JPH03291165A - 液体定量吐出装置 - Google Patents
液体定量吐出装置Info
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- JPH03291165A JPH03291165A JP9125890A JP9125890A JPH03291165A JP H03291165 A JPH03291165 A JP H03291165A JP 9125890 A JP9125890 A JP 9125890A JP 9125890 A JP9125890 A JP 9125890A JP H03291165 A JPH03291165 A JP H03291165A
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- JP
- Japan
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- cream solder
- syringe
- discharge
- needle
- plunger
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 40
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
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- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品の表面実装に用いるクリームはん
だの定量塗布装置に関する。
だの定量塗布装置に関する。
この発明は、クリームはんだの定量吐出装置にシリンジ
内に遊挿するプランジャーと、ニードルの位置決め部と
、温度１ｉ１［１１手段を取りつけることにより、クリ
ームはんだを定量吐出するようにしたものである。
内に遊挿するプランジャーと、ニードルの位置決め部と
、温度１ｉ１［１１手段を取りつけることにより、クリ
ームはんだを定量吐出するようにしたものである。
従来、第２図に示すようにクリームはんだ５の容器とな
るシリンジ１は、図示しない装置本体の保持部２に固着
されている。クリームはんだ５はデイスペンサーコント
ローラ４によって制御された空気圧によってニードル３
から吐出される。
るシリンジ１は、図示しない装置本体の保持部２に固着
されている。クリームはんだ５はデイスペンサーコント
ローラ４によって制御された空気圧によってニードル３
から吐出される。
例えば、特開昭６３−２０３２７５号公報にこのような
従来のクリームはんだ塗布装置の構造が開示されている
。
従来のクリームはんだ塗布装置の構造が開示されている
。
しかも、従来のクリームはんだ塗布装置は、クリームは
んだを連続的に高速吐出させると、粘度の高いクリーム
はんだのときはシリンジの中心部に流動不足が生して第
３図に示すようにクリームはんだ５がシリンジの内壁に
はり付いてしまい、定量吐出できなくなる。そこで従来
の高粘度液体吐出に用いるプランジャーをシリンジに挿
入し、クリームはんだの流動不足を防止すれば吐出量は
安定するが、吐出すべき材料内に残留した気体は、プラ
ンジャーの気密性により排出されず、空気圧の制御に応
して上記気体の体積は変動し、吐出タイ業ングのＯＮ、
ＯＦＦデイレイが発生し、糸引き現象を起こす結果とな
る。さらにシリンジの保持位置にニードル高さを規制す
る機能がないため、クリームはんだの塗布面に対するニ
ードル先端の高さがバラツキ、クリームはんだの塗布量
が安定しないという欠点があった。
んだを連続的に高速吐出させると、粘度の高いクリーム
はんだのときはシリンジの中心部に流動不足が生して第
３図に示すようにクリームはんだ５がシリンジの内壁に
はり付いてしまい、定量吐出できなくなる。そこで従来
の高粘度液体吐出に用いるプランジャーをシリンジに挿
入し、クリームはんだの流動不足を防止すれば吐出量は
安定するが、吐出すべき材料内に残留した気体は、プラ
ンジャーの気密性により排出されず、空気圧の制御に応
して上記気体の体積は変動し、吐出タイ業ングのＯＮ、
ＯＦＦデイレイが発生し、糸引き現象を起こす結果とな
る。さらにシリンジの保持位置にニードル高さを規制す
る機能がないため、クリームはんだの塗布面に対するニ
ードル先端の高さがバラツキ、クリームはんだの塗布量
が安定しないという欠点があった。
そこで、この発明は従来のこのような欠点を解決するた
め、クリームはんだ内に残留した気体の排出と、ニード
ルの位置を規制することにより、クリームはんだを高速
に定量塗布することを目的としている。
め、クリームはんだ内に残留した気体の排出と、ニード
ルの位置を規制することにより、クリームはんだを高速
に定量塗布することを目的としている。
上記問題点を解決するために、この発明は、クリームは
んだ塗布装置において、シリンジ内に遊挿するプランジ
ャーと、ニードルの位置決め部と、クリームはんだの温
度制御手段を取り付けた構成とし、クリームはんだを高
速に定量塗布できるようにしたものである。
んだ塗布装置において、シリンジ内に遊挿するプランジ
