JPH03218042A - 高周波用固定カード - Google Patents
高周波用固定カードInfo
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- JPH03218042A JPH03218042A JP2013314A JP1331490A JPH03218042A JP H03218042 A JPH03218042 A JP H03218042A JP 2013314 A JP2013314 A JP 2013314A JP 1331490 A JP1331490 A JP 1331490A JP H03218042 A JPH03218042 A JP H03218042A
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- Japan
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体基板に造込んだ能動素子及び受動素子
の一方または双方ならびに抵抗などの回路部品の試験工
程に利用するもので特に、いわゆるダイソータテスト（
Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｅｒ Ｔｅｓｔ）におけるブロービン
グ（Ｐｒｏｂｉｎｇ）に利用するものである。
の一方または双方ならびに抵抗などの回路部品の試験工
程に利用するもので特に、いわゆるダイソータテスト（
Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｅｒ Ｔｅｓｔ）におけるブロービン
グ（Ｐｒｏｂｉｎｇ）に利用するものである。
（従来の技術）
半導体基板に造込んた能動素子や受動素子更に、抵抗な
どの回路部品の試験工程には、いわゆるブローブカード
（Ｐｒｏｂｅ Ｃａｒｄ）か利用されており、絶縁性ボ
ー｝”（Ｂｏａｄ）にブローブ針（別名二一ドルＮｅｅ
ｄｌｅ針）を設置して構成する。このブローブ針は、導
電性金属例えばＡｌｌ）またはＡｇ合金（ＡΩＳｉ，Ａ
Ω一Ｓｉ−Ｃｕ）などで前記能動素子や受動素子更に、
回路部品などに対応して設けるパッド（ Ｐａｄ即ち電
極）数に応じて形成する。従って、被検査半導体基板に
造込んた能動素子、受動素子及び抵抗などの電気的特性
が検査可能となり、その要部を第１図ａ，ｂ，ｃの上面
図及び断面図により説明する。第１図ａの上面図及び第
１図ｂの断面図に明らかなように、透孔ｌを中央部に形
成した絶縁性ボード２では、透孔又は開口部１に向かっ
てプローブ針３−・を設置し、更に図示していないか絶
縁性ボード１の端部にＩＣテスタ（Ｔｅｓｔｅｒ）との
接続用コネクター（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ） も設置し、
プローブ針３と電気的に接続するのは勿論である。
どの回路部品の試験工程には、いわゆるブローブカード
（Ｐｒｏｂｅ Ｃａｒｄ）か利用されており、絶縁性ボ
ー｝”（Ｂｏａｄ）にブローブ針（別名二一ドルＮｅｅ
ｄｌｅ針）を設置して構成する。このブローブ針は、導
電性金属例えばＡｌｌ）またはＡｇ合金（ＡΩＳｉ，Ａ
Ω一Ｓｉ−Ｃｕ）などで前記能動素子や受動素子更に、
回路部品などに対応して設けるパッド（ Ｐａｄ即ち電
極）数に応じて形成する。従って、被検査半導体基板に
造込んた能動素子、受動素子及び抵抗などの電気的特性
が検査可能となり、その要部を第１図ａ，ｂ，ｃの上面
図及び断面図により説明する。第１図ａの上面図及び第
１図ｂの断面図に明らかなように、透孔ｌを中央部に形
成した絶縁性ボード２では、透孔又は開口部１に向かっ
てプローブ針３−・を設置し、更に図示していないか絶
縁性ボード１の端部にＩＣテスタ（Ｔｅｓｔｅｒ）との
接続用コネクター（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ） も設置し、
プローブ針３と電気的に接続するのは勿論である。
一方ダイソータ測定に備えて、第１図ｂに示すように、
絶縁性ボ〜ド２を貫通して形成した透孔１を囲んで金属
例えばＡｆｆ製またはプラスチック（Ｐｌａｓｔｉｃ）
製の環状の固定リング（Ｒｉｎｇ） ４を配置する。こ
れには、絶縁性ホード２に施すいわゆるさくり工程を利
用し更に、固定リング４の配置面と同一面の絶縁性ボー
ト２にプローブ針３・・・を半田付けにより固着し更に
