JPH0379624A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産呈量立秋五廷見
本発明は、可撓性に優れ、薄膜での硬化性の良好な硬化
物を与え、封止材、電気絶縁用注型材、コーティング剤
、接着剤などとして好適なエポキシ樹脂組成物及びその
硬化物に関する。
物を与え、封止材、電気絶縁用注型材、コーティング剤
、接着剤などとして好適なエポキシ樹脂組成物及びその
硬化物に関する。
の び が しよ゛と ろ
従来、エポキシ樹脂はその優れた電気特性、V&械時特
性接着性などのゆえに電気絶縁用注型材、超LSI用封
止材、エポキシ積層板、建築、自動車用塗料、土木、建
築用接着剤などとして広く使われている。
性接着性などのゆえに電気絶縁用注型材、超LSI用封
止材、エポキシ積層板、建築、自動車用塗料、土木、建
築用接着剤などとして広く使われている。
しかしながら、エポキシ樹脂は硬化反応とその後の冷却
過程で収縮し、かなりの内部応力を発生する。この内部
応力は成型品、鋳型品、積層品。
過程で収縮し、かなりの内部応力を発生する。この内部
応力は成型品、鋳型品、積層品。
塗装、接着もしくは封止などの領域で、強度低下。
亀裂、ボイド形成、は<m、、a/F7など、様々な欠
陥の原因になると考えられている。
陥の原因になると考えられている。
このため、この内部応力を低下させる目的でエポキシ樹
脂にポリブタジェン、ニトリルゴム、クロロプレンゴム
、ポリペンタジェン、ウレタンゴム、ポリサルファイド
、シリコーンなどを導入することが行われており、中で
もシリコーンは低温特性、耐熱性に優れていることから
、封止材用エポキシ樹脂組成物などに導入されている。
脂にポリブタジェン、ニトリルゴム、クロロプレンゴム
、ポリペンタジェン、ウレタンゴム、ポリサルファイド
、シリコーンなどを導入することが行われており、中で
もシリコーンは低温特性、耐熱性に優れていることから
、封止材用エポキシ樹脂組成物などに導入されている。
しかし、エポキシ樹脂へのシリコーンの導入すこは種々
の方法があるが、例えばアミノ基、メルカプト基による
方法では封止材としての電気特性に問題を生じ。
の方法があるが、例えばアミノ基、メルカプト基による
方法では封止材としての電気特性に問題を生じ。
その他の方法も合成に時間がかかったり1反応が十分進
行しないという欠点がある。
行しないという欠点がある。
一方、電気絶縁用注型材、コーティング剤、接着剤とし
て用いられるエポキシ樹脂組成物においては、作業性、
耐熱性などの観点から硬化剤として酸無水物を主として
配合している。しかしながら、酸無水物を配合したエポ
キシ樹脂組成物は空気中の水と反応して硬化が遅れたり
、反応中に揮散して表面が硬化しなかったり、特に薄膜
での硬化に支障を来すなどの欠点を有している。
て用いられるエポキシ樹脂組成物においては、作業性、
耐熱性などの観点から硬化剤として酸無水物を主として
配合している。しかしながら、酸無水物を配合したエポ
キシ樹脂組成物は空気中の水と反応して硬化が遅れたり
、反応中に揮散して表面が硬化しなかったり、特に薄膜
での硬化に支障を来すなどの欠点を有している。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、速やかに硬
化して可撓性に優れ、ya膜での硬化性の良好な硬化物
を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する
ことを目的とする。
化して可撓性に優れ、ya膜での硬化性の良好な硬化物
を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する
ことを目的とする。
課 を するための び
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた
結果、一分子中に平均して二個以上のエポキシ基を含む
有機樹脂に対し、下記式(I)(但し、式中のRは同種
又は異種の置換又は非置換−例規化水素基、R’は炭素
数6〜14の三価の芳香族有機基であり、alt、o〜
2の整数である。以下、同様、) で示される単位を持つオルガノシロキサン酸無水物及び
/又は上記(I)式のオルガノシロキサン酸無水物単位
と下記式(n) RbSiOヰ ・・・(■)(但し
、式中すはO〜3の整数である。)で示されるオルガノ
シロキサン単位とが化学的に結合したオルガノシロキサ
ン酸無水物を配合することにより、迷やかに硬化して可
撓性に優れ、薄膜での硬化性が良好であり、更に低温特
性、耐熱性等の特性にも優れた硬化物を与えるエポキシ
樹脂組成物が得られることを知見し、本発明をなすに至
った。
結果、一分子中に平均して二個以上のエポキシ基を含む
有機樹脂に対し、下記式(I)(但し、式中のRは同種
又は異種の置換又は非置換−例規化水素基、R’は炭素
数6〜14の三価の芳香族有機基であり、alt、o〜
2の整数である。以下、同様、) で示される単位を持つオルガノシロキサン酸無水物及び
/又は上記(I)式のオルガノシロキサン酸無水物単位
と下記式(n) RbSiOヰ ・・・(■)(但し
、式中すはO〜3の整数である。)で示されるオルガノ
シロキサン単位とが化学的に結合したオルガノシロキサ
ン酸無水物を配合することにより、迷やかに硬化して可
撓性に優れ、薄膜での硬化性が良好であり、更に低温特
性、耐熱性等の特性にも優れた硬化物を与えるエポキシ
樹脂組成物が得られることを知見し、本発明をなすに至
った。
従って、本発明は、一分子中に平均して二個以上のエポ
キシ基を含む有機樹脂と、上記(I)式で示される単位
を持つオルガノシロキサン酸無水物及び/又は上記(I
)式のオルガノシロキサン酸無水物単位と上記(■)式
のオルガノシロキサン単位とが化学的に結合したオルガ
ノシロキサン酸無水物とを配合してなることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物、及び、その硬化物を提供する。
キシ基を含む有機樹脂と、上記(I)式で示される単位
を持つオルガノシロキサン酸無水物及び/又は上記(I
)式のオルガノシロキサン酸無水物単位と上記(■)式
のオルガノシロキサン単位とが化学的に結合したオルガ
ノシロキサン酸無水物とを配合してなることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物、及び、その硬化物を提供する。
以下1本発明につき更に詳述する。
本発明の第1戒分は、一分子中に平均して二個以上のエ
ポキシ基を有する有機樹脂であり、エポキシ基以外にそ
の他の基として飽和又は不飽和の脂肪族、脂環族、芳香
族又は異節環族の炭化水素基、あるいはエーテル基など
を含有することができる。更に、この有機樹脂は単量体
もしくはエポキシ官能性重合体であってもよく、また、
液状もしくは固形樹脂の形のいずれであってもよい。
ポキシ基を有する有機樹脂であり、エポキシ基以外にそ
の他の基として飽和又は不飽和の脂肪族、脂環族、芳香
族又は異節環族の炭化水素基、あるいはエーテル基など
を含有することができる。更に、この有機樹脂は単量体
もしくはエポキシ官能性重合体であってもよく、また、
液状もしくは固形樹脂の形のいずれであってもよい。
このような有機樹脂としては、例えばビニルシクロヘキ
センジオキシド、ブタジェンオキシド。
センジオキシド、ブタジェンオキシド。
1.4−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ベンゼン
、4,4−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ジフェ
ニルエーテル、1.8−ビス(2,3−エポキシプロポ
キシ)オクタン、1,4−ビス(2,3−エポキシプロ
ポキシ)シクロヘキサン、ポリエチレングリコールのジ
グリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグ
リシジルエーテル、イソプレンジェポキシドウビス(3
,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)ア
ジペートなどのジエポキシド類等のポリエポキシ類が挙
げられ、またポリヒドリックフェノール類と多官能性ハ
ロヒドリン類もしくはポリエポキシド類又はそれらの混
合物のいずれかとの反応によって得られる周知の多官能
性樹脂などを使用することもできる。
、4,4−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ジフェ
ニルエーテル、1.8−ビス(2,3−エポキシプロポ
キシ)オクタン、1,4−ビス(2,3−エポキシプロ
ポキシ)シクロヘキサン、ポリエチレングリコールのジ
グリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグ
リシジルエーテル、イソプレンジェポキシドウビス(3
,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)ア
ジペートなどのジエポキシド類等のポリエポキシ類が挙
げられ、またポリヒドリックフェノール類と多官能性ハ
ロヒドリン類もしくはポリエポキシド類又はそれらの混
合物のいずれかとの反応によって得られる周知の多官能
性樹脂などを使用することもできる。
ここで、上記多官能性樹脂を合成するのに用いられるポ
リヒドリックフェノール類の代表的なものは、単核フェ
ノール類、例えばレゾルシノール。
リヒドリックフェノール類の代表的なものは、単核フェ
ノール類、例えばレゾルシノール。
ハイドロキノン及びカテコール、又は多核フェノール類
1例えばビス−フェノール(pyp−ジヒドロキシジフ
ェニルジメチルメタン)、pop−ジヒドロキシベンゾ
フェノンp PDp−ジヒドロキシジフェニル= Py
P−ジヒドロキシベンジル、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)スルホン、2.2’ジヒドロキシ−1,1′−ジ
ナフチルメチン、ポリヒドロキシナフタレン類及びアン
トラセン類、Oyp+O’+P’−テトラヒドロキシジ
フェニルジメチルメタン及び他のジヒドロキシもしくは
ポリヒドロキシジフェニル又はジナフチルメタン類など
である。
1例えばビス−フェノール(pyp−ジヒドロキシジフ
ェニルジメチルメタン)、pop−ジヒドロキシベンゾ
フェノンp PDp−ジヒドロキシジフェニル= Py
P−ジヒドロキシベンジル、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)スルホン、2.2’ジヒドロキシ−1,1′−ジ
ナフチルメチン、ポリヒドロキシナフタレン類及びアン
トラセン類、Oyp+O’+P’−テトラヒドロキシジ
フェニルジメチルメタン及び他のジヒドロキシもしくは
ポリヒドロキシジフェニル又はジナフチルメタン類など
である。
また、ポリヒドリックフェノール類をハロゲン化合物と
反応させるときには、種々のエピハロヒドリンが使用さ
れ、ハロヒドリン類としては、例えば1−クロロ−2,
3−エポキシプロパン(エビクロロヒドリン)y 1−
ブロモ−2,3−エポキシプロパン、1−フルオロ−2
,3−エポキシプロパン、ビス(3−クロロ−2−ヒド
ロキシプロピル)エーテル、1,4−ジクロロ−2,3
−ジヒドロキシブタン、2−メチル−2−ヒドロキシ−
1,3−ジクロロプロパン、ビス−(3−クロロ−2−
メチル−2−ヒドロキシプロピル)エーテル及び脂肪族
オレフィン類、マニトール、ソルビトール及び他のアル
コール類から誘導される他のジクロロヒドリン類などが
挙げられる。
反応させるときには、種々のエピハロヒドリンが使用さ
れ、ハロヒドリン類としては、例えば1−クロロ−2,
3−エポキシプロパン(エビクロロヒドリン)y 1−
ブロモ−2,3−エポキシプロパン、1−フルオロ−2
,3−エポキシプロパン、ビス(3−クロロ−2−ヒド
ロキシプロピル)エーテル、1,4−ジクロロ−2,3
−ジヒドロキシブタン、2−メチル−2−ヒドロキシ−
1,3−ジクロロプロパン、ビス−(3−クロロ−2−
メチル−2−ヒドロキシプロピル)エーテル及び脂肪族
オレフィン類、マニトール、ソルビトール及び他のアル
コール類から誘導される他のジクロロヒドリン類などが
挙げられる。
なお、上記ポリヒドリックフェノール樹脂と多官能性ハ
ロヒドリン類、ポリエポキシド類等とは、周知の配合割
合及び反応条件で反応させることができる。
ロヒドリン類、ポリエポキシド類等とは、周知の配合割
合及び反応条件で反応させることができる。
本発明においては、第1成分のエポキシ基含有有機樹脂
として具体的にビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラックエポキシ樹脂などが好適に使用される
。
として具体的にビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラックエポキシ樹脂などが好適に使用される
。
一方、本発明の第2成分は下記式(I)で示される単位
を持つオルガノシロキサン酸無水物、又は上記(I)式
のオルガノシロキサン酸無水物単位と下記式(II) RbSiち≠ ・・・(I1)で示
されるオルガノシロキサン単位とが化学的に結合したオ
ルガノシロキサン酸無水物である。
を持つオルガノシロキサン酸無水物、又は上記(I)式
のオルガノシロキサン酸無水物単位と下記式(II) RbSiち≠ ・・・(I1)で示
されるオルガノシロキサン単位とが化学的に結合したオ
ルガノシロキサン酸無水物である。
この場合、上記式中の置換基Rは同種又は!A?’ll
の置換又は非置換−例規化水MjAであり1例えばメチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、
トリフルオロプロピル基等の炭素数1〜14のアルキル
基やハロゲン化アルキル基、ビニルj!、アリル基、シ
クロへキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、クロ
ロフェニル基、メトキシフェニル基、トリル基、キシリ
ル基、ビフェニル基、ナフチル基等のアリール基、アル
カリル基、アルコキシアリル基、へロアリル基などが挙
げられる。
の置換又は非置換−例規化水MjAであり1例えばメチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、
トリフルオロプロピル基等の炭素数1〜14のアルキル
基やハロゲン化アルキル基、ビニルj!、アリル基、シ
クロへキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、クロ
ロフェニル基、メトキシフェニル基、トリル基、キシリ
ル基、ビフェニル基、ナフチル基等のアリール基、アル
カリル基、アルコキシアリル基、へロアリル基などが挙
げられる。
また、R1は炭素数6〜14の三価の芳香族有機基であ
り、例えば下記式 (但し、式中R2はRと同様の置換又は非置換−例規化
水素基又は炭素数1〜8のアルコキシ基のような一価有
機基あるいはハロゲン原子であり、Cは1から3の整数
である。) で示される芳香族有機基が好適である。
り、例えば下記式 (但し、式中R2はRと同様の置換又は非置換−例規化
水素基又は炭素数1〜8のアルコキシ基のような一価有
