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JPH02500631A - Reinforced carrier with embedded rigid reinforcement parts - Google Patents

Reinforced carrier with embedded rigid reinforcement parts

Info

Publication number
JPH02500631A
JPH02500631A JP63505977A JP50597788A JPH02500631A JP H02500631 A JPH02500631 A JP H02500631A JP 63505977 A JP63505977 A JP 63505977A JP 50597788 A JP50597788 A JP 50597788A JP H02500631 A JPH02500631 A JP H02500631A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
parts
reinforcing
embedded
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63505977A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2649401B2 (en
Inventor
クアーネモエン、ダニエル アール
Original Assignee
フロロウエア インコーポレーテツド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フロロウエア インコーポレーテツド filed Critical フロロウエア インコーポレーテツド
Publication of JPH02500631A publication Critical patent/JPH02500631A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2649401B2 publication Critical patent/JP2649401B2/en
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67316Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by a material, a roughness, a coating or the like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B31/00Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
    • C30B31/06Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
    • C30B31/10Reaction chambers; Selection of materials therefor

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

 浄書(内容に変更なし) 1、発明の名称 固形補強部品を埋め込んで強化されたキャリア2、発明の詳細な説明 [産業上の利用分野] 本発明は、シリコン・ウェハから集積回路チップを製造する製造業者が、製造プ ロセスで、シリコン・ウェハを保持するキャリアに関する。 [従来の技術] 集積回路チップの製造業者が、シリコンまたは他の材料の半導体ウェハからチッ プを製造するプロセスで、ウェハは、時にはカセットと呼ばれるキャリアの中に 、しばしば25枚が一組となって保持される。ウェハは積み重ね状態に配置され 、個々のウェハは隣のウェハと間隔をあけて対面する関係におかれ、液体やガス をウェハに、或いはウニへの表面上にスプレィし易いようにしている。キャリア は、典型的には、プラスチックをモールドして製作されてきた。 プラスチック材料の性質は、キャリアが使用されるウェハ加工プロセスの特定部 分に応じて、異なるものが使用される。例えば、単純なウニへの保管あるいは洗 浄には、キャリアに使用されるプラスチックは、ポリエチレン、プルプロピレン 、あるいはその他の高価でないプラスチックである。 キャリアの多くは、酸のような強力な化学物質の影響で劣化するのに抵抗性があ り、また、高温に対しても抵抗性があるプラスチックで製作され、これらのプラ スチックには、バーフルオロールコクシ(E、1.Dupont DeNemo urs & Co、 ofWilmington、 Delawareで製造さ れ、Teflon PFA [テフロン]の商品名で知られる)やその他の種々 のフッ化炭素プラスチックがある。様々なプラスチックの大部分は、それらがし ばしば露呈される高温の影響を少なくとも幾分かは受け、その様な高温によりな にがしか弱くなり、したがって、キャリアは最初に成型された正確な形状を保持 することが出来ない。 直径5インチから6インチのウニへのための小さなサイズのキャリアでは、変形 量は小さいけれども、ウニへのサイズは直径10インチから15インチにまで太 き(なっているものがある、これらの大きなサイズのウェハをいれるキャリアは 、高温の影響による甚だしい変形を受けやすい。 テフロンPFAプラスチックの通常の動作温度範囲は、摂氏約180度(華氏3 50度)であり、テフロンPFAの公称の融点は摂氏的302−306度(華氏 575−590度)である、従来のウェハ・キャリアは、実質的には、合衆国特 許第3961877号、第4471716号、および第4493418号に提示 されている。 焼き出しオープンなどの超高温で使用するための石英棒で作られたキャリアは、 特許第4515104号に提示されている。もうひとつの形である石英“ボート ”は、特許第4389967号に提示されている。 シリコン・ウニへの通常のプロセッシングでは、プラスチック・キャリアは、石 英キャリアに比べて多(の利点がある。プラスチック・キャリアは、他の特色の ある利点の中でも、非常に安価であり、その中に保持するウェハを損傷すること が非常に少ない利点がある。 [発明の概要コ 本発明の目的は、直径が8インチから16インチ、あるいはそれ以上あるシリコ ン・ウェハを複数枚保持できるキャリアを提供することにあり、そのキャリアは 、ウェハから集積回路チップを製作するプロセスを通じて、多くの高温や低温の プロセッシング・ステップで、ウェハを、お互いに狭い間隔をあけ1分離して並 べてお(ために、十分強固なものである。 本発明の特徴は、プラスチック・キャリアの構造体の中に、温度の影響に対して 抵抗力があり、その形状を保つことが出来る超硬度の材質の補強部品を埋め込ん だ点にある。そのような補強部品は、高温や強い化学物質の影響に対して安定し 、抵抗力のあるプラスチックの中に完全に囲み込まれて、その形状および構造的 な本来の姿を保つようにしている。 さらに特定すれば、補強部品は、石英、セラミックス、ガラス、ステンレス鋼な どの非腐触性の金属、あるいは他の超硬度の材質などの多(の材質のどれで作ら れてもかまわない。 プラスチックは、モールドでき、融解プロセッシングできるフッ化炭素のような 、融解プロセッシングが出来るものが望ましく、パーフルオロアルコキシ(E、 1.Dupont DeNemoursInc、 of Wilmington  Delaware社の登録商標Teflon PFA〔テフロン〕として知ら れている)、高密度のポリエチレン、あるいは、他の一般的性質が同様のプラス チックなどの多くの材質のどれで成型されてもよい。 そのようなキャリアの形状は様々であるが、一般にはウニへの支持部および支持 部の間のスペーサがあり、複数のウェハを、−個一個のウェハが間隔をあけて互 いに向き合う形でスタック状に積み重ねて保持する。ある種の構造部品あるいは レールが、スタックの側面に取り付けられ、ウェハの端部を横切る。レールは、 隣り合ったウェハの間に伸びる、間隔を開けてウェハを支持する支持部品を支え る。そのような支持しスペースを開けるための部品は、しばしば歯と呼ばれ、ウ ェハの間に伸びるくちばし状の形、あるいは、隣り合ったウニへの間でその周辺 部に伸びる先き細形のリブの形をとる。 一般にパネル状をした他の構造部品は、キャリアの端部を形成し、スタック状に 積み重ねられたウェハの面に対向する。 固形の補強部品は、側面レールにあるその様な構造部品のどれかに、あるいは全 てに埋め込まれる、あるいは埋め込まれてもよい、補強部品は棒状とすることが 出来る。端部パネルでは、埋め込まれた補強部品はパネル状とすることが出来る 。 そのような構造部品は、互いに固定されて、一体となったキャリアを形成する。 固形補強部品はキャリアの構造部品の曲がりや変形を防ぎ、あるいは最小限にお さえ、キャリアを全体として望ましい形に保つようにする。このように、ウェハ はプロセッシングのために必要な位置に保持される。 キャリアに構造状の安定と一体性を与えることに加えて、キャリアの構造部品に 固形補強部品を埋め込むことにより。 構造部品のサイズを、モールド・プラスチックだけの構造部品に比べて小さくす ることが出来る。したがって、ウニへの端部に沿った部品は、互いにより広(間 隔が開き、より広い開口部を提供し、そこからプロセス用の液体あるいはガスの スプレィが出来、逆にいえば、そのようなスプレィに対する障害物の幅またはサ イズを最小に出来、そのようなスプレィをウェハに塗布するのを妨げる付随した 影になる影響を最小限にすることが出来る。 [実施例コ 本発明の一つの形が第1図から第6図に示されており、キャリアは一般に番号1 0で表示される。 第1図ではキャリアは一方の端で立っている様子が示されておりこれはウニへの プロセス過程で最も頻繁に使用されるキャリアの方位である。この位置ではウェ ハは水平方向に置かれ、使用したりプロセスしたりするために、キャリアへ滑り 込ませたり、キャリアから取り出したりすることが容易にできる。 プラスチック製構造体終端部品11には、中央部に開口部13のあるパネル12 がある。パネル12は、パネルから外側方向に伸び、パネル12と一体として成 型された、輪状の内周および外周フランジ14と15を持つ。 キャリア10の側面構造体側面部品1Gはプラスチック製チューブ状のレール、 あるいはリブ17で作られ、それは端面パネル12の間に伸び、端面パネル12 と一体となっている。 それぞれのチューブ状レール17は、チューブ状レール17と一体として成型さ れた複数の歯あるいはプラスチック製突起18を持ち、それはキャリアの内側の 方へ、反対側にある他のレールに向かって突き出している。歯あるいはスペーサ 18はウェハを支持しウェハを間隔をあけて向かい合った位置に保持する役割を 果たす、ウェハWは、ウェハWが点線で示されている第5図に示された方法で歯 あるいはスペーサ18の上に置かれる。 第1図および第3図に示されている様に、レールの両端には、チューブ状レール 17と、パネル12と一体として作られたチューブ状の突き出しあるいは突起2 0の間に、レール17へ融合あるいは溶接によりその上に作られる、輪状の玉ぶ ち19がある。突き出し20とレール17の間の溶接が、玉ぶち19の形として 完成した後では、突き出し部はレールと合体しレールと一体となって、レールの 一部分となる。 レールあるいは構造体側面部品16は、キャリアの中に置かれるウェハを閉じ込 めるように配置され、したがって、ウェハはいくつかのレールあるいはキャリア の側面部品の複数の位置で支持を受ける。ウェハWは、歯の間のスペースに単に 滑り込ませたり、滑り出されたりするだけで、装着したり、取り出したりするこ とができる。 チューブ状レール17は、その剛性および形状を維持するために、高温の影響に 対して非常に抵抗力のある物質で8来た固形補強部品21を埋め込んでいる。補 強部品21は、棒状で第1図から第6図に示されるように、側面の構造体部品あ るいはレール17に埋めこまれている。この補強部品は石英で作られるのが望ま しいが、しかし、セラミックス、ガラス、ステンレス鋼のような非腐触性の金属 あるいは他の非常に剛性のある物質のどんな物で作られてもよい。チューブ状レ ール17は、補強部8棒21の上にぴったりはまりあうようにかぶせられ、した がって、補強部8棒はレールの中で動くことのないように固定される。棒の終端 は、第3図では終端部品11のパネル12から離れているが、チューブ状レール 17をパネル12と一体にモールドして作るような構造をとる場合には、補強部 8棒の終端はパネル12につながっている。固形補強部8棒21はレール17を 堅くし、それが曲がるのを防ぎ、終端パネル12に対して、すなわち、キャリア に保持されるウェハに対して、レールを安定な位置に保つ。 溶接された玉ぶち19で示されたレール17の終端部にある溶接部は、チューブ 状レール17が終端パネル12とは別々にモールドされることを示唆するが、チ ューブ状レール17は、終端部品11と一体として同時にモールドすることが出 来、終端パネル12まで伸びる補強部8棒を埋め込むことも8来る。 第7図から第11図には、同様のキャリアが図示されており、キャリアの一方の 端には、第1図の終端部品11に本質的には同様な輪状の構造体終端部品22が ある。終端部品22はパネル23から構成され、パネル23は空洞となった空房 24をもち、パネル23の全周に渡って輪状の内部空房24に合うような同じ形 の固形補強部品25を埋め込んである。もう一方の構造体終端部品26は一般に H型をしたパネル27であり、これは連結するフランジ28と外側に突き出L  f、−クロスバー29をもつ構造体終端部品26は、また、パネル27およびク ロスバー29と一体として成型された輪状で先端が外に突き出たフランジ3oが あり、平板な表面を作って、ウェハをキャリアに入れたり、キャリアから8した りするとき、その終端で立たせることが出来る。 終端部品26のパネル27は、パネル形状をした固形補強部品31を埋め込んで いる。固形補強部品31はまた、パネルの形状をしており、終端部品26のパネ ル27と同じ一般的形状をもっているが、パネル27はパネル27の部屋あるい はスペース32の中に固形補強部品31を完全に包み込む。 第11図はキャリア10.1のチューブ状プラスティックレール33が、終端部 品26のパネル27と一体としてモールドされている様子を示す。第7図及び第 10図には、チューブ状レール33の反対端が溶接過程で形成される溶接工ぶち 34として表われる溶接接合により、パネル23に連結される様子が図示されて いる。キャリア10.1の側面部品あるいはレール33は、また、その中に固形 補強部品34を埋め込み、チューブ状レールは固形補強部8棒34をしっかりと 包み込む。第11図では補強部8棒34の終端はチューブ状レール33の終端で パネル27に直接連結されている。 キャリアのチューブ状プラスチック製側面レールはい(つかの方法のどれかで、 すなわち側面レールが溶接により、キャリアの終端部品に取り付けられるか、あ るいは側面レール33が固形補強部品31および34をはめこんだ状態でキャリ アの終端部品と一体としてモールドするなどの方法で、終端部品に取り付けるこ とが出来る点に留意することが重要である。第12図はキャリアの終端パネル2 7.1及びフランジ28.1一体のプラスチックで、その中に固形補強部品が埋 め込まれていない、本発明のもう一つの修正例を図示する。パネル27.1は、 第7図及び第8図で図示された他のと同様の形状をもち、フランジ21とクロス バー29.1は、第7図及び第8図の対応する部品27.28および29がもつ のと同じ関係にある。第12図のキャリア10.2では側面レール33.1はチ ューブ状プラスチック製でその中に固形補強部品35.1が埋め込まれている。 第13図に示される形では、第11図に示されるように固形補強部品パネルを挿 入するオプションを付けるために空房32.2のある終端部品26.2を作るこ とが望ましい。第13図のキャリア10.3では、側面レール33.2はその中 に固形補強部8棒34.2を埋め込んでいる。 第1図から第6図の様々な補強部品21、第7図から第11図補強部品34と3 1、および第12図及び第13図の同様の補強部品34.1および34.2は、 すべて、石英、セラミックス、ガラス、ステンレス鋼のような非腐触性金属、あ るいは他の非常に剛性のある物質のどれかで作られる。チューブ状側面レールは キャリアの終端部品と別々にモールドすることが出来、補強部品はチューブ状側 面レールを終端パネルに組付は溶接する前に、側面レールのなかに挿入すること が出来る。あるいは固形補強部品あるいは棒は、補強部品が棒状であれ、あるい は第2.3、及び第8−10図に示されたようなパネル形状であれ、補強部品の 周りにプラスチックをモールドするために、プラスチックの射出のまえにモール ド装置に挿入される。 