JPH036098A - 配線基板の実装構造および配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電話加入者系電子装置等の高密度実装と、回
路ごとの点検、保守が要求される配線基板の実装構造と
、その配線基板の製造方法に関する。

［従来の技術］ 電子部品を搭載した配線基板を、個別に点検。

保守可能な実装構造の従来技術としては、フレキシブル
板を折り重ねた特開昭６２−２６８１９号公報、および
双方向搭載の特開昭６３−５００９９号公報に開示され
ている技術がある。前者は、個別保守が難しく、後者は
配線基板間隔が広い。

また、配線基板間を開く技術としては、実開昭５９−１
７３３９０号公報に開示されている技術がある。

さらに、配線基板のコネクタの接続技術としては、特公
昭６２−４６９５６号公報に開示されている技術がある
。

さらには、電子部品の冷却技術としては、実開昭５９−
１０９１９２号公報、実開昭５９−１８４４１号公報に
開示されている技術がある。

また、フレキシブル基板の組立技術としては、特公昭６
２−２３４７７号公報に開示されている技術がある。

［発明が解決しようとする課題］ 従来、シェルフ構造の電子装置では、シェルフに搭載さ
れる配線基板をシェルフの基板挿入ガイドに沿っで収容
しており、配線基板の識別および保守の容易性を持って
いた。しかし、最近の半導体技術の急激な進展に伴い、
配線基板に搭載される電子部品は小型化・高集積化が進
み、配線基板当たりに収容される電子回路数は増大の一
途にある。配線基板内の高密度化が進められている中で
、増目すべき問題点は、第一にシェルフ内の空間の有効
活用がなされていないこと、第二に基板内に収容された
電子回路を一単位ごとに分離する機能が失われているこ
とである。

シェルフ内空間の有効利用については、配線基板の搭載
ピッチを狭くする方法が用いられているが、他回路との
インタフェース確保のためのコネクタの厚さによる制限
、隣接配線基板との接触回避のための配線基板間隙の確
保の制限および配線基板冷却用の冷媒の流路の確保の制
限から配線基板間隙の縮小には限界が来ていた。

次に、電子回路の高集積化に伴い、配線基板内に搭載さ
れる電子回路数は増加の一途であるが、電話加入者用回
路等のように回路−単位ごとに分離保守される機能につ
いては、１枚の配線基板内に多数の回路単位が搭載され
ると、保守時に不具合が出る。

つまり、例として電話加入者１人に対応する１回路単位
を集約して、１枚の配線基板に８電話加入者分を搭載し
たと仮定すると、その中の１加入者の回路に故障もしく
は機能変更があった場合、保守交換単位は配線基板１枚
なので、正常動作をしている他の７回路の加入者の回線
が切断されてしまい、サー・ビスの低下となる。配線基
板への搭載回路数が増大すると、この傾向はますます顕
著になる。また、保守サービス性向上のために、１加入
者回路を１配線基板に収容すると、第一の問題点で述べ
たように、シェルフ内の空間の有効利用が図れず、装置
の容積が大きくなり、高密度化の要求に反する結果とな
る。

本発明の第１の目的は、シェルフ内への電子部品および
電子回路の高密度実装および回路単位の保守、交換が容
易に実現できる配線基板の実装構造を提供することにあ
る。

本発明の第２の目的は、点検後、不良電子部品が搭載さ
れている配線基板を容易に交換し得る配線基板の実装構
造を提供することにある。

本発明の第３の目的は、電子部品をより一層高密度で実
装し得る配線基板の実装構造を提供することにある。

本発明の第４の目的は、電子部品を搭載している配線基
板の点検、保守の作業性をより一層向上させ得る配線基
板の実装構造を提供することにある。

本発明の第５の目的は、シェルフ内に配線基板群を確実
に圧縮させた状態で収納し得る配線基板の実装構造を提
供することにある。

本発明の第６の目的は、配線基板群における電子部品を
搭載した配線基板の品名および機能内容を容易に検索し
得る配線基板の実装構造を提供することにある。

本発明の第７の目的は、シェルフ内に配線基板群を収納
した状態で、電子部品を効果的に冷却し得る配線基板の
実装構造を提供することにある。

本発明の第８の目的は、電子部品をさらに高密度に実装
でき、かつ電子部品の性能の安定化を図り得る配線基板
の実装構造を提供することにある。

また、本発明の第９の目的は、電子部品を高密度で実装
した配線基板を能率よく製造し得る配線基板の製造方法
を提供することにある。

さらに、本発明の第１０の目的は、電子部品を高密度で
実装し、かつ電子部品の冷却機能を有する配線基板を能
率よく製造し得る配線基板の製造方法を提供することに
ある。

［課題を解決するための手段］ 前記第１の目的は、シェルフ内に、複数枚の配線基板を
ブック型に綴った配線基板群を挿脱可能に収納するとと
もに、前記配線基板群をシェルフ内に収納した状態では
配線基板が互いに密着し、前記配線基板群をシェルフ外
に引き出した状態では各配線基板の電子部品に通電した
状態で各配線基板を開閉可能に構成したことにより、達
成される。

前記第１の目的は、前記配線基板群を、挟持する配線基
板と挟持される配線基板とで構成し、挟持する配線基板
を硬質の板材で形成し、挟持される配線基板を可撓性の
材料で形成するとともに。

挟持される配線基板に電子部品を搭載し、かつ前記挟持
する配線基板を表紙とするブック型に構成したことによ
り、さらに良好に達成される。

前記第２の目的は、前記挟持する配線基板に、挟持され
る配線基板を取り外し可能に取り付けたことにより、達
成される。

前記第３の目的は、前記挟持する配線基板に、挟持され
る配線基板を複数枚取り付け、挟持される配線基板のう
ちの隣接する配線基板に、電子部品が互いに重ならない
ように１位置をずらして搭載したことにより、達成され
る。

