JPH01238959A - Thermal transfer circuit - Google Patents
Thermal transfer circuitInfo
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- JPH01238959A JPH01238959A JP63064716A JP6471688A JPH01238959A JP H01238959 A JPH01238959 A JP H01238959A JP 63064716 A JP63064716 A JP 63064716A JP 6471688 A JP6471688 A JP 6471688A JP H01238959 A JPH01238959 A JP H01238959A
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- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
画像データに基づいて感熱体上に画像を表示させる熱転
写回路に関し、
熱転写画素数が感熱式プリンタの熱転写ヘッドの発熱素
子の熱条件に与える影響を低減することを目的とし、
画素毎に設けられ、通電することにより発熱する発熱素
子と、画像データに基づいて該発熱素子の各々への通電
を制御して感熱体上に画像を表示させる発熱素子通電制
御手段とを有してなる熱転写回路において、熱転写しな
い画素に対応する発熱素子についても、熱転写しない所
定の強度の通電を行なって加熱する熱条件調整手段を設
けるように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a thermal transfer circuit that displays an image on a heat sensitive body based on image data, the effect of the number of thermal transfer pixels on the thermal conditions of a heating element of a thermal transfer head of a thermal printer is reduced. A heating element that is provided for each pixel and generates heat when energized, and a heating element energization control that controls energization to each of the heating elements based on image data to display an image on a heat sensitive body. In the thermal transfer circuit having means, the heating element corresponding to the pixel that is not thermally transferred is also provided with a thermal condition adjusting means that heats the heating element by energizing it with a predetermined intensity that does not cause thermal transfer.
本発明は、画像データに基づいて感熱体上に画像を表示
させる熱転写回路に関する。The present invention relates to a thermal transfer circuit that displays an image on a heat sensitive body based on image data.
ドツトで印字を形成するような発熱体を並べ(該発熱体
に画像データに応じたパルス電流を通電させることによ
り、熱に悪名して発色する感熱紙等の感熱体上に画像の
印刷を行なう感熱式プリンタ(thermal pri
nter)においては、従来、熱転写を行なう隣接画素
数の多少によって印刷された画像の濃度が変動する傾向
があり、このような問題を解決する技術が要望されてい
た。Arranging heating elements that form prints in dots (by passing a pulse current through the heating elements in accordance with the image data, an image is printed on a heat-sensitive material such as thermal paper, which is notorious for coloring due to heat) thermal printer
Conventionally, there has been a tendency for the density of a printed image to fluctuate depending on the number of adjacent pixels subjected to thermal transfer, and there has been a need for a technique to solve this problem.
感熱式プリンタの熱転写ヘッドにおいては、所定の印字
幅にドツトで印字゛を形成するような発熱素子が1次元
に並べられている。印刷すべき画像データにしたがって
、該1次元に並べられた発熱素子の各々にパルス電流を
通電させつ一つ、該熱転写ヘッドを、感熱紙上の該発熱
素子の並びの方向と垂直な方向に走査させることにより
、該感熱紙Fに画像が印刷される。In a thermal transfer head of a thermal printer, heating elements are arranged one-dimensionally so as to form dots with a predetermined print width. In accordance with the image data to be printed, a pulse current is applied to each of the one-dimensionally arranged heating elements, and the thermal transfer head is scanned in a direction perpendicular to the direction in which the heating elements are arranged on the thermal paper. By doing so, an image is printed on the thermal paper F.
ところが、従来の怒熱弐プリンタにおいては、例えば、
直線のように、熱転写する画素が少ない印刷をするとき
には、周囲の温度が低くなることにより、感熱紙上のワ
ックス溶融量が少なくなり、印刷のかすれが発生すると
いう問題があった。However, in the conventional Unetsu 2 printer, for example,
When printing with a small number of pixels to be thermally transferred, such as a straight line, there is a problem in that as the ambient temperature decreases, the amount of wax melted on the thermal paper decreases, resulting in blurred printing.
このような、かすれを防止するために、各発熱素子に与
える電流を多めに設定しておくと、熱転写する画素数の
多い部分の印刷の際には、温度が上昇して感熱紙上の溶
融ワックスの量が過大となり、全体の?4度がン;<な
り過ぎて、階調のある印刷が困難となるという問題があ
った。To prevent such blurring, if you set a large amount of current to each heating element, when printing an area with a large number of pixels to be thermally transferred, the temperature will rise and the molten wax on the thermal paper will increase. Is the amount of the total too large? There was a problem that the 4 degree angle became too much, making it difficult to print with gradation.
