JPH02301185A - 電気および／または電子部品を取付けたプリント基板、その取付方法および取付方法に使用する接続素子 - Google Patents
電気および／または電子部品を取付けたプリント基板、その取付方法および取付方法に使用する接続素子Info
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- JPH02301185A JPH02301185A JP2099501A JP9950190A JPH02301185A JP H02301185 A JPH02301185 A JP H02301185A JP 2099501 A JP2099501 A JP 2099501A JP 9950190 A JP9950190 A JP 9950190A JP H02301185 A JPH02301185 A JP H02301185A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、接続面を有する表面取付デバイス部品は直接
に、接続ワイヤを有するワイヤ部品はプリント基板の取
付孔を経て、はんだ付け接続によってプリント基板に接
続するようにした、プリント基板に電気および／または
電子部品を取付けたプリント基板、その取付方法および
この取付方法に使用する接続子に関するものである。
に、接続ワイヤを有するワイヤ部品はプリント基板の取
付孔を経て、はんだ付け接続によってプリント基板に接
続するようにした、プリント基板に電気および／または
電子部品を取付けたプリント基板、その取付方法および
この取付方法に使用する接続子に関するものである。
（従来の技術）
米国特許公開公報第４１３９８８１号より既知のこのよ
うな方法では、ワイヤ部品の接続ワイヤはプリント基板
の非プリント側から部品孔を経て通されて曲げられ、−
刃表面取付デハイス部品（ＳＭＤ：５ｕｒｆａｃｅ Ｍ
ｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ、以
下ＳＭＤ部品という）は点状の接着剤によってプリント
基板のトラック側に固定され、しかる後、プリント基板
のトラック側がはんだ流動波に沿って通されてワイヤ部
品とＳＭＤ部品かプリント基板にはんだ付けされる。
うな方法では、ワイヤ部品の接続ワイヤはプリント基板
の非プリント側から部品孔を経て通されて曲げられ、−
刃表面取付デハイス部品（ＳＭＤ：５ｕｒｆａｃｅ Ｍ
ｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ、以
下ＳＭＤ部品という）は点状の接着剤によってプリント
基板のトラック側に固定され、しかる後、プリント基板
のトラック側がはんだ流動波に沿って通されてワイヤ部
品とＳＭＤ部品かプリント基板にはんだ付けされる。
流動はんだ付け処理はワイヤ部品をプリント基板にはん
だ付けするのに特に適しており、信頼性あるはんだ連結
部をつ（ることは実際にわかっている。けれども、ＳＭ
Ｄ部品の取付けに対しては流動はんだ付け処理は余り適
しない。というのは、ＳＭＤ部品ははんだ流動波中に浸
されてはんだによって洗われ、一方、空気やガスの気泡
かはんだ連結部内に残留することがあるからである。更
に、所謂超高層ビル効果（ｓｋｙｓｃｒａｐｅｒ ｅｆ
ｆｅｃｔＸマンハッタン（Ｍａｎｈａｔ ｔａｎ）また
はドームストン（ｔｏｍｂｓｔ。
だ付けするのに特に適しており、信頼性あるはんだ連結
部をつ（ることは実際にわかっている。けれども、ＳＭ
Ｄ部品の取付けに対しては流動はんだ付け処理は余り適
しない。というのは、ＳＭＤ部品ははんだ流動波中に浸
されてはんだによって洗われ、一方、空気やガスの気泡
かはんだ連結部内に残留することがあるからである。更
に、所謂超高層ビル効果（ｓｋｙｓｃｒａｐｅｒ ｅｆ
ｆｅｃｔＸマンハッタン（Ｍａｎｈａｔ ｔａｎ）また
はドームストン（ｔｏｍｂｓｔ。
ｎｅ）効果）か比較的高い部品の取付時に起きることか
あるが、これは、隣接する部品間の隙間か比較的狭いた
め液状はんだかはんだ点に近づくのか難かしいことを意
味する。このようなはんだ接合部の機械的強度、信頼性
および再現性は実際に設定された品質および信頼性を満
たすことができない。
あるが、これは、隣接する部品間の隙間か比較的狭いた
め液状はんだかはんだ点に近づくのか難かしいことを意
味する。このようなはんだ接合部の機械的強度、信頼性
および再現性は実際に設定された品質および信頼性を満
たすことができない。
この問題を解決するために、前記の米国公開公報は、Ｓ
ＭＤ部品とプリント基板のはんだ接合部の領域において
プリント基板に通気孔を設けることを提案したもので、
このためはんだ付け時に空気やガスが逃げることができ
、気泡の形成が阻止れる。個々の通気孔をプリント基板
に設けることは、ますます進む超小型化やプリント基板
の増大するトラックおよび実装密度のために実際には実
行不可能であることがわかった。
ＭＤ部品とプリント基板のはんだ接合部の領域において
プリント基板に通気孔を設けることを提案したもので、
このためはんだ付け時に空気やガスが逃げることができ
、気泡の形成が阻止れる。個々の通気孔をプリント基板
に設けることは、ますます進む超小型化やプリント基板
の増大するトラックおよび実装密度のために実際には実
行不可能であることがわかった。
プリント基板上へのＳＭＤ部品の流動はんだ付け時、２
倍または３倍のはんだ流動波を用いれば、空気やガスの
気泡の発生を少なくしてはんだによる部品の良好なわれ
か得られることかわかっている。２つまたはそれ以上の
はんだ流動波を有するはんだ付け装置は、例えば欧州特
許公告公報第００５８７６６号より知られている。ＳＭ
Ｄ部品の流動はんだ付けには制限が課せられる。単一ま
たは２倍はんだ流動波を用いる場合はブリッジングや短
絡を防ぐために次の条件が満足されねばならない。
倍または３倍のはんだ流動波を用いれば、空気やガスの
気泡の発生を少なくしてはんだによる部品の良好なわれ
か得られることかわかっている。２つまたはそれ以上の
はんだ流動波を有するはんだ付け装置は、例えば欧州特
許公告公報第００５８７６６号より知られている。ＳＭ
Ｄ部品の流動はんだ付けには制限が課せられる。単一ま
たは２倍はんだ流動波を用いる場合はブリッジングや短
絡を防ぐために次の条件が満足されねばならない。
１、 ａ≧１ｍｍ、ａはＳＭＤ部品の隣接した接続面の
間の中心から中心の距離（第２図）； ２、 ｂ≧０．５ｍｍ、ｂはプリント基板面上の隣接し
たはんだ面の間の距離（第２図）。
間の中心から中心の距離（第２図）； ２、 ｂ≧０．５ｍｍ、ｂはプリント基板面上の隣接し
たはんだ面の間の距離（第２図）。
前記の条件ｌは、重要な部品のグループ、すなわち、極
めて小さな外形（ＶＳＯ：Ｖｅｒｙ Ｓｍａｌｌ ０ｕ
ｔｌｉｎｅ）の容器、カッド・フラット・パック（ＱＦ
Ｐ：ＱｕａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋ）容器またはプラスチ
ック・リード・チップ支持体（ＰＬＣＣ：Ｐｌａｓｔｉ
ｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）容器を
除外する。条件２は、最大可及の実装密度を得るための
妨げになる。
めて小さな外形（ＶＳＯ：Ｖｅｒｙ Ｓｍａｌｌ ０ｕ
ｔｌｉｎｅ）の容器、カッド・フラット・パック（ＱＦ
Ｐ：ＱｕａｄＦｌａｔ Ｐａｃｋ）容器またはプラスチ
ック・リード・チップ支持体（ＰＬＣＣ：Ｐｌａｓｔｉ
ｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）容器を
除外する。条件２は、最大可及の実装密度を得るための
妨げになる。
プリント基板上のＳＭＤ部品の実装密度はりフローはん
だ付け法を使用することによって増すことができ、この
はんだ付け法は、隣接するはんだ面間の最小許容距離す
をＯ，］−０，２ｍｍに減少させることができる。更に
、このリフローはんだ付けは、ＳＭＤ部品の隣接する接
続面の中心から中心の距離ａを０．３ｍｍに減少させる
ことかでき、このため事実上すべての市販のＳＭＤ部品
がこのはんだ付け法で使用するのに適する。リフローは
んだ付けの場合は、はんだが先づプリント基板のはんだ
付け面に施され、しかる後部品の接続面かこのはんだ付
けペースト上に置かれ、最後に必要な熱か加えられては
んだを溶かし、部品とプリント基板の連結を確立する。
だ付け法を使用することによって増すことができ、この
はんだ付け法は、隣接するはんだ面間の最小許容距離す
をＯ，］−０，２ｍｍに減少させることができる。更に
、このリフローはんだ付けは、ＳＭＤ部品の隣接する接
続面の中心から中心の距離ａを０．３ｍｍに減少させる
ことかでき、このため事実上すべての市販のＳＭＤ部品
がこのはんだ付け法で使用するのに適する。リフローは
んだ付けの場合は、はんだが先づプリント基板のはんだ
付け面に施され、しかる後部品の接続面かこのはんだ付
けペースト上に置かれ、最後に必要な熱か加えられては
んだを溶かし、部品とプリント基板の連結を確立する。
公知の加熱システムは、熱伝導、紫外線、赤外線または
液体凝縮（気相）に基いて働く。ここでは接着剤による
部品の固定は省略される。流動はんだ付けの場合には、
部品は先づプリント基板上に位置決めされて仮に固定さ
れ、しかる後はんだ付けに必要な熱とはんだかはんだ付
け流動波によって同時に供給される。
液体凝縮（気相）に基いて働く。ここでは接着剤による
部品の固定は省略される。流動はんだ付けの場合には、
部品は先づプリント基板上に位置決めされて仮に固定さ
れ、しかる後はんだ付けに必要な熱とはんだかはんだ付
け流動波によって同時に供給される。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の目的は、流動はんだ付け法と無関係に、流動は
んだ付け法に固有の欠点と制限なしに、両グループの部
品をプリント基板に固定する可能性を供する部品のはん
だ付け方法を得ることにある。
んだ付け法に固有の欠点と制限なしに、両グループの部
品をプリント基板に固定する可能性を供する部品のはん
だ付け方法を得ることにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、ワイヤ部品を接続素子の介在によってプリン
ト基板上に取付け、表面取付デバイス部品と接続素子を
リフローはんだ付けによってプリント基板に固定し、一
方ワイヤ部品の接続ワイヤを溶接によって接続すること
によって前記の目的を達成したものである。
ト基板上に取付け、表面取付デバイス部品と接続素子を
リフローはんだ付けによってプリント基板に固定し、一
方ワイヤ部品の接続ワイヤを溶接によって接続すること
によって前記の目的を達成したものである。
ＳＭＤ部品と同時にリフローはんだ付けによってプリン
