JPH01286339A - Multilayer printed wiring board - Google Patents
Multilayer printed wiring boardInfo
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、機械強度かすぐれる多層プリント配線板に関
し、特に積層導体層数がｊｉ数であり、導体の一部か電
子部品又は他のプリント配線板との’ｉｌｊ：気的ｔｉ
気菌電極を用成している多層プリント配線板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a multilayer printed wiring board with excellent mechanical strength, and particularly in which the number of laminated conductor layers is ji, and a part of the conductor is an electronic component or other 'ilj with printed wiring board: spirit ti
The present invention relates to a multilayer printed wiring board using air-bacterial electrodes.
（従来の技術）
近年、電−ｒ部品を搭・戒するための多層プリント配線
板の高密度化は著しく、その基本的動向は、客先におけ
る半導体；間予の高密度化等の仕様に対応している。す
なわち、多層プリント配線板における機能のユニット化
、小Ｎ１化、入出力端子数の増加と端子加重の微細化で
ある。(Prior art) In recent years, the density of multilayer printed wiring boards for mounting and mounting electrical components has become remarkable, and the basic trend is to increase the density of semiconductors at customer sites; Compatible. That is, unitization of functions in multilayer printed wiring boards, reduction in N1, increase in the number of input/output terminals, and miniaturization of terminal weights.
したかって、これらの半導体Ｊ ｆを搭載する多層プリ
ント配線板に対しても、単位面積当りの必要配線チャン
ネル数を増加すること、プリント配線板自体の高多層化
と薄膜化か必要とされてきている。Therefore, it has become necessary to increase the number of wiring channels per unit area and to increase the number of layers and thinner the printed wiring board itself for multilayer printed wiring boards on which these semiconductor Jf are mounted. There is.
さらに１機ス劇的には、市場でのメンテナンスを容易化
すること、及び製造分留りを向にさせることから、プリ
ント配線板を機能の単位ユニッ１〜として考えられるよ
うになってきている。Furthermore, dramatically, printed wiring boards have come to be considered as functional units, in order to facilitate maintenance in the market and to reduce production separation. .
・殻内な多層プリント配線板は、配線効率なＬげるため
、ある層の横方向を配線の渣れ方向とすると、他の層は
縦方向の配線の流れとなるため、導体層数は偶数層てほ
とんど形成されている。・In order to increase the wiring efficiency of the multilayer printed wiring board in the shell, if the horizontal direction of one layer is the direction of the trace, the flow of the wiring in the other layers is vertical, so the number of conductor layers is Almost all layers are formed in an even number.
さらに、導体層として電源層とグランｌ−層もシールド
効果か期待され、信１Ｓ−層に対して、対に形成される
ことが多く、し１ずれにしても機ず３」二の導体層は偶
数゛Ｃ形成されていた。Furthermore, as conductor layers, the power supply layer and the ground layer are also expected to have a shielding effect, and are often formed in pairs with respect to the signal layer. was formed as an even number ゛C.
その理由は、多層プリントｔｆ、線板か樹ｆｌ？７含浸
のガラスクロス（プリプレグ）と外層用鋼箔と銅張積層
板とを桔層形成することからも浴数導体層形成すると、
層構成のプリプレグか非対称となり。The reason is multilayer print TF, wire board or wood FL? 7-impregnated glass cloth (prepreg), steel foil for the outer layer, and copper-clad laminate to form a bath conductor layer.
The prepreg layer structure is asymmetrical.
加熱プレス時のプリプレグの硬化収縮により、形成ノ、
（板に応力が残り植層基板のソリやねしれか避けられな
いからであり、ブリプレク積層による奇数導体層の高多
層プリント配線板はほとんど製造されていなかった。Due to curing shrinkage of prepreg during hot pressing, formation
(This is because stress remains in the board and warping or buckling of the planted board is unavoidable, and very few high-multilayer printed wiring boards with an odd number of conductor layers using Briplex lamination were manufactured.
