JPH0245579A - ウェーハシートの張着方法 - Google Patents
ウェーハシートの張着方法Info
- Publication number
- JPH0245579A JPH0245579A JP63197710A JP19771088A JPH0245579A JP H0245579 A JPH0245579 A JP H0245579A JP 63197710 A JP63197710 A JP 63197710A JP 19771088 A JP19771088 A JP 19771088A JP H0245579 A JPH0245579 A JP H0245579A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- circular hole
- auxiliary plate
- sheet
- wafer sheet
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- Granted
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
片面に粘着層を何するウェーハシートを円形化を設けた
平板状のウェーハフレームへ張着する方法に関し、 ウェーハシートに貼着した半導体ウェーハをダイシング
ソーでフルカットした際に、ウェーハシートの膜厚の途
中まで切込むために生ずるつｆ−ハシートの伸びむらを
削減するこ七を目的とし、円形孔と円形孔の周縁部に被
貼着面を有する補助板と、補助板の円形孔より小さな円
形孔と円形孔の周縁部には被貼着面を備えて補助板をｉ
２置可能なウェーハフレームと、補助板の円形孔を挿通
してウェーハフレームの被貼着面を押圧可能な押圧手段
からなり、ウェーハフレームの被貼着面側に補助板を載
置して補助板の円形孔全面にウェーハシートを張膜し、
補助板の円形孔全面に張膜されたウェーバウェーバシー
トを押圧手段により押圧してウェーハフレームの円形孔
に張膜するように構成する。
平板状のウェーハフレームへ張着する方法に関し、 ウェーハシートに貼着した半導体ウェーハをダイシング
ソーでフルカットした際に、ウェーハシートの膜厚の途
中まで切込むために生ずるつｆ−ハシートの伸びむらを
削減するこ七を目的とし、円形孔と円形孔の周縁部に被
貼着面を有する補助板と、補助板の円形孔より小さな円
形孔と円形孔の周縁部には被貼着面を備えて補助板をｉ
２置可能なウェーハフレームと、補助板の円形孔を挿通
してウェーハフレームの被貼着面を押圧可能な押圧手段
からなり、ウェーハフレームの被貼着面側に補助板を載
置して補助板の円形孔全面にウェーハシートを張膜し、
補助板の円形孔全面に張膜されたウェーバウェーバシー
トを押圧手段により押圧してウェーハフレームの円形孔
に張膜するように構成する。
金属板に円形孔を設けたウェーハフレームに半導体ウェ
ーハを貼着するウェーハシートを張着する方法に関する
。
ーハを貼着するウェーハシートを張着する方法に関する
。
昨今、半導体の製造工程の全般に亘る自動化が急速な拡
がりをしていることは周知のことでリードフレームのダ
イパッドに半導体チップを接合するダイホンディングの
工程も然りである。
がりをしていることは周知のことでリードフレームのダ
イパッドに半導体チップを接合するダイホンディングの
工程も然りである。
このダイボンディングの自動化では半導体チ・ノブを整
然と配列することがダイコレットによるチップのピック
アップミスの削減とり−トフレームのダイパッドへの正
確な位置合わせのための要件となる。
然と配列することがダイコレットによるチップのピック
アップミスの削減とり−トフレームのダイパッドへの正
確な位置合わせのための要件となる。
ウェーハ処理の完了した半導体ウェーハをチップにセパ
レーションする方法として、ウェーハフレームに張膜さ
れたウェーハシートに貼着された半導体ウェーハをダイ
シングソーによりフルカットダイシングすることが良く
使用されている。
レーションする方法として、ウェーハフレームに張膜さ
れたウェーハシートに貼着された半導体ウェーハをダイ
シングソーによりフルカットダイシングすることが良く
使用されている。
ダイシングツーによるフルカットダイシングはある張力
で張膜されているウェーハシートを膜厚の途中まで切り
込んでいる。
で張膜されているウェーハシートを膜厚の途中まで切り
込んでいる。
従って、ウェーハシートの切込み部分が張力により伸び
るためにウェーハシートを均等な張力でウェーハフレー
ムに張膜することが重要となる。
るためにウェーハシートを均等な張力でウェーハフレー
ムに張膜することが重要となる。
従来のウェーハソートの張膜方法は所定の寸法に裁断し
たウェーハシートを前後左右に所定の力で引張ってウェ
