JPH0222509B2 - - Google Patents
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- JPH0222509B2 JPH0222509B2 JP60299100A JP29910085A JPH0222509B2 JP H0222509 B2 JPH0222509 B2 JP H0222509B2 JP 60299100 A JP60299100 A JP 60299100A JP 29910085 A JP29910085 A JP 29910085A JP H0222509 B2 JPH0222509 B2 JP H0222509B2
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- chip
- bending
- pressing
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Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
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- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1046—J-shaped leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/923—Separation or disconnection aid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本発明は、所定の電気部品（特に半導体集積回
路チツプ（以下、ICチツプと称する。））を挿入
して取付ける際、この電気部品に対し弾性的に押
圧して電気的に接触せしめられる接触子を有する
ソケツト、例えばICチツプテスト用のソケツト
に関するものである。
路チツプ（以下、ICチツプと称する。））を挿入
して取付ける際、この電気部品に対し弾性的に押
圧して電気的に接触せしめられる接触子を有する
ソケツト、例えばICチツプテスト用のソケツト
に関するものである。
ロ 従来技術
従来、ICチツプのテスト（例えば耐熱性テス
ト）のために、ICチツプを加熱炉に入れてその
良、不良を判別することが行われている。
ト）のために、ICチツプを加熱炉に入れてその
良、不良を判別することが行われている。
第９図には、そうしたテストに使用するICチ
ツプ装着用のソケツト１を示したが、このソケツ
ト１には、ICチツプ２を装着する際にそのＪ形
ピン３１に接続されてテスト回路（図示せず）に
導かれるピン状の接触子４が多数本設けられ、こ
れらに囲まれるようにICチツプ２が装着空間５
１に上方から挿入される。
ツプ装着用のソケツト１を示したが、このソケツ
ト１には、ICチツプ２を装着する際にそのＪ形
ピン３１に接続されてテスト回路（図示せず）に
導かれるピン状の接触子４が多数本設けられ、こ
れらに囲まれるようにICチツプ２が装着空間５
１に上方から挿入される。
この装着操作を第１０図で説明すると、まず、
各接触子４は夫々のリード脚部６が下方へ露出す
るようにして基体７に固定され、この固定部から
上方で幾分外向きに折曲された弾性折曲部８を有
している。また、この折曲部８の上端には、IC
チツプ２を挾着して上記折曲部の弾性力でICチ
ツプ２に押圧される高さの低い押圧部９と、この
押圧部とほぼ同じ高さ位置にあつてカバー１０の
下縁部１１で下方に押圧されるトリガ部１２とが
設けられている。なお、上記のカバー１０は、基
体７に対し上方から被せられ、係止爪（図示省
略）によつて基本７に係止されるようにしてよ
い。また、リード脚部６はテスト回路に接続され
るプリント基板（図示せず）のリード挿通孔に挿
入され、ハンダで固定される。
各接触子４は夫々のリード脚部６が下方へ露出す
るようにして基体７に固定され、この固定部から
上方で幾分外向きに折曲された弾性折曲部８を有
している。また、この折曲部８の上端には、IC
チツプ２を挾着して上記折曲部の弾性力でICチ
ツプ２に押圧される高さの低い押圧部９と、この
押圧部とほぼ同じ高さ位置にあつてカバー１０の
下縁部１１で下方に押圧されるトリガ部１２とが
設けられている。なお、上記のカバー１０は、基
体７に対し上方から被せられ、係止爪（図示省
略）によつて基本７に係止されるようにしてよ
い。また、リード脚部６はテスト回路に接続され
るプリント基板（図示せず）のリード挿通孔に挿
入され、ハンダで固定される。
このようなソケツト１によれば、カバー１０を
下方へ押すと、その下縁部１１が接触子４のトリ
ガ部１２を押圧し、これによつて接触子４自体が
破線で示す如くに弾性変形する。この変形が装着
空間５の周囲にて外向きに生じるので、その状態
でICチツプ２を一点鎖線の位置から破線位置へ
挿入する。この挿入自体は上記弾性変形によつて
容易に行われる。そして次にカバー１０に対する
力を除くと、接触子４は破線状態から実線の原形
へと復元しようとし、この復元力で接触子４の押
圧部９がICチツプ２に対し側面にて四方から食
い付き、ICチツプ２はソケツト１内に装着され
る。この際、ICチツプ２のＪ形ピン３に対し押
圧部９が弾性的に接するので、ICチツプ２は接
触子４を介してテスト回路に接続されることにな
る。なお、ICチツプ２を取り外すときは、カバ
ー１０を再び下方へ押して接触子４を破線のよう
に弾性変形させるとよい。
下方へ押すと、その下縁部１１が接触子４のトリ
ガ部１２を押圧し、これによつて接触子４自体が
破線で示す如くに弾性変形する。この変形が装着
空間５の周囲にて外向きに生じるので、その状態
でICチツプ２を一点鎖線の位置から破線位置へ
挿入する。この挿入自体は上記弾性変形によつて
容易に行われる。そして次にカバー１０に対する
力を除くと、接触子４は破線状態から実線の原形
へと復元しようとし、この復元力で接触子４の押
圧部９がICチツプ２に対し側面にて四方から食
い付き、ICチツプ２はソケツト１内に装着され
る。この際、ICチツプ２のＪ形ピン３に対し押
圧部９が弾性的に接するので、ICチツプ２は接
触子４を介してテスト回路に接続されることにな
る。なお、ICチツプ２を取り外すときは、カバ
ー１０を再び下方へ押して接触子４を破線のよう
に弾性変形させるとよい。
しかしながら、こうしたソケツト１では、次の
ような致命的な欠陥がある。
ような致命的な欠陥がある。
(1) 接触子４においてその折曲部８の長さ及び折
曲角度が小さいために、カバー１０でトリガ部
１２を押したときに比較的大きな力を要し、こ
のためにICチツプ２の挿入操作を行いずらい。
曲角度が小さいために、カバー１０でトリガ部
１２を押したときに比較的大きな力を要し、こ
のためにICチツプ２の挿入操作を行いずらい。
(2) また、折曲部８を破線のように弾性変形させ
た後に実線位置、即ちICチツプ２に対する押
圧位置へ復元しようとするときの弾性復元力の
みによつてICチツプ２に対する押圧部９の押
圧力が決まるので、ICチツプ２に対する押圧
部９の押圧力、即ち挾着保持力が十分でない。
た後に実線位置、即ちICチツプ２に対する押
圧位置へ復元しようとするときの弾性復元力の
みによつてICチツプ２に対する押圧部９の押
圧力が決まるので、ICチツプ２に対する押圧
部９の押圧力、即ち挾着保持力が十分でない。
ハ 発明の目的
本発明の目的は、ICチツプ等の電気部品の装
着操作を容易に行えると共に、その装着時の保持
力が十分となるソケツトを提供するものである。
着操作を容易に行えると共に、その装着時の保持
力が十分となるソケツトを提供するものである。
ニ 発明の構成
即ち、本発明は、所定の電気部品（例えばIC
チツプ）を挿入して取付ける際、この電気部品に
対し弾性的に押圧して電気的に接続せしめられる
接触子を有するソケツトにおいて、前記接触子
が、 (a) ソケツト本体に固定された固定端部と、 (b) この固定端部から十分な長さに亘つて折曲さ
れ、前記固定端部の近傍に弾性変形時の支点を
有する弾性変形可能な折曲部と、 (c) 前記折曲部に連設され、この連設域から前記
折曲部の折曲方向とは異なる方向に十分離れた
位置まで延び、この位置に前記電気部品に対す
る押圧点を有する押圧片部と、 (d) 前記ソケツト本体に対して往復動可能に設け
られた作動部材（例えば後述のカバー）と、 (e) 前記折曲部の折曲端側に設けられ、前記作動
部材と接触可能な接点を有し、前記作動部材の
移動によつて前記接点が押圧される際、前記折
曲部の折曲角度が縮小するように前記折曲部を
弾性変形させると同時に、前記電気部品に対し
て前記押圧片部を離すトリガ部と を夫々有し、かつ、前記折曲部の前記支点と前記
トリガ部の前記接点との直線距離が、前記折曲部
の前記支点と前記押圧片部の前記押圧点との直線
距離よりも実質的に大きいことを特徴とするソケ
ツトに係るものである。
チツプ）を挿入して取付ける際、この電気部品に
対し弾性的に押圧して電気的に接続せしめられる
接触子を有するソケツトにおいて、前記接触子
が、 (a) ソケツト本体に固定された固定端部と、 (b) この固定端部から十分な長さに亘つて折曲さ
れ、前記固定端部の近傍に弾性変形時の支点を
有する弾性変形可能な折曲部と、 (c) 前記折曲部に連設され、この連設域から前記
折曲部の折曲方向とは異なる方向に十分離れた
位置まで延び、この位置に前記電気部品に対す
る押圧点を有する押圧片部と、 (d) 前記ソケツト本体に対して往復動可能に設け
られた作動部材（例えば後述のカバー）と、 (e) 前記折曲部の折曲端側に設けられ、前記作動
部材と接触可能な接点を有し、前記作動部材の
移動によつて前記接点が押圧される際、前記折
曲部の折曲角度が縮小するように前記折曲部を
弾性変形させると同時に、前記電気部品に対し
て前記押圧片部を離すトリガ部と を夫々有し、かつ、前記折曲部の前記支点と前記
トリガ部の前記接点との直線距離が、前記折曲部
の前記支点と前記押圧片部の前記押圧点との直線
距離よりも実質的に大きいことを特徴とするソケ
ツトに係るものである。
ホ 実施例
以下、本発明の実施例を第１図〜第８図につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図〜第４図は第１の実施例によるICチツ
プテスト用のソケツトを示すものである。
プテスト用のソケツトを示すものである。
本実施例によるソケツト２１の外観は基本的に
は、第９図に示した従来品と類似のものである
が、ICチツプ２の装着機構を独特に構成して高
操作性、高接触力を効果的に実現している。
は、第９図に示した従来品と類似のものである
が、ICチツプ２の装着機構を独特に構成して高
操作性、高接触力を効果的に実現している。
即ち、特に第１図及び第３図に明示するよう
に、接触子２４には、基板２７への固定端部２０
と、この固定端部２０からほぼ180゜又はそれ以上
に円弧状の折曲された弾性のある折曲部２８と、
この折曲部２８の折曲端に連設されてこの折曲方
向とは反対側で内向き斜め上方に延びている長手
状（細片状）の押圧片部２９と、この押圧片部の
付け根域に形成されたトリガ部２２とを夫々設け
ている。折曲部２８は弾性変形可能であつて、そ
の固定端部２０の近傍に弾性変形時の支点２０ａ
を有している。そして、この支点２０ａとトリガ
部２２の接点２２ａとの直線距離l1は、支点２０
ａと押圧片部２９の押圧点３５との直線距離l2よ
りも大きく形成されている。また、基体２７の中
央部には長孔３０が形成され、この長孔３０内に
巻きばね３１が配され（第３図では図示省略）、
更にこのスプリング又は巻ばね３１を囲む如くに
上下にスライド可能なステージ３２が配されてい
る。なお、図中１０はカバー、１１はその下縁
部、２５はICチツプ装着空間である。また、接
触子２４のリード脚部２６はプリント基板３３の
リード挿通孔に挿通され、ハンダ３４によつて固
定されてプリント基板３３上の配線に接続され
る。
に、接触子２４には、基板２７への固定端部２０
と、この固定端部２０からほぼ180゜又はそれ以上
に円弧状の折曲された弾性のある折曲部２８と、
この折曲部２８の折曲端に連設されてこの折曲方
向とは反対側で内向き斜め上方に延びている長手
状（細片状）の押圧片部２９と、この押圧片部の
付け根域に形成されたトリガ部２２とを夫々設け
ている。折曲部２８は弾性変形可能であつて、そ
の固定端部２０の近傍に弾性変形時の支点２０ａ
を有している。そして、この支点２０ａとトリガ
部２２の接点２２ａとの直線距離l1は、支点２０
ａと押圧片部２９の押圧点３５との直線距離l2よ
りも大きく形成されている。また、基体２７の中
央部には長孔３０が形成され、この長孔３０内に
巻きばね３１が配され（第３図では図示省略）、
更にこのスプリング又は巻ばね３１を囲む如くに
上下にスライド可能なステージ３２が配されてい
る。なお、図中１０はカバー、１１はその下縁
部、２５はICチツプ装着空間である。また、接
触子２４のリード脚部２６はプリント基板３３の
リード挿通孔に挿通され、ハンダ３４によつて固
定されてプリント基板３３上の配線に接続され
る。
上記の如くに構成されたソケツト２１によれ
ば、第１図において、まずカバー１０を下方へ押
してその下縁部１１で接触子２４のトリガ部２２
を破線の如くに押し下げると、円弧状折曲部２８
は破線の如くに円弧が縮まる方向に弾性変形し、
これと同時に押圧片部２９の押圧点３５が外方へ
偏位する。そしてこの状態で、ステージ３２上の
ICチツプ２をスプリング３１に抗して押し下げ
ると、上記押圧点３５は障害とならずにICチツ
ブ２が装着空間２５内の所定位置に下降せしめら
れる。更にそのままの状態で今度はカバー１０に
加えていた力を除くと、接触子２４は破線の状態
から実線位置へ戻るように折曲部２８が弾性的に
原形へと復元する。この直後にICチツプ２に対
する力を除くと、スプリング３１は伸張しようと
するが、このとき既にICチツプ２のＪ形ピン３
に対して、押圧片部２９の押圧点３５が上方から
接当してＪ形ピン３を係止する姿勢が実現されて
いる。従つて、スプリング３１の伸張力があつて
も、押圧点３５がICチツプ２を下方（即ち、IC
チツプの挿入方向又は厚み方向）へ係止する力の
方が勝るので、ICチツプ２は第１図の如くに堅
固に装着され、かつ接触子２４を介してテスト回
路に接続されることになる。この場合、上記押圧
点３５による係止力が大きい理由は、押圧片部２
９をスプリング３１の伸張力で上方及び斜め上方
へ持ち上げようとしても、押圧片部２９の弾性変
形がそれに追随して生じ難い形状となつているか
らである。つまり、押圧片部２９は折曲部２８に
対してこの折曲方向とは反対側に長手状に延びて
いて、折曲部２８の支点２０ａとカバー１０の下
縁部１１に接するトリガ部２２の接点２２ａとの
距離l1が、折曲部２８の支点２０ａと押圧点３５
との距離l2より大きいため、力のモーメントの関
係より、折曲部２８によるスプリング力によつて
生じる接触力は接点２２ａに比べて押圧点３５の
方が大きくなる。言い換えれば、カバー１０によ
りトリガ部２２を押下げる力は小さくてすみ、押
圧片部２９によりＪ型ピン３を押圧する力は大き
くすることができる。このため、ICチツプ２に
対する押圧片部２９の係止力は十分となり、IC
チツプが離脱することはない。また、押圧片部２
９の連設域が支点２０ａより十分離れており、か
つ押圧点３５も連設域から十分離れているため、
トリガ部２２が破線の如く変位した際、押圧片部
２９の先端の変位が大きくなり、ICチツプの着
脱が容易になる。
ば、第１図において、まずカバー１０を下方へ押
してその下縁部１１で接触子２４のトリガ部２２
を破線の如くに押し下げると、円弧状折曲部２８
は破線の如くに円弧が縮まる方向に弾性変形し、
これと同時に押圧片部２９の押圧点３５が外方へ
偏位する。そしてこの状態で、ステージ３２上の
ICチツプ２をスプリング３１に抗して押し下げ
ると、上記押圧点３５は障害とならずにICチツ
ブ２が装着空間２５内の所定位置に下降せしめら
れる。更にそのままの状態で今度はカバー１０に
加えていた力を除くと、接触子２４は破線の状態
から実線位置へ戻るように折曲部２８が弾性的に
原形へと復元する。この直後にICチツプ２に対
する力を除くと、スプリング３１は伸張しようと
するが、このとき既にICチツプ２のＪ形ピン３
に対して、押圧片部２９の押圧点３５が上方から
接当してＪ形ピン３を係止する姿勢が実現されて
いる。従つて、スプリング３１の伸張力があつて
も、押圧点３５がICチツプ２を下方（即ち、IC
チツプの挿入方向又は厚み方向）へ係止する力の
方が勝るので、ICチツプ２は第１図の如くに堅
固に装着され、かつ接触子２４を介してテスト回
路に接続されることになる。この場合、上記押圧
点３５による係止力が大きい理由は、押圧片部２
９をスプリング３１の伸張力で上方及び斜め上方
へ持ち上げようとしても、押圧片部２９の弾性変
形がそれに追随して生じ難い形状となつているか
らである。つまり、押圧片部２９は折曲部２８に
対してこの折曲方向とは反対側に長手状に延びて
いて、折曲部２８の支点２０ａとカバー１０の下
縁部１１に接するトリガ部２２の接点２２ａとの
距離l1が、折曲部２８の支点２０ａと押圧点３５
との距離l2より大きいため、力のモーメントの関
係より、折曲部２８によるスプリング力によつて
生じる接触力は接点２２ａに比べて押圧点３５の
方が大きくなる。言い換えれば、カバー１０によ
りトリガ部２２を押下げる力は小さくてすみ、押
圧片部２９によりＪ型ピン３を押圧する力は大き
くすることができる。このため、ICチツプ２に
対する押圧片部２９の係止力は十分となり、IC
チツプが離脱することはない。また、押圧片部２
９の連設域が支点２０ａより十分離れており、か
つ押圧点３５も連設域から十分離れているため、
トリガ部２２が破線の如く変位した際、押圧片部
２９の先端の変位が大きくなり、ICチツプの着
脱が容易になる。
しかも、カバー下縁部１１によつてトリガ部２
２を押し下げるときは、折曲部２８が十分に折曲
せしめられていてこの折曲角度（即ち、円弧）が
縮まる方向に折曲部２８が弾性変形し、かつ上記
したモーメントの関係によつて折曲部２８は容易
に弾性変形するので、トリガ部２２を押下げる力
は小さくできICチツプ２を装着空間２５へ挿入
し易い。加えて、ICチツプ２を取出すときも、
トリガ部２２を再びカバー下縁部１１によつて押
し下げれば、折曲部２８の弾性変形によつて押圧
点３５が外方へ容易に逃げてICチツプ２との係
合が解除され、これと同時にスプリング３１が原
形へ弾性的に伸張し、、第１図に示したようにス
テージ３２が上昇位置へ自動的に移動する。従つ
て、ICチツプ２の取出しも非常に容易となる。
２を押し下げるときは、折曲部２８が十分に折曲
せしめられていてこの折曲角度（即ち、円弧）が
縮まる方向に折曲部２８が弾性変形し、かつ上記
したモーメントの関係によつて折曲部２８は容易
に弾性変形するので、トリガ部２２を押下げる力
は小さくできICチツプ２を装着空間２５へ挿入
し易い。加えて、ICチツプ２を取出すときも、
トリガ部２２を再びカバー下縁部１１によつて押
し下げれば、折曲部２８の弾性変形によつて押圧
点３５が外方へ容易に逃げてICチツプ２との係
合が解除され、これと同時にスプリング３１が原
形へ弾性的に伸張し、、第１図に示したようにス
テージ３２が上昇位置へ自動的に移動する。従つ
て、ICチツプ２の取出しも非常に容易となる。
上記したように、本実施例によるソケツト２１
を用いると、ICチツプ２の装着時の挿入が非常
に容易である上に、装着時の係止力が十分とな
り、高操作性、、高接触力を実現することができ
る。この係止力は接触子２４の弾性的な食に付き
力によるものであるから、ICチツプ２を損傷し
てダメージが生じることはない。しかも、ICチ
ツプ２をステージ３２上で下降、上昇させると
き、これらの操作は上記した構造により容易であ
るから、機械的に或いはバキユームによりICチ
ツプ２を把んでソケツト２１に自動挿入、及び自
動取出しすることが容易となる。
を用いると、ICチツプ２の装着時の挿入が非常
に容易である上に、装着時の係止力が十分とな
り、高操作性、、高接触力を実現することができ
る。この係止力は接触子２４の弾性的な食に付き
力によるものであるから、ICチツプ２を損傷し
てダメージが生じることはない。しかも、ICチ
ツプ２をステージ３２上で下降、上昇させると
き、これらの操作は上記した構造により容易であ
るから、機械的に或いはバキユームによりICチ
ツプ２を把んでソケツト２１に自動挿入、及び自
動取出しすることが容易となる。
なお、上記のトリガ部２２（更には押圧点３
５）は摩耗を受け易いので、インサート成形等に
よつてその部分に樹脂を被覆し、耐摩耗性を向上
させるとよい。
５）は摩耗を受け易いので、インサート成形等に
よつてその部分に樹脂を被覆し、耐摩耗性を向上
させるとよい。
第５図は、第１図とは違つて、ICチツプ２を
表裏逆にして装着した場合を示すが、この場合で
も同様にして押圧片部２９によつてICチツプ２
を係止めすることができる。そして、ICチツプ
２の性能をその裏側に関して測定することが可能
である。
表裏逆にして装着した場合を示すが、この場合で
も同様にして押圧片部２９によつてICチツプ２
を係止めすることができる。そして、ICチツプ
２の性能をその裏側に関して測定することが可能
である。
第６図の例は、ICチツプ２のＪ形ピン３に対
し、押圧片部２９の押圧点を上側の３５ａと下側
の３５ｂとの２箇所とし、これによつてICチツ
プ２を上方だけでなく側面からも押圧して挾着保
持したものである。従つて、ICチツプをより安
定に保持できる。
し、押圧片部２９の押圧点を上側の３５ａと下側
の３５ｂとの２箇所とし、これによつてICチツ
プ２を上方だけでなく側面からも押圧して挾着保
持したものである。従つて、ICチツプをより安
定に保持できる。
第７図は、第１図に比べて、Ｊ形ピン３に対す
る押圧片部２９の押圧に際し、Ｊ形ピン３の上部
を部分的に切除し、この切除部３６に対し上方か
ら押圧点３５が接当している。従つて、Ｊ形ピン
３の曲面に対してほぼ点接触的に接する既述の例
に比べ、押圧点３５の当たりが面接触的となり、
より安定となる。
る押圧片部２９の押圧に際し、Ｊ形ピン３の上部
を部分的に切除し、この切除部３６に対し上方か
ら押圧点３５が接当している。従つて、Ｊ形ピン
３の曲面に対してほぼ点接触的に接する既述の例
に比べ、押圧点３５の当たりが面接触的となり、
より安定となる。
第８図は更に他の例によるソケツト２１を示す
が、この例では、接触子２４の形状が変更されて
いて、トリガ部２２は折曲部２８の折曲端側に存
在することは変わりないが押圧片部２９が折曲部
２８の中間位置から真上に延びている。このよう
に構成しても、基本的には既述した実施例で述べ
たと同様に、ICチップ２を容易に着脱でき、か
つ装着時の保持も強力に行える。押圧片部２９は
図示した位置に設けることによつて、上向きの力
を受けても押圧片部２９の弾性変形量は少なく、
このためにICチップ２に対する食い付き力は十
分である。なお、ステージ３２の構造やカバー１
０の形状等は若干変更している。スプリング３１
はステージ３２の周りに巻回されている。
が、この例では、接触子２４の形状が変更されて
いて、トリガ部２２は折曲部２８の折曲端側に存
在することは変わりないが押圧片部２９が折曲部
２８の中間位置から真上に延びている。このよう
に構成しても、基本的には既述した実施例で述べ
たと同様に、ICチップ２を容易に着脱でき、か
つ装着時の保持も強力に行える。押圧片部２９は
図示した位置に設けることによつて、上向きの力
を受けても押圧片部２９の弾性変形量は少なく、
このためにICチップ２に対する食い付き力は十
分である。なお、ステージ３２の構造やカバー１
０の形状等は若干変更している。スプリング３１
はステージ３２の周りに巻回されている。
以上、本発明を例示したが、上述の実施例は本
発明の技術的思想に基づいて更に変形可能であ
る。
発明の技術的思想に基づいて更に変形可能であ
る。
例えば、上述の折曲部や押圧片部の形状等は
種々変更してよい。これらの各部によつて、上述
の接触子はいわば２つのバネ部を有することにな
るので、これらのバネ定数を変えることにより更
に低操作力と高接触力とを有効に発揮できる。こ
れらの２つの力は一般に相反するが、本発明で
は、前者は折曲部の弾性係数を小とし、後者は逆
に大とすることによつて同時に実現することがで
きる。また、上述の実施例では、接触子による押
圧力を主に下方（即ちICチツプ挿入方向）に生
ぜしめたが、横方向又は側方からの押圧力を主体
に生ぜしめてICチツプを挾着することもできる。
この場合、上述のスプリング３１は省略可能であ
り、かつ押圧点３５の形状も変更するとよい。な
お、上述の例は４片にてICチツプを接触子で挾
着したが、２片又は２方向から挾着する構造にも
できる。本発明は上述のICチツプ以外の電気部
品に勿論適用可能である。
種々変更してよい。これらの各部によつて、上述
の接触子はいわば２つのバネ部を有することにな
るので、これらのバネ定数を変えることにより更
に低操作力と高接触力とを有効に発揮できる。こ
れらの２つの力は一般に相反するが、本発明で
は、前者は折曲部の弾性係数を小とし、後者は逆
に大とすることによつて同時に実現することがで
きる。また、上述の実施例では、接触子による押
圧力を主に下方（即ちICチツプ挿入方向）に生
ぜしめたが、横方向又は側方からの押圧力を主体
に生ぜしめてICチツプを挾着することもできる。
この場合、上述のスプリング３１は省略可能であ
り、かつ押圧点３５の形状も変更するとよい。な
お、上述の例は４片にてICチツプを接触子で挾
着したが、２片又は２方向から挾着する構造にも
できる。本発明は上述のICチツプ以外の電気部
品に勿論適用可能である。
ヘ 発明の作用効果
本発明は上述の如く、接触子の折曲部がその固
定端部から十分な長さに亘つて設けられ、かつ、
押圧片部は折曲部に対してこの折曲方向と異なる
方向に十分に延びていて、折曲部の支点と作動部
材に接するトリガ部の接点との距離を折曲部の支
点と押圧片部の押圧点との距離より実質的に大き
くしているため、力のモーメントの関係より、折
曲部によるスプリング力によつて生じる接触力は
トリガ部の接点に比べて押圧片部の押圧点の方が
大きくなる。従つて、作動部材によりトリガ部を
押す力は小さくてすみ、押圧片部により電気部品
を押圧する力は大きくすることができ、電気部品
の着脱が容易でかつ装着時の係止力は十分とな
る。また、押圧片部の連設域が折曲部の支点より
十分離れており、かつ押圧点も連設域から十分離
れているため、トリガ部が変位した際、押圧片部
の先端の変位が大きくなり、これによつて電気部
品の着脱が容易になる。
定端部から十分な長さに亘つて設けられ、かつ、
押圧片部は折曲部に対してこの折曲方向と異なる
方向に十分に延びていて、折曲部の支点と作動部
材に接するトリガ部の接点との距離を折曲部の支
点と押圧片部の押圧点との距離より実質的に大き
くしているため、力のモーメントの関係より、折
曲部によるスプリング力によつて生じる接触力は
トリガ部の接点に比べて押圧片部の押圧点の方が
大きくなる。従つて、作動部材によりトリガ部を
押す力は小さくてすみ、押圧片部により電気部品
を押圧する力は大きくすることができ、電気部品
の着脱が容易でかつ装着時の係止力は十分とな
る。また、押圧片部の連設域が折曲部の支点より
十分離れており、かつ押圧点も連設域から十分離
れているため、トリガ部が変位した際、押圧片部
の先端の変位が大きくなり、これによつて電気部
品の着脱が容易になる。
第１図〜第８図は本発明の実施例を示すもので
あつて、第１図はICチツプテスト用ソケツトを
プリント基板に取付けた状態の拡大断面図、第２
図は同ソケツトのカバーを取り外した状態の平面
図、第３図は第２図の−線に対応するソケツ
ト断面図、第４図は同ソケツトの側面図、第５図
は第１図においてICチツプ表裏逆にして装着し
たときの同様の拡大断面図、第６図、第７図及び
第８図は他の例によるソケツトを示す第１図と同
様の拡大断面図である。第９図及び第１０図は従
来例を示すものであつて、第９図はICチツプと
そのテスト用ソケツトを分離して示す斜視図、第
１０図は同ソケツトの一部断面正面図である。な
お、図面に示す符号に於いて、 ２……ICチツプ、３……Ｊ形ピン、１０……
カバー、２０……固定端部、２１……ソケツト、
２２……トリガ部、２４……接触子、２５……装
着空間、２６……リード脚部、２７……基体、２
９……押圧片部、３０……長孔、３１……スプリ
ング、３２……ステージ、３３……プリント基
板、３５，３５ａ，３５ｂ……押圧点、である。
あつて、第１図はICチツプテスト用ソケツトを
プリント基板に取付けた状態の拡大断面図、第２
図は同ソケツトのカバーを取り外した状態の平面
図、第３図は第２図の−線に対応するソケツ
ト断面図、第４図は同ソケツトの側面図、第５図
は第１図においてICチツプ表裏逆にして装着し
たときの同様の拡大断面図、第６図、第７図及び
第８図は他の例によるソケツトを示す第１図と同
様の拡大断面図である。第９図及び第１０図は従
来例を示すものであつて、第９図はICチツプと
そのテスト用ソケツトを分離して示す斜視図、第
１０図は同ソケツトの一部断面正面図である。な
お、図面に示す符号に於いて、 ２……ICチツプ、３……Ｊ形ピン、１０……
カバー、２０……固定端部、２１……ソケツト、
２２……トリガ部、２４……接触子、２５……装
着空間、２６……リード脚部、２７……基体、２
９……押圧片部、３０……長孔、３１……スプリ
ング、３２……ステージ、３３……プリント基
板、３５，３５ａ，３５ｂ……押圧点、である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所定の電気部品を挿入して取付ける際、この
電気部品に対し弾性的に押圧して電気的に接続せ
しめられる接触子を有するソケツトにおいて、前
記接触子が、 (a) ソケツト本体に固定された固定端部と、 (b) この固定端部から十分な長さに亘つて折曲さ
れ、前記固定端部の近傍に弾性変形時の支点を
有する弾性変形可能な折曲部と、 (c) 前記折曲部に連設され、この連設域から前記
折曲部の折曲方向とは異なる方向に十分離れた
位置まで延び、この位置に前記電気部品に対す
る押圧点を有する押圧片部と、 (d) 前記ソケツト本体に対して往復動可能に設け
られた作動部材と、 (e) 前記折曲部の折曲端側に設けられ、前記作動
部材と接触可能な接点を有し、前記作動部材の
移動によつて前記接点が押圧される際、前記折
曲部の折曲角度が縮小するように前記折曲部を
弾性変形させると同時に、前記電気部品に対し
て前記押圧片部を離すトリガ部と を夫々有し、かつ、前記折曲部の前記支点と前記
トリガ部の前記接点との直線距離が、前記折曲部
の前記支点と前記押圧片部の前記押圧点との直線
距離よりも実質的に大きいことを特徴とするソケ
ツト。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60299100A JPS62160676A (ja) | 1985-12-31 | 1985-12-31 | ソケツト |
| US06/934,063 US4715823A (en) | 1985-12-31 | 1986-11-21 | Plug-in socket assembly for integrated circuit package |
| DE8686310067T DE3681903D1 (de) | 1985-12-31 | 1986-12-23 | Fassung zum einstecken eines ic-bausteines. |
| EP86310067A EP0228279B1 (en) | 1985-12-31 | 1986-12-23 | Plug-in socket assembly for integrated circuit package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60299100A JPS62160676A (ja) | 1985-12-31 | 1985-12-31 | ソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160676A JPS62160676A (ja) | 1987-07-16 |
| JPH0222509B2 true JPH0222509B2 (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17868148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60299100A Granted JPS62160676A (ja) | 1985-12-31 | 1985-12-31 | ソケツト |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4715823A (ja) |
| EP (1) | EP0228279B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62160676A (ja) |
| DE (1) | DE3681903D1 (ja) |
Families Citing this family (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
| JPH0347269Y2 (ja) * | 1986-09-01 | 1991-10-08 | ||
| JPS63299257A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ｉｃ検査用ソケット |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JPH01143168A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | 電気部品用ソケットにおける接触機構 |
| US4824389A (en) * | 1988-04-26 | 1989-04-25 | Precision Connector Designs, Inc. | Socket for electronic component |
| US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| JPH0726714Y2 (ja) * | 1988-08-11 | 1995-06-14 | セイコー電子工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| JPH0810615B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1996-01-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
| JP2696234B2 (ja) * | 1988-11-04 | 1998-01-14 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JPH0638354B2 (ja) * | 1988-12-24 | 1994-05-18 | 有限会社浅間合成樹脂工業所 | 集積回路用ソケット |
| US4919623A (en) * | 1989-02-13 | 1990-04-24 | Amp Incorporated | Burn-in socket for integrated circuit device |
| CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
| US4993955A (en) * | 1990-03-08 | 1991-02-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
| US5261832A (en) * | 1990-06-15 | 1993-11-16 | Yamaichi Electric Co., Ltd. | Socket for electric part |
| JPH0448567A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
| JP2681110B2 (ja) * | 1990-06-15 | 1997-11-26 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH0668983B2 (ja) * | 1990-10-12 | 1994-08-31 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5114358A (en) * | 1991-03-11 | 1992-05-19 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
| JPH0734378B2 (ja) * | 1991-03-15 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 載接形コンタクト |
| US5208529A (en) * | 1991-07-03 | 1993-05-04 | Sym-Tek Systems, Inc. | Electric device contact assembly |
| JP3245747B2 (ja) * | 1991-09-18 | 2002-01-15 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| US5205756A (en) * | 1992-01-28 | 1993-04-27 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
| US5240429A (en) * | 1992-03-06 | 1993-08-31 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
| JP3302045B2 (ja) * | 1992-06-02 | 2002-07-15 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | Ｉｃソケット |
| JPH05343142A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Ｉｃソケット |
| JPH05343145A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Ｉｃソケット |
| JP3205814B2 (ja) * | 1992-09-24 | 2001-09-04 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JP2739031B2 (ja) * | 1992-12-08 | 1998-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JPH0752662B2 (ja) * | 1992-12-26 | 1995-06-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JPH0775183B2 (ja) * | 1993-03-30 | 1995-08-09 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JPH0831348B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1996-03-27 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| JPH0831349B2 (ja) * | 1993-07-13 | 1996-03-27 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| JPH0750366A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-02-21 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| US5358421A (en) * | 1993-08-06 | 1994-10-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Zero-insertion-force socket for gull wing electronic devices |
| JP2716663B2 (ja) * | 1993-09-21 | 1998-02-18 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレイテッド | 半導体ダイの試験装置 |
| US5376010A (en) * | 1994-02-08 | 1994-12-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Burn-in socket |
| JPH07254469A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-10-03 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JP2612420B2 (ja) * | 1994-06-15 | 1997-05-21 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| DE19537358B4 (de) * | 1994-10-11 | 2007-03-01 | Advantest Corp. | IC-Träger |
| US5498970A (en) * | 1995-02-06 | 1996-03-12 | Minnesota Mining And Manufacturing | Top load socket for ball grid array devices |
| SG71046A1 (en) | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
| KR200215511Y1 (ko) * | 1998-03-03 | 2001-03-15 | 윤종용 | 집적회로소자용소켓과회로기판및보조회로기판 |
| JP2000150095A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Itabashi Giken Kk | Ｉｃデバイス用ソケット |
| JP3803099B2 (ja) | 2002-12-17 | 2006-08-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4073439B2 (ja) | 2004-04-16 | 2008-04-09 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4312685B2 (ja) | 2004-08-31 | 2009-08-12 | 山一電機株式会社 | 半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケット |
| JP4471941B2 (ja) | 2005-03-10 | 2010-06-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP4495200B2 (ja) | 2007-09-28 | 2010-06-30 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP2010118275A (ja) | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP5140659B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2013-02-06 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5260963A (en) * | 1975-11-11 | 1977-05-19 | Amp Inc | Printed circuit board assembly |
| JPS5332399A (en) * | 1976-09-03 | 1978-03-27 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS5420393A (en) * | 1977-07-12 | 1979-02-15 | Bonhomme F R | Electric connecting device |
| JPS5697982A (en) * | 1979-12-18 | 1981-08-07 | Amp Inc | Zero insertion input electric connector |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56174856U (ja) * | 1980-05-28 | 1981-12-23 | ||
| US4491377A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Pfaff Wayne | Mounting housing for leadless chip carrier |
| US4498047A (en) * | 1982-11-29 | 1985-02-05 | Custom Automation Designs, Inc. | Integrated circuit mounting apparatus |
| DE3584532D1 (de) * | 1984-02-27 | 1991-12-05 | Amp Inc | Kontakt fuer schaltungstraeger und verfahren um diesen in ein gehaeuse einzusetzen. |
| US4533192A (en) * | 1984-04-25 | 1985-08-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
| US4630875A (en) * | 1984-07-02 | 1986-12-23 | Amp Incorporated | Chip carrier socket which requires low insertion force for the chip carrier |
| US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
-
1985
- 1985-12-31 JP JP60299100A patent/JPS62160676A/ja active Granted
-
1986
- 1986-11-21 US US06/934,063 patent/US4715823A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-23 DE DE8686310067T patent/DE3681903D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-23 EP EP86310067A patent/EP0228279B1/en not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5260963A (en) * | 1975-11-11 | 1977-05-19 | Amp Inc | Printed circuit board assembly |
| JPS5332399A (en) * | 1976-09-03 | 1978-03-27 | Amp Inc | Electric connector |
| JPS5420393A (en) * | 1977-07-12 | 1979-02-15 | Bonhomme F R | Electric connecting device |
| JPS5697982A (en) * | 1979-12-18 | 1981-08-07 | Amp Inc | Zero insertion input electric connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3681903D1 (de) | 1991-11-14 |
| EP0228279A3 (en) | 1989-03-15 |
| JPS62160676A (ja) | 1987-07-16 |
| US4715823A (en) | 1987-12-29 |
| EP0228279B1 (en) | 1991-10-09 |
| EP0228279A2 (en) | 1987-07-08 |
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