JPH01225621A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01225621A JPH01225621A JP5305988A JP5305988A JPH01225621A JP H01225621 A JPH01225621 A JP H01225621A JP 5305988 A JP5305988 A JP 5305988A JP 5305988 A JP5305988 A JP 5305988A JP H01225621 A JPH01225621 A JP H01225621A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 32
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 abstract description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 abstract description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Chemical group 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Chemical group 0.000 description 2
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 102100029647 Apoptosis-associated speck-like protein containing a CARD Human genes 0.000 description 1
- 101000728679 Homo sapiens Apoptosis-associated speck-like protein containing a CARD Proteins 0.000 description 1
- 101000707471 Homo sapiens Serine incorporator 3 Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は熱変形温度が高く、かつ耐クラツク性にすぐれ
たエポキシ樹脂組成物に関する。
たエポキシ樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
エポキシ樹脂は優れた絶縁特性1機械特性を有し、各種
電気絶縁材料として幅広く応・用されている。
電気絶縁材料として幅広く応・用されている。
近年、電気機器は小型軽量化、動作温度の上昇化の傾向
にあ1、これに併ない使用されるエポキシ樹脂絶縁材料
としては熱変形温度が高く、かつ耐クラツク性にも優れ
たものが要求されている。
にあ1、これに併ない使用されるエポキシ樹脂絶縁材料
としては熱変形温度が高く、かつ耐クラツク性にも優れ
たものが要求されている。
ところが、一般にエポキシ樹脂は耐熱性(熱変形温度を
尺度とする)を向上させると1弾性率が上昇し、硬くて
跪くなシ、耐クラック性が低下する性質がある。
尺度とする)を向上させると1弾性率が上昇し、硬くて
跪くなシ、耐クラック性が低下する性質がある。
エポキシ樹脂組成物の耐クラツク性を向上嘔せるために
は、従来水のような方法が行なわれている。
は、従来水のような方法が行なわれている。
第1はエポキシ樹脂に可とう性付与剤を加えて架橋密度
を下げ、内部応力を小さくする方法である。しかし、こ
の方法では耐クラツク性は向上するが、熱変形温度が大
幅に低下するという欠点がある。
を下げ、内部応力を小さくする方法である。しかし、こ
の方法では耐クラツク性は向上するが、熱変形温度が大
幅に低下するという欠点がある。
第2はエポキシ樹脂成分より熱膨張係数の小さい無機充
填材を配合しエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数を小さく
して耐クラック性を向上させる方法である。
填材を配合しエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数を小さく
して耐クラック性を向上させる方法である。
この方法はエポキシ樹脂成分の熱変形温度が低下せず有
用な方法であるが、一般に無機充填材を60〜90容量
チの範囲で配合しなければならないため流動性が失なわ
れ9作業性が著しく低下する欠点がある。
用な方法であるが、一般に無機充填材を60〜90容量
チの範囲で配合しなければならないため流動性が失なわ
れ9作業性が著しく低下する欠点がある。
マタ、エポキシ樹脂に液状ゴムなどのエラストマー粒子
