JPH02197574A - マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置Info
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- JPH02197574A JPH02197574A JP1014996A JP1499689A JPH02197574A JP H02197574 A JPH02197574 A JP H02197574A JP 1014996 A JP1014996 A JP 1014996A JP 1499689 A JP1499689 A JP 1499689A JP H02197574 A JPH02197574 A JP H02197574A
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- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 12
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 65
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/32238—Windows
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Plasma & Fusion (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、基体上に堆積膜、とりわけ機能性膜、特に半
導体デイバイス、電子写真用感光デイバイス、画像入力
用ラインセンサー、撮像デイバイス、光起電力素子等に
用いるアモルファス半導体等の機能性堆積膜を形成する
装置に関する。
導体デイバイス、電子写真用感光デイバイス、画像入力
用ラインセンサー、撮像デイバイス、光起電力素子等に
用いるアモルファス半導体等の機能性堆積膜を形成する
装置に関する。
従来、半導体デイバイス、電子写真用感光デイバイス、
画像入力用ラインセンサー、撮像デイバイス、光起電力
素子、その他各種のエレクトロニクス素子、光学素子等
に用いる素子部材として、アモルファスシリコン、例え
ば水素又は/及びハロゲン(例えばフッ素、塩素等)で
補償されたアモルファスシリコン(以下、r a−3i
(H,X)Jと記す、)等のアモルファス半導体等の堆
積膜が提案され、その中のいくつかは実用に付されてい
る。
画像入力用ラインセンサー、撮像デイバイス、光起電力
素子、その他各種のエレクトロニクス素子、光学素子等
に用いる素子部材として、アモルファスシリコン、例え
ば水素又は/及びハロゲン(例えばフッ素、塩素等)で
補償されたアモルファスシリコン(以下、r a−3i
(H,X)Jと記す、)等のアモルファス半導体等の堆
積膜が提案され、その中のいくつかは実用に付されてい
る。
そして、こうした堆積膜は、プラズマCVD法、即ち、
原料ガスを直流又は高周波、マイクロ波、グロー放電に
よって分解し、ガラス、石英、ステンレス、アルミニウ
ムなどの基体上に薄膜状の堆積膜を形成する方法により
形成されることが知られており、そのための装置も各種
提案されている。
原料ガスを直流又は高周波、マイクロ波、グロー放電に
よって分解し、ガラス、石英、ステンレス、アルミニウ
ムなどの基体上に薄膜状の堆積膜を形成する方法により
形成されることが知られており、そのための装置も各種
提案されている。
ところで近年、マイクロ波を使用するプラズマCVD法
(以下、rMW−PCVD法」と表記する。)が注目さ
れ、そのための装置がいくつか提案されて、MW−PC
VD法による前述した堆積膜の工業的規模での生産がは
かられて来ている。
(以下、rMW−PCVD法」と表記する。)が注目さ
れ、そのための装置がいくつか提案されて、MW−PC
VD法による前述した堆積膜の工業的規模での生産がは
かられて来ている。
そうした従来提案されているMW−P CV D法によ
る装置は、代表的には第3図の略図で示される装置構成
のものである。
る装置は、代表的には第3図の略図で示される装置構成
のものである。
第3図において、1は真空容器、2,2′はアルミナ・
セラミックス又は石英等の誘電体窓、3は排気管、4は
排気バルブ、5は排気装置、6は原料ガス供給管、7は
バルブ、8は堆積膜形成用基体、9は基体加熱ヒーター
、IOは基体回転用モーターを示す、なお、真空容器1
は放電トリガー等を用いることなく自動放電にて放電を
開始せしめるため、該マイクロ波型fl(図示せず)の
発振周波数に共振するような空胴共振器構造とするのが
一般的である。そしてこうした装置による堆積膜の形成
は次のようにして行われる。即ち、真空容器l内部を、
排気管3を介して真空排気すると共に、円筒状基体8を
基体回転モーター10により回転させながら、基体加熱
ヒーター9により所定温度に加熱、保持する0次に、原
料ガス供給管6を介して、例えばアモルファスシリコン
堆積膜を形成する場合であれば、シランガス、水素ガス
等の原料ガスが供給管に開口せられた複数のガス放出孔
(図示せず)を通して真空容器l内に放出される。これ
と同時併行的に、マイクロ波電源から周波数500MH
2以上の、好ましくは2.45GH2のマイクロ波を発
生し、該マイクロ波は導波部(図示せず)を通り、誘電
体窓2を介して真空容器l内に導入される。かくして、
真空容器1内の導入原料ガスは、マイクロ波のエネルギ
ーにより励起されて解離し、中性ラジカル粒子、イオン
粒子、電子等が生成され、それ等が相互に反応し円筒状
基体7の表面に堆積膜が形成される。
セラミックス又は石英等の誘電体窓、3は排気管、4は
排気バルブ、5は排気装置、6は原料ガス供給管、7は
バルブ、8は堆積膜形成用基体、9は基体加熱ヒーター
、IOは基体回転用モーターを示す、なお、真空容器1
は放電トリガー等を用いることなく自動放電にて放電を
開始せしめるため、該マイクロ波型fl(図示せず)の
発振周波数に共振するような空胴共振器構造とするのが
一般的である。そしてこうした装置による堆積膜の形成
は次のようにして行われる。即ち、真空容器l内部を、
排気管3を介して真空排気すると共に、円筒状基体8を
基体回転モーター10により回転させながら、基体加熱
ヒーター9により所定温度に加熱、保持する0次に、原
料ガス供給管6を介して、例えばアモルファスシリコン
堆積膜を形成する場合であれば、シランガス、水素ガス
等の原料ガスが供給管に開口せられた複数のガス放出孔
(図示せず)を通して真空容器l内に放出される。これ
と同時併行的に、マイクロ波電源から周波数500MH
2以上の、好ましくは2.45GH2のマイクロ波を発
生し、該マイクロ波は導波部(図示せず)を通り、誘電
体窓2を介して真空容器l内に導入される。かくして、
真空容器1内の導入原料ガスは、マイクロ波のエネルギ
ーにより励起されて解離し、中性ラジカル粒子、イオン
粒子、電子等が生成され、それ等が相互に反応し円筒状
基体7の表面に堆積膜が形成される。
しかしながら、上述従来例の装置構成においては、堆積
膜形成用基体の出し入れや、誘電体窓の交換には真空容
器内を一端大気圧状態にする必要がある。又、堆積膜形
成用基体の設置等にはどうしても人間による操作が必要
であるために発しん等による品質、歩留りの向上が期待
出来ない、よってこれらを改善するためには堆積膜用基
体や誘電体窓の出し入れを真空雰囲気中で行うのが一般
的であるが、堆積膜形成用基体が複数本になるほど搬送
装置が複雑になる。更には誘電体窓と堆積膜形成用基体
を別々に搬送するために、搬送に時間がかかるなど自動
化する上での困難な点が多かった。
膜形成用基体の出し入れや、誘電体窓の交換には真空容
器内を一端大気圧状態にする必要がある。又、堆積膜形
成用基体の設置等にはどうしても人間による操作が必要
であるために発しん等による品質、歩留りの向上が期待
出来ない、よってこれらを改善するためには堆積膜用基
体や誘電体窓の出し入れを真空雰囲気中で行うのが一般
的であるが、堆積膜形成用基体が複数本になるほど搬送
装置が複雑になる。更には誘電体窓と堆積膜形成用基体
を別々に搬送するために、搬送に時間がかかるなど自動
化する上での困難な点が多かった。
本発明は、上述のごとき従来のマイクロ波プラズ7CV
D法(以下、r、c+W−PCVD法」と略記する。)
による堆積膜形成装置における上述の問題点を克服して
、半導体デイバイス、電子写真用感光体デイバイス、画
像入力用ラインセンサー、描像デイバイス、光起電力素
子、その他各種のエレクトロ素子、光学素子等に用いる
素子部材としての良好な性能を有する堆積膜を、μW−
PCVD法により量産できる装置を提供する事を目的と
するものである。
D法(以下、r、c+W−PCVD法」と略記する。)
による堆積膜形成装置における上述の問題点を克服して
、半導体デイバイス、電子写真用感光体デイバイス、画
像入力用ラインセンサー、描像デイバイス、光起電力素
子、その他各種のエレクトロ素子、光学素子等に用いる
素子部材としての良好な性能を有する堆積膜を、μW−
PCVD法により量産できる装置を提供する事を目的と
するものである。
本発明のμw−pcvp法による堆Jlllff形成装
置は密封された真空容器、該真空容器内に原料ガスを供
給する手段、該真空容器を排気する手段、該真空容器内
にマイクロ波放電を生成せしめる手段、および該真空容
器内に堆積膜形成用基体を保持する手段を基本構成とす
るμW−PCVD法による堆積膜形成装置であって、前
記堆積膜形成用基体とマイクロ波を導入するための誘電
体窓を一つの部材に保持し、その部材は堆積膜形成時は
真空容器の一構成部材を成し、なおかつ、真空雰囲気で
容易に搬送可能なように構成したものである。
置は密封された真空容器、該真空容器内に原料ガスを供
給する手段、該真空容器を排気する手段、該真空容器内
にマイクロ波放電を生成せしめる手段、および該真空容
器内に堆積膜形成用基体を保持する手段を基本構成とす
るμW−PCVD法による堆積膜形成装置であって、前
記堆積膜形成用基体とマイクロ波を導入するための誘電
体窓を一つの部材に保持し、その部材は堆積膜形成時は
真空容器の一構成部材を成し、なおかつ、真空雰囲気で
容易に搬送可能なように構成したものである。
このような構成の本発明の装置によれば、+11 堆
積膜形成の度毎に更新しなければならない複数の堆積膜
形成用基体と、マイクロ波導入用誘電体窓とを真空状態
の中にあっても同時に、かつ容易に搬送する事ができる
こと。
積膜形成の度毎に更新しなければならない複数の堆積膜
形成用基体と、マイクロ波導入用誘電体窓とを真空状態
の中にあっても同時に、かつ容易に搬送する事ができる
こと。
(2)上記堆積膜形成用基体とマイクロ波導入用誘電体
窓とを真空容器内に導入するための真空容器の開閉部を
、前記保持部材が兼ねることによって前記開閉部の機構
を単純化でき、量産装置としての効率を高めることがで
きること。
窓とを真空容器内に導入するための真空容器の開閉部を
、前記保持部材が兼ねることによって前記開閉部の機構
を単純化でき、量産装置としての効率を高めることがで
きること。
(3)前記部材にいくつかの機能を集約させることによ
り移送のプロセスが単純化され、発塵による不良品の発
生をより一層低減する事ができること。
り移送のプロセスが単純化され、発塵による不良品の発
生をより一層低減する事ができること。
等の多大な効果を享受でき、量産化にとうて極めて有益
である。
である。
又、装置の構成として堆積膜形成室等を複数にする、あ
るいは、堆積膜形成用基体を加熱するための加熱炉等を
配置する事で更に量産性が向上できる。
るいは、堆積膜形成用基体を加熱するための加熱炉等を
配置する事で更に量産性が向上できる。
以下、本発明のμW−PCVD法による堆積膜形成装置
について、図面を用いて説明する。
について、図面を用いて説明する。
第1.2.4図は本発明0)pW−PCVD法による堆
積膜形成装置の典型的−例を模式的に示す略図である。
積膜形成装置の典型的−例を模式的に示す略図である。
第1図は量産装置全体の配置図であり、11はtR浄な
雰囲気で堆積膜形成用基体と誘電体窓を保持部材に組み
込み、真空にするための真空容器である。第4図に堆積
膜形成用基体37と誘電体窓29を組み込んだ保持部材
36の略図を示す。
雰囲気で堆積膜形成用基体と誘電体窓を保持部材に組み
込み、真空にするための真空容器である。第4図に堆積
膜形成用基体37と誘電体窓29を組み込んだ保持部材
36の略図を示す。
12は堆積膜を形成するための真空容器、13は堆積膜
形成後の保持部材を取り出すための真空容器である。3
0は保持部材を真空容器11.12゜13の各位置に移
動するための移動用真空容器である。17,18.19
は各真空容器を真空にするための排気装置、20,21
.22は移動用真空容器30が真空容器11,12.1
3に接続されたときゲートバルブ29と、ゲートバルブ
26゜27.28の空間を真空にするための排気装置で
ある。即ち、例えば真空容器12への保持部材の出し入
れは、真空容器30のゲートバルブ29を真空容器12
のゲートバルブ27上に密着させ、ゲートバルブ29と
ゲートバルブ27の空間を排気装置21により真空にす
る0次いでゲートバルブ27.29を開き、真空容器3
0内に設けられた上下移動機構(図示せず)により真空
容器12内と真空容器30内での保持部材の移動を行う
。
形成後の保持部材を取り出すための真空容器である。3
0は保持部材を真空容器11.12゜13の各位置に移
動するための移動用真空容器である。17,18.19
は各真空容器を真空にするための排気装置、20,21
.22は移動用真空容器30が真空容器11,12.1
3に接続されたときゲートバルブ29と、ゲートバルブ
26゜27.28の空間を真空にするための排気装置で
ある。即ち、例えば真空容器12への保持部材の出し入
れは、真空容器30のゲートバルブ29を真空容器12
のゲートバルブ27上に密着させ、ゲートバルブ29と
ゲートバルブ27の空間を排気装置21により真空にす
る0次いでゲートバルブ27.29を開き、真空容器3
0内に設けられた上下移動機構(図示せず)により真空
容器12内と真空容器30内での保持部材の移動を行う
。
第2図は、誘電体窓と堆積膜形成用基体とを保持した保
持部材を、真空容器12内に搬入した状態を示す略図で
ある。
持部材を、真空容器12内に搬入した状態を示す略図で
ある。
図中、18は真空容器12を真空にするための排気装置
であり、排気バルブ15を介して真空容器12に接続さ
れている。36は保持部材である。
であり、排気バルブ15を介して真空容器12に接続さ
れている。36は保持部材である。
堆積膜形成のための真空容器12内に搬入された保持部
材36には、誘電体窓29と堆積膜形成用基体37とが
保持されており、該保持部材36は真空容器12の開閉
部を兼ねている。すなわち、保持部材36は、真空シー
ル部材35を介して、真空容器12の側壁内側に密接し
うるようにされており、真空容器12と保持部材36と
により密封された堆積膜形成空間Aを形成しうるように
されている。38は堆積膜形成用基体37を支持し回転
させるための回転軸であり、回転モーター32に接続さ
れている。31は堆積膜形成用基体37を加熱するため
のヒーター、33は原料ガスを真空容器内に供給するた
めの原料ガス供給管であり、該原料ガス供給管33はバ
ルブ34を介して原料ガス供給源(図示せず)に接続さ
れている。
材36には、誘電体窓29と堆積膜形成用基体37とが
保持されており、該保持部材36は真空容器12の開閉
部を兼ねている。すなわち、保持部材36は、真空シー
ル部材35を介して、真空容器12の側壁内側に密接し
うるようにされており、真空容器12と保持部材36と
により密封された堆積膜形成空間Aを形成しうるように
されている。38は堆積膜形成用基体37を支持し回転
させるための回転軸であり、回転モーター32に接続さ
れている。31は堆積膜形成用基体37を加熱するため
のヒーター、33は原料ガスを真空容器内に供給するた
めの原料ガス供給管であり、該原料ガス供給管33はバ
ルブ34を介して原料ガス供給源(図示せず)に接続さ
れている。
以下、第1.2および4図に示す本発明の実施例装置を
用いた堆積膜形成の手順を示す。
用いた堆積膜形成の手順を示す。
まず、複数の堆積膜形成用基体37.37.・・・と誘
電体窓29を保持した保持部材36を真空容2311内
に搬入し、ゲートバルブ26を閉じ、バルブ14を開け
て排気装置17により真空容器ll内を真空排気する0
次に、移動用真空容器30を真空容器11上に移動し、
移動用真空容器30のゲートバルブ29を真空容器11
のゲートバルブ26上に密着させ、ゲートバルブ29と
ゲートバルブ26の空間を排気装置20により真空にす
る0次いでゲートバルブ29とゲートバルブ26を開き
、移動用真空容器30内に設けられた上下移動機構(図
示せず)により、誘電体窓29と堆積膜形成用空間37
.37.・・・を保持した保持部材36を、真空容器1
1内から移動用真空容器30内に移動し、ゲートバルブ
29.27を閉じる。
電体窓29を保持した保持部材36を真空容2311内
に搬入し、ゲートバルブ26を閉じ、バルブ14を開け
て排気装置17により真空容器ll内を真空排気する0
次に、移動用真空容器30を真空容器11上に移動し、
移動用真空容器30のゲートバルブ29を真空容器11
のゲートバルブ26上に密着させ、ゲートバルブ29と
ゲートバルブ26の空間を排気装置20により真空にす
る0次いでゲートバルブ29とゲートバルブ26を開き
、移動用真空容器30内に設けられた上下移動機構(図
示せず)により、誘電体窓29と堆積膜形成用空間37
.37.・・・を保持した保持部材36を、真空容器1
1内から移動用真空容器30内に移動し、ゲートバルブ
29.27を閉じる。
保持部材36を内蔵した移動用真空容器を、真空に保持
された堆積膜形成用真空容器12の真上まで移動させ、
ゲートバルブ29を、堆積膜形成用真空容器12のゲー
トバルブ27上に密着させ、ゲートバルブ29とゲート
バルブ27の空間を排気装置21により真空にする0次
いで、ゲートバルブ27.29を開き、真空容器30内
に設けられた上下移動機構(図示せず)により真空にさ
れている真空容器12内に保持部材を搬入する。*人後
は、ゲートバルブ27.29を閉じ移動用真空容器30
を上方へ移動させ、ゲートバルブ27と保持部材36と
によって形成された空間Bを大気圧状態にし、ゲートバ
ルブ27を開け、誘電体窓29にてマイクロ波電源から
接続された導波管(図示せず)を接続する。この際、保
持部材36は前述したごとく、真空容器12の開閉部を
兼ねており、真空シール部材35によって、堆積膜形成
空間Aは真空に保持されたままとなっている。
された堆積膜形成用真空容器12の真上まで移動させ、
ゲートバルブ29を、堆積膜形成用真空容器12のゲー
トバルブ27上に密着させ、ゲートバルブ29とゲート
バルブ27の空間を排気装置21により真空にする0次
いで、ゲートバルブ27.29を開き、真空容器30内
に設けられた上下移動機構(図示せず)により真空にさ
れている真空容器12内に保持部材を搬入する。*人後
は、ゲートバルブ27.29を閉じ移動用真空容器30
を上方へ移動させ、ゲートバルブ27と保持部材36と
によって形成された空間Bを大気圧状態にし、ゲートバ
ルブ27を開け、誘電体窓29にてマイクロ波電源から
接続された導波管(図示せず)を接続する。この際、保
持部材36は前述したごとく、真空容器12の開閉部を
兼ねており、真空シール部材35によって、堆積膜形成
空間Aは真空に保持されたままとなっている。
マイクロ波導波管を接続せしめた後は、堆積膜形成用基
体37,37.・・・を回転させながら、所定温度に加
熱保持する0次いで、原料ガス供給管33を介して原料
ガスを導入し、バルブ15を調整して所定の真空度を保
持しながら、周波数2.45GHzのマイクロ波を誘電
体窓29を介して導入し、原料ガスを分解し、堆積膜形
成用基体37.37.・・・上に堆積膜を形成する。
体37,37.・・・を回転させながら、所定温度に加
熱保持する0次いで、原料ガス供給管33を介して原料
ガスを導入し、バルブ15を調整して所定の真空度を保
持しながら、周波数2.45GHzのマイクロ波を誘電
体窓29を介して導入し、原料ガスを分解し、堆積膜形
成用基体37.37.・・・上に堆積膜を形成する。
堆積膜形成後は、マイクロ波と原料ガスの4人および堆
積膜形成用基体の加熱と回転を中止し、導波管を誘電体
窓から取りはずす0次に、ゲートバルブを閉じ、ゲート
バルブ27と保持部材36とによって形成された空間B
を真空排気した後、移動用真空容器30を移動させて、
移動用真空容器30のゲートバルブ29と堆積膜形成用
真空容器12のゲートバルブ27を密着させ、ゲートバ
ルブ29とゲートバルブ27の空間を排気装置21によ
り真空にする。こうした後、堆積膜形成用真空容器12
内の保持部材36を移動用真空容器30内に搬入し、ゲ
ートバルブ27.29を閉じる。
積膜形成用基体の加熱と回転を中止し、導波管を誘電体
窓から取りはずす0次に、ゲートバルブを閉じ、ゲート
バルブ27と保持部材36とによって形成された空間B
を真空排気した後、移動用真空容器30を移動させて、
移動用真空容器30のゲートバルブ29と堆積膜形成用
真空容器12のゲートバルブ27を密着させ、ゲートバ
ルブ29とゲートバルブ27の空間を排気装置21によ
り真空にする。こうした後、堆積膜形成用真空容器12
内の保持部材36を移動用真空容器30内に搬入し、ゲ
ートバルブ27.29を閉じる。
保持部材36を内蔵せしめた移動用真空容器30は、次
に真空に保持されている放冷用真空容器13上まで移送
され、上述と同様の手順により、すなわち、ゲートバル
ブ29とゲートバルブ28を密着させた後、両ゲートバ
ルブの空間を排気装置22により真空にし、両ゲートバ
ルブ29゜30を開き、保持部材36を移動真空容器3
0内から放冷用真空容器13内に搬入し、ゲートバルブ
29.28を閉じる。そして、該真空容器13内にて室
温程度にまで、堆積膜形成された基体37.37.・・
・を冷却した後、真空容器13内を大気圧にし、ゲート
バルブ28を開いて、誘電体窓29と堆積膜を形成した
基体37.37.・・・を保持した保持部材36を取り
出す。
に真空に保持されている放冷用真空容器13上まで移送
され、上述と同様の手順により、すなわち、ゲートバル
ブ29とゲートバルブ28を密着させた後、両ゲートバ
ルブの空間を排気装置22により真空にし、両ゲートバ
ルブ29゜30を開き、保持部材36を移動真空容器3
0内から放冷用真空容器13内に搬入し、ゲートバルブ
29.28を閉じる。そして、該真空容器13内にて室
温程度にまで、堆積膜形成された基体37.37.・・
・を冷却した後、真空容器13内を大気圧にし、ゲート
バルブ28を開いて、誘電体窓29と堆積膜を形成した
基体37.37.・・・を保持した保持部材36を取り
出す。
以下、上述の本発明の堆積膜形成装置を用いた堆積膜成
膜例及び比較例を用いて説明するが、本発明はこれらに
よって限定されるものではない。
膜例及び比較例を用いて説明するが、本発明はこれらに
よって限定されるものではない。
威JIL[
清浄な雰囲気中で保持部材36に誘電体窓29を配置し
誘電体窓29を中心として同心円上にAj!製の円筒状
基体37を6本(A−F)配置した。真空容器11内の
投入口より保持部材36を真空容器ll内に配置した後
真空排気し、真空容器30にて真空容器12内に搬入し
た。真空容器12を排気しながら円筒状基体を一定速度
で回転させ300℃に加熱保持した。こうしたところへ
、原料ガス供給管33を介してシランガス(SiH4)
、水素ガス(Hり、ジボラン(B2H4)ガス等のアモ
ルファスシリコン感光ドラム作製用の原料ガスを第1表
に示す条件で真空容器12内に1×10−”Torr以
下の真空度を保持しながら放出した0次いで周波数2.
45GHzのマイクロ波をマイクロ波透過性誘電体窓2
9.29’を介して真空容器12内に導入し、円筒状基
体上に電荷注入阻止層、感光層、及び表面層の夫々を続
々に形成し、アモルファスシリコン感光ドラムを作製し
た。
誘電体窓29を中心として同心円上にAj!製の円筒状
基体37を6本(A−F)配置した。真空容器11内の
投入口より保持部材36を真空容器ll内に配置した後
真空排気し、真空容器30にて真空容器12内に搬入し
た。真空容器12を排気しながら円筒状基体を一定速度
で回転させ300℃に加熱保持した。こうしたところへ
、原料ガス供給管33を介してシランガス(SiH4)
、水素ガス(Hり、ジボラン(B2H4)ガス等のアモ
ルファスシリコン感光ドラム作製用の原料ガスを第1表
に示す条件で真空容器12内に1×10−”Torr以
下の真空度を保持しながら放出した0次いで周波数2.
45GHzのマイクロ波をマイクロ波透過性誘電体窓2
9.29’を介して真空容器12内に導入し、円筒状基
体上に電荷注入阻止層、感光層、及び表面層の夫々を続
々に形成し、アモルファスシリコン感光ドラムを作製し
た。
次いで真空容器30にて保持部材36を真空容器30内
に搬送し、室温程度に冷却した後、真空容器13内を大
気圧にしてアモルファスシリコン感光ドラムを取り出し
た。こうして作製した感光ドラムをキャノン製複写機N
P−7550に設置し、画像評価を行った0画像評価は
A3サイズの白紙画像での黒点状の画像欠陥による良否
の判定を目視による怒応検査により行った。その結果を
第2表に示す、第2表中の成膜例2は成膜例1と同様の
作製条件にて作製した2バツチ目の結果である。
に搬送し、室温程度に冷却した後、真空容器13内を大
気圧にしてアモルファスシリコン感光ドラムを取り出し
た。こうして作製した感光ドラムをキャノン製複写機N
P−7550に設置し、画像評価を行った0画像評価は
A3サイズの白紙画像での黒点状の画像欠陥による良否
の判定を目視による怒応検査により行った。その結果を
第2表に示す、第2表中の成膜例2は成膜例1と同様の
作製条件にて作製した2バツチ目の結果である。
ル較開
第3図に示す従来の堆積膜形成装置を用いて円筒状基体
6本(A−F)を手で設置する以外は、成膜例と同様の
作製条件で感光ドラムを作製し、成膜例と同様の画像評
価を行った。その結果を第2表に示す。
6本(A−F)を手で設置する以外は、成膜例と同様の
作製条件で感光ドラムを作製し、成膜例と同様の画像評
価を行った。その結果を第2表に示す。
比較例2は比較例1と同様の条件で作製した2バツチ目
の結果である。
の結果である。
以上、第2表の結果で明らかなように本発明の堆積膜形
成装置で作製した感光ドラムは、自動化が容易になる効
果と更に品質の向上に大きな効果があることが確認され
た。
成装置で作製した感光ドラムは、自動化が容易になる効
果と更に品質の向上に大きな効果があることが確認され
た。
第 1 表
判
定
第
表
O・・・良好
△・・・実用的に問題なし
×・・・実用的でない
〔発明の効果の概要〕
以上説明したように、本発明の装置を用いれば自動化が
容易となり、量産性が向上するだけではなく、従来装置
に較べ発塵による品質不良の低減にも大きな効果が得ら
れる。
容易となり、量産性が向上するだけではなく、従来装置
に較べ発塵による品質不良の低減にも大きな効果が得ら
れる。
又、本発明ではアモルファスシリコン感光ドラムについ
て説明したが、その他各種の機能性堆積膜をμW−PC
VD法により作製する場合にも量産性の向上並びに品質
の向上に大きな効果が期待できる。
て説明したが、その他各種の機能性堆積膜をμW−PC
VD法により作製する場合にも量産性の向上並びに品質
の向上に大きな効果が期待できる。
第1図は本発明のμW−PCVD法による機能性堆積膜
量産装置全体の配置断面略図である。第2図は本発明の
MW−PCVD法による機能性堆積膜形成装置の断面略
図である。各図において、11・・・投入室、12・・
・堆積膜形成室、13・・・冷却室、14,15.16
・・・バルブ、17,18,19゜20.21.22・
・・真空装置、23,24.25・・・バルブ、26,
27,28.29・・・ゲートバルブ、30・・・搬送
室、3I・・・加熱ヒーター、32・・・回転モーター
、33・・・原料ガス供給管、34・・・バルブ、35
・・・真空シール部材、36・・・保持部材、37・・
・円筒状基体、38・・・回転軸。 第3図は、従来のMW−PCVD法による堆積膜形成装
置の代表的−例を示す断面略図である。 各図において、1・・・堆積膜形成室、2・・・マイク
ロ波導入用の誘電体窓、3・・・排気管、4・・・バル
ブ、5・・・真空装置、6・・・原料ガス供給管、7・
・・バルブ、8・・・円筒状基体、9・・・加熱ヒータ
ー、10・・・回転モーター 第4図は保持部材36に誘電体窓29と堆積膜形成用基
体37を6本配置した投影略図である。
量産装置全体の配置断面略図である。第2図は本発明の
MW−PCVD法による機能性堆積膜形成装置の断面略
図である。各図において、11・・・投入室、12・・
・堆積膜形成室、13・・・冷却室、14,15.16
・・・バルブ、17,18,19゜20.21.22・
・・真空装置、23,24.25・・・バルブ、26,
27,28.29・・・ゲートバルブ、30・・・搬送
室、3I・・・加熱ヒーター、32・・・回転モーター
、33・・・原料ガス供給管、34・・・バルブ、35
・・・真空シール部材、36・・・保持部材、37・・
・円筒状基体、38・・・回転軸。 第3図は、従来のMW−PCVD法による堆積膜形成装
置の代表的−例を示す断面略図である。 各図において、1・・・堆積膜形成室、2・・・マイク
ロ波導入用の誘電体窓、3・・・排気管、4・・・バル
ブ、5・・・真空装置、6・・・原料ガス供給管、7・
・・バルブ、8・・・円筒状基体、9・・・加熱ヒータ
ー、10・・・回転モーター 第4図は保持部材36に誘電体窓29と堆積膜形成用基
体37を6本配置した投影略図である。
Claims (1)
- 密封された真空容器、該真空容器内に原料ガスを供給す
る手段、該真空容器を排気する手段、該真空容器内にマ
イクロ波放電プラズマを生成せしめる手段、および該真
空容器内に複数の堆積膜形成用基体を保持する手段とか
らなるマイクロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装
置において、前記真空容器内にマイクロ波を導入するた
めの円形の誘電体窓と該誘電体窓の同心円上に配置され
る複数本の堆積膜形成用基体とを同時に保持する機能、
並びに少なくとも堆積膜形成時において真空を保持する
機能とを有する保持部材を有し、かつ該保持部材を真空
雰囲気で搬送する手段を有する事を特徴とするマイクロ
波プラズマCVD法による堆積膜形成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1014996A JP2994652B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
US07/469,943 US4972799A (en) | 1989-01-26 | 1990-01-25 | Microwave plasma chemical vapor deposition apparatus for mass-producing functional deposited films |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1014996A JP2994652B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02197574A true JPH02197574A (ja) | 1990-08-06 |
JP2994652B2 JP2994652B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=11876540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1014996A Expired - Fee Related JP2994652B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4972799A (ja) |
JP (1) | JP2994652B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04100257U (ja) * | 1991-01-30 | 1992-08-31 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08232070A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-09-10 | Canon Inc | 堆積膜形成装置及びそれに用いられる電極 |
JP3624113B2 (ja) | 1998-03-13 | 2005-03-02 | キヤノン株式会社 | プラズマ処理方法 |
JP2002030447A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-31 | Canon Inc | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
US7087179B2 (en) * | 2000-12-11 | 2006-08-08 | Applied Materials, Inc. | Optical integrated circuits (ICs) |
US7638727B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-12-29 | Btu International Inc. | Plasma-assisted heat treatment |
US7465362B2 (en) | 2002-05-08 | 2008-12-16 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted nitrogen surface-treatment |
US7494904B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-02-24 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted doping |
US7432470B2 (en) | 2002-05-08 | 2008-10-07 | Btu International, Inc. | Surface cleaning and sterilization |
BR0309810A (pt) | 2002-05-08 | 2007-04-10 | Dana Corp | sistemas e método de tratamento da exaustão de motor e veìculo móvel |
US7498066B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-03-03 | Btu International Inc. | Plasma-assisted enhanced coating |
US7445817B2 (en) | 2002-05-08 | 2008-11-04 | Btu International Inc. | Plasma-assisted formation of carbon structures |
US7560657B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-07-14 | Btu International Inc. | Plasma-assisted processing in a manufacturing line |
US7497922B2 (en) | 2002-05-08 | 2009-03-03 | Btu International, Inc. | Plasma-assisted gas production |
US7189940B2 (en) | 2002-12-04 | 2007-03-13 | Btu International Inc. | Plasma-assisted melting |
US7079740B2 (en) * | 2004-03-12 | 2006-07-18 | Applied Materials, Inc. | Use of amorphous carbon film as a hardmask in the fabrication of optical waveguides |
US20110259413A1 (en) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | Stion Corporation | Hazy Zinc Oxide Film for Shaped CIGS/CIS Solar Cells |
US8222125B2 (en) * | 2010-08-12 | 2012-07-17 | Ovshinsky Innovation, Llc | Plasma deposition of amorphous semiconductors at microwave frequencies |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58197262A (ja) * | 1982-05-13 | 1983-11-16 | Canon Inc | 量産型真空成膜装置及び真空成膜法 |
JPH0689456B2 (ja) * | 1986-10-01 | 1994-11-09 | キヤノン株式会社 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜形成装置 |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1014996A patent/JP2994652B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-01-25 US US07/469,943 patent/US4972799A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04100257U (ja) * | 1991-01-30 | 1992-08-31 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2994652B2 (ja) | 1999-12-27 |
US4972799A (en) | 1990-11-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |