JPH0373560A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に半導体チップを収容す
る樹脂封止型の半導体装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装Ｉは第３図に示すごとく、平面
上において、樹脂封止された半導体装直外形３が形成す
るＸ、Ｙ軸と搭載される半導体チップ１のＸ、Ｙ軸は一
致するような構造となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

このような樹脂封止型の半導体装置においては、樹脂封
止によって発生する応力は、半導体チップのコーナ一部
に集中し、パッシベーション用保護膜や配線層間に形成
する眉間絶縁膜にクラックを生じさせ、半導体装置の信
頼性を低下させることが判明しており、特に、上述した
従来の半導体装置においては、封止樹脂によるＸ、Ｙ軸
と半導体チップの辺が構成するＸ、Ｙ軸が一致している
為、半導体チップのコーナ一部において、封止樹脂によ
る応力の影響を受けやすいという欠点があった。

また、従来型の□半導体装置においては、このような応
力を緩和する為、第４図に示すように、半導体チップ１
１のコーナ一部に配置される配線層６において、スリッ
トパターン７を挿入したり４５°の切りかきパターン８
を形成していたが、ある程度の効果はあるものの応力を
完全に緩和しきれない欠点があった。

本発明の目的は、半導体チップに発生する応力を緩和し
、信頼性の高い半導体装置を提供することにある。

１′課題を解決するための手段〕 本発明は、半導体チップを収容する樹脂封止型の半導体
装置において、平面上で封止樹脂が形成する正方形と矩
形とのうちのいずれか一方のＸＹ軸に対して搭載される
前記半導体チップのＸ。

Ｙ軸が特定の角度をもって回転して搭載されている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例につき図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第「の実施例を示す平面図である。

図において、１は半導体チップ、２はリードフレーム、
３は樹脂封止された半導体装置外形、５は半導体装置の
外部端子を示す。

本発明の実施にあたっては、特に、新しい技術は必要と
せす従来技術をもって達成しうるちのであり、本実施例
においては、第１図に示すように、半導体チップ１をリ
ードフレーム２のマウント部４にマウントする工程にお
いて、半導体チップ１を４５°回転させてマウントする
。

以後、通常の樹脂封止型半導体装置の組立工程を経て、
本実施例は完了する。

第１図よりも明らかなごとく、封止樹脂によって半導体
チップ１に発生する応力は、半導体チップ１の辺全体で
受けることになり、半導体チップ１のコーナ一部の配線
層に４５°の切りかきを形成するよりも応力を一層緩和
することができる。

第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。

第２の実施例は、第２図に示すように、第１の実施例と
同様に構成されたものであるが、組立性を向上させる為
、マウント部１４を４５°回転させた専用のリードフレ
ーム】２を用いたものである。

第２の実施例も第１の実施例と同じ効果が得られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、樹脂封止型の半導体装置
において、封止する樹脂が平面上で形成するＸ、Ｙ軸に
対して搭載される半導体チップのＸ、Ｙ軸を特定の角度
をもって回転することにより、封止樹脂によって半導体
チップに発生する応力を緩和し、半導体装置の信頼性を
向上させることができる効果がある。

端子、６・・・配線層、７・・・スリットパターン、８
・・・切りかきパターン、９・・・ポンディングパッド
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップを収容する樹脂封止型の半導体装置におい
   て、平面上で封止樹脂が形成する正方形と矩形とのうち
   のいずれか一方のＸ、Ｙ軸に対して搭載される前記半導
   体チップのＸ、Ｙ軸が特定の角度をもって回転して搭載
   されていることを特徴とする半導体装置。