を混入する方法も知られているが、この方法も耐クラツ
ク性を向上させることができるが。
を混入する方法も知られているが、この方法も耐クラツ
ク性を向上させることができるが。
通常のニジストマー類はエポキシ樹脂と相溶性が悪く、
粘度が上昇し、また一部のニジストマー類ではエポキシ
樹脂に添加すると熱膨張係数が大きくな1、耐クラツク
性が悪くなる。という欠点を持っている。
粘度が上昇し、また一部のニジストマー類ではエポキシ
樹脂に添加すると熱膨張係数が大きくな1、耐クラツク
性が悪くなる。という欠点を持っている。
また、低応力素材として、シリコーン変性レジンを使用
した9、官能基で変性した反応性のポリシロキサン化合
物を添加する方法〔特開昭58−47014号公報、特
開昭60−69131号公報〕等も知られているが、エ
ポキシ樹脂に対して相溶性が悪く、高価なこともあって
汎用性に欠けるという問題がある。
した9、官能基で変性した反応性のポリシロキサン化合
物を添加する方法〔特開昭58−47014号公報、特
開昭60−69131号公報〕等も知られているが、エ
ポキシ樹脂に対して相溶性が悪く、高価なこともあって
汎用性に欠けるという問題がある。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は上述した従来技術の欠点を解決し、熱変形温度
が高く、かつ耐クラツク性にすぐれたエポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
が高く、かつ耐クラツク性にすぐれたエポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は。
(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂 100重量部。
シ樹脂 100重量部。
tbl 酸無水物硬化剤 50〜150重量部。
(c1非反応性のポリシロキサン化合物 10〜40重
量部。
量部。
(d) 分子内に1個以上のエポキシ基と、エポキシ
樹脂と相溶性のよい置換基1に1個以上有する反応性の
ポリシロキサン化合物 0.2〜20重量部および (e) 無機充填材 50〜200重量部を含有して
なるエポキシ樹脂組成物に関する。
樹脂と相溶性のよい置換基1に1個以上有する反応性の
ポリシロキサン化合物 0.2〜20重量部および (e) 無機充填材 50〜200重量部を含有して
なるエポキシ樹脂組成物に関する。
通常、エポキシ樹脂と非反応性のポリシロキサン化合物
は相溶しないが、上記に示した反応性のポリシロキサン
化合物を併用することによって両者の相溶性が向上し、
さらに、無機光項材′t−添加し、酸無水物硬化剤で硬
化すると、均一な硬化物となる。そして、このようにし
て得られたエポキシ樹脂組成物は高い熱変形温度を持ち
、かつ耐クラツク性も良好でるる。
は相溶しないが、上記に示した反応性のポリシロキサン
化合物を併用することによって両者の相溶性が向上し、
さらに、無機光項材′t−添加し、酸無水物硬化剤で硬
化すると、均一な硬化物となる。そして、このようにし
て得られたエポキシ樹脂組成物は高い熱変形温度を持ち
、かつ耐クラツク性も良好でるる。
本発明で用いる非反応性のポリシロキサン化合物は2反
応性のポリシロキサン化合物に比べて比較的安価であり
9反応性ポリシロキサン化合物を使用した場合と比較し
て安価なエポキシ樹脂組成物を提供することができ、工
業上有利となる。
応性のポリシロキサン化合物に比べて比較的安価であり
9反応性ポリシロキサン化合物を使用した場合と比較し
て安価なエポキシ樹脂組成物を提供することができ、工
業上有利となる。
本発明に使用される1分子中に2個以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂としては1例えばビスフェノールA
製エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールAD型エポキシ樹脂、多価アルコールのポ
リグリシジルエステル、などがめげられ9%に制限はな
いが、常温で液状のものが望ましい。これらは併用して
もよい。
有するエポキシ樹脂としては1例えばビスフェノールA
製エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールAD型エポキシ樹脂、多価アルコールのポ
リグリシジルエステル、などがめげられ9%に制限はな
いが、常温で液状のものが望ましい。これらは併用して
もよい。
また1本発明において用いられる無機質充填材としては
9例えば結晶シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、タ