ーハフレームに張着していた。
たウェーハシートを前後左右に所定の力で引張ってウェ
ーハフレームに張着していた。
かかる方法により張膜されたウェーハソートは張膜の際
に、ウェーハシートを引張った方向には張力が略均等に
なるが、ウェーハフレームの円形孔の外周方向には均等
にならない。
に、ウェーハシートを引張った方向には張力が略均等に
なるが、ウェーハフレームの円形孔の外周方向には均等
にならない。
従って、前記方法で張着されたウェーハシートに貼着さ
れた半導体ウェーハをフルカットダイシングすると、切
込まれたウェーハシートの部分に伸びにむらが発生する
。
れた半導体ウェーハをフルカットダイシングすると、切
込まれたウェーハシートの部分に伸びにむらが発生する
。
この結果、チップの並びに乱れが生じてダイボンディン
グのとき、コレットによるの千ノブのピックアップミス
やリードフレームのダイパッドに対して位置精度の良い
ダイボンディングが出来ない等の問題があった。
グのとき、コレットによるの千ノブのピックアップミス
やリードフレームのダイパッドに対して位置精度の良い
ダイボンディングが出来ない等の問題があった。
本発明は」二記のような問題点に漏み、ウェーハシート
に貼着された半導体ウェーハをダイシングソーによりフ
ルカットしても、チップの並びの曲りが少なくなるウェ
ーハシートのウェーハフレームへの張着方法を提供する
ことを目的とする。
に貼着された半導体ウェーハをダイシングソーによりフ
ルカットしても、チップの並びの曲りが少なくなるウェ
ーハシートのウェーハフレームへの張着方法を提供する
ことを目的とする。
第１図は本発明の原理説明図である。
図において、円形孔３ａと円形孔３ａの周縁部には被貼
着面３ｂを有する補助板３と、補助板３の円形孔３ａよ
り小さい円形孔２ａと円形孔２ａの周縁部に被貼着面２
ｂを備えて補助板３を載置可能なウェーハフレーム２と
、補助板３の円形孔３ａを挿通してウェーハフレーム２
の被貼着面２ｂを押圧可能な押圧手段４からなり、ウェ
ーハフレーム２の被貼着面２ｂ側に補助板３を載置して
、補助板３の円形孔３ａにウェーハシート１を張膜して
、ウェーハシートｌを押圧手段４により押圧することに
より、ウェーハシート１がウェーハフレーム２の円形孔
２ａの全面に張膜される。
着面３ｂを有する補助板３と、補助板３の円形孔３ａよ
り小さい円形孔２ａと円形孔２ａの周縁部に被貼着面２
ｂを備えて補助板３を載置可能なウェーハフレーム２と
、補助板３の円形孔３ａを挿通してウェーハフレーム２
の被貼着面２ｂを押圧可能な押圧手段４からなり、ウェ
ーハフレーム２の被貼着面２ｂ側に補助板３を載置して
、補助板３の円形孔３ａにウェーハシート１を張膜して
、ウェーハシートｌを押圧手段４により押圧することに
より、ウェーハシート１がウェーハフレーム２の円形孔
２ａの全面に張膜される。
本発明では、補助板３の円形孔３ａの全面に亘って張膜
されたウェーハシート１を、押圧手段４を補助板３の円
形孔３ａを挿通させて、ウェーハシート１を押圧して、
ウェーハシート１に補助板３の円形孔３ａの外周方向の
張力を加えた状態で、ウェーハシート１をウェーハフレ
ーム２の円形孔２ａの全面に亘って張膜しながらウエー
ハフレーム２の円形孔２ａの周縁部の被貼着面２１）の
全周に貼着する。
されたウェーハシート１を、押圧手段４を補助板３の円
形孔３ａを挿通させて、ウェーハシート１を押圧して、
ウェーハシート１に補助板３の円形孔３ａの外周方向の
張力を加えた状態で、ウェーハシート１をウェーハフレ
ーム２の円形孔２ａの全面に亘って張膜しながらウエー
ハフレーム２の円形孔２ａの周縁部の被貼着面２１）の
全周に貼着する。
この結果、ウェーハフレーム２の円形孔２ａに張膜され
たウェーハシート１は円形孔２ａの外周方向の張力が略
均等となる。
たウェーハシート１は円形孔２ａの外周方向の張力が略
均等となる。
以下、第２図で本発明の詳細な説明する。
第２図は、本発明に基づく一木実施例のウェーハシート
張着装置の張着機構部の部分側断面図である。
張着装置の張着機構部の部分側断面図である。
５はテーブルであり、テーブル５の上面には補助板３を
載置するウェーハフレーム２が載置できるようになって
いる。
載置するウェーハフレーム２が載置できるようになって
いる。
６は貼着部材でテーブル５に垂直な六方向に上下運動の
可能な回転軸６ａと、回転軸６ａの先端から横力向に張
り出したアーム６ｂと、アーム６ｂの先端にローラ６Ｃ
が連結されて構成されている。 ローラ６ｃはアーム６
ｂへの連結軸を中心にして転勤可能、且つ回転軸６ａの
六方向の一ト下運動に連動して六方向の上下運動する。
可能な回転軸６ａと、回転軸６ａの先端から横力向に張
り出したアーム６ｂと、アーム６ｂの先端にローラ６Ｃ
が連結されて構成されている。 ローラ６ｃはアーム６
