JPH0327068U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0327068U JPH0327068U JP8844089U JP8844089U JPH0327068U JP H0327068 U JPH0327068 U JP H0327068U JP 8844089 U JP8844089 U JP 8844089U JP 8844089 U JP8844089 U JP 8844089U JP H0327068 U JPH0327068 U JP H0327068U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- printed circuit
- circuit board
- periphery
- wiring conductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａ及び第１図ｂは本考案の一実施例を示
すプリント基板の平面図及び断面図、第２図は本
考案による他の実施例を示す平面図、第３図ａ及
び第３図ｂは従来のプリント基板を示す平面図及
び断面図である。 １……プリント基板、２，２ａ……配線導体、
３……チツプ部品、４……シールドケース、５…
…カシメ部、７ａ，７ｂ……ハンダ、８……スリ
ツト孔。
すプリント基板の平面図及び断面図、第２図は本
考案による他の実施例を示す平面図、第３図ａ及
び第３図ｂは従来のプリント基板を示す平面図及
び断面図である。 １……プリント基板、２，２ａ……配線導体、
３……チツプ部品、４……シールドケース、５…
…カシメ部、７ａ，７ｂ……ハンダ、８……スリ
ツト孔。
Claims (1)
- 配線導体に接続されたチツプ部品を搭載し、且
つシールドケース内に収納されたプリント基板に
おいて、周縁に近接する配線導体に接続されたチ
ツプ部品を搭載し、上記周縁とチツプ部品との間
に板面を貫通するスリツト孔を形成してなること
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8844089U JPH0327068U (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8844089U JPH0327068U (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0327068U true JPH0327068U (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=31638056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8844089U Pending JPH0327068U (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327068U (ja) |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP8844089U patent/JPH0327068U/ja active Pending