JPH01257318A - 複合容量を有するセラミックブロック - Google Patents
複合容量を有するセラミックブロックInfo
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- JPH01257318A JPH01257318A JP8606388A JP8606388A JPH01257318A JP H01257318 A JPH01257318 A JP H01257318A JP 8606388 A JP8606388 A JP 8606388A JP 8606388 A JP8606388 A JP 8606388A JP H01257318 A JPH01257318 A JP H01257318A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は多層セラミック絶縁体基板にw1層コンデン
サ電子部品を内蔵した複合容量を有でるセラミックブロ
ックに関するものである。
サ電子部品を内蔵した複合容量を有でるセラミックブロ
ックに関するものである。
〈従来の技術とその課題〉
従来、複合容量を有する積層コンデンサ11は第4図に
示すように、相対向端面に内部電極12a、12bを交
互に導出させたV4回容量を複[]並設させて一体に構
成されたものが知られている。
示すように、相対向端面に内部電極12a、12bを交
互に導出させたV4回容量を複[]並設させて一体に構
成されたものが知られている。
同図において、13a、13bは前記内部電極12a、
12bとその導出端面で導電接続されるように設けられ
た外部電極である。
12bとその導出端面で導電接続されるように設けられ
た外部電極である。
しかしながら、このような従来のものは積層コンデンサ
と1a層コンデンサが形成されている間が同材料の誘電
体で形成されているため、浮¥1電流が流れ、一定の電
気特性が得られないという欠点もあった。
と1a層コンデンサが形成されている間が同材料の誘電
体で形成されているため、浮¥1電流が流れ、一定の電
気特性が得られないという欠点もあった。
く課題を解決するための手段〉
この発明は上記した従来の種々の欠点に鑑みてなされた
ものであって、凹部またはn通孔を有するセラミック絶
縁体グリーンシートを複数枚mねて積層化し、焼結して
なる多層セラミック基板と、該多層セラミック基板内の
前記凹部または貫通孔°C形成される空間内に収納され
る積層コンデンサとからなることを特徴とする複合容量
を有するセラミックブロックを提供するものである。
ものであって、凹部またはn通孔を有するセラミック絶
縁体グリーンシートを複数枚mねて積層化し、焼結して
なる多層セラミック基板と、該多層セラミック基板内の
前記凹部または貫通孔°C形成される空間内に収納され
る積層コンデンサとからなることを特徴とする複合容量
を有するセラミックブロックを提供するものである。
く作用〉
この発明のセラミックブロックは積層コンデンサとセラ
ミック絶縁体物をco−fireすることでできる複合
容量を有する多層セラミックブロックであるから、積層
コンデンサと積層コンデンサの間に絶縁体があるため、
浮遊電流が流れることがなく、一定の電気特性を得るこ
とができるのである。
ミック絶縁体物をco−fireすることでできる複合
容量を有する多層セラミックブロックであるから、積層
コンデンサと積層コンデンサの間に絶縁体があるため、
浮遊電流が流れることがなく、一定の電気特性を得るこ
とができるのである。
〈実施例〉
以下、この発明の一実施例を示す図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図はこの発明の一実施例に係る複合容量を有するセ
ラミックブロックの等価回路図であり、第2図はその概
略断面図である。
ラミックブロックの等価回路図であり、第2図はその概
略断面図である。
第2図から明らかなように貫通孔1を有するセラミック
基板2と貫通孔を有しないセラミック基板3とがgi層
されて多層セラミック基板6が形成されており、該多層
セラミック基板内であって各セラミック基板の貫通孔の
組合せで形成される空間内にチップ形の積層コンデンサ
4が収納されている。そして該積層コンデンサ4は多層
セラミック基板6の層間に設(プられた導体5で適宜配
線されて第1図に示すような回路を構成している。この
場合、積層コンデンサを収納する空間を貫通孔の代りに
各セラミック基板に適宜設けた凹部で形成でるようにし
てもよい。
基板2と貫通孔を有しないセラミック基板3とがgi層
されて多層セラミック基板6が形成されており、該多層
セラミック基板内であって各セラミック基板の貫通孔の
組合せで形成される空間内にチップ形の積層コンデンサ
4が収納されている。そして該積層コンデンサ4は多層
セラミック基板6の層間に設(プられた導体5で適宜配
線されて第1図に示すような回路を構成している。この
場合、積層コンデンサを収納する空間を貫通孔の代りに
各セラミック基板に適宜設けた凹部で形成でるようにし
てもよい。
上述のような複合容量を有するセラミックブロックの構
成の一例を第3図を参照して説明する。
成の一例を第3図を参照して説明する。
非酸化性雰囲気中で低温焼結可能なセラミックのグリー
ンシートA、B、CのうちのグリーンシートBに図示の
