JPH01313198A - 低融点低銀ろう材 - Google Patents
低融点低銀ろう材Info
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- JPH01313198A JPH01313198A JP14158688A JP14158688A JPH01313198A JP H01313198 A JPH01313198 A JP H01313198A JP 14158688 A JP14158688 A JP 14158688A JP 14158688 A JP14158688 A JP 14158688A JP H01313198 A JPH01313198 A JP H01313198A
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 27
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002844 melting Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 title claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 4
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910018645 Mn—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007660 shear property test Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は銀ろう材、特に、銀の含有量が少なく、かつ、
低融点である銀ろう材である。
低融点である銀ろう材である。
[従来の技術]
銅と鋼を大気中でろう付することができ、かつ、ろう−
付部の強度が高いろう材としては、従来、銀ろ゛うが知
られている。この合金は山内外で規格化されており、日
本では、下記表1のとおり、JIS Z 3281
として規定されている。
付部の強度が高いろう材としては、従来、銀ろ゛うが知
られている。この合金は山内外で規格化されており、日
本では、下記表1のとおり、JIS Z 3281
として規定されている。
また、大気中でろう付が可能で銀を含まないろう材とし
ては、Cu−38Mn −9Ni (AMS −47
64)が知られている。
ては、Cu−38Mn −9Ni (AMS −47
64)が知られている。
V、 R,Millerらは銀ろうに代るろう材とし
てCu−Mn−Zn系合金およびCu−Mn−Sn系合
金の試験結果を報告している(Rap。
てCu−Mn−Zn系合金およびCu−Mn−Sn系合
金の試験結果を報告している(Rap。
Invest IJS Our Mincs、1983
)。
)。
通常の銀ろうは銀含有量が高い(35%以上)ため、高
価であり、銀の価格と共に変動する。
価であり、銀の価格と共に変動する。
又、有害な元素Cdを含んだものもあり、ろう付作業に
は細心の注意が必要である。
は細心の注意が必要である。
上記合金AMS−4784は融点が925℃と高いので
ろう付作業がむずかしく、母材に与える熱影響も大きい
。
ろう付作業がむずかしく、母材に与える熱影響も大きい
。
Cu −M n −Z n系合金は融点が高((812
℃以上)、ぬれ性および接合強度も銀ろうより劣る。ま
た、Cu −M n −S n系合金は銀ろうに近似し
た特性をもつが、融点は780〜810℃と高い。更に
、これらの合金は加工性が悪く、線あるいは薄板にする
のに非常に困難である。
℃以上)、ぬれ性および接合強度も銀ろうより劣る。ま
た、Cu −M n −S n系合金は銀ろうに近似し
た特性をもつが、融点は780〜810℃と高い。更に
、これらの合金は加工性が悪く、線あるいは薄板にする
のに非常に困難である。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、従来の銀ろうより銀含有量が低く、かつ、従
来の銀ろうと同等の特性および作業性を有するろう材を
提供しようとするものである。
来の銀ろうと同等の特性および作業性を有するろう材を
提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するための本発明の構成は、組成を重量
基準で表わすと、 マンガン 0.1〜15%銀
1〜85%ニ
ッケル 0.1%以上、1%未満錫、鉛、亜鉛
、インジウム、ビスマス のうち一種以上を合計で 1〜45%銅および不
可避不純物 残部である低融点低銀ろう材で
ある。
基準で表わすと、 マンガン 0.1〜15%銀
1〜85%ニ
ッケル 0.1%以上、1%未満錫、鉛、亜鉛
、インジウム、ビスマス のうち一種以上を合計で 1〜45%銅および不
可避不純物 残部である低融点低銀ろう材で
ある。
上記組成において、マンガンはその添加Wが0.1%よ
り低いと、ろう材の融点が下がらず、また15%を越え
ると加工が難しくなる。特に0.3〜lO%が適当であ
る。
り低いと、ろう材の融点が下がらず、また15%を越え
ると加工が難しくなる。特に0.3〜lO%が適当であ
る。
銀は1%未満では、ろう材の靭性あるいは可撓性を向上
させる効果はほとんどなく、また3526を越えると加
工性が低下する。
させる効果はほとんどなく、また3526を越えると加
工性が低下する。
ニッケルは加工性、および、ろうのぬれ性を改善する効
果があるが、0.1%未満ではその効果はなく、1%を
越えて増やしても改善効果の向上はほとんどなく、また
融点を上げるので好ましくない。
果があるが、0.1%未満ではその効果はなく、1%を
越えて増やしても改善効果の向上はほとんどなく、また
融点を上げるので好ましくない。
錫、インジウム、鉛およびビスマスは添加量が0.5%
未満では融点が下がらず、目的に合致しない。又、10
%を越えると脆弱になる。
未満では融点が下がらず、目的に合致しない。又、10
%を越えると脆弱になる。
亜鉛は1%以上では融点を下げる効果があるが、ろう材
が脆弱になる傾向にあり、特に40%を越えると著しく
脆弱になる。これら選択成分の合計量は加工性の点から
45%を越えないようにする。
が脆弱になる傾向にあり、特に40%を越えると著しく
脆弱になる。これら選択成分の合計量は加工性の点から
45%を越えないようにする。
上記の範囲内で種々の組合せについて検討した結果、特
に良好な性質を示す組成は下記のとおりである。
に良好な性質を示す組成は下記のとおりである。
マンガン 0,3〜lO%銀
10〜30%ニ
ッケル 0.3〜0.9%錫、鉛、亜
鉛、インジウム、ビスマス のうち少なくとも1種を合計で 5〜36%銅
残部 [実施例] 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
10〜30%ニ
ッケル 0.3〜0.9%錫、鉛、亜
鉛、インジウム、ビスマス のうち少なくとも1種を合計で 5〜36%銅
残部 [実施例] 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
組成と液化温度
表1に種々の組成のろう材の固相線温度および液相線温
度を示す。
度を示す。
Ag、Zn、Mn5Sn、Inはこれらの温度を下げる
効果があり、Niは上げる効果がある。
効果があり、Niは上げる効果がある。
たとえば試料CはGに比べ、銀含有量は低いが液相線温
度は低く、液相線温度と固相線温度との温度差も小さく
(前者が58℃、後者が95℃)、溶は分れ現象が起
りに<<、作業性が良いと言える。
度は低く、液相線温度と固相線温度との温度差も小さく
(前者が58℃、後者が95℃)、溶は分れ現象が起
りに<<、作業性が良いと言える。
表2
ろう材の広がり試験1゜
表2の試料ASB、CSH,ISJのろう材の広がり試
験をJIS Z 3191r硬ろうの広がり試験方
法」に準じて行なった。
験をJIS Z 3191r硬ろうの広がり試験方
法」に準じて行なった。
母材は普通鋼板(SPCC,1X50X5ha)と銅板
(C120IP 、 IX 50x 50im)とし
、フラックスはN社製F 1旧とした。
(C120IP 、 IX 50x 50im)とし
、フラックスはN社製F 1旧とした。
試験結果を第1図(普通鋼板)と第2図(鋼板)に示す
。各位は3つのデータの平均値である。
。各位は3つのデータの平均値である。
たとえば、試料C(30%Ag)とJ(40%Ag)の
ろう材の広がり面積が大きく、銅板上ではJの方が大き
くなっている。従って鋼と銅のろう材では、試料CとJ
はほぼ同じろう回りと考えられる。
ろう材の広がり面積が大きく、銅板上ではJの方が大き
くなっている。従って鋼と銅のろう材では、試料CとJ
はほぼ同じろう回りと考えられる。
ろう材の広がり試験2゜
同様の試験条件でフラックスのみを変えた(C社製Mフ
ラックス)場合の結果を第3図と第4図に示す。
ラックス)場合の結果を第3図と第4図に示す。
同様に試料C(30%Ag)と試料J(40%Ag)を
比較すると、鋼板上および銅板上とも試料Cの広がり面
積の方が大きい。
比較すると、鋼板上および銅板上とも試料Cの広がり面
積の方が大きい。
以上のろう材の広がり試験1と2から本発明の30%A
gろうは従来の40%Agろうと同等あるいはそれ以上
の広がり特性を示すことが判る。
gろうは従来の40%Agろうと同等あるいはそれ以上
の広がり特性を示すことが判る。
ろう材の広がり試験3゜
同様の試験条件で、比較するろう材およびフラックス(
H社製AフラックスおよびN社製F+01)を変えた場
合の結果を第5図と第6図に示す。
H社製AフラックスおよびN社製F+01)を変えた場
合の結果を第5図と第6図に示す。
ろう材BACFはH社製Aフラックスを用い、F*はろ
う材FにN社製F lotフラックスを用いた例であ
る。
う材FにN社製F lotフラックスを用いた例であ
る。
たとえば、試料B(25%Ag)と試料FC30%Ag
)のろう材の広がり面積を比較すると、鋼板上(第5図
)および銅板上(第6図)とも本発明の試料Bの方が大
きい。
)のろう材の広がり面積を比較すると、鋼板上(第5図
)および銅板上(第6図)とも本発明の試料Bの方が大
きい。
ろう材の広がり試験4゜
同様の試験条件で、比較するろう材を変えた場合の結果
を第7図と第8図に示す。
を第7図と第8図に示す。
たとえば、試料C(30%Ag)と試料G(35%Ag
)のろう材の広がり面積を比較すると、鋼板上では試料
Cの方が大きく、銅板上では試料Gの方法がやや大きい
。従って、鋼と銅のろう付では、試料Cと試料Gはほぼ
同じろう回りと考えられる。
)のろう材の広がり面積を比較すると、鋼板上では試料
Cの方が大きく、銅板上では試料Gの方法がやや大きい
。従って、鋼と銅のろう付では、試料Cと試料Gはほぼ
同じろう回りと考えられる。
継手の引張試験
表2の試料ASBSCSJのろう材を用いたろう付継手
の引張試験をJIS Z 3194(ろ −う付
継手の引張試験片) 、J I S Z 3193
(ろう付継手の引張試験方法)に準じて行った。
の引張試験をJIS Z 3194(ろ −う付