ャーと、ニードルの位置決め部と、クリームはんだの温
度制御手段を取り付けた構成とし、クリームはんだを高
速に定量塗布できるようにしたものである。
ご作用〕
上記のように構成された液体定量吐出装置は、クリーム
はんだの温度を制御して粘度を低下させることにより、
クリームはんだ内に残留した気体をプランジ中−とシリ
ンジ内壁の間から排出させることができる。さらにニー
ドル先端を常に一定の位置に固定することができも。
はんだの温度を制御して粘度を低下させることにより、
クリームはんだ内に残留した気体をプランジ中−とシリ
ンジ内壁の間から排出させることができる。さらにニー
ドル先端を常に一定の位置に固定することができも。
Ｃ実施例）
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、シリンジ１に入れたクレームはんだ５
は、プランジャー６によって上部が押えられている。一
方、上記シリンジ１の吐出側にはニードル３が取り付け
られ、ニードルガイド１４及びガイド取り付け部１３を
介し、てフレーム１２に固定されている。上記フレーム
１２に挿入された前記シリンジ１は、シリコンラバーヒ
ータ１０によって加熱され、白金測温体９で温度検出さ
れている。シリンジラバーヒータ１０とガイド取り付け
部１３は、断熱材１１によって保温され、カバー７で固
定されている。又シリンジ１は一端をフレーム１２で支
持されながら、図示しないが本体に設けられた保持部２
に取り付けられている。そして、デイスペンサーコント
ローラ４により制御される空気圧によって、前記クリー
ムはんだ５は、ニードル３から吐出されるようになって
いる。温度コントローラ８は、白金測温体９の信号を受
け、シリコンラバーヒータｌＯの加熱を制御する。
は、プランジャー６によって上部が押えられている。一
方、上記シリンジ１の吐出側にはニードル３が取り付け
られ、ニードルガイド１４及びガイド取り付け部１３を
介し、てフレーム１２に固定されている。上記フレーム
１２に挿入された前記シリンジ１は、シリコンラバーヒ
ータ１０によって加熱され、白金測温体９で温度検出さ
れている。シリンジラバーヒータ１０とガイド取り付け
部１３は、断熱材１１によって保温され、カバー７で固
定されている。又シリンジ１は一端をフレーム１２で支
持されながら、図示しないが本体に設けられた保持部２
に取り付けられている。そして、デイスペンサーコント
ローラ４により制御される空気圧によって、前記クリー
ムはんだ５は、ニードル３から吐出されるようになって
いる。温度コントローラ８は、白金測温体９の信号を受
け、シリコンラバーヒータｌＯの加熱を制御する。
このように、シリンジ１に入れたクリームはんだ５を温
度制御手段によって、加熱し一定の温度に保持すれば、
クリームはんだ５は流動性が良くなり残留した気体は、
シリンジｌの内壁とプランジ＋−６の外径の間から上部
に排出される。プランジャー６は高速に吐出動作すると
きに、クリームはんだ５の上面に密着して下降するため
、吐出の空気圧を常に一定に保つことができる。上記の
ようにクリームはんだ５は加熱によって粘度を低下させ
、さらに吐出するための加圧面を一定にすることによっ
て、連続的な高速吐出することができる。
度制御手段によって、加熱し一定の温度に保持すれば、
クリームはんだ５は流動性が良くなり残留した気体は、
シリンジｌの内壁とプランジ＋−６の外径の間から上部
に排出される。プランジャー６は高速に吐出動作すると
きに、クリームはんだ５の上面に密着して下降するため
、吐出の空気圧を常に一定に保つことができる。上記の
ようにクリームはんだ５は加熱によって粘度を低下させ
、さらに吐出するための加圧面を一定にすることによっ
て、連続的な高速吐出することができる。
上記ニードル３は、ニードルガイド１４を介して、フレ
ーム１２に取り付けられているため、シリンジ１の取り
外しや、交換によって吐出位置が変わることはなく、再
現性がよい、さらに、ニードル３の種類に応じてニード
ルガイド１４を取り替えれば、クリームはんだ５の塗布
条件を簡単に変えることができる。
ーム１２に取り付けられているため、シリンジ１の取り
外しや、交換によって吐出位置が変わることはなく、再
現性がよい、さらに、ニードル３の種類に応じてニード
ルガイド１４を取り替えれば、クリームはんだ５の塗布
条件を簡単に変えることができる。
上記実施例のプランジャー６は、シリンジ１に遊挿され
ているため、シリンジ１の中を上下にスライドしたとき
に、クサビ状態となって引っ掛けるのを防止するガイド
部が必要であるが、プランジャー６を球状にすればガイ
ド部を設けたのと同様Ｃ効果がある。
ているため、シリンジ１の中を上下にスライドしたとき
に、クサビ状態となって引っ掛けるのを防止するガイド
部が必要であるが、プランジャー６を球状にすればガイ
ド部を設けたのと同様Ｃ効果がある。
この発明は、以上説明したように、液体定量吐出装置の
シリンジ内に遊挿するプランジャーと、ニードルの位置
決め部と、温度制御手段を取り付けることにより、クリ
ームはんだを高速に連続吐出することができ、電子部品
の表面実装における品質と信頼性の向上を図ることがで
きる。
シリンジ内に遊挿するプランジャーと、ニードルの位置
