JPH0231443A - ウエハ位置整合方法 - Google Patents
ウエハ位置整合方法Info
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- JPH0231443A JPH0231443A JP63180258A JP18025888A JPH0231443A JP H0231443 A JPH0231443 A JP H0231443A JP 63180258 A JP63180258 A JP 63180258A JP 18025888 A JP18025888 A JP 18025888A JP H0231443 A JPH0231443 A JP H0231443A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 101150069512 RHO1 gene Proteins 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013144 data compression Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェハ整合装置に係り、特に半導体製造装置に
おいてウニへのオリエンテーションフラットの向きとウ
ェハ中心位置を所定の方向、位置に整合させるのに好適
なウェハ整合装置に関するものである。
おいてウニへのオリエンテーションフラットの向きとウ
ェハ中心位置を所定の方向、位置に整合させるのに好適
なウェハ整合装置に関するものである。
電子線描画装置において、回路パターンをウェハ上に重
ね合わせて描画する場合、回路パターン位置合わせを正
確、かつ、高速に行う必要がある。
ね合わせて描画する場合、回路パターン位置合わせを正
確、かつ、高速に行う必要がある。
回路パターン位置合わせを高速に行うためには、まず、
ウェハ外形を基準位置に正確に合わせる必要がある。ウ
ェハ整合装置は、このウェハ外形位置合わせを行う装置
である。ウェハ整合は、ウェハ中心位置と結晶方向を示
すために設けるオリエンテーションフラット(以下、オ
リフラという)の向きを基準位置に合わせることによっ
て行う。
ウェハ外形を基準位置に正確に合わせる必要がある。ウ
ェハ整合装置は、このウェハ外形位置合わせを行う装置
である。ウェハ整合は、ウェハ中心位置と結晶方向を示
すために設けるオリエンテーションフラット(以下、オ
リフラという)の向きを基準位置に合わせることによっ
て行う。
ウェハ中心位置合わせは、ウェハ外縁位置データからウ
ェハ中心と回転基準軸中心とのずれ量(偏心量)を算出
することにより行う。偏心量は、特開昭60−8161
3号公報に示されているように、オリフラ部以外のウェ
ハ外縁位置データを3点ないし4点検出した結果から算
出する。
ェハ中心と回転基準軸中心とのずれ量(偏心量)を算出
することにより行う。偏心量は、特開昭60−8161
3号公報に示されているように、オリフラ部以外のウェ
ハ外縁位置データを3点ないし4点検出した結果から算
出する。
まず、3点検出による方法について説明する。
オリフラ中心がウェハ外縁位置検出部に位置する角度よ
りもウェハを90’だけ回転させ、回転中心からウェハ
エツジまでの距離ρを検出し、これをaとする。続いて
ウェハを90@づつ回転させ、同様の距離ρを検出し、
それをす、cとする。このa、b、cを用いて演算によ
り偏心量を求める。
りもウェハを90’だけ回転させ、回転中心からウェハ
エツジまでの距離ρを検出し、これをaとする。続いて
ウェハを90@づつ回転させ、同様の距離ρを検出し、
それをす、cとする。このa、b、cを用いて演算によ
り偏心量を求める。
次に、4点検出による方法について説明する。
まず、オリフラ中心がウェハ外縁位置検出部に位置する
角度より45″だけウェハを回転させ、回転中心からウ
ェハエツジまでの距離ρを検出し、これをaとする。続
いてウェハを90°づつ回転させ、同様の距離ρを検出
し、それをす、c、dとする。このa、b、Q、dを用
いて演算により偏心量を求める。
角度より45″だけウェハを回転させ、回転中心からウ
ェハエツジまでの距離ρを検出し、これをaとする。続
いてウェハを90°づつ回転させ、同様の距離ρを検出
し、それをす、c、dとする。このa、b、Q、dを用
いて演算により偏心量を求める。
以上の方法のうち、いずれを用いても偏心量を求めるこ
とができる。
とができる。
上記従来技術は、偏心量を求めるために必要な3点ない
し4点の外縁位置データが正しいか否か(データにウェ
ハの欠けやレジストのはく離、サブオリフラ等によるノ
イズ成分が含まれているか否か)を判断することなく、
3点ないし4点の外縁位置データ検出位置はウェハ円周
上にあるものとして偏心量を求めていたにのため、外縁
位置データ検出位置にサブオリフラや欠けが存在する場
合、外縁位置データに誤差要因が生じ、著しく整合精度
が損われるという問題があった。
し4点の外縁位置データが正しいか否か(データにウェ
ハの欠けやレジストのはく離、サブオリフラ等によるノ
イズ成分が含まれているか否か)を判断することなく、
3点ないし4点の外縁位置データ検出位置はウェハ円周
上にあるものとして偏心量を求めていたにのため、外縁
位置データ検出位置にサブオリフラや欠けが存在する場
合、外縁位置データに誤差要因が生じ、著しく整合精度
が損われるという問題があった。
本発明の目的は、ウェハに欠けやサブオリフラが存在し
ても正確な偏心量を求めることができるウェハ整合装置
を提供することにある。
ても正確な偏心量を求めることができるウェハ整合装置
を提供することにある。
上記目的は、透過光を利用したウェハ外縁位置データ検
出手段を設け、これによりウェハ全周のウェハ外縁位置
データを検出し、さらに各点でのθステージの回転中心
からウェハエツジまでの距離ρを検出し、ある点iでの
距離ρ1と180゜離れた点i+180mでの距離ρ1
+1110 とを加算すれば点iでのウェハ直径r1
を近似できるので、これをウェハ半周にわたって行い、
ウェハ直径の度数分布を求め、この度数分布での最頻値
をウェハ直径rとし、ノイズ成分の含まれていない90
”づつ離れた4点の上記θステージの回転中心からの距
離を求め演算によって上記ウェハの中心の上記θステー
ジの回転中心からの偏心量を求め、条件を満足する4点
を検出できなかったときは、上記ウェハ全周にわたって
3点データによる偏心検出を行い、互いに90’づつ離
れた3点のデータにより演算によって上記偏心量を求め
、この偏心量の度数分布の最頻値を特徴とする特許によ
り達成することにした。
出手段を設け、これによりウェハ全周のウェハ外縁位置
データを検出し、さらに各点でのθステージの回転中心
からウェハエツジまでの距離ρを検出し、ある点iでの
距離ρ1と180゜離れた点i+180mでの距離ρ1
+1110 とを加算すれば点iでのウェハ直径r1
を近似できるので、これをウェハ半周にわたって行い、
ウェハ直径の度数分布を求め、この度数分布での最頻値
をウェハ直径rとし、ノイズ成分の含まれていない90
”づつ離れた4点の上記θステージの回転中心からの距
離を求め演算によって上記ウェハの中心の上記θステー
ジの回転中心からの偏心量を求め、条件を満足する4点
を検出できなかったときは、上記ウェハ全周にわたって
3点データによる偏心検出を行い、互いに90’づつ離
れた3点のデータにより演算によって上記偏心量を求め
、この偏心量の度数分布の最頻値を特徴とする特許によ
り達成することにした。
直径の分布から最頻値をウェハ直径とするため、正確な
ウェハ直径を求めることができ、ノイズ成分などが含ま
れていない4点位置検出を行い、この4点位置データよ
り偏心量を求めるようにしているので、正確な偏心量を
求めることができる。
ウェハ直径を求めることができ、ノイズ成分などが含ま
れていない4点位置検出を行い、この4点位置データよ
り偏心量を求めるようにしているので、正確な偏心量を
求めることができる。
また、4点位置データが検出できない場合においても、
ウェハ全周にわたる3点位置データによる偏心量の分布
から偏心量を求めるようにしているため、正確な偏心量
を求めることができる。
ウェハ全周にわたる3点位置データによる偏心量の分布
から偏心量を求めるようにしているため、正確な偏心量
を求めることができる。
以下本発明の一実施例を第1図〜第6図を用いて詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明のウェハ整合装置の一実施例を示す全体
構成図である。第1図において、1はX−Yステージ、
2はウェハ3を真空吸着して回転させるθステージで、
X−Yステージ1はX軸制御系4.Y軸制御系5によっ
て位置制御され、0ステージ2は駆動モータ6とタイミ
ングベルト7によって回転され、回転軸の回転角を検出
する回転角検出器8を備えている。11は光源で、光源
11からの光は集光レンズ12よって集光され。
構成図である。第1図において、1はX−Yステージ、
2はウェハ3を真空吸着して回転させるθステージで、
X−Yステージ1はX軸制御系4.Y軸制御系5によっ
て位置制御され、0ステージ2は駆動モータ6とタイミ
ングベルト7によって回転され、回転軸の回転角を検出
する回転角検出器8を備えている。11は光源で、光源
11からの光は集光レンズ12よって集光され。
ウェハ3の外縁を照射し、結像レンズ13を通して一次
元イメージセンサ(CCD)14上にウェハ3の外縁位
置を結像させ、その一定角度毎の外縁位置情報を電子計
算機15内に取り込む、計算機15では1回転分のデー
タを取り終えた時点でウェハ外縁位置情報よりウェハ整
合動作に必要な補正量を第2図に示したフローチャート
にしたがって計算し、その補正量をもとにX軸制御系4
、Y軸制御系5、θステージ2を用いてウェハ3のオリ
フラの方向及びウェハ中心の位置を所定の方向、位置に
整合させる。
元イメージセンサ(CCD)14上にウェハ3の外縁位
置を結像させ、その一定角度毎の外縁位置情報を電子計
算機15内に取り込む、計算機15では1回転分のデー
タを取り終えた時点でウェハ外縁位置情報よりウェハ整
合動作に必要な補正量を第2図に示したフローチャート
にしたがって計算し、その補正量をもとにX軸制御系4
、Y軸制御系5、θステージ2を用いてウェハ3のオリ
フラの方向及びウェハ中心の位置を所定の方向、位置に
整合させる。
第3図はウェハ3とCCD14との関係を示した図で、
(a)は両者の関係を示し、(b)はウェハ3の1回転
分の外縁位置データの波形を示す。
(a)は両者の関係を示し、(b)はウェハ3の1回転
分の外縁位置データの波形を示す。
ここで、第3図(a)において、0はθステージ2の回
転中心で、Wはウェハ3の中心を示す。第3図(a)に
おいて、Ao 、 Al 、 Az 、 −Anはそれ
ぞれX−Yステージ2の回転角で、それらに対応するウ
ェハ3の外縁位置とθステージ2の回転中心○との距離
がCCD14で測定され、ウェハ3の外縁位置データと
なる。それらの回転角と外縁位置データの関係の一例を
第3図(b)に示す。
転中心で、Wはウェハ3の中心を示す。第3図(a)に
おいて、Ao 、 Al 、 Az 、 −Anはそれ
ぞれX−Yステージ2の回転角で、それらに対応するウ
ェハ3の外縁位置とθステージ2の回転中心○との距離
がCCD14で測定され、ウェハ3の外縁位置データと
なる。それらの回転角と外縁位置データの関係の一例を
第3図(b)に示す。
次に、ウェハ3の中心の整合に必要な偏心量(ウェハ中
心とθステージ回転中心とのずれ量)算出について第2
図に示したフローチャート及び第4図〜第6図を用いて
詳細に説明する。偏心量は3点ないし4点の外縁位置情
報より求めることができる。
心とθステージ回転中心とのずれ量)算出について第2
図に示したフローチャート及び第4図〜第6図を用いて
詳細に説明する。偏心量は3点ないし4点の外縁位置情
報より求めることができる。
まず、4点の外縁位置情報より偏心量を求める方法につ
いて説明する。本実施例では、ノイズ成分(ウェハの欠
け、レジストのはく離、サブオリフラなど)などが4点
のデータに影響を与えるのを避けるために、第4図を用
いて説明するウェハの直径を求める方法と、第5図を用
いて説明するデータ圧縮法によった。まず、第4図を用
いてウェハ3の直径を求める方法について説明する。ま
ず、第4図(a)に示すように、X−Yステージ2の回
転角Aoに対応するθステージ2の回転中心Oからウェ
ハ3の外縁位置までの距離をρ0とする。同様に回転角
A1に対応するデータをρ1(i=o=n)とすると、
ウェハ3の直径r1は次式で近似できる。
いて説明する。本実施例では、ノイズ成分(ウェハの欠
け、レジストのはく離、サブオリフラなど)などが4点
のデータに影響を与えるのを避けるために、第4図を用
いて説明するウェハの直径を求める方法と、第5図を用
いて説明するデータ圧縮法によった。まず、第4図を用
いてウェハ3の直径を求める方法について説明する。ま
ず、第4図(a)に示すように、X−Yステージ2の回
転角Aoに対応するθステージ2の回転中心Oからウェ
ハ3の外縁位置までの距離をρ0とする。同様に回転角
A1に対応するデータをρ1(i=o=n)とすると、
ウェハ3の直径r1は次式で近似できる。
r直=ρ倉+ρt+n/z ・・・
(1)r、をi=0〜n/2に対して検出した結果の一
例を第4図(b)に示す。この結果よりウェハ3の直径
rを求めるために、直径の度数分布より最頻値(データ
度数の多い値)を求めると第4図CQ)のようになる。
(1)r、をi=0〜n/2に対して検出した結果の一
例を第4図(b)に示す。この結果よりウェハ3の直径
rを求めるために、直径の度数分布より最頻値(データ
度数の多い値)を求めると第4図CQ)のようになる。
最頻値より有効範囲±α(αはウェハ直径の許容範囲を
決定する任意の定数)内に含まれているデータのみを取
り出して平均すると、ウェハ3の直径rは次式によって
近似できる。
決定する任意の定数)内に含まれているデータのみを取
り出して平均すると、ウェハ3の直径rは次式によって
近似できる。
ここに、rJ ;最頻値より有効範囲内に含まれるデー
タ m;そのデータの数 次に、この直径rと以下に示す圧縮データを併用してノ
イズ成分の含まれていない4点のデータを第5図(a)
に示すように検出する。第5図(b)は外縁位置データ
の圧縮データ値の波形を示す。圧縮データは、隣り合う
外縁位置データにそれぞれ−Lx/N、Lz/N (N
、LL、L2.はノイズ成分と外縁位置データを区別で
きる任意の定数)の荷重関数を掛け、その結果を加える
ことによって求める。演算結果は整数とし、小数点以下
は切り捨てる。
タ m;そのデータの数 次に、この直径rと以下に示す圧縮データを併用してノ
イズ成分の含まれていない4点のデータを第5図(a)
に示すように検出する。第5図(b)は外縁位置データ
の圧縮データ値の波形を示す。圧縮データは、隣り合う
外縁位置データにそれぞれ−Lx/N、Lz/N (N
、LL、L2.はノイズ成分と外縁位置データを区別で
きる任意の定数)の荷重関数を掛け、その結果を加える
ことによって求める。演算結果は整数とし、小数点以下
は切り捨てる。
以下、求められた直径rと圧縮データとにより4点を選
択する方法について説明する。まず、回転角θに対応す
るθステージ2の回転中心0とウェハ3の外縁位置間の
距離をaとする。以下、θ+π/2.θ+π、θ+3/
2πに対応するデータをそれぞれす、c、dとする。a
、b、c、dに対して以下の条件判定を行う。
択する方法について説明する。まず、回転角θに対応す
るθステージ2の回転中心0とウェハ3の外縁位置間の
距離をaとする。以下、θ+π/2.θ+π、θ+3/
2πに対応するデータをそれぞれす、c、dとする。a
、b、c、dに対して以下の条件判定を行う。
r−β≦a + c≦r+β ・・・(3)
r−β≦b+d≦r+β ・・・(4)cd
(θ)=cd(θ+π/2) =cd(θ+π) =cd(θ+3 / 2 π)= O−(5)ここに、
β;直径の許容範囲を決定する任意の定数 cd(θ);回転角θに対応する圧縮データ値以上の条
件をすべて満足する回転角をθ= A 。
r−β≦b+d≦r+β ・・・(4)cd
(θ)=cd(θ+π/2) =cd(θ+π) =cd(θ+3 / 2 π)= O−(5)ここに、
β;直径の許容範囲を決定する任意の定数 cd(θ);回転角θに対応する圧縮データ値以上の条
件をすべて満足する回転角をθ= A 。
〜Anへの範囲より検出する。以上により検出された4
点のデータa、b、c、dによって偏心量のX軸成分e