ように収納づる積層コンデンサの形状、寸法に適合した
貫通孔1を予め幾つかあけておき、そして非還元性の積
層コンデンサ4を予めチップ部品として完成させておい
たものを前記貫通孔1によって形成される空間内に挿入
し、また銅からなる導電ペーストをグリーンシートCの
層間の所定の個所に導体5として付与したのち、各グリ
ーンシートA、B、Cを圧着し、非酸化性雰囲気中で低
温焼成すると、第2図に示した電子部品内蔵多層セラミ
ック基板が得られるのである。
ンシートA、B、CのうちのグリーンシートBに図示の
ように収納づる積層コンデンサの形状、寸法に適合した
貫通孔1を予め幾つかあけておき、そして非還元性の積
層コンデンサ4を予めチップ部品として完成させておい
たものを前記貫通孔1によって形成される空間内に挿入
し、また銅からなる導電ペーストをグリーンシートCの
層間の所定の個所に導体5として付与したのち、各グリ
ーンシートA、B、Cを圧着し、非酸化性雰囲気中で低
温焼成すると、第2図に示した電子部品内蔵多層セラミ
ック基板が得られるのである。
また積層コンデンサの内部電極としてはパラジウム電極
あるいは銅電極を用いている。
あるいは銅電極を用いている。
なお、グリーンシートA1Bは第2図のセラミック基板
2に相当し、グリーンシートCはセラミック基板3に相
当する。
2に相当し、グリーンシートCはセラミック基板3に相
当する。
この発明において上記グリーンシートA−Cとしては、
例えば「エレクトロニク・セラミクス」+85.3月号
、18〜19頁に開示されているようなN1tOs、C
aO,5LOt、I’に+O,820sと微量添加物か
らなるセラミック粉末とバインダーとを混合してドクタ
ーブレード法によってシート状にされたようなものが利
用できる。そのようなグリーンシートは、例えば窒素等
の非酸化性雰囲気中で焼成しても特性劣化がなく、しか
も例えば900〜1000℃程度の比較的低温で焼成す
ることができる。
例えば「エレクトロニク・セラミクス」+85.3月号
、18〜19頁に開示されているようなN1tOs、C
aO,5LOt、I’に+O,820sと微量添加物か
らなるセラミック粉末とバインダーとを混合してドクタ
ーブレード法によってシート状にされたようなものが利
用できる。そのようなグリーンシートは、例えば窒素等
の非酸化性雰囲気中で焼成しても特性劣化がなく、しか
も例えば900〜1000℃程度の比較的低温で焼成す
ることができる。
また、上記した積層コンデンサ4としては、例えば、
■特公昭56−46641号公報、■特公昭57−42
588号公報、■特公昭57−49515号公報等に開
示されているようなチタン酸バリウム系の非還元性誘電
体セラミック組成物、あるいは■特公昭57−3708
1号公報、■特公昭57−39001号公報等に開示さ
れされているようなジルコン酸カルシウムを主体とする
非還元性誘電体セラミック組成物を用いた、例えば積層
タイプのセラミックコンデンサが利用できる。
588号公報、■特公昭57−49515号公報等に開
示されているようなチタン酸バリウム系の非還元性誘電
体セラミック組成物、あるいは■特公昭57−3708
1号公報、■特公昭57−39001号公報等に開示さ
れされているようなジルコン酸カルシウムを主体とする
非還元性誘電体セラミック組成物を用いた、例えば積層
タイプのセラミックコンデンサが利用できる。
そのようなセラミック積層コンデンサの製法の一例が上
記■〜■の公報中に開示されている。このようなコンデ
ンサを用いれば、グリーンシート中に収納して非酸化性
雰囲気中で焼成しても特性劣化を生じることがない。
記■〜■の公報中に開示されている。このようなコンデ
ンサを用いれば、グリーンシート中に収納して非酸化性
雰囲気中で焼成しても特性劣化を生じることがない。
〈発明の効果〉
以上述べたように、この発明は積層コンデンサを多層セ
ラミック基板内の空間に収納した構造の複合容量を有す
るセラミックブロックであるため、積層コンデンサと積
層コンデンサが形成されている間に絶縁体があるため、
浮遊電流が流れることがなく、一定の電気特性を得るこ
とができるという利点を有するのである。
ラミック基板内の空間に収納した構造の複合容量を有す
るセラミックブロックであるため、積層コンデンサと積
層コンデンサが形成されている間に絶縁体があるため、
浮遊電流が流れることがなく、一定の電気特性を得るこ
とができるという利点を有するのである。
第1図はこの発明の複合容量を有するセラミックブロッ
クの等価回路図、第2図は同じく概略斜視図、第3図は
この発明のセラミックブロックの構成を示す説明図、第
4図は従来の複合容量を有する積層コンデンサの斜視図
である。 1・・・貫通孔 2・・・貫通孔を有するセラミック基板3・・・貫通孔
を有しないセラミック基板4・・・積層コンデンサ 5・・・導体 6・・・多層セラミック基板 出願人代理人 弁理士 和 1) 昭第1図
クの等価回路図、第2図は同じく概略斜視図、第3図は
この発明のセラミックブロックの構成を示す説明図、第
4図は従来の複合容量を有する積層コンデンサの斜視図
である。 1・・・貫通孔 2・・・貫通孔を有するセラミック基板3・・・貫通孔
を有しないセラミック基板4・・・積層コンデンサ 5・・・導体 6・・・多層セラミック基板 出願人代理人 弁理士 和 1) 昭第1図
Claims (2)
