JPH0262747U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0262747U JPH0262747U JP14094688U JP14094688U JPH0262747U JP H0262747 U JPH0262747 U JP H0262747U JP 14094688 U JP14094688 U JP 14094688U JP 14094688 U JP14094688 U JP 14094688U JP H0262747 U JPH0262747 U JP H0262747U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- resin body
- receiving
- lead
- emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案請求項１記載の光結合装置の一
実施例を示す斜視図、第２図は同じくその要部斜
視図、第３図は同じく発光素子、受光素子をリー
ドフレームに搭載した状態を示す正面図、第４図
ａは同じく発光素子、受光素子を一次モールドし
た状態を示す平面図、第４図ｂは同じくその正面
図、第５図ａは同じく透光樹脂体を二次モールド
した状態を示す平面図、第５図ｂは同じくその正
面図、第６図は本考案請求項２記載の光結合装置
の第一実施例を示す斜視図、第７図は同じく発光
素子、受光素子をリードフレームに搭載した状態
を示す正面図、第８図ａは同じく発光素子、受光
素子を一次モールドした状態を示す平面図、第８
図ｂは同じくその正面図、第９図ａは同じく透光
樹脂体を二次モールドした状態を示す平面図、第
９図ｂは同じくその正面図、第１０図は本考案請
求項２記載の光結合装置の第二実施例を示す斜視
図、第１１図は従来の光結合装置の断面図、第１
２図は同じくその組立工程を示す図である。 １０：リードフレーム、１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ：リード部、１１…発光素子、１２：受光素子
、１３：発光側透光樹脂体、１４：受光側透光樹
脂体、１５：外装、１６：導出部、１７：コネク
タ。
実施例を示す斜視図、第２図は同じくその要部斜
視図、第３図は同じく発光素子、受光素子をリー
ドフレームに搭載した状態を示す正面図、第４図
ａは同じく発光素子、受光素子を一次モールドし
た状態を示す平面図、第４図ｂは同じくその正面
図、第５図ａは同じく透光樹脂体を二次モールド
した状態を示す平面図、第５図ｂは同じくその正
面図、第６図は本考案請求項２記載の光結合装置
の第一実施例を示す斜視図、第７図は同じく発光
素子、受光素子をリードフレームに搭載した状態
を示す正面図、第８図ａは同じく発光素子、受光
素子を一次モールドした状態を示す平面図、第８
図ｂは同じくその正面図、第９図ａは同じく透光
樹脂体を二次モールドした状態を示す平面図、第
９図ｂは同じくその正面図、第１０図は本考案請
求項２記載の光結合装置の第二実施例を示す斜視
図、第１１図は従来の光結合装置の断面図、第１
２図は同じくその組立工程を示す図である。 １０：リードフレーム、１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ：リード部、１１…発光素子、１２：受光素子
、１３：発光側透光樹脂体、１４：受光側透光樹
脂体、１５：外装、１６：導出部、１７：コネク
タ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ リードフレームに搭載された発光素子および
受光素子と、前記発光素子と被覆形成して成る発
光側透光樹脂体と、前記受光素子を被覆形成して
成る受光側透光樹脂体と、前記発光側透光樹脂体
と受光側透光樹脂体とを一体的に被覆形成して成
る非透光性外装とを備え、該外装に、前記リード
フレームのリード部を導出する導出部が形成され
、該導出部と外部との入出力を行うコネクタとの
接続部が樹脂封止されたことを特徴とする光結合
装置。 ２ リードフレームに搭載された発光素子および
受光素子と、前記発光素子と被覆形成して成る発
光側透光樹脂体と、前記受光素子を被覆形成して
成る受光側透光樹脂体と、前記発光側透光樹脂体
と受光側透光樹脂体とを一体的に被覆形成して成
る非透光性外装とを備え、前記リードフレームの
リード部が、外部との入出力を行うコネクタのピ
ンとして利用され、前記外装とコネクタとが一体
成形されたことを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988140946U JPH0745967Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988140946U JPH0745967Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262747U true JPH0262747U (ja) | 1990-05-10 |
| JPH0745967Y2 JPH0745967Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=31405573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988140946U Expired - Fee Related JPH0745967Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745967Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326113A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Oizumi Seisakusho:Kk | 電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 |
| JP2008172183A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | フォトインタラプタ及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62149177A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | Sharp Corp | コネクタ付光結合素子の製法 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP1988140946U patent/JPH0745967Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62149177A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | Sharp Corp | コネクタ付光結合素子の製法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326113A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Oizumi Seisakusho:Kk | 電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 |
| JP2008172183A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | フォトインタラプタ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745967Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Similar Documents
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |