JPH0284942A - 歯科用x線診断装置 - Google Patents
歯科用x線診断装置Info
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- JPH0284942A JPH0284942A JP1204534A JP20453489A JPH0284942A JP H0284942 A JPH0284942 A JP H0284942A JP 1204534 A JP1204534 A JP 1204534A JP 20453489 A JP20453489 A JP 20453489A JP H0284942 A JPH0284942 A JP H0284942A
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/02—Arrangements for diagnosis sequentially in different planes; Stereoscopic radiation diagnosis
- A61B6/03—Computed tomography [CT]
- A61B6/032—Transmission computed tomography [CT]
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/44—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis
- A61B6/4429—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis related to the mounting of source units and detector units
- A61B6/4435—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis related to the mounting of source units and detector units the source unit and the detector unit being coupled by a rigid structure
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/50—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications
- A61B6/51—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment specially adapted for specific body parts; specially adapted for specific clinical applications for dentistry
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、患者のあごのパノラマ断層撮影を行うため
の歯科用X線診断装置に関する。
の歯科用X線診断装置に関する。
[従来の技術]
この種のX線診断装置はドイツ連邦共和国特許出願公開
第3704858号明細書に記載されている。
第3704858号明細書に記載されている。
かかる装置は、二次絞りの少ろを通過して動かされるX
線フィルムの代わりに固定されたCCDセンサ装置が用
いられるという点で、従来のパノラマ断層撮影装置と異
なっている。X線フィルムが従来の撮影技術において二
次スリットに対し相対的に動かされるのと同じ速度で、
得られた電荷像が記憶領域へクロックパルスに同期して
与えられそして行ごとにシフトレジスタを介して再び読
み出されるように、このCCDセンサ装置がクロックパ
ルス発生器により制御される。その際クロックパルス周
波数は次の式 により選択され、ここでVはフィルム速度、またn8は
像伝送系の結像尺度、またaは行間隔である。
線フィルムの代わりに固定されたCCDセンサ装置が用
いられるという点で、従来のパノラマ断層撮影装置と異
なっている。X線フィルムが従来の撮影技術において二
次スリットに対し相対的に動かされるのと同じ速度で、
得られた電荷像が記憶領域へクロックパルスに同期して
与えられそして行ごとにシフトレジスタを介して再び読
み出されるように、このCCDセンサ装置がクロックパ
ルス発生器により制御される。その際クロックパルス周
波数は次の式 により選択され、ここでVはフィルム速度、またn8は
像伝送系の結像尺度、またaは行間隔である。
[発明が解決しようとする課題]
この発明は前記の種類のX線診断装置において、−回の
撮影中に同時に複数の断層を検出できる可能性を提供す
ることを課題とし、その際成る限界内の複数の断層を自
由に決定できるようにしようとするものである。更に平
面上に無い、もつと正確に言えば例えば斜めにあごの中
に並んだ歯列の湾曲した経路を通る断層の情報豊かな撮
影を行うことができる可能性をも提供しようとするもの
である。
撮影中に同時に複数の断層を検出できる可能性を提供す
ることを課題とし、その際成る限界内の複数の断層を自
由に決定できるようにしようとするものである。更に平
面上に無い、もつと正確に言えば例えば斜めにあごの中
に並んだ歯列の湾曲した経路を通る断層の情報豊かな撮
影を行うことができる可能性をも提供しようとするもの
である。
[課題を解決するための手段]
この課題はこの発明に基づき、一端にX線源をまた他端
に二次スリットを備えた絞りを支持し垂直な軸線を中心
として回動可能なユニットと、X線を可視光線へ変換す
るための手段と、X線強度に比例する電気信号を形成す
るための検出器装置と、この検出器装置に結合され検出
器装置から与えられる電圧をディジタル化するA−D変
換器と、像記憶装置と、コンピュータを備え撮影中に検
出器装置から供給された信号から全体像を計算するデー
タ処理装置と、このデータ処理装置に接続された像再現
装置とを備え、検出器装置が一つ又は複数のCCDセン
サを備え、このCCDセンサはその像領域上に二次スリ
ットを結像できるように配置され、その際スリットの長
手方向の線がCCDの行上に結像され、CCDセンサに
はクロックパルス発生器が結合され、そのクロックパル
スにより二次スリットの中の光像に相応する電荷像が全
体電荷像となるよう加算され、その際電荷像が像領域か
ら場合によっては記憶領域へ転送され、その後にシフト
レジスタを介して読み出され続いてA−D変換器に与え
られ、X線フィルムが従来の撮影技術の場合に二次スリ
ットに対し相対的に動かされるのと同じ速度により、電
荷像が行ごとにシフトレジスタを介してクロックパルス
に同期して出力されるように、クロックパルス発生器の
クロックパルス周波数が選択され、CCDの列のうちの
少なくとも数列が個々に又は群にまとめられて、分離さ
れたクロックパルス入力端を介して異なるクロックパル
ス周波数により制御されることにより解決される。
に二次スリットを備えた絞りを支持し垂直な軸線を中心
として回動可能なユニットと、X線を可視光線へ変換す
るための手段と、X線強度に比例する電気信号を形成す
るための検出器装置と、この検出器装置に結合され検出
器装置から与えられる電圧をディジタル化するA−D変
換器と、像記憶装置と、コンピュータを備え撮影中に検
出器装置から供給された信号から全体像を計算するデー
タ処理装置と、このデータ処理装置に接続された像再現
装置とを備え、検出器装置が一つ又は複数のCCDセン
サを備え、このCCDセンサはその像領域上に二次スリ
ットを結像できるように配置され、その際スリットの長
手方向の線がCCDの行上に結像され、CCDセンサに
はクロックパルス発生器が結合され、そのクロックパル
スにより二次スリットの中の光像に相応する電荷像が全
体電荷像となるよう加算され、その際電荷像が像領域か
ら場合によっては記憶領域へ転送され、その後にシフト
レジスタを介して読み出され続いてA−D変換器に与え
られ、X線フィルムが従来の撮影技術の場合に二次スリ
ットに対し相対的に動かされるのと同じ速度により、電
荷像が行ごとにシフトレジスタを介してクロックパルス
に同期して出力されるように、クロックパルス発生器の
クロックパルス周波数が選択され、CCDの列のうちの
少なくとも数列が個々に又は群にまとめられて、分離さ
れたクロックパルス入力端を介して異なるクロックパル
ス周波数により制御されることにより解決される。
[発明の効果]
CCDセンサ装置のCCDの列のうちの少なくとも数列
が分離されたクロックパルス入力端を経て異なるクロッ
クパルス周波数により制御されることにより、複数の断
層を一回の撮影経過中に同時に検出することができる。
が分離されたクロックパルス入力端を経て異なるクロッ
クパルス周波数により制御されることにより、複数の断
層を一回の撮影経過中に同時に検出することができる。
その際各断層を成る限界内で自由に決定することができ
る。
る。
異なる制御をCCDセンサにわたって一様に行う必要は
ない。異なる制御をCCDセンサは又はセンサ装置の所
定の面領域上に集中できるので有利である。列の群のク
ロックパルス周波数は撮影される断層が湾曲された経路
を通るように分配することができるので、斜めにあごの
中に並んだ歯列をも鮮明に結像することができる。
ない。異なる制御をCCDセンサは又はセンサ装置の所
定の面領域上に集中できるので有利である。列の群のク
ロックパルス周波数は撮影される断層が湾曲された経路
を通るように分配することができるので、斜めにあごの
中に並んだ歯列をも鮮明に結像することができる。
撮影される断層の被写界深度は、センサの数行を不活性
化してセンサの像領域幅を変更することにより変えるこ
とができる。
化してセンサの像領域幅を変更することにより変えるこ
とができる。
[実施例]
次にこの発明に基づくX線診断装置の一実施例を示す図
面により、この発明の詳細な説明する。
面により、この発明の詳細な説明する。
第1図は斜視略図でパノラマ断層撮影を行うための歯科
用X線診断装置の主要部を示す0周知のようにこの診断
装置は支持アーム2から成り鉛直な軸線を中心として回
動可能な回転二二ッ)1を備え、支持アームの一方の端
部にはX線源3が保持され、また他方の端部にはX線撮
影ユニット4が保持されている0回転ユニット1は周知
のように、患者のあご6全体の原寸撮影を行うことがで
きるように患者頭部5に対し相対的に位置調節可能であ
る。このために必要な調節装置と回転ユニットが行う運
動経過とは十分に知られており、それゆえ詳細な説明は
省略する。
用X線診断装置の主要部を示す0周知のようにこの診断
装置は支持アーム2から成り鉛直な軸線を中心として回
動可能な回転二二ッ)1を備え、支持アームの一方の端
部にはX線源3が保持され、また他方の端部にはX線撮
影ユニット4が保持されている0回転ユニット1は周知
のように、患者のあご6全体の原寸撮影を行うことがで
きるように患者頭部5に対し相対的に位置調節可能であ
る。このために必要な調節装置と回転ユニットが行う運
動経過とは十分に知られており、それゆえ詳細な説明は
省略する。
X線撮影ユニット4は周知のように、例えば5X125
mmの寸法の二次スリット8を有する絞り7を備えてい
る。二次スリット8にはX線を可視光線へ変換するため
の手段が接続する。この実施例ではこのために二次スリ
ット面上に二次スリットの寸法のシンチレータ層9が設
けられている(第2図参照)。シンチレータ層9にはフ
ァイバ光学系の形の像伝送要素10が接続し、ファイバ
光学系は5X125mmの二次スリットのフォーマット
を例えば8 X 8 mmの寸法のCCDセンサ11の
像領域のフォーマットへ縮小する。
mmの寸法の二次スリット8を有する絞り7を備えてい
る。二次スリット8にはX線を可視光線へ変換するため
の手段が接続する。この実施例ではこのために二次スリ
ット面上に二次スリットの寸法のシンチレータ層9が設
けられている(第2図参照)。シンチレータ層9にはフ
ァイバ光学系の形の像伝送要素10が接続し、ファイバ
光学系は5X125mmの二次スリットのフォーマット
を例えば8 X 8 mmの寸法のCCDセンサ11の
像領域のフォーマットへ縮小する。
CCDセンサ11は、記憶領域11bと像領域11aと
がチップの中に空間的に分離配置され、シフトレジスタ
11cがCCD記憶領域11bに結合されている形式の
ものである。このCCD形式の代わりに像領域と記憶領
域とがチップの中に隣り合って配置されているCCD形
式を用いることもできる。電荷移動とフィルム移動との
間の前記の相似性に関連して、記憶領域をもはや備えず
従って信号が行ごとに直接シフトレジスタへ転送されク
ロックパルスに同期して読み出されるCCDセンサを用
いるのが有利である。
がチップの中に空間的に分離配置され、シフトレジスタ
11cがCCD記憶領域11bに結合されている形式の
ものである。このCCD形式の代わりに像領域と記憶領
域とがチップの中に隣り合って配置されているCCD形
式を用いることもできる。電荷移動とフィルム移動との
間の前記の相似性に関連して、記憶領域をもはや備えず
従って信号が行ごとに直接シフトレジスタへ転送されク
ロックパルスに同期して読み出されるCCDセンサを用
いるのが有利である。
作用の説明東部単化するために以下の説明では第2図に
示すように、二次スリット8全体が単一のCCDセンサ
の表面上に結像されることを前提とする。しかしながら
現在の視点からは第3図に示すように、二次スリット8
をカバーするために複数のCCDセンサを用いることが
知られている。第3図によれば二次スリット8の結像の
ために、二次スリット面に対しほぼ直角に配置された二
つのCCDセンサ12.13と伝送要素として二つのフ
ァイバ光学要素14.15とが用いられている0個々の
CCDセンサは第2図におけると同じ形式であり、従っ
て像領域12a、13aから空間的に分離された記憶領
域12b、13bとこれに接続するシフトレジスタ12
c、13cとを備える。前記のようにこれらのCCDセ
ンサは記憶領域無しに構成することもできるので有利で
ある。
示すように、二次スリット8全体が単一のCCDセンサ
の表面上に結像されることを前提とする。しかしながら
現在の視点からは第3図に示すように、二次スリット8
をカバーするために複数のCCDセンサを用いることが
知られている。第3図によれば二次スリット8の結像の
ために、二次スリット面に対しほぼ直角に配置された二
つのCCDセンサ12.13と伝送要素として二つのフ
ァイバ光学要素14.15とが用いられている0個々の
CCDセンサは第2図におけると同じ形式であり、従っ
て像領域12a、13aから空間的に分離された記憶領
域12b、13bとこれに接続するシフトレジスタ12
c、13cとを備える。前記のようにこれらのCCDセ
ンサは記憶領域無しに構成することもできるので有利で
ある。
信号処理を第4図に示すブロック線図により説明する。
このブロック線図によれば検出器装置(CCDセンサ)
から得られた信号が信号編集の後にA−D変換器16へ
与えられ、この変換器には前処理装置17、像記憶装置
18、像読み出しユニット19、モニタ20及びコンピ
ュータ21を備えたディジタル画像処理装置が接続する
。最後に符号22により後に詳細に説明するクロックパ
ルス発生器が示され、このクロックパルス発生器により
CCDセンサ11が制御される0列のに個の群に応じて
に個のシフトレジスタ、K個の像編集装置及びに個のA
−D変換器を用いることができるので有利である。
から得られた信号が信号編集の後にA−D変換器16へ
与えられ、この変換器には前処理装置17、像記憶装置
18、像読み出しユニット19、モニタ20及びコンピ
ュータ21を備えたディジタル画像処理装置が接続する
。最後に符号22により後に詳細に説明するクロックパ
ルス発生器が示され、このクロックパルス発生器により
CCDセンサ11が制御される0列のに個の群に応じて
に個のシフトレジスタ、K個の像編集装置及びに個のA
−D変換器を用いることができるので有利である。
CCDセンサ11(第2図参照)のシフトレジスタ11
cの出力端に現れる像情報は付属するA−D変換器16
の中でディジタル化され、そして直接像記憶装置18へ
入力されるか又はユニット17の中での前処理の後に像
記憶装置18に記憶される。このためにコンピュータ2
1が必要な制御命令又は読み出し命令を与える。
cの出力端に現れる像情報は付属するA−D変換器16
の中でディジタル化され、そして直接像記憶装置18へ
入力されるか又はユニット17の中での前処理の後に像
記憶装置18に記憶される。このためにコンピュータ2
1が必要な制御命令又は読み出し命令を与える。
A−D変換器から受けた信号を像記憶装置18へ直接入
力することは、像記憶装置が容認できる価格又は組立体
積であって相応の大きい容量を有するときに有利である
。この場合には回転ユニットの1回転中にデータがまず
単に記憶され、撮影の完了後に従って患者頭部を中心と
するX線源の回動後に初めて処理される、すなわちフィ
ルム撮影に相応する速度で加算される。このために比較
的大きいデータ量を処理しなければならないが、この解
決法は複数の任意の断層の表示が可能であるという長所
を有する。
力することは、像記憶装置が容認できる価格又は組立体
積であって相応の大きい容量を有するときに有利である
。この場合には回転ユニットの1回転中にデータがまず
単に記憶され、撮影の完了後に従って患者頭部を中心と
するX線源の回動後に初めて処理される、すなわちフィ
ルム撮影に相応する速度で加算される。このために比較
的大きいデータ量を処理しなければならないが、この解
決法は複数の任意の断層の表示が可能であるという長所
を有する。
前記の観点のもとに必要な像記憶装置容量が経済的に容
認できる費用により入手できないならば、前記の前処理
ユニット17を中間に接続することができるので有利で
ある。この前処理ユニットは中間記憶装置と演算処理装
置とを備え、それによりA−D変換器16からのディジ
タルデータがコンピュータ21からの制御命令に応じて
適時に加算され、すなわち所望の断層位置の断層像が生
じるように集成される。前処理ユニット17から生じ加
工されたデータが続いて像記憶装置18へ与えられる。
認できる費用により入手できないならば、前記の前処理
ユニット17を中間に接続することができるので有利で
ある。この前処理ユニットは中間記憶装置と演算処理装
置とを備え、それによりA−D変換器16からのディジ
タルデータがコンピュータ21からの制御命令に応じて
適時に加算され、すなわち所望の断層位置の断層像が生
じるように集成される。前処理ユニット17から生じ加
工されたデータが続いて像記憶装置18へ与えられる。
従って前処理ユニット17を中間接続することにより比
較的容量の小さい像記憶装置18を用いることができる
。特に断層位置はかかる前処理ユニットの中間接続によ
り決定され。
較的容量の小さい像記憶装置18を用いることができる
。特に断層位置はかかる前処理ユニットの中間接続によ
り決定され。
すなわち像データが一回の撮影の後に初めて断層像に集
成されるようになっている前処理ユニット無しの前記変
形案とは対照的に、断層位置をもはや成る限界内で変更
することはできない。
成されるようになっている前処理ユニット無しの前記変
形案とは対照的に、断層位置をもはや成る限界内で変更
することはできない。
両可能性の間では妥協を行うこともでき、この妥協によ
れば前処理ユニット17の中で像記憶装置18の中へ記
憶する前に隣接する複数の像の列が適時に加算され、一
つの像列へのこれらの合計の列の加算が記憶の後に行わ
れる。
れば前処理ユニット17の中で像記憶装置18の中へ記
憶する前に隣接する複数の像の列が適時に加算され、一
つの像列へのこれらの合計の列の加算が記憶の後に行わ
れる。
次に像形成を簡単に説明する。
患者はX線源3の中に設けられた一次絞りにより画成さ
れた方形のスリット状X線東により透視される。X線は
二次絞り7の二次スリット8上に当たりそしてシンチレ
ータ層9上に当たり、そこで可視光線へ変換され、最後
にこの可視光線がCCDセンサにより撮影される。CC
Dセンサにより撮影された信号は患者頭部を透過したX
線の放射線強度に比例する。
れた方形のスリット状X線東により透視される。X線は
二次絞り7の二次スリット8上に当たりそしてシンチレ
ータ層9上に当たり、そこで可視光線へ変換され、最後
にこの可視光線がCCDセンサにより撮影される。CC
Dセンサにより撮影された信号は患者頭部を透過したX
線の放射線強度に比例する。
従来の断層與影技術の場合棒は二次絞りの後ろ。
を従って二次スリット8の後ろを、感光させようとする
X線フィルムが所定の速度で通過して引かれ、その際選
ばれた速度が断層撮影される断層の位置に影響を与える
。すなわちフィルム速度の変更により断層撮影される断
層を変えることができる。X線フィルムが電子式検出器
装置により置き換えられたこの発明の方法の場合には、
検出器で生じる信号が次に詳細に説明するように所定の
方法で、モニタ上に再現可能なパノラマ断層像となるよ
うに処理される。
X線フィルムが所定の速度で通過して引かれ、その際選
ばれた速度が断層撮影される断層の位置に影響を与える
。すなわちフィルム速度の変更により断層撮影される断
層を変えることができる。X線フィルムが電子式検出器
装置により置き換えられたこの発明の方法の場合には、
検出器で生じる信号が次に詳細に説明するように所定の
方法で、モニタ上に再現可能なパノラマ断層像となるよ
うに処理される。
次に第5図及び第6図により二次スリットとCCDセン
サの像領域との間の関係を説明する。
サの像領域との間の関係を説明する。
二次スリット8が一つ又は複数のCCDセンサの像領域
上に結像されることを前提とする。その際結像尺度はX
方向において従って二次スリット8の長平方向に直角に
1:n×であり、X方向において1 : nyである。
上に結像されることを前提とする。その際結像尺度はX
方向において従って二次スリット8の長平方向に直角に
1:n×であり、X方向において1 : nyである。
二次スリット8は約5mmの幅を有し現在使用可能なC
CDセンサは8mmの像領域幅を有するので、この場合
はnx=1である。用いられる像センサの数と大きさと
に応じてスリット長手方向における結像尺度nyは1な
いし約20とすることができる。
CDセンサは8mmの像領域幅を有するので、この場合
はnx=1である。用いられる像センサの数と大きさと
に応じてスリット長手方向における結像尺度nyは1な
いし約20とすることができる。
aa b (a=行間隔、b=列間隔)の寸法を有する
CCD像領域面上の画素は、二次スリット面上では(n
x a) (ny b)の画素に相応する。従
って第4図及び第5図に略示された全体図では、二次ス
リットでの1ないしnの光画素がCCDセンサでの1な
いしnの電荷画素に相応する。二次スリットの長平方向
では相似性が成立する。従って二次スリットの方向にお
ける一つの直線が一つの000行の上に結像される。
CCD像領域面上の画素は、二次スリット面上では(n
x a) (ny b)の画素に相応する。従
って第4図及び第5図に略示された全体図では、二次ス
リットでの1ないしnの光画素がCCDセンサでの1な
いしnの電荷画素に相応する。二次スリットの長平方向
では相似性が成立する。従って二次スリットの方向にお
ける一つの直線が一つの000行の上に結像される。
クロックパルス発生器22を介して相応のクロックパル
スを印加することにより像は像領域11aから記憶領域
11bへ転送され、そこからシフトレジスタlieを介
して読み出されA−D変換器へ入力される。正常運転の
場合にはすなわちCCDセンサの標準クロックレートで
は像集成時間は約20m5である。その後に像は記憶領
域へクロックパルスに同期して与えられる。このために
CCDセンサの有する行数と同数のクロックパルスが必
要である。従って300行を有するCCD形式と2gs
のパルス周期とに基づけば、像領域は約0.6msの後
には空になり、直ちに新しい像を撮影することができる
。従来の断層撮影技術の場合にはフィルムが所定の速度
で二次スリットの後ろを通過して動かされ、従ってフィ
ルムの運動中に二次スリットに存在する画像情報が所定
の時間を経て像に集成されるが、この発明によれば、シ
ンチレータに生じた光像がCCDセンサの表面上に結像
され、生じた電荷像が所定のクロックレートで像領域か
ら記憶領域へクロックパルスに同期して与えられ、その
除行ごとにシフトレジスタを介してクロックパルスに同
期して読み出されることにより、像情報のこの集成が電
子的に模倣される。その際電荷像が二次スリット面上に
換算してX方向にフィルムが従来の断層撮影技術の場合
に有するのと同じ速度を有するように、クロックレート
が選択される。算出されたクロックパルス周波数はフィ
ルムの等価速度(V)に対して次式の関係 f+ai+t=v/ (nx a) にあり、その際f Taktは毎秒の秒数を示し、(n
x”a)は二次スリット面上に換算したCCD行間隔を
示す。30mm/sの典型的なフィルム速度と20gm
の行間隔の場合にX方向に1:1の結像尺度を基礎にお
けば、1500Hzのクロックパルス周波数が得られる
。
スを印加することにより像は像領域11aから記憶領域
11bへ転送され、そこからシフトレジスタlieを介
して読み出されA−D変換器へ入力される。正常運転の
場合にはすなわちCCDセンサの標準クロックレートで
は像集成時間は約20m5である。その後に像は記憶領
域へクロックパルスに同期して与えられる。このために
CCDセンサの有する行数と同数のクロックパルスが必
要である。従って300行を有するCCD形式と2gs
のパルス周期とに基づけば、像領域は約0.6msの後
には空になり、直ちに新しい像を撮影することができる
。従来の断層撮影技術の場合にはフィルムが所定の速度
で二次スリットの後ろを通過して動かされ、従ってフィ
ルムの運動中に二次スリットに存在する画像情報が所定
の時間を経て像に集成されるが、この発明によれば、シ
ンチレータに生じた光像がCCDセンサの表面上に結像
され、生じた電荷像が所定のクロックレートで像領域か
ら記憶領域へクロックパルスに同期して与えられ、その
除行ごとにシフトレジスタを介してクロックパルスに同
期して読み出されることにより、像情報のこの集成が電
子的に模倣される。その際電荷像が二次スリット面上に
換算してX方向にフィルムが従来の断層撮影技術の場合
に有するのと同じ速度を有するように、クロックレート
が選択される。算出されたクロックパルス周波数はフィ
ルムの等価速度(V)に対して次式の関係 f+ai+t=v/ (nx a) にあり、その際f Taktは毎秒の秒数を示し、(n
x”a)は二次スリット面上に換算したCCD行間隔を
示す。30mm/sの典型的なフィルム速度と20gm
の行間隔の場合にX方向に1:1の結像尺度を基礎にお
けば、1500Hzのクロックパルス周波数が得られる
。
像集成の過程はここではこれ以上説明しない。
そのためには前記のドイツ連邦共和国特許出願公開第3
704858号明細書を参照されたい、この明細書には
像集成の説明のための一連の図表が示されている。
704858号明細書を参照されたい、この明細書には
像集成の説明のための一連の図表が示されている。
既に述べたようにCCDセンサにおいては記憶領域が存
在することは必ずしも必要ではない。むしろ電荷を像領
域から行ごとに直接シフトレジスタへ転送しそこでクロ
ックパルスに同期して読み出すのが有利である。それに
より不必要な電荷転送を避けることができる。
在することは必ずしも必要ではない。むしろ電荷を像領
域から行ごとに直接シフトレジスタへ転送しそこでクロ
ックパルスに同期して読み出すのが有利である。それに
より不必要な電荷転送を避けることができる。
第6図に示されるようにCCDセンサ11はb!ないし
b−の列に分割されている。既に述べたように像領域、
11aの中での電荷の集成と運動とにより電荷像が発生
させられ、この電荷像は従来の照射されたX線フィルム
上の露出領域に相応する。電荷は列ごとにCCDの一つ
の行から次の行へ転送され、記憶領域11bの中へ又は
直接シフトレジスタ11cの中へクロックパルスに同期
して与えられる。この過程が行われる速度は転送りロッ
クパルス周波数により設定される。鮮明に結像される断
層は次式から与えられる。
b−の列に分割されている。既に述べたように像領域、
11aの中での電荷の集成と運動とにより電荷像が発生
させられ、この電荷像は従来の照射されたX線フィルム
上の露出領域に相応する。電荷は列ごとにCCDの一つ
の行から次の行へ転送され、記憶領域11bの中へ又は
直接シフトレジスタ11cの中へクロックパルスに同期
して与えられる。この過程が行われる速度は転送りロッ
クパルス周波数により設定される。鮮明に結像される断
層は次式から与えられる。
ここで、
d=フィルムから対象物までの距離
l=フィルムからX線源までの距離
■=対象物に垂直なX線源の速度
a=CCD行の幅
f=クロックパルス局波数
積a−fは従来のX線撮影技術の場合のフィルム速度に
相応する。
相応する。
第7図に示すように、CCD列b!りいしb−のうちの
数列が異なるクロックパルス周波数t1ないしtkによ
り制御される。その際各クロックパルス周波数は一つの
撮影断層に相応する。制御をCCDセンサ上に一様に分
散して行うことができる。しかしながら列の異なる制御
をCCDセンサ要素の所定の面領域上に集中するか、又
ぼ複数のCCDセンサ要素が二次スリットをカバーする
ときに二次スリットの所定の領域上に集中するのが有利
である。所定の面領域上でのかかる集中は例えば、多数
の像領域の中で複数の断層を検出しようとしその際解像
力の低減を犠牲にすることができ、−万能の像領域では
単一の断層で十分であるときに行われる。第7図はCC
Dセンサの上側の面部分上でのかかる集中を示す、この
実施例ではクロックパルス周波数t1により列b2、b
4.bb、bn、blOが、またクロックパルス周波数
t2により列b3.by 、bnが、またクロックパル
ス周波数t3により列bl 、b5、b9 、b12と
それ以降の各列が制御される。このことはCCD要素の
上側の部分においては異なる三つの断層に相応するクロ
ックパルス周波数により列が制御され、一方センサの第
12番目の列置下では一つのクロックパルス周波数だけ
により制御されるということを意味する。従って図示の
実施例では、上側の像部分においてクロックパルス周波
数tl、t2.t3に相応する三つの異なる断層を検出
でき、−劣下側の像部分ではただ一つの断層すなわちク
ロックパルス周波数t3に相応する断層だけが結像され
る。
数列が異なるクロックパルス周波数t1ないしtkによ
り制御される。その際各クロックパルス周波数は一つの
撮影断層に相応する。制御をCCDセンサ上に一様に分
散して行うことができる。しかしながら列の異なる制御
をCCDセンサ要素の所定の面領域上に集中するか、又
ぼ複数のCCDセンサ要素が二次スリットをカバーする
ときに二次スリットの所定の領域上に集中するのが有利
である。所定の面領域上でのかかる集中は例えば、多数
の像領域の中で複数の断層を検出しようとしその際解像
力の低減を犠牲にすることができ、−万能の像領域では
単一の断層で十分であるときに行われる。第7図はCC
Dセンサの上側の面部分上でのかかる集中を示す、この
実施例ではクロックパルス周波数t1により列b2、b
4.bb、bn、blOが、またクロックパルス周波数
t2により列b3.by 、bnが、またクロックパル
ス周波数t3により列bl 、b5、b9 、b12と
それ以降の各列が制御される。このことはCCD要素の
上側の部分においては異なる三つの断層に相応するクロ
ックパルス周波数により列が制御され、一方センサの第
12番目の列置下では一つのクロックパルス周波数だけ
により制御されるということを意味する。従って図示の
実施例では、上側の像部分においてクロックパルス周波
数tl、t2.t3に相応する三つの異なる断層を検出
でき、−劣下側の像部分ではただ一つの断層すなわちク
ロックパルス周波数t3に相応する断層だけが結像され
る。
同一クロックパルス周波数により制御される列が群にま
とめて制御されるのが有利である。しかしながら単独制
御も考えることができる。制御のために各列は相応のク
ロックパルス入力端を有し、この入力端は第4図に示す
ようにクロックパルス発生器22に結合されている。
とめて制御されるのが有利である。しかしながら単独制
御も考えることができる。制御のために各列は相応のク
ロックパルス入力端を有し、この入力端は第4図に示す
ようにクロックパルス発生器22に結合されている。
あごから平らでなく湾曲された断層が撮影されるように
、クロックパルス周波数t1ないしtkを配分すること
ができるので有利である。
、クロックパルス周波数t1ないしtkを配分すること
ができるので有利である。
コンピュータ21と画像処理ユニット17とを用いてす
べての所望の断層を相互に無関係に表示し、また別の中
間断層を計算し、また複数の断層を比較的大きい被写界
深度を有する一つの断層へまとめることもできる。
べての所望の断層を相互に無関係に表示し、また別の中
間断層を計算し、また複数の断層を比較的大きい被写界
深度を有する一つの断層へまとめることもできる。
被写界深度の変更が活性のセンサ面の幅の変更により達
成できるということを前提として、この発明の実施態様
によれば、像領域の縁に存在するCCD行の選択的な不
活性化により撮影中に列の幅に意図的に影響を与えるよ
うにされる0行の不活性化又は分離はCCDセンサの基
板(大地)への電荷の導出により達成できる。電荷のか
かる電気的減結合は、CCDセンサ上に集積されたアナ
ログスイッチが設けられ、これらのアナログスイッチが
外から相応に設けられた信号導線を介して生かされるこ
とにより実施できるので有利である。相応に生かすこと
により活性のセンサ面に影響を与えることができ、その
際活性のセンサ面が大きいほど被写界深度が小さくなる
。
成できるということを前提として、この発明の実施態様
によれば、像領域の縁に存在するCCD行の選択的な不
活性化により撮影中に列の幅に意図的に影響を与えるよ
うにされる0行の不活性化又は分離はCCDセンサの基
板(大地)への電荷の導出により達成できる。電荷のか
かる電気的減結合は、CCDセンサ上に集積されたアナ
ログスイッチが設けられ、これらのアナログスイッチが
外から相応に設けられた信号導線を介して生かされるこ
とにより実施できるので有利である。相応に生かすこと
により活性のセンサ面に影響を与えることができ、その
際活性のセンサ面が大きいほど被写界深度が小さくなる
。
第8図ないし第1O図により電荷の脱結合また減結合の
可能性を説明する。その際CCDセンサとして分離され
た像領域と記憶領域とを備えたもの又は記憶領域を備え
ないものを使用することができる。第8図はまず原理図
でCCDセンサの感光性セルと電極との配置を示す。
可能性を説明する。その際CCDセンサとして分離され
た像領域と記憶領域とを備えたもの又は記憶領域を備え
ないものを使用することができる。第8図はまず原理図
でCCDセンサの感光性セルと電極との配置を示す。
CCDセンサの各画素が四つの領域すなわち、図におい
てn個の行に対し各列b1.b2・・・b−の中に上下
に並んで示されている感光性セルa11.a12、a1
3°”Llnと。
てn個の行に対し各列b1.b2・・・b−の中に上下
に並んで示されている感光性セルa11.a12、a1
3°”Llnと。
減結合過程の制御のための図示されていない端子を備え
た各行のための阻止電極CIl、CI2、C13・・・
C1nと、 電荷が減結合の後に吸い取られ大地(CCDセンサの基
板)へ導かれるポテンシャルのトラップdl 、d2・
・・d、と、 個々の列bl、b2 ・・・bn の間の分離域e
1 、 e2 ”’e 霞 とから成ることを前提とする。
た各行のための阻止電極CIl、CI2、C13・・・
C1nと、 電荷が減結合の後に吸い取られ大地(CCDセンサの基
板)へ導かれるポテンシャルのトラップdl 、d2・
・・d、と、 個々の列bl、b2 ・・・bn の間の分離域e
1 、 e2 ”’e 霞 とから成ることを前提とする。
第9図及び第10図に示すように四つの領域が四つの異
なる電位(U)上に置かれ、その際矢印で示すように矢
じりが高い方の電位を指し示す。
なる電位(U)上に置かれ、その際矢印で示すように矢
じりが高い方の電位を指し示す。
通常は電荷が行ごとに(行1.2・・・n) a11、
a12・・・alnから像記憶領域まで流れるか、又は
像記憶領域が存在しないときには直接シフトレジスタま
で流れる。これらの四つの領域に対する電位の分布はこ
の状態において第9図に示されている。
a12・・・alnから像記憶領域まで流れるか、又は
像記憶領域が存在しないときには直接シフトレジスタま
で流れる。これらの四つの領域に対する電位の分布はこ
の状態において第9図に示されている。
特定の個所例えばCr2で阻止電極が生かされると、す
なわち相応の端子を介して阻止電極に信号が加えらえる
と、a11ないしa13のすべての電荷がポテンシャル
のトラップdl の中に落ち、それによりこれらの電荷
が消される。この状態は第io図に示されている。
なわち相応の端子を介して阻止電極に信号が加えらえる
と、a11ないしa13のすべての電荷がポテンシャル
のトラップdl の中に落ち、それによりこれらの電荷
が消される。この状態は第io図に示されている。
所定の阻止電極の適切な制御により像面の所定の場所で
の電荷転送を中断することができ、それにより前記のよ
うに被写界深度を変更することができる。
の電荷転送を中断することができ、それにより前記のよ
うに被写界深度を変更することができる。
第1図はこの発明に基づくX線診断装置の一実施例の主
要部の斜視略図、第2図は第1図に示すX線撮影ユニッ
トの拡大斜視図、第3図はX線撮影ユニットの変形例の
斜視図、第4図は第1図に示す装置の像信号の編集兼評
価装置のブロック線図、第5図は第2図に示す二次スリ
ットの正面図、第6図は第2図に示すCCDセンサの正
面図、第7図は異なるクロックパルス周波数によるCC
D列の制御の原理説明図、第8図は第6図に示す像領域
の詳細図、第9図及び第10図はそれぞれ第8図に示す
一つの画素における電荷転送中断の前及び後の電位分布
図である。 l・・・回転ユニット 3・・・X線源 7・・・二次絞り 8・・・二次スリット 9・・・シンチレータ層 11・・・検出器装置(CCDセンサ)11a・・・像
領域 11b・・・記憶領域 11c・・・シフトレジスタ 12.13・・・センサ装置 16・・・A−D変換器 18・・・像記憶装置 20・・・像再現装置 21・・・コンピュータ 22・・・クロックパルス発生器 bI”bn・・・CCD列 t1〜tk・・・クロックパルス周波数FIG 4 blx b2++ FIG 8
要部の斜視略図、第2図は第1図に示すX線撮影ユニッ
トの拡大斜視図、第3図はX線撮影ユニットの変形例の
斜視図、第4図は第1図に示す装置の像信号の編集兼評
価装置のブロック線図、第5図は第2図に示す二次スリ
ットの正面図、第6図は第2図に示すCCDセンサの正
面図、第7図は異なるクロックパルス周波数によるCC
D列の制御の原理説明図、第8図は第6図に示す像領域
の詳細図、第9図及び第10図はそれぞれ第8図に示す
一つの画素における電荷転送中断の前及び後の電位分布
図である。 l・・・回転ユニット 3・・・X線源 7・・・二次絞り 8・・・二次スリット 9・・・シンチレータ層 11・・・検出器装置(CCDセンサ)11a・・・像
領域 11b・・・記憶領域 11c・・・シフトレジスタ 12.13・・・センサ装置 16・・・A−D変換器 18・・・像記憶装置 20・・・像再現装置 21・・・コンピュータ 22・・・クロックパルス発生器 bI”bn・・・CCD列 t1〜tk・・・クロックパルス周波数FIG 4 blx b2++ FIG 8
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)患者のあごのパノラマ断層撮影を行うための歯科用
X線診断装置において、一端にX線源(3)をまた他端
に二次スリットを備えた絞り(7)を支持し垂直な軸線
を中心として回動可能なユニット(1)と、X線を可視
光線へ変換するための手段(9)と、X線強度に比例す
る電気信号を形成するための検出器装置(11)と、こ
の検出器装置に結合され検出器装置から与えられる電圧
をディジタル化するA−D変換器(16)と、像記憶装
置(18)と、コンピュータ(21)を備え撮影中に検
出器装置から供給された信号から全体像を計算するデー
タ処理装置と、このデータ処理装置に接続された像再現
装置(20)とを備え、検出器装置が一つ又は複数のC
CD(電荷結合素子)センサ(11)を備え、このCC
Dセンサはその像領域(11a)上に二次スリット(8
)を結像できるように配置され、その際スリットの長手
方向の線がCCDの行上に結像され、CCDセンサ(1
1)にはクロックパルス発生器(22)が結合され、そ
のクロックパルスにより二次スリット(8)の中の光像
(LiB)に相応する電荷像(LB)が全体電荷像(L
B_g_e_s_.)となるよう加算され、その際電荷
像(LB)が像領域(11a)から場合によっては記憶
領域(11b)へ転送され、その後にシフトレジスタ(
11c)を介して読み出され続いてA−D変換器(16
)に与えられ、X線フィルムが従来の撮影技術の場合に
二次スリット(8)に対し相対的に動かされるのと同じ
速度(v)により、 電荷像(LB)が行ごとにシフトレジスタ(11c)を
介してクロックパルスに同期して出力されるように、ク
ロックパルス発生器(22)のクロックパルス周波数(
f_T_a_k_t)が選択され、CCDの列(b_1
ないしb_n)のうちの少なくとも数列が個々に又は群
(b_2_/_1、b_4_/_1・・・b_1_0_
/_1;b_3_/_2、b_7_/_2、b_1_1
_/_2)にまとめられて、分離されたクロックパルス
入力端を介して異なるクロックパルス周波数(t_1、
t_2、t_3・・・t_k)により制御されることを
特徴とする歯科用X線診断装置。 2)CCDの列(b_1・・・b_m)の異なる制御が
CCDセンサ(11)又はセンサ装置(12、13)の
所定の面領域上に集中されることを特徴とする請求項1
記載の装置。 3)あごから湾曲された断層が撮影されるように、クロ
ックパルス周波数(t_1ないしt_k)がクロックパ
ルス発生器(22)により分配されることを特徴とする
請求項1又は2記載の装置。 4)CCDセンサ(11)の像領域(11a)の縁の電
荷の電気的減結合により、活性のセンサ面(8)の幅従
って撮影される断層の被写界深度が変更されることを特
徴とする請求項1記載の装置。 5)電荷の減結合が電荷転送の中断により行われ、この
目的のためにCCDセンサ(11)が集積されたアナロ
グスイッチを備え、このアナログスイッチが所定の電荷
をCCDセンサの基板又は大地へ導出することを特徴と
する請求項4記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3827474 | 1988-08-12 | ||
DE3827474.4 | 1988-08-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0284942A true JPH0284942A (ja) | 1990-03-26 |
JP2911490B2 JP2911490B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=6360767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1204534A Expired - Fee Related JP2911490B2 (ja) | 1988-08-12 | 1989-08-07 | 歯科用x線診断装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4995062A (ja) |
EP (1) | EP0357944B1 (ja) |
JP (1) | JP2911490B2 (ja) |
DE (1) | DE58905668D1 (ja) |
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