前記第４の目的は、前記シェルフと配線基板群との間に
、配線基板群をシェルフの前方に引き出した状態でシェ
ルフに一時係留させ、配線基板を開閉させ得るように構
成したことにより、達成される。

前記第５の目的は、前記配線基板群に、該配線基板群を
圧縮状態に保持するロック機構を設けたことにより、達
成される。

前記第６の目的は、前記配線基板群に、電子部品を搭載
した配線基板の品名および機能内容を開示するインデッ
クス手段を設けたことにより、達成される。

前記第７の目的は、前記挟持される配線基板の電子部品
が搭載されている面に、冷却媒体を当接させたことによ
り、また前記冷却媒体を可撓性の材料で形成し、かつ可
撓性の材料で形成された冷却媒体収納袋に入れて構成し
たことにより、さらに前記冷却媒体を、電子部品の厚さ
より厚くかつ硬質のボードで形成し、このボードに電子
部品用窓を設け、この電子部品用窓内に電子部品が入る
ように構成したことによって、達成される。

前記第８の目的は、前記挟持される配線基板の内部に、
電子部品を埋設したことにより、達成される。

前記第９の目的は、予め電子部品用の切り抜き穴を設け
、この切り抜き穴に電子部品を収納しかつ電子部品のリ
ード線を固着したスペーサと、予め配線パターンを形成
した第１．第２の素子板とを用意し、前記第１の素子板
にスペーサを接着し、このスペーサに前記第２の素子板
を接着し、これら第１の素子板とスペーサと第２の素子
板とを一体化した積層体における前記電子部品のリード
線に対応する位置に、貫通スルーホールを明け、この貫
通スルーホールに電気導体を形成し、前記第１、第２の
素子板の配線パターンと電子部品のリード線とを電気的
に接続することにより、達成される。

前記第１０の目的は、帯状可撓性プリント配線基板に電
子部品を搭載し、前記帯状可撓性プリント配線基板の電
子部品搭載側に帯状可撓性冷却媒体を貼り付け、前記帯
状可撓性プリント基板と電子部品と帯状可撓性冷却媒体
の一体化物を、必要な長さに切断することにより、達成
される。

［作用］ 本発明では、複数枚の配線基板をブック型に綴って配線
基板群を構成しており、その配線基板に電子部品を搭載
し、シェルフ内に配線基板群を収納した状態では、配線
基板が互いに密着するようにしているので、シェルフ内
へ電子部品および電子回路を高密度で実装することが可
能となる９また、本発明では前記配線基板群をシェルフ
外に引き呂した状態では、各配線基板の電子部品に通電
した状態で各配線基板を開閉し得るようにしているので
、回路単位で保守、交換を容易に行うことができる。

さらに、本発明では配線基板群を、挟持する配線基板と
挟持される配線基板とで構成し、挟持する配線基板を硬
質の板材で形成し、挟持される配線基板を可撓性の材料
で形成し、この挟持される配線基板に電子部品を搭載し
、かつ挟持する配線基板を表紙とするブック型に形成し
ているので、より一層良好に、シェルフ内への電子部品
および電子回路の高密度実装が可能となり、かつ回路単
位での保守、交換に有利となる。

しかも、本発明では挟持する配線基板に、電子部品を搭
載した挟持される配線基板を取り外し可能に取り付けて
いるので、点検後、不良電子部品が搭載されている配線
基板を容易に交換することができる。

また、本発明では複数枚からなる挟持される配線基板の
うちの隣接する配線基板に、電子部品が互いに重ならな
いように、位置をずらして搭載しているので、シェルフ
内に収納する状態で、配線基板群をより一層圧縮し得る
ので、電子部品をより一層高密度で実装することができ
る。

さらに２本発明ではシェルフと配線基板群との間に、配
線基板群をシェルフの前方に引き出した状態で、シェル
フに配線基板群を一時係留させ、かつ配線基板を開閉さ
せ得るようにしているので。

電子部品を搭載している配線基板の点検、保守の作業性
をより一層向上させることができる。

そして、本発明では配線基板群に、該配線基板群を圧縮
状態に保持するロック機構を設けているので、シェルフ
内に配線基板を確実に圧縮した状態で収納することがで
きる。

また、本発明では配線基板群に、電子部品を搭載した配
線基板の品名および機能内容を開示するインデックス手
段を設けているので、電子部品を搭載した配線基板の品
名および機能内容を容易に検索することが可能となる。

さらに、本発明では挟持される配線基板の電子部品が搭
載されている面に、冷却媒体を当接させているので、電
子部品を効果的に冷却することができ、電子部品の性能
を良好に保持することができる。

さらにまた５本発明では冷却媒体を可撓性の材料で形成
し、その冷却媒体を可撓性の材料で形成された冷却媒体
収納袋に入れているので、配線基板に搭載された電子部
品に冷却媒体と冷却媒体収納袋とが密着し、より一層効
果的に電子部品を冷却することができる。

また、本発明では冷却媒体を、電子部品の厚さより厚く
かつ硬質のボードで形成し、このボードに電子部品用窓
を設け、この電子部品用窓内に電子部品を入れるように
しているので、電子部品を効果的に冷却できる外、電子
部品を保護することができる。