また、固定リング４に設置した傾斜而に沿わせると共に
特殊な接着剤層５により固定して一定の角度に維持する
のか一般的な方法である。この接着剤層５は、熱収縮率
が±５μｍ程度のものを使用して、パッドと接触する先
端の位置を厳しく制御するのに利用する。第１図Ｃ（固
定カードの半分しか書かれていない）に明らかなように
固定リング４より延長されたブローブ針３部分は、ビー
ム（Ｂｅａｍ）長と呼ばれており、その長さは、５．５
±０．５ｍｍとする。更に、固定リング４から鉛直方向
即ち下側のビームの高さを５００μｍに、更にまた、固
定リング４からブロー３先端までの高さを２５００±３
００μｍ以上に規制しており、このような構造の断面図
を第１図Ｃに明らかにしている。しかも、ブローブ針３
・・・は、集積回路素子６に形成したパソド７に正確に
接触させて、ダイソータ測定を施すが、パッド数に合せ
たものを準備して測定するのは上記の通りである。
絶縁性ボ〜ド２を貫通して形成した透孔１を囲んで金属
例えばＡｆｆ製またはプラスチック（Ｐｌａｓｔｉｃ）
製の環状の固定リング（Ｒｉｎｇ） ４を配置する。こ
れには、絶縁性ホード２に施すいわゆるさくり工程を利
用し更に、固定リング４の配置面と同一面の絶縁性ボー
ト２にプローブ針３・・・を半田付けにより固着し更に
また、固定リング４に設置した傾斜而に沿わせると共に
特殊な接着剤層５により固定して一定の角度に維持する
のか一般的な方法である。この接着剤層５は、熱収縮率
が±５μｍ程度のものを使用して、パッドと接触する先
端の位置を厳しく制御するのに利用する。第１図Ｃ（固
定カードの半分しか書かれていない）に明らかなように
固定リング４より延長されたブローブ針３部分は、ビー
ム（Ｂｅａｍ）長と呼ばれており、その長さは、５．５
±０．５ｍｍとする。更に、固定リング４から鉛直方向
即ち下側のビームの高さを５００μｍに、更にまた、固
定リング４からブロー３先端までの高さを２５００±３
００μｍ以上に規制しており、このような構造の断面図
を第１図Ｃに明らかにしている。しかも、ブローブ針３
・・・は、集積回路素子６に形成したパソド７に正確に
接触させて、ダイソータ測定を施すが、パッド数に合せ
たものを準備して測定するのは上記の通りである。
（発明か解決しようとする課題）
最近の集積回路素子は、Ｄ−ＲＡＭに代表されるように
高集積化、高機能化された上に高速化が進んでいるため
に、ダイソータテストにあってもハイスピード（Ｈｉｇ
ｈ Ｓｐｅｅｄ）や高周波測定が要求されている。しか
し、第１図ｂに明らかなようにブローブ針３・・・先端
は、集積回路素子のパッド位置に正しく接触させるため
に、放射状即ちプリントパターン（Ｐｒｉｎｔ Ｐａｔ
ｔｅｒｎ）が放射状に配置されている。従って、集積回
路素子のダイソータ測定に必要な周辺測定回路（Ｄｅｖ
ｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ略称ＤＵＴ）から集積回
路素子のｉｌｌｌ定位置であるパッドまでの距離か長い
ので高周波測定においては大きな問題となっており、品
種によっては測定ができない製品もあるのか実状である
。
高集積化、高機能化された上に高速化が進んでいるため
に、ダイソータテストにあってもハイスピード（Ｈｉｇ
ｈ Ｓｐｅｅｄ）や高周波測定が要求されている。しか
し、第１図ｂに明らかなようにブローブ針３・・・先端
は、集積回路素子のパッド位置に正しく接触させるため
に、放射状即ちプリントパターン（Ｐｒｉｎｔ Ｐａｔ
ｔｅｒｎ）が放射状に配置されている。従って、集積回
路素子のダイソータ測定に必要な周辺測定回路（Ｄｅｖ
ｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ略称ＤＵＴ）から集積回
路素子のｉｌｌｌ定位置であるパッドまでの距離か長い
ので高周波測定においては大きな問題となっており、品
種によっては測定ができない製品もあるのか実状である
。
本発明は、このような事情により成されたもので、高周
波領域でのダイソータ７ｌ１１定可能とし、測定の信頼
性の向上更に、コスト（Ｃｏｓｔ）の削減を目的とする
ものである。
波領域でのダイソータ７ｌ１１定可能とし、測定の信頼
性の向上更に、コスト（Ｃｏｓｔ）の削減を目的とする
ものである。
（課題を解決するための手段）
透明な絶縁性基板と、透明な絶縁性基板表面に形成する
測定回路パターンと、透明な絶縁性基板の中央部に形成
する透孔と、透孔を囲む透明な絶縁性基板裏面に取付け
る環状固定リングと、透明な絶縁性基板裏面及び環状固
定リングに固着し透孔に対応する位置に延長し、前記測
定回路パターンと電気的に接続するブローブ針に本発明
に係わる高周波用固定カードの特徴かある。
測定回路パターンと、透明な絶縁性基板の中央部に形成
する透孔と、透孔を囲む透明な絶縁性基板裏面に取付け
る環状固定リングと、透明な絶縁性基板裏面及び環状固
定リングに固着し透孔に対応する位置に延長し、前記測
定回路パターンと電気的に接続するブローブ針に本発明
に係わる高周波用固定カードの特徴かある。
（作 用）
本発明で採用する透明な絶縁性基板の一面には、測定回
路に対応する回路パターンを設け、これに電気的に接続
するブローブ針を透明な絶縁性基板の他面から導出して
、被測定回路パターンの基板の他面から導出して、彼測
定回路パターンの真上に位置される手法を採った。
路に対応する回路パターンを設け、これに電気的に接続
するブローブ針を透明な絶縁性基板の他面から導出して
、被測定回路パターンの基板の他面から導出して、彼測
定回路パターンの真上に位置される手法を採った。
（実施例）
本発明に係わる実施例を第２図ａ − ｇを参照して説
明する。即ち、高周波数用ブローブカードは、第２図ａ
に示すように硬質ガラス（Ｇｌａｓｓ） 、石英ガラス
、ルビー（Ｒｕｂｙ）、サファイヤ（Ｓａｐｐｈ ｉ
ｒｅ）または同等の材料などの単一材料かまたは、同様
な特性を示す複合材料から成る透明な絶縁性基板１０を
用意し、その一面には、ダイソタテストに必要なＤＵＴ
回路１１を形成する。更に、透明な絶縁性基板１０には
、従来技術と異なり中央部分に透孔を設置せず、第２図
ａに示すように被測定集積回路素子に設置したパッドに
対応する位置にプローブ針１２（第２図ｄ以降参照）が
挿入できる貫通孔１３・・・を形成する。
明する。即ち、高周波数用ブローブカードは、第２図ａ
に示すように硬質ガラス（Ｇｌａｓｓ） 、石英ガラス
、ルビー（Ｒｕｂｙ）、サファイヤ（Ｓａｐｐｈ ｉ
ｒｅ）または同等の材料などの単一材料かまたは、同様
な特性を示す複合材料から成る透明な絶縁性基板１０を
用意し、その一面には、ダイソタテストに必要なＤＵＴ
回路１１を形成する。更に、透明な絶縁性基板１０には
、従来技術と異なり中央部分に透孔を設置せず、第２図
ａに示すように被測定集積回路素子に設置したパッドに
対応する位置にプローブ針１２（第２図ｄ以降参照）が
挿入できる貫通孔１３・・・を形成する。
ところで、被測定集積回路素子に形成するパッドの寸法
は、１００μｍ角のものが一般的であるが、最小では８
０μｍ角のものもある。これに対応してブローブ針の径
も小さくなる方向にあり事実２０μｍ〜３０μｍのもの
も出現しており、ためにパッドに接触したブローブ針痕
を目視により判定するのか非常に困難になっている。勿
論、センサー（Ｓｅｎｓｏｒ）を利用して自動化された
装置即ちブローハ（Ｐｒｏｂｅｒ）も開発されているも
のの針先にブラスト処理により梨地模様をわさわざ形成
して接触感度の向上に努めたものもある。このような自
動化されたブローバ装置でも、操作の一部にマニュアル
（Ｍａｎｕａｌ）操作即ち目視による判定業務が必要で
あるが、１００μｍ以下時には僅か２０μｍ〜３０μｍ
のブローブ針痕を判断するのは非常に困難であり、しか
も、機械的な判定も勿論極めて困難であるばかりか、完
全自動化をするのに大幅な経費増大を招く。
は、１００μｍ角のものが一般的であるが、最小では８
０μｍ角のものもある。これに対応してブローブ針の径
も小さくなる方向にあり事実２０μｍ〜３０μｍのもの
も出現しており、ためにパッドに接触したブローブ針痕
を目視により判定するのか非常に困難になっている。勿
論、センサー（Ｓｅｎｓｏｒ）を利用して自動化された
装置即ちブローハ（Ｐｒｏｂｅｒ）も開発されているも
のの針先にブラスト処理により梨地模様をわさわざ形成
して接触感度の向上に努めたものもある。このような自
動化されたブローバ装置でも、操作の一部にマニュアル
（Ｍａｎｕａｌ）操作即ち目視による判定業務が必要で
あるが、１００μｍ以下時には僅か２０μｍ〜３０μｍ
のブローブ針痕を判断するのは非常に困難であり、しか
も、機械的な判定も勿論極めて困難であるばかりか、完
全自動化をするのに大幅な経費増大を招く。
しかし、本発明に係わる高周波数用ブローブカトでは、
集積回路素子のダイソータ高周波用測定における測定回
路と被測定物間の距離を最小にすると共に、透明な絶縁