ト基板に固定され、しかる後ワイヤ部品の接続ワイヤが
溶接により固定される接続素子の使用によって、流動は
んだ付け工程は不必要になる。
ト基板に固定され、しかる後ワイヤ部品の接続ワイヤが
溶接により固定される接続素子の使用によって、流動は
んだ付け工程は不必要になる。
本発明の方法によって、部品のパケットの制限が除かれ
、最適な実装密度か得られる。部品のタイプおよび部品
の寸法に応じて、実装密度は、さもなければ使用される
流動がはんだ付けにくらべて２５から１００％増加する
ことができる。
、最適な実装密度か得られる。部品のタイプおよび部品
の寸法に応じて、実装密度は、さもなければ使用される
流動がはんだ付けにくらべて２５から１００％増加する
ことができる。
米国公開公報第４．５１５．３０４号に、リフローはん
だ付けだけを使用するようにした、ワイヤ部品とＳＭＤ
部品をプリント基板に固定する方法か開示されているこ
とは注目に値する。この既知の方法では、ワイヤ部品の
接続ワイヤのために不可能となるためそうでなけれは普
通であるシルクスクリーン法を用いることができるので
、ハンダペーストが個々の計量ノズルによってプリント
基板とワイヤ部品の接続ワイヤに施される。計量ノズル
によってはんだの点を設けることは遅くて時間のかかる
固定であり、接続ワイヤにはんだペーストを施すことは
、はんだ接続を弱（する気泡の発生の可能性を有する信
頼性のない方法である。
だ付けだけを使用するようにした、ワイヤ部品とＳＭＤ
部品をプリント基板に固定する方法か開示されているこ
とは注目に値する。この既知の方法では、ワイヤ部品の
接続ワイヤのために不可能となるためそうでなけれは普
通であるシルクスクリーン法を用いることができるので
、ハンダペーストが個々の計量ノズルによってプリント
基板とワイヤ部品の接続ワイヤに施される。計量ノズル
によってはんだの点を設けることは遅くて時間のかかる
固定であり、接続ワイヤにはんだペーストを施すことは
、はんだ接続を弱（する気泡の発生の可能性を有する信
頼性のない方法である。
本発明の好ましい一実施態様では、表面取付デバイス部
品のはんだ付け面と、プリント基板の同じ側の取付孔ま
わりのはんだ付け面とにはんだを施し、しかる後表面取
付デバイス部品と接続素子をプリント基板上に置き、次
いで表面取付デバイス部品と接続素子をリフローはんだ
付けによってプリント基板上に固定し、最後にワイヤ部
品を置き、溶接によりその接続ワイヤで接続素子と接続
する。このようにして、ワイヤ部品とＳＭＤ部品の両方
をリフローはんだ付けと溶接だけで片側プリント基板す
なわち一方の側だけにトラックパターンを有するプリン
ト基板に固定することができる。
品のはんだ付け面と、プリント基板の同じ側の取付孔ま
わりのはんだ付け面とにはんだを施し、しかる後表面取
付デバイス部品と接続素子をプリント基板上に置き、次
いで表面取付デバイス部品と接続素子をリフローはんだ
付けによってプリント基板上に固定し、最後にワイヤ部
品を置き、溶接によりその接続ワイヤで接続素子と接続
する。このようにして、ワイヤ部品とＳＭＤ部品の両方
をリフローはんだ付けと溶接だけで片側プリント基板す
なわち一方の側だけにトラックパターンを有するプリン
ト基板に固定することができる。
ＳＭＤ部品と接続素子は、プリント基板のトラック側の
はんだ付け面に施されたはんだ上に置かれ、はんだ付け
される。ワイヤ部品は、プリント基板のトラック側と非
プリント側の両方に置かれることができ、その結果、レ
イアウトを設計する時に片側プリント基板に大きな自由
度か与えられる。
はんだ付け面に施されたはんだ上に置かれ、はんだ付け
される。ワイヤ部品は、プリント基板のトラック側と非
プリント側の両方に置かれることができ、その結果、レ
イアウトを設計する時に片側プリント基板に大きな自由
度か与えられる。
流動はんだ付けにくらべて全工程数が少なくなる。
各接続素子に対して取付孔か必要とされる。多くの場合
、さもなければ接続ワイヤを通す役をする孔が、場合に
よってはより大きな直径で、取付孔として役立つであろ
う。この取付孔は、金属化貫通孔とすることができる。
、さもなければ接続ワイヤを通す役をする孔が、場合に
よってはより大きな直径で、取付孔として役立つであろ
う。この取付孔は、金属化貫通孔とすることができる。
はんだ付け錫または鉛−錫合金は、電気めっきまたは加
熱錫めっきによってはんだペーストの形で施されること
ができる。リフローはんだ付け工程のための熱源として
、既に述べた加熱法を用いることかできる。
熱錫めっきによってはんだペーストの形で施されること
ができる。リフローはんだ付け工程のための熱源として
、既に述べた加熱法を用いることかできる。
本発明の方法の別の好ましい実施態様では、ワイヤ部品
を置く前に、先ず表面取付デバイス部品のはんだ付け面
とプリント基板の他方の側の取付、孔まわりのはんだ付
け面とにはんだを施し、しかる後表面取付デバイス部品
と接続素子もプリント基板の前記の他方の側上に置き、
次いで、この他方の側上に置かれた表面取付デバイス部
品と接続素子をリフローはんだ付けによってプリント基
板に固定する。
を置く前に、先ず表面取付デバイス部品のはんだ付け面
とプリント基板の他方の側の取付、孔まわりのはんだ付
け面とにはんだを施し、しかる後表面取付デバイス部品
と接続素子もプリント基板の前記の他方の側上に置き、
次いで、この他方の側上に置かれた表面取付デバイス部
品と接続素子をリフローはんだ付けによってプリント基
板に固定する。
両側プリント基板すなわち両側にトラックパターンを有
するプリント基板上に部品を取付けるために、先ずＳＭ
Ｄ部品と接続素子がりフローはんだ付けによってプリン
ト基板の両側に固定される。
するプリント基板上に部品を取付けるために、先ずＳＭ
Ｄ部品と接続素子がりフローはんだ付けによってプリン
ト基板の両側に固定される。
続いて、ワイヤ部品か溶接によって接続素子に固定され
る。ワイヤ部品は一方の側または他方の側にだけ置かれ
てもよいが、たいていプリント基板の両側に置かれ、そ
の結果レイアウトの設計の可能性か更に拡げられる。特
に、はんだ流動波内に浸漬してはならない熱過敏性部品
を両側に置くことかでき、これは通常の流動はんだ付け
法では不可能である。更に部品を両側プリント基板上に
取付けると、必要な工程の数か流動はんだ付けの使用に
よるよりも少なくなる。
る。ワイヤ部品は一方の側または他方の側にだけ置かれ
てもよいが、たいていプリント基板の両側に置かれ、そ
の結果レイアウトの設計の可能性か更に拡げられる。特
に、はんだ流動波内に浸漬してはならない熱過敏性部品
を両側に置くことかでき、これは通常の流動はんだ付け
法では不可能である。更に部品を両側プリント基板上に
取付けると、必要な工程の数か流動はんだ付けの使用に
よるよりも少なくなる。
部品をプリント基板の他方の側にリフローはんだ付けす
る工程の間に最初の側に既にはんだ付けされた部品がプ
リント基板より落ちるを阻止するために、次のような処
置を構することができる。
る工程の間に最初の側に既にはんだ付けされた部品がプ
リント基板より落ちるを阻止するために、次のような処
置を構することができる。
すなわち、最初の側への部品のはんだ付けに、プリント
基板の他方の側に施されるはんだの融点よりも高い融点
を有するはんだを使用するか、或いは最初の側の部品を
接着によって固定する。
基板の他方の側に施されるはんだの融点よりも高い融点
を有するはんだを使用するか、或いは最初の側の部品を
接着によって固定する。
ワイヤ部品の接続ワイヤと接続素子間の溶接接続を確立
するために、抵抗溶接、アーク溶接等のようなマイクロ
溶接に適した任意の溶接法を用いることができる。けれ
ども、本発明の方法の好ましい実施態様では、接続ワイ
ヤはマイクロアーク（ｍｉｃｒｏ−ａｒｃ）溶接によっ
て接続素子に接続される。
するために、抵抗溶接、アーク溶接等のようなマイクロ
溶接に適した任意の溶接法を用いることができる。けれ
ども、本発明の方法の好ましい実施態様では、接続ワイ
ヤはマイクロアーク（ｍｉｃｒｏ−ａｒｃ）溶接によっ
て接続素子に接続される。
このマイクロアーク溶接は電子工業においてしばしば使
用されまたステトされる溶接法で、この溶接法によりこ
のような溶接接続部を効率的且つ再現性あるやり方で得
ることかできる。
用されまたステトされる溶接法で、この溶接法によりこ
のような溶接接続部を効率的且つ再現性あるやり方で得
ることかできる。
本発明の方法の別の好ましい実施態様では、接続ワイヤ
はレーザ溶接により接続素子に接続される。レーザ溶接
は、他の溶接法に対して、溶接パルスの正確な計量、溶
接スポットの正確な位置決め、接続当り０．００３秒以
下の非常に短い溶接時間等のような、本発明に十分に利
用される数多くの利点を有する。レーザ溶接によって得
られる溶接接続部は非常に信頼性が高いので、流動はん
だ付けを用いた場合には普通である仕上げや補修は最早
や必要ない。
はレーザ溶接により接続素子に接続される。レーザ溶接
は、他の溶接法に対して、溶接パルスの正確な計量、溶
接スポットの正確な位置決め、接続当り０．００３秒以
下の非常に短い溶接時間等のような、本発明に十分に利
用される数多くの利点を有する。レーザ溶接によって得
られる溶接接続部は非常に信頼性が高いので、流動はん
だ付けを用いた場合には普通である仕上げや補修は最早
や必要ない。
平らな接続脚をレーザ溶接により基板に固定することは
それ自体は米国公開公報第３．４８５．９９６号および
同第３．５８６．８１６号より既知であることは注目に
値する。けれども、この場合レーザ溶接ははんだ付けの
代わりにではなくてこの技術の使用に適した他の結合法
の代わりである。
それ自体は米国公開公報第３．４８５．９９６号および
同第３．５８６．８１６号より既知であることは注目に
値する。けれども、この場合レーザ溶接ははんだ付けの
代わりにではなくてこの技術の使用に適した他の結合法
の代わりである。
電気および／または電子ＳＭＤ部品とワイヤ部品とを有
し且つ本発明の方法により組立てられた片側または両側
プリント基板は、数多くのはっきりした外的特徴を有す
る、すなわち、ワイヤ部品は接続素子の介在によってプ
リント基板に固定され、接続素子ははんだ付け接続部に
よりプリント基板に固定され、ワイヤ部品の接続ワイヤ
は溶接接続部によって接続素子に接続されている。
し且つ本発明の方法により組立てられた片側または両側
プリント基板は、数多くのはっきりした外的特徴を有す
る、すなわち、ワイヤ部品は接続素子の介在によってプ
リント基板に固定され、接続素子ははんだ付け接続部に
よりプリント基板に固定され、ワイヤ部品の接続ワイヤ
は溶接接続部によって接続素子に接続されている。
本発明は更に、本発明の方法に使用すべく企図された接
続素子に関するものである。接続素子はいろいろな構造
を有することができるが、何れにしても、接続面を有す
る平らな部分と溶接面を有する部分とより成る金属体を
特徴とする。この特徴を有する各接続素子は、一方にお
いては擬似ＳＭＤ部品として役立ち且つリフローはんだ
付けによりプリント基板に固定されるのに適し、他方に
おいては溶接操作を受けるのに適している。前記の特徴
を有する各接続素子は本発明の方法に用いるのに適して
いる。
続素子に関するものである。接続素子はいろいろな構造
を有することができるが、何れにしても、接続面を有す
る平らな部分と溶接面を有する部分とより成る金属体を
特徴とする。この特徴を有する各接続素子は、一方にお
いては擬似ＳＭＤ部品として役立ち且つリフローはんだ
付けによりプリント基板に固定されるのに適し、他方に
おいては溶接操作を受けるのに適している。前記の特徴
を有する各接続素子は本発明の方法に用いるのに適して
いる。
本発明の接続素子の好ましい一実施態様では、金属体は
、両端が開き、一端には接続面を有するカラーを有し、
他端には環状の溶接面を有する円筒状ケーシングの形を
とる。この実施態様の接続素子は、カラーによってプリ
ント基板の取付孔に置かれ、円筒状ケーシングは取付孔
中に位置され、カラーの下側は、取付孔を取囲むはんだ
付け面と接する環状の接続面を形成するように意図され
たものである。円筒状のケーシングの他方の自由端は、
溶接面を形成する環状の端面を有する。
、両端が開き、一端には接続面を有するカラーを有し、
他端には環状の溶接面を有する円筒状ケーシングの形を
とる。この実施態様の接続素子は、カラーによってプリ
ント基板の取付孔に置かれ、円筒状ケーシングは取付孔
中に位置され、カラーの下側は、取付孔を取囲むはんだ
付け面と接する環状の接続面を形成するように意図され
たものである。円筒状のケーシングの他方の自由端は、
溶接面を形成する環状の端面を有する。
本発明の接続素子の別の好ましい実施態様では、金属体
は、開いた端には接続面を有するカラーをそなえまた他
方の閉じた端には溶接面を有する仕切壁をそなえた、一
端の閉じた円筒状ケーシングの形をとる。この実施態様
においても、円筒状のケーシングはカラーによって取付
孔に置かれ、円筒状のケーシングは取付孔内に位置され
る。仕切壁は比較的大きな連続した溶接面を形成する。
は、開いた端には接続面を有するカラーをそなえまた他
方の閉じた端には溶接面を有する仕切壁をそなえた、一
端の閉じた円筒状ケーシングの形をとる。この実施態様
においても、円筒状のケーシングはカラーによって取付
孔に置かれ、円筒状のケーシングは取付孔内に位置され
る。仕切壁は比較的大きな連続した溶接面を形成する。
本発明の別の好ましい実施態様に従って金属体が夫々の
端に径方向のフランジを有するＵ字状ブラケットの形を
とることにより、特に安価な接続素子か得られる。この
接続素子は、２つのフランジによって取付孔の縁に位置
される。Ｕ字状のブラケットの底部は溶接面を形成する
。この接続素子は、テープ状の材料から効率的に打ち抜
くことができる。
端に径方向のフランジを有するＵ字状ブラケットの形を
とることにより、特に安価な接続素子か得られる。この
接続素子は、２つのフランジによって取付孔の縁に位置
される。Ｕ字状のブラケットの底部は溶接面を形成する
。この接続素子は、テープ状の材料から効率的に打ち抜
くことができる。
本発明の接続素子の更に別の実施態様では、金属体は、
中央溶接面とこの溶接面に対して同心的な環状の接続面
を有する円板の形をとる。この実施態様は、非常に簡単
なのはその通りであるが、あらゆるワイヤ部品に適する
わけにはいがない。
中央溶接面とこの溶接面に対して同心的な環状の接続面
を有する円板の形をとる。この実施態様は、非常に簡単
なのはその通りであるが、あらゆるワイヤ部品に適する
わけにはいがない。
この接続素子は、接続面によって取付孔上に位置される
。接続面は円板の上側または下側にあることができる。
。接続面は円板の上側または下側にあることができる。
（実施例）
以下本発明を図面を参照して更に詳しく説明する。
第１図は、はんだ付け面３を有するトラックパターンと
取付孔４，５とを一方の側に有する片側プリント基板の
断面図を示す。Ａはプリント基板ｌのトラック側を示し
、Ｂはその非プリント側を示す。接続面９をそなえたＳ
ＭＤ部品６がはんだ接続部１１によってトラック面Ａ上
で関係のはんだ付け面３に固定される。別のＳＭＤ部品
７か、はんた付け面３上に、接続面９をそなえた接続脚
１０によってはんだ付けされる。はんだ接続部はやはり
１１て示されている。さらに、２つの接続素子１３と１
４かトラック側に設けられ、これ等部品は夫々接続面１
５と溶接面１７を有する。接続素子は、ＳＭＤ部品と同
様に、はんだ付け接続部１１によりそれ等の接続面１５
で取付孔４と５のまわりの環状はんだ付け面３上に夫々
固定され、取付孔上に位置する。符号１９と２０は夫々
ワイヤ部品（図示せず）の接続ワイヤを示す。これ等の
接続ワイヤは溶接接続部２３によって接続素子１３と１
４の溶接面１７に接続され、このようにしてプリント基
板に固定される。
取付孔４，５とを一方の側に有する片側プリント基板の
断面図を示す。Ａはプリント基板ｌのトラック側を示し
、Ｂはその非プリント側を示す。接続面９をそなえたＳ
ＭＤ部品６がはんだ接続部１１によってトラック面Ａ上
で関係のはんだ付け面３に固定される。別のＳＭＤ部品
７か、はんた付け面３上に、接続面９をそなえた接続脚
１０によってはんだ付けされる。はんだ接続部はやはり
１１て示されている。さらに、２つの接続素子１３と１
４かトラック側に設けられ、これ等部品は夫々接続面１
５と溶接面１７を有する。接続素子は、ＳＭＤ部品と同
様に、はんだ付け接続部１１によりそれ等の接続面１５
で取付孔４と５のまわりの環状はんだ付け面３上に夫々
固定され、取付孔上に位置する。符号１９と２０は夫々
ワイヤ部品（図示せず）の接続ワイヤを示す。これ等の
接続ワイヤは溶接接続部２３によって接続素子１３と１
４の溶接面１７に接続され、このようにしてプリント基
板に固定される。
部品は本発明の方法に従って次のように取付けられる。
先ずはんだペーストが、プリント基板ｌのトラック側Ａ
上のＳＭＤ部品用のはんた住血３と取付孔４および５の
まわりのはんだ付け面３に施され、次いで、ＳＭＤ部品
６と７および接続素子１３と１４がはんだペースト上に
置かれ、リフローはんだ付け工程によってプリント基板
１のはんだ付け面に固定される。次いでワイヤ部品か置
かれ、それ等の接続ワイヤ１９と２０の配置と同時に行
われる溶接操作によって接続素子１３と１４に夫々溶接
で固定される。レーザ溶接を用いるのか好ましい。ワイ
ヤ部品が接続ワイヤ１９でプリント基板ｌのトラック側
に置かれた場合は、レーザビームは、関係の取付孔４を
経て溶接面１７に向けられる。ワイヤ部品かプリント基
板１の非プリント側に置かれた場合は接続ワイヤは取付
孔５を通過して届き、この場合にはレーザビームはトラ
ック側Ａから溶接面１７に向けられる。
上のＳＭＤ部品用のはんた住血３と取付孔４および５の
まわりのはんだ付け面３に施され、次いで、ＳＭＤ部品
６と７および接続素子１３と１４がはんだペースト上に
置かれ、リフローはんだ付け工程によってプリント基板
１のはんだ付け面に固定される。次いでワイヤ部品か置
かれ、それ等の接続ワイヤ１９と２０の配置と同時に行
われる溶接操作によって接続素子１３と１４に夫々溶接
で固定される。レーザ溶接を用いるのか好ましい。ワイ
ヤ部品が接続ワイヤ１９でプリント基板ｌのトラック側
に置かれた場合は、レーザビームは、関係の取付孔４を
経て溶接面１７に向けられる。ワイヤ部品かプリント基
板１の非プリント側に置かれた場合は接続ワイヤは取付
孔５を通過して届き、この場合にはレーザビームはトラ
ック側Ａから溶接面１７に向けられる。
第２図は、両側にプリントされ、両側ＡとＢにはんだ付
け面３を有するプリント基板２の実施例の断面図を示す
。取付孔は夫々４と５で示され、一方符号２５は金属化
貫通孔を示す。ＳＭＤ部品６と８は、はんだ付け接続部
１１によって、プリント基板２の両側ではんだ付け面３
にその接続面９で夫々固定される。接続脚ｌＯを有する
ＳＭＤ部品７がプリント基板の側Ａ上に設けられる。プ
リント基板の両側に接続素子１３と１４とが第１図に関
して既に述べたように取付孔４と５の上方と下方に夫々
設けられる。ワイヤ部品２１．２２か、接続素子１３．
１４へのそれ等の接続ワイヤ１９．２０の溶接接続によ
って接続され、既に説明したようにしてプリント基板２
に固定される。各ワイヤ部品はその一方のワイヤだけが
図示されている。ａはＳＭＤ部品の隣接した接続脚の中
心間距離を示し、ｂはプリント基板上の隣接したはんだ
付け面間の距離を示す。
け面３を有するプリント基板２の実施例の断面図を示す
。取付孔は夫々４と５で示され、一方符号２５は金属化
貫通孔を示す。ＳＭＤ部品６と８は、はんだ付け接続部
１１によって、プリント基板２の両側ではんだ付け面３
にその接続面９で夫々固定される。接続脚ｌＯを有する
ＳＭＤ部品７がプリント基板の側Ａ上に設けられる。プ
リント基板の両側に接続素子１３と１４とが第１図に関
して既に述べたように取付孔４と５の上方と下方に夫々
設けられる。ワイヤ部品２１．２２か、接続素子１３．
１４へのそれ等の接続ワイヤ１９．２０の溶接接続によ
って接続され、既に説明したようにしてプリント基板２
に固定される。各ワイヤ部品はその一方のワイヤだけが
図示されている。ａはＳＭＤ部品の隣接した接続脚の中
心間距離を示し、ｂはプリント基板上の隣接したはんだ
付け面間の距離を示す。
ＳＭＤ部品とワイヤ部品を両側プリント基板に本発明の
方法に従って取付ける場合、種々の処理工程の続く順序
は次の通りである。先ず、はんだペーストがプリント基
板の側ＡにおいてＳＭＤ部品および取付孔４のまわりの
はんだ付け面３に局部的に施され、次いでＳＭＤ部品６
と７および接続素子１３が前記のはんだペースト上に置
かれ、続いて、これ等の部品が第１リフローはんだ付け
工程でプリント基板２に固定される。はんだペーストか
次いでプリント基板２の側Ｂ上に施される。続いて、Ｓ
ＭＤ部品８と接続素子１４が置かれ、これ等の部分が第
２リフローはんだ付け工程でプリント基板上に固定され
る。次いでワイヤ部品２２か置かれ、レーザ溶接により
その接続ワイヤ２０で接続素子１４に固定され、−力量
後にワイヤ部品２１が置かれ、接続素子１３に溶接され
る。
方法に従って取付ける場合、種々の処理工程の続く順序
は次の通りである。先ず、はんだペーストがプリント基
板の側ＡにおいてＳＭＤ部品および取付孔４のまわりの
はんだ付け面３に局部的に施され、次いでＳＭＤ部品６
と７および接続素子１３が前記のはんだペースト上に置
かれ、続いて、これ等の部品が第１リフローはんだ付け
工程でプリント基板２に固定される。はんだペーストか
次いでプリント基板２の側Ｂ上に施される。続いて、Ｓ
ＭＤ部品８と接続素子１４が置かれ、これ等の部分が第
２リフローはんだ付け工程でプリント基板上に固定され
る。次いでワイヤ部品２２か置かれ、レーザ溶接により
その接続ワイヤ２０で接続素子１４に固定され、−力量
後にワイヤ部品２１が置かれ、接続素子１３に溶接され
る。
第３図から７図は接続素子１３および１４の種々の実施
態様を示す。第３図の実施態様では、素子は、両端か開
き、一端には連続したカラー３３をまた他方の自由端に
は溶接面１７を有する円筒状のケーシング３１の形の金
属体より成る。前記のカラーの下側は接続面１５を形成
する。符号１１は、接続面１５とはんだ付け面３間の既
に述べた接続部を示す。符号２３は溶接接続部、すなわ
ち、溶接面１７とワイヤ部品２１の接続ワイヤ１９間の
球状の溶接部を示す。
態様を示す。第３図の実施態様では、素子は、両端か開
き、一端には連続したカラー３３をまた他方の自由端に
は溶接面１７を有する円筒状のケーシング３１の形の金
属体より成る。前記のカラーの下側は接続面１５を形成
する。符号１１は、接続面１５とはんだ付け面３間の既
に述べた接続部を示す。符号２３は溶接接続部、すなわ
ち、溶接面１７とワイヤ部品２１の接続ワイヤ１９間の
球状の溶接部を示す。
第４図の実施態様は、やはり一端に環状のカラー４３を
また他端には仕切壁４５を有する円筒状のケーシング４
１の形の金属体を有する。仕切壁の内側は溶接面１７を
形成する。レーザ溶接法を用いて、レーザビームは下側
から溶接面１７に向けられる。
また他端には仕切壁４５を有する円筒状のケーシング４
１の形の金属体を有する。仕切壁の内側は溶接面１７を
形成する。レーザ溶接法を用いて、レーザビームは下側
から溶接面１７に向けられる。
円筒状のケーシングの形の実施態様に近い安価な実施態
様が第５Ａ図と５Ｂ図に示され、接続素子は、該素子を
はんだ付け面３に支持するフランジ５３と溶接面１７を
有する底部５５とを両端に有するＵ字状のブラケット５
１より成る。この素子は、打抜き操作によって簡単に得
ることができる。
様が第５Ａ図と５Ｂ図に示され、接続素子は、該素子を
はんだ付け面３に支持するフランジ５３と溶接面１７を
有する底部５５とを両端に有するＵ字状のブラケット５
１より成る。この素子は、打抜き操作によって簡単に得
ることができる。
第６図に示した最も簡単な実施態様は、中央円形溶接面
１７とこの溶接面に対して基板の同じ側にある環状の接
続面１５とを有する円板６１より成る。
１７とこの溶接面に対して基板の同じ側にある環状の接
続面１５とを有する円板６１より成る。
第７図の実施態様は第６図の実施態様とよく似ており、
一方の側に中央溶接面１７をまた他方の側には環状の接
続面１５を有する金属円板７１より成る。
一方の側に中央溶接面１７をまた他方の側には環状の接
続面１５を有する金属円板７１より成る。
接続素子は、はんだ付けまたは溶接操作を受けるすべて
の部分と同様に、例えば電気めっきにより表面処理を受
けねばならないことは公知のことと思われる。この処理
は溶接に対するものとはんだ付けに対するものとでは異
なる。溶接面か円板７１の一方の側に置かれ、はんだ付
け面かその他方の側に置かれた場合には、表面処理を夫
々の側に対して最適に行なうことかできる。
の部分と同様に、例えば電気めっきにより表面処理を受
けねばならないことは公知のことと思われる。この処理
は溶接に対するものとはんだ付けに対するものとでは異
なる。溶接面か円板７１の一方の側に置かれ、はんだ付
け面かその他方の側に置かれた場合には、表面処理を夫
々の側に対して最適に行なうことかできる。
異なる構造の接続素子を同じプリント基板上に設けるこ
ともでき、ワイヤ部品の夫々のタイプに対して最も適当
な接続素子か選ばれる。
ともでき、ワイヤ部品の夫々のタイプに対して最も適当
な接続素子か選ばれる。
第１図は本発明の方法によって取付けられた部品を有す
る片側プリント基板の一部の断面図、第２図は本発明の
方法によって取付けられた部品を有する両側プリント基
板の一部の断面図、第３図は接続素子の一実施態様の断
面図第４図は接続素子の別の実施態様の断面図第５Ａ図
は接続素子の更に別の実施態様の断面図、第５Ｂ図は第
５Ａ図のＶＢ−ＶＢにおける断面図、第６図は接続素子
の更に別の実施態様の断面図、第７図は接続素子の更に
別の実施態様の断面図である。 ３・・・はんだ付け面 ４．５・・・取付孔 ６．７．８・・・ＳＭＤ部品 ９．１５・・・接続面 １１・・・はんだ接続部 １３・・・円筒状ケーシング １７・・・溶接面 １９、２０・・・接続ワイヤ ２１、２２・・・ワイヤ部品 ２３・・・溶接接続部 ３３、４３・・・カラー ５３・・・フランジ ６１、７１・・・円板 ＬＬ ＬＬ Ｌｉ２Ｏ続き ［相］Ｉｎｔ、 Ｃ１，’ 識別記号
庁内整理番−ＩＨ０５Ｋ １／１８
Ｅ ６７３６−！￥＠発 明 者 ベトル
ス ヘンリクス オランダ国 ５１アウフステイヌス
ネバウツウエつアロイシラス フリー ンス ０発 明 者 ジョージ アルベルト オランダ国
５１アボロニア アツセ ネバウツウエつルマン ０発 明 者 へラルドウス ヨハネ オランダ国
５１ス アントニウス マ ネバウツウエつリア
ノテンブーム ６２１ ベーアー アインドーフエン フルーｌハ
１ ６２１ ベーアー アインドーフエン フルーｌハ
１ ６２１ ベーアー アインドーフエン フルーｌハ
１
る片側プリント基板の一部の断面図、第２図は本発明の
方法によって取付けられた部品を有する両側プリント基
板の一部の断面図、第３図は接続素子の一実施態様の断
面図第４図は接続素子の別の実施態様の断面図第５Ａ図
は接続素子の更に別の実施態様の断面図、第５Ｂ図は第
５Ａ図のＶＢ−ＶＢにおける断面図、第６図は接続素子
の更に別の実施態様の断面図、第７図は接続素子の更に
別の実施態様の断面図である。 ３・・・はんだ付け面 ４．５・・・取付孔 ６．７．８・・・ＳＭＤ部品 ９．１５・・・接続面 １１・・・はんだ接続部 １３・・・円筒状ケーシング １７・・・溶接面 １９、２０・・・接続ワイヤ ２１、２２・・・ワイヤ部品 ２３・・・溶接接続部 ３３、４３・・・カラー ５３・・・フランジ ６１、７１・・・円板 ＬＬ ＬＬ Ｌｉ２Ｏ続き ［相］Ｉｎｔ、 Ｃ１，’ 識別記号
庁内整理番−ＩＨ０５Ｋ １／１８
Ｅ ６７３６−！￥＠発 明 者 ベトル
ス ヘンリクス オランダ国 ５１アウフステイヌス
ネバウツウエつアロイシラス フリー ンス ０発 明 者 ジョージ アルベルト オランダ国
５１アボロニア アツセ ネバウツウエつルマン ０発 明 者 へラルドウス ヨハネ オランダ国
５１ス アントニウス マ ネバウツウエつリア
ノテンブーム ６２１ ベーアー アインドーフエン フルーｌハ
１ ６２１ ベーアー アインドーフエン フルーｌハ
１ ６２１ ベーアー アインドーフエン フルーｌハ
１
Claims (11)
- １．接続面を有する表面取付デバイス部品は直接に、接
続ワイヤを有するワイヤ部品はプリント基板の取付孔を
経て、はんだ付け接続によってプリント基板に接続する
ようにした、プリント基板に電気および／または電子部
品を取付ける方法において、ワイヤ部品を接続素子の介
在によってプリント基板上に取付け、表面取付デバイス
部品と接続素子をリフローはんだ付けによってプリント
基板に固定し、一方ワイヤ部品の接続ワイヤを溶接によ
って接続することを特徴とするプリント基板に電気およ
び／または電子部品を取付ける方法。 - ２．表面取付デバイス部品のはんだ付け面と、プリント
基板の同じ側の取付孔まわりのはんだ付け面とにはんだ
を施し、しかる後表面取付デバイス部品と接続素子をプ
リント基板上に置き、次いで表面取付デバイス部品と接
続素子をリフローはんだ付けによってプリント基板上に
固定し、最後にワイヤ部品を置き、溶接によりその接続
ワイヤで接続素子と接続する請求項１記載のプリント基
板に電気および／または電子部品を取付ける方法。 - ３．ワイヤ部品を置く前に、先ず表面取付デバイス部品
のはんだ付け面とプリント基板の他方の側の取付孔まわ
りのはんだ付け面とにはんだを施し、しかる後表面取付
デバイス部品と接続素子もプリント基板の前記の他方の
側上に置き、次いで、この他方の側上に置かれた表面取
付デバイス部品と接続素子をリフローはんだ付けによっ
てプリント基板に固定する請求項２記載のプリント基板
に電気および／または電子部品を取付ける方法。 - ４．接続ワイヤをマイクロアーク溶接により接続素子に
接続する請求項１乃至３の何れか１項記載のプリント基
板に電気および／または電子品を取付ける方法。 - ５．接続ワイヤをレーザ溶接により接続素子に接続する
請求項１乃至３の何れか１項記載のプリント基板に電気
および／または電子部品を取付ける方法。 - ６．ワイヤ部品が接続素子を介してプリント基板に固定
され、この接続素子は、はんだ接続部によってプリント
基板に固定され、ワイヤ部品の接続ワイヤは溶接接続部
によって接続素子に接続されたことを特徴とする電気お
よび／または電子表面取付デバイス部品とワイヤ部品と
を有するプリント基板。 - ７．接続面を有する平らな部分と溶接面を有する部分と
より成る金属体であることを特徴とする請求項１乃至５
の何れか１項記載の方法に使用する接続素子。 - ８．金属体は、両端が開き、一端には接続面を有するカ
ラーを有し、他端には環状の溶接面を有する円筒状ケー
シングの形をとる請求項７記載の接続素子。 - ９．金属体は、開いた端には接続面を有するカラーをそ
なえまた他方の閉じた端には溶接面を有する仕切壁をそ
なえた、一端の閉じた円筒状ケーシングの形をとる請求
項７記載の接続素子。 - １０．金属体は、夫々の端に径方向のフランジを有する
Ｕ字状ブラケットの形をとる請求項７記載の接続素子。 - １１．金属体は、中央溶接面とこの溶接面に対して同心
的な環状の接続面とを有する円板の形をとる請求項７記
載の接続素子。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8900987 | 1989-04-20 | ||
| NL8900987 | 1989-04-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02301185A true JPH02301185A (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=19854510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2099501A Pending JPH02301185A (ja) | 1989-04-20 | 1990-04-17 | 電気および／または電子部品を取付けたプリント基板、その取付方法および取付方法に使用する接続素子 |
Country Status (4)
| Country | Link |
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