[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JPH0242381A - 光電センサ - Google Patents

光電センサ

Info

Publication number
JPH0242381A
JPH0242381A JP63193301A JP19330188A JPH0242381A JP H0242381 A JPH0242381 A JP H0242381A JP 63193301 A JP63193301 A JP 63193301A JP 19330188 A JP19330188 A JP 19330188A JP H0242381 A JPH0242381 A JP H0242381A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
lens
light receiving
photoelectric sensor
casing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63193301A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2688361B2 (ja
Inventor
Masami Yamakawa
山川　正己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP63193301A priority Critical patent/JP2688361B2/ja
Priority to US07/284,199 priority patent/US4967069A/en
Priority to US07/324,185 priority patent/US4942618A/en
Publication of JPH0242381A publication Critical patent/JPH0242381A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2688361B2 publication Critical patent/JP2688361B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
    • G01V8/12—Detecting, e.g. by using light barriers using one transmitter and one receiver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/494—Connecting portions
    • H01L2224/4943—Connecting portions the connecting portions being staggered
    • H01L2224/49433—Connecting portions the connecting portions being staggered outside the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01077—Iridium [Ir]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19043—Component type being a resistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、赤外光を照射して物体の存否を検知する光
電センサに関するものである。
［従来の技術］ 従来より光電センサの投光器、受光器は、いずれも箱型
のケースの壁に円形の孔を穿って凸レンズを固着し、そ
の焦点に発光ダイオードなとの発光素子、又はフォトト
ラジスタなどの受光素子による光電素子を設け、凸レン
ズから光電素子に至る光の経路を妨げないように点灯駆
動回路、又は信号増幅回路、および動作表示灯、可変抵
抗器などの部品をケースの内壁面に固着して各部品間を
電気的に接続し、入力端子と出力端子に電線コートを接
続してケース外に導出し、蓋を閉じた構造になっている
。
第４図は、このような従来の光電センサを示す図である
。
図において、Ａは１箱型のケーシングｌに投光レンズ２
、受光レンズ３、発光素子５．受光素子６を始め、その
他の図示しない電子部品を搭載したいわゆる反射型光電
センサである。
４は、光軸調節用ブラケット、４ａ、４ｂはそれぞれ光
軸調節ネジである。
発光素子５から放射される赤外光は、第４図（ｂ）に示
すように投光レンズ２を介して回帰反射鏡７方向に照射
されて反射し、受光レンズ３を介して受光素子６に至る
。そして、光電センサと回帰反射鏡７間に形成された光
線の経路が、検出対象物体８によって遮光されると、受
光素子６における受光光量が変化し、この光量変化が電
気信号として受光素子６から出力されることにより検知
領域における検出対象物体８の存否が検知される。
［発明が解決しようとする問題点］ 近時、光電センサはユーザより小型化の要請が高まり年
々小型化して来ているが、構造上、小型化を妨げる二つ
の問題点が存在している。
第１の問題点は、光電センサの組立作業性に関するもの
である。
すなわち、光電センサのケースの内壁に部品を取り付け
るにはケースの内部にドライバ、ピンセット、ハンダご
てなどの工具を挿し込んで作業を行なわなければならず
、ケースが小さくなればなるほど作業がやり辛くなるこ
とである。
このように光電センサの小型化と組立作業の能率化とは
互いに矛盾することとなる。
第２の問題点は、集光光学系に凸レンズを用いているた
め、光電素子に至る光の経路の円錐状をしたかなり大き
い空間を必要とすることである。
つまり、光電センサの性能を良くするにはレンズの口径
を大きくして入光量を増加させ、レンズの焦点距離も適
当に長くして外乱光の影響を少なくすることが望ましい
。
したがって、大きな口径と長い焦点距離のレンズが求め
られるので、大きな円錐状空間を必要とするわけである
。
このように、光電センサの小型化と光学特性の向上とは
互いに矛盾することとなる。
第３の問題点は、第４図（ｂ）に示すように光電センサ
の投光レンズ２から投光される赤外光の光軸中心と、反
射により光電センサの受光レンズ３へ入光する赤外光の
光軸中心とが合致せず、受光効率、換言すれば受光精度
が低下する点にある。
第４の問題点は、光軸方向の調節が煩雑なことである。
すなわち、第４図（ａ）に示すように複数の調節ネジを
操作してなさねばならず、正確な調節を迅速になし得な
い点にある。
［問題点を解決するための手段］ この発明は、投光機構および受光レンズ部を有する半球
形状の光学ブロックと受光素子、電子回路部品、回路基
板等を有す、る半球形状の電子回路ブロックとを接合し
て１球・形状の光電センサを得るとともに。
半球形状の透明レンズ体に形成した凹部に設けられる前
記投光機構は、底部に発光素子を有するケーシングと、
これに嵌合して透明レンズ体の表面と連続して同一曲率
の球面を形成する投光レンズとで構成し、前記受光レン
ズ部は半球形状の透明レンズ体と、その外表面と対向す
る面に形成した凹面鏡と、この凹面鏡に対向してケーシ
ングの底部の外側に形成した凸面鏡と、前記凹面鏡の中
央に形成された受光レンズとで構成し、受光レンズから
の出射光を前記電子回路ブロックにおける受光素子に集
光するようにして、上記従来の問題点を解決しようとす
るものである。
［作　用］ この発明において、投光機構から放射される赤外光の光
軸と受光レンズ部に入射してくる赤外光の光軸は一致す
るため、受光効率は極めて良好となり検知感度、検知距
離が著しく向上する。また、光電センサはコンパクトな
球体であるため、設置性も向上し、光軸調整も正確しか
も迅速になしつる。
［発明の実施例］ 図面にもとづいて、この発明の詳細な説明する。第１図
は、・この発明の一実施例を示す断面図である。
図において、２１は、投光機構２２と受光レンズ部を有
する半球形状の光学ブロックである。
投光機構２２は、投光レンズ２２ａ、ケーシング２２ｂ
の底部に設けられる発光素子２２ｃとで構成され、半球
形状の透明レンズ体２３の中心軸上に発光素子２２ｃが
位置するように透明レンズ体２３に埋め込まれている。
そして、ケーシング２２ｂに嵌合する投光レンズ２２ａ
の外側面は透明レンズ体２３と同一の曲率を有する球面
をなし、光学ブロック２１の球状外面を形成している。
なお、この実施例において、投光レンズ２２ａはフレネ
ル型レンズとなっている。
２４は、半球形状の透明レンズ体２３の外表面とは反対
側の面に形成された凹面の第１反射鏡、２５は、この第
１反射鏡２４に対向するように前記ケーシング２２ｂの
底部外側に形成された凸面の第２反射鏡、２６は第１反
射鏡２４の中心に穿設した受光レンズで第２反射鏡２５
と対向している。
そして、透明レンズ体２３．第１反射鏡２４、第２反射
鏡２５、受光レンズ２６によって、受光レンズ部が構成
されている。なお、上記ケーシング底部には発光素子２
２ｃの配線用に貫通孔が形成されている。
３１は、前記光学ブロック２１と合体して球体の光電セ
ンサな形成するほぼ半球形状の電子回路ブロックである
。
この電子回路ブロック３１には、回路基板３２、受光素
子３３．各種電子部品３４、コネクター３５等が搭載さ
れている。そして、受光素子３３は前述の受光レンズ２
６と対向するよう回路基板３ｚに取付けられている。３
６は、光学ブロック２１と電子回路ブロック３１とを接
合するネジ部である。３７は、電子回路ブロック３１の
後部開口部に嵌合されるカバ一部でゴム材で形成されて
いる。
３８は、カバ一部３７の止めネジ、３９は入出力用の電
線コードである。
また４０は、回路基板３２に取付けられた動作表示用の
発光素子で、集光レンズ部４１．透明レンズ体２３を介
して外部に光を放射して、光電センサの作動状態を表示
する。
なお、この実施例で、透明レンズ体２３、投光レンズ２
２ａ、ケーシング２２ｂ等は樹脂材で形成されている。
次に上述の実施例の作用を説明する。
発光素子２２ｃに通電すると光電変換により赤外光が投
光レンズ２２ａを介して外方に照射される。回帰反射鏡
または被検知物体によって反射された赤外光は透明レン
ズ体２３を通り第１反射鏡２４で第１回目の反射がなさ
れ、第２反射鏡２５に至る。ここで、第２回目の反射が
行なわれた入射光は、受光レンズ２６を経て受光素子３
３に集光される。赤外光の出入射は、いわゆる同軸上で
行なわれるため出射光の光軸と入射光の光軸は完全に合
致し、高い受光効率が得られる。
なお、対象物体の検知は、被検知物体からの反射光を受
光することによりなすか、回帰反射鏡を用いて、これと
光電センサとの間の光路を被検知物体が遮光することに
よりなすか、それぞれ必要に応じて選択することができ
る。
第２図村よび第３図は光電センサＢの設置例を示す図で
ある。
第２図において、５１は球状の光電センサＢを抱持する
半球状の支持ケーシングで、ネジ５３等により例えば壁
面Ｗに固定される。
５２は、支持ケーシング５１に抱持された光電センサＢ
を光軸が所定方向となるように固定するための固定ケー
シングで支持ケーシング５１と螺合する。
固定ケーシング５２をゆるめることにより、光電センサ
Ｂは支持ケーシング５１内で自在に回動するので光軸方
向の設定は容易にしかも正確になしつる。
第３図において、Ｐは取付はパネル、６１は光電センサ
Ｂを保護する支持ケーシング、６１ａはケーシング固定
ネジ、６１ｂは光電センサ固定ネジでそれぞれ支持ケー
シング６１に螺合する。
光電センサ固定ネジ６１ｂをゆるめることによリ、光電
センサＢは支持ケーシング６１中で、自在に回動し光軸
の調節をなしつる。なお、Ｓはスペーサである。
［発明の効果］ この発明は１以上述べた構成・作用により次のような効
果を得ることができる。
（イ）受光素子は、光の到来方向への反射光を受光する
ことになり、受光素子における受光効率が向上し、した
がって検知精度が良好となる。前述の実施例では、従来
のミラー反射式光電センサの検知距離が４〜５ｍである
のに比較し、Ｉｏｎ以上の検知距離が得られた。
（■）小型化が可能となる。前述の実施例では、１ｍ以
上の検出距離を有する性能の拡散反射型光電センサが直
径的２６　ｍ　ｍの球体で得られた。
（ハ）光電センサ自体に占める反射光の有効受光面積が
従来に比べて極めて大きくなるため、検知精度の向上と
小型化が矛盾なく実現される。
形状が球体であるため設置性が良好となり１例えば、取
付は用のケーシング内で、上下左右に自由に摺動させる
ことができるため、検出エリアへの方向調節、固定が簡
単・正確になしえる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明に係る光電センサの一部断面説明図
。 第２個および第３図はそれぞれ球体形状の光電センサの
設置例を示す二部断面説明図、第４図は従来技術を示す
図で、同図（ａ）は、光電センサの外観斜視図、同図（
ｂ）は光軸経路を示す図である。 ｚｌ　　−−−−−−光学ブロック ２２−・・　・・・　投光機構 ２２ａ　　−−−・・・　投光レンズ ２２ｂ　　・・・・・・　　ケーシング２２ｃ　　・−
−−発光素子 ２３　・・・　・・・　透明レンズ体 （ニ） 第１反射鏡 第２反射鏡 受光レンズ 電子回路ブロック 第２図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）投光機構および受光レンズ部を有する半球形状の
    光学ブロックと受光素子、電子回路部品、回路基板等を
    有する半球形状の電子回路ブロックからなる球体状の光
    電センサであって、半球形状の透明レンズ体に形成した
    凹部に設けられる前記投光機構は底部に発光素子を有す
    るケーシングと、これに嵌合して透明レンズ体の表面と
    連続して同一曲率の球面を形成する投光レンズとで構成
    し、前記受光レンズ部は半球形状の透明レンズ体と、そ
    の外表面と対向する面に形成した凹面鏡とこの凹面鏡に
    対向してケーシングの底部の外側に形成した凸面鏡と、
    前記凹面鏡の中央に形成された受光レンズとで構成し、
    受光レンズからの出射光を前記電子回路ブロックにおけ
    る受光素子に集光するようにしたことを特徴とする光電
    センサ。
  2. （２）前記投光レンズは、フレネルレンズであることを
    特徴とする請求項１記載の光電センサ。
  3. （３）作動表示灯部を設けたことを特徴とする請求項１
    記載の光電センサ。
JP63193301A 1988-08-02 1988-08-02 光電センサ Expired - Lifetime JP2688361B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63193301A JP2688361B2 (ja) 1988-08-02 1988-08-02 光電センサ
US07/284,199 US4967069A (en) 1988-08-02 1988-12-14 Spherical photoelectric sensor
US07/324,185 US4942618A (en) 1988-08-02 1989-03-16 Method and apparatus for determining the shape of wire or like article

