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JPH0245657B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0245657B2
JPH0245657B2 JP56141529A JP14152981A JPH0245657B2 JP H0245657 B2 JPH0245657 B2 JP H0245657B2 JP 56141529 A JP56141529 A JP 56141529A JP 14152981 A JP14152981 A JP 14152981A JP H0245657 B2 JPH0245657 B2 JP H0245657B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
polyester resin
acid
formula
mol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP56141529A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5842675A (en
Inventor
Yoshiichi Kodera
Koji Takeuchi
Hideo Myake
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyobo Co Ltd filed Critical Toyobo Co Ltd
Priority to JP14152981A priority Critical patent/JPS5842675A/en
Publication of JPS5842675A publication Critical patent/JPS5842675A/en
Publication of JPH0245657B2 publication Critical patent/JPH0245657B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は水性ポリエステルホツトメルト接着剤
に関する。さらに詳しくは耐水性、耐溶剤性およ
び接着性に優れた水性ポリエステルホツトメルト
接着剤に関する。 従来、ホツトメルト接着剤はフイルム状、粉末
状、ペレツト状、ペースト状等の方式で織物、不
織布、フイルム、金属等の貼合せに用いられ、今
後その取扱い易さおよび優れた接着力の故に成長
が期待されている。現在好んで用いられる熱可塑
性樹脂としては、エチレン・酢ビ共重合体、ポリ
アミド樹脂、共重合ポリエステル樹脂等があげら
れる。 しかしながら、これらの熱可塑性樹脂は各々少
なからず欠点を有している。すなわち、エチレ
ン・酢ビ共重合体は耐溶剤性および耐熱性が不充
分であり、ポリアミド樹脂は耐溶剤性に優れるも
耐水性が劣る。一方ポリエステル樹脂は耐溶剤
性、耐水性、耐熱性、接着性等非常に優れた性能
を有し、各性能のバランスが最も良好な樹脂とし
て高く評価されている。しかし、これらの優れた
性能を有するポリエステル樹脂も水性ペーストと
して使用される場合、性能上好ましくない欠点が
生じる。すなわちポリエステル樹脂の粉末を水中
分散させる場合、ポリエチレンオキシド、カルボ
メチルセルロース等の水溶性樹脂あるいは界面活
性剤等の使用が必要であり、耐水性、接着性等の
低下をきたす。それ故、上記の優れた性能を損う
ことなく、ポリエステル樹脂を水性化する技術の
開発が強く望まれているのが実情である。 そこで本発明者等は耐水性、接着性、耐溶剤性
および耐熱性に優れた水性ポリエステルホツトメ
ルト接着剤について種々鋭意研究してきた結果、
本発明に到達した。 すなわち本発明は (A)ポリカルボン酸成分のうち、0.5〜20モル%
がスルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸で
ある分子量3000〜30000の非晶性ポリエステル樹
脂(A′)および/または結晶性ポリエステル
(A″)であるのポリエステル樹脂、(B)沸点が60〜
200℃の水溶性有機化合物、(C)水、(D)粒径200μ以
下の熱可塑性樹脂粉末を含み、かつ(A)、(B)、(C)お
よび(D)が下記の式(1)、(2)、(3)、(4)を満足すること
を特徴とする水性ポリエステルホツトメルト接着
剤である。 式(1) (A)+(B)+(C)+(D)=100(重量比) 式(2) (A)+(D)/(B)+(C)=5〜70/95〜30(重量比
) 式(3) (D)/(A)+(D)=0〜0.98(重量比) 式(4) (B)/(B)+(C)=0〜0.66(重量比) (但し、(D)=0の場合、(A)は非晶性ポリエステル
樹脂(A′):結晶性ポリエステル樹脂(A″)=5
〜30:95〜70(重量比)の割合である。) 本発明ではスルホン酸金属塩基含有ポリエステ
ル樹脂(A)を主体とする水性ポリエステル樹脂を用
いることにより、耐水性、接着性、耐溶剤性およ
び耐熱性に優れた水性ポリエステルホツトメルト
接着剤が得られる。 本発明のポリエステル樹脂(A)はスルホン酸金属
塩基含有芳香族ジカルボン酸がポリカルボン酸成
分のうち0.5〜20モル%である。具体的にはポリ
カルボン酸成分がスルホン酸金属塩基を含有しな
い芳香族ジカルボン酸40〜99.5モル%、脂肪族ま
たは脂環族ジカルボン酸59.5〜0モル%およびス
ルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸0.5〜
20モル%からなり、ポリオール成分が炭素数2〜
8の脂肪族グリコールまたは/および炭素数6〜
12の脂環族グリコールからなるポリエステル樹脂
であることが好ましい。 スルホン酸金属塩基を含有しない芳香族ジカル
ボン酸としては、例えばテレフタル酸、イソフタ
ル酸、オルソフタル酸、2,6−ナフタレンジカ
ルボン酸等を挙げることができる。これらのスル
ホン酸金属塩基を含有しない芳香族ジカルボン酸
はポリカルボン酸成分の40〜99.5モル%であるこ
とが好ましい。40モル%未満の場合にはポリエス
テル樹脂の機械的強度および耐水性が劣り、好ま
しくない。99.5モル%を越えるとポリエステル樹
脂が系に分散しなくなる。 脂肪族または脂環族ジカルボン酸としては、例
えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸、テトラ
ハイドロフタル酸、ヘキサハイドロフタル酸、ヘ
キサハイドロイソフタル酸、ヘキサハイドロテレ
フタル酸等を挙げることができる。脂肪族または
脂環族ジカルボン酸はポリカルボン酸成分の59.5
〜0モル%であることが好ましい。59.5モル%を
越えると、耐水性、塗膜強度が低下し、粘着性が
表われる。 さらにp−ヒドロキシ安息香酸、p−(2−ヒ
ドロキシエトキシ)安息香酸あるいはヒドロキシ
ピバリン酸、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラ
クトン等を必要により使用することができる。ま
た必要により、トリメリツト酸、ピロメリツト酸
等の3官能以上のポリカルボン酸を全ポリカルボ
ン酸成分に対して5モル%以下であれば使用する
ことができる。 炭素数2〜8の脂肪族グリコールとしてはエチ
レングリコール、プロピレングリコール、1,3
−プロパンジオール、1.4−ブタンジオール、ネ
オペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオー
ル、ジエチレングリコール、1,6−ヘキサンジ
オール等を挙げることができる。炭素数6〜12の
脂環族グリコールとしては1,4−シクロヘキサ
ンジメタノール等を挙げることができる。 炭素数2〜8の脂肪族グリコールまたは/およ
び炭素数6〜12の脂環族グリコールは全ポリオー
ル成分に対して95〜100モル%である。また必要
によりトリメチロールプロパン、トリメチロール
エタン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の
3官能以上のポリオールを全ポリオール成分に対
して5モル%以下であれば使用することができ
る。さらに分子量7000以下、好ましくは5000以下
のポリアルキレングリコール、例えばポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ
テトラメチレングリコールを必要により全ポリオ
ール成分に対して15重量%以下、好ましくは10重
量%以下であれば使用することができる。 スルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸と
してはスルホテレフタル酸、5−スルホイソフタ
ル酸、4−スルホフタル酸、4−スルホナフタレ
ン−2,7−ジカルボン酸、5−〔4−スルホフ
エノキン〕イソフタル酸等の金属塩をあげること
ができる。金属塩としてはLi、Na、K、Mg、
Ca、Cu、Fe等の塩が挙げられるが、特にNa、
K塩が好ましい。 スルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸は
ポリカルボン酸成分に対して0.5〜20モル%であ
る。好ましくは0.5〜10モル%、さらに好ましく
は1.0〜7モル%である。0.5モル%に満たない場
合はポリエステル樹脂は全く水に分散せず、20モ
ル%を越えると得られる皮膜の耐水性は非常に劣
つたものとなる。 本発明のポリエステル樹脂の分子量は3000〜
30000、好ましくは6000〜25000である。分子量が
3000に満たない場合には接着力が劣り、30000を
越えると水に対する分散性が劣り好ましくない。 本発明のポリエステル樹脂を製造するには常法
に従う。 本発明に用いるポリエステル樹脂は結晶性、非
晶性のいずれでもよく、またこれらの混合物であ
つてもよい。特に非晶性ポリエステル樹脂
(A′):結晶性ポリエステル樹脂(A″)=5〜30:
95〜70(重量比)の混合が好ましい。 本発明に用いられる沸点が60〜200℃の水溶性
有機化合物(B)としては、20℃の水1に対する溶
解度がが20g以上の有機化合物であり、酸素以外
のヘテロ原子を含有しない化合物が好ましい。 具体的には脂肪族および脂環族のアルコール、
エーテル、エステル、およびケトン化合物等が挙
げられる。さらに具体的には例えばメタノール、
エタノール、n−プロパノール、i−プロパノー
ル、n−ブタノール、i−ブタノール、sec−ブ
タノール、tert−ブタノール等の一価アルコール
類、エチレングリコール、プロピレングリコール
等のグリコール類、メチルセロソルブ、エチルセ
ロソルブ、イソプロピルセロソルブ、tert−ブチ
ルセロソルブ、n−ブチルセロソルブ、3−メチ
ル−3−メトキシブタノール、n−ブチルセロソ
ルブアセテート等のグリコール誘導体、ジオキサ
ン、テトラハイドロフラン等のエーテル類、酢酸
エチル等のエステル類、メチルエチルケトン、シ
クロヘキサノン、シクロオクタノン、シクロデカ
ノン、シクロヘキサノン等のケトン類などであ
る。特に好ましいのはn−ブチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、イソプロパノール等である。こ
れらの水溶性有機化合物は単独または2種以上を
併用することができる。これらの水溶性有機化合
物の沸点は60〜200℃の範囲にあることが必要で
ある。沸点が60℃に達しない場合はポリエステル
樹脂をこの有機化合物に混合または溶解させるに
充分な温度を保つことが困難である。さらに沸点
が200℃を越えると得られた水性ポリエステル・
ホツトメルト接着剤を塗布した後、速い乾燥性が
得られない。また水溶性化合物としてアミド系あ
るいはスルホン酸エステル系化合物を用いた場合
は乾燥性が劣ると同時に水性ポリエステル・ホツ
トメルト接着剤の貯蔵安定性が劣つたものとなつ
てしまう。 本発明の熱可塑性樹脂粉末(D)は従来のポリエス
テル樹脂、ポリエチレン・酢酸ビニル、本発明の
ポリエステル樹脂(A)等の熱可塑性樹脂の粉砕物で
ある。特に融点が70〜200℃である結晶性ポリエ
ステル樹脂が好ましい。 この結晶性ポリエステル樹脂としてはスルホン
酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸が共重合され
ていない結晶性ポリエステル樹脂および/または
本発明の結晶性ポリエステル樹脂(A″)が好ま
しく、特に分子量7000以下のポリアルキレングリ
コール成分が15重量%(対生成ポリマー)である
結晶性ポリエステル樹脂であることが好ましい。
これらの結晶性ポリエステル樹脂は微粉砕後、樹
脂粉末として用いられる。さらに熱可塑性樹脂粉
末の粒子径は200μ以下であり、好ましくは100μ
以下である。粒子径は200μを越えると得られた
水性ポリエステルホツトメルト接着剤を塗布する
場合、平滑で均一な皮膜が得られないとか、ある
いはロータリースクリーンを用いる場合目詰まり
を起す等の問題が生じる。 ポリエステル樹脂(A)、水(C)および必要により水
