JPH02130146A - 電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電気機器、電子機器、計算機２通信機器等
に用いられる電気用積層板に関する。

〔従来の技術〕

樹脂ワニスを基材に含浸してなる樹脂含浸基材からなる
絶縁層（絶縁基板）の表面に銅箔等の金属箔が配設され
、これを積層一体化してなる電気用積層板は、電気・電
子機器、計算機あるいは通信機器等を構成するプリント
配線板材料等とじて汎用されている。

従来、上記樹脂含浸基材絶縁基板（樹脂含浸基材からな
る積層体であることが多い）に金属箔を配設するにあた
り、その樹脂含浸基材に含浸されている樹脂フェスの種
類に応じて、一般に次のような方法が採られていた。す
なわち、樹脂フェス中の樹脂がフェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等である場合は、エ
ポキシ樹脂を主成分とする接着剤を金属箔に塗布し、こ
の接着剤付金属箔を樹脂含浸基材絶縁基板と重ねて一体
化するようにし、他方、樹脂ワニスがエポキシ樹脂ワニ
スの場合は、接着剤を塗布せずに金属箔をそのまま用い
るようにするのである。

〔発明が解決しようとする課題〕

最近、プリント配線板の高密度化、多層化、あるいは多
層プリント配線板の多用化に伴い、搭載する電子部品の
発熱が基板に蓄積されて基板の劣化を招き、ひいては１
．、ＳＩ等の誤動作の一因ともなって問題化されている
。この基板の劣化は、まず、金属箔（回路）の剥離とな
ってあられれ、これがプリント配線板の信頼性を大きく
左右しているのである。

こうした事情に鑑み、この発明は、金属箔の剥離しにく
い電気用積層板を提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために検討を重ねた結果、金属箔を
接着している接着層の熱劣化を防止すればよく、そのた
めには接着層の熱伝導率を高める必要があることを見出
して、この発明を完成させるに至った。

したがって、この発明は、樹脂含浸基材からなる絶縁基
板の少なくとも片面に接着層を介して金属箔が積層され
てなる電気用積層板であって、前記接着層が、１０００
°Ｃ以上で焼成されたタルクを３〜５０重量％含有する
接着剤により構成されているようにする。

〔作　　　用〕

この発明にかかる電気用積層板の金属箔用接着層は、熱
放散性に優れた、１０００℃以上で焼成されたタルクを
含有する接着剤により構成されているため、同層の熱伝
導率が向上して熱劣化が防止され、金属箔の剥離が抑え
られる。

タルクの焼成温度は、上記のように１０００℃以上に設
定され、これを下回る場合は、熱伝導性の改良がみられ
ない。

上記接着剤中のタルク含有量は、３〜５０重量％（以下
、単に「％」と記す）に設定され、３％に満たない場合
は添加効果が得られず、５０％を越えると接着剤の接着
性が低下する。なお、上記含有量は１、接着剤乾燥後の
重量（あるいは固形分量）を基準としている。

〔実　施　例〕

以下に、この発明の詳細な説明する。

まず、樹脂含浸基材を構成する基材としては、ガラス布
５ガラス不織布１合成繊維布１合成繊維不織布２紙緯の
一般的なものが用いられ、特に限定されることはない。

また、必要に応じては、上記基材を各種紐み合わせるこ
ともできる。

基材に含浸させる樹脂には、特に限定はされないが、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂、フッ素樹脂、
ケイ素樹脂、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキシド）樹脂等
が適しており、これらを複数種併用してもよい。

上記樹脂の基材への含浸方法は、特に限定されることは
なく、常法に従って上記樹脂に硬化剤。

硬化助剤、溶媒等を加えて樹脂ワニスを調製し、以下、
浸漬法、スクイズ法、キツス法等の任意の方法により含
浸される。必要に応じては、１次。

２次含浸と分割含浸させることにより、含浸性が一層向
上する。樹脂の含浸量についても、特に限定はされない
が、乾燥後の樹脂量で４０〜６０％程度となることが好
ましい。

以上のようにして得られる樹脂含浸基材からなる絶縁基
板は、通常、必要に応じて複数枚の樹脂含浸基材が積層
されてなることが多いが、もちろん樹脂含浸基材１枚か
ら構成されていてもよい。

さらに、上記樹脂含浸基材以外の材料、たとえば絶縁性
の樹脂シート等が併用されていてもよく、その構成等、
特に限定されることはない。

上記絶縁基板の少なくとも片面（上面および／または下
面）には、上述のように、１０００°Ｃ以上で焼成され
たタルクを３〜５０％含有する接着剤からなる接着層を
介して金属箔が積層される。

そして、得られた積層体が一体化されて、この発明にか
かる電気用積層板が得られる。なお、上記金属箔として
は、特に限定はされず、銅、アルミニウム、ニッケル等
の任意の金属箔を用いることができる。

上記接着剤は、上記所定量のタルクを含有しているもの
であれば特に限定されることはなく、エポキシ系、フェ
ノール系、レゾルシノール系、ユリア系等の任意のもの
を選択できる。上記タルクの焼成温度は、１０００℃以
上に設定され、さらには、２０００℃を越えても得られ
る効果は不変であることから、エネルギー効率等に鑑み
、１０００〜２０００℃で焼成されたタルクを用いるこ
とが好ましい。また、平均粒径１〜５０ｎ、最大粒ｔ’
１１５０　ｐｓ以下のものを用いることが推奨されるが
、これらに限定されることはない。なお、この発明では
、接着剤中の上記３〜５０％のタルクの一部が、その他
の熱放散性のよい物質で置き換わっていてもよい。すな
わち、その他の熱放散性のよい物質がタルクと併用され
ていてもよく、その際、任意の併用物質とタルクとの総
量が、接着剤中の５０％を越えないように設定されるこ
とが好ましい。

構成される接着層については、その厚み（塗布量）等、
特に限定されることはない。なお、接着層は、予め金属
箔上に形成されていることが好ましい。この接着層付金
属箔を配設した後の積層−体化は、通常の積層プレス工
程に添って行われ、特に限定されることはない。

以下に、この発明のさらに詳しい実施例について、比較
例と併せて説明するが、この発明にかかる電気用積層板
が、同実施例に限定されるものではないことは言うまで
もない。

実施例１〜３− 下記の各成分（「部」は重量部を表す）からなる樹脂フ
ェスを調製し、これを、乾燥後重量が５０％になるよう
に、厚さ０．２　ｍｍのガラス布に含浸させ、乾燥させ
た。

得られた樹脂含浸基材を７枚積層し、その上下に、第１
表に示した組成の、１２００℃焼成タルク（日本タルク
０１製、平均粒径３０μ園、最大粒径１００μ重）入り
接着剤が塗布（２５０＄／ｍ”）された、厚さ０．　Ｏ
３５ｎｉの銅箔をそれぞれ配設し、得られた積層体を成
形圧力４０ｋｇ／ｃｔａ、温度１６５℃で１２０分間積
層成形して電気用積層板を得た。

一比較例一 接着剤として、上記タルクを含まないものを用いるよう
にする他は、上記実施例と同様にして、電気用積層板を
作製した。

上記得られた実施例および比較例の電気用積層板につい
て、１６０℃Ｘ５００時間後の銅箔ピーリング強度、お
よび、接着層の熱伝導率を測定した。

結果を、同じく第１表に示す。

第１表にみるように、銅箔を接着する接着剤として、１
２００℃焼成タルクを含む接着剤が用いられている実施
例の電気用積層板は、比較例に比べ、同接着剤により構
成される接着層の熱伝導率に優れ、銅箔ピーリング強度
の大きい、すなわち銅箔の剥がれにくいものになってい
る。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明にかかる電気用積層板では、熱
放散性に優れた、１０００℃以上で焼成されたタルクを
含有する接着剤が用いられているため、金属箔を接着し
ている接着層の熱伝導率が向上してその熱劣化が防止さ
れ、金属箔の剥離が抑えられる。したがって、この発明
の電気用積層板を用いて、たとえば、回路の脱落等のな
い、信頼性の高いプリント配線板や釜石プリント配線板
を実現することが可能となる。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　樹脂含浸基材からなる絶縁基板の少なくとも片面に
   接着層を介して金属箔が積層されてなる電気用積層板で
   あって、前記接着層が、１０００℃以上で焼成されたタ
   ルクを３〜５０重量％含有する接着剤により構成されて
   いることを特徴とする電気用積層板。