JPH03187173A

JPH03187173A - 表面実装コネクタ

Info

Publication number: JPH03187173A
Application number: JP1326911A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Harada; 原田　勝美; Toshiaki Nagafuji; 長藤　俊昭; Wataru Takahashi; 渉高橋; Kenichi Nakano; 中埜　賢一; Keiichi Yasuda; 圭一安田
Original assignee: NEC Corp; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: NEC Corp; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1989-12-15
Filing date: 1989-12-15
Publication date: 1991-08-15
Anticipated expiration: 2013-09-30
Also published as: JP2806580B2; US5088009A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はコンピュータ、電子交換機、データ伝送装置等
に使用される高密度実装用の多端子コネクタに関し、特
に表面実装（サーフェスマウント）でプリント板に接続
される表面実装コネクタに関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のコネクタでは、例えば雌側コネクタをプ
リント板に配設した場合、２〜４列に平行配列された多
数のＬ字形の雌側コネクタ端子が使用されている。すな
わち、第６図を参照すると、プリント板８＃に設けられ
た雌側コネクタ８１では、Ｌ字形の各コネクタ端子８２
は金属ばねで構成され、自己の一端がプリント板８０の
スルーホール８３に挿入接続されるか、あるいはハンダ
に代表される金属パット８４に圧接接触され・・ンダ付
により接続されてプリント板８内回路との電気接続がな
されていた。

雌側コネクタ８１の端子挿入孔８５の各々の内部には前
記コネクタ端子８２の他端が配設され、配線板８６に配
設された雄側コネクタ８７の棒状の雄側コネクタ端子８
８が前述の挿入孔８５に挿入されて、両コネクタ８１．
８７は結合状態となる。このようなコネクタは例えば特
開昭５９−４９１７２号公報に開示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、スーパーコンピュータ、超高速広帯域電
子交換機などの超高速で動作する論理装置にこのような
コネクタを採用した場合、Ｌ字形の雌側コネクタ端子８
２のリード長が長いので、漏話量、アース雑音、遅延時
間等の高周波特性に悪影響が発生する。

また、コネクタが多端子高密度になってくるに従って、
隣接パット間の距離が近づくこととなり、さらに、この
ような隣接パットとの間に１００μレベルの配線を３０
０μ前後のピッチで配置することが必要となっている。

しかし、雌側コネクタ端子８２では自由端であるプリン
ト板８側端部においてピッチずれの発生が避けられず、
高密度配置された金属パットへのコネクタ端子の７・ン
ダ付工事は非常に困難となり、隣接配線、隣接パットと
の短絡、あるいは接続不良が発生しやすい、さらに、多
数のコネクタ端子の各々に対応するパットはプリント板
上でマトリクス状に高密度配設されているため、上述の
ような短絡や接続不良が一度発生してしまうと、その補
修作業はさらに困難を極めていた。

すなわち、従来のコネクタでは、コネクタ端子８２の電
気長が長いことによる電気信号伝送特性の低下と、プリ
ント板８への組立作業性の悪さが問題点となっていた。

本発明の目的は、上記問題点を解消した表面実装コネク
タを提供することにある。

上述した問題点のうち、作業性の改善のためには、多段
（例えば４列）で平行配置された外部コネクタの端子配
列を、本コネクタの表面実装側では少なくともプリント
板の同一面上のパットに関しては高密度化された一列構
成に変え、かつ、端子間のピッチ精度を高精度で出すよ
うにすれば良い。

一方、高周波特性の改善のためには、各端子の実効電気
路量を極力短くすれば良く、また、各信号線の近傍にア
ース線を配置すると高周波特性はさらに改善される。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、プリント板上に実装され、該プリント板と外
部との電気接続を行なわせる表面実装フネクタにおいて
、樹脂から形成され、規則的に配設されたスルーホールを
有する本体部とこの本体部から一体的にかつ同一面状に
伸長し前記プリント板の表面に接触する樹脂ばねコンタ
クト部とを有し、前記本体部および樹脂ばねコンタクト
部には前記プリント板の導電パットに接触する接触部と
前記スルーホールとを接続する導電路が設けられた中継
端子ブロックと、前記スルーホールに圧入されるプレスフィツト構造の第
１の端子部を一端に有し、かつ、外部との電気接続を図
るための第２の端子部を他端に有するコネクタ端子と、を備え、前記プリント板の同一面上に一列状に配設され
た導電パットに接触する前記接触部は、同一面状に伸長
して設けられた前記樹脂ばねコンタクト部上に設けられ
ていることを特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１実施例を示
す一部破断斜視図および一部破断側面図である。