機基あるいはハロゲン原子であり、Cは1から3の整数
である。) で示される芳香族有機基が好適である。
更に、上記(I)、(II)式において、aは0〜2の
整数、bは0〜3の整数である。
整数、bは0〜3の整数である。
このような酸無水物が結合したオルガノシロキサンとし
て具体的には、下記式で示される化合物が挙げられる。
て具体的には、下記式で示される化合物が挙げられる。
なお、上記シロキサン酸無水物は、特開昭61−831
92号、同61−159425号公報に記載の方法によ
り容易に合成することができる。
92号、同61−159425号公報に記載の方法によ
り容易に合成することができる。
本発明においては、第2成分として上記シロキサン酸無
水物の1種を単独で又は2種以上を混合して使用するこ
とができ、その配合量は、第1戒分のエポキシ基含有有
機樹脂のエポキシ基と第2成分中の酸無水物とのモル比
が1:5〜5:l。
水物の1種を単独で又は2種以上を混合して使用するこ
とができ、その配合量は、第1戒分のエポキシ基含有有
機樹脂のエポキシ基と第2成分中の酸無水物とのモル比
が1:5〜5:l。
特に1:2〜2:1となるような範囲であることが好ま
しい、配合モル比が1:5に満たないと接着性が低下し
、電気特性も悪くなる場合があり、5:1を越えると硬
化が著しく遅れたり、硬化物がもろくなったりする場合
がある。
しい、配合モル比が1:5に満たないと接着性が低下し
、電気特性も悪くなる場合があり、5:1を越えると硬
化が著しく遅れたり、硬化物がもろくなったりする場合
がある。
本発明の組成物には、上記必須成分以外にその他の成分
として、硬化温度の低下や硬化時間の短縮を図ることを
目的に、三級アミン、リン化合物等の硬化促進剤を通常
の使用量で配合することが好ましい。
として、硬化温度の低下や硬化時間の短縮を図ることを
目的に、三級アミン、リン化合物等の硬化促進剤を通常
の使用量で配合することが好ましい。
更に1本発明組戊物には、必要により各種の添加剤を添
加することができ1例えば結晶性シリカ、溶融シリカ、
ヒユームドシリカなどのシリカ類、酸化アルミニウム、
炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの充填
剤、酸化チタン、カーボンブラックなどの着色剤、ハロ
ゲン化エポキシ、酸化アンチモンなどの難燃剤、離型剤
、カーボンファンクショナルシランなどの接着剤等を配
合することができる。
加することができ1例えば結晶性シリカ、溶融シリカ、
ヒユームドシリカなどのシリカ類、酸化アルミニウム、
炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの充填
剤、酸化チタン、カーボンブラックなどの着色剤、ハロ
ゲン化エポキシ、酸化アンチモンなどの難燃剤、離型剤
、カーボンファンクショナルシランなどの接着剤等を配
合することができる。
なお1本発明のエポキシ樹脂組成物は、その製造に際し
、上述した成分の所定量を均一に撹拌。
、上述した成分の所定量を均一に撹拌。
混合し、予め70〜95℃に加熱しであるニーダ−、ロ
ール、エクストルーダーなどで混線、冷却し、粉砕する
などの方法で得ることができる。ここで、成分の配合順
序に特に制限はない。
ール、エクストルーダーなどで混線、冷却し、粉砕する
などの方法で得ることができる。ここで、成分の配合順
序に特に制限はない。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、IC,LSI等の半導
体装置の封止材、電気絶縁用注型材、建築、自動車用の
塗料、コーティング剤、建築用接着剤などとして幅広く
利用できる。
体装置の封止材、電気絶縁用注型材、建築、自動車用の
塗料、コーティング剤、建築用接着剤などとして幅広く
利用できる。
この場合、エポキシ樹脂組成物は成形温度1. O0〜
180℃で4〜8時Jfllで硬化させることが望まし
い。
180℃で4〜8時Jfllで硬化させることが望まし
い。
発」回り架装
本発明のエポキシ樹脂組成物は、速やかに硬化して可撓
性に優れ、かつ薄膜での硬化性の良好な硬化物を与える
ので各種の封止材、注型剤、塗料、コーティング剤、接
着剤等として利用することができる。
性に優れ、かつ薄膜での硬化性の良好な硬化物を与える
ので各種の封止材、注型剤、塗料、コーティング剤、接
着剤等として利用することができる。
〈実施例、比較例〉
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を共体的に説明
するが1本発明は下記実施例に制限されるものではない
。
するが1本発明は下記実施例に制限されるものではない
。
〔実施例1〜3〕
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピマート828、
油化シェルエポキシ社m>に下記構造を有するシロキサ
ン酸無水物をエポキシ基と酸無水物のモル比が約1とな
るようにそれぞれ配合し、3種類のエポキシ樹脂組成物
を調製した。
油化シェルエポキシ社m>に下記構造を有するシロキサ
ン酸無水物をエポキシ基と酸無水物のモル比が約1とな
