装する電子装置の冷却構造において、前記
パッケージングの挿抜時にヒートシンクは前記パッケー
ジングから離脱するように前記パッケージングのプラグ
インに依存しない可動構造とし、前記ヒートシンクの端
面にピンを設けると共に、前記ヒートシンクの端面が滑
動するパッケージング支持体には前記ピンと滑らかに係
合し前記パッケージングのプラグイン方向と長軸が平行
しない斜め長円ピンガイド穴を設けたことを特徴とする
電子装置の冷却構造が得られる。
【００１３】更に、本発明によれば、パッケージングを
プラグイン実装する電子装置の冷却構造において、前記
パッケージングへヒートシンクを接触させる際、前記ヒ
ートシンクと前記パッケージングとの間に熱伝導可撓性
部材を挟み込み、該熱伝導可撓性部材を前記ヒートシン
ク側もしくは前記パッケージング側のいずれかへ固定し
たことを特徴とする電子装置の冷却構造が得られる。
プラグイン実装する電子装置の冷却構造において、前記
パッケージングへヒートシンクを接触させる際、前記ヒ
ートシンクと前記パッケージングとの間に熱伝導可撓性
部材を挟み込み、該熱伝導可撓性部材を前記ヒートシン
ク側もしくは前記パッケージング側のいずれかへ固定し
たことを特徴とする電子装置の冷却構造が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して、詳細に説明する。
を参照して、詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の第１の実施形態に係る電
子装置の冷却構造を示す図である。
子装置の冷却構造を示す図である。
【００１６】本実施形態に係る電子装置の冷却構造は、
図１に示すように、密閉筐体１１にパッケージングを着
脱自在にプラグイン実装する電子装置の冷却構造におい
て、プラグインパッケージング１２の発熱部品１３の面
に熱的に接触する可動型のヒートシンク１４をプラグイ
ンパッケージング１２毎に備え、可動型のヒートシンク
１４が密閉筐体１１の外表面に露出した外部ヒートシン
ク１５の内面１６に熱的に接触していることを特徴とす
る。
図１に示すように、密閉筐体１１にパッケージングを着
脱自在にプラグイン実装する電子装置の冷却構造におい
て、プラグインパッケージング１２の発熱部品１３の面
に熱的に接触する可動型のヒートシンク１４をプラグイ
ンパッケージング１２毎に備え、可動型のヒートシンク
１４が密閉筐体１１の外表面に露出した外部ヒートシン
ク１５の内面１６に熱的に接触していることを特徴とす
る。
【００１７】さて、本実施形態の電子装置の冷却構造
は、図１に示すように、密閉筐体１１に着脱自在のプラ
グインパッケージング１２を実装する通信装置１０に適
用され、プラグインパッケージング１２の発熱部品１３
の面に熱的に接触する可動型のヒートシンク１４を、プ
ラグインパッケージング１２毎に備えている。また、可
動型のヒートシンク１４が、密閉筐体１１の外表面に露
出した外部ヒートシンク１５の内面１６に熱的に接触し
ている。
は、図１に示すように、密閉筐体１１に着脱自在のプラ
グインパッケージング１２を実装する通信装置１０に適
用され、プラグインパッケージング１２の発熱部品１３
の面に熱的に接触する可動型のヒートシンク１４を、プ
ラグインパッケージング１２毎に備えている。また、可
動型のヒートシンク１４が、密閉筐体１１の外表面に露
出した外部ヒートシンク１５の内面１６に熱的に接触し
ている。
【００１８】本実施形態の電子装置の冷却構造によれ
ば、密閉筐体１１において、電子機器のプラグインパッ
ケージング１２へ可動型のヒートシンク１４が熱的に接
触し、プラグインパッケージング１２の熱が可動型のヒ
ートシンク１４へ移動する。更に、可動型のヒートシン
ク１４が密閉筐体１１の外表面に露出した外部ヒートシ
ンク１５の内面１６に熱的に接触することにより、可動
型のヒートシンク１４に移動したプラグインパッケージ
ング１２の熱が外部ヒートシンク１５へと移動し、最終
的には筐体外雰囲気１０４へプラグインパッケージング
１２の熱が放熱される。
ば、密閉筐体１１において、電子機器のプラグインパッ
ケージング１２へ可動型のヒートシンク１４が熱的に接
触し、プラグインパッケージング１２の熱が可動型のヒ
ートシンク１４へ移動する。更に、可動型のヒートシン
ク１４が密閉筐体１１の外表面に露出した外部ヒートシ
ンク１５の内面１６に熱的に接触することにより、可動
型のヒートシンク１４に移動したプラグインパッケージ
ング１２の熱が外部ヒートシンク１５へと移動し、最終
的には筐体外雰囲気１０４へプラグインパッケージング
１２の熱が放熱される。
【００１９】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の
実施形態に係る電子装置の冷却構造を示す図である。
実施形態に係る電子装置の冷却構造を示す図である。
【００２０】本実施形態に係る電子装置の冷却構造は、
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージング２
１をプラグイン実装する電子装置の冷却構造において、
パッケージング２１の挿抜時にヒートシンク２２はパッ
ケージング２１から離脱するようにパッケージング２１
のプラグインに依存しない可動構造とし、ヒートシンク
２２の端面にピン２３を設けると共に、ヒートシンク２
２の端面が滑動するパッケージング２１の支持体にはピ
ン２３と滑らかに係合しパッケージング２１のプラグイ