、Y軸成分子は次式によって決定される。
点のデータa、b、c、dによって偏心量のX軸成分e
、Y軸成分子は次式によって決定される。
ただし、u、vは次式で示される。
次に、(3)、 (4)、 (5)式で示される判定条
件を満たす回転角θが存在しない場合の偏心量検出(3
点のデータにより偏心量を検出)について第6図により
説明する。回転角θ=A、に対応するデータをalとし
、以下、θ+π/2.θ+3/2πに対応するデータを
それぞれ1)1.dt とすると、(7)式は次式のよ
うに変形される(第6図ここに、r:前述の方法により
検出したウエノ1直径 (8)式を(6)式に適用することによって3点のデー
タより偏心量検出ができる。これをθ= A o〜A、
の範囲で行い、度数分布よりX軸成分、Y軸成分の最頻
度を検出する(第5図(b))。最頻度より有効範囲±
γ1.γ2(γ1.γ2はそれぞれX軸成分、Y軸成分
の偏心量として許容できる任意の定数)内に含まれてい
るデータのみを取り出すと、偏心量は次式により決定で
きる。
件を満たす回転角θが存在しない場合の偏心量検出(3
点のデータにより偏心量を検出)について第6図により
説明する。回転角θ=A、に対応するデータをalとし
、以下、θ+π/2.θ+3/2πに対応するデータを
それぞれ1)1.dt とすると、(7)式は次式のよ
うに変形される(第6図ここに、r:前述の方法により
検出したウエノ1直径 (8)式を(6)式に適用することによって3点のデー
タより偏心量検出ができる。これをθ= A o〜A、
の範囲で行い、度数分布よりX軸成分、Y軸成分の最頻
度を検出する(第5図(b))。最頻度より有効範囲±
γ1.γ2(γ1.γ2はそれぞれX軸成分、Y軸成分
の偏心量として許容できる任意の定数)内に含まれてい
るデータのみを取り出すと、偏心量は次式により決定で
きる。
Kj=1
Q j=1
ここに、e4 ;最頻値より有効範囲±γ1に含まれる
データ に;そのデータの数 fに最頻値より有効範囲±γ2に含 まれるデータ Q;そのデータ数 オリフラの方向検出は、前述した圧縮データ値の波形を
用いてオリフラ部の特徴(データ幅、極性の変化)によ
りオリフラ両端部を認識し、その中心をオリフラ中心と
することによって行う。
データ に;そのデータの数 fに最頻値より有効範囲±γ2に含 まれるデータ Q;そのデータ数 オリフラの方向検出は、前述した圧縮データ値の波形を
用いてオリフラ部の特徴(データ幅、極性の変化)によ
りオリフラ両端部を認識し、その中心をオリフラ中心と
することによって行う。
以上説明した本発明によれば、ウェハ外周に欠け、レジ
ストのはく離、サブオリフラ等が存在していてもオリフ
ラの方向とウェハ中心の位置を所定の方向、位置に整合
できるという効果がある。
ストのはく離、サブオリフラ等が存在していてもオリフ
ラの方向とウェハ中心の位置を所定の方向、位置に整合
できるという効果がある。
第1図は本発明のウェハ整合装置の一実施例を示す全体
構成図、第2図は第1図の計算機におけるプログラムの
一実施例を示すフローチャート、第3図はウェハと一次
元イメージセンサの関係の説明図、第4図はウェハの直
径の検出方法の説明図、第5図は4点データによる偏心
検出方法の説明図、第6図は3点データによる偏心検出
方法の説明図である。 1・・・X−Yステージ、2・・・θステージ、3・・
・ウェハ、4・・・X軸制御系、5・・・Y軸制御系、
6・・・駆動モータ、7・・・タイミングベルト、8・
・・回転角検出器、1.1・・・光源、12・・・集光
レンズ、13・・・結像レンズ、14・・・−次元イメ
ージセンサ(CCD)、亭3図 尾午図 A1免 高5図
構成図、第2図は第1図の計算機におけるプログラムの
一実施例を示すフローチャート、第3図はウェハと一次
元イメージセンサの関係の説明図、第4図はウェハの直
径の検出方法の説明図、第5図は4点データによる偏心
検出方法の説明図、第6図は3点データによる偏心検出
方法の説明図である。 1・・・X−Yステージ、2・・・θステージ、3・・
・ウェハ、4・・・X軸制御系、5・・・Y軸制御系、
6・・・駆動モータ、7・・・タイミングベルト、8・
・・回転角検出器、1.1・・・光源、12・・・集光
レンズ、13・・・結像レンズ、14・・・−次元イメ
ージセンサ(CCD)、亭3図 尾午図 A1免 高5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体製造装置のウェハ整合装置において、X、Y
2軸方向に可動なX−Yステージと、ウェハを真空吸着
して回転させるθステージと、該θステージの回転角を
検出する回転角検出器と、前記ウェハの外縁位置を検出
する透過光を利用したウェハ外縁位置データ検出手段と
を備え、該検出手段で検出した前記ウェハ全周の外縁位
置データを加工、分布処理を施すことにより得られた正
確な前記ウェハの直径を利用して前記ウェハの中心の前
記θステージの回転中心に対する偏心量を求め、該偏心
量を前記X−Yステージで補正する補正手段を具備する
ことを特徴とするウェハ整合装置。 2、前記ウェハの直径は、前記θステージの回転角A_
iに対応する前記θステージの回転中心から前記ウェハ
の外縁位置までの距離をρ_1とし、それの前記回転中
心に対して反対側の前記回転中心から前記ウェハの外縁
位置までの距離をp_1+n/2とすれば、前記ウェハ
の直径r_iはr_i=ρ+ρ_i+n/2で近似でき
るから、r_iのi=0〜n/2に対して求めた結果か
ら前記ウェハの直径の度数分布を作成して最頻値を求め
、該最頻値の直径の有効範囲内に含まれるデータの平均
値より前記ウェハの直径を求めるようにする特許請求の
範囲第1項記載のウェハ整合装置。 3、前記偏心量は、ノイズ成分の含まれていない前記θ
ステージの回転角θに対応する前記θステージの回転中
心から前記ウェハの外縁位置までの距離をaとし、以下
θ+π/2、0+π、θ+3/2πに対応するデータを
それぞれb、c、dとし、前記4点のデータa、b、c
、dによつて前記偏心量のX軸成分、Y軸成分を演算に
よつて求めるか、前記4点のデータが得られない場合は
、前記回転角θに対応するデータをa_iとし、以下θ
+π/2、θ+3/2πに対応するデータをそれぞれb
_1、d_1とし3点検出法により前記偏心量のX軸成
分、Y軸成分を演算によつて求め、前記X軸成分、Y軸
成分の度数分布を作成して最頻値を求めて前記ウェハの
偏心量とする特許請求の範囲第1項記載のウェハ整合装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63180258A JPH0626232B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | ウエハ位置整合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63180258A JPH0626232B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | ウエハ位置整合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0231443A true JPH0231443A (ja) | 1990-02-01 |
JPH0626232B2 JPH0626232B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=16080112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63180258A Expired - Fee Related JPH0626232B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | ウエハ位置整合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0626232B2 (ja) |
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JPH0626232B2 (ja) | 1994-04-06 |
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