JPH0269215A - リング伏プラスチツク成形用金型 - Google Patents
リング伏プラスチツク成形用金型Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、射出成形によるリング状プラスチック成形用
金型に関し、特に成形品内部でのウェルド発生を防止で
きる金型に関するものである。
金型に関し、特に成形品内部でのウェルド発生を防止で
きる金型に関するものである。
一般に、リング状成形品は生産性等を考慮してプラスチ
ック射出成形によって製造されることが多いが、ゲート
方式としてはビンポイントゲートあるいはサイドゲート
の両方式が主流をしめていた。しかし、このようなゲー
ト方式では、キャビティ内で、流出した樹脂が相対向し
てウェルドが発生し9強度不足、外観不良、形状精度不
良などが大きな問題となっていた。
ック射出成形によって製造されることが多いが、ゲート
方式としてはビンポイントゲートあるいはサイドゲート
の両方式が主流をしめていた。しかし、このようなゲー
ト方式では、キャビティ内で、流出した樹脂が相対向し
てウェルドが発生し9強度不足、外観不良、形状精度不
良などが大きな問題となっていた。
従来、このような問題を解消する方法の一例として、特
開昭58−213410号公報に示されるリング状プラ
スチック磁石の製造方法があった。
開昭58−213410号公報に示されるリング状プラ
スチック磁石の製造方法があった。
第7図において、(l)は例えば鉄−アルミニウム合金
等で形成された金型、(2)は薄鋼板で形成されたプレ
ー) 、 (2a)はプレート(2)の絞り加工で得ら
れる7ランジ部、(3)は成形品が形成されるリング状
キャビティであり、プレートのフランジ部(2a)を包
含するように構成されている。(7)はリング状キャビ
ティ(3)の外周の上側もしくは下側の位置にビンゲー
トおよびサイドゲートのゲートの数と同数で各ゲートの
中央部付近に設けられた樹脂の留り部である。この留り
部はウェルド全吸収するために設けられたもので、第8
図に示すように矢印E方向とF方向から溶融状態の材料
2例えば熱可塑性樹脂材料と分子式MO−nP、203
(ただしMはB またはS、nは5〜6)で示される等
a r 方性磁性粉との混合材料が流れ、留り部(力の手前で合
流した後2通路(7a)を通過し、材料の流動に伴なう
ウェルドは、留り部の円錐形g(7b)で吸収され、キ
ャビティ(3)内の混合物部すなわちリング状プラスチ
ック成形品にはウェルドが存在せず磁性粉の分布の均一
化がはかれる。この留り部(力は成形後切断し、成形品
の外周面に複数個のN極およびS極を交互に着磁し、高
精度の回転磁気センサーとして使用可能なプラスチック
磁石が得られるというものである。
等で形成された金型、(2)は薄鋼板で形成されたプレ
ー) 、 (2a)はプレート(2)の絞り加工で得ら
れる7ランジ部、(3)は成形品が形成されるリング状
キャビティであり、プレートのフランジ部(2a)を包
含するように構成されている。(7)はリング状キャビ
ティ(3)の外周の上側もしくは下側の位置にビンゲー
トおよびサイドゲートのゲートの数と同数で各ゲートの
中央部付近に設けられた樹脂の留り部である。この留り
部はウェルド全吸収するために設けられたもので、第8
図に示すように矢印E方向とF方向から溶融状態の材料
2例えば熱可塑性樹脂材料と分子式MO−nP、203
(ただしMはB またはS、nは5〜6)で示される等
a r 方性磁性粉との混合材料が流れ、留り部(力の手前で合
流した後2通路(7a)を通過し、材料の流動に伴なう
ウェルドは、留り部の円錐形g(7b)で吸収され、キ
ャビティ(3)内の混合物部すなわちリング状プラスチ
ック成形品にはウェルドが存在せず磁性粉の分布の均一
化がはかれる。この留り部(力は成形後切断し、成形品
の外周面に複数個のN極およびS極を交互に着磁し、高
精度の回転磁気センサーとして使用可能なプラスチック
磁石が得られるというものである。
なお、(8)は成形材料の注入口、(9)は注入された
材料のキャビティ(3)への通路である。
材料のキャビティ(3)への通路である。
上記のような従来のリング状プラスチック成形品の製造
方法では、ウェルドの発生を十分に抑制できず2例えば
プラスチック磁石の場合、材料とし、て熱可塑性樹脂材
料と異方性の磁性粉との混合物全使用すると、溶融状態
の材料が合流する位置では、磁性粉が異常配向し9着磁
後この位置で磁気特性が変ってしまい、雑音を発生する
という欠点金有する。またプラスチック磁石に限らず短
繊維など異方性の形状をもつものと熱可塑性樹脂材料と
の混合物を使用したリング状プラスチック成形品の成形
においても、同様に異常配向が起こり。
方法では、ウェルドの発生を十分に抑制できず2例えば
プラスチック磁石の場合、材料とし、て熱可塑性樹脂材
料と異方性の磁性粉との混合物全使用すると、溶融状態
の材料が合流する位置では、磁性粉が異常配向し9着磁
後この位置で磁気特性が変ってしまい、雑音を発生する
という欠点金有する。またプラスチック磁石に限らず短
繊維など異方性の形状をもつものと熱可塑性樹脂材料と
