JPH029156A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の口約〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置の製造方法に係り、特にリードフレ
ームのベッド部に半導体チップをｉｔし樹脂封止する際
に生じる樹脂バリを容易に脱落、させることのできるリ
ードフレームを使用した樹脂封止型半導体装置の製造方
法に関する。

（従来の技＃ｌ） 第４図は従来の半導体装置の製造方法でのリードフレー
ムとそのリードフレームに半導体チップをダイポンデイ
グおよびワイヤービンディングした状態を示した図であ
る。このリードフレームリは半導体チップ翰をマウント
するベッドｍａｍとこのベッド部α＆の周囲に配置され
た多数のり−ドｌとからなりリードα１のアウターリー
ド部（１３１には、各リード１１を互いに連結するタイ
バーａつが存在する。また図中−点鎖線により囲まれた
領域は樹脂封止領域を示す。そして、このようなリード
フレームＯＫより樹脂封止する場合、第４図に示したよ
うな、ベッド部ＱｅＫ半導体チップ■をダイボンディン
グし、ワイヤー・ビンディングしたリードフレームを下
金型（１２と上金型（図示せず）とを型締めした合わせ
金型内に配置する。その後樹脂成型材料を金型内に加圧
注入することにより、第２図す。このようなリードフレ
ーバリを使用した場合の樹脂封止では、樹脂バＩＪ　（
２１）は樹脂溜り（ハ）まで流れこむが、タイバー０９
によりせき止められる。そして、タイバーａつおよび樹
脂バリＣυをダム切断ホ゛ンチにより切断するかもしく
は、タイＩ（−〇つを切断した後樹脂バリ（２９をホー
ニングにより除去することが行なわれ、その後のアウタ
ーリード部αりにはメッキが施される。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、第４図に示すようなリードフレーム圓に
よって樹脂封止する場合では、リードフレーム（１７）
の樹脂溜り＠に生じる樹脂バリ０１）を切り落す工程に
おいて、樹脂バＩＪ　ｑυとモールド樹脂ａυとの接合
している幅が大きいため、ダム切断ポンチに加わるショ
ックによってモールド樹脂αＤにクラックが生じる場合
がある。そしてクラックにより半導体装置の耐湿性およ
び外観を悪くして歩留りを低下させていた。また最近で
は低コスト化および熱対策等の目的でリードフレームの
材料として銅合金が用いられることが多いが、銅合金は
従来用いられていた鉄ニツケル合金に比べて樹脂との密
着がよい。そのためホーニングを行なっても樹脂バリＣ
υがとれにくくバリ除去に手間どるために、ランニング
コストが高くなるという欠点を有していた。

本発明の目的は、半導体装置の樹脂対土方法において、
樹脂封止時に成型品にできる樹脂バリを容易に除去でき
歩留りのよい、半導体装置の製造方法を提供することで
ある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明の半導体装置の製造方法において使用するリード
フレームは、リードを連結するタイバーが、樹脂封止領
域の近傍まで存在し、且つ樹脂封止領域境界のリード両
側には、長さがリードの板厚とほぼ等しい切欠き部が形
成されているつ（作用） リードフレームにおけるタイバーを上述したような形状
にすることＫより、樹脂封止時に発生する樹脂バリはタ
イバーの切欠き部だけに流出する。よって樹脂バリはピ
ンチによってタイバーを切断するのと共に容易に除去す
ることができ、バリ取り工程が不要となる。またその樹
脂バリはごく微小のものであるので、切断時におけるシ
ョックはモールド樹脂へ影響しない。