るようにそれぞれ配合し、3種類のエポキシ樹脂組成物
を調製した。
の9:
(重量比)
混合物
・・・(3)
〔比較例1〕
シロキサン酸無水物の代わりに無水フタル酸を配合した
以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製
した。
以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製
した。
〔実施例4〜6〕
エポキシJiJ IJF?としてフェノールノボラック
型エポキシ樹脂(エピマート154 、 jllll化
シェルエポキシ)を用いた以外はそれぞれ実施例L〜3
と同様にして3種類のエポキシ樹脂組成物を:A製した
。
型エポキシ樹脂(エピマート154 、 jllll化
シェルエポキシ)を用いた以外はそれぞれ実施例L〜3
と同様にして3種類のエポキシ樹脂組成物を:A製した
。
〔比較例2〕
エポキシ樹脂として実施例4と同様のフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂を用いた以外は比較例1と同様にエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。
ック型エポキシ樹脂を用いた以外は比較例1と同様にエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。
実施例1〜6、比較例1.2のエポキシ樹脂組成物を厚
さ0.2m+のシート状に成形し、150℃で4時間加
熱して硬化させ、加熱後の表面の硬化状態をwl察した
。また、得られた硬化物について5粘弾性スペクトロメ
ーター(看本製作所社製)を用いて室温下、30Hzに
おける弾性率を測定した。
さ0.2m+のシート状に成形し、150℃で4時間加
熱して硬化させ、加熱後の表面の硬化状態をwl察した
。また、得られた硬化物について5粘弾性スペクトロメ
ーター(看本製作所社製)を用いて室温下、30Hzに
おける弾性率を測定した。
以上の結果を第1表に示す。
第1表の結果より1本発明のエポキシ樹脂組成物は可撓
性に優れ、薄膜での硬化性が良好であることが確認され
た。
性に優れ、薄膜での硬化性が良好であることが確認され
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一分子中に平均して二個以上のエポキシ基を含む有
機樹脂と、下記式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) (但し、式中のRは同種又は異種の置換又は非置換一価
炭化水素基、R^1は炭素数6〜14の三価の芳香族有
機基であり、aは0〜2の整数である、) で示される単位を持つオルガノシロキサン酸無水物及び
/又は上記( I )式のオルガノシロキサン酸無水物単
位と下記式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (但し、式中Rは( I )式と同様であり、bは0〜3
の整数である。) で示されるオルガノシロキサン単位とが化学的に結合し
たオルガノシロキサン酸無水物とを配合してなることを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。 2、請求項1のエポキシ樹脂組成物を硬化させることに
より得られる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21562389A JPH0625248B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21562389A JPH0625248B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0379624A true JPH0379624A (ja) | 1991-04-04 |
JPH0625248B2 JPH0625248B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=16675468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21562389A Expired - Fee Related JPH0625248B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0625248B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5258139A (en) * | 1990-04-20 | 1993-11-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin and adhesive composition containing the same |
WO2006031434A1 (en) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Dow Corning Corporation | Anhydride-functional silsesquioxane resins |