性基板を利用することにより顕微鏡による判定作業をも
可能にしたものである。
集積回路素子のダイソータ高周波用測定における測定回
路と被測定物間の距離を最小にすると共に、透明な絶縁
性基板を利用することにより顕微鏡による判定作業をも
可能にしたものである。
ところで、上記のようにＤＵＴ回路１１を一面に設置し
た透明な絶縁性基板１０に形成した貫通孔１３・・・に
は、第２図ｄ−ｇに示すように各種のブローブ針１２を
挿入配置して被測定集積回路素子のパッドの真上に配置
するようにする。即ち、第２図ｄには、スプリングピン
（Ｓｐｒｉｎｇ Ｐｉｎ）方式による例、第２図ｅに通
常のブローブ針１２の例を示しており、いずれも半田層
１４により固着する。第２図ｆ， ｇは、テーバー（
Ｔａｐｅｒ）付きのプローブ針１２の例が明らかにされ
ており前者は、接着樹脂層１５により固着し、後者では
スルーホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）にメッキ層
１６を施してからテーバー付きプローブ針１２を半田層
１４により固着する。
た透明な絶縁性基板１０に形成した貫通孔１３・・・に
は、第２図ｄ−ｇに示すように各種のブローブ針１２を
挿入配置して被測定集積回路素子のパッドの真上に配置
するようにする。即ち、第２図ｄには、スプリングピン
（Ｓｐｒｉｎｇ Ｐｉｎ）方式による例、第２図ｅに通
常のブローブ針１２の例を示しており、いずれも半田層
１４により固着する。第２図ｆ， ｇは、テーバー（
Ｔａｐｅｒ）付きのプローブ針１２の例が明らかにされ
ており前者は、接着樹脂層１５により固着し、後者では
スルーホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｈｏｌｅ）にメッキ層
１６を施してからテーバー付きプローブ針１２を半田層
１４により固着する。
なお、第２図Ｃには、ブローブ針１２を貫通孔ｌ３に挿
入した状態を便宜的に示した図である。実際の測定に当
たっては、上記のように顕微鏡を利用するアニュアル操
作によりブローブ針１２を被測定集積回路素子のパッド
の真上に移動後両者を接触させてダイソータ測定を実施
する。
入した状態を便宜的に示した図である。実際の測定に当
たっては、上記のように顕微鏡を利用するアニュアル操
作によりブローブ針１２を被測定集積回路素子のパッド
の真上に移動後両者を接触させてダイソータ測定を実施
する。
ブローブ針１２を彼４ｊ定集積回路素子のパッドの真上
に位置させてダイソータ測定かでき、しかも透明な絶縁
性基板には、ＤＵＴ回路が設置されているので、リード
（Ｌｅａｄ）長を極端に短くすることができる。更に、
ＤＵＴ回路における最終段抵抗、コンデンサー（Ｃｏｎ
ｄｅｎｓｅｒ）などが被測定集積回路素子から最も近い
場所に取付けることができる。
に位置させてダイソータ測定かでき、しかも透明な絶縁
性基板には、ＤＵＴ回路が設置されているので、リード
（Ｌｅａｄ）長を極端に短くすることができる。更に、
ＤＵＴ回路における最終段抵抗、コンデンサー（Ｃｏｎ
ｄｅｎｓｅｒ）などが被測定集積回路素子から最も近い
場所に取付けることができる。
透明な絶縁性基板を使用しているために位置合せ及びブ
ローブ針合せが容易にできる。などにより高周波領域に
おける測定か可能になると共に測定精度の向上が得られ
る。
ローブ針合せが容易にできる。などにより高周波領域に
おける測定か可能になると共に測定精度の向上が得られ
る。
第１図ａ，ｂ．．ｃは、従来のブローブカードを示す上
面図及び断面図、第２図ａ − ｇは、本発明に係わる
高周波用ブローブカードの要部を示す上面図及び断面図
である。 １ ・透孔、 ２、 ３、１２・・・ブローブ針、 ４・・固定リング、 ５・・樹脂層、 ｌ４・・半田層、ＩＯ・・・透明
な絶縁性基板、 １５・・接着樹脂層、 １６・・・スル ホールメッキ層。
面図及び断面図、第２図ａ − ｇは、本発明に係わる
高周波用ブローブカードの要部を示す上面図及び断面図
である。 １ ・透孔、 ２、 ３、１２・・・ブローブ針、 ４・・固定リング、 ５・・樹脂層、 ｌ４・・半田層、ＩＯ・・・透明
な絶縁性基板、 １５・・接着樹脂層、 １６・・・スル ホールメッキ層。
Claims (1)
- 透明な絶縁性基板と、透明な絶縁性基板表面に形成する
測定回路パターンと、透明な絶縁性基板の中央部に形成
する透孔と、透孔を囲む透明な絶縁性基板裏面に取付け
