JPH03142904A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路一般に使用される角形のチップ固定
抵抗器（以下チップ抵抗器と略す。）の製造方法に関す
る。

従来の技術 まず、従来の製造工程を第３図を用いて説明すると、分
割を容易にするためのスリット１２を設けたアルミナ基
板１１を受は入れる基板受は入れ工程Ａ２をスタートと
し、上記アルミナ基板１１の表面に後述する抵抗体１４
を接続するための導電剤を印刷・焼成して電極１３を形
成する電極印刷・焼成工程Ｂ２を経て、上記電極１３に
一部が重なるように抵抗体１４を形成するために、抵抗
材料を印刷・焼成する。抵抗体印刷・焼成工程Ｃ２が行
なわれ、その後上記抵抗体１４の特性をそろえるための
抵抗値修正工程Ｄ２が実施される。

つづいて上記抵抗体１４をガラスＩｌｌ！１５で被覆し
保護するためのガラス印刷・焼成工程Ｅ２を経て、上記
アルミナ基板１１を上記横方向スリット１２に沿って分
割し、後述する端面電極を形成するための準備工程であ
る１次基板分割工程Ｆ２が実施される。そして１次基板
分割された分割基板１１′の端面部に端面電極１６を形
成するための端面電極印刷・焼成工程Ｇ２がつづいて行
なわれ、その後上記分割基板１１′を上記縦方向のスリ
ット１２に沿って単独品１７に分割する２次基板分割工
程Ｈ２が行なわれる。さらに上記電極１３および、端面
電極１６上に、はんだ付けによるくわれ防止および、は
んだ付は性の信頼性を維持するためにメツキ膜１８を形
成する電極メツキＩ２が実施されて完成品となり、外観
状態・電気特性など各種チエツク工程Ｊ２を通過したも
のが、良品として市場へ送り出されることになる。

発明が解決しようとする課題 上記のように従来工法ではチップ抵抗器の端面電極を形
成する端面電極を印刷・焼成工程Ｇ２を行なうために、
基板を横方向のスリットに従って分割する１次基板分割
工程Ｆ２を実施する必要があり、工程が大変複雑になっ
ていた。また、抵抗値修正工程Ｄ２後に端面印刷・焼成
工程Ｇ２が行なわれるために、せっかく目標値に命中さ
せた抵抗値が端面印刷・焼成工程Ｇ２で変動してしまい
、精度の高い抵抗値範囲のチップ抵抗を量産することは
難しかった。

発明は、１枚の大版のシート基板の状態で上面および端
面電極を、電極印刷・焼成工程Ｂ２中で同時に形成する
ことのできるチップ抵抗器の製造方法を提供することを
目的としている。

課題を解決するための手段 本発明は前記の目的を達成するために従来はアルミナ基
板上に縦横の分割溝を形成していたものを、アルミナ基
板等の絶縁基板に横方向の複数本の方形の窓を所定の間
隔をあけて形成するとともに、その窓に挟まれた長尺の
基板に個々のチップ抵抗器の絶縁基板の寸法に合致する
寸法で縦方向のスリットを形成した大版の絶縁基板とす
ることで、上面電極印刷と同時に端面部にも電極材料を
塗布することを特徴としている。

作用 横方向の複数本の方形の窓を所定の間隔をあけて形成す
るとともに、その窓に挟まれた長尺の基板に個々のチッ
プ抵抗器の絶縁基板の寸法に合致する寸法で縦方向のス
リットを形成した大版の絶縁基板を使用することで、従
来は１次基板分割工ＩＦ２によって形成していた端面部
が、すでに方形の窓によって形成されているので、１次
基板分割工程が不要となり、工数削減が図れる。また、
電極印刷・焼成工程Ｂ２において、基板に方形の窓が設
けられているため、従来の電極印刷工程においては上面
電極のみしか形成でき得なかったのに対し、個々の基板
の端面も同時形成が可能（上面及び端面形成の同時印刷
が可能）となり、工数低減が図れる。さらに、従来は端
面電極印刷・焼成工程が抵抗値修正工程の後となってい
たために、端面焼成時の加熱により抵抗値変動が起こっ
て、歩留悪化による高精度抵抗値範囲品の量産に支障を
与えていたものが、上面および端面電極が形成された後
に抵抗体印刷・焼成並びにその修正が行なわれることに
なるので、抵抗値修正工程歩留りが完成品歩留りとなり
、高精度抵抗値範囲品の量産に大きく貢献できる。

実施例 次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図に本発明の一実施例による製造工程を示しており
、ｔＪ１図に従い説明を行うと、まず第２図ａのように
横方向の複数本の方形の窓１９を所定の間隔をあけて形
成するとともに、その窓１９に挟まれた長尺の基板に個
々のチップ抵抗器の絶縁基板の寸法に合致する寸法で縦
方向のスリット１２を形成したアルミナ基板１１を受は
入れる基板受は入れ工程Ａ１をスタートとし、上記アル
ミナ基板１１の表面に後述する抵抗体１４を接続するた
めの導電剤を印刷・焼成し上面および端面の電極２０を
形成する電極印刷・焼成工程Ｂ１を経て、上記電極２０
に一部が重なるように抵抗体１４を形成するために抵抗
材料を印刷・焼成する抵抗体印刷・焼成工程Ｃ１が行な
われ、その後上記抵抗体１４の特性をそろえるための抵
抗値修正工程Ｄ１が実施される。つづいて上記抵抗体１
４をガラス膜１５で被覆し保護するためのガラス印刷・
焼成工程Ｅ１を経て、電極２０上に、はんだ付は性の信
頼性を維持するためにメツキ膜１８を形成する電気メツ
キ１１が実施される。その後大版基板のままで外観状態
・電気特性などの各種チエツク工程Ｊ１を通過させ、不
良品には間マーキングを行ない、個々の基板へと分割を
行なう基板分割工程Ｈ１が実施される。

最後に単品となった製品は、マーキング×によって良品
と不良に選別する最終製品選別工程に１を経て良品のみ
が市場へ送り出されることになる。

なお、アルミナ基板としては、第２図すのような矩形状
の窓１９とスリット１２を設けた基板を用いてもよい。

この場合は、側面を含めた５面電極を形成することがで
きる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、次のような効果が得られ
る。

（１）端面電極形成のための１次基板分割工程が廃止で
きる。

（２）　　端面電極印刷・焼成工程を廃止でき、上面電
極印刷・焼成工程で同じことを兼ねることができる。

（３）端面電極印刷・焼成工程が廃止できるので、抵抗
値修正工程後に従来行なわれていた端面電極焼成のよう
な゛高温加熱をされることがなく、抵抗値の変動が起き
ないため高精度な抵抗値品の量産が容易にできる。

（４）一連の工程（電極印刷・焼成、抵抗印刷・焼成、
トリミング、ガラス印刷・焼成、メツキ。

各種電気特性チエツク、各種外観検査等）が大枠の絶縁
基板の状態で実施できるため、生産数の把握が基板枚数
の把握によって行なえ、管理が容易である。しかも不良
品はその都度マーキングによって明確にしるされるので
、その選別も容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による製造工程を示す説明図
、第２図ａ、ｂは本発明に使われたセラミック基板の正
面図、第３図は従来の製造工程を示す説明図である。 １１・・・・・・アルミナ基板、１２・・・・・・スリ
ット、１４・・・・・・抵抗体、１５・・・・・・ガラ
ス膜、１８・・・・・・メツキ膜、１９・・・・・・窓
、２０・・・・・・電極。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に抵抗体を形成するとともにその抵抗
   体に接続される電極を絶縁基板の両端部に形成したチッ
   プ抵抗器を製造する際に、横方向の複数本の方形の窓を
   所定の間隔をあけて形成するとともに、その窓に挟まれ
   た長尺の基板に個々のチップ抵抗器の絶縁基板の寸法に
   合致する寸法で縦方向のスリットを形成した大版の絶縁
   基板を用い、その大版の絶縁基板の窓とスリットにより
   囲まれた領域に抵抗体および電極を形成して複数個のチ
   ップ抵抗器部を形成し、その後前記大版の絶縁基板のス
   リットで個々に分割することを特徴とするチップ抵抗器
   の製造方法。
2. （２）絶縁基板上に抵抗体を形成するとともにその抵抗
   体に接続される電極を絶縁基板の両端部に形成したチッ
   プ抵抗器を製造する際に、横方向の複数本の矩形の窓を
   所定の間隔をあけて形成するとともに、その窓に挟まれ
   た長尺の基板に、個々のチップ抵抗器の絶縁基板の寸法
   に合致する寸法及び所定の間隔で縦方向のスリットを形
   成した大版の絶縁基板を用い、その大版の絶縁基板の窓
   とスリットとにより囲まれた領域に抵抗体および電極を
   形成して複数個のチップ抵抗器部を形成し、その後前記
   大版の絶縁基板のスリットで分割することを特徴とする
   請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。