JPH03500711A - 半導体支持層の製造システム - Google Patents
半導体支持層の製造システムInfo
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- JPH03500711A JPH03500711A JP63508281A JP50828188A JPH03500711A JP H03500711 A JPH03500711 A JP H03500711A JP 63508281 A JP63508281 A JP 63508281A JP 50828188 A JP50828188 A JP 50828188A JP H03500711 A JPH03500711 A JP H03500711A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の名称
半導体支持層の製造システム
本発明は半導体の支持N(基#)、特にワファ、グラスマスク及び磁器担体を個
々の工程ステーションで無汚染環境の下で各支持層を処理及び加工するシステム
、及び支持層を一各工程ステーションの間に運ぶ為の運搬システムに関する。こ
の場合には各工程ステーションは供給管と流出管とにより化学物質、ガス、液体
、データー及びエネルギーを供給及び流出させる。
[従来の技術]
欧州特許公開 EP 35844 A2 ではいくつかの工程ステーションが大
きい工程室の中に取り付けられており、これにより行う製造システムが開示され
ている。これらの工程ステーションは必要な供給管と流出管で接続されている。
工程の極めて複雑な改造を必要とする場合には工程ステーションを別の配列にす
ることはほとんど不可能であり、また製造工程の使用を長期にわたって中断をせ
ざるを得ない。
[本発明が解決しようとする課題]
本発明の目的は、上記の欠点を解決する為のものであり、前記の製造システムの
工程の変更時にあっても、特に個々の工程ステーションの入れ替えを製造工程を
長期に中断しなくても可能にすることである。
上記問題を解決するには、本発明が全ての供給管と流出管が互換性がある工程ス
テーションとなっている工程モヂュールに並列に配列された媒体バスの中を通り
、工程モヂュールの格子距離で媒体バスに連結箱とそれぞれ簡単に交換ができる
工程モヂュールにカウンタ一連結箱が配置されることが必要である。それぞれの
連結箱とカウンタ一連結箱を組み合わせることによって供給管と流出管の連結が
出来、連結箱とカウンタ一連結箱を離すことによ・りて連結部分が分離される。
このような供給管と流出管の接続部分を「交差点」を形成するように配置するこ
とによって、各工程モヂュールの交換が簡単で時間もかからないようにすること
が可能である。工程システムの仕様に応じてそれぞれの工程モヂュールと媒体の
バスの接続がほぼ自由に変えられ、又は整備や修理のために工程モヂュールが簡
単に取り替えられる。それによって不良品が減少すると共に生産力の大幅な上昇
が可能になる。
構造上では特に媒体バスと工程モヂュールと相互的に相当する供給管と流出管を
連結する為に、連結箱の中に連結及び/又はプラグとそれに相当するカウンタ一
連結箱にプラグ及び/又は連結装置を酉装置する。
連結を確実に行いまた、外すためには連結箱とカウンタ一連結箱に配置された案
内装置が同時にそれぞれのプラグ及び連結装置を正方形状に組み立てるときに全
てのプラグと連結装置を案内装置と平行方向に合わせる。これにより着脱するこ
とが可能になる。
液体やガス体のプラグや連結装置に自動停止弁が配置されたので簡単で速く工程
ステーションの交換が出来る。従って、連結箱とカウンタ一連結箱を分離すると
き、少なくとも加圧供給管と流出管が閉鎖されていると、連結箱とカウンタ一連
結箱を接続するときに媒体バスの供給管と流出管及びそれに相当する工程モヂュ
ールのものが通るようになっているので、電磁弁制御が節約出来る。
構造上特に簡単な実施例は連結箱とカウンタ一連結箱が相互に対応するプラグと
連結装置を有する連結板を構成する。
使用目的によって個々の工程ステーションは全ての供給管と流出管に相当するプ
ラグとの連結を必要としない、従って、媒体バスにも個々の連結箱が異なるよう
な連結装置を有する可能性があるが。
その場合には工程モヂュールの特定な配列は、接続の組合せが限られる。
連結箱とカウンタ一連結箱又は連結板の互いの案内装置は二個。
出来れば三個の均等的に分配されている案内ブツシュとそれに対応する案内ナツ
トで簡単に出来る。
供給管と流出管の確かな連結を保ちながら工程ステーションの交換は連結箱とカ
ウンタ一連結箱に配置されている最低一つの連結装置で連結箱とカウンタ一連結
箱が引き寄せられるので、連結と分離に必要なエネルギーを手動的に加える必要
がない。この目的を達成するためには、連結箱及び/又はカウンタ一連結箱、又
は組立ユニットの一部が可動的に媒体バス及び/又は工程モヂュール及び/又は
媒体モヂュールに取り付けられている。連結箱とカウンタ一連結箱の連結は自動
的に接触器′#(スウィッチ、センサー)で行えば便利である。そのために工程
モヂュールが媒体バスに対して垂直な方向に動かされると接触制御が最終位置に
達するか又はそれより少し手前で起動される。
供給管と流舘管の確実な連結は、連結箱とカウンタ一連結箱、またはその組立単
位の一部の連結と分離が媒体バス或は工程モヂュールを移動せず、自動的にセン
サー制御された連結箱及び/又はカウンタ一連結箱、又はその組立単位の一部の
移動のみで行なわれる。
自動的に連結を行うために連結装置に配置されたパワーシリンダーのピストン棒
で連結箱とカウンタ一連結箱、又はその組立ユニットが引き寄せられ、又は制御
されるようになった。特に有利な実施例では、連結箱とカウンタ一連結箱、又は
その組立単位の一部を引ネジポーリングが配置される。傾けることを避けるよう
に連結装置は連結箱とカウンタ一連結箱を接続するときに生じる力の中心に位置
すれば良い。
特別のスウィッチを避けるために、通電用連結器とプラグが耐爆的に形成され1
通電部分が外ケーシングで囲まれているので、軸方向の接続と切断のときに通電
部分の遮蔽C外ケーシング)がまだ保たれている。機能的に有利に遮蔽するため
にはプラグに外ケーシングと連結器に内ケーシング、又はその逆、が設計さ九、
接続工程中及び作業(操業)中に密閉状態のスペースを形成し、プラグと連結器
のコンタクト(接続)の長さより外ケーシングと内ケーシングの長さの方を大き
くする。
爆発の危険を更に減らすために、外ケーシングと内ケシングの内空部が不活性気
体、例えば窒素、で満たせるようになっている。
プラグと連結器の配置の公差を補償するために、それらが連結箱の中に弾性的に
取り付けられている。
媒体の流れを変更し易くする目的で、各プラグと連結器が連結箱の中で簡単に交
換が出来るように取り付けら九でいる。後で一つずつの連結器及びプラグを交換
するにはスタンダードの配置を保ちながら取り付はブツシュに僅かな変更を加え
るだけで可能になる。
媒体の汚染をできるだけ完全に防止するように、少なくとも連結器とプラグは汚
染を起こしにくい材料で製造されている。連結器の着脱に於いては可能な限り材
料の研削、摩耗が起きないようにすべきである。従って、最低材料の表面をそれ
なりに形成すべきである。
更に汚染を防止するために、純粋な媒体の連結器とプラグを連結接箱と力うンタ
一連結箱の上部に、汚染を起しやすい連結器とプラグを連結箱とカウンタ一連結
箱の下部に配置する。特に汚染に対して不感、または工程モヂュールの汚染を起
こす恐れのない電線が連結箱とカウンタ一連結箱の下部に取り付けられている。
ここは、そ九より上に取り付けられている線から接続、又は分離の際には液体が
滴っても汚染の恐れがない。
その他の構成に関する説明は特許請求の範囲に記載し、それぞ九の利点は添付し
た図面で以下に説明する。
第1図は媒体に接続された工程モヂュールを有する製造システムの一部破断斜視
図、
第2図は媒体バスに格子距離に取り付けら九た連結箱の斜視図。
第3図はプラグと、連結器を装着した媒体側の連結板の取り付は状態を示す斜視
図、
第4図はプラグと連結器により構成された媒体連結器の1部断面図、第1図に図
式的に表示された製造システムは平行に配置された工程モヂュール1、媒体モヂ
ュール2及び媒体バス3で構成される。
各モヂュール1.2はそれぞれの連結箱4とカウンタ一連結箱4′で媒体バスと
つなげられている。連結箱4は、工程モヂュール1と媒体モヂュール2に相当す
る格子幅で媒体バス3に固定されている。
全ての必要な供給管と流出管5は媒体バス3に配置され、連結器6またはプラグ
7で連結箱4と接続されている。この供給管と流出管5によって全ての必要な化
学物質、ガス、液体、またはエネルギーおよびデーターを供給と流出、又はそれ
ぞれの工程モヂュール1、媒体バス3と媒体モヂュール2の間に交換することが
可能である。
必要な媒体の供給と流出を確保するために、媒体バス3の供給管と流出管5は、
中央供給システム又は交換可能な別の媒体モヂュール2とつなげる。前記の供給
管と流出管5が、製造工程の操作と監視用のvJ御と測定線が含まれる。
格子距離に配置された連結箱4の媒体バス3の構造は第2図で更に詳細に説明す
る。媒体バス3の供給管と流出管5は、長い管路8に遮蔽され、必要な場合に更
に区分された管路9に引かれて、ここで示していない方式で連結箱4のそれぞれ
の連結器6とつないでいる。連結器6自体は笛3図に示したように、連結板10
に取り付けられている。連結板10は連結箱4の案内棒11の上、第3図の矢印
13が示す方向へ媒体バスに対して直角の方向に可動的に連結箱のフレームに取
り付けられている。熱論、移動距離が限られている。
しかし、移動距離は連結板10の各連結器6とプラグ7とそれに相当する工程モ
ヂュール、或は媒体モヂュールの連結板10′を接近及び分離させることには十
分である。
連結板10′には関係付けられた工程モヂュール1、又は媒体モヂュール2と接
続する供給管と流出管5のプラグ及び/又は連結器が配置されているので、連結
板10.10′によって媒体バス3と工程モヂュール1又は媒体モヂュール2の
供給管と流出管5の接続が出来る。このためには、工程モヂュール1又は媒体モ
ヂュール2が媒体バス3の希望の位置にある止めまで進めているときには連結板
10は案内棒の上に後退させられている。連結板10のフォース中心当りに連結
装置14、実施例1では空気圧シリンダー、可動性の鈎14′を有するピストン
棒が他の連結板10’の鈎14”の対応物と相互作用するように配置されている
。接触器によって可動性の鈎14′が鈎の対応物14”と連結され、そしてピス
トン棒の牽引によって両方の連結ifi、10.10’が引き寄せら九ると連結
器6とプラグ7が接続される。この結合を行うために接続する工程モヂュールと
媒体モヂュールに外力を加える必要がない。相互に正確な案内が得られるように
、連結板10に案内ボルト15及び連結板10′にそれと相互的に作用する案内
ブツシュが配置されている。接触スウィッチ16によって連結工程が制御、及び
監視出来る。
軽度の寸法の公差を補償するためには連結板10′がゴムベアリング17でやや
可動的に関係する工程モヂュール1、または媒体モヂュール2のフレーム18に
取り付けられている。
補足的に供給管と流出管5を加えることができる様に連結板10.10′連結器
6及び/又はプラグ7の追加のために盲孔が配置さ九ている。又は、使用目的に
よってプラグ7と連結器6が逆に連結板10.10’に配置されている。
笛4図には連結板10.10′のプラグ7と連結器6の固定状態を拡大して示す
。連結器6は0−リング22.23の形のオイルシールで取り付はブツシュ20
.21の上に、浮いているように据え付けるためにフランジ24が構成さ九でい
る。プラグ7は取り付はブツシュ26.の底25で簡単に交換が出来るように取
り付はブツシュを貫くようにナツト27で固定している。プラグ7に接続する供
給管と流出管5が第4図に示されている。
普通、接続及び分離は両方の電線に通電しない状態で行うべきである。こ九が不
可能であれば、第5図に図示された電線とデーター線の専用の連結器6を使用す
れば良い。この中には特別のデータ一連結器61及び電線連結器6″が配置され
ている。外ケーシング28と対応物に配置さ九ている内ケーシングでデータ一連
結器6及び電線連結器6′″の連結i域がハーメチックシール即ち密閉されてい
る。危険な火花放電を害にならない様にして置くために、形成された内側空洞部
をポーリング29から窒素で満たすことが出来る。
Fig、1
Fi9.2
Fig、3
国際調査報告
国際調査報告
εP 8800936
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.半導体の支持層の製造システム、特にワフア、グラスマスク及び磁器担体、 を個々の工程ステーションで無汚染環境の下でそれぞれの支持層を処理及び加工 すること、または、支持層を各工程ステーションの間に運ぶ為の運搬装置であり 、その各工程ステーションが供給管と流出管5にて化学物質、ガス、液体、デー ター及びエネルギーが供給及び流出さて、供給管と流出管(5)が互換性がある 工程ステーションとなっている工程モヂュール(1)に並列に配列された媒体バ スの中を通り、工程モヂュール(1)の格子距離で媒体バス(3)に連結箱(4 )とそれぞれ簡単に交換ができる工程モヂュール(1)及び必要に応じて媒体モ ヂュール(2)にカウンター連結箱(4′)が配置さ九、それぞれの連津箱(4 )とカウンター連結箱(4′)を合わせることによって供給管と流出管(5)の 連結が出来、連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)を離すことによって連結 が分離される半導体の支持層の製造システム。 2.媒体バス(2)と工程モヂュール(1)と相互的に相当する供給管と流出管 (5)をつなげる為に連結箱(4)の中に連結(6)及び/又はプラグ(7)と それに相当するカウンター連結箱(4′)にプラグ(7)及び/又は連結器(6 )が配置されている請求項3の製造システム。 3.連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)に配置された案内が同時にそれぞ れのプラグ(7)及び連結器(6)を正方形的に組み合わせるときに、全てのプ ラグ(7)と連結器(6)が案内手段と平行方向に合わせると離すことが可能な 請求項1又は2の製造システム。 4.液体やガス体のプラグ(7)や連結器(6)が自動停止弁が配置されている ので簡単で速く工程ステーション(1)の交換が出来るために、連結箱(4)と カウンター連結箱(4′)が分離するとき、少なくても加圧の供給管と流出管( 5)が閉鎖されていると、連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)が接続する ときに媒体バス(2)の供給管と流出管(5)及びそれに相当する工程モヂュー ル(1)のものが通るようになるので、電磁弁制御が節約出来る請求項1ないし 3のいずれかの製造システム。 5.連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)は相互に対応するプラグ(7)と 連結器(6)を有する連接板(10,10′)によって構成される請求項1ない し4のいずれかの一つの製造システム。 6.相互の案内は二個、出来れば三個が連接板(10,10′)に均等的に分配 されている案内ボルト(15)とそれに対応する案内プッシュ(15′)で構成 される請求項3又は5の製造システム。 7.連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)に配置されている最低一つの連接 装置で連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)が引き寄せられと分離すること が出来る請求項1ないし6のいずれかの製造システム。 8.連結箱(4)及び/又はカウンター連結箱(4′)、または組立単位の一部 が可動的に媒体バス(3)及び/又は工程モヂュール(1)及び/又は媒体モヂ ュール(2)に取り付けられている請求項7の製造システム。 9.連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)の連結は特に自動的に接触制御( スウィツチ、センサー)で行う請求項7または8の製造システム。 10.工程モヂュール(1)は媒体バス(3)に対して垂直な方向に動かされる と接触制御が最終位置に達する、またはそれより少し手前に起動する請求項9の 製造システム。 11.連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)、またはその組立単位の一部( 連結瓶10,10′)の連結と分離が媒体バス(3)或は工程モヂュール(1) を移動さず、連接箱(4)及び/又はカウンター連結箱(4′)、又はその組立 単位の一部、特に連結板(10)のみで行う請求項8または10の製造システム 。 12.