る環状固定リングと、透明な絶縁性基板裏面及び環状固
定リングに固着し透孔に対応する位置に延長し、前記測
定回路パターンと電気的に接続するプローブ針を具備す
ることを特徴とする高周波用固定カード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013314A JPH03218042A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 高周波用固定カード |
| US07/644,437 US5220278A (en) | 1990-01-23 | 1991-01-22 | Fixing card for use with high frequency |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013314A JPH03218042A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 高周波用固定カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218042A true JPH03218042A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11829711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013314A Pending JPH03218042A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 高周波用固定カード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5220278A (ja) |
| JP (1) | JPH03218042A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7374293B2 (en) * | 2005-03-25 | 2008-05-20 | Vishay General Semiconductor Inc. | Apparatus, system and method for testing electronic elements |
| US7956628B2 (en) | 2006-11-03 | 2011-06-07 | International Business Machines Corporation | Chip-based prober for high frequency measurements and methods of measuring |
| CN112730925B (zh) * | 2019-10-14 | 2024-03-19 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 交错式探针卡 |
| TWI709752B (zh) * | 2019-10-14 | 2020-11-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 交錯式探針卡 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149688A (ja) * | 1974-10-25 | 1976-04-30 | Seiko Instr & Electronics | |
| JPS5811739A (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-22 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 低Ｍｎ−低Ａｌスラブの表面欠陥の発生防止法 |
| JPS612338A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3835381A (en) * | 1969-02-14 | 1974-09-10 | Tieco Inc | Probe card including a multiplicity of probe contacts and methods of making |
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