固形補強部品を付けて成型されるキャリアでは、それが側面レールだけであれ、 終端パネルだけであれ、あるいは側面レールと終端部品の両方であれ、固形補強 部品のついたキャリアの強度は非常に改善され、高温の影響化でプラスチックが いくぶん弱くなるような高温では特に改善される。 4、 Engraving (No change in content) 1. Title of the invention Carrier reinforced by embedding solid reinforcing components 2. Detailed description of the invention [Field of industrial application] The present invention is directed to manufacturing integrated circuit chips from silicon wafers. Manufacturer Pertains to carriers that hold silicon wafers in processes. [Prior Art] Manufacturers of integrated circuit chips manufacture chips from semiconductor wafers of silicon or other materials. In the process of manufacturing wafers, the wafers are held in sets, often 25, in carriers, sometimes called cassettes. The wafers are arranged in a stack, with each wafer in spaced, facing relationship with its neighbor to facilitate spraying the liquid or gas onto the wafer or onto the surface of the sea urchin. Carriers have typically been made from molded plastic. The properties of the plastic material depend on the particular part of the wafer fabrication process in which the carrier is used. Different ones are used depending on the time. For example, simple storage or washing of sea urchins. Typically, the plastic used for the carrier is polyethylene, propylene, or other inexpensive plastic. Many carriers are resistant to deterioration from the effects of harsh chemicals such as acids. These plastics are made of plastic that is durable and resistant to high temperatures. The stick contains barfluorol koxy (E, 1. Manufactured by Dupont DeNemours & Co, of Wilmington, Delaware). fluorocarbon plastics (known under the trade name Teflon PFA) and various other fluorocarbon plastics. Most of the various plastics are affected at least in part by the high temperatures to which they are often exposed; The bitterness becomes weaker and the carrier is therefore unable to retain the exact shape in which it was originally molded. Small size carriers for sea urchins with a diameter of 5 to 6 inches have a small amount of deformation, but the size of the sea urchins can be as large as 10 to 15 inches in diameter. Carriers containing wafers of the same size are susceptible to severe deformation due to the effects of high temperatures.The normal operating temperature range for Teflon PFA plastic is approximately 180 degrees Celsius (350 degrees Fahrenheit), and the nominal melting point of Teflon PFA is approximately 180 degrees Celsius (350 degrees Fahrenheit). Conventional wafer carriers, which are 302-306 degrees Fahrenheit (575-590 degrees Fahrenheit), are essentially Nos. 3,961,877, 4,471,716, and 4,493,418. A carrier made of quartz rods for use at very high temperatures such as baked-open is presented in Patent No. 4,515,104. Another form, the quartz "boat", is presented in Patent No. 4,389,967. In normal processing of silicone sea urchins, the plastic carrier is Plastic carriers have many advantages over British carriers. Among other distinctive advantages, plastic carriers are much cheaper and are much less likely to damage the wafers they hold. [Summary of the Invention] It is an object of the present invention to The purpose of the carrier is to provide a carrier that can hold multiple wafers; the carrier holds the wafers closely spaced from each other during the many high and low temperature processing steps throughout the process of fabricating integrated circuit chips from the wafers. 