本発明は上記の問題点に鑑み、なされたもので、熱転写
画素数が感熱式プリンタの熱転写ヘッドの発熱素子の熱
条件に与える影響を低減する熱転写回路を従供すること
を目的とするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a thermal transfer circuit that reduces the influence of the number of thermal transfer pixels on the thermal conditions of the heating elements of the thermal transfer head of a thermal printer. .
第1図は本発明の基本構成図である。本図において、■
は発熱素子、2は発熱素子通電制御手段、3は熱条件調
整手段である。FIG. 1 is a basic configuration diagram of the present invention. In this figure, ■
2 is a heating element, 2 is a heating element energization control means, and 3 is a thermal condition adjustment means.
発熱素子1は、画素毎に設けられ、通電することにより
発熱するものである。The heating element 1 is provided for each pixel, and generates heat when energized.
発熱素子通電制御手段2は、画像データに基づいて前記
発熱素子lの各々への1ffi 74.を制御して感熱
体上に画像を表示させる。The heating element energization control means 2 applies 1ffi 74. to each of the heating elements 1 based on the image data. is controlled to display an image on the heat sensitive body.
熱条件調整手段3は、熱転写しない画素に対応する発熱
素子についても、熱転写しない所定の強度の通電を行な
って加熱するものである。The thermal condition adjusting means 3 heats the heat generating elements corresponding to the pixels that do not undergo thermal transfer by energizing them with a predetermined intensity that does not cause thermal transfer.
〔作 用]
第3図は本発明の第1の形態における動作手順を示す図
である。ステップStにて画素のデータを読み込んで、
ステップS2にて熱転写を行なうべき画素であると判定
されれば、ステップS3にて該画素について熱転写を行
なう。熱転写を行なわない画素については、ステップS
4にて本発明により設けられた熱条件調整手段3により
、熱転写しない所定の強度の通電を行なって加熱する。[Operation] FIG. 3 is a diagram showing the operation procedure in the first embodiment of the present invention. In step St, read the pixel data,
If it is determined in step S2 that the pixel should undergo thermal transfer, thermal transfer is performed on the pixel in step S3. For pixels that do not undergo thermal transfer, step S
In step 4, the thermal condition adjustment means 3 provided according to the present invention conducts electricity with a predetermined intensity that does not cause thermal transfer to heat the substrate.
こうして、熱転写を行なう場合と行なわない場合との熱
条件の差が小さくなることにより、熱転写を行なう画素
数の多少による印刷条件の変動を小さくすることができ
る。In this way, the difference in thermal conditions between when thermal transfer is performed and when thermal transfer is not performed is reduced, so that fluctuations in printing conditions due to the number of pixels subjected to thermal transfer can be reduced.
第4図は本発明の第2の形態における動作手順を示す図
である。ステップS1にて画素のデータを読み込んで、
ステップS2にて熱転写を行なうべき画素であると判定
されれば、ステ、プS3:こで該画素について熱転写を
行なう。熱転写を行なわない画素については、ステップ
S5において、本発明の第2の形態により設けられた近
傍熱条件調整手段4によって該画素が熱転写を行なうべ
き画素の近傍の所定の領域に存在するものかどうかを判
定し、該領域に存在するものであれば、ステップS3に
て熱転写しない所定の強度の1ill電を行なって加熱
する。また、ステップS5にて該画素が熱転写を行なう
べき画素の近傍の所定の領域ζこ存在しないと判定され
れば、加熱はしない。FIG. 4 is a diagram showing the operating procedure in the second embodiment of the present invention. In step S1, read the pixel data,
If it is determined in step S2 that the pixel is to be thermally transferred, then step S3 is performed: thermal transfer is performed on the pixel. For pixels that are not to be thermally transferred, in step S5, the nearby thermal condition adjusting means 4 provided according to the second embodiment of the present invention determines whether the pixel exists in a predetermined area near the pixel to be thermally transferred. is determined, and if it exists in the area, it is heated by performing 1ill electricity of a predetermined intensity without thermal transfer in step S3. Further, if it is determined in step S5 that the predetermined area ζ near the pixel to which the pixel is to be thermally transferred does not exist, no heating is performed.
