JPH0248811A - Surface acoustic wave element - Google Patents
Surface acoustic wave elementInfo
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- JPH0248811A JPH0248811A JP20064388A JP20064388A JPH0248811A JP H0248811 A JPH0248811 A JP H0248811A JP 20064388 A JP20064388 A JP 20064388A JP 20064388 A JP20064388 A JP 20064388A JP H0248811 A JPH0248811 A JP H0248811A
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、弾性表面波素子に関し、特に弾性表面波を
伝播させる圧電性基板上に、少な（とも２個のトランス
デユーサを持ち、いずれか一方を入力側、他方を出力側
とする弾性表面波フィルタに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a surface acoustic wave device, and particularly relates to a surface acoustic wave device having a small number of transducers (two transducers) on a piezoelectric substrate that propagates surface acoustic waves. The present invention relates to a surface acoustic wave filter in which one side is an input side and the other side is an output side.
第２図は、例えば、１９８１年ＩＥＥＥウルトラソニッ
クス シンポジウム（Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃｓ Ｓｙｍ
ｐｏｓｉｕｍ）１１９０−５６０７／８１１００００−
００８９ ＳＯｏ、７５に示された従来の弾性表面波素
子を示し、図において２は反射器、３はインタディジタ
ルトランスデユーサ（ＩＤＴ）、６はチタンエプロン、
５１は入力電極、５２は出力電極、５３は入力接地電極
、５４は出力接地電極であり、これら５１〜５４はチタ
ン、白金、金の合金を蒸着したボンディングパッドであ
る。Figure 2 shows, for example, the 1981 IEEE Ultrasonics Symposium.
posium) 1190-5607/8110000-
0089 SOo, 75 shows a conventional surface acoustic wave element, in which 2 is a reflector, 3 is an interdigital transducer (IDT), 6 is a titanium apron,
51 is an input electrode, 52 is an output electrode, 53 is an input ground electrode, 54 is an output ground electrode, and these 51 to 54 are bonding pads on which an alloy of titanium, platinum, and gold is deposited.
次に作用について説明する。第２図に示した弾性表面波
素子は共振型の一例を示すものであるが、一般に共振型
弾性表面波素子では、インタディジタルトランスデユー
サ（ＩＤＴ）３及び反射器２が対称型に配置され、ＩＤ
Ｔ３からの引き出しパターン上でボンディングによる電
気的入出力を行っている。Next, the effect will be explained. The surface acoustic wave device shown in FIG. 2 is an example of a resonant type surface acoustic wave device, but generally in a resonant type surface acoustic wave device, an interdigital transducer (IDT) 3 and a reflector 2 are arranged symmetrically. , ID
Electrical input/output is performed by bonding on the lead-out pattern from T3.
弾性表面波素子の電気的作用としては、入力電極５１及
び入力接地電極５３より入力された高周波電気信号はＩ
ＤＴ３で電気機械変換−機械電気変換を受けた後、出力
電極５２及び出力接地電極５４から取り出される。ここ
で反射器２は信号がＩＤＴ３を通過する時、狭帯域化す
るための共振器として働く。As for the electrical action of the surface acoustic wave element, the high frequency electrical signal input from the input electrode 51 and the input ground electrode 53 is
After undergoing electromechanical conversion-mechano-electric conversion at DT3, it is taken out from the output electrode 52 and the output ground electrode 54. Here, the reflector 2 acts as a resonator to narrow the band when the signal passes through the IDT 3.
