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JPH10134869A - 端子材料および端子 - Google Patents

端子材料および端子

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Publication number
JPH10134869A
JPH10134869A JP8288468A JP28846896A JPH10134869A JP H10134869 A JPH10134869 A JP H10134869A JP 8288468 A JP8288468 A JP 8288468A JP 28846896 A JP28846896 A JP 28846896A JP H10134869 A JPH10134869 A JP H10134869A
Authority
JP
Japan
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terminal
plating layer
layer
plating
contact
Prior art date
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Pending
Application number
JP8288468A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Asakura
信幸 朝倉
Kei Fujimoto
圭 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP8288468A priority Critical patent/JPH10134869A/ja
Priority to US08/959,448 priority patent/US6451449B2/en
Priority to KR1019970055864A priority patent/KR100277614B1/ko
Priority to DE19747756A priority patent/DE19747756C2/de
Priority to CN97114173A priority patent/CN1090392C/zh
Publication of JPH10134869A publication Critical patent/JPH10134869A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温下に長期間曝されても接触抵抗の増加が
ほとんど無く，長期接続信頼性が向上した圧着部を構成
し得る端子材料およびこの端子材料から圧着部が形成さ
れた圧着端子を提供することである。 【解決手段】 母材上に，Ｓｎメッキ層を最外層とする
複数のメッキ層が設けられ，Ｎｉメッキ層が設けられて
いるのであれば，該Ｓｎメッキ層が該Ｎｉメッキ層と接
触しないように該メッキ層が構成されている端子材料お
よびこの端子材料から圧着部が形成された圧着端子が提
供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，電線用端子材料，
特には電線用圧着端子材料および該端子材料を用いた端
子に関する。
【０００２】
【従来技術】電線の端子，例えば電線と架装置とを接続
する優れた端子として，圧着端子が用いられている。圧
着端子を製造するために用いられる材料は，従来Ｃｕま
たは黄銅等のＣｕ合金からなる母材上にＳｎメッキ層を
設けた材料が用いられてきた。一方，Ｓｎメッキ層を有
する上記材料から形成される端子は，高温下で長期間使
用すると，接触界面に，すなわちＳｎメッキ層表面に酸
化膜が生成し，接触抵抗が増加する欠点があった。上記
欠点を解決する材料として，特開平８−７９６０号公報
は，母材中の酸化しやすい成分がＳｎメッキ層に拡散す
るのを防止する目的のために，下地層としてＮｉメッキ
層またはＣｏメッキ層を設け，その上にＳｎメッキ層を
設けることにより酸化膜の生成を防止した端子材料を開
示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは，上記公
報が開示する，下地層としてＮｉメッキ層を設けた上記
端子材料は，Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層とが相互拡散
して金属間化合物を形成すること，該金属間化合物が高
温に曝されると酸化され易いこと，そして該材料から形
成される圧着端子の圧着部を空気から遮断する接触状態
とすることは難かしいので，該圧着部の接触抵抗が依然
として増加し上記欠点の根本的な解決にはならないこと
を知見した。このことは，上記端子材料では端子圧着部
の長期信頼性が確保できないことをも意味している。従
って，本発明の目的は，新規な端子材料を提供すること
である。本発明の他の目的は，圧着端子の圧着部の材料
として好適な端子材料を提供することである。また，本
発明の他の目的は，高温下に長期間曝されても接触抵抗
の増加がほとんど無く，長期接続信頼性が向上した圧着
部を構成し得る端子材料を提供することである。更に，
本発明の他の目的は上記端子材料からなる圧着部を備え
た端子を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的および
利点は，母材上に，Ｓｎメッキ層を最外層とする複数の
メッキ層が設けられ，Ｎｉメッキ層が設けられているの
であれば，該Ｓｎメッキ層が該Ｎｉメッキ層と接触しな
いように該メッキ層が構成されていることを特徴とする
端子材料および該端子材料からなる圧着部を備えた端子
によって達成される。本発明の端子材料は，Ｓｎメッキ
層を最外層とする複数のメッキ層が設けられると共に，
Ｎｉメッキ層が設けられたとしても，例えば両層間にＣ
ｕメッキ層を設けて該Ｓｎメッキ層と該Ｎｉメッキ層と
が接触しないように構成されているので，ＳｎとＮｉと
の金属間化合物は生成せず，しかも母材から酸化し易い
物質のＳｎメッキ層への拡散が防止されている。従っ
て，上記端子材料からなる端子圧着部が高温に曝されて
も接触部分に酸化膜の生成が防止され，接触抵抗の増加
が著しく低減される。以下，本発明を詳述するが，それ
により本発明の他の目的および利点が明かとなるであろ
う。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の端子材料は，Ｃｕまたは
黄銅等のＣｕ合金からなる母材上に，Ｓｎメッキ層を最
外層とする複数のメッキ層が設けられている。Ｓｎメッ
キ層以外のメッキ層としては，例えばＣｕメッキ層，Ｎ
ｉメッキ層，Ｐｄ−Ｎｉ合金メッキ層を挙げることがで
きる。なかでもＣｕメッキ層およびＮｉメッキ層が好ま
しい。但し，Ｎｉメッキ層を設けるときは，最外層のＳ
ｎメッキ層と接触しないようにメッキ層の構造が決めら
れる。
【０００６】図１および図２には，本発明の端子材料の
メッキ層の好ましい構成が示されている。図１の端子材
料１では，母材上に，（イ）Ｃｕメッキ層，そしてその