の混合物を使用したリング状プラスチック成形品の成形
においても、同様に異常配向が起こり。
特性のバラツキが発生するという問題点がある。
本発明は上記のような問題点全解消するもので。
リング状成形品全周に渡り、ウェルド発生の原因となる
。樹脂の相対向した流れそのもの金なくシ。
。樹脂の相対向した流れそのもの金なくシ。
特性が均一なリング状プラスチック成形品が得られるよ
うな金型を提供すること全目的とする。
うな金型を提供すること全目的とする。
この発明に係るリング状プラスチック成形用金型は、成
形品が杉皮されるリング状キャビティ。
形品が杉皮されるリング状キャビティ。
このキャビティの外周部にキャビティを取り囲むように
配置されたリング状ランナ、およびこのランナと上記キ
ャビティ間に介在し、上記ランチに注入された熱可塑性
樹脂を上記キャビティへ導入するフィルム状ゲートヲ備
え、上記フィルム状ゲートの厚さを、上記ランチの熱可
塑性樹脂注入部付近で量も薄くすると共にこの位置から
、上記注入部とそこから最も遠い部分との中間部にかけ
て次第に厚くし,さらに上記中間部から上記最遠部に向
けて再び薄くしたものである。
配置されたリング状ランナ、およびこのランナと上記キ
ャビティ間に介在し、上記ランチに注入された熱可塑性
樹脂を上記キャビティへ導入するフィルム状ゲートヲ備
え、上記フィルム状ゲートの厚さを、上記ランチの熱可
塑性樹脂注入部付近で量も薄くすると共にこの位置から
、上記注入部とそこから最も遠い部分との中間部にかけ
て次第に厚くし,さらに上記中間部から上記最遠部に向
けて再び薄くしたものである。
本発明においては、ランナに注入された樹脂がキャビテ
ィを取り囲むようにう/す全流れ、ランチを充てん完了
後、フイルムゲー)1−介して内周方向に流出し始める
が、フィルムゲートの厚みが。
ィを取り囲むようにう/す全流れ、ランチを充てん完了
後、フイルムゲー)1−介して内周方向に流出し始める
が、フィルムゲートの厚みが。
樹脂注入口からの距離によって変化していることから、
ゲートからの樹脂流出址が均一になり、キャビティ全周
に渡り同時て樹脂の充てんが行われキャビティ内でのウ
ェルドの発生は抑制される。
ゲートからの樹脂流出址が均一になり、キャビティ全周
に渡り同時て樹脂の充てんが行われキャビティ内でのウ
ェルドの発生は抑制される。
以下、この発明の一実施例を図をもとに説明する。第1
図、第2図はこの発明をリング状プラスチック磁石へ適
用した一実施例による金型を示すものである。
図、第2図はこの発明をリング状プラスチック磁石へ適
用した一実施例による金型を示すものである。
図において、(4)はキャビティ(3)の外周部にキャ
ビティ(3)を取り囲むように配置されたリング状ラン
ナであり、このリング状ランナ(4)には樹脂注入用ラ
ンチ(5)が連結されている。(6)はリング状ランチ
(4)とリング状キャビティ(3)間に介在し、リング
状ランチ(4)に注入された熱可塑性樹脂をキャビティ
(3)へ導入するフィルム状(帯状)ゲートであり。
ビティ(3)を取り囲むように配置されたリング状ラン
ナであり、このリング状ランナ(4)には樹脂注入用ラ
ンチ(5)が連結されている。(6)はリング状ランチ
(4)とリング状キャビティ(3)間に介在し、リング
状ランチ(4)に注入された熱可塑性樹脂をキャビティ
(3)へ導入するフィルム状(帯状)ゲートであり。
このゲート(6)はランナ(4)と樹脂注入用のランチ
(5)を連結した位置、すなわち樹脂注入口からの距離
によって厚さが変えられている。第3図がこのゲートの
厚さの変化を示したもので、第2図の下半公金、ゲート
に沿って切断したもの全展開したときの様子を示したも
のである。ゲートの厚さは。
(5)を連結した位置、すなわち樹脂注入口からの距離
によって厚さが変えられている。第3図がこのゲートの
厚さの変化を示したもので、第2図の下半公金、ゲート
に沿って切断したもの全展開したときの様子を示したも
のである。ゲートの厚さは。
樹脂注入口に最も近いtlで最も薄(0,311+11
でこの位置から注入口を離れるに従い次第に厚くシ。
でこの位置から注入口を離れるに従い次第に厚くシ。
リングの中央部を中心に、注入口1o’ 、その最還
部を180′としたとき、140°付近t4で最も厚(
,3,7s+mとし、さらにこの位置から最遠部にかけ
て次第に薄くし+5で0.6 t!Mとなっている。
部を180′としたとき、140°付近t4で最も厚(
,3,7s+mとし、さらにこの位置から最遠部にかけ
て次第に薄くし+5で0.6 t!Mとなっている。
すなわちゲートの厚さは、薄い方から厚い方の頴にtl
〈+2〈+3く+5〈+4の順になっている。
〈+2〈+3く+5〈+4の順になっている。
なお、この例ではリング状キャビテ伺3)の外径は60
.リング状ランチ(4)の径は5騙、キャビティ(3)
とランナ(4)間の距離すなわちゲート(6)の幅は1
、5 asである。
.リング状ランチ(4)の径は5騙、キャビティ(3)
とランナ(4)間の距離すなわちゲート(6)の幅は1
、5 asである。
次に上記実施例の動作を説明する。射出成形機より高速
、高圧下で射出された溶融状態の樹脂は。