ン方向と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴２４を
設けたことを特徴とする。
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージング２
１をプラグイン実装する電子装置の冷却構造において、
パッケージング２１の挿抜時にヒートシンク２２はパッ
ケージング２１から離脱するようにパッケージング２１
のプラグインに依存しない可動構造とし、ヒートシンク
２２の端面にピン２３を設けると共に、ヒートシンク２
２の端面が滑動するパッケージング２１の支持体にはピ
ン２３と滑らかに係合しパッケージング２１のプラグイ
ン方向と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴２４を
設けたことを特徴とする。
【００２１】即ち、本実施形態の電子装置の冷却構造で
は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージン
グ２１の挿抜時にヒートシンク２２はパッケージング２
１から離脱するようにパッケージング２１のプラグイン
に依存しない可動構造とし、ヒートシンク２２の端面に
ピン２３を設け、パッケージング２１のプラグイン方向
と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴２４を有する
ことにより、ヒートシンク２２とパッケージングガイド
２５は滑らかに係合する。
は、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージン
グ２１の挿抜時にヒートシンク２２はパッケージング２
１から離脱するようにパッケージング２１のプラグイン
に依存しない可動構造とし、ヒートシンク２２の端面に
ピン２３を設け、パッケージング２１のプラグイン方向
と長軸が平行しない斜め長円ピンガイド穴２４を有する
ことにより、ヒートシンク２２とパッケージングガイド
２５は滑らかに係合する。
【００２２】本実施形態に係る電子装置の冷却構造によ
れば、パッケージング２１のプラグイン方向と長軸が平
行しない斜め長円ピンガイド穴２４を設けたので、ヒー
トシンク２２の端面に設けたピン２３とパッケージング
ガイド２５が滑らかに係合し、パッケージング２１の挿
抜時にヒートシンク２２はパッケージング２１から離脱
する。従って、パッケージング２１のプラグインの妨げ
とならない可動構造を実現できる。
れば、パッケージング２１のプラグイン方向と長軸が平
行しない斜め長円ピンガイド穴２４を設けたので、ヒー
トシンク２２の端面に設けたピン２３とパッケージング
ガイド２５が滑らかに係合し、パッケージング２１の挿
抜時にヒートシンク２２はパッケージング２１から離脱
する。従って、パッケージング２１のプラグインの妨げ
とならない可動構造を実現できる。
【００２３】図３は、本発明の第３の実施形態に係る電
子装置の冷却構造を示す図である。
子装置の冷却構造を示す図である。
【００２４】本実施形態に係る電子装置の冷却構造は、
図３に示すように、パッケージング３１をプラグイン実
装する電子装置の冷却構造において、パッケージング３
１へヒートシンク３２を接触させる際、ヒートシンク３
２とパッケージング３１との間に熱伝導可撓性部材３３
を挟み込み、熱伝導可撓性部材３３をヒートシンク３２
側もしくはパッケージング３１側のいずれかへ固定した
ことを特徴とする。
図３に示すように、パッケージング３１をプラグイン実
装する電子装置の冷却構造において、パッケージング３
１へヒートシンク３２を接触させる際、ヒートシンク３
２とパッケージング３１との間に熱伝導可撓性部材３３
を挟み込み、熱伝導可撓性部材３３をヒートシンク３２
側もしくはパッケージング３１側のいずれかへ固定した
ことを特徴とする。
【００２５】即ち、本実施形態の電子装置の冷却構造で
は、図３に示すように、パッケージング３１へヒートシ
ンク３２を接触させる際、ヒートシンク３２とパッケー
ジング３１との間に熱伝導可撓性部材３３を挟み込み、
熱伝導可撓性部材３３をヒートシンク３２側もしくはパ
ッケージング３１側のいずれかへ固定する。
は、図３に示すように、パッケージング３１へヒートシ
ンク３２を接触させる際、ヒートシンク３２とパッケー
ジング３１との間に熱伝導可撓性部材３３を挟み込み、
熱伝導可撓性部材３３をヒートシンク３２側もしくはパ
ッケージング３１側のいずれかへ固定する。
【００２６】本実施形態の電子装置の冷却構造によれ
ば、ヒートシンク３２とパッケージング３１との間に熱
伝導可撓性部材３３を挟み込んだことにより、熱伝導可
撓性部材３３がパッケージング３１の形状と略同一の形
状に変形する。従って、パッケージング３１の形状に依
存せず、熱的な接触を確保することが可能である。
ば、ヒートシンク３２とパッケージング３１との間に熱
伝導可撓性部材３３を挟み込んだことにより、熱伝導可
撓性部材３３がパッケージング３１の形状と略同一の形
状に変形する。従って、パッケージング３１の形状に依
存せず、熱的な接触を確保することが可能である。
【００２７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、可動型の
ヒートシンクが筐体外表面に露出した外部ヒートシンク
と熱的に接触することにより、可動型のヒートシンクに
移動したパッケージングの熱が外部ヒートシンクへと移
動し、最終的には筐体外雰囲気へ放熱されることから、
密閉筐体における放熱性の向上が図れ、また、放熱能力