JP2007515524A (ja) * | 2003-12-16 | 2007-06-14 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 樹脂組成物の組合せ及びその使用方法 |
JP2007516331A (ja) * | 2003-12-16 | 2007-06-21 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 接着力の向上した新規アンダーフィル材料 |
US7727595B2 (en) | 2004-10-25 | 2010-06-01 | Dow Corning Corporation | Coating compositions containing a carbinol functional silicone resin or an anhydride functional silicone resin |
KR100983097B1 (ko) * | 2007-11-28 | 2010-09-17 | (주)에버텍엔터프라이즈 | 내습성 및 흐름성이 우수한 언더필용 하이브리드 에폭시조성물 |
US7807012B2 (en) | 2004-10-25 | 2010-10-05 | Dow Corning Corporation | Moldable compositions containing carbinol functional silicone resins or anhydride functional silicone resins |
US20100319964A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Cast insulation resin for electric apparatus and high voltage electric apparatus using the same |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP21562389A patent/JPH0625248B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5350811A (en) * | 1990-04-20 | 1994-09-27 | Hitachi Chemical Co. Ltd. | Epoxy resin and adhesive composition containing the same |
JP2007515524A (ja) * | 2003-12-16 | 2007-06-14 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 樹脂組成物の組合せ及びその使用方法 |
JP2007516331A (ja) * | 2003-12-16 | 2007-06-21 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 接着力の向上した新規アンダーフィル材料 |
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US7727595B2 (en) | 2004-10-25 | 2010-06-01 | Dow Corning Corporation | Coating compositions containing a carbinol functional silicone resin or an anhydride functional silicone resin |
US7807012B2 (en) | 2004-10-25 | 2010-10-05 | Dow Corning Corporation | Moldable compositions containing carbinol functional silicone resins or anhydride functional silicone resins |
KR100983097B1 (ko) * | 2007-11-28 | 2010-09-17 | (주)에버텍엔터프라이즈 | 내습성 및 흐름성이 우수한 언더필용 하이브리드 에폭시조성물 |
US20100319964A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Cast insulation resin for electric apparatus and high voltage electric apparatus using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0625248B2 (ja) | 1994-04-06 |
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