JPH03277477A - ダイヤモンド切断砥石 - Google Patents
ダイヤモンド切断砥石Info
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- JPH03277477A JPH03277477A JP7486090A JP7486090A JPH03277477A JP H03277477 A JPH03277477 A JP H03277477A JP 7486090 A JP7486090 A JP 7486090A JP 7486090 A JP7486090 A JP 7486090A JP H03277477 A JPH03277477 A JP H03277477A
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- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
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- 238000013016 damping Methods 0.000 abstract description 19
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/02—Circular saw blades
- B23D61/025—Details of saw blade body
- B23D61/026—Composite body, e.g. laminated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、切断時の振動音を低減させる振動減衰機能を
存するダイヤモンド切断砥石に関する。
存するダイヤモンド切断砥石に関する。
従来、この種ダイヤモンド切断砥石の切断時に発生する
振動音を減衰させる方法として種々の試みがなされてい
る。その主なものとして、特開昭５２−１７２７７号公
報、特開昭５７−４１１７２号公報、特開昭５９−１０
７８６０号公報、実開昭５８−４３５７号公報、実開昭
５９−１２８３５８号公報に記載されたサンドイッチタ
イプの消音性ダイヤモンドブレードを利用したもの、ま
た、実開昭６０−１２８３５８号公報に記載されたレー
ザ加工によるスリットに樹脂を埋め込んだ消音性ダイヤ
モンドプレートを利用したものが知られている。
振動音を減衰させる方法として種々の試みがなされてい
る。その主なものとして、特開昭５２−１７２７７号公
報、特開昭５７−４１１７２号公報、特開昭５９−１０
７８６０号公報、実開昭５８−４３５７号公報、実開昭
５９−１２８３５８号公報に記載されたサンドイッチタ
イプの消音性ダイヤモンドブレードを利用したもの、ま
た、実開昭６０−１２８３５８号公報に記載されたレー
ザ加工によるスリットに樹脂を埋め込んだ消音性ダイヤ
モンドプレートを利用したものが知られている。
ところが、上記従来のダイヤモンド切断砥石には、次の
ような欠点があった。
ような欠点があった。
まず、特開昭５２−１７２７７号公報等に記載されたサ
ンドイッチタイプのものは、価格が通常基板タイプの２
倍以上で高価であり、基板が貼り合わせ構造であるため
に接着強度が低く、貼り合わせた基板が剥離する危険性
がある。また基板自体の剛性が低いため、回転中に振動
が発生し易い。
ンドイッチタイプのものは、価格が通常基板タイプの２
倍以上で高価であり、基板が貼り合わせ構造であるため
に接着強度が低く、貼り合わせた基板が剥離する危険性
がある。また基板自体の剛性が低いため、回転中に振動
が発生し易い。
一方、実開昭６０−１２８３５８号公報に記載された樹
脂埋め込みのものは、二液混合型のエポキシ系樹脂は内
部まで硬化するため消音効果が小さい。またエポキシ系
樹脂は時間の経過につれて硬化が進行し、消音効果が低
下していくという欠点があった。
脂埋め込みのものは、二液混合型のエポキシ系樹脂は内
部まで硬化するため消音効果が小さい。またエポキシ系
樹脂は時間の経過につれて硬化が進行し、消音効果が低
下していくという欠点があった。
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、その目的とするところは、ダイヤモンド切断砥石の切
断中に発生する振動を減衰させ、かつ、その減衰処理が
経時変化を起こさず振動減衰機能が保持されるようにす
ることにある。
、その目的とするところは、ダイヤモンド切断砥石の切