溶性有機化合物(B)を配合することにより、水性ポ
リエステル樹脂とすることができる。 本発明における水性ポリエステルホツトメルト
接着剤はあらかじめ調製された水性ポリエステル
樹脂と熱可塑性樹脂粉末とを撹拌混合することに
より製造される。一方、水性ポリエステル樹脂は
例えば(A)ポリエステル樹脂と(B)水溶性有機化合物
とを50〜200℃であらかじめ混合し、これに(C)水
を加えるかあるいは(A)と(B)との混合物を水に加え
40〜120℃で撹拌する等の方法により製造される。
熱可塑性樹脂粉末を水性ポリエステル樹脂に混合
するに当り、必要により水を加えてもよい。 これらの方法において(A)ポリエステル樹脂、(B)
水溶性有機化合物、(C)水および(D)熱可塑性樹脂粉
末の配合比は水性ポリエステルホツトメルト接着
剤の性能を保持するうえで重要な要素であり、式
(1)、(2)、(3)および(4)の配合比(重量比)を満すこ
とが必要である。 式(1) (A)+(B)+(C)+(D)=100 式(2) (A)+(D)/(B)+(C)=5〜70/95〜30 式(3) (D)/(A)+(D)=0〜0.98 式(4) (B)/(B)+(C)=0〜0.66 水性ポリエステルホツトメルト接着剤に含まれ
る(A)ポリエステル樹脂および(D)熱可塑性樹脂粉末
が5重量%に達しない場合または70重量%を越え
る場合は水性ポリエステルホツトメルト接着剤の
粘度が低くまたは高くなり過ぎ好ましくない。水
性ポリエステルホツトメルト接着剤に含まれる(D)
熱可塑性樹脂粉末が(A)ポリエステル樹脂と(D)熱可
塑性樹脂粉末の和に対し0.98を越えると、水性ポ
リエステル樹脂中に均一に分散しなくなる。水性
ポリエステルホツトメルト接着剤に含まれる(B)水
溶性有機化合物が(C)水と(B)水溶性有機化合物との
和に対し0.66を越えると乾燥性が低下し好ましく
ない。 本発明の水性ポリエステルホツトメルト接着剤
はアミノ樹脂、エポキシ樹脂、イソシアネート化
合物等の架橋剤およびアクリルエマルジヨン、酢
ビエマルジヨン等の水性樹性等を必要により併用
することが可能である。 本発明の水性ポリエステルホツトメルト接着剤
は織物、不織布等の繊維製品、鋼板、アルミニユ
ーム板等の金属、紙およびプラスチツクフイルム
に対する接着剤として、従来にない優れた耐水
性、耐溶剤性、耐熱性および接着性を発揮するも
のである。本発明の水性ポリエステルホツトメル
ト接着剤には必要により水溶性樹脂、アミン類等
の増粘剤、顔料、染料や各種添加剤などを配合す
ることができる。 以下、実施例によつて本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。 実施例中、単に部となるのは重量部を示す。 種々の特性の評価は下記の方法に従つた。 (1) 分子量 分子量測定装置(日立製作所製115形)を使
用し測定した。 (2) 結晶融点 示差走査型熱量計(島津製作所製)により昇
温速度10℃/分にて測定した。 (3) 軟化点 全自動融点測定装置(METTLER社製、
MODEL FP−1)を使用し測定した。 (4) 水系分散体の粒子径 グラインドメーターおよび光学顕微鏡により
測定した。 (5) 接着性 JIS K 6854に準拠した。 (6) 耐水性 JIS L 1042に準拠し、洗濯を3回実施した
後、剥離強度の保持率により測定した。 (7) 耐溶剤性 パークロロエチレンを用い50℃でドライクリ
ーニングを3回実施した後、剥離強度の保持率
により測定した。 製造例 1 ジメチルテレフタレート430部、ジメチルイソ
フタレート466部、5−ナトリウムスルホイソフ
タル酸ジメチル45部、エチレングリコール443部、
ネオペンチルグリコール400部、酢酸亜鉛0.44部、
酢酸ナトリウム0.05部および三酸化アンチモン
0.43部を反応容器に仕込み、140℃〜220℃で4時
間かけてエステル交換反応を行つた。次いで、
260℃まで昇温しつつ反応系内を徐々に減圧して
いき1時間後に5mmHgとした。そして最後に260
℃、0.1〜0.3mmHgの減圧下で1時間重縮合反応を
行ない、分子量7000、軟化点152℃の非晶性ポリ
エステル樹脂(B−1)を得た。NMR等の組成
分析の結果、ポリエステル樹脂(B−1)の組成
は、テレフタル酸48モル%、イソフタル酸49モル
%、5−ナトリウムスルホイソフタル酸3モル
%、エチレングリコール52モル%、ネオペンチル
グリコール48モル%であつた。 さらに第1表に示した原料を用いる以外は全く
同様にして結晶性ポリエステル樹脂(A−1)〜
(A−5)、非晶性ポリエステル樹脂(B−2)〜
(B−4)を得た。それらの特性値は第1表−1
および−2に示した通りであつた。
The present invention relates to aqueous polyester hot melt adhesives. More specifically, the present invention relates to a water-based polyester hot melt adhesive having excellent water resistance, solvent resistance, and adhesive properties. Traditionally, hot melt adhesives have been used in film, powder, pellet, and paste forms to bond textiles, nonwoven fabrics, films, metals, etc., and will continue to grow due to their ease of handling and excellent adhesive strength. It is expected. Thermoplastic resins that are currently preferred include ethylene/vinyl acetate copolymers, polyamide resins, and copolymerized polyester resins. However, each of these thermoplastic resins has some drawbacks. That is, ethylene/vinyl acetate copolymers have insufficient solvent resistance and heat resistance, and polyamide resins have excellent solvent resistance but poor water resistance. On the other hand, polyester resin has extremely excellent properties such as solvent resistance, water resistance, heat resistance, and adhesiveness, and is highly evaluated as a resin with the best balance of each performance. However, when these polyester resins having excellent performance are used as an aqueous paste, there are disadvantages in terms of performance. That is, when dispersing polyester resin powder in water, it is necessary to use a water-soluble resin such as polyethylene oxide or carbomethyl cellulose, or a surfactant, which results in a decrease in water resistance, adhesiveness, etc. Therefore, there is a strong desire to develop a technology for making polyester resin water-based without impairing the above-mentioned excellent performance. As a result of extensive research into water-based polyester hot melt adhesives with excellent water resistance, adhesion, solvent resistance, and heat resistance, the present inventors found that
We have arrived at the present invention. That is, in the present invention, (A) 0.5 to 20 mol% of the polycarboxylic acid component
Amorphous polyester resin (A′) with a molecular weight of 3000 to 30000 and/or crystalline polyester (A″) which is an aromatic dicarboxylic acid containing a sulfonic acid metal group, (B) a polyester resin with a boiling point of 60 to
Contains a water-soluble organic compound at 200°C, (C) water, (D) thermoplastic resin powder with a particle size of 200μ or less, and (A), (B), (C) and (D) are of the following formula (1) ), (2), (3), and (4). Formula (1) (A) + (B) + (C) + (D) = 100 (weight ratio) Formula (2) (A) + (D) / (B) + (C) = 5 ~ 70/95 ~30 (weight ratio) Formula (3) (D)/(A)+(D)=0~0.98 (weight ratio) Formula (4) (B)/(B)+(C)=0~0.66 (weight ratio) (However, in the case of (D) = 0, (A) is amorphous polyester resin (A'): crystalline polyester resin (A'') = 5
The ratio is ~30:95~70 (weight ratio). ) In the present invention, by using a water-based polyester resin mainly consisting of a sulfonic acid metal base-containing polyester resin (A), a water-based polyester hot melt adhesive having excellent water resistance, adhesiveness, solvent resistance, and heat resistance can be obtained. . In the polyester resin (A) of the present invention, the sulfonic acid metal group-containing aromatic dicarboxylic acid accounts for 0.5 to 20 mol % of the polycarboxylic acid component. Specifically, the polycarboxylic acid component includes 40 to 99.5 mol% of an aromatic dicarboxylic acid containing no sulfonic acid metal group, 59.5 to 0 mol% of an aliphatic or alicyclic dicarboxylic acid, and 0.5 mol% of an aromatic dicarboxylic acid containing a sulfonic acid metal group. ~
It consists of 20 mol%, and the polyol component has 2 to 2 carbon atoms.
