JPH03262195A - 複合多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
複合多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH03262195A JPH03262195A JP6223090A JP6223090A JPH03262195A JP H03262195 A JPH03262195 A JP H03262195A JP 6223090 A JP6223090 A JP 6223090A JP 6223090 A JP6223090 A JP 6223090A JP H03262195 A JPH03262195 A JP H03262195A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は複合多層プリント配線板の製造方法に関する。
〈従来の技術〉
第５図は従来の複合多層プリント配線板の各材料が積層
される前状態で示す斜視図である。
される前状態で示す斜視図である。
プリント基板上に内層導体をパターンエッヂングにより
形成し、その後カバーレイフィルムを積層することによ
り形成したフレキシブルプリント配線板材料（ＦＰＣ材
料）１０と、フレキシブル部分に相対する部分を孔開け
した接着シート２゜と、片面が銅張りされた硬質プリン
ト配！ｆＩＡ板材料（ＰＷＢ材料）３０を熱圧着するこ
とにより、第６図の断面図で示す構造のプリント配線板
を形成する。この場合、ＰＷＢ材料３ｏにはあらがじめ
フレキシブル部分とりジット部分の境界に沿ってＦＰＣ
材料１０と接着する面側より座くり加工により溝６０を
形成しておく。この溝６０を形成するための座くり加工
は第９図に示すように吸引孔４１を有する定盤４０にＰ
ＷＢ材料３ＯＡを載置し、吸引することにより、ＰＷＢ
材料３０Ａと定盤４゜を密着させ、ドリル１００と定ｆ
ｆ１４０との間隔を正確に設定し、加工を行い溝６０を
形成する。
形成し、その後カバーレイフィルムを積層することによ
り形成したフレキシブルプリント配線板材料（ＦＰＣ材
料）１０と、フレキシブル部分に相対する部分を孔開け
した接着シート２゜と、片面が銅張りされた硬質プリン
ト配！ｆＩＡ板材料（ＰＷＢ材料）３０を熱圧着するこ
とにより、第６図の断面図で示す構造のプリント配線板
を形成する。この場合、ＰＷＢ材料３ｏにはあらがじめ
フレキシブル部分とりジット部分の境界に沿ってＦＰＣ
材料１０と接着する面側より座くり加工により溝６０を
形成しておく。この溝６０を形成するための座くり加工
は第９図に示すように吸引孔４１を有する定盤４０にＰ
ＷＢ材料３ＯＡを載置し、吸引することにより、ＰＷＢ
材料３０Ａと定盤４゜を密着させ、ドリル１００と定ｆ
ｆ１４０との間隔を正確に設定し、加工を行い溝６０を
形成する。
第７図（ａ）、（ｂ）は第６図の状態のプリント配線板
に対しさらにスルーホール８０を形成し、ＰＷＢ材料３
０の外層導体パターン１１０を形成し、外形加工した状
態のそれぞれ断面図および斜視図である。
に対しさらにスルーホール８０を形成し、ＰＷＢ材料３
０の外層導体パターン１１０を形成し、外形加工した状
態のそれぞれ断面図および斜視図である。
第８図は第７図（ａ）に示すプリント配線板に対し、矢
印の方向に力を加え、配線板全体を上下にずらした状態
を示す。矢印の方向に力を加えると溝６０に沿ってＰＷ
Ｂ材料３０は切断されるが、切断部分のばり９０がＰＷ
Ｂ材料３０の切断部分に発生する。さらに不要部分のＰ
ＷＢ材料３０Ｂを切断除去すると、フレキシブル部分７
０Ｂが露呈する。
印の方向に力を加え、配線板全体を上下にずらした状態
を示す。矢印の方向に力を加えると溝６０に沿ってＰＷ
Ｂ材料３０は切断されるが、切断部分のばり９０がＰＷ
Ｂ材料３０の切断部分に発生する。さらに不要部分のＰ
ＷＢ材料３０Ｂを切断除去すると、フレキシブル部分７
０Ｂが露呈する。
以上の工程により、本考案の複合多層プリント配線板が
形成される。
形成される。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、複合多層プリント配線板は高密度実装できる
ことが特長であり、省スペースのためには薄型にする必
要がある。そこで、ＦＰＣ材料１０や接着シート２０の
厚さを小さくすることは製造上の制約が大きく困難であ
るため、ＰＷＢ材料３０の厚さを小さくする方法がとら
れている。しかし、ＰＷＢ材料３ＯＡが薄い場合は、第
１０図に示すように、ＰＷＢ材料３０Ａと定盤４０を密
着するために吸引する隙、その吸引される部分が窪み、
その周辺が定盤４０から浮き上がってしまい、所望の深
さの溝６０の加工ができないという問題がある。又溝６
０が形成されたＰＷＢ材料３０Ａの残りの厚ざは０．０
５〜０．１ｍｍ程度が適しているが、ＰＷＢ材料３０Ａ
の厚さが約０．１〜０．２ ｍｍの場合、溝６０が形成
されたＰＷＢ材料３０Ａの残りの厚さに、ばらつきが生
し、後工程における切断の際、困難が生じる。溝幅は使
用するドリル径であり、ドリルの強度の都合上、１ｍｍ
幅の溝が最小である。この溝６０の部分で切断すると第
８図に示すように大きなぼり９０が発生し、これがフレ
キシブル部分７０Ｂを屈曲させる工程において、大きな
障害となっている。
ことが特長であり、省スペースのためには薄型にする必
要がある。そこで、ＦＰＣ材料１０や接着シート２０の
厚さを小さくすることは製造上の制約が大きく困難であ
るため、ＰＷＢ材料３０の厚さを小さくする方法がとら
れている。しかし、ＰＷＢ材料３ＯＡが薄い場合は、第
１０図に示すように、ＰＷＢ材料３０Ａと定盤４０を密
着するために吸引する隙、その吸引される部分が窪み、
その周辺が定盤４０から浮き上がってしまい、所望の深
さの溝６０の加工ができないという問題がある。又溝６
０が形成されたＰＷＢ材料３０Ａの残りの厚ざは０．０
５〜０．１ｍｍ程度が適しているが、ＰＷＢ材料３０Ａ
の厚さが約０．１〜０．２ ｍｍの場合、溝６０が形成
されたＰＷＢ材料３０Ａの残りの厚さに、ばらつきが生
し、後工程における切断の際、困難が生じる。溝幅は使
用するドリル径であり、ドリルの強度の都合上、１ｍｍ
幅の溝が最小である。この溝６０の部分で切断すると第
８図に示すように大きなぼり９０が発生し、これがフレ
キシブル部分７０Ｂを屈曲させる工程において、大きな
障害となっている。
本発明では以上の問題点に鑑み、フレキシブル部分の屈
曲を妨げることなく、フレキシブル部分に相対するＰＷ
Ｂ材料を容易に切断、除去できるプリント配線板の製造
方法を提供することをその目的とする。
曲を妨げることなく、フレキシブル部分に相対するＰＷ
Ｂ材料を容易に切断、除去できるプリント配線板の製造
方法を提供することをその目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明の複合多層プリント配線板の製造方法は、フレキ
シブルプリント配線板材料と硬質プリント配線板材料を
接着剤を介して積層した後、積層した硬質プリント配線
板材料の一部を除去することによって、フレキシブル部
分とリジット部分からなるプリント配線板を製造する方
法において、上記フレキシブル部分上に積層された硬質
プリント配線板材料を除去する前に、上記フレキシブル
部分とリジット部分との境界に沿って、その内層側およ
び外層側の少なくとも一方に■溝を形成することを特徴
としている。
シブルプリント配線板材料と硬質プリント配線板材料を
接着剤を介して積層した後、積層した硬質プリント配線
板材料の一部を除去することによって、フレキシブル部
分とリジット部分からなるプリント配線板を製造する方
法において、上記フレキシブル部分上に積層された硬質
プリント配線板材料を除去する前に、上記フレキシブル
部分とリジット部分との境界に沿って、その内層側およ
び外層側の少なくとも一方に■溝を形成することを特徴
としている。
〈作用〉
硬質プリント配線板材料のフレキシブル部分とリジット
部分との境界部分の内層側および外層側の少なくとも一
方に■溝を形成したので、硬質プリント配線板材料を■
溝に沿って一直線に切断することができ、しかも、ばり
を生じることもない。
部分との境界部分の内層側および外層側の少なくとも一
方に■溝を形成したので、硬質プリント配線板材料を■
溝に沿って一直線に切断することができ、しかも、ばり
を生じることもない。
〈実施例〉
第１図は本発明実施例において、硬質プリント配線板材
料に■溝を形成する方法を説明する図である。
料に■溝を形成する方法を説明する図である。
■溝７ａを形成するための刃型は、（ａ）図に示すよう
に金属板を削り出した刃型１３Ａや、（ｂ）図に示すよ
うに金属板にスリットを形成し、その中に刃物１２を埋
め込んだ刃型１３Ｂ等を用いる。この刃の高さはそのま
ま■溝７ａの深さとなる。さて、その■溝の形成は第１
図（ａ）に示すように、刃型たとえば刃型１３Ａの上に
ＰＷＢ材料３Ａを載置し、更にその上から金属板１１を
当てた状態で、プレス機（図示せず）で押圧することに
より、ＰＷＢ材料３Ａに■溝７を形成する。以上の工程
により■溝７ａが形成されたＰＷＢ材料３を第１図（Ｃ
）に示す。
に金属板を削り出した刃型１３Ａや、（ｂ）図に示すよ
うに金属板にスリットを形成し、その中に刃物１２を埋
め込んだ刃型１３Ｂ等を用いる。この刃の高さはそのま
ま■溝７ａの深さとなる。さて、その■溝の形成は第１
図（ａ）に示すように、刃型たとえば刃型１３Ａの上に
ＰＷＢ材料３Ａを載置し、更にその上から金属板１１を