、高圧下で射出された溶融状態の樹脂は。
第2図に示すよう(Cランナ(5)を辿って矢印入方向
とB方向に分岐して流れ、注入口の粂還部で合流する。
とB方向に分岐して流れ、注入口の粂還部で合流する。
リング状ランナ(4)の充てん全完了した後。
グー) +6) ’に通うて、成形品部(3)を形成す
るキャビティ(3)内への樹脂の充てんが開始される。
るキャビティ(3)内への樹脂の充てんが開始される。
ゲート(61の厚みが全周にわたり均一の場合は、圧力
のかかりやすい注入口付近のゲートからの樹脂の流出が
、優先的に行われるが、ゲート(6)の厚さが、注入口
からの距離によって変えられていることから。
のかかりやすい注入口付近のゲートからの樹脂の流出が
、優先的に行われるが、ゲート(6)の厚さが、注入口
からの距離によって変えられていることから。
ゲート(6)全周にわたり内周方向への樹脂の流出量が
均一になる。第4図は、キャビティ(3)内での樹脂の
流れを示したもので、ゲートを通過した樹脂は、キャビ
ティ全周にわたり同時に矢印C,Dのようにリングの高
さ方向にのみ流れ相対向する周方向の流れによるウェル
ドの発生は防止される。
均一になる。第4図は、キャビティ(3)内での樹脂の
流れを示したもので、ゲートを通過した樹脂は、キャビ
ティ全周にわたり同時に矢印C,Dのようにリングの高
さ方向にのみ流れ相対向する周方向の流れによるウェル
ドの発生は防止される。
なお、上記実施例では樹脂注入用ランナ(5)すなわち
樹脂注入口が1ケ所にのみ設けられる場合について説明
したが、複数ケ所に設けられてもよく。
樹脂注入口が1ケ所にのみ設けられる場合について説明
したが、複数ケ所に設けられてもよく。
第5図、第6図に3ケ所に樹脂注入口を有する場合につ
いて要部の配置関係および樹脂注入用ランチ間でのフィ
ルム状ゲートの厚さの変化の様子を示した。この例では
ゲート厚さの具体的な数値は例示していないがtl(+
2(+5(+5(+4の関係は上記実施例と同様である
。
いて要部の配置関係および樹脂注入用ランチ間でのフィ
ルム状ゲートの厚さの変化の様子を示した。この例では
ゲート厚さの具体的な数値は例示していないがtl(+
2(+5(+5(+4の関係は上記実施例と同様である
。
なお、上記実施例ではこの発明をプラスチック磁石に適
用した場合について示したが2例えばガラス等の短繊維
等を混合し念ものでもよく、また何も混合しないプラス
チック成形品であってもウェルド部で強度が弱くなった
りするのを防止できる。
用した場合について示したが2例えばガラス等の短繊維
等を混合し念ものでもよく、また何も混合しないプラス
チック成形品であってもウェルド部で強度が弱くなった
りするのを防止できる。
以上のよ、うに、この発明によれば、成形品が形成され
るリング状キャビティ、このキャビティの外周部にキャ
ビティ?取り囲むように配置されたリング状ランチ、お
よびとのランナと上記キャビティ間に介在し、上記ラン
ナに注入された熱可塑性樹脂を上記キャビティへ導入す
るフィルム状ゲート全備え、上記フィルム状ゲートの厚
さを、上記ランナの熱可塑性樹脂注入部付近で最も薄く
すると共にこの位置から、上記注入部とそこから最も速
い部分との中間部にかけて次第に厚くし,さらに上記中
間部から上記最遠部に向けて再び薄くしたので、成形品
内部でウェルドが発生しにりく。
るリング状キャビティ、このキャビティの外周部にキャ
ビティ?取り囲むように配置されたリング状ランチ、お
よびとのランナと上記キャビティ間に介在し、上記ラン
ナに注入された熱可塑性樹脂を上記キャビティへ導入す
るフィルム状ゲート全備え、上記フィルム状ゲートの厚
さを、上記ランナの熱可塑性樹脂注入部付近で最も薄く
すると共にこの位置から、上記注入部とそこから最も速
い部分との中間部にかけて次第に厚くし,さらに上記中
間部から上記最遠部に向けて再び薄くしたので、成形品
内部でウェルドが発生しにりく。
特性のバラツキを抑制できる効果がある。
第1図はこの発明の一冥施例によるリング状プラスチッ
ク成形用金型を示す断面図、第2図は第1図に示すもの
の要部の配置関係を示す説明図。 第3図は第2図の下手分をゲートに沿って切断したもの
を展開した時のフィルム状ゲートの厚さの変化の様子を
示す説明図、第4図は第1図のもののキャビティ内での
樹脂の流れを示す説明図、第5図はこの発明の他の実施
例によるリング状プラスチック成形用金型の要部の配置
関係を示す説明図、第6図は第5図の樹脂注入用ランチ
間でのフィルム状ゲートの厚さの変化の様子を示す説明
図。 第7図は従来のリング状プラスチック成形用金型を示す
断面図、第8図は第7図のものの一部を破断して樹脂の
流れる様子を示す要部斜視図である。 図において2口)は金型、(2)はプレー)、+3)は
キャビティ、(4)はリング状ランチ、(5)は樹脂注
入用ランチ、(6)はフィルム状ゲー)、(7)は樹脂
の留り部である。また、矢印A −Fは成形時の樹脂の
流れを示す。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分をボす。
ク成形用金型を示す断面図、第2図は第1図に示すもの