8 aliphatic glycol or/and carbon number 6~
A polyester resin comprising 12 alicyclic glycols is preferable. Examples of aromatic dicarboxylic acids that do not contain sulfonic acid metal groups include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid. The aromatic dicarboxylic acid containing no sulfonic acid metal group preferably accounts for 40 to 99.5 mol % of the polycarboxylic acid component. If it is less than 40 mol%, the mechanical strength and water resistance of the polyester resin will be poor, which is not preferable. If it exceeds 99.5 mol%, the polyester resin will no longer be dispersed in the system. Examples of aliphatic or alicyclic dicarboxylic acids include succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, dimer acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, hexahydroisophthalic acid, and hexahydroterephthalic acid. etc. can be mentioned. Aliphatic or cycloaliphatic dicarboxylic acids are 59.5% of the polycarboxylic acid component.
It is preferable that it is 0 mol%. If it exceeds 59.5 mol%, water resistance and coating strength will decrease and tackiness will appear. Furthermore, p-hydroxybenzoic acid, p-(2-hydroxyethoxy)benzoic acid, hydroxypivalic acid, γ-butyrolactone, ε-caprolactone, etc. can be used if necessary. If necessary, a trifunctional or higher functional polycarboxylic acid such as trimellitic acid or pyromellitic acid may be used in an amount of 5 mol % or less based on the total polycarboxylic acid component. Examples of aliphatic glycols having 2 to 8 carbon atoms include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3
-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, diethylene glycol, 1,6-hexanediol and the like. Examples of the alicyclic glycol having 6 to 12 carbon atoms include 1,4-cyclohexanedimethanol. The aliphatic glycol having 2 to 8 carbon atoms and/or the alicyclic glycol having 6 to 12 carbon atoms accounts for 95 to 100 mol% of the total polyol component. Further, if necessary, a trifunctional or higher functional polyol such as trimethylolpropane, trimethylolethane, glycerin, pentaerythritol, etc. may be used in an amount of 5 mol % or less based on the total polyol component. Furthermore, a polyalkylene glycol having a molecular weight of 7,000 or less, preferably 5,000 or less, such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, or polytetramethylene glycol, is used if necessary, as long as it is 15% by weight or less, preferably 10% by weight or less based on the total polyol component. be able to. Examples of aromatic dicarboxylic acids containing sulfonic acid metal bases include metals such as sulfoterephthalic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 4-sulfophthalic acid, 4-sulfonaphthalene-2,7-dicarboxylic acid, and 5-[4-sulfophenoquine]isophthalic acid. I can give you some salt. Metal salts include Li, Na, K, Mg,
Examples include salts such as Ca, Cu, and Fe, but especially Na,
K salt is preferred. The amount of the aromatic dicarboxylic acid containing a sulfonic acid metal group is 0.5 to 20 mol % based on the polycarboxylic acid component. Preferably it is 0.5 to 10 mol%, more preferably 1.0 to 7 mol%. If the amount is less than 0.5 mol %, the polyester resin will not be dispersed in water at all, and if it exceeds 20 mol %, the resulting film will have very poor water resistance. The molecular weight of the polyester resin of the present invention is 3000~
30,000, preferably 6,000 to 25,000. molecular weight
If it is less than 3,000, the adhesive strength will be poor, and if it exceeds 30,000, the dispersibility in water will be poor, which is not preferable. The polyester resin of the present invention can be produced by conventional methods. The polyester resin used in the present invention may be either crystalline or amorphous, or may be a mixture thereof. In particular, amorphous polyester resin (A′): crystalline polyester resin (A″) = 5 to 30:
A mixing ratio of 95 to 70 (weight ratio) is preferable. The water-soluble organic compound (B) with a boiling point of 60 to 200°C used in the present invention is preferably an organic compound having a solubility in water 1 at 20°C of 20 g or more and containing no heteroatoms other than oxygen. . Specifically, aliphatic and alicyclic alcohols,
Examples include ether, ester, and ketone compounds. More specifically, for example, methanol,