しかも、本発明では挟持される配線基板の内部に、電子
部品を埋設しているので、電子部品をさらに高密度に実
装でき、かつ電子部品の性能の安定化を図ることができ
る。

また、本発明では予め電子部品用の切り抜き穴を設け、
この切り抜き穴に電子部品を収納しかつ電子部品のリー
ド線を固着したスペーサと、予め配線パターンを形成し
た第１．第２の素子板とを用意し、前記第１の素子板に
スペーサを接着し、このスペーサに前記第２の素子板を
接着し、これら第１の素子板とスペーサと第２の素子板
とを一体化した積層体における前記電子部品のリード線
に対応する位置に、貫通スルーホールを明け、この貫通
スルーホールに電気導体を形成し、前記第１、第２の素
子板の配線パターンと電子部品のリード線とを電気的に
接続するするようにしているので、電子部品を高密度で
実装した配線基板を能率よく製造することが可能となる
。

さらに、本発明では帯状可撓性プリント配線基板に電子
部品を搭載し、前記帯状可撓性プリント配線基板の電子
部品搭載側に帯状可撓性冷却媒体を貼り付け、前記帯状
可撓性プリント基板と電子部品と帯状可撓性冷却媒体の
一体化物を、必要な長さに切断するようにしているので
、電子部品を高密度で実装し、かつ電子部品の冷却機能
を有する配線基板を能率よく製造することが可能となる
。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第１図〜第４図は本発明配線基板の実装構造の第１の実
施例を示すもので、第１図は実装構造全体の斜視図、第
２図は配線基板群の拡大斜視図、第３図は挟持する配線
基板と挟持される配線基板との結合構造を示す斜視図、
第４図は挟持される配線基板の一部分の斜視図である。

この第１の実施例の配線基板の実装構造では、第１図に
示すように、シェルフ５内に配線基板を群単位で挿脱可
能に収納されている。

前記シェルフ５は、第１図に示すように、両側板と天板
と底板とによりボックス型に形成されており、前後方向
に配線基板群１００を引き出し、押し込み得るように構
成されている。前記天板と底板にはそれぞれ幅方向に間
隔をおいて複数条の基板挿入ガイド６が設けられている
。

前記配線基板群１００は、第１図、第２図に示すように
、挟持する配線基板１，１′と、これらの配線基板１，
１′に挟持される複数枚の配線基板２とで、挟持する配
線基板１，１′を表紙とするブック型に構成されている
。

前記挟持する配線基板１，１′は１機械的強度の大きい
硬質の板材で形成され、かつ電気接続のための配線（図
示せず）を有している。また、挟持する配線基板１，１
′は、第２図から分かるように、蝶番９を介して互いに
開閉可能に連結されている。さらに、挟持する各配線基
板１，１′の後端部には、インタフェースコネクタ３が
設けられており、このインタフェースコネクタ３はイン
タフェースケーブル４を通じて外部装置（図示せず）に
接続されていて、配線基板群１００を引き出しても動作
断とならないようになっている。そして、挟持する各配
線基板１，１′の内面には、第２図、第３図に示すよう
に、基板コネクタ８が複数個ずつ固定されている。

前記挟持される配線基板２は、可撓性を有する材料で形
成され、この配線基板２にはプリント配線が施されてい
る。また、挟持される各配線基板２には、第２図〜第４
図に示すように、ＩＣ等の電子部品７が搭載されている
。さらに、挟持される配線基板２の後端部１０には第４
図に示すように、接栓部１１が形成されており、この接
栓部１１と基板コネクタ８との嵌合を介して、挟持され
る配線基板２が挟持する配線基板１，１′に取り外し可
能に取り付けられている。この接栓部１１は、銅めっき
、はんだめっき、金めつき等により形成されている。そ
して、この接栓部１１を当該基板コネクタ８に嵌め込む
ことにより、挟持する配線基板１または１′に挟持され
る配線基板２を電気的に接続し得るように構成されてい
る。

前記各配線基板群１．００は、シェルフ５内から引き出
した状態では、挟持する配線基板１，１′は蝶番９で連
結したことにより、６０〜１８０°の範囲で開くことが
でき、挟持される配線基板２は挟持する配線基板１，１
′の内側に固定された基板コネクタ８に配線基板２の後
端部１０の接栓部１１を嵌め込んだ結合構造と、配線基
板２を可撓性を持った材料で形成したこととにより、６
０〜１８０°の範囲で開くことができるように構成され
ている。

前記第１の実施例における配線基板の実装構造は１次の
ように使用される。

まず、挟持する配線基板１，１′と挟持される配線基板
２とでブック型に構成された配線基板群１００は、基板
挿入ガイド６に沿って押し込まれ、シェルフ５の側板と
隣接する配線基板群１００、または隣接する配線基板群
１００同士により圧縮された状態で収納されている。

この状態から１個々の配線基板群１００の配線基板２に
搭載された電子部品７を回路ごと点検、保守を行う場合
は、当該配線基板群１００を基板挿入ガイド６に沿って
シェルフ５内から引き出す。配線基板群１００を引き出
しても、インタフェースコネクタ３と外部装置とはイン
タフェースケーブル４で電気的に接続されているので、
電子部品７の動作断とはならない。

前記シェルフ５から当該配線基板群１００を引き出すと
、第２図に示すように、挟持する配線基板１．１′は蝶
番９を介して６０〜１８０°の範囲で開き。

挟持される配線基板２は配線基板１，１′の内側に固定
された基板コネクタ８に配線基板２の後端部１０の接栓
部１１を嵌め込んで結合し、かつ配線基板２を可撓性を
持った材料で形成しているため、６０〜１８０°の範囲
で開くようになっている。

したがって、この第１の実施例では挟持される各配線基
板２に搭載された電子部品７を回路ごと点検、保守を的
確に行うことができる。

電子部品７の点検、保守を行った後、当該配線基板群１
００を閉じ、基板挿入ガイド６に沿って押し込み、シェ
ルフ５内に再び圧縮した状態で収納する。

次に、第５図は本発明配線基板の実装構造の第２の実施
例を示すもので、挟持される配線基板を１枚取り出して
示した斜視図である。

この第２の実施例では挟持される配線基板２の後端部ｌ
Ｏに圧入端子コネクタ１２が設けられている。

この圧入端子コネクタ１２は、挟持される配線基板２に
はんだ付け、または圧入端子コネクタ１２自体のばね力
により取り付けられている。また、圧入端子コネクタ１
２は第２図、第３図に示す基板コネクタ８には圧入する
ことによって結合され、挟持する配線基板１，１′に、
挟持する配線基板２を機械的および電気的に接続してい
る。

ついで、第６図および第７図は本発明配線基板の実装構
造の第３の実施例を示すもので、第６図は挟持される複
数枚の配線基板の半部の斜視図、第７図は同正面図であ
る。

この第３の実施例では、複数枚配列された挟持される配
線基板２のうちの、隣接する配線基板２の電子部品７が
互いに重ならないように、位置をずらして搭載されてい
る。

その結果、配線基板群１００を閉じたときの厚さを講く
することができる外、隣接する配線基板２の電子部品７
が重ならないので、Ｉｔ電子部品の発熱による温度の対
流を防止することができる。

さらに、第８図は本発明配線基板の実装構造の第４の実
施例を示す斜視図である。

この第４の実施例では、シェルフ５の天板と底板にそれ
ぞれ基板挿入ガイド６と、長穴１３とが設けられている
。前記長穴１３は、基板挿入ガイド６の近傍に、しかも
基板挿入ガイド６と平行に設けられている。各長穴１３
は、空気穴兼ガイド穴として機能するようになっている
。

一方、配線基板群１００は挟持する配線基板１と、これ
に後端部１０が機械的、電気的に接続された複数枚の挟
持される配線基板２とでブック型に構成されている。

前記挟持する配線基板１の外側の後端部には、上、下端
部にピンブラケット１４が固定されている。

各ピンブラケット１４には、前記シェルフ５に形成され
た長穴１３に嵌合するガイドピン１５が設けられている
。各ガイドピン１５は、ばね（図示せず）を介して弾発
的に突出付勢されている。

この第４の実施例では、配線基板群１００の挟持する配
線基板１の上、下端部を基板挿入ガイド６に嵌め、挟持
する配線基板１の外側の後端部の上。

下端部に設けられたガイドピン１５をシェルフ５の天板
と底板に設けられた長穴１３に嵌め、前記基板挿入ガイ
ド６と長穴１３に沿って配線基板群１００をガイドし、
シェルフ５内に収納する。

この配線基板群１００の収納状態において、長穴１３は
空気穴として作用し、挟持される配線基板２に搭載され
た電子部品（第８図中では省略）を空冷する。

そして、挟持される配線基板２に搭載された電子部品の
点検、保守に際しては、配線基板群１００をシェルフ５
の前方へ引き、長穴１３の前端部にガイドピン１５が接
触する位置まで配線基板群１００を引き出すと、上下部
のガイドピン１５を支点として、配線基板群１００の配
線基板２がこの実施例では９０〜１８０°の範囲で開く
ことができる。

したがって、この実施例によれば、配線基板群１００を
シェルフ５の前方に引き出した状態で、シェルフ５に一
時係留させ、配線基板２を開いて点検、保守を行うこと
ができるので、電子部品の点検、保守の作業性をより一
層向上させることができる。

この第４の実施例の他の構成２作用については、前記第
１．第２および第３の実施例と同様である。

続いて、第９図〜第１１図は本発明配線基板の実装構造
の第５の実施例を示すもので、第９図は配線基板群の斜
視図、第１０図および第１１図はそれぞれこの実施例の
要部であるロック機構を示す斜視図である。

この第５の実施例では配線基板群１００の前端部に、配
線基板群１００を圧縮した状態で縛るロック機構１６が
設けられている。

前記ロック機構１６の第９図、第１０図に示すものは、
ロックプレート１７と、バンド１８とにより構成されて
いる。前記ロックプレート１７は、挟持する一方の配線
基板１に固定されている。前記バンド１８の一端部は挟
持する他方の配線基板１′に固定され、他端部の幅方向
の両端部は波型に形成されている。

このロック機構１６では、配線基板群１００をシェルフ
５に収納する際、バンド１８の他端部をロックプレート
１７に差し込んで締め付け、第９図に示すように、配線
基板群１００を圧縮した状態に保持して収納するように
している。

前記ロック機構１６の第１１図に示すものは、ロックプ
レート１９と、バンド２０とにより構成されている。前
記ロックプレート１９は、挟持する一方の配線基板（第
１１図中では省略）に固定され、バンド通し穴は二ロ型
に形成されている。前記バンド２０は、一端部が挟持す
る他方の配線板（第１１図中では省略）に取り付けられ
、他端部の一方の面には凹凸部が形成されている。

そして、この第１１図に示すロック機構１６では。

バンド２０の他端部をロックプレート１９のバンド通し
穴の一半部に通して締め付け、バンド２０の端部を折り
返し通し穴の他生部に通して止め、配線基板前１００を
シェルフ（図示せず）内に圧縮した状態に保持して収納
し得るようにしている。