第１図〜第２図を参照すると、本発明の第１実施例であ
る雌側コネクタ１は、雌側コネクタ端子２と、このコネ
クタ端子２を内設するための端子挿入孔３１を多数有す
るハウジング３と、雌側コネクタ端子２を挿入固定する
スルーホール４１を有する中継端子ブロック４と、この
中継端子ブ０ツク１からモールド底形による一体成形で
伸長された樹脂ばねコンタクト部５と、雌側コネクター
全体をプリント板７に配設固定するための支持部６とを
有している。

この実施例において、プリント板７上の回路は、プリン
ト板７上のパラ）７１−樹脂ばねコンタクト部５の導電
配線パターン（詳細は後述）−中継λ 端子ブロック３の導電スルーホール４２−雌側コネクタ
端子２−外部コネクタの棒状の雄側コネクタ端子（図示
せず）の経路で外部に電気接続される。

次に、同実施例の詳細構成について説明する。

中継端子ブロック４は、２つのブロック４ａ。

４ｂを上下に重ね合わせて構成されている。各ブロック
４ａ、４ｂは、ウルテム樹脂、液晶樹脂等のプラスチッ
クからなる絶縁樹脂と、導電性プラスチック等の導電樹
脂との二重成形により形成されている。各ブロック４ａ
、４ｂは、多数のスルーホール４１を設けた本体部４２
とこの本体部４２の一辺側から一体的に伸長し若干の弾
力性を有する櫛歯状の樹脂ばねコンタクト部５とから構
成され、導電樹脂による配線パターン４３（導電路）が
設けられている。２つのブロック４ａ、４ｂを向い合わ
せて重ねたときに２つの樹脂ばねコンタクト部５間にプ
リント板７を受は入れられるように、樹脂ばねコンタク
ト部５は屈折した形状を有し、プリント板７のバラ）７
１に直接当接する各々のビーム状コンタク）５０の接触
部５１には前述の配線パターン４３が露出している。こ
の配線パターン４３は樹脂ばねコンタクト部５および本
体部４Ｊの表面上や内部を引き回され、本体部４２の裏
面（ハウジング３側面）でスルーホール４１に導通して
いる。すなわち、接触部５１の各々は、スルーホール４
１の各々に対応している。

また、櫛歯を形成する各ビーム状コンタクト５０の自由
端はキャリア５２により連結している。さらに、樹脂ば
ねコンタクト部５において配線パターン４３が設けられ
ている面の裏面には、導電性樹脂によるアース用パター
ン５３が設けられている。このパターン５３はキャリア
５２上にも設けであるので、同一コンタクト部５のビー
ム状コンタクト５０上のアース用パターン５３はキャリ
ア５２により連通され、任意のビーム状コンタクトによ
り本体部４１のアース用スルーホールに接続している。

なお、信号用パターン４３が設けられているビーム状コ
ンタクト５０では、その根元でアース用パターン５３は
終了され、本体部４２には到達しない。

一方、高密度実装に適した格子状に本体部４２に設けら
れたスルーホール４１には無はんだ接続用のプレスフィ
ツト形雌側コネクタ端子２が挿入固定されている。すな
わち、このコネクタ端子２トは例えば断面Ｎ形の柔軟なブレスフィッグ構造を有しス
ルーホール４１に圧入固定されるプレスフィツト端子部
２１と、やや幅広の係止部２２と、ハウジング３の孔３
１内に挿入される雄側コネクタの棒状端子（図示せず）
に接触する雌側コンタクト部２３とから構成されている
。このようなプレスフィツト形端子は、例えば特公昭６
２−９９８０号公報に示されている。

以上の構成による雌側コネクターをプリント板７に取り
付けるときには、対向する樹脂コンタクト部５の間にプ
リント板７を挿入すると、樹脂の弾性力により接触部５
１の各々は、対応するバラ）７１に圧接する。このとき
、各ビーム状コンタクト５０の相対位置′はキャリア５
２により固定されているため、プリント板７のパラ）７
１との接続において高い位置精度を出すことができる。

この後、各接触部５１とパット７１間はハンダ付される
。このハンダ付作業を容易にするために予め接触部５１
上にハンダメツキを施しておいても良い。コネクタ全体
は支持部６によりプリント板７にネジ止め等により固定
される。

このように、少なくともプリント板７の同一面上の一群
のパット７１に各々対応する一群のコネクタ端子（すな
わち、ブロック４ａにマトリクス配置された端子）に関
しては樹脂ばねコンタクト部５で高密度に一列配置変換
し、この高密度配列のまま、プリント板７上に一列配置
されたパット７１に接触させるようにしているので、ピ
ッチずれも発生せず組立作業性は非常に向上する。

また、中継端子ブロック４の製造性が良く、外部コネク
タへの接続にスルーホールに圧入すれば良いプレスフィ
ツト形端子を用いているので、コネクタ全体の組立製造
性が向上し、かつ、自動化工程にも適応しやすい。

また、保守時等には挿板が頻繁に行なわれる外部コネク
タとの接続個所には、耐久性の高い金属製のコネクタ端
子２を使用できるので信頼性も高い。また、プリント板
７での表面実装部では端子配列を一列構成とし、これに
伴いプリント板７上のパラ）７１も端辺に一列配置でき
るので、コネクタ１のリード長を短かくでき、さらに信
号線の裏面にアース線を這わせることができるので、イ
ンピーダンスが低下し、信号減衰、グランド雑音の発生
が軽減する。

なお、アース用パターンを用いなくても所望の高周波特
性を満足できるときは、コネクタの表面実装完了後はキ
ャリア５２が不要となるので、切欠部（ハーフカット部
）５４で折ることによりキャリア５２を除去しても良い
。

次に本発明の第２の実施例について第３図、第４図（ａ
）、　（ｂ）を参照して説明する。第１の実施例とは、
中継端子ブロック４および樹脂ばねコンタクト部５の構
造が異なる。すなわち、この実施例では、これらの部材
は絶縁性樹脂の成形体（第４図（ａ））に印刷技術によ
り導電性メツキ（銅メツキ）を施すことでパターン４３
．５３（第４図（ｂ））を形成している。この実施例で
は成形体の表面にメツキを施す関係上、第３図に示すよ
うに、本体部４２上の配線パターン４３はプラスチック
コンタクト５側（すなわち、プリント板７の配設側）の
表面に設けている。

また、印刷技術によれば細密なパターンが可能であるの
で樹脂ばねコンタクト５における高密度な一列配置が容
易である。

第３図においては、ブロック４ａのスルーホール４１ａ
がアース配線用スルーホールであり、このスルーホール
４１ａに接続しているアース用パターン５３は、櫛歯状
の２本のビーム状コンタク）　５０　ａ　＊キャリア５
２を介して他のビーム状コンタクトの根元近傍まで伸長
している。しかしながら、信号配線用パターン４３に接
触しないように間隙５５が設けられ両パターン４３．５
３は絶設けなくても良い場合、樹脂ばねコンタクト部５
のプリント板７との接触面側全面（キャリア５２も含む
）を導電メツキ加工し、ハンダ付作業後にキャリア５２
を除去することにより個々の配線用パターン４３を独立
させるようにしても良い。

次に、本発明の第３の実施例について第５図を参照して
説明する。本実施例においては、樹脂ばねコンタクト部
５は櫛歯状のコンタクトではなく一枚の屈折形状の板状
コンタクトである。このコンタクト部５ではプリント板
７との接触面側には個々の配線パターン４３が設けられ
、その裏面側には全面にアース用パターン５３として導
電層が設けられている。コンタクト部５上の配線パター
ン４３はスルーホール４１とは反対側の面上に設けられ
ているため、コンタクト部５の根元には切天部５忍が設
けられ、この切欠部５６を通して各配線パターン４３は
対応するスルーホール４１に導通している。

なお、本願発明において、配線用パターン。

アース用パターンの配設手段（メツキ又は二重成形）と
、これらのパターンを本体部４２のどちら側の表面（ハ
ウジング側表面又はプリント板表面）に設けるかは各々
任意である。

