JPH0337482A - ハードディスク装置用カバー・パッキン組立体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ハードディスク装置用のカバー部材上に、ゴ
ムパツキンを直接成形、接着させることから成るカバー
・パッキン組立体の製造方法に関する。

（従来技術及びその問題点） ハードディスク装置は、アルミニウム合金等の上に磁性
体を付着させた円盤上のものを密閉容器内に収納し、約
０．２〜０．５μｍの隙間を介して磁気ヘッドから情報
の出し入れを行なうものである。

このハードディスク装置においては、装置内外からの塵
埃によるヘッドクラッシュやディスク磁性面の破壊等の
トラブルを回避することが必要である。

従って、この様なトラブルを回避するために、密閉容器
内に高性能フィルターを介して空気を循環させて圧力調
整及び空気の清浄化を図るとともに、各種カバー類（ト
ップカバー、ダウンカバー等）と容器との間にシール性
のパツキンを設けることが行われている この種のパツキンとしては、ネオプレンゴム、ウレタン
ゴム、シリコーンゴム、ニトリルブタジェンゴム等の金
型成形品や底形シートからの打抜品、並びにこれらゴム
及びポリエチレン等の発泡ゴムシートの打抜品等が従来
から知られている。

然しなから、パツキン材としてこの様なゴムの金型成形
品や打抜品等を用いた場合には、粘着剤を介しての剥離
紙の貼着或いは該パツキン材をカバー部材上に施こすに
際して接着剤処理等の面倒な作業が必要となり、またカ
バー部材とパツキン材との位置決めを正確に行なうこと
が困難であり、人手や熟練を要するためにロスが大きく
、コスト的な不利を免れない。

更に用いるパツキン材自体についても清浄性が要求され
るが、パツキン材とカバー部材との接合に用いる粘着剤
や接着剤等による汚染を回避することが困難であり、特
に金型成形品を用いた場合にはパリの仕上げ不備による
脱落の問題があり、また発泡体を用いた場合には、気泡
部に混入した塵埃の脱落の問題を生ずる。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、液状の自己接着性シリコーンゴムを使用し、
これを所定のカバー部材上に施こし、底形及び接着を同
時に行なうことにより上述した問題点を解決したもので
ある。

即ち本発明によればハードディスク装置用カバー部材の
所定位置に液状の自己接着性ゴム材料を施こし、該ゴム
材料の硬化を行なうことを特徴とするハードディスク装
置用カバー・パッキン組立体の製造方法が提供される。

（発明の好適態様） パ上土ｌ杜 本発明においては、パツキン材として自己接着性の液状
シリコーンゴム材料を使用する。

このシリコーンゴム材料としては、それ自体液状であっ
て自己接着性を有する限りにおいて付加硬化型或いは縮
合硬化型等の任意のものを使用し得るが、カバー部材上
に施こした際に滑らかな一定形状が保持され且つ速硬化
性及び優れた接着性の見地から、付加型の液状シリコー
ンゴム組成物が好適である。

本発明において好適に用いられる付加型の液状シリコー
ンゴム組成物はビニル基等の脂肪族不飽和基を含有する
ジオルガノポリシロキサンと珪素原子に結合した水素原
子を含有するオルガノハドロジェンポリシロキサン、接
着性付与剤、白金系硬化触媒、及び補強性シリカ等の各
種充填剤から成る。

このうち脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキ
サンとしては１分子中に珪素原子に直結した低級アルケ
ニル基を１分子中に少なくとも２個有する直鎖状のジオ
ルガノポリシロキサンであることが望ましい。また架橋
剤としては上記ジオルガノポリシロキサン中の脂肪族不
飽和基と付加反応をして該ジオルガノポリシロキサン同
士を架橋するものであり、通常珪素原子に直結した水素
原子を含有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン
である。係るオルガノハイドロジエンポリシロキサンは
直鎖状、環状、分枝状等その分子構造は特に制限されな
いが１分子中に該水素原子を少くとも２個以上有するこ
とが必要であり上記ジオルガノポリシロキサンへの付加
反応をすることによりジオルガノポリシロキサンの分子
の鎖長を延長し、硬化物の硬度を下げたり強度を増大さ
せることができる。又、該水素原子を３個以上有するオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンと組合せることに
より架橋後の硬化物の硬度、弾性率を制御することがで
きる。接着性付与剤としては特に限定されないが、１分
子中にエポキシ基、アルコキシ基等の接着に寄与する官
能基を有するケイ素化合物が望ましい。さらに１分子中
に上記付加反応に必要な珪素原子に直結したビニル基ま
たは水素原子を同時に含有するケイ素化合物であっても
よい。

本発明においては、特にビニル基等の不飽和基を含有す
るジオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水
素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン
との組み合わせが好適に使用される。この場合、ジオル
ガノポリシロキサンとオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンとの配合比は、オルガノハイドロジエンポリシロ
キサン中の三５ｔ−Ｈ基とジオルガノポリシロキサン中
の脂肪族不飽和基とのモル比で０．５〜４、特に１〜２
の範囲にあるのがよく、更に白金系の硬化触媒、接着性
付与剤及び補強性シリカ等の補強性充填剤などの各種配
合剤を適宜の量で配合してもよい。