なお、この実施例において、バンド１８．２０の端部に
マジックテープを取り付けておいてもよい。

また、第１２図は本発明配線基板の実装構造の第６の実
施例を示す斜視図である。

この第６の実施例では、配線基板群１００にその品名お
よび機能内容を開示するインデックス手段２１が設けら
れている。

前記インデックス手段２１は、挟持する配線基板１．１
′に形成されたスライド穴２２と、カーソル２３と、挟
持される複数の配線基板２の前端部に設けられたインデ
ックス２４と、挟持する配線基板１の外側に設けられた
ガイド部２５および表示札２６とを有して構成されてい
る。前記スライド穴２２は、挟持する各配線基板１，１
′の前端部側に、上下方向に長く形成されている。前記
カーソル２３は、挟持する配線基板１，１′に形成され
たスライド穴２２に掛は渡されている。前記インデック
ス２３は。

挟持される複数の配線基板２の前端部に突設され、かつ
各配線基板２に、上下方向に段差を付けて設けられてい
る。前記ガイド部２５は、挟持する配線基板１の外側に
、前記インデックス２３に対応する任意の位置にカーソ
ル２３を規制し得るように設けられている。前記表示札
２６は、挟持される配線基板１の外側に、各インデック
ス２４に対応してカーソル２３の指示する位置に貼り付
けられている。また、表示札２６には各インデックス２
４で、指定される配線基板２の品名および機能内容が記
入されている。

この第６の実施例では、カーソル２３をスライド穴２２
に沿って移動させ、そのカーソル２３を配線基板２のイ
ンデックス２４の位置に合わせて止めると、カーソル２
３によりそのインデックス２４に該当する配線基板２と
表示札２６とが指定され、当該配線基板２の品名および
機能内容が分かるし、また指定された表示札２６の品名
および機能内容に該当する配線基板２を検索することが
できる。

ついで、第１３図〜第１５図は本発明配線基板の実装構
造の第７の実施例を示すもので、第１３図は挟持される
配線基板に搭載された電子部品を、冷却媒体収納袋で冷
却する型式の断面図、第１４図は同電子部品を、冷却媒
体ボードで冷却する型式の一部拡大断面図、第１５図は
第１４図に示す型式における斜視図である。

この第７の実施例の第１３図に示すものは、挟持される
複数の配線基板２における隣接する配線基板２間に、冷
却媒体収納袋２７が介装されている。

前記冷却媒体収納袋２７は、例えばゴムや薄いプラスチ
ック材等の可撓性に優れた材料により、挟持される配線
基板２とほぼ同じ広さに形成されている。この冷却媒体
収納袋２７には、冷却媒体２８が充填されている。

前記冷却媒体２８には、シリコーンコンパウンダ等の、
可撓性に優れかつ熱伝導性に優れた材料が用いられる。

前記冷却媒体２８を充填した冷却媒体収納袋２７の上下
端部および前後端部の少なくとも一つが大気に開放され
、または外部に設置された放熱体（図示せず）に熱的に
接続されている。

この第１３図に示す実施例では、配線基板群１００の挟
持される複数の配線基板２における隣接する配線基板２
間に、可撓性に優れた冷却媒体収納袋２７内にこれも可
撓性に優れた冷却媒体２８を充填したものを介装してい
るので、配線基板群１００を圧縮した状態で収納した際
、前記冷却媒体入り冷却媒体収納袋２７が配線基板２お
よびこれに搭載された電子部品７に密着する。

そして、電子部品７から発せられた熱は、冷却媒体収納
袋２７に伝導され、さらに冷却媒体２８に伝導される。

ここで、冷却媒体２８は熱伝導性に優れているので、冷
却媒体２８全体がほぼ均一に温度が上昇し、また冷却媒
体収納袋２７は上下端部および前後端部の少なくとも一
つが大気に開放され、または放熱体に熱的に接続されて
いるので、冷却媒体２８の熱が冷却媒体収納袋２７を通
じて大気または放熱体に対して放熱され、電子部品７が
効果的に冷却される。

また、第１４図、第１５図に示すものは、配線基板群１
００の挟持される配線基板２の電子部品７が搭載された
面に、冷却媒体ボード２９が取り付けられている。

前記冷却媒体ボード２９は、金属またはセラミックス等
の硬質材料により、前記配線基板２とほぼ同じ広さに形
成されている。この冷却媒体ボード２９は、電子部品７
の厚さより厚く形成されている。

また、冷却媒体ボード２９には電子部品７に対応する位
置に、電子部品用窓３０が設けられていて、この電子部
品用窓３０に電子部品７を入れるようになっている。さ
らに、冷却媒体ボード２９は前記配線基板２における電
子部品７の搭載されている面に、接着またはかしめ等に
より固着されている。そして、前記冷却媒体ボード２９
も、上下端部および前後端部の少なくとも一つが大気に
開放され、または外部に設置された放熱体に熱的に接続
されている。

この第１４図、第１５図に示す実施例では、電子部品７
から発せられた熱は冷却媒体ボード２９を通じて大気に
放出され、または放熱体に放出されるので、電子部品７
を効果的に冷却することができる。

また、この実施例では冷却媒体ボード２９が硬質の材料
により電子部品７の厚さより厚く形成され、かつ電子部
品用窓３０が設けられているので、配線基板群１００を
圧縮した状態で収納しても、電子部品７を圧迫しないよ
うに保護することができる。

さらに、第１６図〜第１８図は本発明配線基板の製造方
法の第１の実施例を示すもので、第１６図は配線基板の
製造過程の説明図、第１７図は同製品である配線基板の
断面図、第１８図はスペーサに予め設けられた切り抜き
穴と電子部品との関係を示す拡大平面図である。

