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JPH03204989A - フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents

フレキシブルプリント回路基板

Info

Publication number
JPH03204989A
JPH03204989A JP34339289A JP34339289A JPH03204989A JP H03204989 A JPH03204989 A JP H03204989A JP 34339289 A JP34339289 A JP 34339289A JP 34339289 A JP34339289 A JP 34339289A JP H03204989 A JPH03204989 A JP H03204989A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
flexible printed
circuit board
sensitive adhesive
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP34339289A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0524676B2 (ja
Inventor
Yutaka Hibino
豊 日比野
Kiyoshi Miyagawa
清 宮川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP34339289A priority Critical patent/JPH03204989A/ja
Publication of JPH03204989A publication Critical patent/JPH03204989A/ja
Publication of JPH0524676B2 publication Critical patent/JPH0524676B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、フレキシブルプリント回路基板、特に薄くフ
レキシビリティの高いものであって、比較的小さな形状
のフレキシブルプリント回路基板に関するものである。
「従来の技術」 従来、小さく薄く7レキシビリテイの高いプリント回路
基板を、実装時の作業性向上等の目的でベースシート上
に容易に剥離可能な状態で多数個配置したフレキシブル
プリント回路基板の製造法としては、例えば特開昭60
−31290号、特開昭60−52082号のように、
それに多数個のフレキシブルプリント回路基板を形成し
た一枚のフレキシブル基材の不要部分を、−度に全部切
断して個々のフレキシブルプリント回路基板がばらばら
な状態にならないように、適当な個所を一部仮連結用に
残して除去し、しかるのもフレキシブルプリント回路基
板の裏面等に一番好都合な中法の幅を持った、適当な粘
着剤処理をほどこしたベースシート等で、個々のフレキ
シブルプリント回路基板が連結されるように貼り合わせ
し、そのあとで最初側々のフレキシブルプリント回路基
板を連結した状態を保つため残しておいた不要連結部分
を切断除去して完成品を得る方法がある。
「発明が解決しようとする課題」 処でフレキシブルプリント回路基板のある種のものでは
、その端子部あるいは可撓部等の必要個所の裏面に予め
粘着剤層を設けておき、この粘着剤によって、フレキシ
ブルプリント回路基板を機器に接着して実装するものが
ある。
この場合、フレキシブルプリント回路基板が、−個づつ
単独に分割されたものにあっては、小さく薄い離型紙の
剥離作業は時間がかかる上に、製品間での不要なはり付
き等により打ち抜き工程、検査工程等で取り扱いが煩雑
となりやすい。
又かかる不都合を解消するために例えば特囲昭60−3
1290号、特開昭60−52082号等の発明があっ
て、上記の欠点の解消が試みられ、かなりの改善となっ
たが、製造工程かやX複雑となる上にやはり根本的に離
型紙を剥離する作業が製造工程中に於いて又は製品の実
装時に於いて省略出来ない。
本発明は、従前の技術のかかる問題点を解消するべく、
小さく薄く剥離しにくい離型紙が実装時に自動的に剥離
される事を主眼として開発されたものである。
「課題を解決するための手段」 即ち本発明は、フレキシブル基材に製品となるべき所要
のフレキシブルプリント回路基板を複数個形成したもの
を用い、フレキシブルプリント回路基板の裏面に接する
所要の部分に、片面離型剤処理された離型紙を離型剤処
理層か感圧性粘着剤層側となって有する感圧性粘着シー
トを、感圧性粘着剤層をプリント回路基板側に位置させ
て圧着し、そのフレキシブルプリント回路基板と反対の
側に、微粘着性を有するベースシートをフレキシブルプ
リント回路基板の裏面全体に圧着し、このものをフレキ
シブルプリント回路基板の必要な外周に泊ってベースシ
ートは切断せず、フレキシブルプリント回路基板と感圧
性粘着剤層を切断して構成した、感圧性粘着剤層付きフ
レキシブルプリント回路基板を多数個容易に剥離可能な
状態でベースシート上に配列したことを特徴とするフレ
キシブルプリント回路基板である。
以下に具体例により本発明の詳細な説明する。
本発明のフレキシブルプリント回路基板の構造(後述第
2図(a)のA−A切断面に対応する完成製品切断面〕
を第5図に示している。図中(2)はフレキシブルプリ
ント回路基板であり、ベースフィルム(9)、接着剤(
10)、配線パターンを構成する導体(銅)(8)、カ
バーレイ(絶縁層X11)で構成される。
(4)は感圧性粘着剤層、(5)は片面離型剤処理され
た離型紙で(4)、(5)で感圧性粘着テープとなる。
(6)はベースシー)、(7)は(6)の微粘着剤層で
ある。
上記に於いてフレキシブルプリント回路基板(2)は複
数個が一枚のベースシート(6)上に横並びに存在する
「作用」 上記の本発明の製品は、後述製造工程から理解される通
り、複数個のフレキシブルプリント回路基板が微粘着剤
処理されたベースシート上に固定された状態で出来上っ
ている。
この製品から実装のため個々のフレキシブルプリント回
路基板を剥離、取り上げる時は、フレキシブルプリント
回路基板の裏面には必要な感圧性粘着剤層のみが付加さ
れた状態であって、感圧性粘着剤保護用離型紙除去の作
業は不必要である。
さて上記本発明の製品は以下の具体例の様にして作られ
る。
第1図に於いて、(1)はカバーレイのあるフレキシブ
ル銅張積層板等の基材を示し、この基材(1)には常法
に従って製品となるべき複数個のフレキシブルプリント
回路基板(2)を形成しである。なお(8)は配線バク
ーンである。
そして−例としてこのフレキシブルプリント回路基板(
2)は(3)で示す可撓性部分の一部に実装時に必要な
所要の強度を有する感圧性粘着剤層の付加が要求された
ものとする。
第2図は本発明の好ましい実施例を示すもので、フレキ
シブルプリント回路基板(2)の可撓性部分(3)の裏
面に感圧性粘着剤層(4)を貼り合わせする。この際感
圧性粘着剤層(4)のフレキシブルプリント回路基板と
接している面と反対の面は第2図(b)に示すように片
面離型剤処理した離型紙(5)で保護されており(片面
離型剤処理層は感圧性粘着剤層側)、(4)、(5)で
感圧性粘着テープを構成する。
一方で第6図に示すような基材(1)と同寸法で、厚さ
50〜200μm程の紙又はプラスチック製のシートで
その片面にアクリルゴム系微粘着剤層(7)を2〜3μ
m程形成したベースシート(6)を用意する。
前記第2図のように加工されたフレキシブル基材(1)
とベースシート(6)を、次の工程では第4図に示す如
く1〜5 K9/aAの圧力で加圧接着させる。フレキ
シブル基材(1)とベースシート(6)はベースシート
上に付加された微粘着層(7)により全面で(感圧性粘
着剤層のある部分はそれを介して)接着するが、説明の
便宜上一部組れた状態で第4図は描かれている。
以上の工程を経て、ベースシートと一体化されたフレキ
シブル基材の製品となるべき、フレキシブルプリント回
路基板(2)の外周に沿って(第2図をも参照)、刃先
深さを調節して、フレキシブルプリント基板(2)と感
圧性粘着剤層(4)とが切り抜かれ、ベースシート(6
)はほとんど切り込まないハーフカット加工を行い、製
品とならない不要部分を除去する。
かくして前述第5図の如き完成製品が得られる。
尚製品形状によっては、ハーフカット加工に至るいずれ
かの工程に於いて、実装時製品剥離を容易にする目的等
によりベースシートの適当な位置に孔明加工をするのも
有効である。
以上説明した製造工程からも明らかなように、上記完成
品はベースシート(6)の上に感圧性粘着剤層(4)を
必要個所に有する複数個のフレキシブルプリント回路基
板(2)が微粘着剤層(7)により固定された状態であ
って実装のため離型紙の存在により容易に剥離でき能率
の良い実装作業が可能である。
なお本発明に於いて、航記の如く、離型紙を有する忍圧
性粘着剤層をフレキシブルプリント回路基板に貼り合わ
せた後で、微粘着性を有するベースシートをフレキシブ
ルプリント回路基板に貼り合わせ前に、ハーフカットで
は打ち抜き出来ないフレキシブル回路基板上の孔及び一
部外周を打抜くこともある。
「発明の効果」 以上説明したような本発明によるフレキシブルプリント
回路基板は、これを実装する等の後工程に於いて下記の
、@に記述する有効な利点かある。
■ 特に小さく薄くフレキシビリティの高いフレキシブ
ルプリント回路基板を製造する時点及び実装する時点で
、小さな面積の薄い離型紙をいちいち時間をかけて取り
除く作業が無い事等取り扱い作業がやりやすくなって工
数低減、歩留向上が期待出来る。
@ 7レキシプルプリント回路基板がベースシート上に
連続して、容易に剥離可能な状態で規則的に配列されて
いるので、上記の実装作業もその一例であるが、当該フ
レキシブルプリン)回路基板を取り扱う後工程での自動
化を容易ならしめる。
【図面の簡単な説明】
第1図はそれに複数個のフレキシブルプリント回路基板
か形成されたフレキシブル基材の斜視図、第2図(a)
はフレキシブル基材裏面の必要な部面に感圧性粘着テー
プを貼り合わもしたものの平面図、第2図(b)は第2
図(a)のA−A断面図、第3図は片面にアクリルゴム
系微粘着剤層付加加工された紙又はプラスチック製ベー
スシートの断面図、第4図はフレキシブル基材とベース
シートを重ね合わせ一体となったものの断面図、第5図
は本発明の製品トなったフレキシブルプリント回路基板
の断面図(たyし第2図(b)に対応するもの)を夫々
例示している。 1・・・フレキシブル基材、 219.フレキシブルプリント回路基板、3)・・・(
6)の可撓部分、 4)・・・感圧性粘着剤層、(5)・・・離型紙、6)
・・・ベースシート、(7)・・・微粘着層り層。 第 電 図 8゛ 第 図 第 図 第 因