また、各実施例では中継端子ブロック４を２つのブロッ
ク４ａ、４ｂから構成させると説明したが、これらは一
体化されていても良い。

また、中継端子ブロック４と支持部６とは一体化されて
いても良い。

また、各実施例は雌側コネクタとして説明したが、コネ
クタ端子２のコンタクト部２３を棒状端子形状にすれば
雄側コネクタを構成することができる。

〔発明の効果〕

本願発明は、以上説明したように、表面実装されるプリ
ント板の一面に接触する導電パターンを、−列上に直線
配列したばねコンタクトを樹脂性のブロックに一体成形
し、かつ、このブロック内で各導電パットに接続したス
ルーホールに圧入固定されたプレスフィツト形のコネク
タ端子を通して外部に電気接続を行なわせるようにした
ので、多端子化しても製造や取り付は時のノ・ンダ付作
業が容易で、高密度化に容易に対応できるという効果が
ある。

また、コネクタにおける信号線の電気路長を短かくする
ことができるので、信号特性への悪影響を抑制すること
ができる。

また、ばねコンタクトの裏面に、表面側からの信号パタ
ーンを少なくともカバーするようにアース用パターンを
設ければ、さらに高周波特性を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１実施例の一
部破断斜視図、および一部破断側面図、第３図は本発明
の第２の実施例の一部を示す斜視図、第４図（ａ）、　
（ｂ）は同実施例の製造工程の一部を説明する図、第５
図は本発明の第３の実施例の一部を示す斜視図、第６図
は従来のコネクタを示す一部破断破断斜視図である。１・・・・・・雌側コネクタ、２・・・・・・雌側コネ
クタ端子、３・・・・・・ハウジング、４・・・・・・
中継端子ブロック、５・・・・・・樹脂ばねコンタクト
部、７・・・・・・プリント板、４１・・・・・・スル
ーホール、４３・・・・・・信号配線用パターン（導電
路）、１・・・・・・接触部、５２・・・・・・キャリア、５３・・・・・・アース用パターン。

Claims

【特許請求の範囲】（１）プリント板上に実装され、該プリント板と外部と
の電気接続を行なわせる表面実装コネクタにおいて、樹脂から形成され、規則的に配設されたスルーホールを有する本体部とこの本体部から一体的にか
つ同一面状に伸長し前記プリント板の表面に接触する樹
脂ばねコンタクト部とを有し、前記本体部および樹脂ば
ねコンタクト部には前記プリント板の導電パットに接触
する接触部と前記スルーホールとを接続する導電路が設
けられた中継端子ブロックと、前記スルーホールに圧入されるプレスフィット構造の第
１の端子部を一端に有し、かつ、外部との電気接続を図
るための第２の端子部を他端に有するコネクタ端子と、を備え、前記プリント板の同一面上に一列状に配設され
た導電パットに接触する前記接触部は、同一面状に伸長
して設けられた前記樹脂ばねコンタクト部上に設けられ
ていることを特徴とする表面実装コネクタ。（２）同一面状に伸長する前記樹脂ばねコンタクト部は
、接触する前記導電パットの各々にビーム状ばねの各々
が対応する櫛歯状コンタクトで形成され、かつ、複数の
ビーム状ばねが自由側でモールドキャリアにより連結さ
れていることを特徴とする請求項（１）記載の表面実装
コネクタ。（３）前記櫛歯状コンタクトの前記プリント
板に接触しない側の表面に、少なくとも前記導電路に対
応するようアース用導電パターンを設けたことを特徴と
する請求項（２）記載の表面実装コネクタ。（４）前記櫛歯状コンタクトにおいて、各々の前記ビー
ム状ばねと前記モールドキャリアとの間に、モールドキ
ャリア除去用の切欠部を設けたことを特徴とする請求項
（２）記載の表面実装コネクタ。（５）同一面状に伸長
する前記樹脂ばねコンタクト部は、一枚の板状ばねで形
成されたことを特徴とする請求項（１）記載の表面実装
コネクタ。（６）前記板状ばねにおいて、前記プリント
板に接触しない側の表面の全面にアース用導電層を形成
したことを特徴とする請求項（１）記載の表面実装コネ
クタ。（７）前記中継端子ブロックの導電路は、絶縁樹
脂成形体に導電メッキを施して形成したことを特徴とす
る請求項（１）記載の表面実装コネクタ。（８）前記中
継端子ブロックは絶縁樹脂と導電樹脂との二重成形によ
り構成され、該導電樹脂が前記導体路を形成することを
特徴とする請求項（１）記載の表面実装コネクタ。