JPH0270403A - 全自動ウエハ切断機 - Google Patents
全自動ウエハ切断機Info
- Publication number
- JPH0270403A JPH0270403A JP63223093A JP22309388A JPH0270403A JP H0270403 A JPH0270403 A JP H0270403A JP 63223093 A JP63223093 A JP 63223093A JP 22309388 A JP22309388 A JP 22309388A JP H0270403 A JPH0270403 A JP H0270403A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dicer
- signal
- wafers
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 59
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、多種多様のウェハを指示書に従い自動的に切
断する全自動ウェハ切断機に関し、特に、切断データを
ウェハの仕様か変わる度に入力し直す必要のない全自動
ウェハ切断機に関する。
断する全自動ウェハ切断機に関し、特に、切断データを
ウェハの仕様か変わる度に入力し直す必要のない全自動
ウェハ切断機に関する。
[従来の技術]
従来、この種の全自動ウェハ切断機は、同一仕様のウェ
ハを支持する多数のフレームを収納するカセットと、カ
セットから一枚ずつフレームを取出し所定の搬送路に沿
ってフレームを搬送する搬送ベルトと、そして、指示書
に従いウェハを自動的に切断するダイサと、を有してい
た。
ハを支持する多数のフレームを収納するカセットと、カ
セットから一枚ずつフレームを取出し所定の搬送路に沿
ってフレームを搬送する搬送ベルトと、そして、指示書
に従いウェハを自動的に切断するダイサと、を有してい
た。
かかる全自動ウェハ切断機を用いてウェハを切断する場
合、作業員は、カセットを所定の位置にセットする6次
に、操作盤のキーボタンを用いて、指示書に従いウェハ
の切断データを入力する。入力されたデータが正しいこ
とを確認した後、作業員は、電源を入れウェハの切断作
業を開始させる。
合、作業員は、カセットを所定の位置にセットする6次
に、操作盤のキーボタンを用いて、指示書に従いウェハ
の切断データを入力する。入力されたデータが正しいこ
とを確認した後、作業員は、電源を入れウェハの切断作
業を開始させる。
[発明が解決しようとする課題]
上述した従来の全自動ウェハ切断機では、スタート時の
データ入力が人手によるものであるため、ウェハの仕様
が変わる度にデータ入力をし直さなければならず、ある
いは、ブレードのドレッシングを人手によりやり直さな
ければならない、という欠点を有していた。
データ入力が人手によるものであるため、ウェハの仕様
が変わる度にデータ入力をし直さなければならず、ある
いは、ブレードのドレッシングを人手によりやり直さな
ければならない、という欠点を有していた。
[課題を解決するための手段]
本発明は、上述した従来の全自動ウェハ切断機の課題を
解決し、スタート時、あるいはウェハ仕様の変更時に、
人手による行程を極限まで少なくし、多品種少量生産に
よるウェハ加工に対応できるようにした全自動ウェハ切
断機を提供する事を目自勺とする。
解決し、スタート時、あるいはウェハ仕様の変更時に、
人手による行程を極限まで少なくし、多品種少量生産に
よるウェハ加工に対応できるようにした全自動ウェハ切
断機を提供する事を目自勺とする。
上記目的を達成するため、本発明は、多種多様のウェハ
を支持する多数のフレームを収納するカセットと、カセ
ットから一枚ずつフレームを取出し所定の搬送路に沿っ
てフレームを搬送する搬送ベルトと、そして、指示書に
従いウェハを自動的に切断するダイサと、を有する全自
動ウェハ切断機において、各フレームか、支持している
ウェハの切断データを記録したバーコードラベルを所定
の位置に備えており、さらに、ダイサが、各フレームの
バーコードラベルを読取り、各フレームに支持されてい
るウェハの切断データを認知して、その旨の信号を発生
するセンサを有すると共にダイサは、この信号に従って
ウェハを切断することを特徴とする。
を支持する多数のフレームを収納するカセットと、カセ
ットから一枚ずつフレームを取出し所定の搬送路に沿っ
てフレームを搬送する搬送ベルトと、そして、指示書に
従いウェハを自動的に切断するダイサと、を有する全自
動ウェハ切断機において、各フレームか、支持している
ウェハの切断データを記録したバーコードラベルを所定
の位置に備えており、さらに、ダイサが、各フレームの
バーコードラベルを読取り、各フレームに支持されてい
るウェハの切断データを認知して、その旨の信号を発生
するセンサを有すると共にダイサは、この信号に従って
ウェハを切断することを特徴とする。
[実施例]
以下、図面を用いて、本発明の全自動ウェハ切断機につ
いて説明する。
いて説明する。
第1図は、本発明に係る全自動ウェハ切断機の一実施例
の正面図である。そして、 第2図は、第1図の全自動ウェハ切断機に使用されるウ
ェハ付きフレームの平面図である。
の正面図である。そして、 第2図は、第1図の全自動ウェハ切断機に使用されるウ
ェハ付きフレームの平面図である。
図面中、6は、指示書に従い切断すべき多種多様のウェ
ハであり、7は、テープであり、2は、ウェハ6を支持
するフレームである。1は、ウェハ6の切断データを記
録したバーコードラベルであり、フレーム2の所定の位
置に貼付されている。
ハであり、7は、テープであり、2は、ウェハ6を支持
するフレームである。1は、ウェハ6の切断データを記
録したバーコードラベルであり、フレーム2の所定の位
置に貼付されている。
3は、多数のフレーム2を収納するカセットであり、各
フレーム2は、多種多様のウェハ6を支持していると共
にその所定の位置には、第2図に図示されているように
、バーコードラベル1が貼付されている。
フレーム2は、多種多様のウェハ6を支持していると共
にその所定の位置には、第2図に図示されているように
、バーコードラベル1が貼付されている。
8は、カセット3から一枚ずつフレーム2を取出し所定
の搬送路に沿ってフレーム2を搬送する搬送ベルトであ
る。
の搬送路に沿ってフレーム2を搬送する搬送ベルトであ
る。
4は、指示書に従いウェハ6を自動的にダイシングブレ
ード9で切断するダイサであり、5は、各フレーム2の
バーコードラベル1を読取り、各フレーム2に支持され
ているウェハ6の切断デ−タを認知して、その旨の信号
を発生するセンサである。ダイサ4は、センサ5からの
信号に従ってウェハ6を切断する。
ード9で切断するダイサであり、5は、各フレーム2の
バーコードラベル1を読取り、各フレーム2に支持され
ているウェハ6の切断デ−タを認知して、その旨の信号
を発生するセンサである。ダイサ4は、センサ5からの
信号に従ってウェハ6を切断する。
バーコードラベル1に記録された切断データに従って指
示書道りに切断されたウェハ6は、搬送ベルト8によっ
て所定の搬送路に沿って搬送され、カセット3に順次収
納されていく。
示書道りに切断されたウェハ6は、搬送ベルト8によっ
て所定の搬送路に沿って搬送され、カセット3に順次収
納されていく。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明は、切断データをバーコー
ドラベルにてウェハの搬送用フレームに貼り、センサで
自動的にそのデータを読取らせることにより、以下のよ
うな効果がある。
ドラベルにてウェハの搬送用フレームに貼り、センサで
自動的にそのデータを読取らせることにより、以下のよ
うな効果がある。
■ スタート時、あるいはウェハ仕様の変更時に、人手
による行程を極限まで削減できる。
による行程を極限まで削減できる。
■ カセットに多種類のウェハをセットすることができ
、多品種少量生産にも適応できる。
、多品種少量生産にも適応できる。
■ ドレッサボードをフレームにセットし、ウェハロッ
ト間に入れることにより、自動的にドレッシングができ
る。
ト間に入れることにより、自動的にドレッシングができ
る。
■ 切断行程の行程管理状況がオンラインで即時確認で
きる。
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る全自動ウェハ切断機の一実施例
の正面図である。そして、 第2図は、第1図の全自動ウェハ切断機に使用されるウ
ェハ付きフレームの平面図である。 1・・・バーコードラベル 2・・・フレーム3
・・・カセット 4・・・ダイサ5・・・セン
サ 6・・・ウェハ7・・・テープ
8・・・搬送ベルト9・・・タイシングブレード
の正面図である。そして、 第2図は、第1図の全自動ウェハ切断機に使用されるウ
ェハ付きフレームの平面図である。 1・・・バーコードラベル 2・・・フレーム3
・・・カセット 4・・・ダイサ5・・・セン
サ 6・・・ウェハ7・・・テープ
8・・・搬送ベルト9・・・タイシングブレード
Claims (1)
- 多種多様のウェハを支持する多数のフレームを収納する
カセットと、カセットから一枚ずつフレームを取出し所
定の搬送路に沿ってフレームを搬送する搬送ベルトと、
そして、指示書に従いウェハを自動的に切断するダイサ
と、を有する全自動ウェハ切断機において、各フレーム
が、支持しているウェハの切断データを記録したバーコ
ードラベルを所定の位置に備えており、さらに、前記ダ
イサが、前記各フレームのバーコードラベルを読取り、
前記各フレームに支持されているウェハの切断データを
認知して、その旨の信号を発生するセンサを有すると共
に該ダイサは、この信号に従ってウェハを切断すること
を特徴とする全自動ウェハ切断機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63223093A JPH0270403A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 全自動ウエハ切断機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63223093A JPH0270403A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 全自動ウエハ切断機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0270403A true JPH0270403A (ja) | 1990-03-09 |
Family
ID=16792723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63223093A Pending JPH0270403A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 全自動ウエハ切断機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0270403A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199733A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体チップの製造方法及びその装置 |
JP2012066328A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Disco Corp | ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP63223093A patent/JPH0270403A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04199733A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体チップの製造方法及びその装置 |
JP2012066328A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Disco Corp | ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース |
CN102407488A (zh) * | 2010-09-22 | 2012-04-11 | 株式会社迪思科 | 修整板以及修整板收纳盒 |
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