Monohydric alcohols such as ethanol, n-propanol, i-propanol, n-butanol, i-butanol, sec-butanol, tert-butanol, glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, isopropyl cellosolve , tert-butyl cellosolve, n-butyl cellosolve, 3-methyl-3-methoxybutanol, glycol derivatives such as n-butyl cellosolve acetate, ethers such as dioxane and tetrahydrofuran, esters such as ethyl acetate, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cycloocta These include ketones such as non, cyclodecanone, and cyclohexanone. Particularly preferred are n-butyl cellosolve, ethyl cellosolve, isopropanol and the like. These water-soluble organic compounds can be used alone or in combination of two or more. The boiling point of these water-soluble organic compounds must be in the range of 60 to 200°C. If the boiling point does not reach 60°C, it is difficult to maintain a temperature sufficient to mix or dissolve the polyester resin in the organic compound. Furthermore, water-based polyester obtained when the boiling point exceeds 200℃
After applying hot melt adhesives, fast drying is not achieved. Furthermore, if an amide or sulfonic acid ester compound is used as the water-soluble compound, the drying properties will be poor and at the same time the storage stability of the aqueous polyester hot melt adhesive will be poor. The thermoplastic resin powder (D) of the present invention is a pulverized product of thermoplastic resins such as conventional polyester resins, polyethylene/vinyl acetate, and the polyester resin (A) of the present invention. In particular, crystalline polyester resins having a melting point of 70 to 200°C are preferred. The crystalline polyester resin is preferably a crystalline polyester resin in which a sulfonic acid metal group-containing aromatic dicarboxylic acid is not copolymerized and/or a crystalline polyester resin (A'') of the present invention, particularly a polyalkylene resin having a molecular weight of 7000 or less. A crystalline polyester resin having a glycol component of 15% by weight (based on the resulting polymer) is preferred.
These crystalline polyester resins are used as resin powder after being finely pulverized. Furthermore, the particle size of the thermoplastic resin powder is 200μ or less, preferably 100μ
It is as follows. If the particle size exceeds 200 μm, problems such as a smooth and uniform film cannot be obtained when applying the obtained aqueous polyester hot melt adhesive, or clogging occurs when a rotary screen is used. A water-based polyester resin can be obtained by blending the polyester resin (A), water (C), and, if necessary, a water-soluble organic compound (B). The aqueous polyester hot melt adhesive of the present invention is produced by stirring and mixing a previously prepared aqueous polyester resin and thermoplastic resin powder. On the other hand, water-based polyester resin can be prepared by, for example, mixing (A) polyester resin and (B) water-soluble organic compound in advance at 50 to 200°C, then adding (C) water to this, or mixing (A) and (B) together. add mixture to water
Manufactured by methods such as stirring at 40-120°C.
When mixing the thermoplastic resin powder with the aqueous polyester resin, water may be added if necessary. In these methods, (A) polyester resin, (B)
The blending ratio of the water-soluble organic compound, (C) water, and (D) thermoplastic resin powder is an important factor in maintaining the performance of water-based polyester hot melt adhesive, and the formula
It is necessary to satisfy the compounding ratio (weight ratio) of (1), (2), (3) and (4). Formula (1) (A) + (B) + (C) + (D) = 100 Formula (2) (A) + (D) / (B) + (C) = 5 ~ 70 / 95 ~ 30 Formula ( 3) (D)/(A)+(D)=0~0.98 Formula (4) (B)/(B)+(C)=0~0.66 (A) Polyester resin contained in water-based polyester hot melt adhesive and (D) If the thermoplastic resin powder content does not reach 5% by weight or exceeds 70% by weight, the viscosity of the aqueous polyester hot melt adhesive becomes undesirably low or too high. Contained in water-based polyester hot melt adhesive (D)
If the thermoplastic resin powder exceeds 0.98 to the sum of (A) polyester resin and (D) thermoplastic resin powder, it will not be uniformly dispersed in the aqueous polyester resin. If the amount of the water-soluble organic compound (B) contained in the water-based polyester hot-melt adhesive exceeds 0.66 relative to the sum of the water-soluble organic compound (C) and the water-soluble organic compound (B), the drying properties will deteriorate, which is undesirable. The aqueous polyester hot melt adhesive of the present invention may optionally contain crosslinking agents such as amino resins, epoxy resins, and isocyanate compounds, and water-based resins such as acrylic emulsion and acetic acid emulsion. The water-based polyester hot melt adhesive of the present invention can be used as an adhesive for textile products such as textiles and non-woven fabrics, metals such as steel plates and aluminum plates, paper, and plastic films due to its unprecedented