（実施例） 第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す半導体装置
の製造方法である。本実施例におけるリードフレームは
第１図に示したように半導体チップａ■をマウントする
ベッド部（８）と、このベッド部（８）の周囲に配置さ
れた多数のリード（９）とからなり１リード（９）のア
ウターリード部（３）には各リード（９）を互いに連結
するタイバー（５）が存在する。また図中−点鎖線によ
り囲まれた領域は樹脂封止領域を示しているが、前記タ
イバー（５）はその樹脂封止領域の近傍まで延在し、樹
脂封止領域境界のリード両側には切欠き部（４）が形成
されている。この切欠き部（４）には、樹脂封止後樹脂
バリができるため、その樹脂バリ除去を考慮すると切欠
き部（４）は小さい方がよいが、あまり小さくするとリ
ードフレーム（７）の成型に問題が生じるため、長さが
リード板厚の０．５〜１６倍、幅が０．８倍以上である
のが適当である。そしてモールド樹脂（１）成型では従
来同様、半導体チップ傾をダイボンディングし、金属細
線により半導体チップ０＠とリード（９）を配線したリ
ードフレーム（９）を下金型（２）と上金型（図示せず
）とを型締めした合わせ金型内に配置し、モールド樹脂
材料をこの金型内に加圧注入することによって行なわれ
る。その後、ダム切断ポンチによって切欠き部（４）に
生じた樹脂バリおよびタイバー（５）を同時に切断し、
そしてフレーム（６）より切り離すことにより第３図に
示すような半導体装置にする。

そして樹脂封止され、タイバー（５）の切断された半導
体装置のアウターリード部（３）の表面にはメッキが施
される。

以上のようにタイバー（５）をリードの樹脂封止領域近
傍まで延在させ、樹脂封止領域境界のアウターリード部
（３）両側のタイバー（５）に、長さがリード板厚とほ
ぼ同じ切欠き部（４）を形成することにより、樹脂封止
の際に発生する樹脂バリは切欠き部（４）の中に生じる
だけになる。よって樹脂バリの除去は、タイバー（５）
の切断と同時に容易に行うことができ、ホーニング等の
バリ取り工程は不要になる。また、切欠き部（４）に生
じる樹脂バリは微小なものであるので、ポンチを使って
の切断のショックによるモールド樹脂のクラックの発生
を防ぐことができる。

そしてまた、リードのアウターリード部（３）の側面の
大部分はタイバー（５）の切断による金属の露出であり
、樹脂封止時の樹脂が付着し残っているということがな
いため、メッキが付着しにくくなったり、後ではがれた
りする等の問題も生じない。

〔発明の効果〕

本発明は以上のように、樹脂封止型の半導体装置におい
て使用するリードフレームは、リードを連結するタイバ
ーを樹脂封止領域近傍まで存在させ、そのタイバーにリ
ード板厚とほぼ等しい長さの切欠きを形成することによ
り、樹脂封止時に成型品にできる樹脂バリを容易に除去
でき、歩留りよく半導体装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるリードフレームの平
面図、第２図０はそのリードフレームにより樹脂封止し
た様子を示す部分斜視図、同図（１１）はそのＡ−Ａ’
線に沿う断面図、第３図は半導体装置の完成品を示す部
分斜視図、第４図は従来におケルリードフレームの平面
図、第５図（））はそのリードフレームにより樹脂封止
した様子を示す部分斜視図、同図（ｌｉ）はそのＢ　−
Ｂ’線に沿う断面図である。 １−・・１１・・・モールド樹脂、 ２．１２・・・下金型、 ３．１３・・・アウターリード部、 ４・・・切欠き部、 １．１７・・・リードフレーム、 ８．１８・・・ベッド部、 ９．１９・・・リード、 １０．２０・・・半導体チップ、 ２１・・・樹脂バリ、 ２２・・・樹脂溜り。 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 同　　　　　　竹　　花　　喜久男 第　１　図 第　２　図（θ 第 第　５　図　（１１）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体チップが搭載されるベッド部と、こ のベッド部周囲に配置された複数のリードと、これらの
   リードどうしを連結し、リードとの境界に長さがリード
   の板厚とほぼ等しい切欠き部を有するタイバーとを備え
   たリードフレームに半導体チップをダイボンディングし
   、前記半導体チップとリードとを細線により配線する工
   程と、前記半導体チップのマウントされたリードフレー
   ムのベッド部とベッド部からリードのタイバー手前まで
   樹脂封止する工程と、前記リードフレームのタイバーと
   その切欠き部に形成された樹脂バリとを切断する工程と
   、前記リードをメッキする工程とを具備したことを特徴
   とする半導体装置の製造方法。