（発明か解決しようとする課題）
ところか、以りのように、−殻内多層プリント配線板の
構成をとると、３層、５層、７層等の奇数層をとること
が、コストメリットかなく、ソリやねしれか発生しやす
いことから配りの収納は十分であるにもかかわらず、４
層、６層、８層の層構成の１つＨの偶数導体層をとらざ
るをえず、基材を多く使用するコスト品な層構成をとら
ざるをえない問題かあった。(Invention or problem to be solved) However, as shown below, - When using an in-shell multilayer printed wiring board structure, it is cost advantageous to use an odd number of layers such as 3 layers, 5 layers, 7 layers, etc. Despite the fact that there is sufficient storage space for the handouts, the 4.
However, there was a problem in that it was necessary to use an even-numbered conductor layer of H, one of the layer configurations of 6, 6, and 8 layers, which was a costly layer configuration that required a large amount of base material.
すなわち、内層コアーノ１（材は表裏に銅箔層を使用し
ており、必ず偶数であワて、あえて島Ｐｉ肴体層とする
ために片面鋼張積層板を使用するにｌ、でも、基本的な
材料構成は変わらず、コスト］、は回等でありソリやね
じれも発生しやすいものとなっていた。In other words, the inner layer Coano 1 (the material uses a copper foil layer on the front and back sides, and it is always an even number, and I purposely use a single-sided steel clad laminate to make it the island Pi dish layer), but the basics The material composition remained the same, the cost was high, and warping and twisting were more likely to occur.
叉、多層構造を薄板厚で形成しようとすると、プリント
配線板の一殻内材料゛Ｃあるガラスクロス−樹１后含浸
材料たけては機械強度か不足し、大型サイズての面前部
品（表面実装部品）の実装が汁しい問題かあった。However, when trying to form a multilayer structure with a thin plate thickness, the mechanical strength of the glass cloth-wood impregnated material in one shell of the printed wiring board is insufficient, and the large-sized front-surface components (surface mount There was a problem with the implementation of some parts.
さらに、シリンド配線板を弔（Ｑ機能ユニットとして考
えると、プリント配線板の外部との電気的接続電極は端
部にそろえたコンタクトフィンガーとして形成され、電
子部品や他のプリント配線板と接続されており、多ａ枚
のプリント配線板によってＬつのシステムか成りケって
いた。Furthermore, when considering the cylinder wiring board as a functional unit, the electrical connection electrodes with the outside of the printed wiring board are formed as contact fingers aligned at the ends, and are connected to electronic components and other printed wiring boards. Therefore, L systems were created using a large number of printed wiring boards.
そのため、コネクター、配線ケーブルエリアはプリント
配線板に対してもかなりの領域を占めてしまい、高害度
に配線、実装されたプリント配線板であるにもかかわら
ず、その収納体間を大きなものにならざるをえなかった
。Therefore, the connector and wiring cable area occupy a considerable area on the printed wiring board, and even though the printed wiring board is wired and mounted in a highly hazardous manner, the space between the storage units is large. I had no choice but to do it.
以ヒの課題を解決すべく未発ｌＪＩ者等が鋭意研究し°
〔きた結果、導体として、リードフレーム材を使用して
多層プリント配線板の４体層として使用することが良い
結果を生むことを新規に知見し本発明を完成したのであ
る。In order to solve these problems, people with undiagnosed IJI are conducting intensive research.
[As a result, we newly found that good results can be obtained by using lead frame materials as conductors in the four layers of a multilayer printed wiring board, and have completed the present invention.
そして１本発明の目的とするところは、低コストで基板
のソリやねしれのない機械強度に優れる奇数導体層を有
する多層プリント配線板てあり。One object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board having an odd number of conductor layers that is low in cost and has excellent mechanical strength without warping or bending of the board.
特に入出力電極として導体として使用するり一１ζフレ
ーム材を使用することで、入出力かファインでプリント
配線板の相互接続時にコネクター、ケーブルか必要のな
い）？ＪＨ密度なプリント配線板の相Ｗ接続かＴ濠な多
層プリント配線板を提供することにある。In particular, by using R1ζ frame material as a conductor for input/output electrodes, there is no need for connectors or cables when interconnecting printed wiring boards for input/output or fine wiring. The object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board with phase W connection or T-moat of a JH density printed wiring board.
（課題を解決するための手段）
以Ｉ−の５題を解沙するために未発１１か採った一Ｆ段
は、実施例に対応する第１図〜第７図を参照し゛Ｃ説明
すると、
「導体層（３）の少なくとも一層かり−トフレーム材（
５）を使用していることを特徴とする多層プリント配線
板（１０）Ｊ
である。(Means for Solving the Problems) To solve the following 5 problems, the 1st stage F taken from the unreleased 11 is explained with reference to FIGS. 1 to 7 corresponding to the example. , ``At least one layer of the conductor layer (3) is a frame material (
5) is a multilayer printed wiring board (10) J.
そして、この本発明に係る多層プリント配線板（１０）
のさらに具体的な態様としては、次のようなようなもの
が考えられる。すなわち、
（１）導体層（３）か奇数であることを特徴とする多層
プリント配線板（１０）であること。And, the multilayer printed wiring board (10) according to the present invention
As more specific aspects, the following can be considered. That is, (1) It is a multilayer printed wiring board (10) characterized by having an odd number of conductor layers (3).
（リ−ドフレーム材（５）か多層プリント配線板（１０
）の電子部品との電気的接続用電極であることを特徴と
する多層プリント配線＆ （１０）であること。(Lead frame material (5) or multilayer printed wiring board (10)
) A multilayer printed wiring characterized by being an electrode for electrical connection with an electronic component & (10).
Ｏ）電気的接続用′−π極か多層プリント配線板（１０
）よりも突出していることを特徴とする多層プリント配
線板（１０）であること。O) '-π pole or multilayer printed wiring board (10
) The multilayer printed wiring board (10) is characterized in that it protrudes more than the (10).
以上の本発明が採った手段を、図面にボした具体例に従
って詳細に説明すると次の通りである。The means taken by the present invention as described above will be explained in detail below according to specific examples shown in the drawings.
まず、この多層プリント配線板（［１）は、導体層（１
）の少なくとも一層は、リードフレーム材料によって形
成したものである。すなわち、この少なくとも一層の導
体層（３）は、例えば銅系又は４２アロイ系のものをエ
ツチング又はスタンピングすることにより回路形成した
ものを、多層プリント配線板（！０）の内層コアー材料
（１）と同様の扱いをして、プリプレグと積層してプレ
スすることにより形成したものである。First, this multilayer printed wiring board ([1) has a conductor layer ([1]
) is formed of lead frame material. That is, this at least one conductor layer (3) is formed by etching or stamping a copper-based or 42 alloy-based material, for example, to form a circuit, and then forms the inner layer core material (1) of the multilayer printed wiring board (!0). It is formed by laminating it with prepreg and pressing it in the same manner as above.
積層形成の一例としてはプリント配線板と同様の３４０
ｍｍＸ５１０ｍ層サイズ等の大型のリードフレーム材（
５）を使用して、ガイドホールを利用してプレス形成す
ることで層間の位置精度を高く硬保することかできる。An example of lamination is 340, which is similar to printed wiring boards.
Large lead frame materials such as mm x 510m layer size (
By using 5) and press forming using guide holes, it is possible to maintain high positional accuracy between layers.
ここで使用するリードフレーム材（５）は−殻内な゛ｒ
：導体素子の外部入出力アウターリード（６）とし・て
使用されるものであればよい。好ましくは、ガラスエポ
キシやガラスポリイミド材等の一般的プリント配線板材
の縦横の熱膨張に近い銅系材料かよい。これによりスル
ーホール（４）のメツキとり−トフレーム材（５）との
接続信頼性も高くでき、プリント配線板のエッチンク加
■二、パターン形成加［を共用することがてきるためで
ある。厚みは、−殻内な０．１〜０．２５ｍｍのものが
特に使用しやすい。The lead frame material (5) used here is - inside the shell.
:Any material that can be used as an external input/output outer lead (6) of a conductor element is acceptable. Preferably, a copper-based material, such as glass epoxy or glass polyimide material, may be used, which has thermal expansion in the vertical and horizontal directions similar to that of general printed wiring board materials. This is because the reliability of the connection between the through hole (4) and the plated frame material (5) can be increased, and the etching process and pattern forming process of the printed wiring board can be shared. A thickness of 0.1 to 0.25 mm within the shell is particularly easy to use.
回路形成ｄ、製造ワークサイズに対して、小型パターン
の多ａ個取りであれば金型による打抜き加工も効果的で
あり、低価格加工かｕ７能となる。For the circuit formation d and manufacturing work size, punching using a mold is also effective if a large number of small patterns are to be produced, and it is a low-cost process.
又、ここで使用する銅張積層板（１）や接着剤（２）は
、エポキシ、トリアジン、ポリイミド等のガラスクロス
−樹脂含浸が好ましいか、要するにプリント配線板の特
徴である大型サイズで、銅箔等を利用したエツチング、
メツキ等の加工が１＋’７７齢な絶縁材料であればよい
。In addition, the copper-clad laminate (1) and adhesive (2) used here are preferably glass cloth-resin impregnated with epoxy, triazine, polyimide, etc. In other words, they are large in size, which is a characteristic of printed wiring boards, and copper Etching using foil etc.
Any insulating material that is 1+'77 years old can be used for plating or other processing.
さらに、この多層プリント配線板（１０）にあっては、
リードフレーム材（５）を導体として用いながら多層プ
リント配線板（１０）より突出されることにより、マザ
ーボード（１１）との電気的接続を目的とする電極とし
て利用したものである。Furthermore, in this multilayer printed wiring board (10),
The lead frame material (5) is used as a conductor and is protruded from the multilayer printed wiring board (10) to be used as an electrode for electrical connection with the motherboard (11).
これは１機濠的には、プリント配線板の外部との電気的
接続用のコンタクトフィンガー（８）に、いわゆるエフ
クリップリートを挿入した場合と同様の機１ｔを有する
ものである。This device has a device similar to that in which a so-called F-clip reet is inserted into a contact finger (8) for electrical connection with the outside of a printed wiring board.
（発明の作用）
本発明か以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。(Actions of the Invention) The present invention has the following effects by adopting the above-described measures.
（イ）奇数導体層でもソリやねじれか少ない。(a) There is little warping or twisting even on odd-numbered conductor layers.
これは銅張積層板（１）を多く使用することなく、リー
ドフレーム材（５）を導体層（３）として使用するため
、間層構成時のプリプレグ（２）配置を積層構成中心に
対して対称とすることができるため、積層加熱プレス時
の基板収縮の応力がバランスされ相殺されるためである
。This is because the lead frame material (5) is used as the conductor layer (3) without using much copper-clad laminate (1), so the prepreg (2) in the interlayer configuration is arranged relative to the center of the laminate configuration. This is because the stress caused by substrate shrinkage during lamination hot pressing is balanced and canceled out because it can be made symmetrical.
又、必ずしも導体層（３）として銅張！ｉｔ層板（１）
を使用しないため、低コストの材料費となり、その加工
法もスタンピング法もＯｆ能となり、さらに加工費の軽
減となる作用かある。Also, the conductor layer (3) is not necessarily copper-clad! IT layer plate (1)
Since the material is not used, the material cost is low, and the processing method and stamping method are also available, which further reduces the processing cost.
（ロ）単なる金属箔でなく機械強度に優れるリードフレ
ーム材（５）を使用するため、薄板てありながら曲げや
折れに強くなる。導体層（３）か厚くなるため８容量か
増し、均熱性が高くなる。さらに、大電流燈流すことが
できる。(b) Since a lead frame material (5) with excellent mechanical strength is used instead of mere metal foil, it is resistant to bending and breaking even though it is a thin plate. Since the conductor layer (3) is thicker, the capacity increases by 8, and the heat uniformity becomes higher. Furthermore, it can run a large current.
これは、銅張積層板（１）が持つ加工性とリードフレー
ム材（５）が持つ強度と特性が複合化されたためである
。This is because the workability of the copper-clad laminate (1) and the strength and characteristics of the lead frame material (5) are combined.
（ハ）リードフレーム材（５）を多層プリント配線板（
！０）より突出させることにより、リートフレ−ムを巾
なる導体層として利用することなく、植種的に外部の電
気的接続用として利用することで、従来のコンタクトフ
ィンガー（８）てコネクターを利Ｉｎシてマザーポート
（１１）へ￥装することか不用になる。つまり、リード
フレーム材（５）をアウターリート（５）として活用す
ることで多層プリント配線板（１０）でありながら、入
出力リートを備えており、高密度な実装か可能になる作
用がある。(c) The lead frame material (5) is attached to a multilayer printed wiring board (
! 0) By making the lead frame protrude more, the connector can be used as an external electrical connection without using it as a wide conductor layer, making it possible to utilize the connector with the conventional contact finger (8). It is no longer necessary to connect it to the mother port (11). In other words, by utilizing the lead frame material (5) as the outer REIT (5), even though it is a multilayer printed wiring board (10), it is equipped with an input/output REIT, thereby enabling high-density packaging.
（実施例）
次に、本発明を１Ｍ面に示した各実施例及び従来例に従
って詳細に説明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail according to each example and conventional example shown on the 1M plane.
（従来例）
：ｔＳ１図及び第２１閏は６層導体層の従来例を示すも
のである。第１図にあっては、銅張積層板（１）のパタ
ーン形成済のものを３枚用意し、接着剤層（２）を介し
て積層後、穴あけメツキ等のプリント配線板製造１程を
通った基板の断面図である。この製造プロセスからもわ
かるように３枚の内層コアー材（１）とその工・ンチン
ク加エプロセス費用かかかりコスト高となる。さらに層
構成も以上のように必然的に偶数をとらざるをえない［
程となっている。(Conventional example): The tS1 diagram and the 21st leap show a conventional example of six conductor layers. In Figure 1, three copper-clad laminates (1) with patterns formed are prepared, and after laminating them with an adhesive layer (2), the first steps of printed wiring board manufacturing such as drilling and plating are performed. FIG. As can be seen from this manufacturing process, the cost is high due to the cost of three inner layer core materials (1) and their machining/chinking process. Furthermore, the layer structure must necessarily be an even number as described above [
It's about to happen.
第２図はコアー材（１）２枚とし、外層形成は銅箔を使
用した場合であるが、いずれにせよ偶数構成となり浴数
導体層を構成するには、特定の層の鋼箔を完全にエツチ
ング除去してしまいコスト高となるか、片面銅張積層板
（１）を使用する非対称構成をとり、応力か残り、ソリ
やねじれやすい層構成とせざるをえない。Figure 2 shows the case where two core materials (1) are used and copper foil is used to form the outer layer. Either the etching must be removed by etching, resulting in high costs, or an asymmetric structure using a single-sided copper-clad laminate (1) must be adopted, resulting in a layered structure that is prone to warping and twisting due to residual stress.
：５３ＬＡは従来の外の部Ｗとの°Ｉに気菌接続を行な
う端子のコンタクトフィンガー（８）のＬ゛４であり。:53LA is L4 of the contact finger (8) of the terminal that makes the air connection with the conventional outer part W.
端子電極間も３．８１最喝であり、コネクター笠のりｖ
体を使用して他のプリント配線板と接続される。The distance between the terminal electrodes is also 3.81, and the connector cap is
connected to other printed wiring boards using the body.
実ＭＮＩ
第４図は本発明の実施例てあつ、５層の導体層（３）を
有する多層（１０）である、コアー材とし”Ｃは０．４
ｍｍ厚のＩＲ−４の銅張積層板（１）２枚を外層側に構
成し、０．２５ｍ■の゛：、菱伸銅社製の銅系リードフ
レーム材（５）（商品名Ｈ３Ｍ）をスタンピンク加１し
て回路形成したものを第３層の導体層（３）として利用
している。この回路形成はエツチング加工でも当然よく
、ｚ４とのかねあいで最適コストとなる加重法を選べば
よい。Actual MNI Figure 4 shows an embodiment of the present invention, which is a multilayer (10) having five conductor layers (3), with a core material of "C" of 0.4.
Two mm-thick IR-4 copper-clad laminates (1) are configured on the outer layer side, and a 0.25 m thick copper lead frame material (5) manufactured by Ryoshindo Co., Ltd. (product name H3M) is used. A circuit formed by stamping is used as the third conductor layer (3). Of course, this circuit formation can be done by etching, and it is sufficient to select a weighting method that provides the optimum cost in consideration of z4.
木実施例においては、このリードフレーム材（５）とは
スルーホール（４）によって導通形成しているか、電気
的接続がされておれば、アクセスホールによる半）ＴＪ
横接続あってもさしつかえない。In the wooden embodiment, the lead frame material (5) is electrically connected to the lead frame material (5) through a through hole (4), or if an electrical connection is made, it is connected to the lead frame material (5) through an access hole.
There is no problem even if there is a horizontal connection.
以七の構成により、奇数層形成でありながら祐層構凌が
対称となり、端層形成量はソリやねしれのない良好なも
のであると同時に、０．２５ｍｍ厚のソートフレーム材
（５）を使用しているため、−殻内、銅箔よりも機械強
度が優れ、電気８駄か増しているとともに、熱伝導性を
優れたものとなっており、高密度で高電力の部品搭載を
呵ず指にしている。With the above structure, even though an odd number of layers are formed, the layer structure is symmetrical, and the amount of end layers formed is good without warping or twisting, and at the same time, the sorting frame material with a thickness of 0.25 mm (5) Because it uses copper foil inside the shell, it has better mechanical strength than copper foil, has 8 more electrical currents, and has excellent thermal conductivity, making it possible to mount high-density, high-power components. I always use my finger.
口］１ス
第５１″４は１本発明による薄型の３層構成多層プリン
ト配線板（１０）である。この構成はエツチング加工済
のあらかしめ積層する接着剤層（３）よりも大きめのり
−トフレーム材（５）を使用した場合である。使用リー
ドフレーム材（５）は０ 、２５ ｍ＊／’ｔの４２７
０イ系のリードフレーム材（５）で、大同特殊銅株式会
社製のＤＦ４２材を使用し、接着層（３）は三菱瓦斯化
学社製のビスマレイドトリアクンのプリプレグＯ，１ｍ
■厚を片側２枚を１８７ｚｍの電解銅箔と積層形成して
いる。1st No. 51''4 is a thin three-layer multilayer printed wiring board (10) according to the present invention. This is the case when lead frame material (5) is used.The lead frame material (5) used is 0.427 m*/'t of 25 m*/'t.
The lead frame material (5) is DF42 manufactured by Daido Tokushu Copper Co., Ltd., and the adhesive layer (3) is prepreg O, 1 m of bismaleide triacune manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
■Two sheets on one side are laminated with 187 zm electrolytic copper foil.
リードフレーム材（５）はその一部が基板より突出して
おり、スルーホールによりプリント配線板回路と電気的
に接続している。この突出部は回路基板と他の′重子部
品や装置と電気的接続用のり一ト（６）として形成され
ている。A portion of the lead frame material (5) protrudes from the substrate and is electrically connected to the printed wiring board circuit through a through hole. This protrusion is formed as a glue (6) for electrical connection with the circuit board and other components and devices.
木実施例は、コアー材（１）を使用しないため３層構成
でありながらドルく１機械強度も優れた多層プリント配
線板である。The wood embodiment is a multilayer printed wiring board that has a three-layer structure and has excellent mechanical strength since no core material (1) is used.
第６１′４は、第５図の多層プリント配線板に画伯の、
ｆｉ ｆ部品（２０）を搭載し、アウターリート（６）
により、マザーボード（１１）のスルーホール（４）に
直接挿入実装した実施例であり、コネクターか不必要で
あり、さらに高密度な多層プリント配線板の相カニ接続
を’１ｊｆｆ七にしている。No. 61'4 is the artist's work on the multilayer printed wiring board shown in Fig. 5.
Equipped with fi f parts (20), outer reed (6)
This is an embodiment in which the connector is directly inserted and mounted into the through hole (4) of the motherboard (11), eliminating the need for a connector, and furthermore, making the phase connection of a high-density multilayer printed wiring board '1jff7'.
′Ｘｈ＠例３
第７［′Ａは本発明による５層構成の多層プリント配線
板の実施例であり１本実施例は搭載部品としてベアーチ
・ツブ（２１）を金！ａ（３０）によりワイヤーホンデ
ィングして、プリント配線板と電気的に接続していると
ともに、裏面のチップの受動素子（２２）を半Ｉｎ（Ｉ
Ｉ）の接続により搭載したのち、モール１〜し゛Ｃ樹脂
封１トシたものである。この際に、内層導体として使用
したり−トフレーム材は、この封１）：川のモールド樹
脂（７）よりも突出しており、市ｆ部品の放熱のエリア
として大変有効に働いている。この際のリードフレーム
材（５）と、多層プリント配線板（１０）は回路上接続
していても、独立であってもいずれでもよい。'Xh@Example 3 7th ['A is an embodiment of a multilayer printed wiring board with a five-layer structure according to the present invention.In this embodiment, a bare arch whirlpool (21) is used as a mounting component. A (30) is wire-bonded to electrically connect to the printed wiring board, and the passive element (22) of the chip on the back side is connected to the semi-In(I)
After mounting with connection I), molding 1 to C resin sealing 1 were installed. At this time, the frame material used as the inner layer conductor protrudes from the mold resin (7) of the seal 1) and works very effectively as a heat dissipation area for the parts. At this time, the lead frame material (5) and the multilayer printed wiring board (10) may be connected in a circuit or may be independent.
（発１！１の効果）
以り要するに、本発明にあっては上記各実施例にて例示
した如く、
「導体層（３）の少なくとも一層かり−トフレーム材（
５）を使用することを特徴とする多層プリント配線板（
１０）Ｊ
にその構成Ｆの特徴かあり、これにより、ａ械強度か強
く、奇数導体層であっても、ソリやねじれかなく、しか
も８特性にも優れる多層プリント配線板（１０）を簡単
な構成で提供することができるのである。(Effects of Issue 1!1) In short, in the present invention, as exemplified in each of the above embodiments, "at least one layer of the conductor layer (3) is a thin frame material (
5) A multilayer printed wiring board (
10) J has the characteristics of its configuration F, which makes it easy to create a multilayer printed wiring board (10) that has strong a-mechanical strength, does not warp or twist even with an odd number of conductor layers, and has excellent 8 characteristics. It can be provided in a variety of configurations.
すなわち、この多層プリント配線板（１０）は１次のよ
うな具体的効果を有するのである。That is, this multilayer printed wiring board (10) has the following specific effects.
（イ）配線の収納の必要からかならずしも偶数導体層を
必要としない層構成であって、それより１層数の少ない
多層プリント配線板（１０）を、積層形成する際に筒中
な構成で安価に、かつソリやねしれのない多層プリント
配線板（１０）を装造することかできる。(a) A multilayer printed wiring board (10) with a layer structure that does not necessarily require an even number of conductor layers due to the need for wiring storage, and which has one fewer layer, can be formed at a low cost by having a cylinder structure when laminated. , and it is possible to fabricate a multilayer printed wiring board (10) without warping or sagging.
（ロ）しかも、リードフレーム材（５）を使用するため
、巾なる金属導体層と異なり、薄板でも機械強度向トさ
せることかでき、熱伝導性かり−トフレーム導体層によ
り通常の銅箔より向卜する利点かある。(b) Moreover, since the lead frame material (5) is used, unlike a wide metal conductor layer, even a thin plate can be improved in mechanical strength. There are some advantages to it.
（ハ）ざらに、リードフレーム導体層を多層プリント配
線板（１０）より突出させることにより。(c) By making the lead frame conductor layer roughly protrude from the multilayer printed wiring board (10).
回路の電気釣人出力端子として利用でき、アウターリー
ド（６）の出し方によっては、ＳＩＰ、ＤＩＰ、ＱＦＰ
タイプの入出力の出し方が可能となる。つまり、高密度
にコネクターを使用することなく実装することかできる
のであり、従来の多層プリント配線板の構成に比べ、特
に奇数導体層を有する場合に非常に有効であり、さらに
アウターリート（６）を形成できることで機能ユニット
であるプリント配線板を有機的に高度に接続することが
できるのである。It can be used as the electric angler output terminal of the circuit, and depending on how the outer lead (6) is brought out, it can be used as SIP, DIP, or QFP.
It becomes possible to output type input and output. In other words, it can be mounted at high density without using connectors, which is very effective compared to the conventional multilayer printed wiring board configuration, especially when it has an odd number of conductor layers. By being able to form a printed circuit board, which is a functional unit, it is possible to organically and highly connect printed wiring boards.
第１図及び第２ＩＡは従来の多層プリント配線板の断面
図、第３図は従来のプリント配線板の入出力電極部の斜
視図である。
第４１４及び第５図は本発明に係る多層プリント配線板
の断面図、第６図は第５［図の多層プリント配線板に重
子部品を実装し、他のプリント配線板（マザーボード）
にリードを挿入実装した斜視図である。
第７図はベアーチップ等を搭載し、モールドした部品実
装の形態を加味した実施例を示す縦断面図である７
符 号 の 説 明
１０１．銅張請層板（内層コアー材）、２・・・接着剤
層（プリプレグ）、３・・・導体層、４・・・スルーホ
ール、５・・−リードフレーム材、６・・・リードフレ
ーム突出部（アウターリート）、７・・・モールド樹脂
、８・・・コンタクトフィンガー、ＩＯ・・・多層プリ
ント配線板、１１・・・マザーボート、２０−・・面付
の電子部品、２１・・・ベアーチウブ、２２・−・チ・
ンブ受動素子、３０・・・金線、３１・・・半田。
以 上1 and 2A are cross-sectional views of a conventional multilayer printed wiring board, and FIG. 3 is a perspective view of an input/output electrode section of the conventional printed wiring board. 414 and 5 are cross-sectional views of the multilayer printed wiring board according to the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing an embodiment in which a bare chip or the like is mounted and a molded component mounting form is taken into consideration. Copper clad laminate (inner layer core material), 2...adhesive layer (prepreg), 3...conductor layer, 4...through hole, 5...-lead frame material, 6...lead frame Projection (outer lead), 7...Mold resin, 8...Contact finger, IO...Multilayer printed wiring board, 11...Mother board, 20-...Electronic component with surface, 21...・Bear Cub, 22・-・Chi・
30...Gold wire, 31...Solder. that's all
Claims (1)
ことを特徴とする多層プリント配線板。A multilayer printed wiring board characterized in that at least one of the conductor layers is made of a lead frame material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63115163A JP2649252B2 (en) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | Multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63115163A JP2649252B2 (en) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | Multilayer printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286339A true JPH01286339A (en) | 1989-11-17 |
| JP2649252B2 JP2649252B2 (en) | 1997-09-03 |
Family
ID=14655896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63115163A Expired - Lifetime JP2649252B2 (en) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | Multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649252B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186758A (en) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Matsushita Electron Corp | Lead frame and electronic circuit device using same |
| US6554907B2 (en) | 2001-01-02 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Susceptor with internal support |
| US6623563B2 (en) * | 2001-01-02 | 2003-09-23 | Applied Materials, Inc. | Susceptor with bi-metal effect |
| WO2013001801A1 (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | 住友ベークライト株式会社 | Substrate, metal film, method for producing substrate, and method for producing metal film |
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-
1988
- 1988-05-12 JP JP63115163A patent/JP2649252B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2649252B2 (en) | 1997-09-03 |
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