JPH0264540A - 発塵の防止されたペリクル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はＬＳＩ製造のリソグラフィー工程において使
用されるフォトマスクやレディクル等の透明基板（以下
マスクと略す）の異物付着を防止することを目的として
使用されるペリクルに関する。さらに詳細には、発塵の
防止されたフオーム基材両面粘着テープを有するペクル
に関する。

［従来の技術］ 半導体製造においてウェハー上に微細な回路パターンを
形成する場合、ステッパー等の半導体製造装置を使用し
ている。ここで重要なのは前記半導体製造装置に組み込
まれる回路パターンを形成するためのマスクの品質であ
る。近年、大規模集積回路の発展にともないその画線幅
も非常に微細になり、今後もその傾向は進むと予想され
、それ故マスクの品質が半導体製造装置の稼動率や製造
コストに大きく影響するものとなってきている。特にマ
スクに付着する異物が歩留りを低下させることが重要で
ある。この問題を解決する一つの手段として、いわゆる
ペリクルを装着してマスクを異物から保護する方法が取
られている（例えば、特公昭５４−２８７１６号公報参
照）。一方、大規模集積回路がカスタム化し多品種少量
生産の方向が強まってきつつあり、このことは多数のマ
スク、を使用することを意味し、マスクの保管管理の必
要性が増してきた。その際、ペリクル装着の保管は管理
上簡便であることが認められつつある。

このようなマスク用ペリクルにおいては、マスクに装着
するために、ペリクル枠にフォーム基材両面粘着テープ
を張り付けたりあるいは粘着物を積層するようにしてい
る。その際、粘着物の積層タイプは弾性に欠けているた
め、マスクへの装着ガ（難しく、装着時点に高価なペリ
クルを不良にしてしまう可能性が高い。したがって、一
般には弾性を有するフオーム基材両面粘着テープが使用
されていることが多い。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、フオーム基材両面粘着テープを使用した
ペリクルを装着した場合においても、マスク面や、光学
薄膜面に微小な異物が付着することがしばしば生起し、
マスク装着後トラブルを生じることがあった。

本発明は、こうした実情に鑑みより信頼性、安全性の高
いペリクルを提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、上記した課題を解決するため従来より種
々研究を重ねてきたが、微小異物付着の原因が、フオー
ム基材両面粘着テープのカッティング面に現出する微小
孔部にあることを見出した。すなわち、該微小孔部にペ
リクル製造工程で微小な異物が入り込と１これが発塵源
となって装着したマスク面やペリクルの光学薄膜面に異
物を付着させるのである。そして、−旦入り込んだ異物
を微小孔部から除去することは極めて困難であることも
確認された。

そこで、上記カッティング面に露出した微小孔部を封止
するための方法につき、さらに研究を重ねた結果、カッ
ティング面に粘着物層を設けることが有効であることを
確認し、本発明に至った。

すなわち、本発明は支持枠の一端面に配設されたフオー
ム基材両面粘着テープのカッティング面に、粘着物層を
設けたことを特徴とする発展の防止されたペリクルであ
る。

以下、図面により本発明を説明する。

第２図は、従来のタイプのフオーム基材両面粘着テープ
を有するペリクルの構成である。光学薄膜■が支持枠２
に接若層３によりシワ、タルミなく固着されている。支
持体枠２の他の端面には両面テープ４を有し、そのテー
プ上に保護フィルム５を配置した構造となっている。第
１図は本発明により、発塵防止処理を施された、フオー
ム基材両面粘着テープ６を有するペリクルである。支持
枠２と保護フィルム５に介在するこのフオーム基材両面
粘着テープのカッティング面［第２図中の　（７）およ
び／または（８）］には粘着物層が設けられている。

支持体枠２の材質は、通常アルミニウム合金、プラスチ
ック等を用い、その大きさはマスクの大きさに対応して
１〜８１ｎｃｈ径、また１〜８Ｉｎｃｈ角程度であり、
その高さは２〜１０ｍｍ程度である。光学薄膜ｌとして
は、一般に使用されているニトロセルロース、セルロー
スアセテート等の光線透過率の高い素材を単一に用いて
も、両面または片面にいわゆる反射防止層が施されてい
るような薄膜も使用できる。

フオーム基材両面粘着テープとしては、フオーム基材と
粘着物層を、その場で積層したちのでも、又粘着物とフ
オーム基材が一体化しているいわゆる両面フオームテー
プのいずれも本発明に使用することができる。前記フオ
ーム基材としては、たとえばポリウレタン、ポリクロロ
プレン、ポリエチレン等のプラスチックあるいはゴムの
発泡体等が例示でき、又前記粘着剤としてはアクリル系
、シリコーン系、ゴム系等が挙げられる。

又粘着物層を形成するための封止用粘着剤としては、と
くに制限されるものではなく、例えば、一般に市販され
ている水や有機溶媒にとかされているものを使用するこ
ともできる。これら粘着剤の塗布法としては、刷毛塗り
やディッピング法等が使用できる。

ペリクルは使用に供される。まで、清浄なケースに収納
される。使用に際しては、保護フィルム５を剥離し、マ
スクに６の面で装着する。ステッパーの場合には、異物
の影響がきわめて鋭敏に現れるためマスクの画像側だけ
でなく、他の面にもペリクルを装着するのが一般的であ
る。

〔実施例］ 以下実施例により本発明を更に詳細に説明する。

実施例１ 支持枠としてアルミニウム合金を用い、その端面に住友
３Ｍ鈎社製シート状の両面フオームテープＮ　ｏ、４２
６２を接着し、余分なところをナイフでカットした。そ
の断面を顕微鏡で観察すると微小な孔が数多く空いてい
ることが分かる。

次に、両面フオームテープの切り口に、住友３Ｍ観社製
のＳ　Ｐ　−１１１，７の水溶液を塗布し乾燥し、カッ
ティング面に粘着物層を形成した。このように処理され
たカッティング面を顕微鏡で観察すると微小孔は完全に
封止されていた。この様にしてえられた支持枠を用いて
、ペリクルをつくった。工程は一般に使用されているよ
うにスピンコーティング法を用いて平滑基板上に塗布し
たニトロセルロース溶液を乾燥させた。次に、ニトロセ
ルロース薄膜を剥離し、前記支持枠をエポキシ接着剤に
より接着させた。できあがりたペリクルの両面フオーム
テープのカッティング部に、エアーガンにより強いエア
ーを吹きつけた。その後ペリクル面を表面検査機（日立
電子エンジニアリング■社製ＨＬＤ−ＬＯＯＭ）にかけ
たが、エアーガン吹き付けの前後で異物の数は増加して
いなかった。発塵防止処理を施したことによって両面フ
オームテープが発展源にならなくなったことは明らかで
ある。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の構成によるペリクルは、
発塵源を封止でき、その品質、信頼性を一段と高めるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の発塵防止部゛理を施したペリクルの断
面図、 第２図は従来タイプのペリクルの断面図。 ｌ・・・光学薄膜、２・・・支持枠、 ６・・・フオーム基材両面粘着テープ、７．８・・・粘
着物層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 支持枠の一端面に配設された、フォーム基材両面粘着テ
   ープのカッティング面に粘着物層を設けたことを特徴と
   する発塵の防止されたペリクル。