JPH0354456A - 凹凸表面を持つ物体の内部欠陥測定方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、凹凸表面を持つ物体の内部欠陥測定方式に
関し、詳しくは、表面が階段状になっている物体の基準
となる位置から一定深さにある欠陥を作業効率よく検出
することができるような超片波測定装置に関する。

［従来の技術コ 超音波を用いて計測を行う超音波測定装置では、超８波
のエコーを検出して欠陥の有無、欠陥までの距ｆｉ（或
は位置）、板厚等の測定が行われる。

この場合、欠陥の打無は、超音波探触子が受信するエコ
ーの強さをエコー受信信号のピーク値を検出することで
測定され、それが所定１ｌα以七であるか否かによって
欠陥と判定している。また、その距離は、超含波探触子
に対して送出される送信パルス信号（送信波）の発信時
点（或は表面エコー受信信号の検出時点）から前記ピー
クの検出時点までの時間をクロソク信号に基づいて計測
すること専で行われる。

このようなことから被検体の表面又は一定の基準位置か
ら一定の深さに欠陥がＨ在するか否かを検査することが
可能であって、これは、−・般的には被検体の表面に沿
って表面と平行な方向に測定する深さに焦点を合わせた
ｊ．Ｉ；点型超笥波探触子（以ドブローブ）を移動（走
査）させて、表面と平ｊ〒な断面の、いわゆる、Ｃスコ
ープ像を採取することによって行われる。

［解決しようとする課題コ しかし、被検体の表面に階段状の凹凸がある場合の前記
Ｃスコープ像については、基準表面或はＪ＆準位置から
所定の深さに焦点を合わせて走査しても音響特性が媒質
と被検体とでは相違するので正確な欠陥検査ができない
欠点がある。

これは、基準表面（基準位置）から一定の深さにプロー
ブの焦点を合わせても、媒質、例えば、水と、被検体、
例えば、金属やセラミックス等とのＨ特性の相違により
それぞれの内部を伝播する超音波のき速が異なること、
また、被検体の表面で超音波が局折するために表面から
一定の深さまでの距離に応じて焦点ずれることによる。

弟４図は、この状態を説明するものであって、１は波検
体であり、深さの茫準位置を被検体ｌの表面１ａに採り
、被検体ｌをプローブ４によりＡ→Ｂ−Ｃと走査したと
きに、それから一定の深さＤにある欠陥Ｋｌ　．Ｋ２　
，Ｋ３は、それぞれ表面の１１ｒＩｒｎ１に応じて同図
の（ｂ）のａ．ｂ．ｃに対応して，云すように、送信Ｉ
Ｔに対して表面エコー受仁信号Ｓの位置が被検体１の表
面の階段状態に応じて変化し、かつ、被検体ｌの表面か
らの距離に応じてそれぞれの欠陥Ｋｔ　＋　Ｋ２＋　Ｋ
３の欠陥エコー受信信号Ｆ＋　，Ｆ２，Ｆ３の位置も同
様にずれてしまう。

その結果、第５図のＢの測定状態に対応するエコー受信
信号波形ｂに示すように、一定の位置でゲートＧを設定
して欠陥を検出しようとしても欠陥を検出できない状態
が発生する。また、同図のＣの測定状態に対応するエコ
ー受信信号波形Ｃに示すように欠陥Ｋ３の代わりに他の
エコー信号（図では、表面エコー受信信号Ｓ）を検出し
てそれを欠陥としてしまうことも生じる。

これは、第６図に示すように、表面エコー受信信号Ｓを
検出してこれに合わせてゲートを設定する、いわゆる、
追従ゲート方式で測定しても同じである。そこで、この
場合にゲート輔を広くして欠陥エコーを採取できるよう
にすることも可能であるが、焦点が合わないような位置
で欠陥検出が行われるため、Ｓ　／　Ｎが悪く、分解能
，検出能ともに不ト分なものとなってしまう。

この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、表面に四８がある物体の基準となる位置か
ら一定深さにある欠陥を効率よく、かつ、分解能を落と
すことなく検出することができる１′！ｑ凸表面を持つ
物体の内部欠陥測定方式を堤供することを１１的とする
。

［課題を解決するための手段コ このような目的を達成するためのこの発明の凹凸表面を
持つ物体の内部欠陥潤定方式の構成は、走査とともに焦
点型超音波探触子から被検体の表面までの距離を検出し
、フ、し点型超音波探触子の焦点が一定深さに位置する
ように検出した距離に応じて基準位置に対する焦点型超
音波探触Ｉの位置を算出し、この算出した位置に黒点型
超名波探触子を位置補正して走査を行うものである。

［作川コ このようにＩＥに対応して被検体の表面までの距離を検
出してプローブの位置を補正して欠陥検出を行うことに
より、物体の表面状態にかかわらず、焦点の位置を基準
位置から一定の位置に設定することができるので、表面
に凹凸がある物体でも拭準となる表面等から一定深さに
ある欠陥を作業効導くよく、かつ、分解能を落とすこと
なく検出することができる。

［実施例コ 以ド、この発明の−実施例について図而を参照して詳細
に説明する。

第１図は、この発明の凹凸表曲を持つ物体の内部欠陥測
定方式を適用した超辞波測定装置のブロック図、第２図
は、そのゲート及びブローブの位置設定の説明図、第３
図は、その測定処狸のフローチャートである。

図において、２０は、超音波測定装置であり、プローブ
４が接続された超音波深傷部６を有している。プローブ
４は、走査機構であるＸＹＺ移動機横５に取付けられて
いて、プローブ４がＸＹ方向に移動してプローブ４によ
りＸＹ方向に被検体１が走査される。また、Ｚ方向にプ
ローブ４を移動させることで被検体ｌに対するプローブ
４の高さの設定が可能である。なお、第４図に示すよう
な階段状の表面を持つ被検体１は、欠陥検査の際には、
通常、水槽２の底部に置かれ、プローブ４とともに水３
に侵された状態で配置されている。

超行波深傷部６は、ブローブ４に送信パルス信号を送出
し、これから超ぎ彼エコーの受信信号（エコー受信信号
）を受ける、いわゆるパルサ●レシーバを内蔵し、必要
に応じてオシロスコープ等を備える測定部であって、受
信したエコー信号を増帽又は滅哀してピーク検出●路程
測定部７へと送出する。

ピーク検出●路楳測定部７は、超ａ波探傷部６とプロー
ブ４によって得られたエコー受信信号の波形に対して、
設定されたゲート部分でエコー受信信号波形を抽出して
そのピーク値を検出する。

そして、ゲート内のエコー受信信号のピークレベｌレに
応じたアナログ電圧値をその内部に設けられたＡ／Ｄ変
換回路８ａによりＡ／Ｄ変換してデジタル化し、それを
測定データ処理装置１６に送出する。なお、前記のゲー
トは、測定データ処理装置ｌ６からのゲート制御信号に
応じて設定される。

また、ピーク検出●路程測定部７が表面エコーまでの路
程測定の制御信号を測定データ処理装置ｌ６から受けた
ときには、エコー受信信号に対して表面エコーを検出す
るスレン／ユホールドを設定し、表面エコー受信信号を
検出したときまでの時間を計測し、その時間値を測定デ
ータ処理装置１６に送出する。なお、この時間計測のデ
ータは、ピーク検出●路程測定部７内部に設けられた時
間計測回路８ｂのカウンタからデジタル値の形で得られ
、それがそのまま出力される。

ここで、ピーク検出●路程測定部７により１投定される
ゲートは、欠陥エコーの受信信号を抽出する位置に設定
されるように選択される。これはプローブ４と被検体ｌ
との距離が変化したときにその変化に応じてその都度設
定され、その使置は、測定データ処ｆ！ｌ装置１６のゲ
ート制御信号に応じて決定され、第２図のエコー受信信
号に対して表面の段差に応じて設定されるゲートＧｘ，
Ｇｚ，Ｇ３がそれである。

また、ＸＹＺ移動機横５に取付けられているブローブ４
のＺ方向の位置も第２図に示すようにプローブ４と被検
体１の表面との距離の変化に応じてＺ方向の基明泣置Ｐ
からの距離Ｚｌから距離２２，Ｚ３と移動するように設
定される。そして、このブローブ４の距離Ｚ２，Ｚ３の
それぞれの位置も測定データ処理装置１６からＸＹＺ移
動機横５に送出される位置決め信号に応じてその位置が
設定される。なお、距ｉ１１ｔ　Ｚ　Ｉ　については、
測定開始時点の初期位置として基準而１ａからみた測定
深さ１）に応じて設定され、Ｚ方向のプローブ４のノ＾
準位置Ｐとこの基準而１ａとの距離Ｈは、プローブ４の
高さに相当し、これは基準面が決まれば被検体１のその
而までのＪ１さ等から既知のものとして得られる。

その結果、被検体ｌにおける凹凸の各表面に対応するそ
れぞれの測定状態においてブローブ４のフ、（点が測定
開始時点で初期設定された基準而１ａからの深さＤに維
持されるように設定され、かつ、門【＋１１の各表面に
対比、するそれぞれの測定状態においてゲートもそれに
対応してＧｌ　．Ｇ２１　Ｇ３の位置に移動され、エコ
ー受信信号のうち欠陥エコーの受信信号が採取される。

測定データ処理装置１６は、マイクロプロセッサ（以下
ＣＰＵ）９及び、キーボード（又は操作パネル、以下キ
ーボード）１０、インタフェース１２、画像メモリｌ３
、メインメモリ１４、そして、ＬＣＩ）（液晶）ディス
プレイ１５等を備えていて、これらがバス１１により相
扛に接続されている。また、ＸＹｚ移動機構５と、ピー
ク検出●路程測定部７、そして、超？Ｙ彼深傷部６もイ
ンタフェースｌ２を介してバス１１に接続され、ＣＰＵ
９により制御される。

ＣＰＵ９は、ピーク検出●路程測定部７（そのＡ／Ｄ変
換１１Ｉ１路８　１　１時間計測同路８ｂ）からデータ
を受けて、メインメモリ１４にそのデータを一旦記憶し
、このデータに対してメモリに格納された種々の処理プ
ログラムに従って後述する処ＩＩｌｉを実行し、その結
果を山像メモリ１３に記憶してＩ１１１１定結果をディ
スプレイｌ５に表示する処理をする。

ここで、メインメモリｌ４には、表面凹凸判定プログラ
ム１４ａと、ゲート●プローブ位置算出プログラム１４
ｂ１欠陥判定処理プログラムｌ４仁、プローブ●ゲート
位置設定プログラム１４ｄ１そして、測定●表示処円！
プログラム１４ｅ等が格納され、キーボードｌＯから人
力された欠陥深さ設定（ｌｌ′ｌＤや被検体の音速専の
測定データ、そして測定桔果寺のデータがそのデータ記
憶領域１４ｆに記憶される。

表面１ｌ１１凸判定プログラム１４ａは、ＸＹ走査の谷
測定位置に対応する座標位置にプローブ４が位置決めさ
れたときにその測定の最初に起動され、ピーク検出●路
程４［１１定部７に対して路程測定の制御イ．；弓を送
出してピーク検出●路程測定部７から得られる表面エコ
ー受信信号までの時間測定｛ｉｎ　（路程）を得て、そ
れが１つ１１？Ｉに測定した路程と一致しているか杏か
を判定する。この一致判定は、ある許容範囲（測定誤差
等によるもの）において・致しているか否かであって、
これが一致していないときにはその路程値をデータ記憶
領域１４ｆに記憶してからゲート●ブローブ位置算出プ
ログラム１４ｂを起動する。一致しているときには、ピ
ーク検出●路程測定部７にピーク検出制御信号を送出し
てこれを欠陥測定状態に戻して欠陥判定処理プログラム
１４ｃを起動する。

ゲート●プローブ位置算出プログラム１４ｂは、表面凹
凸判定プログラム１４ａによりデータ記憶領域１４ｆの
所定の領域に３込まれた被検体１の表面までの路程値と
キーボード１０から人力された深さデータ（Ｄ）とから
設定すべきゲートの位置とプローブ４の位置（位置決め
＾さｈ＝Ｈ−Ｚｌ）とを算出して、算出したゲート位置
とプローブ４の位置（Ｚ＊）とをデータ記憶領域１４ｆ
の所定の領域に８込み、プローブ●ゲート位置設定プロ
グラム１４ｄを起動する。なお、このゲート●プローブ
位置算出プログラム１４ｂは、検査開始時点の初期設定
においても起動され、この場合にはキーボード１０から
人力された欠陥深さＤと被検体の音速（或はそのときの
塩度でも可、音速は内部で被検体との関係で算出）等の
データに基づきプローブ４とゲートとを初期設定すべき
位置（プローブ４についてはＺ方向基準位置ＰからのＺ
座標としてＺ！（第２図参照））を算出して、これらを
データ記憶領域１４の所定の位置に初期Ｉ１α（第２図
では、ブローブ４の位置Ｚｌ　とゲートＧｌ　の位置）
として記憶する。なお、プローブ４の位置決めは、Ｚ方
向の基準位置を被検体ｌの拭準表面１ａに一致させてこ
れを基準として位置決め高さｈ　（＝Ｈ−Ｚｔ　に相当
）を算出するものであってもよい。