1 minute apart and lined up The present invention is characterized by the fact that the structure of the plastic carrier contains a super hard material which is resistant to the effects of temperature and is able to maintain its shape. The reinforcing parts are completely encapsulated in a plastic that is stable and resistant to high temperatures and the effects of strong chemicals and retains its shape and shape. The original structure is preserved.More specifically, reinforcing parts are made of quartz, ceramics, glass, and stainless steel. Made from any of a number of materials, such as non-corrosive metals or other super hard materials. I don't care if it happens. The plastic is preferably one that is melt processable, such as moldable and melt processable fluorocarbons, such as perfluoroalkoxy (E, 1. ), high-density polyethylene, or other materials with similar general properties. It may be molded of any of a number of materials, such as plastic. Such carriers vary in shape, but generally include supports for the sea urchins and spacers between the supports to carry multiple wafers, with individual wafers spaced apart from each other. Stack them in a stack, facing each other. Some type of structural component or rail is attached to the side of the stack and runs across the edge of the wafer. The rails support spaced wafer support components that extend between adjacent wafers. Ru. Such supporting and space-opening parts are often called teeth and are It takes the form of a beak that extends between sea urchins, or a tapered rib that extends around the periphery between adjacent sea urchins. Another structural component, generally in the form of a panel, forms the edge of the carrier and faces the side of the stacked wafers. Solid reinforcing components may be attached to any or all of such structural components on the side rails. The reinforcing part, which is or may be embedded in the structure, can be rod-shaped. In the end panels, the embedded reinforcing elements can be panel-shaped. Such structural parts are fixed together to form an integral carrier. Solid reinforcing components prevent or minimize bending and deformation of structural components of the carrier. Even keep your career in good shape as a whole. In this way, the wafer is held in the required position for processing. In addition to providing structural stability and integrity to the carrier, by embedding solid reinforcing components into the structural components of the carrier. Reduce the size of structural parts compared to structural parts made entirely of molded plastic. Rukoto can. Therefore, the parts along the edges to the sea urchin are wider (spaced) from each other. The gap is widened to provide a wider opening through which the process liquid or gas can be sprayed, and conversely to reduce the width or width of the obstruction to such spray. This minimizes the noise and associated shadowing effects that prevent such sprays from applying to the wafer. Embodiment One form of the invention is illustrated in FIGS. 1-6, with the carrier generally designated by the number 10. In Figure 1, the carrier is shown standing at one end, which is the orientation of the carrier most frequently used during the processing of sea urchins. In this position, the The carrier is placed horizontally and slides into a carrier for use or processing. It can be easily inserted and removed from the carrier. The plastic structural end piece 11 has a panel 12 with an opening 13 in the center. Panel 12 extends outwardly from the panel and is formed integrally with panel 12. It has shaped, annular inner and outer peripheral flanges 14 and 15. The side structural side parts 1G of the carrier 10 are made of plastic tubular rails or ribs 17 that extend between and are integral with the end panels 12. Each tubular rail 17 is integrally molded with the tubular rail 17. It has a plurality of teeth or plastic protrusions 18 which project towards the inside of the carrier towards the other rail on the opposite side. Teeth or spacers 18 serve to support the wafers and hold the wafers in spaced, opposite positions; placed on top of 18. As shown in FIGS. 1 and 3, at each end of the rail, between a tubular rail 17 and a tubular extrusion or protrusion 20 made integral with the panel 12, there is a a ring-shaped bead formed on it by fusion or welding There are 19. After the welding between the protrusion 20 and the rail 17 is completed in the shape of the bead 19, the protrusion unites with the rail and becomes a part of the rail. The rail or structure side piece 16 confines the wafer placed in the carrier. The wafer is thus supported at multiple locations on several rails or side parts of the carrier. The wafer W cannot be loaded or removed by simply sliding it in and out of the space between the teeth. I can do it. In order to maintain its rigidity and shape, the tubular rail 17 is embedded with solid reinforcing parts 21 made of a material that is highly resistant to the effects of high temperatures. Supplementary The strong part 21 is rod-shaped and has a structure part on the side as shown in FIGS. 1 to 6. Rui is embedded in the rail 17. This reinforcing part is preferably made of quartz. However, it may be made of any ceramic, glass, non-corrosive metal such as stainless steel, or other very rigid material. Tubular The rod 17 is placed over the reinforcing portion 8 rod 21 so as to fit snugly. Therefore, the reinforcing portion 8 rod is fixed so as not to move within the rail. Although the end of the rod is separated from the panel 12 of the end piece 11 in FIG. is connected to panel 12. The solid reinforcement 8 bar 21 stiffens the rail 17 and prevents it from bending, keeping it in a stable position relative to the end panel 12, ie relative to the wafer held in the carrier. The weld at the end of the rail 17, indicated by the welded bead 19, suggests that the tubular rail 17 is molded separately from the end panel 12; The tubular rail 17 can be integrally molded with the end piece 11 at the same time. It is also possible to embed reinforcing rods extending to the end panel 12. FIGS. 7 to 11 illustrate a similar carrier having at one end a ring-shaped structural end piece 22 essentially similar to end piece 11 of FIG. . The end piece 22 consists of a panel 23, which has a hollow cavity 24 and is embedded with a solid reinforcement part 25 of the same shape that fits into the annular internal cavity 24 around the entire circumference of the panel 23. . The other structural end piece 26 is a generally H-shaped panel 27, which has an interlocking flange 28 and an outwardly projecting Lf,-crossbar 29. nine There is a ring-shaped flange 3o that is integrally molded with the loss bar 29 and has a tip that protrudes outward, creating a flat surface that allows wafers to be placed in or removed from the carrier. You can stand it up at the end when you run it. The panel 27 of the end piece 26 has a panel-shaped solid reinforcement part 31 embedded therein. The solid reinforcing part 31 is also in the form of a panel and is similar to the panel of the end part 26. panel 27 has the same general shape as panel 27, but panel 27 has the same general shape as panel 27 completely envelops the solid reinforcing part 31 within the space 32. FIG. 11 shows that the tubular plastic rail 33 of the carrier 10.1 is It shows how it is molded integrally with the panel 27 of the product 26. 7 and 10 illustrate how the opposite end of the tubular rail 33 is connected to the panel 23 by a weld joint, which appears as a welder's tab 34 formed during the welding process. The side parts or rails 33 of the carrier 10.1 also have solid reinforcement parts 34 embedded therein, the tubular rails tightly enclosing the solid reinforcement 8 bars 34. In FIG. 11, the terminal end of the reinforcing section 8 bar 34 is directly connected to the panel 27 at the terminal end of the tubular rail 33. Tubular plastic side rails on the carrier Yes (in one of several ways, i.e. the side rails are attached to the end piece of the carrier by welding or Or, when the side rail 33 is fitted with the solid reinforcing parts 31 and 34, the carrier is It can be attached to the end part by a method such as being molded integrally with the end part of the It is important to note that this can be done. Figure 12 shows the integral plastic end panel 27.1 and flange 28.1 of the carrier, with solid reinforcing parts embedded therein. Figure 3 illustrates another modification of the invention, which is not integrated. The panel 27.1 has a shape similar to the others shown in FIGS. and 29 have the same relationship. In the carrier 10.2 of Fig. 12, the side rails 33.1 are It is made of tubular plastic and has a solid reinforcement part 35.1 embedded therein. In the form shown in Figure 13, solid reinforcement panels are inserted as shown in Figure 11. It is possible to create an end piece 26.2 with a cavity 32.2 in order to have the option of is desirable. In the carrier 10.3 of FIG. 13, the side rails 33.2 have eight solid reinforcement bars 34.2 embedded therein. The various reinforcing parts 21 of FIGS. 1 to 6, the reinforcing parts 34 and 31 of FIGS. 7 to 11, and the similar reinforcing parts 34.1 and 34.2 of FIGS. 12 and 13 are All, quartz, ceramics, glass, non-corrosive metals like stainless steel, Rui can be made of any other very rigid material. The tubular side rails can be molded separately from the end pieces of the carrier, and the reinforcing parts are attached to the tubular side. When assembling the side rail to the end panel, it can be inserted into the side rail before welding. or solid reinforcing parts or rods, whether the reinforcing parts are rod-shaped or In order to mold the plastic around the reinforcing parts, whether the panel shape is as shown in Figure 2.3 and Figures 8-10, the molding must be done before the injection of the plastic. inserted into the card device. For carriers that are molded with solid reinforcement parts, whether it is just the side rails, just the end panels, or both the side rails and the end parts, the strength of carriers with solid reinforcement parts is greatly improved. This is particularly improved at high temperatures, where plastics become somewhat weaker under the influence of high temperatures. 4,

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明によるウェハ・キャリアの透視図、第2図は第1図の2−2に沿 った拡大断面図、第3図は第1図の3−3に沿った拡大断面図、第4図はキャリ アの後方立面図、第5図は側面立面図で詳細を明示するために一部を破断した図 、第6図はキャリアの上方平面図、第7図は本発明によるキャリアの修正例の透 視図、第8図は第7図の終端立面図、第9図は第7図の9−9の近くで切断した 拡大詳細断面図、第10図は第7図の10−10の近くで切断した拡大詳細断面 図、第11図は第7図の11−11の近くで切断した拡大詳細断面図、第12図 は第9図と同様の詳細断面図で本発明のもう一つの実施例を示す図、第13図は 第11図と同様の本発明のもう一つの実施例を示す詳細断面図。 10・・・キャリア、11・・・終端部品、12・・・パネル、13・・・開口 部、14・・・フランジ、15・・・フランジ、16・・・側面部品、17・・ ・チューブ状レール、18・・・歯、19・・・玉ぶち、20・・・チューブ状 突き出し。 21・・・固形補強部品、22・・・終端部品、23・・・パネル、24・・・ 空房、25・・・固形補強部品、26・・・終端部品、27・・・パネル、28 ・・・フランジ、29・・・クロスバ−130・・・フランジ、31・・・固形 補強部品、32・・・スペース、33・・・チューブ状レール、34・・・玉ぶ ち。 