JPH03125446A - Manufacture of tape carrier - Google Patents
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本・発明は半導体の組立に用いられるテープキャリアに
関するものでる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a tape carrier used in semiconductor assembly.
［従来技術及び先行技術とそれらの問題点コ従来のテー
プキャリアは第２図 （八）〜（Ｅ） 、 （Ａ’）〜
（Ｅ′）の工程で、また先行技術（後述）のキャリアは
第３図 （＾）〜（Ｅ） 、 （Ａ’）〜（Ｅ゛）に示
した順序からなる工程で製造されている。[Prior art and prior art and their problems] Conventional tape carriers are shown in Figure 2 (8) to (E), (A') to
In the step (E'), the carrier of the prior art (described later) is manufactured by the steps shown in the order shown in FIGS.
両図において、１はポリイミドあるいはポリエステル等
の有機絶縁性フィルム、２は銅あるいは銅基合金等の導
電性金属箔（または導電性金属からなる回路パターン）
、３は接着剤、４はフォトレジストからなる回路パター
ン、５は集積回路（ＬＳＩ）素子の装着孔、６は集積回
路（ＬＳＩ）素子の端子と接合するためのインナーリー
ド、７はプリント基板等にアウターリード８を接合する
ためのアウターリード孔、９はフィルムキャリアを折り
曲げるためのスリット孔、１０はスプロケラト孔である
。In both figures, 1 is an organic insulating film such as polyimide or polyester, and 2 is a conductive metal foil such as copper or copper-based alloy (or a circuit pattern made of conductive metal).
, 3 is an adhesive, 4 is a circuit pattern made of photoresist, 5 is a mounting hole for an integrated circuit (LSI) element, 6 is an inner lead for joining with a terminal of an integrated circuit (LSI) element, 7 is a printed circuit board, etc. 9 is a slit hole for bending the film carrier, and 10 is a sprocket hole.
第２図（八）〜（Ｅ） 、 （八’）〜（Ｅ”）は導電
性金属箔と有機絶縁性フィルムの間に接着剤を有する３
層フィルムキャリアの製造方法の例である。Figure 2 (8) to (E) and (8') to (E'') are 3 types with adhesive between the conductive metal foil and the organic insulating film.
1 is an example of a method for manufacturing a layered film carrier.
各工程を簡単に説明すると、第２図（Ａ）、（Ａ’）は
有機絶縁性フィルム上に接着剤を塗布する工程。To briefly explain each step, FIGS. 2(A) and 2(A') show the step of applying an adhesive onto an organic insulating film.
第２図ＣＢ） 、 ＣＢ’）は第２図（Ａ） 、 （Ａ
’）のフィルムにパンチングで装着孔等の透孔及びスプ
ロケット孔を穿孔する工程。第２図（Ｃ） 、 （Ｃ’
）は第２図（Ｂ） 、 ＣＢ’）のフィルムと導電性金
属箔を加熱圧着によってラミネートする工程。第２図（
ＤＪ 、 （Ｄ’）は第２図（Ｃ）。Figure 2 CB), CB') are shown in Figure 2 (A), (A
') process of punching through holes such as mounting holes and sprocket holes in the film. Figure 2 (C), (C'
) is a step of laminating the film shown in FIGS. 2(B) and CB') and conductive metal foil by heat and pressure bonding. Figure 2 (
DJ, (D') is Figure 2 (C).
（Ｃｏ）の導電性金属箔上にフォトレジストを塗布した
後、フォトリソグラフィー技術を用いてフォトレジスト
からなる回路パターンを描く工程。第２図（Ｅ） 、
（Ｅｏ）は第２図（ＤＪ 、 ＣＤ’）の導電性金属箔
をエツチングし、導体パターンを形成する工程である。A process in which a photoresist is applied onto a (Co) conductive metal foil, and then a circuit pattern made of the photoresist is drawn using photolithography technology. Figure 2 (E),
(Eo) is a step of etching the conductive metal foil shown in FIG. 2 (DJ, CD') to form a conductor pattern.
また、第３図 （Ａ）〜（Ｅ） 、 （Ａ’）〜（Ｅｏ
）は導電性金属箔と有機絶縁性フィルムの間に接着剤を
有しない２層フィルムキャリアの製造方法の例（特願昭
６３−３１７，１３８の方法）である。Also, Fig. 3 (A) to (E), (A') to (Eo
) is an example of a method for producing a two-layer film carrier without an adhesive between the conductive metal foil and the organic insulating film (method disclosed in Japanese Patent Application No. 317-138-1983).
各工程を簡単に説明すると、第３図（Ａ） 、 （八“
）は導電性金属箔上にワニスをコーティングし有機絶縁
性フィルムを形成する工程。第３図（Ｂ） 、 （Ｂ’
）は第３図（Ａ） 、 （Ａ”）の基体をパンチングし
てスプロケット孔を穿孔する工程。第３図（Ｃ） 、
（Ｃ’）は第３図（Ｂ） 、 （Ｂ’）の基体の有機絶
縁性フィルムを機械的切削法等で装着孔等の透孔を形成
する工程。第３図ＣＤ） 、 （口°）は第３図（Ｃ）
、 （Ｃ’）の基体の導電性金属箔上にフォトレジス
トを塗布した後、フォトリソグラフィー技術を用いてフ
ォトレジストからなる回路パターンを描く工程。第３図
（Ｅ） 、 （Ｅ’）は第３図ＣＤ） 、 （Ｄ’）の
基体の導電性金属箔をエツチングし、導体パターンを形
成する工程である。To briefly explain each process, Fig. 3 (A), (8)
) is a process in which varnish is coated on conductive metal foil to form an organic insulating film. Figure 3 (B), (B'
) is the process of punching the base of Figure 3 (A), (A”) to make sprocket holes. Figure 3 (C),
(C') is a step of forming through holes such as mounting holes in the organic insulating film of the substrate shown in FIGS. 3(B) and (B') by mechanical cutting or the like. Figure 3 CD), (mouth) is Figure 3 (C)
, (C') After coating a photoresist on the conductive metal foil of the substrate, a step of drawing a circuit pattern made of the photoresist using photolithography technology. FIGS. 3(E) and 3(E') are steps of etching the conductive metal foil of the substrate shown in FIGS. 3CD) and (D') to form a conductor pattern.
しかしながら、第２図 （Ａ）〜（Ｅ）、（Ａ’）〜（
Ｅｏ）及び第３図 （Ａ）〜（Ｅ） 、 （Ａ’）〜（
Ｅｏ）に示したような従来のフィルムキャリアの製造方
法は、以下に述べるような大きな問題点を有している。However, Fig. 2 (A) to (E), (A') to (
Eo) and Figure 3 (A) to (E), (A') to (
The conventional film carrier manufacturing method shown in Eo) has the following major problems.
すなわち、リードのファインピッチ化に伴フてリート幅
及びリードピッチが非常に小さくなフた場合、
第２図（Ａ）〜（Ｅ）、（Ａ’）〜（Ｅｏ）に示すよう
な３層フィルムキャリアの製造方法では、接着剤を塗布
した有機絶縁性フィルムに導電性金属箔を加熱圧着によ
りラミネートする時、装着孔等の透孔の部分の導電性金
属箔が有機絶縁性フィルム側に陥没する。In other words, if the lead width and lead pitch become extremely small due to the finer pitch of leads, three layers as shown in Figure 2 (A) to (E) and (A') to (Eo) will be used. In the method for manufacturing film carriers, when a conductive metal foil is laminated by heat and pressure bonding to an organic insulating film coated with an adhesive, the conductive metal foil in the through holes such as mounting holes sinks toward the organic insulating film. do.
このため、次の工程のフォトリソグラフィー技術を用い
て導電性金属箔上にフォトレジストからなる回路パター
ンを描く工程で、フォトレジスト膜にフォトマスクの回
路パターンを露光する際、前記陥没した部分の回路パタ
ーンが歪んで転写される。その結果、導電性金属箔をエ
ツチングした場合にリード巾の細り、断線、短絡等が起
り易く、製品の歩留まりが低下する。Therefore, in the next step of drawing a circuit pattern made of photoresist on a conductive metal foil using photolithography technology, when exposing the circuit pattern of the photomask to the photoresist film, the circuit pattern of the depressed portion is The pattern is transferred with distortion. As a result, when conductive metal foil is etched, narrowing of the lead width, disconnection, short circuit, etc. are likely to occur, resulting in a decrease in product yield.
また、フォトリソグラフィー技術を用いて導電性金属箔
上にフォトレジストからなる回路パターンを描く工程で
、フォトレジスト膜にフォトマスクの回路パターンを露
光する際、位置決め及び露光むらが起きないようにする
ため、基体をステージに吸引固定する必要があるが、こ
の際、基体の有機絶縁性フィルム側に装着孔等が開孔し
ていると、第４図の示すように装着孔などが開孔してい
る部分の、導電性金属箔が下方に吸引され、回路パター
ンが歪んで転写される。その結果、導電性金属箔をエツ
チングした場合に、リード巾の細り、断線、短絡等が起
こり、製品の歩留まりが低下する。In addition, in the process of drawing a circuit pattern made of photoresist on a conductive metal foil using photolithography technology, when exposing the circuit pattern of a photomask to the photoresist film, it is necessary to prevent uneven positioning and exposure. , it is necessary to suction and fix the substrate to the stage, but at this time, if there are mounting holes etc. on the organic insulating film side of the substrate, the mounting holes etc. will be opened as shown in Figure 4. The conductive metal foil in the area where it is drawn is sucked downward, and the circuit pattern is distorted and transferred. As a result, when the conductive metal foil is etched, lead widths become narrower, wire breakage, short circuits, etc. occur, resulting in a decrease in product yield.
方、第３図 （Ａ）〜（Ｅ） 、 （Ａ“）〜（Ｅｏ）
に示すような２層フィルムキャリアの製造方法では、上
記した３層テープキャリアの製造方法のように、加熱圧
着により導電性金属箔が陥没するような工程はないが、
フォトリソグラフィー技術を用いて導電性金属箔上にフ
ォトレジストからなる回路パターンを描く工程で、フォ
トレジスト膜にマスクを介して回路パターンを露光する
際、位置決め及び露光むらが起きないようにするため、
基体をステージに吸引固定する必要があり、この際、基
体の有機絶縁性フィルム側に装着孔等が開孔していると
、第４図に示すように装着孔などが開孔している部分の
導電性金属箔が下方に吸引され、回路パターンが歪んで
転写される。その結果、導電性金属箔をエツチングした
場合に、リード巾の細り、断線、短絡などが起こり、製
品の歩留まりが低下する。Figure 3 (A) to (E), (A") to (Eo)
In the method for manufacturing a two-layer film carrier as shown in FIG.
In the process of drawing a circuit pattern made of photoresist on a conductive metal foil using photolithography technology, in order to prevent uneven positioning and exposure when exposing the circuit pattern to the photoresist film through a mask,
It is necessary to suction and fix the substrate to the stage, and at this time, if there are mounting holes etc. on the organic insulating film side of the substrate, the part where the mounting holes etc. are opened as shown in Figure 4. The conductive metal foil is drawn downward, and the circuit pattern is distorted and transferred. As a result, when the conductive metal foil is etched, lead widths become narrower, wire breaks, short circuits, etc. occur, resulting in a decrease in product yield.
本発明はかかる従来の問題点を鑑みて成されたもので、
導電性金属箔上にレジストを塗布しマスクを介して露光
及び現像した後装着孔等の透孔を有機絶縁性フィルム側
に形成し、しかる後、導電性金属を化学エツチングして
導体パターンを形成することにより、ファインピッチ化
に伴う上記の問題点を解消することができる。The present invention was made in view of such conventional problems.
After applying a resist on the conductive metal foil, exposing it to light through a mask and developing it, holes such as mounting holes are formed on the organic insulating film side, and then the conductive metal is chemically etched to form a conductor pattern. By doing so, the above-mentioned problems associated with fine pitching can be solved.
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、下記の構成を有する。[Means for solving problems] The present invention has the following configuration.
（１）長尺状の有機絶縁性フィルム上に密着して設けら
れた導体パターンを備え、前記有機絶縁性フィルムの中
央部に集積回路素子（ＬＳＩ）の装着孔を有するテープ
キャリアを製造する工程に於いて、導電性金属箔上にレ
ジストを塗布し、マスクを介して露光現像した後、前記
有機絶縁性フィルム側に集積回路素子（ＬＳＩ）の装着
孔、アウターリード孔並びにスリット孔等を形成し、し
かる後前記導電性金属箔をエツチングして導体パターン
を形成することを特徴とするテープキャリアの製造方法
。(1) A step of manufacturing a tape carrier that is equipped with a conductor pattern provided in close contact with a long organic insulating film and has a mounting hole for an integrated circuit element (LSI) in the center of the organic insulating film. After applying a resist on the conductive metal foil and exposing and developing it through a mask, mounting holes for integrated circuit elements (LSI), outer lead holes, slit holes, etc. are formed on the organic insulating film side. A method of manufacturing a tape carrier, comprising: then etching the conductive metal foil to form a conductive pattern.
本発明の構成と効果につき以下に詳述する。The configuration and effects of the present invention will be explained in detail below.
本発明の方法に使用する諸材料は、従来技術又は上述の
先行技術において使用されているものと同様である。す
なわち、本発明方法の目的物であるテープキャリアは、
ポリエステルフィルムまたはポリイミドフィルムで例示
される材質の有機絶縁性フィルムを基材とするものであ
って巻取り可能な長尺状のものである。The materials used in the method of the invention are similar to those used in the prior art or the prior art mentioned above. That is, the tape carrier that is the object of the method of the present invention is
The base material is an organic insulating film made of a material such as a polyester film or a polyimide film, and has a long shape that can be wound up.
該フィルム上に設けられた導体パターンは、導電性金属
箔例えば銅若しくは銅基合金上にレジストを塗布し、特
定のマスクを通じて露光し現像した後、該有機絶縁性フ
ィルム側にＬＳＩ装着孔、アウターリード孔並びにスリ
ット孔を形成する。The conductor pattern provided on the film is formed by applying a resist onto a conductive metal foil, such as copper or a copper-based alloy, exposing it to light through a specific mask, and developing it. A lead hole and a slit hole are formed.
この段階では、前述の導電性金属箔はエツチングされて
なく、逆に言えば、ＬＳＩ装着孔等を形成する前にフォ
トレジストによって回路パターンは描かれている。At this stage, the conductive metal foil described above has not been etched; in other words, a circuit pattern has been drawn with photoresist before forming LSI mounting holes and the like.
上述のように装着孔等が形成された後、前述の金属箔を
常法によりエツチングして導体パターンを形成させて本
発明方法に係るテープキャリアが完成する。そして、そ
の効果は、後述のとおりである。After the mounting holes and the like are formed as described above, the metal foil is etched by a conventional method to form a conductor pattern, thereby completing the tape carrier according to the method of the present invention. The effect will be described later.
［実施例コ 以下図にもとづいて本発明の詳細な説明する。[Example code] The present invention will be explained in detail below based on the drawings.
第１図 （Ａ）〜（Ｅ） 、 （Ａ’）〜（Ｅ“）は本
発明にかかるテープキャリアの製造方法の例である。Figures 1 (A) to (E) and (A') to (E'') are examples of a method for manufacturing a tape carrier according to the present invention.
図中、１はポリイミドあるいはポリエステル等の有機絶
縁性フィルム、２は銅あるいは銅基合金等の導電性金属
箔（または導電性金属からなる回路パターン）、４はフ
ォトレジストからなる回路パターン、５は集積回路（Ｌ
ＳＩ）素子の装着孔、６は集積回路（ＬＳ Ｉ ）素子
の端子と接合するためのインナーリード、７はプリント
基板等にアウターリード８を接合するためのアウターリ
ード孔、９はフィルムキャリアを折り曲げるためのスリ
ット孔、１０はスプロケット孔である。In the figure, 1 is an organic insulating film such as polyimide or polyester, 2 is a conductive metal foil (or a circuit pattern made of conductive metal) such as copper or copper-based alloy, 4 is a circuit pattern made of photoresist, and 5 is a circuit pattern made of photoresist. Integrated circuit (L
SI) element mounting hole, 6 is an inner lead for bonding to the terminal of an integrated circuit (LSI) element, 7 is an outer lead hole for bonding the outer lead 8 to a printed circuit board, etc., 9 is a hole for bending the film carrier. 10 is a sprocket hole.
各工程を簡単に説明すると、第１図（Ａ）、（八’）は
導電性金属箔上にフェスをコーティングし、有機絶縁性
フィルムを形成する工程。第１図（Ｂ）、ＣＢ’）は第
１図（Ａ） 、 （Ａ’）の基体をパンチングしてスプ
ロケット孔を穿孔する工程。第１図（Ｃ） 、 （Ｇ’
ｌは第１図（Ｂ） 、 （Ｂ’）の基体の導電性金属箔
上にフォトレジストを塗布した後、フォトリソグラフィ
ー技術を用いてフォトレジストからなる回路パターンを
描く工程。第１図（Ｄ） 、 （Ｄ’）は第１図（Ｃ）
、 （Ｃ’）の基体を機械的切削法等により装着孔等
の透孔を有機絶縁性フィルム側に形成する工程。第１図
（Ｅ） 、 （Ｅ’）は第１図（Ｄ） 、 （Ｄ’）の
基体の導電性金属箔をエツチングし導体パターンを形成
する工程である。Briefly explaining each step, FIGS. 1(A) and (8') show the step of coating a conductive metal foil with a face to form an organic insulating film. FIGS. 1(B) and CB') show the process of punching the base of FIGS. 1(A) and (A') to form sprocket holes. Figure 1 (C), (G'
1 is a step in which a photoresist is applied onto the conductive metal foil of the substrate shown in FIGS. 1(B) and 1(B'), and then a circuit pattern made of the photoresist is drawn using photolithography technology. Figure 1 (D) and (D') are Figure 1 (C)
, A step of forming through holes such as mounting holes on the organic insulating film side of the substrate (C') by mechanical cutting or the like. FIGS. 1(E) and (E') are steps of etching the conductive metal foil of the base shown in FIGS. 1(D) and (D') to form a conductive pattern.
以上、特願昭６３−３１７，１３６号のキャリヤーテー
プの製造方法に準して説明してきたが、フォトリソグラ
フィー技術によりフォトレジストからなる回路パターン
を形成した後の、装着孔等の透孔の加工については、上
記の他、１）プラズマエラチン上する。The above explanation has been based on the method for manufacturing a carrier tape in Japanese Patent Application No. 63-317,136, but after forming a circuit pattern made of photoresist using photolithography technology, processing of through-holes such as mounting holes is performed. In addition to the above, 1) Plasma eratin.
グ、２）レーザー加工等の加工方法があげられ、との方
法で加工してもよい。2) processing methods such as laser processing, etc. may be used.
［効 果］
以上詳細に説明したように、本発明のテープキャリアの
製造方法は、導体パターンをフォトリソグラフィー技術
により導電性金属箔上にフォトレジストで描いた後、装
着孔等の透孔を有機絶縁性フィルム側に形成し、しかる
後、導電性金属箔をエツチングして導体パターンを形成
することにより、次のような効果を奏することができる
。[Effects] As explained in detail above, in the method for manufacturing a tape carrier of the present invention, after a conductive pattern is drawn with a photoresist on a conductive metal foil using photolithography technology, through holes such as mounting holes are formed with an organic material. By forming a conductor pattern on the insulating film side and then etching the conductive metal foil, the following effects can be achieved.
露光時に於て、有機絶縁性フィルム側に透孔が形成され
ていないため、位置決め及び露光むらをなくすための吸
引固定をした時に、フォトレジストが塗布されている導
電性金属箔が変形することがなく、フォトマスクの回路
パターンを精度よく転写することができる。その結果と
して、導電性金属箔のエツチング時に於ける、リード巾
の細り、断線、短絡等が起らず、製品の歩留まりが向１During exposure, since no through holes are formed on the organic insulating film side, the conductive metal foil coated with photoresist may be deformed when positioning and suction fixation are performed to eliminate uneven exposure. The circuit pattern on the photomask can be transferred with high precision. As a result, lead width narrowing, wire breakage, short circuits, etc. do not occur during etching of conductive metal foil, and the product yield is improved.
第１図 （Ａ）〜（Ｅ） 、 （Ａ’）〜（Ｅｏ）は、
本発明にかかるフィルムキャリアの製造方法の例である
。また、第２図 （＾）〜（Ｅ） 、 （八゛）〜（Ｅ
ｏ）は３層フィルムキャリアの製造方法の例、第３図
（八）〜（Ｅ） 、 （Ａ’）〜（Ｅｏ）は従来の２層
テープキャリアの製造方法の例、第４図は露光機のステ
ージに、従来のテープキャリアの製造方法にかかるフィ
ルムを吸着固定した場合の断面図の例である。
各図において、１はポリイミドあるいはポリエステル等
の有機絶縁性フィルム、２は銅箔あるいは銅基合金箔等
の導電性金属箔（または導電性金属からなる回路パター
ン）、３は接着剤、４はフォトレジストからなる回路パ
ターン、５は集積回路（ＬＳＩ）素子の装着孔、６は集
積回路（ＬＳＩ）素子の端子と接合するためのインナー
リード、７はプリント基板等とアウターリード８を接合
するためのアウターリード孔、９はフィルム２
キャリアを折り曲げるためのスリット孔、１０はスプロ
ケット孔である。
以
上Figure 1 (A) to (E), (A') to (Eo) are
It is an example of the manufacturing method of the film carrier concerning this invention. Also, Figure 2 (^)~(E), (8゛)~(E
o) is an example of a method for manufacturing a three-layer film carrier, Figure 3
(8) to (E) and (A') to (Eo) are examples of conventional two-layer tape carrier manufacturing methods. Figure 4 shows a film according to the conventional tape carrier manufacturing method on the stage of an exposure machine. This is an example of a cross-sectional view when fixed by suction. In each figure, 1 is an organic insulating film such as polyimide or polyester, 2 is a conductive metal foil (or a circuit pattern made of conductive metal) such as copper foil or copper-based alloy foil, 3 is an adhesive, and 4 is a photo A circuit pattern made of resist, 5 a mounting hole for an integrated circuit (LSI) element, 6 an inner lead for connecting to a terminal of an integrated circuit (LSI) element, and 7 an outer lead 8 for connecting to a printed circuit board, etc. The outer lead hole, 9 is a slit hole for bending the film 2 carrier, and 10 is a sprocket hole. that's all
Claims (1)
れた導体パターンを備え、前記有機絶縁性フィルムの中
央部に集積回路素子（ＬＳＩ）の装着孔を有するテープ
キャリアを製造する工程に於いて、導電性金属箔上にレ
ジストを塗布し、マスクを介して露光現像した後、前記
有機絶縁性フィルム側に集積回路素子（ＬＳＩ）の装着
孔、アウターリード孔並びにスリット孔等を形成し、し
かる後前記導電性金属箔をエッチングして導体パターン
を形成することを特徴とするテープキャリアの製造方法
。(1) A step of manufacturing a tape carrier that is equipped with a conductor pattern provided in close contact with a long organic insulating film and has a mounting hole for an integrated circuit element (LSI) in the center of the organic insulating film. After applying a resist on the conductive metal foil and exposing and developing it through a mask, mounting holes for integrated circuit elements (LSI), outer lead holes, slit holes, etc. are formed on the organic insulating film side. A method for manufacturing a tape carrier, comprising: then etching the conductive metal foil to form a conductive pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26420489A JPH03125446A (en) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | Manufacture of tape carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26420489A JPH03125446A (en) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | Manufacture of tape carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03125446A true JPH03125446A (en) | 1991-05-28 |
Family
ID=17399935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26420489A Pending JPH03125446A (en) | 1989-10-11 | 1989-10-11 | Manufacture of tape carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03125446A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006347436A (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | T S Tec Kk | Vehicle seat |
-
1989
- 1989-10-11 JP JP26420489A patent/JPH03125446A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006347436A (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | T S Tec Kk | Vehicle seat |
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