したがって、本発明の第2の形態によれば、熱転写を行
なう画素の熱条件に影響を与える近傍の所定の領域のみ
について熱条件の調整のための加熱を行なうので、該加
熱のための電力消費を少なくすることができる。Therefore, according to the second aspect of the present invention, since heating is performed to adjust the thermal conditions only in a predetermined area in the vicinity that affects the thermal conditions of the pixel to which thermal transfer is performed, the power consumption for the heating is reduced. can be reduced.
第7図は感熱式プリンタの熱転写ヘッド上における発熱
素子の配列を示すものである。FIG. 7 shows the arrangement of heating elements on a thermal transfer head of a thermal printer.
第7図には、全印字幅4096ドツトに並べられた発熱
素子111+ 1zl+ ””1+++t+ 1+
z+ ltz。FIG. 7 shows heating elements 111+ 1zl+ ""1+++t+ 1+ arranged in a total printing width of 4096 dots.
z+ ltz.
・・・1@t、・・・1111+ 1211+ ・・
・1.7が、それぞれが64トツドからなる64の部分
幅(11r、1z1゜・・・1.、)、 (1,□、
1□2.・・・1@t)・・・(1,、。...1@t, ...1111+ 1211+ ...
・1.7 is 64 partial widths each consisting of 64 points (11r, 1z1°...1.,), (1,□,
1□2. ...1@t) ...(1,,.
1 th+ ・・・1 、、、)に分割される様子が示
されている。1 th+ . . . 1 , , ).
ここで、m=64.n=64である。Here, m=64. n=64.
上記の分割は、これら4096ドツドの発熱素子を、よ
り少ないドライバによって制御するために、マトリック
ス状に配列して制御するために行なわれる。このマトリ
ックス状の配列は、第3図に示されている。The above division is performed in order to control these 4096 dot heating elements by arranging them in a matrix in order to control them using fewer drivers. This matrix arrangement is shown in FIG.
第5図は本発明の実施例の概略構成図である。FIG. 5 is a schematic diagram of an embodiment of the present invention.
第5図において、111+ 1 IIM ・・・1.
、.1目。In FIG. 5, 111+1 IIM...1.
,. 1st eye.
1 zt+ ・・・11+1!、”・1111+ I
Rn+ ”’ 1 wasは、それぞれ、前記の感熱
式プリンタの熱転写ヘッド上に配列される発熱素子であ
る。1 zt+...11+1! ,”・1111+I
Rn+ ``' 1 was each a heating element arranged on the thermal transfer head of the thermal printer.
さらに、21は行制御レジスタ、22..22g、・・
・22、は、それぞれ、行制御レジスタ21の制御信号
線、25は列制御レジスタ、24..24□、・・・2
4.は、それぞれ、列制御レジスタ25からの対応する
制御J信号によって制御Jされる列ドライバ、23□。Furthermore, 21 is a row control register, 22. .. 22g...
- 22 and 24 are respectively control signal lines of the row control register 21, 25 are column control registers, and 24. .. 24□,...2
4. are column drivers 23□, each controlled by a corresponding control signal from the column control register 25.
23□、・・・23.、、23゜、23゜、・・・23
−x、・・・23.、。23□,...23. ,,23°,23°,...23
-x,...23. ,.
231、・・・231111は、それぞれ、上記行制御
レジスタ21によって制御される行ドライバである。こ
れらの構成は前述の第1図の構成の発熱素子通電制御手
段2に対応するものである。231, . . . 231111 are row drivers controlled by the row control register 21, respectively. These structures correspond to the heating element energization control means 2 of the structure shown in FIG. 1 described above.
そして、311+ 3!l+ ・・・31,3□、3
゜、・・・31、・・・31M、3□7.・・・3.、
Iは、それぞれ、本発明の第1の形態による熱条件調整
手段3を実現するための電流供給回路であって、それぞ
れ、前記の発熱素子1□、1□、・・・1 ml+
11!+ I Zt+ ・・・1.2.・・・11a
+ 1 !an ・・・1□に電流を供給する。And 311+3! l+...31,3□,3
゜,...31,...31M, 3□7. ...3. ,
I is a current supply circuit for realizing the thermal condition adjustment means 3 according to the first embodiment of the present invention, and each of the heating elements 1□, 1□, . . . 1 ml+
11! + I Zt+ ...1.2. ...11a
+1! an...Supplies current to 1□.