手続ネ甫正書(方式) 平成1年11月2−≠日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1、事件の表示 PCT/US 88102188 2、発明の名称 固形補強部品を埋め込んで強化されたキャリア3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 フロロウェア インコーホレーテッド4、代理人 居 所 〒102東京都千代田区一番町25番地ダイヤモンドブラザビル 6階 5、補正命令の日付 平成1年11月7日国際論査S失 国際調査報告 す5 8802188 SA 23335 FIG. 1 is a perspective view of a wafer carrier according to the present invention, and FIG. 2 is along line 2-2 in FIG. Figure 3 is an enlarged cross-sectional view along line 3-3 in Figure 1, Figure 4 is an enlarged cross-sectional view of the carrier. Figure 5 is a side elevation view with a portion cut away to show details. , FIG. 6 is a top plan view of the carrier, and FIG. 7 is a transparent view of a modified example of the carrier according to the present invention. View, Figure 8 is the end elevation of Figure 7, Figure 9 is a cut near 9-9 in Figure 7. Enlarged detailed cross-sectional view, Figure 10 is an enlarged detailed cross-sectional view taken near 10-10 in Figure 7. Figure 11 is an enlarged detailed sectional view taken near 11-11 in Figure 7, Figure 12 is a detailed sectional view similar to FIG. 9, showing another embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a detailed sectional view similar to FIG. FIG. 12 is a detailed sectional view of another embodiment of the invention similar to FIG. 11; DESCRIPTION OF SYMBOLS 10...Carrier, 11...Terminal part, 12...Panel, 13...Opening part, 14... flange, 15... flange, 16... side part, 17... ・Tubular rail, 18...teeth, 19...bead, 20...tubular Stick out. 21... Solid reinforcing part, 22... End part, 23... Panel, 24... Empty chamber, 25... Solid reinforcing part, 26... End part, 27... Panel, 28 ...Flange, 29...Cross bar 130...Flange, 31...Solid Reinforcement parts, 32... Space, 33... Tubular rail, 34... Ball Chi. Procedural formalities (method) November 2, 1999-≠day Yoshi, Commissioner of the Patent Office 1) Takeshi Moon 1.Display of the incident PCT/US 88102188 2. Name of the invention Carrier 3 strengthened by embedding solid reinforcing parts, corrector Relationship to the incident: Patent applicant Name Fluoroware Incoholated 4, agent Address: 6th floor, Diamond Brazza Building, 25 Ichibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 102 5. Date of amendment order: November 7, 1999 International essay S lost international search report Su5 8802188 SA 23335

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.複数の薄いウエハを、互いに間隔を開けて対面する関係でスタック状の配置 に保持し、ウエハに液体やガスをスプレイするプロセスをしゃすくするウエハ・ キャリアで、複数のプラスチック製構造体部品が、互いに隣り合い、ウエハを保 持し固定するように配置され、前記構造体部品は互いに間隔を開けて配置され、 液体やガスのスプレイが保持されたウエハに散布出来るようになっており、固形 補強部品が前記構造体部品の一つに埋め込まれ、部品を補強し、前記補強部品は 、キャリアの形状や堅さを維持するために、温度の影響に対して非常に抵抗力の ある物質で出来ている、複数の薄いウエハのためのキャリア。1. Arrangement of multiple thin wafers in a stack with spaced apart and facing each other. A wafer holder that facilitates the process of holding the wafer in place and spraying liquid or gas onto the wafer. In the carrier, multiple plastic structural parts sit next to each other to hold the wafer. the structure parts are spaced apart from each other; A spray of liquid or gas can be applied to the held wafer, and solid A reinforcing component is embedded in one of the structural components to reinforce the component, and the reinforcing component is , very resistant to temperature effects, to maintain the shape and stiffness of the carrier A carrier for multiple thin wafers made of a certain material. 2.前記構造体部品には、お互いに固定された終端部品と細長い側面部品があり 、側面部品はスタック状に配置されたウエハの端部を横切り、終端部品はウエハ の面に向き合っており、前記補強部品が側面部品の一つに埋め込まれている、請 求項1記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。2. The structural parts include an end part and an elongated side part fixed to each other. , the side parts cross the edges of the wafers arranged in a stack, and the end parts cross the wafer edges. the reinforcing part is embedded in one of the side parts. A carrier for a plurality of thin wafers according to claim 1. 3.前記構造体部品には、お互いに固定された終端部品と細長い側面部品があり 、側面部品はスタック状に配置されたウエハの端部を横切り、終端部品はウエハ の面に向き合っており,前記補強部品が終端部品の一つに埋め込まれている、請 求項1記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。3. The structural parts include an end part and an elongated side part fixed to each other. , the side parts cross the edges of the wafers arranged in a stack, and the end parts cross the wafer edges. , and the reinforcing part is embedded in one of the end parts. A carrier for a plurality of thin wafers according to claim 1. 4.補強部品が終端部品の一つにも埋め込まれている、請求項2記載の複数の薄 いウエハのためのキャリア。4. A plurality of thin plates according to claim 2, wherein the reinforcing part is also embedded in one of the end parts. A carrier for wafers. 5.細長いプラスチック製の側面部品が基本的にはチューブ状であり、固形補強 部品が棒状であり、それがチューブ状プラスチック製側面部品の一つに埋め込ま れている、請求項2記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。5. The elongated plastic side piece is basically tubular and has solid reinforcement. The part is rod-shaped and it is embedded in one of the tubular plastic side parts. 3. A carrier for a plurality of thin wafers as claimed in claim 2. 6.複数の前記補強部品が側面部品に埋め込まれている、請求項2記載の複数の 薄いウエハのためのキャリア。6. 3. A plurality of reinforcing components according to claim 2, wherein the plurality of reinforcing components are embedded in a side component. Carrier for thin wafers. 7.終端部品に複数の補強部品が埋め込まれている、請求項3記載の複数の薄い ウエハのためのキャリア。7. 4. A plurality of thin strips according to claim 3, wherein a plurality of reinforcing components are embedded in the end component. Carrier for wafers. 8.プラスチック製終端部品の一つが一般にパネル状であり、内部に部屋があり 、前記部屋には固形補強部品がはめこまれて、プラスチック製終端部品としっか りとはめあいになっている、請求項3記載の複数の薄いウエハのためのキャリア 。8. One of the plastic end pieces is generally panel-shaped and has an internal chamber. , said chamber is fitted with a solid reinforcing part to ensure a tight fit with the plastic end part. 4. A carrier for a plurality of thin wafers according to claim 3, the carrier being mated with a wafer. . 9.前記構造体部品には、お互いに固定された終端部品と細長い側面部品があり 、終端部品の一つはプラスチック・モールド製のパネルであり、側面部品は終端 パネルに固定された細長いレールである、請求項1記載の複数の薄いウエハのた めのキャリア。9. The structural parts include an end part and an elongated side part fixed to each other. , one of the termination parts is a plastic molded panel, and the side parts are the termination parts. A plurality of thin wafer racks according to claim 1, wherein the plurality of thin wafer racks are elongated rails fixed to the panel. career. 10.前記レールの一つには固形の棒状の補強部品が埋め込まれており、補強部 品捧の一方の端が前記終端パネルと対面している、請求項9記載の複数の薄いウ エハのためのキャリア。10. A solid rod-shaped reinforcing part is embedded in one of the rails, and the reinforcing part 10. A plurality of thin windows as claimed in claim 9, wherein one end of the offering faces the end panel. Career for Eha. 11.前記棒状の補強部品の終端が、終端パネルと間隔の開いた位置にある、請 求項10記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。11. The terminal end of the rod-shaped reinforcing component is located at a position with a gap from the end panel. 11. A carrier for a plurality of thin wafers according to claim 10. 12.前記棒状をした補強部品の終端が終端パネルに連結されている、請求項1 0記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。12. Claim 1: A terminal end of the rod-shaped reinforcing component is connected to an end panel. Carrier for multiple thin wafers according to 0. 13.キャリアの終端部品の前記終端パネルには、パネル状をした補強部品が埋 め込まれており、前記終端パネルの中に完全に填め込まれている、請求項9記載 の複数の薄いウエハのためのキャリア。13. A panel-shaped reinforcement part is embedded in the end panel of the end part of the carrier. 10. Recessed and completely embedded within the end panel. carrier for multiple thin wafers. 14.前記補強部品が、石英、セラミックス、ガラス、およびステンレス綱など の腐蝕に抵抗性のある金属のグルーブの物質から選ばれた材料で作られている、 請求項1記載の複数の薄いウエハのためのキャリア。14. The reinforcing parts are made of quartz, ceramics, glass, stainless steel, etc. Made of materials selected from metal groove substances that are resistant to corrosion, A carrier for a plurality of thin wafers according to claim 1.
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