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JPH03159292A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

Info

Publication number
JPH03159292A
JPH03159292A JP29896089A JP29896089A JPH03159292A JP H03159292 A JPH03159292 A JP H03159292A JP 29896089 A JP29896089 A JP 29896089A JP 29896089 A JP29896089 A JP 29896089A JP H03159292 A JPH03159292 A JP H03159292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
mark
board
insulating substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29896089A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2558531B2 (ja
Inventor
Masakazu Umeyama
梅山 昌計
Tomoyuki Takemura
竹村 智之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
Priority to JP1298960A priority Critical patent/JP2558531B2/ja
Publication of JPH03159292A publication Critical patent/JPH03159292A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2558531B2 publication Critical patent/JP2558531B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は印刷配線板に間する。
(従来の技術) 印刷配線板は、製造後、目視により外形や回路パターン
を判別して、同一のものを梱包し、これを顧客に納品す
る。
(発明が解決しようとする課題) しかし、例えば外形が同一で、回路パターンも1本異な
るものとか、孔が111IIズしているとか、目視では
判別し難い印刷配線板があり、梱包ミスをし易い欠点が
ある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、梱包ミスを防止
しうる印刷配線板を提供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板の端
部に他の種類の印刷配線板と判別しうる標識を設けるこ
とを特徴とする印刷配線板を提供するものである。
(作用) 絶縁基板の端部に標識を設け、この標識の位置や大きさ
、個数、色等を変えることにより、他の種類の印刷配線
板と判別できる。
(実施例) 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第1図において、1はワークサイズといわれる絶縁基板
であり、これから4aの小形の絶縁基板2を分離できる
。3は各絶縁基板2に形成された同一の回路パターンで
ある。4は、各絶縁基板2の端部5及び絶縁基板1に跨
って設けた標識であリ、種類によってその位置や大きさ
、個数、色等が異なっている。
第2図は絶縁基板1から分M後の印刷配線板6を示し、
端部5に形成されたIf識4の位置や大きさ等の相違に
よって、その種類を判別できる。
(発明の効果) 以上の通り、本発明によれば、絶縁基板の端部に位置や
大きさ等の異なる標識を設けることにより、梱包ミスを
防止しうる印刷配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に用いるワークサイズの絶縁基
板の平面図、第2図は本発明の実施例の平面図を示す。 1.2・・・絶縁基板、 3・・・回路パターン、4・
・・WA識、 5・・・端部、 6・・・印刷配線板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁基板に任意の回路パターンを形成した印刷配
    線板において、絶縁基板の端部に他の種類の印刷配線板
    と判別しうる標識を設けることを特徴とする印刷配線板
JP1298960A 1989-11-17 1989-11-17 印刷配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP2558531B2 (ja)

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JP2558531B2 JP2558531B2 (ja) 1996-11-27

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5615078U (ja) * 1979-07-13 1981-02-09
JPS5784768U (ja) * 1980-11-14 1982-05-25
JPS5936269U (ja) * 1982-08-30 1984-03-07 株式会社東芝 印刷配線板の識別構造
JPH01129863U (ja) * 1988-02-25 1989-09-04

Patent Citations (4)

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JPH01129863U (ja) * 1988-02-25 1989-09-04

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