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JPH03501371A - Abrasive products with less abrasive particles - Google Patents

Abrasive products with less abrasive particles

Info

Publication number
JPH03501371A
JPH03501371A JP50749889A JP50749889A JPH03501371A JP H03501371 A JPH03501371 A JP H03501371A JP 50749889 A JP50749889 A JP 50749889A JP 50749889 A JP50749889 A JP 50749889A JP H03501371 A JPH03501371 A JP H03501371A
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JP
Japan
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abrasive
coverage
abrasive product
product according
deposits
Prior art date
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Pending
Application number
JP50749889A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
シュワルツ,アレキサンダー
イシャック,マール
Original Assignee
ミッチェル,リチャード・ジェイ
ディアブラッシブ・インターナショナル・リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ミッチェル,リチャード・ジェイ, ディアブラッシブ・インターナショナル・リミテッド filed Critical ミッチェル,リチャード・ジェイ
Publication of JPH03501371A publication Critical patent/JPH03501371A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 研磨粒子の少ない研磨製品 本発明は、基板上に多数の金属堆積物好ましくは電着物を含むタイプの研磨製品 に関する。前記金属堆積物は、ダイヤモンドグリッドのような粒状の研磨材料を 有する。[Detailed description of the invention] Abrasive products with less abrasive particles The invention relates to an abrasive article of the type comprising a number of metal deposits, preferably electrodeposit, on a substrate. Regarding. The metal deposit is made of a granular abrasive material such as a diamond grid. have

1988年4月13日に公開された欧州特許第0263785号には、ダイヤモ ンドグリ・ソトの存在下で、伝導性を有する繊維の上にマスクを通して二・ソケ ルを電着し、多数の研磨粒子を含む堆積物を下引きの繊維の上に形成すること( こより、研磨製品を製造する技術が開示されている。この特許の研磨製品は、研 磨工業において特に石やガラスへの適用1こ実質的に非常に効果がある。この研 磨製品は、良好な曲げ易さを有し、通常の研磨製品よりも何倍も長く持続する。European Patent No. 0263785, published on April 13, 1988, describes a diamond In the presence of a mask, a mask is passed over the conductive fabric. electrodeposition to form a deposit containing a large number of abrasive particles on the undercoating fibers ( From this disclosure, a technique for manufacturing an abrasive product is disclosed. This patented abrasive product In the polishing industry, it is particularly effective in stone and glass applications. This lab The polishing product has good bendability and lasts many times longer than normal polishing products.

カナダ特許第530,811.531,996.549゜9011.552,3 87及び556.049号は、繊維または他の基板上への堆積方法を実行するた めの種々の技術を開示している。好ましい態様において、金属箔を基板上に付着 させ、写真技術的にマスクする。次に、ダイヤセンドグ1ルソトの存在下で前記 マスクの開孔を通して、二・ソケルを金属箔好ましくは銅箔上に堆積し、ダイヤ センドグ1ルソドを二・ソケル堆積物中に埋め込む。電着後、マスクをはずして 堆積物中の銅を酸浴中でエツチングし、得られた隙間を樹脂好ましくはフィラー としてシリコンカーバイドを含む樹脂で充填する。Canadian Patent No. 530,811.531,996.549゜9011.552,3 87 and 556.049 for carrying out the method of deposition on fibers or other substrates. discloses various techniques for this purpose. In a preferred embodiment, a metal foil is deposited on the substrate. and photo-technically masked. Next, the said in the presence of Diamond Sword 1 Lusotho Through the apertures in the mask, the disokel is deposited onto a metal foil, preferably a copper foil, and the diamond Embed Sendog 1 Rusod in 2 Sokel deposits. After electrodeposition, remove the mask The copper in the deposit is etched in an acid bath and the resulting gaps are filled with a resin, preferably a filler. Filled with resin containing silicon carbide.

これらの研磨製品は、一般的に優れた効果がある。These abrasive products are generally highly effective.

本発明によれば、基板上に多数の金属堆積物を含み、前記金属堆積物は、粒状の 研磨材料を有する研磨製品であって、前記基板の全表面積に対する前記堆積物の 被覆率は、約25%未満である研磨製品が提供される。According to the present invention, the substrate includes a large number of metal deposits, and the metal deposits are granular. an abrasive product having an abrasive material, the deposit being deposited relative to the total surface area of the substrate; An abrasive product having a coverage of less than about 25% is provided.

被覆率は約20%未満、好ましくは約12〜18%とするコトか出来る。基板上 への堆積物のパターンを変化させることが出来る。The coverage can be less than about 20%, preferably about 12-18%. on the board The pattern of deposits can be changed.

堆積物を3個の三角群、4個のダイヤモンド型群、又は斜め配列に配置すること が特に望ましいことがわかった。Arrangement of deposits in triangular groups of three, diamond-shaped groups of four, or diagonal arrays was found to be particularly desirable.

本発明は、基板の被覆率の、当業者により期待される通常の実施以下への実質的 な減少が研磨性能の改良を導き、又はそのような減少は性能の徐々に生ずる劣化 をもたらさないという、顕著な、全体として予想外の結果に基づいている。研磨 材、一般にダイヤモンドグリッドは、非常に高価な成分なので、後者の結果はを 用である。使用するダイヤモンドの量を減少させる能力は、コストの節約につな がる。全体として、性能を損なうことなくダイヤモンドの被覆率が減少可能であ るということは、予想外のことである。The present invention provides for substantial reduction in substrate coverage below normal practice expected by those skilled in the art. A significant reduction may lead to an improvement in polishing performance, or such a reduction may result in a gradual deterioration of performance. It is based on the significant and totally unexpected result that it does not yield. polishing Since the material, generally diamond grid, is a very expensive component, the latter result It is for use. The ability to reduce the amount of diamond used translates into cost savings. Garu. Overall, diamond coverage can be reduced without compromising performance. That is something unexpected.

研磨材の濃度の徐々の減少は、研磨性能の付随する減少をもたらすであろう。こ のことが生じない理由は完全には明らかではないが、通常の濃度において堆積物 の表面上に突出する研磨粒子が磨耗し、試料と研磨製品との間の摩擦力が多数の 研磨粒子にわたって広がるため、その先端が丸くなるものと考えられている。研 磨粒子の数が減少すると、摩擦力が少ない粒子により生じ、粒子が微細に破壊さ れ、良好な研磨特性を育するギザギザのエツジを形成する。A gradual decrease in abrasive concentration will result in a concomitant decrease in polishing performance. child It is not entirely clear why this does not occur, but at normal concentrations The protruding abrasive particles on the surface of the abrasive product are worn away, and the frictional force between the sample and the abrasive product is It is thought that the abrasive grains are spread over, resulting in rounded tips. Ken When the number of abrasive particles decreases, the frictional force caused by the particles is small, and the particles are broken into small pieces. This creates jagged edges that foster good polishing properties.

第1図は、通常の表面被覆率の研磨製品を示す断面図、第2図は減少した表面被 覆率の研磨製品を示す断面図、第3図は、通常の表面被覆率のベルトと減少した 表面被覆率のベルトとにより研磨されたサンプルの数に対する、材料の除去率を 測定した結果を示し、第4図は通常及び減少した表面被覆率の研磨製品について 、時間に対する材料の除去率を測定した結果を示し、第5a〜5e図は、研磨テ ストに落ち板種々の堆積パターンを示し、第6図は、第5a〜5b図に示す種々 の表面被覆率及び表面パターンを有する研磨材についての、時間に対するガラス 除去率を示すグラフ、第7図は、所定のパターンに被覆された堆積物を有する複 数のセグメントからなる研磨ディスクを示し、第8図は、ダイヤモンド粒子の通 常の分布を有する研磨材と、1/3に減少した粒子分布を有する研磨材とについ ての、時間に対する基板の除去量を示すグラフである。Figure 1 is a cross-sectional view of an abrasive product with normal surface coverage and Figure 2 is a cross-sectional view of an abrasive product with reduced surface coverage. Figure 3 is a cross-sectional view showing abrasive products with a normal surface coverage and a reduced surface coverage. Surface coverage of the belt and the material removal rate relative to the number of samples polished by the belt. The measured results are shown in Figure 4 for abrasive products with normal and reduced surface coverage. Figures 5a to 5e show the results of measuring the material removal rate versus time; Figure 6 shows the various stacking patterns of fallen plates in the stack; glass versus time for abrasives with surface coverage and surface pattern of A graph showing the removal rate, FIG. FIG. 8 shows an abrasive disc consisting of several segments, and FIG. For an abrasive with a normal distribution and an abrasive with a particle distribution reduced to 1/3. 3 is a graph showing the amount of substrate removed versus time.

第1図に示される研磨製品は、ケブラー7M織布基板1を包含する。ニッケル電 着堆積物4は、ケブラーTM基板1に樹脂結合された銅箔のディスク2上に形成 される。ニッケル堆積物4は、その中に埋設されているダイアモンドグリッド粒 子5を有している。堆積物5は、通常、直径約1/16インチの円形であるが、 上記の特許明細書に記載されているような他の形状、および約1/4インチまで の直径を有し得る。The abrasive product shown in FIG. 1 includes a Kevlar 7M woven substrate 1. nickel electric The deposit 4 is formed on the copper foil disk 2 resin-bonded to the Kevlar TM substrate 1. be done. The nickel deposit 4 has diamond grid grains buried therein. Has 5 children. The deposit 5 is typically circular, about 1/16 inch in diameter, but Other shapes as described in the above patent specifications, and up to about 1/4 inch may have a diameter of

堆積物4間の空間は、フィラーとしてシリコンカーバイドを含むポリウレタン樹 脂3で満たされている。これは、堆積物上の剪断力を減少させ、研磨プロセス中 にそれらを維持するのを助ける。The spaces between the deposits 4 are filled with polyurethane resin containing silicon carbide as a filler. Filled with fat 3. This reduces shear forces on the deposit and during the polishing process to help keep them on track.

二の製品の構成は、上記の特許明細書に記載されている。The structure of the second product is described in the above patent specification.

まず、銅箔をロモド(Lomod ) TM樹脂によりケブラーTMを織り込ん だ基板に結合する。その後、表面マスクを写真技術的に与える、ダイヤモンドグ リッド粒子の存在下で銅箔上にマスクを通してニッケルを電着する。最後に、マ スクを水酸化ナトリウム溶液で除去し、電着堆積物間の残留した箔を酸でエツチ ング除去する。その後、空間を樹脂で裏打ちする。First, copper foil is woven with Kevlar TM using Lomod TM resin. It is bonded to the substrate. Then the surface mask is applied phototechnically, the diamond Electrodeposit nickel through a mask onto the copper foil in the presence of lid particles. Finally, Ma Remove the foil with sodium hydroxide solution and etch the remaining foil between the electrodeposit with acid. Remove the ringing. The space is then lined with resin.

上記の特許明細書は、ニッケル電着によりある形態の基板に付着したダイヤモン ドグリッド粒子を有する製品の製造の改良技術を記載している。ダイヤモンドを 有するニッケル被着物を有する研磨製品を製造する他の技術は、既知である。The above patent specification describes a diamond deposited on some form of substrate by nickel electrodeposition. An improved technique for the production of products having Doggrid particles is described. diamond Other techniques for producing abrasive articles having nickel deposits are known.

例えば、米国特許第4,256.467号は、非導電性メツシュを用いて被着す ることにより電着堆積物を形成する技術を開示している。米国特許第4,047 ,902号は、基板上に電着堆積物を形成する技術を開示している。上記の特許 明細書に記載された技術に従って製造されたこれらの製品および実際の製品にお いて、研磨製品の全面積の比較的高い割合の被覆率を有するように従来の実施が なされ、それが普通であり必要であると考えられていた。実際に、表面被覆率は 、少なくとも約1/3である。本明細書にかかる市販の製品は、約32.2%の 被覆率を有する。従来の他のタイプの研磨材を用いた経験は、この本来の表面被 覆率が必要であろうことを提案していた。また、このレベルを越えて表面被覆率 を減少することは実際には考えられていなかった。これは、研磨用に市販されて いる量が限られており、期待される結果が乏しいからである。For example, U.S. Patent No. 4,256,467 describes Discloses a technique for forming electrodeposited deposits by. U.S. Patent No. 4,047 , 902 discloses a technique for forming electrodeposited deposits on a substrate. The above patent These products manufactured according to the technology described in the specification and the actual products The traditional practice is to have a relatively high percentage coverage of the total area of the abrasive product. It was considered normal and necessary. In fact, the surface coverage is , at least about 1/3. The commercially available product herein has approximately 32.2% It has a coverage rate. Experience with other types of conventional abrasives has shown that this inherent surface coating He suggested that a reversal would be necessary. Additionally, surface coverage beyond this level It was not actually thought of to reduce the This is commercially available for polishing This is because the amount available is limited and the expected results are poor.

まったく突然に、これに反して、いくつかの場合において表面被覆率の減少が、 研磨性能を改良し、並びに広い範囲にわたって研磨性能の減少のない、またはと ても少ない状態にさせる。Quite suddenly, on the contrary, in some cases the decrease in surface coverage Improved polishing performance and no reduction in polishing performance over a wide range or Even if it is, it will be less.

これが起こる理由は完全に明らかになっていないが、比較的高いダイヤモンド濃 度によるものと信じられている。これは、摩擦による負荷が多数のダイヤモンド 粒子にわたって広がり、その摩擦力が粒子5を磨耗させて、第1図に示すように 粒子が丸くなるからである。It is not entirely clear why this occurs, but relatively high diamond concentrations It is believed that it depends on the degree. This is due to the frictional load caused by the large number of diamonds The frictional force spreads over the particles and causes the particles 5 to wear out, as shown in Figure 1. This is because the particles become round.

第2図は、第1図の製品と同様ではあるが、ニッケル堆積物の減少した被覆率を 有する研磨製品を示す。第2図に示すように、堆積物5は、ギザギザのエツジを 有するように示されている。減少したダイヤモンド濃度において生ずることは、 ダイヤモンド粒子が磨耗する代わりに、摩擦力が微細な破壊を生ずぜしめ、ギザ ギザのエツジをもたらすものと考えられる。これらの研磨製品は、丸い端部のも のよりも良好な結果をもたらし、研磨性能を改善する傾向にある。Figure 2 shows a product similar to that of Figure 1, but with reduced coverage of nickel deposits. Indicates an abrasive product with As shown in FIG. 2, the deposit 5 has jagged edges. shown as having. What happens at reduced diamond concentrations is Instead of the diamond particles being worn away, the frictional force causes microscopic fractures, creating jagged edges. It is thought to bring about the Edge of Giza. These abrasive products also have rounded ends. They tend to give better results and improve polishing performance.

最初の実験において、上述の出願に記載された技術により作られた研磨製品は、 ガラス試料から材料を除去するために用いられた。このベルトは、ベルトの移動 方向に対し、規則的な斜めパターンに配列されたペレットを有し、堆積物は約1 716インチの径と約32.2%の表面被覆率を有している。最初の実験におい て、3つの堆積物ごとに1つがナイフで除去され、このベルトは一連の試料を研 磨するために用いられた。In initial experiments, abrasive products made by the technology described in the above-mentioned application were Used to remove material from glass samples. This belt is a moving belt With respect to the direction, the pellets are arranged in a regular diagonal pattern, and the deposit is about 1 It has a diameter of 716 inches and a surface coverage of approximately 32.2%. first experiment smell One out of every three deposits is removed with a knife, and this belt grinds a series of samples. It was used for polishing.

第3図に示す結果では、ベルトにより研磨されたサンプルの数に対し、材料の除 去率(MRR)力(プロ・ソトされてtする。The results shown in Figure 3 show that the number of samples polished by the belt is Removal rate (MRR) force (pro soted).

バラ印は標準のベルトを示し、四角印は減少した表面被覆率を有するベルトを示 す。減少した表面被覆率を有するベルトの性能は、標準の表面被覆率を有するベ ルトよりも実質的1こ良好であり、減少した表面被覆率を有するベルトCよ、よ り良好にサンプルを研磨することが出来る。Roses indicate standard belts, squares indicate belts with reduced surface coverage. vinegar. The performance of belts with reduced surface coverage is better than that of belts with standard surface coverage. Belt C, which is substantially one better than the belt C and has a reduced surface coverage. The sample can be polished well.

第4図は、は、MRRが時間に対してプロットされてLXる同様の結果を示す。FIG. 4 shows similar results where MRR is plotted against time.

減少した表面被覆率を有するベルト、即ち通常のベルトよりも約173少な0被 覆率を有するベルトは、通常のベルトのMRRよりも実質的に良好である。Belt with reduced surface coverage, i.e. approximately 173 less zero coverage than a regular belt. The belt with coverage is substantially better than the MRR of conventional belts.

第5a図は、全被覆、即ち32.2%の被覆率を有する通常のベルトの場合の堆 積パターンを示す。第5b〜5e図Ct、減少した表面被覆率を有するベルトの 場合の他の堆積)くターンを示す。表面被覆率は次の通りである。Figure 5a shows the deposition for a conventional belt with total coverage, i.e. 32.2% coverage. Shows the product pattern. Figures 5b-5e Ct of belts with reduced surface coverage (other deposits in the case) show a turn. The surface coverage is as follows.

第5a〜5e図に示す堆積ノくターンを有するベルト1こつ0て実験が行われた 。厚さ1/4インチのガラス板を、1+1/8 (1,125)インチの幅、2 1インチの長さの、グリッドサイズ220のケブラー(Kevlar)TMベル トと用いて、通常の条件で研磨した。Experiments were carried out on a belt with stacked turns as shown in Figures 5a to 5e. . A glass plate 1/4 inch thick, 1 + 1/8 (1,125) inch wide, 2 1 inch long Kevlar TM bell with grid size 220 Polished under normal conditions.

その結果を第6図に示す。第6図では、ガラス除去率(27分)が時間に対しプ ロットされている。第6図では、四角印は第5図に示す通常のベルトを用いて得 た結果を示し、十字印は第5b図に示す三角配列を用いて得た結果を示し、ダイ ヤモンド印は第5C図に示す斜め配列を用いて得た結果を示し、三角印は第5d 図に示すダイヤモンド配列を用いて得た結果を示し、X印は第5e図に示す全科 パターンを用いて得た結果を示す。The results are shown in FIG. Figure 6 shows the glass removal rate (27 minutes) versus time. Lots are available. In Figure 6, the square marks are obtained using the regular belt shown in Figure 5. The cross indicates the result obtained using the triangular array shown in Figure 5b, and the die Yamond marks indicate results obtained using the diagonal array shown in Figure 5C, and triangle marks indicate results obtained using the diagonal array shown in Figure 5C. The results obtained using the diamond array shown in the figure are shown; The results obtained using the pattern are shown.

第6図に示す結果は非常に興味深い。第4図に示すパターンを用いて、即ち表面 被覆率17.04%の場合、最良の結果が得られる。これは以前用いた表面被覆 率の半分である。The results shown in Figure 6 are very interesting. Using the pattern shown in Figure 4, i.e. the surface The best results are obtained with a coverage of 17.04%. This is the surface coating used previously. half of the rate.

四角印に示すように、より高いダイヤモンド濃度を用いて最悪の結果が得られる 。第5b図の三角配列を用いて、即ち表面被覆率15.2%の場合、第5a図の 配列を用いた場合よりかなり良好な結果が得られる。ダイヤモンドグリッドの濃 度を有するものが30分後に3倍のガラス除去率に導くことは、極めて顕著な結 果である。ダイヤモンドの被覆を係数2だけ減少させる能力は、製品のコストを 実質的に減少させる。Worst results are obtained using higher diamond concentrations, as shown by the squares. . Using the triangular array of Figure 5b, i.e. for a surface coverage of 15.2%, the Much better results are obtained than with arrays. Darkness of diamond grid The fact that the glass removal rate is tripled after 30 minutes is extremely significant. It is a fruit. The ability to reduce the diamond coating by a factor of 2 reduces the cost of the product. Substantially reduced.

第7図は、この結果の利点を有する研磨ディスクを示す。FIG. 7 shows an abrasive disc having the advantages of this result.

このディスクは、基板上に均一に間隔を置かれた造型セグメントを具備し、これ らセグメントの間には何ら堆積物はない。The disc includes uniformly spaced shaped segments on a substrate and There are no deposits between the segments.

セグメント内の表面被覆は、上述のように減少させることが出来、全表面に均一 なパターンを有するベルトの場合よりも少ない全表面被覆率に導く。堆積物のサ イズは約1/4インチである。The surface coverage within the segment can be reduced as described above and is uniform over the entire surface. leading to less total surface coverage than would be the case with a belt with a uniform pattern. Sediment sa The size is approximately 1/4 inch.

第8図は、他の実験結果を示し、減少したダイヤモンド粒子濃度を用いた場合の 利点を確かめている。Figure 8 shows the results of another experiment, using a reduced diamond particle concentration. Checking the benefits.

以上、本発明を、銅基板上に堆積し、二・ソケル中に埋め込まれたダイヤモンド 粒子の場合について説明したが、他の適切な材料を用いることも可能である。ダ イヤモンド粒子it、用途に応じて、立方晶窒化硼素又は上述の他の適切な材料 、及び銅及びニッケル以外の適合する材料と置換してもよ0゜一般に、カットオ フポイントは、全領域又は所定の領域の約25%に下がる。濃度を50%減少さ せた場合、通常の製品よりも良好な結果が得られる。As described above, the present invention has been described using diamonds deposited on a copper substrate and embedded in a second sokel. Although the case of particles has been described, it is also possible to use other suitable materials. da Diamond particles it, depending on the application, cubic boron nitride or other suitable materials as mentioned above , and may be substituted with compatible materials other than copper and nickel. The point falls to about 25% of the total area or a given area. Reduced concentration by 50% If you use it, you will get better results than regular products.

オ、處、釆 才走 イfデ n) 国際調査報告 国際調査報告 GB 8900728O, place, pot n) international search report international search report GB 8900728

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)基板上に多数の金属堆積物を含み、該金属堆積物は粒状の研磨材料を有す る研磨製品において、前記基板の全表面積に対する前記金属堆積物の被覆率が約 25%未満であることを特徴とする研磨製品。(1) Contains a large number of metal deposits on a substrate, and the metal deposits have granular abrasive material. in an abrasive product in which the coverage of the metal deposit over the total surface area of the substrate is about An abrasive product characterized in that it is less than 25%. (2)前記被覆率は、約20%未満であることを特徴とする請求項1に記載の研 磨製品。(2) The polishing according to claim 1, wherein the coverage is less than about 20%. Polished products. (3)前記被覆率は、約12ないし約18%の範囲であることを特徴とする請求 項1に記載の研磨製品。(3) A claim characterized in that the coverage is in a range of about 12 to about 18%. The abrasive product according to item 1. (4)前記金属堆積物は、規則的なパターンで配置されることを特徴とする請求 項3に記載の研磨製品。(4) The metal deposit is arranged in a regular pattern. The abrasive product according to item 3. (5)前記金属堆積物は、斜線パターンで配置されることを特徴とする請求項4 に記載の研磨製品。(5) Claim 4, wherein the metal deposits are arranged in a diagonal pattern. Abrasive products listed in . (6)前記被覆率は、約13%であることを特徴とする請求項4に記載の研磨製 品。(6) The polishing product according to claim 4, wherein the coverage rate is about 13%. Goods. (7)前記金属堆積物は、規則的なパターンの群で配置されることを特徴とする 請求項4に記載の研磨製品。(7) The metal deposits are arranged in groups in a regular pattern. An abrasive product according to claim 4. (8)前記規則的なパターンの群は、各々トライアングル形の三つの堆積物を含 む請求項6に記載の研磨製品。(8) Each group of regular patterns includes three triangular deposits. 7. The abrasive product of claim 6. (9)前記被覆率は、約15%であることを特徴とする請求項8に記載の研磨製 品。(9) The polishing product according to claim 8, wherein the coverage is about 15%. Goods. (10)前記規則的なパターンの群は、各々四角形の配列で四つの堆積物を含む 請求項8に記載の研磨製品。(10) Each group of regular patterns includes four deposits in a rectangular arrangement. An abrasive product according to claim 8. (11)前記被覆率は、約17%であることを特徴とする請求項10に記載の研 磨製品。(11) The polishing according to claim 10, wherein the coverage rate is about 17%. Polished products. (12)前記被覆率は、約15ないし約18%の範囲であることを特徴とする請 求項1に記載の研磨製品。(12) The coverage ratio is in a range of about 15% to about 18%. The abrasive product according to claim 1. (13)前記粒状研磨材料は、ダイヤモンドグリットであることを特徴とする請 求項1に記載の研磨製品。(13) The granular abrasive material is diamond grit. The abrasive product according to claim 1. (14)基板上にマスクを通して金属を電着し、前記金属中に粒状の研磨材料を 埋め込む工程及び前記基板上に電着物のパターンを形成する工程を具備する研磨 製品の製造方法において、前記基板の全表面積に対する前記堆積物の被覆率が約 25%未満であることを特徴とする研磨製品の製造方法。(14) Electrodeposit metal on the substrate through a mask, and add granular abrasive material into the metal. Polishing comprising a step of embedding and a step of forming a pattern of electrodeposit on the substrate In the method for manufacturing a product, the coverage of the deposit on the total surface area of the substrate is about A method for producing an abrasive product, characterized in that the abrasive product is less than 25%. (15)前記被覆率は、約20%未満であることを特徴とする請求項13に記載 の研磨製品の製造方法。(15) The coverage rate is less than about 20% according to claim 13. Method of manufacturing abrasive products. (16)前記被覆率は、約12ないし約18%の範囲であることを特徴とする請 求項13に記載の研磨製品の製造方法。(16) The coverage ratio is in a range of about 12% to about 18%. A method for producing an abrasive product according to claim 13. (17)前記粒状研磨材料は、ダイヤモンドグリットであることを特徴とする請 求項14に記載の研磨製品の製造方法。(17) The granular abrasive material is diamond grit. 15. A method for producing an abrasive product according to claim 14.
JP50749889A 1988-06-30 1989-06-29 Abrasive products with less abrasive particles Pending JPH03501371A (en)

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CA570912 1988-06-30

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JP (1) JPH03501371A (en)
AU (1) AU3867989A (en)
WO (1) WO1990000105A1 (en)

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