ｂへの連結軸を中心にして転勤可能、且つ回転軸６ａの
六方向の一ト下運動に連動して六方向の上下運動する。
７はカッタ一部材でテーブル５に垂直なり方向に上下運
動する回転軸７ａと、回転軸７ａの先端から横方向に張
り出したアーム７ｂと、アーム７ｂの先端にカッター７
０が連結されて構成されている。
動する回転軸７ａと、回転軸７ａの先端から横方向に張
り出したアーム７ｂと、アーム７ｂの先端にカッター７
０が連結されて構成されている。
カッター７Ｃはアーム７ｂへの連結軸を中心にして転勤
可能、且つ回転軸７ａのＬ３方向の上下運動に連動して
Ｂ方向の上下運動する。
可能、且つ回転軸７ａのＬ３方向の上下運動に連動して
Ｂ方向の上下運動する。
かかる装置構成として、テーブル５の上面側に被貼着面
２ｂを上向きにしてウェーハフレーム２を載置する。
２ｂを上向きにしてウェーハフレーム２を載置する。
更に、ウェーハフレーム２の上面側に点線で図示したウ
ェーハシート１を、ウェーハシート１の粘着面（１ｂ）
を補助板３に向けて、張着した補助板３をウェーハシー
ト１が上方になるように載置する。
ェーハシート１を、ウェーハシート１の粘着面（１ｂ）
を補助板３に向けて、張着した補助板３をウェーハシー
ト１が上方になるように載置する。
この時、補助板３及びウェーハフレーム２Ｇ＝それぞれ
設けられた円形孔（３ａ、２ａ）の中心を略一致させる
と共に、ウェーハシート張着装置の回転軸（６ａ、７ａ
）の中心とも略一致させて載置する。
設けられた円形孔（３ａ、２ａ）の中心を略一致させる
と共に、ウェーハシート張着装置の回転軸（６ａ、７ａ
）の中心とも略一致させて載置する。
次ぎに、図示してない駆動装置により回転軸６ａを六方
向の下方に移動して、ローラ６Ｃで補助板３に張着され
たウェーハシートＩをウェーハフレーム２の被貼着面２
ｂに押圧した後に、図に示してない駆動装置により回転
軸６ａを回転するとローラ６Ｃもウェーハフレーム１を
ウェーハフレーム２の被貼着面２ｂに押圧した状態で回
転軸６Ｃを回転中心として回転する。
向の下方に移動して、ローラ６Ｃで補助板３に張着され
たウェーハシートＩをウェーハフレーム２の被貼着面２
ｂに押圧した後に、図に示してない駆動装置により回転
軸６ａを回転するとローラ６Ｃもウェーハフレーム１を
ウェーハフレーム２の被貼着面２ｂに押圧した状態で回
転軸６Ｃを回転中心として回転する。
この結果、ウェーハシートｌはウェーハフレーム２の円
形孔２ａの全面に張膜されると共に、ウェーハフレーム
２の被貼着面２ｂに貼着される。
形孔２ａの全面に張膜されると共に、ウェーハフレーム
２の被貼着面２ｂに貼着される。
次ぎに、図に示してない駆動装置により回転軸６ａの回
転を止めると共に、回転軸６ａをＡ方向の上方に移動さ
せる。
転を止めると共に、回転軸６ａをＡ方向の上方に移動さ
せる。
この後、図に示してない駆動装置により回転軸７ａをＢ
方向の下方に移動させて、カッター７０の刃先をウェー
ハフレーム２の被貼着面２ｂで貼着されているウェーハ
シートｌの切断部８に当接させてから、図に示してない
駆動装置により回転軸７ａを回転してカッター７０を回
転軸７ａの回転軸を中心にして転動させる。
方向の下方に移動させて、カッター７０の刃先をウェー
ハフレーム２の被貼着面２ｂで貼着されているウェーハ
シートｌの切断部８に当接させてから、図に示してない
駆動装置により回転軸７ａを回転してカッター７０を回
転軸７ａの回転軸を中心にして転動させる。
この結果、ウェーハシートｌは切断部８のところで切断
される。
される。
この切断完了後、図に示してない駆動装置により回転軸
７ａは回転を止めると共に、Ｂ方向の上方椿こ移動させ
て、ウェーハシート１のウェーハフレーム２への張着は
終了する。
７ａは回転を止めると共に、Ｂ方向の上方椿こ移動させ
て、ウェーハシート１のウェーハフレーム２への張着は
終了する。
以上説明した様に、本発明により半導体つｚ−ハをダイ
シングソーでフルカットしてもチップの並びの曲がりが
減少して、自動グイポンディングにおいて、コレットに
よるチップのピックアップミス削減と所定位置への正確
なダイボンディングが可能となる。
シングソーでフルカットしてもチップの並びの曲がりが
減少して、自動グイポンディングにおいて、コレットに
よるチップのピックアップミス削減と所定位置への正確
なダイボンディングが可能となる。
第１図は本発明の詳細説明
第２図は本発明に基づく一実施例のウェーハシート張着
装置の張着機構部の部分側断面図である。 図において、 ■はウェーハシート １ａは粘着層、 ２はウェーハフレーム、 ２ａ、３ａは円形孔、 ２ｂ、３ｂは被貼着面、 ３は補助板、４は押圧手段、 を示ず。 ４岬輯哉 ３ｂ橡ｌ而 オ署屯旧目ｆＪｔψＪ里り先［ｌ］目断面図第１図