継手の引張試験片) 、J I S Z 3193
(ろう付継手の引張試験方法)に準じて行った。
試験に用いた試験片の形状および寸法を第9図に示す。
試験は容量20トンのアムスラー型万能試験機で行った
。
。
母材は銅(Cl02G) 、黄銅(C2600)。軟鋼
(S S 41)あるいはステンレス(SOS 80
4)とした。試験結果を第10図に示す。各位は3つの
データの平均値である。
(S S 41)あるいはステンレス(SOS 80
4)とした。試験結果を第10図に示す。各位は3つの
データの平均値である。
いずれの母材においても試料Jの継手強度がやや高い傾
向にあるが、本発明の試料A、B。
向にあるが、本発明の試料A、B。
Cの継手強度も実用上問題ない強度が得られている。
継手の剪断試験
引張試験と同様のろう材を用いたろう付継手の剪断試験
をJIS Z 3192(ろう付継手の剪断試験方
法)に準じて行なった。試験に用いた試験片の形状およ
び寸法を第11図に示す。
をJIS Z 3192(ろう付継手の剪断試験方
法)に準じて行なった。試験に用いた試験片の形状およ
び寸法を第11図に示す。
母材は引張試験と同様とし、試験結果を第12図に示す
。
。
引張試験結果と同様の傾向を示し、本発明の試料A、B
、Cの剪断強度は実用上問題ないことがわかる。
、Cの剪断強度は実用上問題ないことがわかる。
以上の結果から、本発明のろう材は、従来のろう材より
5〜15%低い銀含有量で同等の作業性および特性が
得られる優れたろう材である。
5〜15%低い銀含有量で同等の作業性および特性が
得られる優れたろう材である。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明のろう材は、銀含有量が低
く、カドミウムのような有害な元素を含有しないで、か
つ、融点が低く、ぬれ性および浸透性が良好で、大気中
でろう付が可能である。
く、カドミウムのような有害な元素を含有しないで、か
つ、融点が低く、ぬれ性および浸透性が良好で、大気中
でろう付が可能である。
したがって、本発明によれば種々のろう付を大気中で良
好な作業性のもとに高信頼度で行うことができる。
好な作業性のもとに高信頼度で行うことができる。
第1図〜第8図は本発明のろう材、比較する従来ろろ材
およびフラックスを柾々に変えたときの、各温度(80
0,850,900℃)における鋼板あるいは銅板上の
ろうの広がり面積を示すグラフ、 第9図(イ)は引張試験片(JIS Z3194)を
示す平面図、同(ロ)は側面図、第10図は種々の母材
における引張試験結果を示すグラフ、 第11図(イ)は剪断試験片(JIS Z3192)
を示す平面図、同(ロ)は正面図、第12図は種々の母
材における剪断試験結果を示すグラフである。 l・・・母材、2・・・母材。
およびフラックスを柾々に変えたときの、各温度(80
0,850,900℃)における鋼板あるいは銅板上の
ろうの広がり面積を示すグラフ、 第9図(イ)は引張試験片(JIS Z3194)を
示す平面図、同(ロ)は側面図、第10図は種々の母材
における引張試験結果を示すグラフ、 第11図(イ)は剪断試験片(JIS Z3192)
を示す平面図、同(ロ)は正面図、第12図は種々の母
材における剪断試験結果を示すグラフである。 l・・・母材、2・・・母材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 組成を重量基準で表わすと、 マンガン0.1〜15% 銀1〜35% ニッケル0.1以上、1%未満 錫、鉛、亜鉛、インジウム、ビスマスのう ち一種以上を合計で1〜45% 銅および不可避不純物残部 であることを特徴とする低融点低銀ろう材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14158688A JPH01313198A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 低融点低銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14158688A JPH01313198A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 低融点低銀ろう材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01313198A true JPH01313198A (ja) | 1989-12-18 |
JPH046476B2 JPH046476B2 (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15295450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14158688A Granted JPH01313198A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 低融点低銀ろう材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01313198A (ja) |
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- 1988-06-10 JP JP14158688A patent/JPH01313198A/ja active Granted
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