断中に発生する振動を減衰させ、かつ、その減衰処理が
経時変化を起こさず振動減衰機能が保持されるようにす
ることにある。
本発明のダイヤモンド切断砥石は、その目的を達成する
ために、ダイヤモンドチップを備えた基板に幅０．２〜
０．５ｍｍの溝を形成し、この溝に紫外線硬化樹脂を充
填し、その表層のみを硬化させたことを特徴とする。
ために、ダイヤモンドチップを備えた基板に幅０．２〜
０．５ｍｍの溝を形成し、この溝に紫外線硬化樹脂を充
填し、その表層のみを硬化させたことを特徴とする。
本発明のダイヤモンド切断砥石によると、基板に形成し
た幅０，２〜０．５ａ＋ｍの溝に充填し、かつ、その表
層のみを硬化させた紫外線硬化樹脂が基板の振動減衰機
能を高め、これによって切断中の基板の振動音を低減さ
せる。また、紫外線硬化樹脂が経時変化を示さないこと
から、振動減衰機能が長期間維持される。
た幅０，２〜０．５ａ＋ｍの溝に充填し、かつ、その表
層のみを硬化させた紫外線硬化樹脂が基板の振動減衰機
能を高め、これによって切断中の基板の振動音を低減さ
せる。また、紫外線硬化樹脂が経時変化を示さないこと
から、振動減衰機能が長期間維持される。
以下、図面を参照しながら、本発明のダイヤモンド切断
砥石の特徴を実施例に基づいて具体的に説明する。
砥石の特徴を実施例に基づいて具体的に説明する。
第１図に本発明のダイヤモンド切断砥石の部分平面図を
、第２図にその断面図を示す。
、第２図にその断面図を示す。
図において、１は円板状の基板で、この基板１の外周部
には等間隔にスリット２が形成されている。そして、相
隣合うスリット２０間において基板１の外周縁部にダイ
ヤモンドチップ３が多数設けられている。このダイヤモ
ンドチップ３は、ダイヤモンド砥粒を含有した切刃とな
っており、基板１が中心００回りに矢印六方向に回転し
て被削材を切断するようになっている。
には等間隔にスリット２が形成されている。そして、相
隣合うスリット２０間において基板１の外周縁部にダイ
ヤモンドチップ３が多数設けられている。このダイヤモ
ンドチップ３は、ダイヤモンド砥粒を含有した切刃とな
っており、基板１が中心００回りに矢印六方向に回転し
て被削材を切断するようになっている。
そして、基板１の中心○とスリット２の中間部に円形状
の溝４が形成されている。この溝４は、レーザ加工によ
って幅が０．２〜０．５−に穿設され、はぼ９０°角の
４個の円弧溝５で形成されている。
の溝４が形成されている。この溝４は、レーザ加工によ
って幅が０．２〜０．５−に穿設され、はぼ９０°角の
４個の円弧溝５で形成されている。
円形状の溝４の直径はほぼｇＱｍｍで、円弧溝５は２゜
５ｍｍ長さの連続部６を介して配置されている。なお、
基板１の外径は５４４鮒、厚さは２．７■、ダイヤモン
ドチップ３の高さＨは８玉、長さしは４０化、厚さｔは
３５ｍに形成されている。
５ｍｍ長さの連続部６を介して配置されている。なお、
基板１の外径は５４４鮒、厚さは２．７■、ダイヤモン
ドチップ３の高さＨは８玉、長さしは４０化、厚さｔは
３５ｍに形成されている。
そして、第３図の拡大断面図に示すように、前記溝４に
紫外線硬化樹脂７を充填させ、紫外線照射装置により波
長２５０〜５５０ｎｍの紫外線を約３秒間照射すること
によって、表面から約０．３ｍｍ以内の表層８のみを硬
化させ、内部に未硬化部９を形成している。
紫外線硬化樹脂７を充填させ、紫外線照射装置により波
長２５０〜５５０ｎｍの紫外線を約３秒間照射すること
によって、表面から約０．３ｍｍ以内の表層８のみを硬
化させ、内部に未硬化部９を形成している。
前記溝４の幅を０，２〜０．５ｍｍに設定することによ
り、太陽光も溝４の深い位置まで届かず、溝４内部の樹
脂はゲル状を保ち続ける。このため、振動減衰機能は経
時変化しない。
り、太陽光も溝４の深い位置まで届かず、溝４内部の樹
脂はゲル状を保ち続ける。このため、振動減衰機能は経
時変化しない。
上記のように構成された本実施例の基板１と、従来例に
おける基板との振動減衰特性についての試験を行った。
おける基板との振動減衰特性についての試験を行った。
第４図に試験装置の構成図を示す。
同図に示すように、基板１の上方から硬球１０を釣糸１
１で釣り下げ、基板１の中心Ｏから垂直方向２５０ｍｍ
の位置に振動加速度センサ１２を取り付け、同振動加速
度センサ１２にアンプ１３、ＦＦＴアナライザ１４及び
ブロック１５を接続している。
１で釣り下げ、基板１の中心Ｏから垂直方向２５０ｍｍ
の位置に振動加速度センサ１２を取り付け、同振動加速
度センサ１２にアンプ１３、ＦＦＴアナライザ１４及び
ブロック１５を接続している。
そして、第５図に示す試験要領によって振動減衰試験を
行った。同図に示すように、釣糸１１を緊張した状態で
硬球１０を斜め上方に持ち上げ、この位置から硬球ｌＯ
を離して硬球１０により基板１の中心Ｏから水平方向に
２５０シ離れた点ｐを打撃する〇ここで、釣糸１１の長
さ１〜４２ｃｍ、 硬球１０の持上げ高さｈ ＝ ３
ａｍ、 硬球１０と基板１の打撃点ｐとの水平距離
Ｘ＝１５ｃｍ、 釣糸１１の持上げ角度θ＝２１゜硬
球の重さｍ ＝６７、９ｇで、入力エネルギーＥは、Ｅ
＝ｍｇｈ ＝０．０２ Ｃジュールコとなる。
行った。同図に示すように、釣糸１１を緊張した状態で
硬球１０を斜め上方に持ち上げ、この位置から硬球ｌＯ
を離して硬球１０により基板１の中心Ｏから水平方向に
２５０シ離れた点ｐを打撃する〇ここで、釣糸１１の長
さ１〜４２ｃｍ、 硬球１０の持上げ高さｈ ＝ ３
ａｍ、 硬球１０と基板１の打撃点ｐとの水平距離
Ｘ＝１５ｃｍ、 釣糸１１の持上げ角度θ＝２１゜硬
球の重さｍ ＝６７、９ｇで、入力エネルギーＥは、Ｅ
＝ｍｇｈ ＝０．０２ Ｃジュールコとなる。
このときの試験結果を第１表に示す。
第１表より、本実施例における紫外線硬化樹脂充填の場
合、従来例より１７２〜１／３の短時間で振動が減衰す
るのが判る。
合、従来例より１７２〜１／３の短時間で振動が減衰す
るのが判る。
上記の各基板（ａ）、ら）、 （Ｃ）の振動減衰特性
グラフを第６図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）に示す
。
グラフを第６図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）に示す
。
さら、下記試験条件によって石材を切断し、そのときの
騒音レベルを測定した。
騒音レベルを測定した。
砥石寸法：外形５６０ｍｍ
ダイヤモンドチップ：長さ４Ｑｍｍ、 厚さ３．５ｎ
＋ｍ高さｆ３ｍｍ、 個数４０個 周速： １８００ ｍ／ｍｉｎ 切込量： ５ ｍｍ 送り速度：５．２ ｍ／ｍ＋ｎ 被削材：徳山御影石 試験結果を第２表に示す。
＋ｍ高さｆ３ｍｍ、 個数４０個 周速： １８００ ｍ／ｍｉｎ 切込量： ５ ｍｍ 送り速度：５．２ ｍ／ｍ＋ｎ 被削材：徳山御影石 試験結果を第２表に示す。
また、騒音レベルの経時変化について測定した試験結果
を第３表に示す。
を第３表に示す。
第３表
第１表１第２表及び第６図に示される紫外線硬化樹脂充
填基板の振動減衰特性は、紫外線硬化樹脂を充填してそ
の表層のみを硬化させ、内部をゲル状に形成したために
もたらされたものであり、この振動減衰機能は、紫外線
硬化樹脂に経時変化がなく、未硬化部の硬化も進行しな
いため、長期間にわたって維持されるものである。
填基板の振動減衰特性は、紫外線硬化樹脂を充填してそ
の表層のみを硬化させ、内部をゲル状に形成したために
もたらされたものであり、この振動減衰機能は、紫外線
硬化樹脂に経時変化がなく、未硬化部の硬化も進行しな
いため、長期間にわたって維持されるものである。
以上説明したように、本発明のダイヤモンド切断砥石に
よれば、基板の溝に充填した紫外線硬化樹脂の未硬化部
によって基板の振動が吸振され、振動減衰機能が著しく
促進されるため、振動、騒音が著しく低下し、しかも紫
外線硬化樹脂に経時変化がないため、振動減衰機能が長
期にわたって維持されるという効果を奏する。
よれば、基板の溝に充填した紫外線硬化樹脂の未硬化部
によって基板の振動が吸振され、振動減衰機能が著しく
促進されるため、振動、騒音が著しく低下し、しかも紫
外線硬化樹脂に経時変化がないため、振動減衰機能が長
期にわたって維持されるという効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例を示すダイヤモンド切断砥石
の部分平面図、第２図は同断面図、第３図は溝部分の拡
大断面図、第４図及び第５図は振動減衰特性試験の要領
を示す図、第６図は振動減衰特性を示すグラフである。 １：基板 ２ニスリット３：ダイヤモン
ドチップ ４：溝 ５：円弧溝 ６：連続部 ７：紫外線硬化樹脂 ８：表層 ９：未硬化部 １０：硬球 １１；釣糸
の部分平面図、第２図は同断面図、第３図は溝部分の拡
大断面図、第４図及び第５図は振動減衰特性試験の要領
を示す図、第６図は振動減衰特性を示すグラフである。 １：基板 ２ニスリット３：ダイヤモン
ドチップ ４：溝 ５：円弧溝 ６：連続部 ７：紫外線硬化樹脂 ８：表層 ９：未硬化部 １０：硬球 １１；釣糸