連接装置(14)に配置されたパワーシリンダーのピストン棒で連結箱( 4)とカウンター連結箱(4′)、またはその組立単位(連結板10,10′) が引き寄せられ、または制御が出来る請求項8または9の製造システム。 13.連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)、又はその組立単位の一部(連 結板10,10′)を引き寄せると分離が出来るために、電動のネジ棒と少なく とも一つのネジボーリングが配置されている請求項8または9の製造システム。 14.連接装置(14)は連結箱(4)とカウンター連結箱(4′)を接続する ときに生じる力の中心に位置するクレーム12又は13の製造システム。 15.通電する連結器(6)とプラグ(7)が耐爆的に形成され、通電部分が外 ケーシング(28)で囲まれており、軸方向の接続と切断のとき、通電部分の遮 蔽がまだ保たれている請求項2.3又は4の製造システム。 16.遮蔽するためにはプラグ(7)に外ケーシング(28)と連結器(6)に 内ケーシング、或はその逆、が設計され、接続工程中及び作業(操業)中に密閉 なスペースを形成され、プラグ(7)と連結器(6)の接続部分の長さより外ケ ーシング(28)と内ケーシングの長さの方を大きくした請求項15の製造シス テム。 17.爆発の危険をさらに減らすために、外ケーシング(28)と内ケシングの 内空部を不活性気体で満たすことが出来る請求項15または16の製造システム 。 18.プラグ(7)及び/又は連結器(6)が簡単に交換が出来るように連結箱 (4)とカウンター連結箱(4′)の中に弾性的に取り付けられている請求項2 ないし17のいずれかの製造システム。 19.連結器(6)またはプラグ(7)にフランジ24が配置され、弾性性的な 材料で形成されているオイルシール(0−リング22、23)で板(10,10 ′)に弾性的に取り付けられている請求項18の製造システム。 20.少なくとも連結器(6)及び/又はプラグ(7)は汚染を起こしにくい材 料でつくられている請求項1ないし19のいずれかの製造システム。 21.純粋な媒体の連結器(6)とプラグ(7)を連結箱(4)とカウンター連 結箱(4′)の上部に、汚染を越しやすい連結器(6)とプラグ(7)が連結箱 (4)とカウンター連結箱(4′)の下部に配置されているクレーム1ないし2 0のいずれかの製造システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873735449 DE3735449A1 (de) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | Fertigungssystem fuer halbleitersubstrate |
DE3735449.3 | 1987-10-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03500711A true JPH03500711A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=6338692
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63508282A Pending JPH03500833A (ja) | 1987-10-20 | 1988-10-19 | 半導体基板の製造装置 |
JP63508281A Pending JPH03500711A (ja) | 1987-10-20 | 1988-10-19 | 半導体支持層の製造システム |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63508282A Pending JPH03500833A (ja) | 1987-10-20 | 1988-10-19 | 半導体基板の製造装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5083364A (ja) |
EP (2) | EP0386034A1 (ja) |
JP (2) | JPH03500833A (ja) |
DE (1) | DE3735449A1 (ja) |
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