上に最外層のＳｎメッキ層が設けられている。図２の端
子材料２では，母材上に，（ロ）Ｎｉメッキ層，その上
にＣｕメッキ層，そしてその上に最外層のＳｎメッキ層
が設けられている。
【０００７】上記メッキ層の好ましい厚みは以下のとお
りである。 （イ）の場合；Ｃｕメッキ層の厚み０．５〜１．０μｍ Ｓｎメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ （ロ）の場合；Ｎｉメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ Ｃｕメッキ層の厚み０．５〜１．０μｍ Ｓｎメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ
【０００８】本発明の上記端子材料は，母材上に所定の
メッキ層をそれ自体公知のメッキ方法で形成することに
より製造することができる。
【０００９】本発明の端子材料は，電線用圧着端子の圧
着部を構成する材料として好適に用いられる。かくし
て，上述したように，本発明は，（１）上記端子材料か
らなる圧着部，および（２）接点部を備えた端子，好ま
しくは電線用圧着端子を提供する。なお，以下上記端子
材料を圧着部材料ともいう。本発明の端子の接点部は，
母材上に，好ましくはＳｎメッキ層またはＡｕメッキ層
を最外層とする複数のメッキ層が設けられている端子材
料（以下，単に接点部材料ともいう）からなる。ここ
で，上記接点部材料の複数のメッキ層の好ましい態様と
して，（ハ）Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層，（ニ）
Ｎｉメッキ層およびＡｕメッキ層，（ホ）Ｃｕメッキ
層，Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層，並びに（ヘ）Ｃ
ｕメッキ層，Ｎｉメッキ層およびＡｕメッキ層，からな
り，且つこれらのメッキ層が上記順序で母材上に設けら
れている態様を挙げることができる。なお，上記（ニ）
および（ヘ）の態様において，Ｎｉメッキ層とＡｕメッ
キ層との間にＰｄ−Ｎｉメッキ層を設ける態様も好まし
い態様である。また，上記母材は詳述した本発明の圧着
部材料の場合と同じく，Ｃｕまたは黄銅などのＣｕ合金
から成ることができる。
【００１０】上記接点部材料の各メッキ層の好ましい厚
みは以下の通りである。 （ハ）の場合；Ｎｉメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ Ｓｎメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ （ニ）の場合；Ｎｉメッキ層の厚み０．１〜０．５μｍ Ａｕメッキ層の厚み０．１〜０．５μｍ （ホ）の場合；Ｃｕメッキ層の厚み０．５〜１．０μｍ Ｎｉメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ Ｓｎメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ （ヘ）の場合；Ｃｕメッキ層の厚み０．５〜１．０μｍ Ｎｉメッキ層の厚み１．０〜３．０μｍ Ａｕメッキ層の厚み０．１〜０．５μｍ 所望に応じて設けられるＰｄ−Ｎｉ層の厚みは０．５〜
３．０μｍであることが好ましい。このような接点部材
料は，端子母材から表面層への拡散抑制や表面接触部分
の酸化膜生成防止の作用がある点で好ましい。
【００１１】以上詳述した接点部材料は，圧着部材料と
同じく公知のメッキ方法によりメッキ層を形成すること
により製造することができる。また，圧着部材料のメッ
キ層と接点部材料のメッキ層の組み合わせとして，上記
（イ）と（ホ）または（イ）と（ヘ）の組み合わせ（図
５）および上記（ロ）と（ハ）または（ロ）と（ニ）の
組み合わせ（図６）が，本発明の端子の製造上の簡便さ
および性能の面から好ましい。
【００１２】本発明の端子は，上記圧着部材料からなる
圧着部と上記接点部材料からなる接点部とから構成され
る。以下好ましい端子の製造方法を説明する。圧着部と
接点部の母材は同一のものを用い、該母材上の所定の位
置にメッキを施して圧着部材料と接点部材料を所定の位
置に形成し，プレス型にて所定の端子形状に成型あるい
は成型中間に部分的なメッキを所定位置に施した後、最
終端子形状に成型することにより本発明の端子を製造す
ることができる。
【００１３】本発明の上記端子は電線用圧着端子とし
て，高温雰囲気下に長期間曝されても，圧着部の接触抵
抗の増加が著しく低減され，長期接続信頼性において優
れる。
【００１４】
【実施例】以下，実施例によって本発明を説明するが，
本発明の範囲は実施例によって制限されるものではな
い。（実施例１）図２に示される構造の端子材料（圧着
部材料）を作成した。ここで，各メッキ層の厚みは下記
のとおりである。 Ｓｎメッキ層：１．０〜３．０μｍ Ｃｕメッキ層：０．５〜１．０μｍ Ｎｉメッキ層：１．０〜３．０μｍ また母材は黄銅とした。この端子材料と電線（無酸素
銅）とを，圧着条件（Ｃ／Ｈ：１．００ｍｍ（低）、
１．１５ｍｍ（中）、１．３０ｍｍ（高））を変えて接
続した後，１２０℃のオ−ブン中に５００時間放置した
後，圧着部の接触抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００１５】（比較例１）実施例１において，図３に示
されるようにＣｕメッキ層とＮｉメッキ層とを入れ換
え，Ｓｎメッキ層とＮｉメッキ層とが直接接触するよう
にする他は，実施例１を繰り返した。結果を表１に示
す。
【００１６】（比較例２−従来例）実施例１において，
図４に示されるようにＣｕメッキ層を設けず，Ｓｎメッ
キ層とＮｉメッキ層とが直接接触するようにし，且つ１
２０時間放置後の接触抵抗をも測定する他は，実施例１
を繰り返した。結果を表１および２に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】以上の実施例および比較例の結果を示す表
１および表２から，本発明の端子材料を端子の圧着部に
用いると，高温に曝しても接触抵抗の増加が著しく低減
していることが明らかである。この事実は，上記圧着部
の長期接続信頼性が確保されることを意味している。し
かも長期接続信頼性が確保される圧着条件（Ｃ／Ｈ）の
範囲が広くなることをもこれらのデ−タは示している。
【００２０】
【発明の効果】本発明の端子材料を圧着端子の圧着部に
用いると，高温に曝しても接触抵抗の増加がほとんどな
く，その結果，圧着条件（Ｃ／Ｈ）の広い範囲において
上記圧着部の長期接続信頼性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の端子材料の一態様を示す断面模式図で
ある。
【図２】本発明の端子材料の一態様を示す断面模式図で
ある。
【図３】比較例１で作成した端子材料を示す断面模式図
である。
【図４】比較例２で作成した端子材料を示す断面模式図
である。
【図５】本発明の端子の一態様を示す断面模式図であ
る。
【図６】本発明の端子の一態様を示す断面模式図であ
る。
【符号の説明】
１ 端子材料 ２ 端子材料