この製造方法の第１の実施例では、配線基板群の挟持さ
れる配線基板２を次のように製造する。

すなわち、第１６図に示すように、第１．第２の素子板
：Ｈ，３２と、電子部品７を搭載したスペーサ３６とを
用意する。

ついで、第１の素子板３１の一方の面に、電子部品７を
搭載したスペーサ３６を積層し、このスペーサ３６の他
方の面に、第２の素子板３２を積層し、これら第１の素
子板３１とスペーサ３６と第２の素子板３２とを一体化
する。

前記第１．第２の素子板３１．３２は、プラスチック板
等で形成された基材３３に、予めスルーホール３４と配
線パターン３５とを形成して構成されている。

前記スペーサ３６は、金属板またはプラスチック板で形
成されており、このスペーサ３６には予め電子部品７を
受は入れる切り抜き穴３７が明けられている。また、ス
ペーサ３６には切り抜き穴３７に予め電子部品７を嵌め
、そのリード線７−１をはんだや接着材等により取り付
けている。さらに、前記スペーサ３６は第１の素子板３
１と第２の素子板３２とに接着材３８により接着され、
一体化されている。

前記第１の素子板３１と、電子部品７を取り付けたスペ
ーサ３６と、第２の素子板３２とを一体化した積層体３
９に、厚さ方向に貫通する貫通スルーホール４０を設け
る。この貫通スルーホール４０は、スペーサ３６に取り
付けられた電子部品７のリード線７−１に該当する位置
に設ける。

ついで、前記貫通スルーホール４０に、スルーホールめ
っき工法等により電気導体４０’を形成し、第１．第２
の素子板３１，３２の基材３３に形成された配線パター
ン３５と電子部品７のリード線７−１とを電気的に接続
し、第１７図に示すごとき配線基板２を得る。

前記第１の素子板３１と、電子部品７を取り付けたスペ
ーサ３６と、第２の素子板３２とを積層して接着した後
は、積層体３９の表面からは電子部品７およびそのリー
ド線７−１が見えないが、予めスペーサ３６の切り抜き
穴３７の位置を数値制御装置に記憶しておくことにより
、リード線７−１を知ることができる。而して、貫通ス
ルーホール４０を設ける際には、リード線７−１に該当
する位置に、数値制御装置を備えた工作機械を使用して
位置出しを行い、貫通スルーホール４０を穿設する。

この実施例によれば、既存の電子部品、例えば汎用ＩＣ
等をそのまま利用して電子部品内蔵型配線基板を製造す
ることができるばかりでなく、挟持される配線基板２の
製造工程も、従来実用化されている多層配線基板の製造
工程を利用して製造することが可能である。

なお、この実施例では積層体３９をさらに２層以上積層
した配線基板を製造することもできる。

そして、この実施例で製造された配線基板２は、電子部
品７を内蔵しているので、電子部品７の機能を安定化す
ることができ、また電子部品７の実装密度を向上させる
ことができるし、スルーホールめっき工法により電子部
品７のリード線７−１と第１．第２の素子板３１．３２
の基材３３に形成された配線パターン３５とを電気的に
接続しているので、その接続の信頼性を向上させること
ができる。

進んで、第１９図および第２０図は本発明配線基板の製
造方法の第２の実施例を示すもので、第１９図は製造過
程の説明図、第２０図は製品である配線基板の拡大斜視
図である。

この実施例では、挟持される配線基板２を次のようにし
て製造する。

つまり、帯状可撓性プリント配線基板４１を用い、その
一方の面にＩＣ等の電子部品７を搭載し、かつ電気的に
接続する。前記帯状可撓性プリント配線基板４１への電
子部品７のリード線の電気的接続は、クリーム状のはん
だを付けた後、加熱するりフローはんだ付け、またはレ
ーザ等により連続的に行う。

ついで、前記電子部品７を搭載した帯状可撓性プリント
配線基板４１の一方の面に、帯状可撓性冷却媒体４２を
重ね、貼り付ける。この帯状可撓性冷却媒体４２は、熱
伝導性と柔軟性とを有するプラスチックシート等で形成
され、かつ帯状可撓性プリント配線基板４１とほぼ同じ
幅に形成されている。

前記帯状可撓性プリント配線基板４１への帯状可撓性冷
却媒体４２の貼り付けは、ＵＶ接着材を用いての接着、
または熱かしめ等により連続的に行う。

次に、帯状可撓性プリント配線基板４１と、電子部品７
と、帯状可撓性冷却媒体４２の一体化物を連続的に検査
する。検査の結果、不良個所にマーキングをしておく。

ついで、不良個所を切除し、帯状可撓性プリント配線基
板４１と、電子部品７と、帯状可撓性冷却媒体４２の一
体化物を必要な長さに切断し、第２０図に示すごとき配
線基板２を製造する。

この実施例では、電子部品７の一方の面に可撓性冷却媒
体を積層した挟持される配線基板２を能率よく製造する
ことが可能となる。

［発明の効果コ 以上説明した本発明の請求項１記載の発明によれば、複
数枚の配線基板をブック型に綴って配線基板群を構成し
ており、その配線基板に電子部品を搭載し、シェルフ内
に配線基板群を収納した状態では、配線基板が互いに密
着するようにしているので、シェルフ内へ電子部品およ
び電子回路を高密度で実装し得る効果があり、また前記
配線基板群をシェルフ外に引き出した状態では、各配線
基板の電子部品に通電した状態で各配線基板を開閉し得
るようにしているので、回路単位で保守。