装置の張着機構部の部分側断面図である。 図において、 ■はウェーハシート １ａは粘着層、 ２はウェーハフレーム、 ２ａ、３ａは円形孔、 ２ｂ、３ｂは被貼着面、 ３は補助板、４は押圧手段、 を示ず。 ４岬輯哉 ３ｂ橡ｌ而 オ署屯旧目ｆＪｔψＪ里り先［ｌ］目断面図第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 片面に粘着層を有するウェーハシートを円形孔を設けた
平板状のウェーハフレームへ張着する方法であって、 円形孔（３ａ）を設け該円形孔（３ａ）の周縁部に被貼
着面（３ｂ）を有する補助板（３）と、該補助板（３）
の該円形孔（３ａ）より小さい円形孔（２ａ）を設け該
円形孔（２ａ）の周縁部に被貼着面（２ｂ）を備えて該
補助板（３）を該円形孔（２ａ、３ａ）の中心が略一致
するように載置可能なウェーハフレーム（２）と、 該補助板（３）の該円形孔（３ａ）を挿通して該ウェー
ハフレーム（２）の該被貼着面（２ｂ）を押圧可能な押
圧手段（４）とからなり、 該ウェーハフレーム（２）の該被貼着面（２ｂ）側に該
補助板（３）を載置し、該補助板（３）の該円形孔（３
ａ）に該ウェーハシート（１）を張膜して、該ウェーハ
シート（１）を該押圧手段（４）により押圧して該ウェ
ーハフレーム（２）の該円形孔（２ａ）に張膜すること
を特徴とするウェーハシートの張着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197710A JPH0715085B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | ウェーハシートの張着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197710A JPH0715085B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | ウェーハシートの張着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245579A true JPH0245579A (ja) | 1990-02-15 |
| JPH0715085B2 JPH0715085B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=16379071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63197710A Expired - Fee Related JPH0715085B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | ウェーハシートの張着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715085B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745559A (ja) * | 1993-07-26 | 1995-02-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
| JP2009032853A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2010192510A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワークの移載方法および移載装置 |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP63197710A patent/JPH0715085B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745559A (ja) * | 1993-07-26 | 1995-02-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 |
| JP2009032853A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP4746017B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| JP2010192510A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワークの移載方法および移載装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715085B2 (ja) | 1995-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |