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JPH01313198A - 低融点低銀ろう材 - Google Patents

低融点低銀ろう材

Info

Publication number
JPH01313198A
JPH01313198A JP14158688A JP14158688A JPH01313198A JP H01313198 A JPH01313198 A JP H01313198A JP 14158688 A JP14158688 A JP 14158688A JP 14158688 A JP14158688 A JP 14158688A JP H01313198 A JPH01313198 A JP H01313198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler metal
brazing filler
brazing
silver
low
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14158688A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH046476B2 (ja
Inventor
Itaru Tamura
至 田村
Kazuo Akazawa
赤沢 和夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd filed Critical Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Priority to JP14158688A priority Critical patent/JPH01313198A/ja
Publication of JPH01313198A publication Critical patent/JPH01313198A/ja
Publication of JPH046476B2 publication Critical patent/JPH046476B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は銀ろう材、特に、銀の含有量が少なく、かつ、
低融点である銀ろう材である。
[従来の技術] 銅と鋼を大気中でろう付することができ、かつ、ろう−
付部の強度が高いろう材としては、従来、銀ろ゛うが知
られている。この合金は山内外で規格化されており、日
本では、下記表1のとおり、JIS  Z  3281
として規定されている。
また、大気中でろう付が可能で銀を含まないろう材とし
ては、Cu−38Mn −9Ni  (AMS −47
64)が知られている。
V、  R,Millerらは銀ろうに代るろう材とし
てCu−Mn−Zn系合金およびCu−Mn−Sn系合
金の試験結果を報告している(Rap。
Invest IJS Our Mincs、1983
)。
通常の銀ろうは銀含有量が高い(35%以上)ため、高
価であり、銀の価格と共に変動する。
又、有害な元素Cdを含んだものもあり、ろう付作業に
は細心の注意が必要である。
上記合金AMS−4784は融点が925℃と高いので
ろう付作業がむずかしく、母材に与える熱影響も大きい
Cu −M n −Z n系合金は融点が高((812
℃以上)、ぬれ性および接合強度も銀ろうより劣る。ま
た、Cu −M n −S n系合金は銀ろうに近似し
た特性をもつが、融点は780〜810℃と高い。更に
、これらの合金は加工性が悪く、線あるいは薄板にする
のに非常に困難である。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、従来の銀ろうより銀含有量が低く、かつ、従
来の銀ろうと同等の特性および作業性を有するろう材を
提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するための本発明の構成は、組成を重量
基準で表わすと、 マンガン          0.1〜15%銀   
                   1〜85%ニ
ッケル     0.1%以上、1%未満錫、鉛、亜鉛
、インジウム、ビスマス のうち一種以上を合計で    1〜45%銅および不
可避不純物      残部である低融点低銀ろう材で
ある。
上記組成において、マンガンはその添加Wが0.1%よ
り低いと、ろう材の融点が下がらず、また15%を越え
ると加工が難しくなる。特に0.3〜lO%が適当であ
る。
銀は1%未満では、ろう材の靭性あるいは可撓性を向上
させる効果はほとんどなく、また3526を越えると加
工性が低下する。
ニッケルは加工性、および、ろうのぬれ性を改善する効
果があるが、0.1%未満ではその効果はなく、1%を
越えて増やしても改善効果の向上はほとんどなく、また
融点を上げるので好ましくない。
錫、インジウム、鉛およびビスマスは添加量が0.5%
未満では融点が下がらず、目的に合致しない。又、10
%を越えると脆弱になる。
亜鉛は1%以上では融点を下げる効果があるが、ろう材
が脆弱になる傾向にあり、特に40%を越えると著しく
脆弱になる。これら選択成分の合計量は加工性の点から
45%を越えないようにする。
上記の範囲内で種々の組合せについて検討した結果、特
に良好な性質を示す組成は下記のとおりである。
マンガン          0,3〜lO%銀   
                  10〜30%ニ
ッケル         0.3〜0.9%錫、鉛、亜
鉛、インジウム、ビスマス のうち少なくとも1種を合計で 5〜36%銅    
          残部 [実施例] 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
組成と液化温度 表1に種々の組成のろう材の固相線温度および液相線温
度を示す。
Ag、Zn、Mn5Sn、Inはこれらの温度を下げる
効果があり、Niは上げる効果がある。
たとえば試料CはGに比べ、銀含有量は低いが液相線温
度は低く、液相線温度と固相線温度との温度差も小さく
 (前者が58℃、後者が95℃)、溶は分れ現象が起
りに<<、作業性が良いと言える。
表2 ろう材の広がり試験1゜ 表2の試料ASB、CSH,ISJのろう材の広がり試
験をJIS  Z  3191r硬ろうの広がり試験方
法」に準じて行なった。
母材は普通鋼板(SPCC,1X50X5ha)と銅板
(C120IP 、  IX 50x 50im)とし
、フラックスはN社製F 1旧とした。
試験結果を第1図(普通鋼板)と第2図(鋼板)に示す
。各位は3つのデータの平均値である。
たとえば、試料C(30%Ag)とJ(40%Ag)の
ろう材の広がり面積が大きく、銅板上ではJの方が大き
くなっている。従って鋼と銅のろう材では、試料CとJ
はほぼ同じろう回りと考えられる。
ろう材の広がり試験2゜ 同様の試験条件でフラックスのみを変えた(C社製Mフ
ラックス)場合の結果を第3図と第4図に示す。
同様に試料C(30%Ag)と試料J(40%Ag)を
比較すると、鋼板上および銅板上とも試料Cの広がり面
積の方が大きい。
以上のろう材の広がり試験1と2から本発明の30%A
gろうは従来の40%Agろうと同等あるいはそれ以上
の広がり特性を示すことが判る。
ろう材の広がり試験3゜ 同様の試験条件で、比較するろう材およびフラックス(
H社製AフラックスおよびN社製F+01)を変えた場
合の結果を第5図と第6図に示す。
ろう材BACFはH社製Aフラックスを用い、F*はろ
う材FにN社製F  lotフラックスを用いた例であ
る。
たとえば、試料B(25%Ag)と試料FC30%Ag
)のろう材の広がり面積を比較すると、鋼板上(第5図
)および銅板上(第6図)とも本発明の試料Bの方が大
きい。
ろう材の広がり試験4゜ 同様の試験条件で、比較するろう材を変えた場合の結果
を第7図と第8図に示す。
たとえば、試料C(30%Ag)と試料G(35%Ag
)のろう材の広がり面積を比較すると、鋼板上では試料
Cの方が大きく、銅板上では試料Gの方法がやや大きい
。従って、鋼と銅のろう付では、試料Cと試料Gはほぼ
同じろう回りと考えられる。
継手の引張試験 表2の試料ASBSCSJのろう材を用いたろう付継手
の引張試験をJIS  Z  3194(ろ  −う付
継手の引張試験片) 、J I S  Z  3193
(ろう付継手の引張試験方法)に準じて行った。
試験に用いた試験片の形状および寸法を第9図に示す。
試験は容量20トンのアムスラー型万能試験機で行った
母材は銅(Cl02G) 、黄銅(C2600)。軟鋼
(S S 41)あるいはステンレス(SOS  80
4)とした。試験結果を第10図に示す。各位は3つの
データの平均値である。
いずれの母材においても試料Jの継手強度がやや高い傾
向にあるが、本発明の試料A、B。
Cの継手強度も実用上問題ない強度が得られている。
継手の剪断試験 引張試験と同様のろう材を用いたろう付継手の剪断試験
をJIS  Z  3192(ろう付継手の剪断試験方
法)に準じて行なった。試験に用いた試験片の形状およ
び寸法を第11図に示す。
母材は引張試験と同様とし、試験結果を第12図に示す
引張試験結果と同様の傾向を示し、本発明の試料A、B
、Cの剪断強度は実用上問題ないことがわかる。
以上の結果から、本発明のろう材は、従来のろう材より
 5〜15%低い銀含有量で同等の作業性および特性が
得られる優れたろう材である。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のろう材は、銀含有量が低
く、カドミウムのような有害な元素を含有しないで、か
つ、融点が低く、ぬれ性および浸透性が良好で、大気中
でろう付が可能である。
したがって、本発明によれば種々のろう付を大気中で良
好な作業性のもとに高信頼度で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第8図は本発明のろう材、比較する従来ろろ材
およびフラックスを柾々に変えたときの、各温度(80
0,850,900℃)における鋼板あるいは銅板上の
ろうの広がり面積を示すグラフ、 第9図(イ)は引張試験片(JIS  Z3194)を
示す平面図、同(ロ)は側面図、第10図は種々の母材
における引張試験結果を示すグラフ、 第11図(イ)は剪断試験片(JIS  Z3192)
を示す平面図、同(ロ)は正面図、第12図は種々の母
材における剪断試験結果を示すグラフである。 l・・・母材、2・・・母材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 組成を重量基準で表わすと、 マンガン0.1〜15% 銀1〜35% ニッケル0.1以上、1%未満 錫、鉛、亜鉛、インジウム、ビスマスのう ち一種以上を合計で1〜45% 銅および不可避不純物残部 であることを特徴とする低融点低銀ろう材。
JP14158688A 1988-06-10 1988-06-10 低融点低銀ろう材 Granted JPH01313198A (ja)

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