JPH0186269U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0186269U JPH0186269U JP18264987U JP18264987U JPH0186269U JP H0186269 U JPH0186269 U JP H0186269U JP 18264987 U JP18264987 U JP 18264987U JP 18264987 U JP18264987 U JP 18264987U JP H0186269 U JPH0186269 U JP H0186269U
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- JP
- Japan
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- circuit board
- hybrid integrated
- integrated circuit
- connecting body
- mother
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る混成集積回路
装置の実装状態の説明図、第２図は第１図を部分
的に拡大した斜視図、第３図は従来の混成集積回
路装置の実装状態の説明図、第４図は第３図を部
分的に拡大して示す斜視図である。 ２１…混成集積回路基板、２２，２３…電子部
品、２５…ランド部、２６，３１…半田層、２７
…接続体、２８…混成集積回路装置、２９…マザ
ー回路基板、３０…導体パターン。
装置の実装状態の説明図、第２図は第１図を部分
的に拡大した斜視図、第３図は従来の混成集積回
路装置の実装状態の説明図、第４図は第３図を部
分的に拡大して示す斜視図である。 ２１…混成集積回路基板、２２，２３…電子部
品、２５…ランド部、２６，３１…半田層、２７
…接続体、２８…混成集積回路装置、２９…マザ
ー回路基板、３０…導体パターン。
Claims (1)
- 電子部品が搭載された混成集積回路基板と、こ
の回路基板に取付けられ、該回路基板とマザー回
路基板表面の導体層とを電気的に接続させる接続
体とを具備する混成集積回路基板において、前記
接続体は導電性材料が被着された前記回路基板材
料により形成されていることを特徴とする混成集
積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18264987U JPH0186269U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18264987U JPH0186269U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0186269U true JPH0186269U (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=31474095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18264987U Pending JPH0186269U (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0186269U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7557307B2 (en) | 2004-12-02 | 2009-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and its manufacturing method |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP18264987U patent/JPH0186269U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7557307B2 (en) | 2004-12-02 | 2009-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and its manufacturing method |