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63193301A JP2688361B2 (ja) 1988-08-02 1988-08-02 光電センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0242381A true JPH0242381A (ja) 1990-02-13
JP2688361B2 JP2688361B2 (ja) 1997-12-10

Family

ID=16305635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63193301A Expired - Lifetime JP2688361B2 (ja) 1988-08-02 1988-08-02 光電センサ

Country Status (2)

Country Link
US (2) US4967069A (ja)
JP (1) JP2688361B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002233475A (ja) * 2001-02-08 2002-08-20 Inax Corp 洋風便器装置
JP2014228334A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 光検出装置の製造方法

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02231510A (ja) * 1989-03-02 1990-09-13 Omron Tateisi Electron Co 基板検査装置
JP2941308B2 (ja) 1989-07-12 1999-08-25 株式会社日立製作所 検査システムおよび電子デバイスの製造方法
US6185324B1 (en) 1989-07-12 2001-02-06 Hitachi, Ltd. Semiconductor failure analysis system
JPH0810196B2 (ja) * 1989-11-17 1996-01-31 松下電器産業株式会社 はんだ外観検査装置
CA2054705C (en) * 1990-02-23 2001-08-14 Hidehiko Kouno Device and method for measuring angles of a workpiece
US5243406A (en) * 1990-07-04 1993-09-07 Fujitsu Limited Method and apparatus for measuring three-dimensional configuration of wire-shaped object in a short time
JP2521090Y2 (ja) * 1990-07-25 1996-12-25 村田機械株式会社 綾落ち検査装置
DE59008672D1 (de) * 1990-09-27 1995-04-13 Siemens Ag Verfahren zur Anlagendokumentation.
JP2851151B2 (ja) * 1990-10-12 1999-01-27 株式会社東芝 ワイヤボンディング検査装置
JP2913565B2 (ja) * 1991-01-31 1999-06-28 株式会社新川 ワイヤループ曲がり検査方法及びその装置
US5173810A (en) * 1991-08-21 1992-12-22 Aisens Co., Ltd. Light transmitting lens for use with a photoelectric sensor
JP2981942B2 (ja) * 1991-12-02 1999-11-22 株式会社新川 ボンデイングワイヤ検査方法
WO1994027756A1 (fr) * 1993-05-24 1994-12-08 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Dispositif permettant de detecter un angle de pliage et systeme d'extraction de lignes droites utilisees a cet effet, et appareil pour le reglage de la position de detection d'un angle de pliage
JP3235009B2 (ja) * 1994-09-09 2001-12-04 株式会社新川 ボンディングワイヤ検査方法
JPH0883829A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Shinkawa Ltd ボンディングワイヤ高さ検査方法
US5991436A (en) * 1995-06-30 1999-11-23 Cognex Corporation Apparatus and method for inspecting wirebonds on leads
US5780854A (en) * 1996-01-05 1998-07-14 Lin; Edward Structure for an infrared photoelectric device
US6590670B1 (en) * 1997-03-13 2003-07-08 Tsukuba Seiko Ltd. Method and apparatus for measuring heights of test parts of object to be measured
DE19917486B4 (de) * 1998-04-22 2004-04-15 Leuze Electronic Gmbh + Co Kg Reflexionslichtschranke
US6324298B1 (en) 1998-07-15 2001-11-27 August Technology Corp. Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
US6314201B1 (en) * 1998-10-16 2001-11-06 Agilent Technologies, Inc. Automatic X-ray determination of solder joint and view delta Z values from a laser mapped reference surface for circuit board inspection using X-ray laminography
KR20010040321A (ko) 1998-11-05 2001-05-15 사이버옵틱스 코포레이션 개선된 영상 시스템을 구비한 전자 제품 조립 장치
US6268923B1 (en) 1999-10-07 2001-07-31 Integral Vision, Inc. Optical method and system for measuring three-dimensional surface topography of an object having a surface contour
US6519359B1 (en) * 1999-10-28 2003-02-11 General Electric Company Range camera controller for acquiring 3D models
US6538244B1 (en) 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
EP1102032B1 (en) * 1999-11-19 2005-10-05 LVD Company NV Method and device for measuring a folding angle of a sheet in a folding machine
US7165257B2 (en) * 2000-02-08 2007-01-16 Mips Technologies, Inc. Context selection and activation mechanism for activating one of a group of inactive contexts in a processor core for servicing interrupts
US6535291B1 (en) * 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
SG100618A1 (en) * 2001-01-03 2003-12-26 Labosphere Inst Bulky lens, light emitting unit, and lighting instrument
US6593561B2 (en) 2001-06-22 2003-07-15 Litton Systems, Inc. Method and system for gathering image data using multiple sensors
JP2005502907A (ja) * 2001-09-11 2005-01-27 ライカ ミクロジュステムス ヴェツラー ゲーエムベーハー 対象物の光学的検査をするための方法および装置
AU2003901646A0 (en) * 2003-04-04 2003-05-01 Belight Corporation Pty Ltd Adaptor
US7145162B2 (en) * 2003-10-31 2006-12-05 Asm Assembly Automation Ltd. Wire loop height measurement apparatus and method
JP2005233776A (ja) * 2004-02-19 2005-09-02 Denso Corp 距離検出装置およびその製造方法
US20060038144A1 (en) * 2004-08-23 2006-02-23 Maddison John R Method and apparatus for providing optimal images of a microscope specimen
US10259607B2 (en) * 2008-03-04 2019-04-16 Vanrx Pharmasystems Inc. Aseptic robotic filling system and method
TWI580511B (zh) * 2014-06-10 2017-05-01 Shinkawa Kk A bonding device, and a method of estimating the placement position of the engagement tool
JP6860857B2 (ja) * 2018-03-15 2021-04-21 オムロン株式会社 光電センサ
JP2021186455A (ja) * 2020-06-03 2021-12-13 パナソニック株式会社 脈拍検出装置及び脈拍検出方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3064526A (en) * 1958-06-23 1962-11-20 Wesley N Lindsay Dual image reflecting telescope
US3671109A (en) * 1969-06-19 1972-06-20 Minolta Camera Kk Focusing mechanism for catadioptric objective
US3679906A (en) * 1970-03-25 1972-07-25 Xercon Inc Light-operated control device
US3740562A (en) * 1972-02-17 1973-06-19 Appalachian Electronic Instr Retro-reflective type detector head with fail-safe feature
US3774039A (en) * 1973-03-05 1973-11-20 Scient Techn Inc Photoelectric apparatus for detecting light reflected from an object
CH595669A5 (ja) * 1974-02-21 1978-02-15 Schmid & Co
DE2450648B2 (de) * 1974-10-24 1979-08-23 Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch Lichtschranke
US4199253A (en) * 1978-04-19 1980-04-22 Solid Photography Inc. Methods and systems for three-dimensional measurement
US4331868A (en) * 1980-02-14 1982-05-25 Mash William R Mounting system for optical controls
JPS6027825A (ja) * 1983-07-26 1985-02-12 Minolta Camera Co Ltd 放射温度計用光学系
JPS6098381A (ja) * 1983-11-04 1985-06-01 Toshiba Component Kk 物体検知装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002233475A (ja) * 2001-02-08 2002-08-20 Inax Corp 洋風便器装置
JP2014228334A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 光検出装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2688361B2 (ja) 1997-12-10
US4942618A (en) 1990-07-17
US4967069A (en) 1990-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2688361B2 (ja) 光電センサ
US4792685A (en) Photoelectric sensor
JP2786030B2 (ja) 光電センサーの投光器
US5173810A (en) Light transmitting lens for use with a photoelectric sensor
US4912316A (en) Detecting apparatus with resinous body
US4978843A (en) Photoelectric sensor having a folded light path
US20220277536A1 (en) Integrated electronic module for 3d sensing applications, and 3d scanning device including the integrated electronic module
US11044795B2 (en) Color picking device and color picking remote controller
CN112585488B (zh) 接收光学系统、激光接收模组、激光雷达和光调方法
JPH08222098A (ja) 近接スイッチ
JP2854605B2 (ja) 光電センサ
US4644164A (en) Compact passive infrared intrusion sensor
JP2003248878A (ja) 導光体部材およびそれを用いた火災感知器
CN113587958B (zh) 光电接收器及光电传感器
JPH10185557A (ja) 傾斜センサ
CN112415740A (zh) 一种结构光控制装置
JPH023188Y2 (ja)
JPS63262529A (ja) 光電センサ
JP2577130Y2 (ja) 受光モジュール
CN213690109U (zh) 一种结构光控制装置
CN113905566B (zh) 机壳组件和具有该机壳组件的电子设备
JPH0296622A (ja) 光電センサ
KR940003853B1 (ko) 광각 적외선 집속장치
JPH07210773A (ja) 警備装置
JP2003008051A (ja) 投受光パッケージ