excellent water resistance, solvent resistance, heat resistance, and It exhibits adhesive properties. The water-based polyester hot melt adhesive of the present invention may contain water-soluble resins, thickeners such as amines, pigments, dyes, and various additives, if necessary. EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the examples, parts simply refer to parts by weight. Evaluation of various properties was performed according to the following methods. (1) Molecular weight Measured using a molecular weight measuring device (model 115 manufactured by Hitachi, Ltd.). (2) Crystal melting point Measured using a differential scanning calorimeter (manufactured by Shimadzu Corporation) at a heating rate of 10°C/min. (3) Softening point Fully automatic melting point measuring device (manufactured by METTLER,
The measurement was carried out using MODEL FP-1). (4) Particle size of aqueous dispersion Measured using a grindmeter and an optical microscope. (5) Adhesiveness Compliant with JIS K 6854. (6) Water resistance In accordance with JIS L 1042, the peel strength retention rate was measured after washing three times. (7) Solvent resistance After performing dry cleaning at 50° C. three times using perchloroethylene, the retention rate of peel strength was measured. Production example 1 430 parts of dimethyl terephthalate, 466 parts of dimethyl isophthalate, 45 parts of dimethyl 5-sodium sulfoisophthalate, 443 parts of ethylene glycol,
400 parts of neopentyl glycol, 0.44 parts of zinc acetate,
0.05 part sodium acetate and antimony trioxide
0.43 part was charged into a reaction vessel, and the transesterification reaction was carried out at 140°C to 220°C over 4 hours. Then,
While raising the temperature to 260°C, the pressure inside the reaction system was gradually reduced to 5 mmHg after 1 hour. and finally 260
A polycondensation reaction was carried out for 1 hour at a temperature of 0.1 to 0.3 mmHg to obtain an amorphous polyester resin (B-1) having a molecular weight of 7000 and a softening point of 152°C. As a result of compositional analysis such as NMR, the composition of polyester resin (B-1) is 48 mol% terephthalic acid, 49 mol% isophthalic acid, 3 mol% 5-sodium sulfoisophthalic acid, 52 mol% ethylene glycol, and neopentyl glycol. It was 48 mol%. Further, crystalline polyester resin (A-1) ~
(A-5), amorphous polyester resin (B-2) ~
(B-4) was obtained. Their characteristic values are shown in Table 1-1
and -2.

【表】【table】

【表】 実施例 1 ポリエステル樹脂(A−1)24部、ポリエステ
ル樹脂(B−1)6部およびn−ブチルセロソル
ブ10部とを130℃で溶融混合し、次にこの溶融混
合物に水60部を撹拌しながら加えることにより青
白色の粒径1μ以下の安定な水性ポリエステル樹
脂(C−1)を得た。 次に得られた水性樹脂(C−1)C100部と
100μ以下の粒子径を有する結晶性ポリエステル
樹脂()の粉末30部とを撹拌しながら混合した
ところ、均一に分散した水性ポリエステルホツト
メルト接着剤(D−1)を得た。 このようにして得られた水性ポリエステルホツ
トメルト接着剤(D−1)をロータリースクリー
ンを用い、ポリエステル/木綿(65/35)のブロ
ード上に目付量15g/m2になるように塗布し次い
で120℃で3分乾燥した後、未処理の前記ブロー
ドと150℃、0.5Kg/cm2の条件で10秒間接着した。 得られた接着ブロードの剥離強度は650g/
inchであり、洗濯テストおよびドライクリーニン
グテスト後の剥離強度保持率は95%および90%で
あり、優れた接着性、耐水性および耐溶剤性を有
することが判明した。 実施例2〜6 比較例1〜7 第2表および第3表に示した配合比以外は実施
例1と全く同様にして水性ポリエステル樹脂(C
−2)〜(C−5)を得た後、第3表に示した水
性ポリエステルホツトメルト接着剤(D−2)〜
(D−6)を得た。 得られた水性ポリエステルホツトメルト接着剤
の特性および性能を第4表に示した。 比較のために第2表および第3表に示した配合
以外は実施例1と全く同じ方法により水性ポリエ
ステル樹脂(C−6)〜(C−10)を得た。水性
ポリエステル樹脂(C−6)および(C−9)は
安定な分散体が得られなかつた。次いで水性ポリ
エステルホツトメルト接着剤(D−7)〜(D−
11)を得た。得られた水性ポリエステルホツトメ
ルト接着剤の性能を第4表に示した。また、水性
ポリエステル樹脂(C−5)に()の非晶性ポ
リエステル樹脂粉末を分散させた水性ポリエステ
ルホツトメルト接着剤(D−11)は安定性が劣
り、40℃で200時間放置すると樹脂粉末の凝集と
沈降が認められた。
[Table] Example 1 24 parts of polyester resin (A-1), 6 parts of polyester resin (B-1) and 10 parts of n-butyl cellosolve were melt-mixed at 130°C, and then 60 parts of water was added to this molten mixture. By adding with stirring, a blue-white stable aqueous polyester resin (C-1) with a particle size of 1 μm or less was obtained. Next, 100 parts of the obtained aqueous resin (C-1) C and
A uniformly dispersed aqueous polyester hot melt adhesive (D-1) was obtained by mixing with 30 parts of powder of crystalline polyester resin (2) having a particle size of 100 μm or less while stirring. The water-based polyester hot melt adhesive (D-1) thus obtained was applied onto polyester/cotton (65/35) broadcloth using a rotary screen to give a basis weight of 15 g/m 2 . After drying at ℃ for 3 minutes, it was bonded to the untreated broadcloth for 10 seconds at 150 ℃ and 0.5 kg/cm 2 . The peel strength of the obtained adhesive broad is 650g/
inch, and the peel strength retention rate after washing test and dry cleaning test was 95% and 90%, and it was found to have excellent adhesion, water resistance, and solvent resistance. Examples 2 to 6 Comparative Examples 1 to 7 Water-based polyester resin (C
-2) After obtaining (C-5), the water-based polyester hot melt adhesive (D-2) shown in Table 3 was used.
(D-6) was obtained. Table 4 shows the properties and performance of the aqueous polyester hot melt adhesive obtained. For comparison, aqueous polyester resins (C-6) to (C-10) were obtained in exactly the same manner as in Example 1 except for the formulations shown in Tables 2 and 3. A stable dispersion of the aqueous polyester resins (C-6) and (C-9) could not be obtained. Next, water-based polyester hot melt adhesives (D-7) to (D-
11). Table 4 shows the performance of the resulting aqueous polyester hot melt adhesive. In addition, the water-based polyester hot melt adhesive (D-11), which is made by dispersing the amorphous polyester resin powder () in the water-based polyester resin (C-5), has poor stability, and when left at 40°C for 200 hours, the resin powder Aggregation and sedimentation were observed.

【表】【table】

【表】【table】

【表】 略号は以下のものを示す。 TPA:テレフタル酸 EG:エチレングリコール IPA:イソフタル酸 BD:ブタンジオール AA:アジピン酸 PTMG:ポリテトラメチレングリコール【table】 Abbreviations indicate the following. TPA: Terephthalic acid EG: Ethylene glycol IPA: Isophthalic acid BD: Butanediol AA: Adipic acid PTMG: Polytetramethylene glycol

【表】【table】

【表】【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 (A)ポリカルボン酸成分のうち0.5〜20モル%
がスルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸で
ある分子量3000〜30000の非晶性ポリエステル樹
脂(A′)および/または結晶性ポリエステル樹
脂(A″)であるポリエステル樹脂、(B)沸点が60
〜200℃の水溶性有機化合物、(C)水、(D)粒径200μ
以下の融点70〜200℃の結晶性の熱可塑性樹脂粉
末を含み、かつ(A)、(B)、(C)および(D)が下記の式
(1)、(2)、(3)、(4)を満足することを特徴とする水性
ポリエステルホツトメルト接着剤。 式(1) (A)+(B)+(C)+(D)=100(重量比) 式(2) (A)+(D)/(B)+(C)=5〜70/95〜30(重量比
) 式(3) (D)/(A)+(D)=0〜0.98(重量比) 式(4) (B)/(B)+(C)=0〜0.66(重量比) (但し、(D)=0の場合、(A)は非晶性ポリエステル
樹脂(A′):結晶性ポリエステル樹脂(A″)=5
〜30:95〜70(重量比)の割合である。)
[Claims] 1 (A) 0.5 to 20 mol% of the polycarboxylic acid component
is an aromatic dicarboxylic acid containing a sulfonic acid metal group, an amorphous polyester resin (A′) with a molecular weight of 3,000 to 30,000 and/or a crystalline polyester resin (A″), (B) a polyester resin with a boiling point of 60
~200℃ water-soluble organic compound, (C) water, (D) particle size 200μ
Contains the following crystalline thermoplastic resin powder with a melting point of 70 to 200°C, and (A), (B), (C) and (D) have the following formula:
A water-based polyester hot melt adhesive characterized by satisfying (1), (2), (3), and (4). Formula (1) (A) + (B) + (C) + (D) = 100 (weight ratio) Formula (2) (A) + (D) / (B) + (C) = 5 ~ 70/95 ~30 (weight ratio) Formula (3) (D)/(A)+(D)=0~0.98 (weight ratio) Formula (4) (B)/(B)+(C)=0~0.66 (weight ratio) (However, in the case of (D) = 0, (A) is amorphous polyester resin (A'): crystalline polyester resin (A'') = 5
The ratio is ~30:95~70 (weight ratio). )
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