ところで、ＩＤＴ３の構造としては一般に圧電性基板上
にアルミを薄く蒸着したものであるが、このアルミ電極
と圧電性基板とは密着性が不十分であるため、特に機械
的ストレスが加わるボンディング面についてはチタン、
白金、金の合金等の強化蒸着膜を用いている。この場合
、ＩＤＴ３のアルミ膜とボンディングパッドの強化蒸着
膜の接続箇所の強化のためチタンエプロン６を用いてい
る。By the way, the structure of the IDT3 is generally a thin layer of aluminum deposited on a piezoelectric substrate, but since the adhesion between the aluminum electrode and the piezoelectric substrate is insufficient, it is difficult to avoid bonding, especially on the bonding surface where mechanical stress is applied. is titanium,
A reinforced vapor-deposited film of platinum, gold alloy, etc. is used. In this case, a titanium apron 6 is used to strengthen the connection between the aluminum film of the IDT 3 and the reinforcing vapor deposited film of the bonding pad.
従来の弾性表面波素子は、以上のように構成されている
ので、ボンディングパッドの強化のプロセスが複雑であ
り、また各プロセスでの位置合わせが難しく、工期が長
くなるとともに、歩留りが劣化する恐れがある等の問題
点があった。Conventional surface acoustic wave devices are constructed as described above, so the process of strengthening the bonding pads is complicated, and positioning during each process is difficult, prolonging the construction period and potentially reducing yield. There were some problems such as:
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ボンディングパッドの強度を必要十分なだけ
確保した上で、ボンディングパッドの強化プロセスを簡
単化できるとともに、位置合わせ等の要求精度をも低く
できる弾性表面波素子を得ることを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to simplify the process of reinforcing the bonding pad by ensuring the necessary and sufficient strength of the bonding pad, and also to meet the required accuracy such as positioning. The object of the present invention is to obtain a surface acoustic wave element that can also reduce the .
この発明に係る弾性表面波素子は、ボンディングパッド
部にのみ下地としてチタンを蒸着し、その上にＩＤＴと
同じプロセスでボンディングパッドと一体化したアルミ
パターンを蒸着したものである。In the surface acoustic wave device according to the present invention, titanium is deposited as a base only on the bonding pad portion, and an aluminum pattern integrated with the bonding pad is deposited thereon using the same process as the IDT.
この発明においては、ボンディングパッド部にはアルミ
パターンの下地にチタンが蒸着されているためパッド部
における圧電基板とアルミパターンの密着性を向上でき
る。またボンディングパッドのアルミパターンとＩＤＴ
とは一体になっており、接続箇所は無い、しかもチタン
蒸着エリアはＩＤＴと離れた位置にあり、ボンディング
部分についてのみアルミパターンの下地が形成されれば
良いため、チタン蒸着とアルミ蒸着の位置合わせ精度は
厳しい要求とはならない。In this invention, since titanium is vapor-deposited on the base of the aluminum pattern in the bonding pad part, the adhesion between the piezoelectric substrate and the aluminum pattern in the pad part can be improved. Also, the bonding pad aluminum pattern and IDT
Since the titanium evaporation area is integrated with the IDT and there are no connection points, and the titanium evaporation area is located away from the IDT, it is only necessary to form the base of the aluminum pattern for the bonding area, so it is difficult to align the titanium evaporation and aluminum evaporation. Accuracy is not a strict requirement.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例による弾性表面波素子を示し
、図において、１はＡｌボンディングパッド、２は反射
器、３はインクディジタルトランスデユーサ（ＩＤＴ）
、４はボンディングパッド強化チタン蒸着膜である。FIG. 1 shows a surface acoustic wave device according to an embodiment of the present invention, in which 1 is an Al bonding pad, 2 is a reflector, and 3 is an ink digital transducer (IDT).
, 4 is a bonding pad reinforced titanium vapor deposited film.
次に作用について説明する。Next, the effect will be explained.
弾性表面波素子としての電気的作用は第２図の場合と同
じであるが、ＩＤＴ３からそのまま延長されるアルミ電
極によってボンディングパッド部１が形成される。また
ボンディングパッド部１についてのみアルミ電極の下地
にボンディングパッド強化チタン膜４が蒸着されている
。従ってパッド部の密着性が改善され、またプロセスが
簡単化し、工期の短縮及び歩留りの向上が得られる。The electrical function as a surface acoustic wave element is the same as that shown in FIG. 2, but the bonding pad portion 1 is formed by an aluminum electrode extending directly from the IDT 3. Further, only for the bonding pad portion 1, a bonding pad reinforcing titanium film 4 is deposited on the base of the aluminum electrode. Therefore, the adhesion of the pad portion is improved, the process is simplified, the construction period is shortened, and the yield is improved.
なお、上記実施例ではボンディングパッド部の強度を必
要十分なだけ確保するためにボンディングパッド部にチ
タンを蒸着したが、これはチタンの代わりに他の密着性
改善物質を蒸着するように、してもよい。In the above example, titanium was deposited on the bonding pad in order to ensure the necessary and sufficient strength of the bonding pad. Good too.
以上のようにこの発明にかかる弾性表面波素子によれば
、ボンディングパッドとしてアルミ電極をそのまま用い
、ボンディングパッド部でのみ下地にチタン蒸着を行う
ことにより、パッド部の密着性を改善できるようにした
ため、プロセスが簡単化し、工期の短縮及び歩留りの向
上を達成できる効果がある。As described above, according to the surface acoustic wave device of the present invention, the adhesion of the pad portion can be improved by using the aluminum electrode as it is as the bonding pad and vapor depositing titanium on the base only in the bonding pad portion. This has the effect of simplifying the process, shortening the construction period, and improving yield.
第１図はこの発明の一実施例による弾性表面波フィルタ
を示す平面図、第２図は従来の弾性表面波フィルタを示
す平面図である。
１はアルミボンディングパッド、２は反射器、３はＩＤ
Ｔ、４はボンディングバンド強化チタン蒸着膜、６はチ
タンエプロン、５１は人力電極、５２は出力電極、５３
は入力接地電極、５４は出力接地電極である。
なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。FIG. 1 is a plan view showing a surface acoustic wave filter according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a conventional surface acoustic wave filter. 1 is aluminum bonding pad, 2 is reflector, 3 is ID
T, 4 is a bonding band reinforced titanium vapor deposited film, 6 is a titanium apron, 51 is a manual electrode, 52 is an output electrode, 53
is an input ground electrode, and 54 is an output ground electrode. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
タディジタルトランスデューサ（ＩＤＴ）をもち、いず
れか一方を入力側、他方を出力側とする弾性表面波素子
において、 ボンディングパッド部にのみ下地としてチタンを蒸着し
、 その上に上記ＩＤＴと同じプロセスでボンディングパッ
ドと一体化したアルミパターンを蒸着したことを特徴と
する弾性表面波素子。(1) In a surface acoustic wave element formed on a piezoelectric substrate and having at least two interdigital transducers (IDT), one of which is used as an input side and the other as an output side, a base layer is used only on the bonding pad portion. A surface acoustic wave device characterized in that titanium is vapor-deposited, and an aluminum pattern integrated with a bonding pad is vapor-deposited thereon using the same process as the above-mentioned IDT.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20064388A JPH0248811A (en) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | Surface acoustic wave element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20064388A JPH0248811A (en) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | Surface acoustic wave element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0248811A true JPH0248811A (en) | 1990-02-19 |
Family
ID=16427805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20064388A Pending JPH0248811A (en) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | Surface acoustic wave element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248811A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803919A1 (en) * | 1996-04-25 | 1997-10-29 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Method of manufacturing a metallisation on a piezoelectric substrate |
| US7112913B2 (en) | 2000-12-26 | 2006-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave apparatus and manufacturing method therefor |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP20064388A patent/JPH0248811A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803919A1 (en) * | 1996-04-25 | 1997-10-29 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Method of manufacturing a metallisation on a piezoelectric substrate |
| US7112913B2 (en) | 2000-12-26 | 2006-09-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave apparatus and manufacturing method therefor |
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