の要部の配置関係を示す説明図。 第3図は第2図の下手分をゲートに沿って切断したもの
を展開した時のフィルム状ゲートの厚さの変化の様子を
示す説明図、第4図は第1図のもののキャビティ内での
樹脂の流れを示す説明図、第5図はこの発明の他の実施
例によるリング状プラスチック成形用金型の要部の配置
関係を示す説明図、第6図は第5図の樹脂注入用ランチ
間でのフィルム状ゲートの厚さの変化の様子を示す説明
図。 第7図は従来のリング状プラスチック成形用金型を示す
断面図、第8図は第7図のものの一部を破断して樹脂の
流れる様子を示す要部斜視図である。 図において2口)は金型、(2)はプレー)、+3)は
キャビティ、(4)はリング状ランチ、(5)は樹脂注
入用ランチ、(6)はフィルム状ゲー)、(7)は樹脂
の留り部である。また、矢印A −Fは成形時の樹脂の
流れを示す。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分をボす。
Claims (1)
- 成形品が形成されるリング状キャビティ,このキャビテ
ィの外周部にキャビティを取り囲むように配置されたリ
ング状ランナ,およびこのランナと上記キャビティ間に
介在し,上記ランナに注入された熱可塑性樹脂を上記キ
ャビティへ導入するフィルム状ゲートを備え,上記フィ
ルム状ゲートの厚さを,上記ランナの熱可塑性樹脂注入
部付近で最も薄くすると共に,この位置から,上記注入
部とそこから最も遠い部分との中間部にかけて次第に厚
くし,さらに上記中間部から上記最遠部に向けて再び薄
くしたリング状プラスチック成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22184288A JPH0269215A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | リング伏プラスチツク成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22184288A JPH0269215A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | リング伏プラスチツク成形用金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0269215A true JPH0269215A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16773046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22184288A Pending JPH0269215A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | リング伏プラスチツク成形用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0269215A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0506004A1 (en) * | 1991-03-28 | 1992-09-30 | Munekata Co. Ltd. | Ferrule molding tool |
WO1997010091A1 (en) * | 1995-09-15 | 1997-03-20 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Injection molding of a tire component |
EP2112697A1 (en) * | 2006-12-28 | 2009-10-28 | Nichia Corporation | Light emitting device, package, light emitting device manufacturing method, package manufacturing method and package manufacturing die |
CN103029261A (zh) * | 2012-12-13 | 2013-04-10 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 塑料构件加工构造及加工方法 |
JP2014037880A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Tigers Polymer Corp | コネクタ部材 |
US9837803B2 (en) | 2010-06-02 | 2017-12-05 | Yazaki Corporation | Resin molded article |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP22184288A patent/JPH0269215A/ja active Pending
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