当てた状態で、プレス機（図示せず）で押圧することに
より、ＰＷＢ材料３Ａに■溝７を形成する。以上の工程
により■溝７ａが形成されたＰＷＢ材料３を第１図（Ｃ
）に示す。
前記のＰＷＢ材料３を用いてその後、従来の方法と同様
に複合多層プリント配線板を形成する。
に複合多層プリント配線板を形成する。
第２図は本発明の複合多層プリント配線板の各材料が積
層される前状態で示す斜視図である。
層される前状態で示す斜視図である。
プリント基板上に内層導体をパターンエラチングにより
形成し、その後カバーレイフィルムを積層することによ
り形成したＦＰＣ材料１と、フレキシブル部分に相対す
る部分を孔開けした接着シート２と、片面が銅張りされ
かつ前記したＶ溝７ａを形成したＰＷＢ材料３を図のよ
うに重ね、熱圧着する。
形成し、その後カバーレイフィルムを積層することによ
り形成したＦＰＣ材料１と、フレキシブル部分に相対す
る部分を孔開けした接着シート２と、片面が銅張りされ
かつ前記したＶ溝７ａを形成したＰＷＢ材料３を図のよ
うに重ね、熱圧着する。
その後、その状態のプリント配線板に対しスルーホール
６を形成し、外層パターン５を形成し、外形加工する。
６を形成し、外層パターン５を形成し、外形加工する。
第３図は以上の工程により形成されたプリン１〜配線板
の断面図である。
の断面図である。
ざらにその後、リジット部分１４Ａとフレキシブル部分
１４Ｂの境界にあたる部分に設けられた■溝７ａに沿っ
てＰＷＢ材料３を切断し、さらにフレキシブル部分１４
Ｂ上のＰＷＢ材料３Ｂを除去することによって、所望の
複合多層プリント配線板が形成される。
１４Ｂの境界にあたる部分に設けられた■溝７ａに沿っ
てＰＷＢ材料３を切断し、さらにフレキシブル部分１４
Ｂ上のＰＷＢ材料３Ｂを除去することによって、所望の
複合多層プリント配線板が形成される。
次に、本発明の他の実施例として、ＰＷＢ材料３Ａが厚
い場合に適用される方法を説明する。
い場合に適用される方法を説明する。
第４図はＰＷＢ材料３Ｂの両面に■溝７ａ、７ｂが形成
された複合多層プリント配線板の断面図である。
された複合多層プリント配線板の断面図である。
この場合の■溝７ｂの形成方法は、第３図の状態のプリ
ント配線板に対し、第１図（ｂ）に示す刃型を配線板の
外層側からプレス機で押圧することにより、■溝７ｂを
プリント配線板の両面に形成する。このように■溝がＰ
ＷＢ材料３Ｂの両面に形成することにより、ＰＷＢ材料
３Ａが厚い場合でもＰＷＢ材料３Ｂの切断、除去が容易
である。
ント配線板に対し、第１図（ｂ）に示す刃型を配線板の
外層側からプレス機で押圧することにより、■溝７ｂを
プリント配線板の両面に形成する。このように■溝がＰ
ＷＢ材料３Ｂの両面に形成することにより、ＰＷＢ材料
３Ａが厚い場合でもＰＷＢ材料３Ｂの切断、除去が容易
である。
また、ＰＷＢ材料３Ａが薄い場合においては、積層プレ
ス前に■溝７ａを内側に形成しなくとも、プリント配線
板の外層側にののＶ溝７ｂを形成するだけでもよい。
ス前に■溝７ａを内側に形成しなくとも、プリント配線
板の外層側にののＶ溝７ｂを形成するだけでもよい。
〈発明の効果〉
本発明によれば、刃型により■溝を形成するので、常に
一定の深さの■溝が形成できる。その結果、この−直線
のＶ溝に沿って正確にＰＷＢ材料を切断でき、しかも、
切断の際のぼりは小さいのでＦＰＣ部分の屈曲を妨げる
ことはない。
一定の深さの■溝が形成できる。その結果、この−直線
のＶ溝に沿って正確にＰＷＢ材料を切断でき、しかも、
切断の際のぼりは小さいのでＦＰＣ部分の屈曲を妨げる
ことはない。
さらに従来用いていた高価な座くり機を使用する必要が
なく、■溝の加工に要する時間も短くてすむため、生産
性が向上するとともに製造コストも低減する。
なく、■溝の加工に要する時間も短くてすむため、生産
性が向上するとともに製造コストも低減する。
第１図は本発明実施例において、硬質プリント配線板材
料に■溝を形成する方法を説明する図、第２図は本発明
実施例において、各材料が積層される前状態で示す斜視
図、第３図は本発明実施例により形成された、ＰＷＢ材
料を除去する前の複合多層プリント配線板の断面図、第
４図は本発明の他の実施例により形成された、ＰＷＢ材
料を除去する前の複合多層プリント配線板の断面図、第
５図乃至第１０図は従来例を説明する図である。 １４Ｂ・・・フレキシブル部分 １ ・ ・ ２ ・ ・ ３、３ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ７ａ。 ４Ａ ・ＦＰＣ材料 ・接着シート Ａ、３Ｂ・・・ＰＷＢ材料 ・外層パターン ・スルーホール ７ｂ・・・■溝 ・・・リジット部分
料に■溝を形成する方法を説明する図、第２図は本発明
実施例において、各材料が積層される前状態で示す斜視
図、第３図は本発明実施例により形成された、ＰＷＢ材
料を除去する前の複合多層プリント配線板の断面図、第
４図は本発明の他の実施例により形成された、ＰＷＢ材
料を除去する前の複合多層プリント配線板の断面図、第
５図乃至第１０図は従来例を説明する図である。 １４Ｂ・・・フレキシブル部分 １ ・ ・ ２ ・ ・ ３、３ ５ ・ ・ ６ ・ ・ ７ａ。 ４Ａ ・ＦＰＣ材料 ・接着シート Ａ、３Ｂ・・・ＰＷＢ材料 ・外層パターン ・スルーホール ７ｂ・・・■溝 ・・・リジット部分
Claims (1)
- フレキシブルプリント配線板材料と硬質プリント配線板
材料を接着剤を介して積層した後、積層した硬質プリン
ト配線板材料の一部を除去することによって、フレキシ
ブル部分とリジット部分からなるプリント配線板を製造
する方法において、上記フレキシブル部分上に積層され
た硬質プリント配線板材料を除去する前に、上記フレキ
シブル部分とリジット部分との境界に沿って、その内層
側および外層側の少なくとも一方にＶ溝を形成すること
を特徴とする複合多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6223090A JPH03262195A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6223090A JPH03262195A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262195A true JPH03262195A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13194150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6223090A Pending JPH03262195A (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03262195A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525414B2 (en) * | 1997-09-16 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including a wiring board and semiconductor elements mounted thereon |
| JP2009060073A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | リジッドフレックスプリント配線板の結合装置 |
| US8232476B2 (en) * | 2007-02-20 | 2012-07-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Flexible multilayer wiring board |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP6223090A patent/JPH03262195A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525414B2 (en) * | 1997-09-16 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including a wiring board and semiconductor elements mounted thereon |
| US6756663B2 (en) | 1997-09-16 | 2004-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including wiring board with three dimensional wiring pattern |
| US8232476B2 (en) * | 2007-02-20 | 2012-07-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Flexible multilayer wiring board |
| JP2009060073A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | リジッドフレックスプリント配線板の結合装置 |
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