第3図の構成において、列制御レジスタ25の出力は、
列ドライバ241,241.・・・247を所定の周期
で循環的に駆動する。すなわち、第7図の熱転写ヘッド
の各部分幅が周期的に走査される。In the configuration of FIG. 3, the output of the column control register 25 is
Column drivers 241, 241. ...247 is driven cyclically at a predetermined period. That is, each partial width of the thermal transfer head shown in FIG. 7 is scanned periodically.
行制御レジスタ21は、上記の列ドライバ24.。The row control register 21 is connected to the column driver 24 . .
24□、・・・241の周期的な駆動のタイミングに合
わせて、対応する前記熱転写ヘッドの部分幅内のmドツ
トに印刷すべき画像データを制御信号線22.。24□, . .
22□、・・・22.上に出力する。これにより、行ド
ライバ23.、、232.、 ・・・23□、231
□、23□2.・・・231.・・・23、、、23.
、、、・・・23..1のうち、有効な信号が出力され
た制御信号線22□22□、・・・22.1に接続され
たものが駆動される。22□,...22. Output on top. This causes the row driver 23. ,,232. , ...23□, 231
□, 23□2. ...231. ...23,,,23.
,,,...23. .. 1, those connected to the control signal lines 22□22□, . . . 22.1 to which valid signals are output are driven.
このとき、接続される列ドライバと行ドライバとが同時
に駆動された発熱素子は通電し、発熱して感熱紙を発色
させる。すなわち、熱転写を行なう。At this time, the heating elements connected to the column driver and row driver are simultaneously driven and are energized to generate heat and color the thermal paper. That is, thermal transfer is performed.
ところで、前述のように、各発熱素子1,1゜1□1.
・・・1.、.1.□、1□2.・・・1st+ ・・
・IIM。By the way, as mentioned above, each heating element 1, 1゜1□1.
...1. ,. 1. □、1□2. ...1st+...
・IIM.
127、・・弓、nには、それぞれ、本発明による電流
供給回路311+ 32I+ ・・・3□* 31
1,3゜、・・・3、!、・・・31M+ 3za+
・・・3..1が接続されており、前記列ドライバ2
41,24!、・・・24.が周期的に駆動されるタイ
ミングで、各電流供給回路31++ 32++・・・
30.3□、3゜、・・・3,2.・・・31111
3 Zn* ・・・3、、から、接続される発熱素子L
t、1□、・・・1!l+ Lz+ 1tt+ ・
・・11.”・1111+ 1 !+%+ ”・・1
.1に電流が供給される。この電流は、感熱紙を発色さ
せない程度、すなわち、熱転写を行なわない程度に該発
熱素子を発熱させるものであって1且つ、熱転写を行な
う画素数の多少による発熱素子の熱条件の変動をできる
だけ少なくするように設定される。127, . . . bow, n, respectively, are provided with current supply circuits 311+ 32I+ . . . 3□* 31 according to the present invention
1,3°,...3,! ,...31M+ 3za+
...3. .. 1 is connected, and the column driver 2
41,24! ,...24. Each current supply circuit 31++ 32++...
30.3□, 3°,...3,2. ...31111
3 Zn* ... 3, the heating element L connected from
t, 1□,...1! l+ Lz+ 1tt+ ・
...11. ”・1111+ 1 !+%+ ”・・1
.. 1 is supplied with current. This current causes the heating element to generate heat to an extent that does not cause the thermal paper to develop color, that is, to the extent that thermal transfer is not performed, and also to minimize fluctuations in the thermal conditions of the heating element depending on the number of pixels to be thermally transferred. is set to
ここで、もし、印刷すべき画像データにおいて熱転写す
べき画素が存在しない熱転写ヘッドの部分幅があるとき
には、このような部分幅に対応する列ドライバ24□2
4□、・・・24、は、前述の駆動すべきタイミングに
おいても駆動しないようにする。Here, if there is a partial width of the thermal transfer head in which there is no pixel to be thermally transferred in the image data to be printed, the column driver 24□2 corresponding to such partial width
4□, . . . , 24 are not driven even at the above-mentioned timing when they should be driven.
これにより、熱転写すべき画素が存在する熱転写ヘッド
の部分幅の発熱素子のみを加熱して、熱転写する画素の
近傍の発熱素子の熱条件のみを調整することができる。Thereby, it is possible to heat only the heating elements in the partial width of the thermal transfer head where the pixels to be thermally transferred exist, and to adjust only the thermal conditions of the heating elements in the vicinity of the pixels to be thermally transferred.
すなわち、無駄な電力消費を省くことができる。In other words, unnecessary power consumption can be avoided.
第6図は、第5図の構成における電流供給回路、列ドラ
イバ、および、行ドライバのさらに具体的な構成例を示
すものである。FIG. 6 shows a more specific configuration example of the current supply circuit, column driver, and row driver in the configuration of FIG. 5.
すなわち、第6図の構成においては、第5図の行ドライ
バ23□、23□、・・・23.、、23□、23□2
.・・・231、・・・231−、23t−、・・・2
311、および、列ドライバ241,24g、・・・2
4.1は、それぞれ、ベース端子に制御信号を受けてO
N、OFFするトランジスタ26、、、26!、、・・
・26□、26゜、′26゜、・・・26−z、・・・
261.1.26t−、・・・26.、、および、27
..27.、・・・27.によって実現される。また、
第5図の電流供給回路311+ 3z+、 ・・”3
@l+ 3+z、 3zzt・・’ 3az、
””31R+ 3gm+ ・・・3..1は、それぞ
れ、対応する発熱素子の一端と高電圧源+■とを抵抗3
0.、、30□。That is, in the configuration of FIG. 6, the row drivers 23□, 23□, . . . , 23 . ,,23□,23□2
.. ...231, ...231-, 23t-, ...2
311, and column drivers 241, 24g, . . . 2
4.1 receives a control signal at the base terminal and outputs O.
N, OFF transistor 26,,,26! ,,...
・26□, 26°, '26°, ... 26-z, ...
261.1.26t-,...26. , , and 27
.. .. 27. ,...27. realized by Also,
Current supply circuit 311+ 3z+, ...”3 in Fig. 5
@l+ 3+z, 3zzt...' 3az,
""31R+ 3gm+...3. .. 1 connects one end of the corresponding heating element and the high voltage source +■ to the resistor 3.
0. ,,30□.
・・・30.、、30.、、30゜、・・・30−t、
・・・30.、、30□7.・・・30□によって接続
することにより実現される。...30. ,,30. ,,30°,...30-t,
...30. ,,30□7. ...It is realized by connecting by 30□.
このようにして、本発明の第1および第2の形態の熱転
写回路が実現される。In this way, the thermal transfer circuits of the first and second embodiments of the present invention are realized.
本発明の第1の形態によれば、熱転写画素数が感熱式プ
リンタの熱転写ヘッドの発熱素子の熱条件に与える影響
を低減することができる。According to the first aspect of the present invention, it is possible to reduce the influence of the number of thermal transfer pixels on the thermal conditions of the heating elements of the thermal transfer head of a thermal printer.
さらに、本発明の第2の形態によれば、上記の効果を、
より少ない電力消費により実現することができる。Furthermore, according to the second embodiment of the present invention, the above effects can be achieved by
This can be achieved with less power consumption.
第1図は本発明の第1の形態の基本構成図、第2図は本
発明の第2の形態の基本構成図、第3図は本発明の第1
の形態における動作手順を示す図、
第4図は本発明の第2の形態における動作手順を示す図
、
第5図は本発明の実施例の概略構成図、第6図は本発明
の実施例の構成図、そして第7図は熱転写ヘッド上の発
熱素子の配列を示す図である。
〔符号の説明〕
1、lz、lxl、〜l−1.1.!、1゜、〜11゜
〜1.い、10.〜l、7・・・発熱素子、2・・・発
熱素子通電制御手段、3・・・熱条件調整手段、3.、
.3□1゜〜3m11+ 31!、31!t 〜3.
z、〜31111+ 3 !11+ 〜3.7・・・
電流供給回路、4・・・近傍熱条件調整手段、21・・
・行制御レジスタ、22..22!、〜22.・・・行
制御レジスタ210制御信号線、23.、、23□、〜
231゜23、−、232!、〜230.〜23I、1
,23!、1.〜23.1・・・行ドライバ、241,
24χ、〜24,1・・・列ドライバ、25−・・列制
御レジスタ、26.1.26□1.〜26...26゜
。
26t、、〜261.〜26.R,26□1.〜26.
..27..27□。
〜277・・・トランジスタ、 30□、30□、〜3
00゜3o+z、 ao□2.〜30.2.〜30.f
i、 aoza、〜30−・・・抵抗。
画像データ
本発明の第1の形態の基本構成図
第1図
本発明の第2の形態の基本m敗因
、帛2図
本発明の第1の形態における動作手順を示す1第3図
不発明の第2の形態における動作手順を示す図本発明の
実施例の構成図
第6図FIG. 1 is a basic configuration diagram of the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a basic configuration diagram of the second embodiment of the invention, and FIG. 3 is a basic configuration diagram of the first embodiment of the invention.
FIG. 4 is a diagram showing the operation procedure in the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an embodiment of the present invention. and FIG. 7 is a diagram showing the arrangement of heating elements on the thermal transfer head. [Explanation of symbols] 1, lz, lxl, ~l-1.1. ! , 1°, ~11°~1. Yes, 10. ~l, 7...Heating element, 2...Heating element energization control means, 3...Heat condition adjustment means, 3. ,
.. 3□1゜~3m11+ 31! , 31! t~3.
z, ~31111+3! 11+ ~3.7...
Current supply circuit, 4... Neighborhood thermal condition adjustment means, 21...
- Row control register, 22. .. 22! , ~22. . . . row control register 210 control signal line, 23. ,,23□,~
231°23, -, 232! , ~230. ~23I, 1
,23! , 1. ~23.1... row driver, 241,
24χ, ~24,1... Column driver, 25-... Column control register, 26.1.26□1. ~26. .. .. 26°. 26t, ~261. ~26. R, 26□1. ~26.
.. .. 27. .. 27□. ~277...transistor, 30□, 30□, ~3
00°3o+z, ao□2. ~30.2. ~30. f
i, aoza, ~30-...resistance. Image data Basic configuration diagram of the first embodiment of the present invention Fig. 1 Basic configuration of the second embodiment of the invention Fig. 2 Showing the operating procedure in the first embodiment of the invention Fig. 3 Diagram showing the operation procedure in the second embodiment Configuration diagram of the embodiment of the present invention FIG. 6
Claims (1)
熱素子(1)と、 画像データに基づいて該発熱素子(1)の各々への通電
を制御して感熱体上に画像を表示させる発熱素子通電制
御手段(2)とを有してなる熱転写回路において、 熱転写しない画素に対応する発熱素子についても、熱転
写しない所定の強度の通電を行なって加熱する熱条件調
整手段(3)を設けることを特徴とする熱転写回路。 2、画素毎に設けられ、通電することにより発熱する発
熱素子(1)と、 画像データに基づいて該発熱素子(1)の各々への通電
を制御して感熱体上に画像を表示させる発熱素子通電制
御手段(2)とを有してなる熱転写回路において、 画像データにおいて熱転写する画素が存在する領域の近
傍の所定の領域についてのみ、熱転写しない所定の強度
の通電を行なって加熱する近傍熱条件調整手段(4)を
設けることを特徴とする熱転写回路。[Scope of Claims] 1. A heating element (1) that is provided for each pixel and generates heat when energized; and a heating element (1) that is provided for each pixel and that generates heat by controlling the energization to each of the heating elements (1) based on image data to generate heat on the heat sensitive body. In the thermal transfer circuit, the thermal transfer circuit includes heating element energization control means (2) for displaying an image, the thermal condition adjustment means heating the heating element corresponding to the pixel that is not thermally transferred by energizing it at a predetermined intensity that does not cause thermal transfer. A thermal transfer circuit characterized by providing (3). 2. A heating element (1) that is provided for each pixel and generates heat when energized, and a heat generating element that controls energization of each of the heating elements (1) based on image data to display an image on the heat sensitive body. In a thermal transfer circuit comprising an element energization control means (2), a nearby heat transfer circuit that heats only a predetermined region near a region where a pixel to be thermally transferred exists in image data by energizing a predetermined intensity without thermal transfer. A thermal transfer circuit characterized by being provided with a condition adjustment means (4).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63064716A JPH01238959A (en) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | Thermal transfer circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63064716A JPH01238959A (en) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | Thermal transfer circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01238959A true JPH01238959A (en) | 1989-09-25 |
Family
ID=13266153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63064716A Pending JPH01238959A (en) | 1988-03-19 | 1988-03-19 | Thermal transfer circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01238959A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1016413A (en) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Thermal transfer recording method |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6013572A (en) * | 1983-07-05 | 1985-01-24 | Ricoh Co Ltd | Temperature compensating system for thermal head |
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-
1988
- 1988-03-19 JP JP63064716A patent/JPH01238959A/en active Pending
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