JPH01258438A - 物品情報管理方式 - Google Patents
物品情報管理方式Info
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- JPH01258438A JPH01258438A JP63086685A JP8668588A JPH01258438A JP H01258438 A JPH01258438 A JP H01258438A JP 63086685 A JP63086685 A JP 63086685A JP 8668588 A JP8668588 A JP 8668588A JP H01258438 A JPH01258438 A JP H01258438A
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Classifications
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
半導体装置の自動化された製造工程における物品情報管
理方式に関し、 記録に当って汚染の問題がない、耐水耐薬品性がある、
大量のデータが扱える、取扱いが容易などの利点を持つ
物品情報管理方式を提供することを目的とし、 半導体装置の自動化された製造工程におけるウェファま
たはリードフレームなどの物品の生産情報を管理する方
式において、該製造工程の入側および出側に置かれて該
物品を収容する容器に、アンテナ、制御部、および記憶
部を備える子機を取付けておき、また該物品の製造工程
の近傍にアンテナ、制御部、および記憶部を備えて該子
機と交信可能な親機を配設し、該製造工程で発生した生
産情報を、該親機より、入側容器の子機から送られた生
産情報と共に、出側容器の子機へ送って、該子機の記憶
部へ記憶させるように構成する。
理方式に関し、 記録に当って汚染の問題がない、耐水耐薬品性がある、
大量のデータが扱える、取扱いが容易などの利点を持つ
物品情報管理方式を提供することを目的とし、 半導体装置の自動化された製造工程におけるウェファま
たはリードフレームなどの物品の生産情報を管理する方
式において、該製造工程の入側および出側に置かれて該
物品を収容する容器に、アンテナ、制御部、および記憶
部を備える子機を取付けておき、また該物品の製造工程
の近傍にアンテナ、制御部、および記憶部を備えて該子
機と交信可能な親機を配設し、該製造工程で発生した生
産情報を、該親機より、入側容器の子機から送られた生
産情報と共に、出側容器の子機へ送って、該子機の記憶
部へ記憶させるように構成する。
本発明は、半導体装置の自動化された製造工程における
物品情報管理方式に関する。
物品情報管理方式に関する。
ＩＣまたはＬＳＩなどの半導体装置は半導体ウェファに
不純物拡散、絶縁層及び配線層形成などをした後、個々
のチップにスクライブし、チップをリードフレームに搭
載し、ワイヤボンディングし、モールディングし、レー
ザマーカでマーキングして個々のＩＣにし、といった工
程で製作される。本発明はか＼る製造工程におけるウェ
ファ、リードフレームなどの物品の生産情報を管理する
方式に係るものである。
不純物拡散、絶縁層及び配線層形成などをした後、個々
のチップにスクライブし、チップをリードフレームに搭
載し、ワイヤボンディングし、モールディングし、レー
ザマーカでマーキングして個々のＩＣにし、といった工
程で製作される。本発明はか＼る製造工程におけるウェ
ファ、リードフレームなどの物品の生産情報を管理する
方式に係るものである。
〔従来の技術］
半導体ウェファ工程では自動機化の要求が強い。
これは作業効率を上げる目的以外に、塵埃、イオン（例
えばＮａイオン）汚染などが半導体装置の品質に影響す
るので、その発生源である人間を製造工程から排除する
側面を持っている。
えばＮａイオン）汚染などが半導体装置の品質に影響す
るので、その発生源である人間を製造工程から排除する
側面を持っている。
ウェファ工程の自動化は先ず技術的に比較的容易な部分
から、例えば各種装置、機構などから進められており、
ウェファ工程全般に亘るデータ処理などは不充分である
。
から、例えば各種装置、機構などから進められており、
ウェファ工程全般に亘るデータ処理などは不充分である
。
ウェファ処理工程の自動機の多くでは、複数枚のウェフ
ァを格納したプラスチック製のホルダを自動機の入力側
にセットし、空のホルダを出力側にセットし、自動機は
ホルダからウェファを１枚ずつ取り出して処理し、処理
の終ったウェファを出力側のホルダに排出する。半導体
組立て工程では、該工程の入側が複数枚のリードフレー
ムを収容したカートリッジを置き、空のホルダを出側に
置き、自動機はカートリッジからリードフレームを１枚
ずつ取出してチップダイボンディングまたはチップのポ
ンディングパッドとリードとのワイヤボンディングなど
の作業を行ない、作業が終了したリードフレームを出側
のカートリッジに格納する。ウェファまたはリードフレ
ームは上記処理または組立工程を入側から出側へ移動し
て行くが、ホルダまたはパッケージの該入側から出側へ
の移動はない。
ァを格納したプラスチック製のホルダを自動機の入力側
にセットし、空のホルダを出力側にセットし、自動機は
ホルダからウェファを１枚ずつ取り出して処理し、処理
の終ったウェファを出力側のホルダに排出する。半導体
組立て工程では、該工程の入側が複数枚のリードフレー
ムを収容したカートリッジを置き、空のホルダを出側に
置き、自動機はカートリッジからリードフレームを１枚
ずつ取出してチップダイボンディングまたはチップのポ
ンディングパッドとリードとのワイヤボンディングなど
の作業を行ない、作業が終了したリードフレームを出側
のカートリッジに格納する。ウェファまたはリードフレ
ームは上記処理または組立工程を入側から出側へ移動し
て行くが、ホルダまたはパッケージの該入側から出側へ
の移動はない。
このような製造工程では、各工程でどのようなウェファ
プロセスを経たか、ボンディングの良否は、などの作業
情報が発生し、これらは記録しておく必要がある。また
ＩＣとしてどういう型格のものか、作業装置作業年月日
、作業者は、などの情報も記録しておく。記録はロフト
単位従ってホルダ／カートリッジ単位でよいが、ホルダ
／カートリッジそれ自体に記録するのは、これらは各工
程群をその最初から最後まで移動して行くのではない、
という点で難がある。
プロセスを経たか、ボンディングの良否は、などの作業
情報が発生し、これらは記録しておく必要がある。また
ＩＣとしてどういう型格のものか、作業装置作業年月日
、作業者は、などの情報も記録しておく。記録はロフト
単位従ってホルダ／カートリッジ単位でよいが、ホルダ
／カートリッジそれ自体に記録するのは、これらは各工
程群をその最初から最後まで移動して行くのではない、
という点で難がある。
また記録は作業者が行なうと、上記汚染の問題がある。
ウェファ工程では記録には、■塵埃、水分、塩分を出さ
ないこと、紙は不可、■水、有機溶剤等に耐える耐環境
性を有すること、■大量のデータが扱えること、■自動
機への適用が可能なこと、等が要求される。
ないこと、紙は不可、■水、有機溶剤等に耐える耐環境
性を有すること、■大量のデータが扱えること、■自動
機への適用が可能なこと、等が要求される。
本発明はか＼る点に鑑みてなされたもので、記録に当っ
て汚染の問題がない、耐水耐薬品性がある、大量のデー
タが扱える、取扱いが容易などの利点を持つ物品情報管
理方式を提供することを目的とするものである。
て汚染の問題がない、耐水耐薬品性がある、大量のデー
タが扱える、取扱いが容易などの利点を持つ物品情報管
理方式を提供することを目的とするものである。
第１図に示すように、本発明ではウェファのホルダまた
はリードフレームのパッケージなどの物品収容容器１０
に、アンテナ３２、制御部３４、および記憶部３６を備
える子機１２を取付ける。
はリードフレームのパッケージなどの物品収容容器１０
に、アンテナ３２、制御部３４、および記憶部３６を備
える子機１２を取付ける。
添字ａ、ｂは相互を区別するもので、ウェファ工程、組
立て工程などの製造工程１４の入側にあるものにａが、
出側にあるものにｂが付されている。
立て工程などの製造工程１４の入側にあるものにａが、
出側にあるものにｂが付されている。
１６は親機で、製造工程１４の近傍に配置され、やはり
アンテナ２６、制御部２４、および記憶部２２を備えて
子機と交信可能である。親機はホストインタフェース２
８゛も備え、ホストとの交信も可能である。子機は図示
しないがバッテリを備え、制御部および記憶部（数にバ
イトなどの容量の半導体メモリ）への給電は該バッテリ
から行なう。
アンテナ２６、制御部２４、および記憶部２２を備えて
子機と交信可能である。親機はホストインタフェース２
８゛も備え、ホストとの交信も可能である。子機は図示
しないがバッテリを備え、制御部および記憶部（数にバ
イトなどの容量の半導体メモリ）への給電は該バッテリ
から行なう。
制御部２４．３４はマイコンと送受信機等からなり、記
憶部２２．３６にはマイコン制御用のプログラム、送受
信手順を制御するプログラム、送受信データなどを格納
する。
憶部２２．３６にはマイコン制御用のプログラム、送受
信手順を制御するプログラム、送受信データなどを格納
する。
製造工程１４では入側の容器１０ａからウェファまたは
リードフレームなどの物品を１枚ずつ取出し、加工して
、加工済みの物品を出側の容器１０ｂに格納し、これを
容器内物品がなくなるまで繰り返し、なくなると次の物
品入り容器１０ａを製造工程の入側に置き、空の容器を
製造工程の出側に置き、上記処理を繰り返す。
リードフレームなどの物品を１枚ずつ取出し、加工して
、加工済みの物品を出側の容器１０ｂに格納し、これを
容器内物品がなくなるまで繰り返し、なくなると次の物
品入り容器１０ａを製造工程の入側に置き、空の容器を
製造工程の出側に置き、上記処理を繰り返す。
この製造（加工）過程で、加工が全て予定通り行なわれ
た、一部は予定通りに行なわれなかった、作業の中断が
あった等の作業情報が発生し、これらは例えばロフト単
位で記録する。また製造工程は各種のものが複数個カス
ケードに続くのが普通であるから、各工程で発生した作
業情報を逐次加えて行く必要があり、最初に入力された
ＩＣの型格なとは最後まで伝えて行く必要がある０本発
明ではこれを次のように行なう。
た、一部は予定通りに行なわれなかった、作業の中断が
あった等の作業情報が発生し、これらは例えばロフト単
位で記録する。また製造工程は各種のものが複数個カス
ケードに続くのが普通であるから、各工程で発生した作
業情報を逐次加えて行く必要があり、最初に入力された
ＩＣの型格なとは最後まで伝えて行く必要がある０本発
明ではこれを次のように行なう。
即ち、親機１６は入側の子機１２ａに、その記憶部の記
憶情報を読出して送信させ、これを受けて該情報と、本
製造工程で発生した生産情報とを出側の子機１２ｂへ送
信する。出側の子機はこれを受けて、その記憶部へ受信
情報を書込む、こうして、本製造工程で発生した生産情
報と、上流から送られてきた生産情報を、下流へ伝達す
ることができる。
憶情報を読出して送信させ、これを受けて該情報と、本
製造工程で発生した生産情報とを出側の子機１２ｂへ送
信する。出側の子機はこれを受けて、その記憶部へ受信
情報を書込む、こうして、本製造工程で発生した生産情
報と、上流から送られてきた生産情報を、下流へ伝達す
ることができる。
記憶は半導体メモリが行なうので、記憶内容の読出し／
書込みは簡単、迅速であり、大容量でも小型で済む、密
閉が容易で、簡単に耐水耐薬品性にすることができ、環
境汚染の問題はない。
書込みは簡単、迅速であり、大容量でも小型で済む、密
閉が容易で、簡単に耐水耐薬品性にすることができ、環
境汚染の問題はない。
第２図に子機１２を取付けたウェファホルダ５０の外観
を示す。ホルダ５０の内壁に複数の段（突条）５２が形
成されており、６，８．１２各インチなどの径のウェフ
ァ４０が該段にのせられて保持される。取出しは、例え
ば２本の平行な棒（図示しない）をウェファの下方へ挿
し込み、該棒を上昇させて段より外して該捧で支持し、
棒を後退させる、等の方法で行なわれる。格納はこの逆
である。子機１２は、ホルダ５０の外周面に取付ける。
を示す。ホルダ５０の内壁に複数の段（突条）５２が形
成されており、６，８．１２各インチなどの径のウェフ
ァ４０が該段にのせられて保持される。取出しは、例え
ば２本の平行な棒（図示しない）をウェファの下方へ挿
し込み、該棒を上昇させて段より外して該捧で支持し、
棒を後退させる、等の方法で行なわれる。格納はこの逆
である。子機１２は、ホルダ５０の外周面に取付ける。
第３図にウェファ処理工程の概要を示す、子機と親機と
の交信はマイクロ波で行なわれ、アンテナ３２などは基
板にダイポールパターンを形成したプリント板で構成さ
れる。
の交信はマイクロ波で行なわれ、アンテナ３２などは基
板にダイポールパターンを形成したプリント板で構成さ
れる。
第４図に半導体組立て工程の一例の概要を示す。
６０はカートリッジで、複数枚のリードフレームを収容
する。作業工程１４ではリードフレームにチップを取付
ける、該チップのポンディングパッドとリードをワイヤ
ボンディングする等の作業が行なわれる０作業に異常が
あった場合、リードフレームそれ自体を廃棄することが
あり、従って入側のカートリッジに収容されているリー
ドフレームの数より出側のカートリッジに収容されてい
るリードフレームの数の方が少ないこともある。このよ
うな生産情報も子機１２の記憶部に書込む。
する。作業工程１４ではリードフレームにチップを取付
ける、該チップのポンディングパッドとリードをワイヤ
ボンディングする等の作業が行なわれる０作業に異常が
あった場合、リードフレームそれ自体を廃棄することが
あり、従って入側のカートリッジに収容されているリー
ドフレームの数より出側のカートリッジに収容されてい
るリードフレームの数の方が少ないこともある。このよ
うな生産情報も子機１２の記憶部に書込む。
以上説明したように本発明の物品情報管理方式であれば
、工程への汚染がない、容易（処理単位）毎に詳細な情
報を記録できる、単なる物品の識別にとどまらず各種生
産管理情報まで記録可能な容量を簡単に持たせることが
できる。既存の自動機ラインに容易に採用できる、耐環
境性が高いので子機を取付けたま−で容器を洗浄したり
することができる、子機のメモリを初期化することによ
り内蔵するエネルギ源の寿命まで繰り返し使用ができる
、半導体工場で一層の無人化を促進することができる、
ホストコンピュータとの接続が可能なため工場または生
産過程全体での管理、データ統計が容易になる等の利点
が得られる。
、工程への汚染がない、容易（処理単位）毎に詳細な情
報を記録できる、単なる物品の識別にとどまらず各種生
産管理情報まで記録可能な容量を簡単に持たせることが
できる。既存の自動機ラインに容易に採用できる、耐環
境性が高いので子機を取付けたま−で容器を洗浄したり
することができる、子機のメモリを初期化することによ
り内蔵するエネルギ源の寿命まで繰り返し使用ができる
、半導体工場で一層の無人化を促進することができる、
ホストコンピュータとの接続が可能なため工場または生
産過程全体での管理、データ統計が容易になる等の利点
が得られる。
第１図は本発明の原理説明図、
第２図はウェファホルダの説明図、
第３図はウェファ工程の説明図、
第４図は組立て工程の説明図である。
第１図で１４は製造工程、ｌＯは容器、１２は子機、１
６は親機である。 （ｂ） Ｈ横 本発明の原理説明図 Ｍｌ 閉 （ｂ）正面部分図 ウェファホルダの説明図 （ｂ）平面図 第３図 組立て工程の説明図 ｊＩ４図
６は親機である。 （ｂ） Ｈ横 本発明の原理説明図 Ｍｌ 閉 （ｂ）正面部分図 ウェファホルダの説明図 （ｂ）平面図 第３図 組立て工程の説明図 ｊＩ４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置の自動化された製造工程におけるウェフ
ァまたはリードフレームなどの物品の生産情報を管理す
る方式において、 該製造工程の入側および出側に置かれて該物品を収容す
る容器に、アンテナ、制御部、および記憶部を備える子
機を取付けておき、また該物品の製造工程の近傍にアン
テナ、制御部、および記憶部を備えて該子機と交信可能
な親機を配設し、該製造工程で発生した生産情報を、該
親機より、入側容器の子機から送られた生産情報と共に
、出側容器の子機へ送って、該子機の記憶部へ記憶させ
ることを特徴とする半導体装置の製造工程における物品
情報管理方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086685A JPH01258438A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 物品情報管理方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086685A JPH01258438A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 物品情報管理方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258438A true JPH01258438A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13893857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63086685A Pending JPH01258438A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 物品情報管理方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258438A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992005012A1 (en) * | 1990-09-17 | 1992-04-02 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method and system of production control |
| JPH098118A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-10 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| US6588121B2 (en) | 1990-08-29 | 2003-07-08 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus |
| USRE39756E1 (en) | 1990-08-29 | 2007-08-07 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors |
| USRE39775E1 (en) | 1990-08-29 | 2007-08-21 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP63086685A patent/JPH01258438A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6634116B2 (en) | 1990-08-09 | 2003-10-21 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus |
| US6588121B2 (en) | 1990-08-29 | 2003-07-08 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus |
| US6625899B2 (en) | 1990-08-29 | 2003-09-30 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus |
| USRE39756E1 (en) | 1990-08-29 | 2007-08-07 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors |
| USRE39775E1 (en) | 1990-08-29 | 2007-08-21 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors |
| USRE39776E1 (en) | 1990-08-29 | 2007-08-21 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus and operating method with wafers, substrates and/or semiconductors |
| USRE39823E1 (en) | 1990-08-29 | 2007-09-11 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing operating method with wafers, substrates and/or semiconductors |
| USRE39824E1 (en) | 1990-08-29 | 2007-09-11 | Hitachi, Ltd. | Vacuum processing apparatus and operating method with wafers, substrates and/or semiconductors |
| WO1992005012A1 (en) * | 1990-09-17 | 1992-04-02 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method and system of production control |
| GB2255657A (en) * | 1990-09-17 | 1992-11-11 | Honda Motor Co Ltd | Method and system of production control |
| GB2255657B (en) * | 1990-09-17 | 1995-05-03 | Honda Motor Co Ltd | Production control method and system therefor |
| JPH098118A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-10 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
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