が筐体の材質に依存することのない電子装置の冷却構造
を実現できる。
ヒートシンクが筐体外表面に露出した外部ヒートシンク
と熱的に接触することにより、可動型のヒートシンクに
移動したパッケージングの熱が外部ヒートシンクへと移
動し、最終的には筐体外雰囲気へ放熱されることから、
密閉筐体における放熱性の向上が図れ、また、放熱能力
が筐体の材質に依存することのない電子装置の冷却構造
を実現できる。
【００２８】請求項２記載の発明によれば、パッケージ
ングのプラグイン方向と長軸が平行しない斜め長円ピン
ガイド穴を設けたので、ヒートシンクの端面に設けたピ
ンとパッケージングガイドが滑らかに係合し、パッケー
ジングの挿抜時にヒートシンクがパッケージングから離
脱することから、プラグインパッケージングに対するヒ
ートシンクの熱的接触を容易にすることが可能である。
ングのプラグイン方向と長軸が平行しない斜め長円ピン
ガイド穴を設けたので、ヒートシンクの端面に設けたピ
ンとパッケージングガイドが滑らかに係合し、パッケー
ジングの挿抜時にヒートシンクがパッケージングから離
脱することから、プラグインパッケージングに対するヒ
ートシンクの熱的接触を容易にすることが可能である。
【００２９】請求項３記載の発明によれば、ヒートシン
クとパッケージングとの間に熱伝導可撓性部材を挟み込
んだことにより、熱伝導可撓性部材がパッケージングの
形状と略同一の形状に変形するので、パッケージングの
形状に依存せず熱的な接触を確保できることから、任意
のパッケージングとヒートシンク間の熱抵抗を低減し得
る。
クとパッケージングとの間に熱伝導可撓性部材を挟み込
んだことにより、熱伝導可撓性部材がパッケージングの
形状と略同一の形状に変形するので、パッケージングの
形状に依存せず熱的な接触を確保できることから、任意
のパッケージングとヒートシンク間の熱抵抗を低減し得
る。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子装置の冷却
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る電子装置の冷却
構造を示す図であり、（ａ）は該冷却構造の上面図、
（ｂ）は該冷却構造の断面図である。
構造を示す図であり、（ａ）は該冷却構造の上面図、
（ｂ）は該冷却構造の断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る電子装置の冷却
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図４】従来の電子装置の冷却構造の第１の例を示す概
念図である。
念図である。
【図５】従来の電子装置の冷却構造の第２の例を示す断
面図である。
面図である。
【図６】従来の電子装置の冷却構造の第３の例を示す断
面図である。
面図である。
１０ 通信装置 １１ 密閉筐体 １２ プラグインパッケージング １３ 発熱部品 １４ 可動型のヒートシンク １５ 外部ヒートシンク １６ 内面 ２１ パッケージング ２２ ヒートシンク ２３ ピン ２４ 斜め長円ピンガイド穴 ２５ パッケージングガイド ３１ パッケージング ３２ ヒートシンク ３３ 熱伝導可撓性部材 １０１ パッケージング １０２ 筐体内雰囲気 １０３ 筐体 １０４ 筐体外雰囲気 １１１ プラグインパッケージング １１２ ヒートシンク １２１ パッケージング １２２ ヒートシンク １２３ 接触面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 和樹 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 密閉筐体にパッケージングを着脱自在に
プラグイン実装する電子装置の冷却構造において、プラ
グインパッケージングの発熱部品面に熱的に接触する可
動型のヒートシンクを前記プラグインパッケージング毎
に備え、該可動型のヒートシンクが前記密閉筐体の外表
面に露出した外部ヒートシンクの内面に熱的に接触して
いることを特徴とする電子装置の冷却構造。 - 【請求項２】 パッケージングをプラグイン実装する電
子装置の冷却構造において、前記パッケージングの挿抜
時にヒートシンクは前記パッケージングから離脱するよ
うに前記パッケージングのプラグインに依存しない可動
構造とし、前記ヒートシンクの端面にピンを設けると共
に、前記ヒートシンクの端面が滑動するパッケージング
支持体には前記ピンと滑らかに係合し前記パッケージン
グのプラグイン方向と長軸が平行しない斜め長円ピンガ
イド穴を設けたことを特徴とする電子装置の冷却構造。 - 【請求項３】 パッケージングをプラグイン実装する電
子装置の冷却構造において、前記パッケージングへヒー
トシンクを接触させる際、前記ヒートシンクと前記パッ
ケージングとの間に熱伝導可撓性部材を挟み込み、該熱
伝導可撓性部材を前記ヒートシンク側もしくは前記パッ
ケージング側のいずれかへ固定したことを特徴とする電
子装置の冷却構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8311808A JP2885736B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 電子装置の冷却構造 |