- (1)絶縁体基板と積層コンデンサを用いて回路を形成
してなるセラミックブロックであつて、凹部または貫通
孔を有するセラミック絶縁体グリーンシートを複数枚重
ねて積層化し、焼結してなる多層セラミック基板と、該
多層セラミック基板内の前記凹部または貫通孔で形成さ
れる空間内に収納される積層コンデンサとからなること
を特徴とする複合容量を有するセラミックブロック。 - (2)積層コンデンサの外部電極として、多層セラミッ
ク基板の電極材料またはその合金と同じものを用いる請
求項(1)記載の複合容量を有するセラミックブロック
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63086063A JP2853088B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 複合容量を有するセラミックブロック |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63086063A JP2853088B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 複合容量を有するセラミックブロック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01257318A true JPH01257318A (ja) | 1989-10-13 |
JP2853088B2 JP2853088B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=13876239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63086063A Expired - Lifetime JP2853088B2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 複合容量を有するセラミックブロック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2853088B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0581206A3 (en) * | 1992-07-31 | 1997-10-01 | Hughes Aircraft Co | Low-temperature-cofired-ceramic (ltcc) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
JP2008270750A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-11-06 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品および多層セラミック基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56164517A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Tdk Electronics Co Ltd | Solid state composite electronic part and method of producing same |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP63086063A patent/JP2853088B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56164517A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-17 | Tdk Electronics Co Ltd | Solid state composite electronic part and method of producing same |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0581206A3 (en) * | 1992-07-31 | 1997-10-01 | Hughes Aircraft Co | Low-temperature-cofired-ceramic (ltcc) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
JP2008270750A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-11-06 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品および多層セラミック基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2853088B2 (ja) | 1999-02-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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