交換を容易に行い得る効果がある。

本発明の請求項２記載の発明によれば、配線基板群を、
挟持する配線基板と挟持される配線基板とで構成し、挟
持する配線基板を硬質の板材で形成し、挟持される配線
基板を可撓性の材料で形成し、この挟持される配線基板
に電子部品を搭載し、かつ挟持する配線基板を表紙とす
るブック型に形成しているので、より一層良好に、シェ
ルフ内への電子部品および電子回路の高密度実装が可能
となり、かつ回路単位での保守、交換に有利となる効果
がある。

本発明請求項３記載の発明によれば、挟持する配線基板
に、電子部品を搭載した挟持される配線基板を取り外し
可能に取り付けているので、点検後、不良電子部品が搭
載されている配線基板を容易に交換し得る効果がある。

本発明の請求項４記載の発明によれば、複数枚からなる
挟持される配線基板のうちの隣接する配線基板に、電子
部品が互いに重ならないように。

位置をずらして搭載しているので、シェルフ内に収納す
る状態で、配線基板群をより一層圧縮し得るので、電子
部品をより一層高密度で実装し得る効果がある。

本発明の請求項５記載の発明によれば、シェルフと配線
基板群との間に、配線基板群をシェルフの前方に引き出
した状態で、シェルフに配線基板群を一時係留させ、か
つ配線基板を開閉させ得るようにしているので、電子部
品を搭載している配線基板の点検、保守の作業性をより
一層向上させ得る効果がある。

本発明の請求項６記載の発明によれば、配線基板群に、
該配線基板群を圧縮状態に保持するロック機構を設けて
いるので、シェルフ内に配線基板を確実に圧縮した状態
で収納し得る効果がある。

本発明の請求項７記載の発明によれば、配線基板群に、
電子部品を搭載した配線基板の品名および機能内容を開
示するインデックス手段を設けているので、電子部品を
搭載した配線基板の品名および機能内容を容易に検索し
得る効果がある。

本発明の請求項８記載の発明によれば、挟持される配線
基板の電子部品が搭載されている面に、冷却媒体を当接
させているので、電子部品を効果的に冷却することがで
き、電子部品の性能を良好に保持し得る効果がある。

本発明の請求項９記載の発明によれば、冷却媒体を可撓
性の材料で形成し、その冷却媒体を可撓性の材料で形成
された冷却媒体収納袋に入れているので、配線基板に搭
載された電子部品に冷却媒体と冷却媒体収納袋とが密着
する結果、より一層効果的に電子部品を冷却し得る効果
がある。

本発明の請求項１０記載の発明によれば、冷却媒体を、
電子部品の厚さより厚くかつ硬質のボードで形成し、こ
のボードに電子部品用窓を設け、この電子部品用窓内に
電子部品を入れるようにしているので、電子部品を効果
的に冷却できる外、電子部品を保護し得る効果がある。

本発明の請求項１１記載の発明によれば、挟持される配
線基板の内部に、電子部品を埋設しているので、電子部
品をさらに高密度に実装でき、かつ電子部品の性能の安
定化を図り得る効果がある。

また、本発明の請求項１２記載の発明によれば、予め電
子部品用の切り抜き穴を設け、この切り抜き穴に電子部
品を収納しかつ電子部品のリード線を固着したスペーサ
と、予め配線パターンを形成した第１．第２の素子板と
を用意し、前記第１の素子板にスペーサを接着し、この
スペーサに前記第２の素子板を接着し、これら第１の素
子板とスペーサと第２の素子板とを一体化した積層体に
おける前記電子部品のリード線に対応する位置に。

貫通スルーホールを明け、この貫通スルーホールに電気
導体を形成し、前記第１．第２の素子板の配線パターン
と電子部品のリード線とを電気的に接続するするように
しているので、電子部品を高密度で実装した配線基板を
能率よく製造し得る効果がある。

さらに、本発明の請求項１３記載の発明によれば。

帯状可撓性プリント配線基板に電子部品を搭載し。

前記帯状可撓性プリント配線基板の電子部品搭載側に帯
状可撓性冷却媒体を貼り付け、前記帯状可撓性プリント
基板と電子部品と帯状可撓性冷却媒体の一体化物を、必
要な長さに切断するようにしているので、電子部品を高
密度で実装し、かつ電子部品の冷却機能を有する配線基
板を能率よく製造し得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明配線基板の実装構造の第１の実
施例を示すもので、第１図は実装構造全体の斜視図、第
２図は配線基板群の拡大斜視図、第３図は挟持する配線
基板と挟持される配線基板との結合構造を示す斜視図、
第４図は挟持される配線基板の一部分の斜視図である。 第５図は本発明配線基板の実装構造の第２の実施例を示
すもので、挟持される配線基板を１枚取り出して示した
斜視図である。第６図および第７図は本発明配線基板の
実装構造の第３の実施例を示すもので、第６図は挟持さ
れる複数枚の配線基板の半部の斜視図、第７図は同正面
図である。第８図は本発明配線基板の実装構造の第４の
実施例を示す斜視図である。第９図〜第１１図は本発明
配線基板の実装構造の第５の実施例を示すもので、第９
図は配線基板群の斜視図、第１０図および第１１図はそ
れぞれこの実施例の要部であるロック機構を示す斜視図
、第１２図は本発明配線基板の実装構造の第６の実施例
を示す斜視図である。第１３図〜第１５図は本発明配線
基板の実装構造の第７の実施例を示すもので、第１３図
は挟持される配線基板に搭載された電子部品を、冷却媒
体収納袋で冷却する型式の断面図、第１４図は同電子部
品を、冷却媒体ボードで冷却する型式の一部拡大断面図
、第１５図は第１４図に示す型式における斜視図である
。第１６図〜第１８図は本発明配線基板の製造方法の第
１の実施例を示すもので、第１６図は配線基板の製造過
程の説明図、第１７図は同製品である配線基板の断面図
、第１８図はスペーサに予め設けられた切り抜き穴と電
子部品との関係を示す拡大平面図である。第１９図およ
び第２０図は本発明配線基板の製造方法の第２の実施例
を示すもので、第１９図は製造過程の説明図、第２０図
は製品である配線基板の拡大斜視図である。 １００・・配線基板群、１，１′・・・挟持する配線基
板、２・・・挟持される配線基板、３・・・インタフェ
ースコネクタ、４・・・インタフェースケーブル、５・
・シェルフ、６・・・基板挿入ガイド、７・・・電子部
品、８・・・配線基板コネクタ、９・・・蝶板、１１・
・・接栓部、１２・・・圧入端子コネクタ、１３・・・
長穴、１５・・・ガイドビン、１６・・・ロック機構、
１７・・・ロックプレート、１８・・・バンド、１９・
・・ロックプレート、２０・・・バンド、２１・・・イ
ンデックス手段、２２スライド穴、２３・・・カーソル
、２４・・・インデックス、２６・・・表示札、２７・
・・冷却媒体収容袋、２８・・・冷却媒体、２９・・・
冷却媒体ボード、３０・・・電子部品用窓、３１．３２
・・第１．第２の素子板、３５・・配線パターン、３６
・・・スペーサ、３７・・・切り抜き穴。 ３８・・・接着材、３９・・・積層体、４０・・・貫通
スルーホール、４０′・・・電気導体、４１・・・帯状
可撓性プリント配線基板、４２・・・帯状可撓性冷却媒
体。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. １．　シェルフ内に、複数枚の配線基板をブック型に綴
   った配線基板群を挿脱可能に収納するとともに、前記配
   線基板群をシェルフ内に収納した状態では配線基板が互
   いに密着し、前記配線基板群をシェルフ外に引き出した
   状態では各配線基板の電子部品に通電した状態で各配線
   基板を開閉可能に構成したことを特徴とする配線基板の
   実装構造。
2. ２．　前記配線基板群を、挟持する配線基板と挟持され
   る配線基板とで構成し、挟持する配線基板を硬質の板材
   で形成し、挟持される配線基板を可撓性の材料で形成す
   るとともに、挟持される配線基板に電子部品を搭載し、
   かつ前記挟持する配線基板を表紙とするブック型に構成
   したことを特徴とする請求項１記載の配線基板の実装構
   造。
3. ３．　前記挟持する配線基板に、挟持される配線基板を
   取り外し可能に取り付けたことを特徴とする請求項２記
   載の配線基板の実装構造。
4. ４．　前記挟持する配線基板に、挟持される配線基板を
   複数枚取り付け、挟持される配線基板のうちの隣接する
   配線基板に、電子部品が互いに重ならないように、位置
   をずらして搭載したことを特徴とする請求項２または３
   記載の配線基板の実装構造。
5. ５．　前記シェルフと配線基板群との間に、配線基板群
   をシェルフの前方に引き出した状態でシェルフに一時係
   留させ、かつ配線基板を開閉させ得るように構成したこ
   とを特徴とする請求項１記載の配線基板の実装構造。
6. ６．　前記配線基板群に、該配線基板群を圧縮状態に保
   持するロック機構を設けたことを特徴とする請求項１記
   載の配線基板の実装構造。
7. ７．　前記配線基板群に、電子部品を搭載した配線基板
   の品名および機能内容を開示するインデックス手段を設
   けたことを特徴とする請求項１記載の配線基板の実装構
   造。
8. ８．　前記挟持される配線基板の電子部品が搭載されて
   いる面に、冷却媒体を当接させたことを特徴とする請求
   項２記載の配線基板の実装構造。
9. ９．　前記冷却媒体を可撓性の材料で形成し、かつ可撓
   性の材料で形成された冷却媒体収納袋に入れて構成した
   ことを特徴とする請求項８記載の配線基板の実装構造。
10. １０．　前記冷却媒体を、電子部品の厚さより厚くかつ
    硬質のボードで形成し、このボードに電子部品用窓を設
    け、この電子部品用窓内に電子部品を入れるように構成
    したことを特徴とする請求項８記載の配線基板の実装構
    造。
11. １１．　前記挟持される配線基板の内部に、電子部品を
    埋設したことを特徴とする請求項２記載の配線基板の実
    装構造。
12. １２．　予め電子部品用の切り抜き穴を設け、この切り
    抜き穴に電子部品を収納しかつ電子部品のリード線を固
    着したスペーサと、予め配線パターンを形成した第１，
    第２の素子板とを用意し、前記第１の素子板にスペーサ
    を接着し、このスペーサに前記第２の素子板を接着し、
    これら第１の素子板とスペーサと第２の素子板とを一体
    化した積層体における前記電子部品のリード線に対応す
    る位置に、貫通スルーホールを明け、この貫通スルーホ
    ールに電気導体を形成し、前記第１，第２の素子板の配
    線パターンと電子部品のリード線とを電気的に接続する
    ことを特徴とする配線基板の製造方法。
13. １３．　帯状可撓性プリント配線基板に電子部品を搭載
    し、前記帯状可撓性プリント配線基板の電子部品搭載側
    に帯状可撓性冷却媒体を貼り付け、前記帯状可撓性プリ
    ント基板と電子部品と帯状可撓性冷却媒体の一体化物を
    、必要な長さに切断することを特徴とする配線基板の製
    造方法。