| US09/425,367 US6205023B1 (en) | 1996-11-22 | 1999-10-22 | Cooling arrangement comprising for a heat source a heat sink movable on an external sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8311808A JP2885736B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154888A true JPH10154888A (ja) | 1998-06-09 |
| JP2885736B2 JP2885736B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=18021680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8311808A Expired - Fee Related JP2885736B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6205023B1 (ja) |
| JP (1) | JP2885736B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7161804B2 (en) | 2003-02-26 | 2007-01-09 | Nec Corporation | Housing structure of electronic device and heat radiation method therefor |
| JP2008288233A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Ricoh Co Ltd | 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置 |
| JP2014502786A (ja) * | 2010-12-15 | 2014-02-03 | シュルンベルジェ ホールディングス リミテッド | ダウンホールツール熱デバイス |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441631B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-08-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Processor module heatsink mounting guide posts for function test |
| US6882533B2 (en) * | 2001-02-22 | 2005-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal connector for cooling electronics |
| US7286355B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-10-23 | Kioan Cheon | Cooling system for electronic devices |
| US7240500B2 (en) | 2003-09-17 | 2007-07-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dynamic fluid sprayjet delivery system |
| US6963490B2 (en) * | 2003-11-10 | 2005-11-08 | Honeywell International Inc. | Methods and apparatus for conductive cooling of electronic units |
| US7133285B2 (en) * | 2004-01-23 | 2006-11-07 | Yamaichi Electronics U.S.A., Inc. | Electronics connector with heat sink |
| US7190589B2 (en) | 2004-10-19 | 2007-03-13 | Cinch Connectors, Inc. | Electronic control enclosure |
| JP2006278941A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Fujitsu Ltd | 放熱装置及びプラグインユニット |
| US20070177356A1 (en) * | 2006-02-01 | 2007-08-02 | Jeffrey Panek | Three-dimensional cold plate and method of manufacturing same |
| US7450387B2 (en) * | 2006-03-02 | 2008-11-11 | Tdk Innoveta Technologies, Inc. | System for cooling electronic components |
| US7733652B2 (en) * | 2008-09-17 | 2010-06-08 | Tyco Electronics Corporation | Heat sink assembly for a pluggable module |