ブローブ●ゲート位置設定プログラム１４ｄは、データ
，妃憶領域１４ｆの所定の領域に書込まれた、１１１１
記の算出したプローブ位置（初期状態ではＺｌ　．第２
図のＢの測定状態ではＺ２　＋　Ｃの測定状態ではＺ３
）を読出してＸＹＺ移動機横５を制御してブローブ４を
２方向基準位置Ｐから所定の位置に侍置決めする。その
結果、第２図のＡからＢへとｉｉｔｌ＋定状態が移行し
た場合には、プローブ４のＺ座標の位ｊ値を位置ｚｌか
ら僚ＫＺ２の位置に設定される。また、ＢからＣへと測
定状態が移行した場合には、プローブ４の位置を位置Ｚ
２から位置Ｚ３のｆ１″Ｉ．置に設定される。そして、
データ記憶領域１４ｆの所定の領域に書込まれた前記の
算出したゲート位置（初期状態ではゲートＧｌ　の位置
，第２図のＢの測定状態ではゲー｝Ｇ２．Ｃの測定状態
ではゲートＧ３）を読出して、算出したゲート位置に対
応するゲート制御信号をピーク検ＬＢ●路程測定部７に
送出する。その結果、第２図のＡからＢへと測定状態が
移行した場合にはゲートがゲートＧ１から６２の位置に
移り、また、ＢからＣへと測定状態が移動した場合には
ゲートがゲートＧ２からＧ３のイ１ｒ．置に移る。この
ゲート設定の後に、プローブ●ゲート位置設定プログラ
ム１４ｄは、さらに、ピーク検出●路程測定部７にピー
ク検出制御信号を送出して欠陥／１！リ定状嘘に戻して
欠陥判定処理プログラム１４ｃを起動する。なお、この
プローブ●ゲート位置設定プログラム１４ｄは、検査開
始時点の初期設定においてゲート●ブローブ位置算出プ
ログラム１４ｂにより起動された場合には、ゲート●ブ
ローブ位置算出プログラム１４ｂにより算出されたブロ
ーブ４の初期位置とゲートの初期位碇とに従ってプロー
ブ４とゲートの位置とを初期設定する。

欠閑判定処理プログラム１４ｃは、ピーク検出●路程測
定部７からＡ／Ｄ変換された測定ピーク値を得たときに
、これと基準値と比較して基準値を越えているか杏かに
より欠陥を検出する。なお、ノ．（準値は、欠陥を検出
するための、いわゆるスレッシュホールドであって、こ
れとの比較はそのレベル判定を行うことである。したが
って、欠陥の大きさを検出することなく、弔に、欠陥の
有無だけを検出するものであれば、ピーク検出●路程測
定部７で欠陥か占かのレベル判定を行って、欠陥検出信
号を測定データ処理装置ｌ６に送出するようにすればよ
く、この場合にはＡ／Ｄ変換回路やこの欠陥判定処理プ
ログラム１４ｃは不要である。

さて、欠陥が検出されると、そのピーク値が欠陥の太き
さとして、測定●表示処理プログラムＬ４ｅにより走査
に応じて設定されたプローブ４のＸＹ座標位置に対応し
てメモリに記憶される。なお、この位置は、測定時点の
被検体ｌの現在の走査位置に対応している。また、欠陥
の有無を示す場合には、単に、そのフラグが走査位置に
対応してメモリに記憶される。

ここでメモリに記憶された内容は、次に測定●表示処狸
プログラム１４ｅによりディスプレイｌ５にデータ表示
される。この測定位置の表示処理が柊ｒした後に次の測
定位置にプローブ４をピッチ送りして再び表面凹凸判定
プログラム１４ａを起動して同様な処理を繰り返す。そ
して、この繰０返しは被検体１の・１４而走査がすべて
終ｒするまで行われる。