Claims (1)
- １、ダイヤモンドチップを備えた基板に幅０．２〜０．
５ｍｍの溝を形成し、この溝に紫外線硬化樹脂を充填し
、同紫外線硬化樹脂の表層のみを硬化させてなることを
特徴とするダイヤモンド切断砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7486090A JPH0714592B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | ダイヤモンド切断砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7486090A JPH0714592B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | ダイヤモンド切断砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03277477A true JPH03277477A (ja) | 1991-12-09 |
| JPH0714592B2 JPH0714592B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=13559502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7486090A Expired - Lifetime JPH0714592B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | ダイヤモンド切断砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714592B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081524A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | Noritake Dia Kk | ダイヤモンドカッター |
| WO2005080039A1 (de) * | 2004-02-18 | 2005-09-01 | Profikit Gmbh | Sägeblatt, verfahren zum herstellen eines derartigen sägeblattes und tragbare sägemaschine sowie verwendung eines sägeblattes |
| EP1570936A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-07 | Shinhan Diamond Industrial Co., Ltd. | Cutting wheel with blank and manufacturing method thereof |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP7486090A patent/JPH0714592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081524A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | Noritake Dia Kk | ダイヤモンドカッター |
| WO2005080039A1 (de) * | 2004-02-18 | 2005-09-01 | Profikit Gmbh | Sägeblatt, verfahren zum herstellen eines derartigen sägeblattes und tragbare sägemaschine sowie verwendung eines sägeblattes |
| EP1570936A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-07 | Shinhan Diamond Industrial Co., Ltd. | Cutting wheel with blank and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0714592B2 (ja) | 1995-02-22 |
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