| CN101861070B (zh) * | 2009-04-08 | 2014-07-16 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 便携式电子装置及其可插式散热模组与固定装置 |
| JP2012023329A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-02-02 | Toshiba Corp | 基板ユニット及び電子装置 |
| US9917033B2 (en) * | 2012-06-26 | 2018-03-13 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Multicomponent heat sink with movable fin support portion |
| US9144178B2 (en) | 2013-03-01 | 2015-09-22 | International Business Machines Corporation | Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure |
| JP6809294B2 (ja) * | 2017-03-02 | 2021-01-06 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| JP2021518659A (ja) * | 2018-03-12 | 2021-08-02 | アイディア マシーン デベロップメント デザイン アンド プロダクション エルティーディーＩｄｅａ Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｄｅｓｉｇｎ ＆ Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ Ｌｔｄ． | 実装素子用ヒートシンク |
| CN110413079B (zh) | 2018-04-28 | 2022-09-09 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 用于扩展卡的热沉、包括热沉的扩展卡和相关制造方法 |
| US11462852B2 (en) | 2020-08-14 | 2022-10-04 | Google Llc | Blind mate thermal cooling solution for small form factor pluggable transceiver |
| CN114323655A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-12 | 张家港思高机械有限公司 | 一种适用于发动机再制造使用的发动机冷试支撑台架 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4029999A (en) | 1975-04-10 | 1977-06-14 | Ibm Corporation | Thermally conducting elastomeric device |
| US4298904A (en) * | 1979-12-17 | 1981-11-03 | The Boeing Company | Electronic conduction cooling clamp |
| US4546407A (en) | 1983-10-31 | 1985-10-08 | Salvatore Benenati | Heat exchanging electronic module housing |
| US4825337A (en) * | 1988-05-17 | 1989-04-25 | Prime Computer, Inc. | Circuit board thermal contact device |
| JP2528697B2 (ja) | 1988-09-14 | 1996-08-28 | 株式会社河合楽器製作所 | ピアノの鍵盤高さ調整法 |
| JP2926922B2 (ja) | 1990-07-17 | 1999-07-28 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
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1996
- 1996-11-22 JP JP8311808A patent/JP2885736B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-22 US US09/425,367 patent/US6205023B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2885736B2 (ja) | 1999-04-26 |
| US6205023B1 (en) | 2001-03-20 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090212 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100212 Year of fee payment: 11 |
|
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