決め部と、温度制御手段を取り付けることにより、クリ
ームはんだを高速に連続吐出することができ、電子部品
の表面実装における品質と信頼性の向上を図ることがで
きる。
第１図はこの発明にかかる液体定量吐出装置の縦断面図
、第２図は従来のクリームはんだ塗布装置の縦断面図、
第３図は従来のシリンジの縦断面図である。 １ ・ ・ ・ ２ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ ４ ・ ・ ・ ５ ・ ・ ・ ６ ・ ・ ・ ７ ・ ・ ・ ８ ・ ・ ・ ９ ・ ・ ・ １０・ ・ ・ １１・ ・ ・ シリンジ 保持部 ニードル デイスペンサーコントローラ クリームはんだ プランジャー カバ 温度コントローラ 白金測温体 シリコンラバーヒータ 断熱材 液体定ｆＣ！ｌｔ出装置の１従前面図 第１図 ・フレーム ・ガイド取り付け部 ・ニードルガイド 以上
、第２図は従来のクリームはんだ塗布装置の縦断面図、
第３図は従来のシリンジの縦断面図である。 １ ・ ・ ・ ２ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ ４ ・ ・ ・ ５ ・ ・ ・ ６ ・ ・ ・ ７ ・ ・ ・ ８ ・ ・ ・ ９ ・ ・ ・ １０・ ・ ・ １１・ ・ ・ シリンジ 保持部 ニードル デイスペンサーコントローラ クリームはんだ プランジャー カバ 温度コントローラ 白金測温体 シリコンラバーヒータ 断熱材 液体定ｆＣ！ｌｔ出装置の１従前面図 第１図 ・フレーム ・ガイド取り付け部 ・ニードルガイド 以上
Claims (1)
- シリンジ内のクリームはんだを、空気圧によりニード
ルから吐出するクリームはんだ塗布装置において、前記
シリンジ内にプランジャーを遊挿すると共に、前記シリ
ンジの先端にニードルの位置決めのためのニードルガイ
ド及びガイド取り付け部を設け、さらに前記クリームは
んだの温度を制御する温度制御手段を前記シリンジ用側
部を設け、シリンジ内のクリームはんだを定温に保つよ
うにしたことを特徴とする液体定量吐出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9125890A JPH03291165A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 液体定量吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9125890A JPH03291165A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 液体定量吐出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03291165A true JPH03291165A (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14021399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9125890A Pending JPH03291165A (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 液体定量吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03291165A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239435A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性材料塗布装置、及び粘性材料塗布方法 |
| US11084114B2 (en) * | 2017-04-14 | 2021-08-10 | Illinois Tool Works Inc. | Apparatus for preventing solder paste dripping |
-
1990
- 1990-04-04 JP JP9125890A patent/JPH03291165A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002239435A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性材料塗布装置、及び粘性材料塗布方法 |
| EP1232802A3 (en) * | 2001-02-16 | 2006-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for applying viscous material |
| US11084114B2 (en) * | 2017-04-14 | 2021-08-10 | Illinois Tool Works Inc. | Apparatus for preventing solder paste dripping |
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