そこで、このような測定の全体的な潤定動作について第
３図の処理の流れ図に従って説明する。

第３図のステップ■において、まず、欠陥の測定深さＤ
と被検体１の冴速等がキーボード１０から人力される。

次のステップ■においては、この六力情報を受けたＣＰ
Ｕ９は、メモリのデータ記憶領域１４ｆにそれを記憶し
、まず、ゲート●ブローブ０″ｔ置算出プログラム１４
ｂを起動する。そこで、プローブ４の位置とゲート位置
とが算出される。次に，ＣＰＵ９は、プローブ●ゲート
位置没定プログラム１４ｄを起動してブローブ４とゲー
トとを最適位置に初期設定する。

次のステップ■においては、ＣＰＵ９は、走関測定開始
か否かをあらかしめ入力された機能キー専によりすリ定
する。走査測定開始のときには、ＣＰＵ９は、次のステ
ップ■にて４｛リ定●表示処理プログラム１４ｅを起動
する。その結果、最初は、プローブ４がＸＹ甲而でＸ又
はＹのいずれか一方のｉＢ　Ｉｔｌｌの測定位置にプロ
ーブ４が位置決めされる。

最初の位置決め以外では、プローブ４は次の位置にピッ
チ送りされて位置決めされ、１ラインの走へが終Ｙした
ときには次のラインの最初の位置にｆＩ７置決めされる
。このプロープ４の位置決めが終ｒすると、次のステソ
ブ■においてＣＰＵ９は、表面四【ｒ１ｌ判定プログラ
ム１４ａを起動する。そこで、被検体１の表面の凹凸判
定が行われる。表面に変化がない場合には、ステップ■
へと移行してステソブ■で欠陥判定処理プログラム１４
ｃを起動して欠陥判定を行う。欠陥があるときには、そ
のデータをメモリに記憶して表示する、欠陥測定処ｐｌ
ｌを行う。そして、次のステンプ■において、走関終ｒ
か否かが判定され、走査が終ｒしていないときには、ス
テソブ■へと戊り、走査方向にプロープ４が１つビソチ
送りされて次の測定位慢でステップ■以降の処ｆ−’ｆ
！が同様に行われる。なお、ステップ■の判定で走査が
終ｒしたときには、この処理は終ｒする。

前記のステップ■の刊定で門ｔｉＩＪ状態と判定された
ときには、ステップ■へと移行し、ＣＰＵ９はゲート●
ブローブ位置算出プログラム１４ｂを起動する。そこで
、被検体１の表面の位１ｄに応じて新しいイη置が算出
され、次のステンプ■で、ＣＰＵ９がゲート●ブローブ
（１′ｌ置設定プログラム１４ｂを起動して、表面泣置
の変化にかかわらす設定された一定の深さ１〕（第２１
閾参照）にブローブ４が黒点を結ぶように新しい位置に
ゲートとプロ−ブ４とを１没定する。そして、ステンプ
■の欠陥Ａｌｌ＋定処理へと移る。

以ｌ二説明してきたが、実施例では、ブローブ４により
表｛ｈ１エコー受信信号を検出して被検体ｌの表面まで
の距離を計測し、その凹凸状態を判定して表面状態に門
ｒ”＋の変化があったときにのみ測定した距離に応して
ブローブ４の位置を設定しているが、門＋！．Ｉ１状嘘
の判定をすることなく、測定の都度Ａ！離に工仁、じて
プローブ４の位置を設定してもよい。また、粗離の検出
は、ブローブ４を用いて行ってでいるが、これは、距離
測定！．Ｉ７’，用に別のプローブを設けて、それによ
り独立に距離測定を行ってもよい。なお、被検体に対す
るプロープの高さや深さを決める基準｛，７置は、被検
体の表面、内部、ＡはＸＹＺ移動機構のＺ座標のどこに
あってもよいこどはもちろんである。

披検体の表向との距離の測定は、実施例では、Ｌ合測定
に対応して行っているが、距離測定を独）７の疋杏を行
って、その走査に応じて表面が変化したときにそれぞれ
の距離をその位置とともにあらかしめメモリに記憶して
欠陥検合を行うこともできる。

また、被検体の表面までの距離の測定は、超１゛？波に
よる計測のほか、光等により検山することもできるので
、距離センサー・般を使用してもよい。

実胞例では、複数のプログラムを起動して順次処程を行
っているが、これは、説明の都合し行ったものであって
、これらは１つのプログラムにおける処理の一部として
実現されてもよいことはもちろんである。

［発明の効果コ この発明にあっては、走査に対応して被検体の表面まで
の距離を検出してプローブのイ１７．置をＮｌｔ　ｔＥ
して欠陥検出を行うことにより、物体の表面状帳にかか
わらず、焦点の位置を基準位置から一定のイ１′ｔ．置
に説定することができるので、表面に凹凸がある物体で
も）．（準となる表面等から一定深さにある欠陥を作文
効率よく、かつ、分解能を落とすことなく検出すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の凹凸表面を持つ物体の内部欠陥測
定方式を適用した超音波測定装置のブロック図、第２図
は、そのゲート及びブローブの位１ｄ設定の説明図、；
ＪＴ３閏は、その４（１１定処理のフローチャート、第
４図，第５図及び第６図は、それぞれ従来のゲート及び
プローブのイ１′１置設定の説明図である。 ｌ・・・被検体、２・・・水槽、 ４・・・焦点型超笥波探触γ・（プローブ）、５・・・
ＸＹＺ移動機構、　６・・・超ｈ波探傷部、７・・・ピ
ーク検出●路程測定部、８ａ・・・Ａ／Ｄ変換回路、８
ｂ・・・時間計測回路、９・・・マイクロプロセッサ（
ＣＰＵ）、１０・・・キーボード、１ｌ・・・バス、１
３・・・画像メモリ、１４・・・メインメモリ、１４ａ
・・・表面凹，Ｉ＋＋判定プログラム、１４ｂ・・・ゲ
ート●プローブ位置算出プログラム、１４ｃ・・・欠陥
”Ｉ’ｌ１定処理プログラム、１４ｄ・・・ブローブ●
ゲート位置設定プログラム、１４ｅ・・・潤定●表示処
理プログラム、１４ｆ・・・データ１１己憶領域。 １６・・・測定データ処胛装置。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）焦点型超音波探触子により被検体を走査して基準
   位置から一定の深さにある前記被検体の内部欠陥を検出
   する超音波測定装置において、前記走査とともに前記焦
   点型超音波探触子から前記被検体の表面までの距離を検
   出し、前記焦点型超音波探触子の焦点が前記一定深さに
   位置するように前記検出した距離に応じて前記基準位置
   に対する前記焦点型超音波探触子の位置を算出し、この
   算出した位置に前記焦点型超音波探触子を位置補正して
   前記走査を行うことを特徴とする凹凸表面を持つ物体の
   内部欠陥測定方式。
2. （２）基準位置は被検体の表面の１つに採られ、焦点型
   超音波探触子から被検体の表面までの距離の検出は、前
   記焦点型超音波探触子によりある測定周期において前記
   被検体の表面エコーを検出することによって行われ、前
   記ある測定周期の後の測定周期において前記検出した距
   離に応じて前記焦点型超音波探触子の焦点が前記一定深
   さに位置するように前記基準位置に対する前記焦点型超
   音波探触子の位置を算出しかつ前記被検体からの欠陥エ
   コーの受信信号を抽出するゲートの位置を算出し、前記
   算出した焦点型超音波探触子の位置に前記焦点型超音波
   探触子を位置補正して、かつ、前記算出したゲートの位
   置にゲートを設定することを特徴とする請求項１記載の
   凹凸表面を持つ物体の内部欠陥測定方式。
3. （３）基準位置は被検体の表面の１つに採られ、焦点型
   超音波探触子から被検体の表面までの距離の検出は、前
   記焦点型超音波探触子によりある測定周期において前記
   被検体の表面エコーを検出することによって行われ、検
   出した距離はある許容範囲以上変化したときに前記ある
   測定周期の後の測定周期において前記検出した距離に応
   じて前記焦点型超音波探触子の焦点が前記一定深さに位
   置するように前記基準位置に対する前記焦点型超音波探
   触子の位置を算出しかつ前記被検体からの欠陥エコーの
   受信信号を抽出するゲートの位置を算出し、前記算出し
   た焦点型超音波探触子の位置に前記焦点型超音波探触子
   を位置補正して、かつ、前記算出したゲートの位置にゲ
   ートを設定することを特徴とする請求項１記載の凹凸表
   面を持つ物体の内部欠陥測定方式。
4. （４）焦点型超音波探触子から被検体の表面までの距離
   の検出は、前記焦点型超音波探触子とは独立に設けられ
   、かつ、前記焦点型超音波探触子と一体的に移動する距
   離センサにより行われることを特徴とする請求項１乃至
   ３項のうちから選択された１項記載の凹凸表面を持つ物
   体の内部欠陥測定方式。