また上記ゴム材料は、作業性並びにカバー部材上に施し
た際の形態保持性の見地から、回転粘度計で測定した２
５°Ｃにおける粘度が１０００ポイズ乃至１０万ボイズ
の範囲にあることが望ましい。

更に、該ゴム材料の加熱硬化後の硬度（ＪＩＳ）　Ｉｔ
ｓは１０乃至６０の範囲にあることが好適である。

即ち硬度ｔ’ｓが上記範囲にある場合において、該ゴム
材料がパツキンとしてカバー部材に一体化したものを容
器本体にビス等で締め付けを行なった際に、カバー等に
対しての応力負担を有効に軽減することが可能となる。

工左杜粧夏迫址 上述した液状シリコーンゴム材料は、ポンプ輸送が可能
であり、例えばノズル吐出によりハードディスク装置用
のカバー部材上に施こすことができる。

ノズルからの吐出により該ゴム材料をカバー部材上に塗
布した場合には、−船釣に言って得られるパツキンの断
面形状は半球状となるが、ノズルの高さ等の吐出条件を
適宜調節することによって上部がフラットな半球状とす
ることも可能である。

また該ゴム材料が塗布されるべきカバー部材上の所定位
置は、例えばロボット機構を用い、予しめ記憶されたパ
ターンに従って塗布を行なうことによって正確に設定さ
れる。

カバー部材上に施こされたゴム材料は、例えば５０乃至
２２０°Ｃの範囲に加熱することによって速やかに硬化
し、カバー部材上にパツキンを形成する。

勿論、加熱硬化以外にも、ゴム材料の種類等に応じて紫
外線硬化等の手段を採用することも可能である。

かくして形成されたハードディスク装置用のカバー・パ
ッキン組立体は、必要に水洗浄、エア洗浄及び乾燥等の
諸工程を経てこれを容器本体にビス止めすることによっ
て容易に密封状態を保持することができる。

（発明の効果） 本発明においては、カバー部材の接合部に合わせたパツ
キン成形品を、予じめ金型による底形成いはシートから
の打抜きにより調製しておく必要は全くなく、金型や抜
き型を使用することはない。

またカバー部材上において直接且つ同時にパツキンの形
成及び接着が行われるため、成形品や打抜き品を用いた
場合に通常行われる粘着剤塗布、剥離紙の貼着乃至除去
及び格別の接着剤処理等の工程を要しない。

更にカバー部材上に施こされた液状ゴム材料が硬化して
そのままパツキンを形成するため、成形品のパリや打抜
品のカントロス等がなく、資源的に有利である。

更に本発明の製造方法によれば、粘着剤や接着剤を使用
せず、しかも成形品のパリ等の発生もないため、カバー
部材−パツキン一体高としての清浄性が保たれる。

また好ましくは付加硬化型の自己接着タイプのシリコー
ンゴムを用いているため、台底ゴム等で通常配合される
内部可塑剤としてのプロセスオイルが使用されておらず
、この結果としてブルーミングや粉吹き現象によるカバ
ー部材への汚染のおそれが全く無く、しかも形成される
パツキンは耐候性に優れ、シール性能としての圧縮永久
歪が小さく、優れた弾性を示し、低圧縮力で締め付けを
行なうことが可能である。

本発明を次の例で説明する。

（実施例） パツキン材としてのシリコーンゴムとして、次のものを
用いた。

一液性付加硬化型自己接着性シリコーンゴムＸ−６５−
１７１（信越化学工業■製）：回転粘度計による粘度（
硬化前）　　１２０００ポイズ１５０°Ｃ，１時間硬化
後の特性： 硬度（ＪＩＳ）　　　　　３０ 伸び　　８２０％ 引張り強さ　　　６０　ｋｇ　ｆ　／ｃ＋ｆｌ圧縮永久
歪　（１２０°Ｃ／２０時間）１８％アルミニウム製ト
ップカバー（表面はエポキシ系塗料が電着塗装されたも
の）の所定面位置に、塗布ロボット（■スリーボッド社
製商品名）を用いて上記の液状シリコーンゴムを、予し
め記憶されたパターンに沿って塗布した。

尚、塗布条件は次の通りである。

ノズル内径　　　　１．４　ｍｍφ ０ 供給ポンプ圧力　　２．１　ｋｇ　ｆ　／ｃｔＭ塗布ス
ピード　　　３ｍ／分 ノズル高さ（カバー面より）　　２．１ｍｍ塗布作業終
了後、これをそのまま１５０°Ｃの熱風乾燥機に入れて
硬化を行なった。

硬化後冷却したところ、高さ１．５　ｍｍ、幅２．２　
ｍｍの半球状の断面を有するパツキンが得られており、
これはカバー表面と充分良好に接着していた。

また得られたカバー・パッキン組立体を、０．５μｍの
フィルターで濾過した純水（電導度ｌＯμ０以下）で水
洗し、クリーン度１００（０，３μ）の部屋で自然乾燥
してからクリーンパックし、これをハードディスク装置
の組立て工場に持込み、ハードディスク装置に組み込ん
だところ、装置評価としてのリークテスト、清浄度テス
トに合格し、ハードディスク装置用カバーとして極めて
有用であることが確認された。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ハードディスク装置用カバー部材の所定位置に液
   状の自己接着性シリコーンゴム材料を施こし、該ゴム材
   料の硬化を行なうことを特徴とするハードディスク装置
   用カバー・パッキン組立体の製造方法。