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フレキシブル基材に製品となるべき所要のフレキ
    シブルプリント回路基板を複数個形成したものを用い、
    フレキシブルプリント回路基板の裏面に接する所要の部
    分に、片面離型剤処理された離型紙を離型剤処理層が感
    圧性粘着剤層側となって有する感圧性粘着シートを、感
    圧性粘着剤層をフレキシブルプリント回路基板側に位置
    させて圧着し、そのフレキシブルプリント回路基板と反
    対の側に、微粘着性を有するベースシートをフレキシブ
    ルプリント回路基板の裏面全体に圧着し、このものをフ
    レキシブルプリント回路基板の必要な外周に沿ってベー
    スシートは切断せず、フレキシブルプリント回路基板と
    感圧性粘着剤層を切断して構成した、感圧性粘着剤層付
    きフレキシブルプリント回路基板を多数個容易に剥離可
    能な状態でベースシート上に配列したことを特徴とする
    フレキシブルプリント回路基板。
JP34339289A 1989-12-31 1989-12-31 フレキシブルプリント回路基板 Granted JPH03204989A (ja)

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JP34339289A JPH03204989A (ja) 1989-12-31 1989-12-31 フレキシブルプリント回路基板

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JP34339289A JPH03204989A (ja) 1989-12-31 1989-12-31 フレキシブルプリント回路基板

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JPH03204989A true JPH03204989A (ja) 1991-09-06
JPH0524676B2 JPH0524676B2 (ja) 1993-04-08

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ID=18361160

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JP (1) JPH03204989A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277804A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Ricoh Co Ltd パターン配列シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法
CN109936920A (zh) * 2017-12-16 2019-06-25 神讯电脑(昆山)有限公司 Led灯条的连板结构

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277804A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Ricoh Co Ltd パターン配列シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法
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