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 母材上に，Ｓｎメッキ層を最外層とする
    複数のメッキ層が設けられ，Ｎｉメッキ層が設けられて
    いるのであれば，該Ｓｎメッキ層が該Ｎｉメッキ層と接
    触しないように該メッキ層が構成されていることを特徴
    とする端子材料。
  2. 【請求項２】 上記メッキ層が，（イ）Ｃｕメッキ層お
    よびＳｎメッキ層，または（ロ）Ｎｉメッキ層，Ｃｕメ
    ッキ層およびＳｎメッキ層，からなり，且つこれらのメ
    ッキ層が上記順序で母材上に設けられている請求項１記
    載の端子材料。
  3. 【請求項３】 上記母材がＣｕまたはＣｕ合金からなる
    請求項１または２記載の端子材料。
  4. 【請求項４】 上記端子材料が電線圧着端子の圧着部を
    構成するためのものである請求項１〜３のいずれかに記
    載の端子材料。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の端子材
    料からなる圧着部を備えた端子。
  6. 【請求項６】 （１）上記圧着部，および（２）母材上
    に，Ｓｎメッキ層またはＡｕメッキ層を最外層とする複
    数のメッキ層が設けられている端子材料からなる接点
    部，を組み合わせた請求項５記載の端子。
  7. 【請求項７】 上記接点部の端子材料の複数のメッキ層
    が，（ハ）Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層，（ニ）Ｎ
    ｉメッキ層およびＡｕメッキ層，（ホ）Ｃｕメッキ層，
    Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層，または（ヘ）Ｃｕメ
    ッキ層，Ｎｉメッキ層およびＡｕメッキ層，からなり，
    且つこれらのメッキ層が上記順序で母材上に設けられて
    いる請求項６記載の端子。
  8. 【請求項８】 上記端子が電線用圧着端子である請求項
    ５〜７のいずれかに記載の端子。
JP8288468A 1996-10-30 1996-10-30 端子材料および端子 Pending JPH10134869A (ja)

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JP8288468A JPH10134869A (ja) 1996-10-30 1996-10-30 端子材料および端子
US08/959,448 US6451449B2 (en) 1996-10-30 1997-10-28 Terminal material and terminal
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DE19747756A DE19747756C2 (de) 1996-10-30 1997-10-29 Klemmenmaterial und Anschlußklemme
CN97114173A CN1090392C (zh) 1996-10-30 1997-10-30 端子材料和端子

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