ルクなどがめげられ、%に制限はなく、これらは単独で
あるいは2種以上として用いられる。無機質充填材の配
合割合はエポキシ樹脂100重量部に対して50〜20
0重量部の範囲とされ、50重量部未満であるとエポキ
シ樹脂組成物の熱膨張係数が大きくなるなどの問題が生
じ。
9例えば結晶シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、タ
ルクなどがめげられ、%に制限はなく、これらは単独で
あるいは2種以上として用いられる。無機質充填材の配
合割合はエポキシ樹脂100重量部に対して50〜20
0重量部の範囲とされ、50重量部未満であるとエポキ
シ樹脂組成物の熱膨張係数が大きくなるなどの問題が生
じ。
また200重量部を超えると粘度があが1、作業性が低
下する問題が生じる。
下する問題が生じる。
本発明において用いられる非反応性のポリシロキサン化
合物は、−数式 (式中= Rt−Rs Fi水素、アルキル基またはア
リル基を示し、これらは同一でも相違してもよく。
合物は、−数式 (式中= Rt−Rs Fi水素、アルキル基またはア
リル基を示し、これらは同一でも相違してもよく。
nは0または正の整数を意味する)で表わされる化合物
であり1例としてはジメチルポリシロキサン(日本ユニ
カー社製 L−45,)−レ7リコ−ン社製 8H20
0,チッソ社製 PSO41fxト> 、フェニルメチ
ルポリシロキサン(トーレシリコーン社製 3)(−5
10など)等がある。
であり1例としてはジメチルポリシロキサン(日本ユニ
カー社製 L−45,)−レ7リコ−ン社製 8H20
0,チッソ社製 PSO41fxト> 、フェニルメチ
ルポリシロキサン(トーレシリコーン社製 3)(−5
10など)等がある。
この非反応性のポリシロキサン化合物の配合割合はエポ
キシ樹脂100重量部に対して10〜40重量部の範囲
とされる。添加量が10部未満であると耐クラツク性の
向上効果がなく、また40重量部を越えるとエポキシ樹
脂の架橋部分が少なくな1、熱変形温度の低下1機械的
特性の低下などの問題がおこる。
キシ樹脂100重量部に対して10〜40重量部の範囲
とされる。添加量が10部未満であると耐クラツク性の
向上効果がなく、また40重量部を越えるとエポキシ樹
脂の架橋部分が少なくな1、熱変形温度の低下1機械的
特性の低下などの問題がおこる。
本発明において、非反応性のポリシロキサン化合物とエ
ポキシ樹脂の相溶性を向上させるために添加する分子内
に1個以上のエポキシ基と、エポキシ樹脂と相溶性のよ
い置換基を1個以上有する反応性のポリシロキサン化合
物は、下記の構造式(式中、 R1−Rtoは水素、ア
ルキル基、″またはアリル基を示し、これらは同一でも
相違してもよい。
ポキシ樹脂の相溶性を向上させるために添加する分子内
に1個以上のエポキシ基と、エポキシ樹脂と相溶性のよ
い置換基を1個以上有する反応性のポリシロキサン化合
物は、下記の構造式(式中、 R1−Rtoは水素、ア
ルキル基、″またはアリル基を示し、これらは同一でも
相違してもよい。
またXはエポキシ樹脂と相溶性のよい置換基を示す。m
、n、i:は、Oまたは正の整数を意味する。)上式に
おいてエポキシ樹脂と相溶性のよい置換基としてはフェ
ニル基、ポリエーテル基等がある。
、n、i:は、Oまたは正の整数を意味する。)上式に
おいてエポキシ樹脂と相溶性のよい置換基としてはフェ
ニル基、ポリエーテル基等がある。
例えば、エポキシ・フェニル変性ポリシロキサン(日本
ユニカー社製、X−219−52)、エポキシ・ポリエ
ーテル変性ポリシロキサン(トーレシリコーン社製、5
F−8421>などがある。
ユニカー社製、X−219−52)、エポキシ・ポリエ
ーテル変性ポリシロキサン(トーレシリコーン社製、5
F−8421>などがある。
このような反応性のポリシロキサン化合物は、エポキシ
基の極性と5i−0骨格の極性を持ち、さらにフェニル
基、ポリエーテル基等のエポキシ樹脂と相溶性のよい置
換基を持ち合わせるため、エポキシ樹脂と非反応性のポ
リシロキサンの相溶性を高める効果がある。また、エポ
キシ基のみを置換基として有する反応性ポリシロキサン
化合物を。
基の極性と5i−0骨格の極性を持ち、さらにフェニル
基、ポリエーテル基等のエポキシ樹脂と相溶性のよい置
換基を持ち合わせるため、エポキシ樹脂と非反応性のポ
リシロキサンの相溶性を高める効果がある。また、エポ
キシ基のみを置換基として有する反応性ポリシロキサン
化合物を。
上記の反応性ポリシロキサン化合物の代わりに添加して
も、エポキシ樹脂と非反応性のポリシロキサン化合物の
相溶性を高める効果はない。
も、エポキシ樹脂と非反応性のポリシロキサン化合物の
相溶性を高める効果はない。
この反応性のポリシロキサン化合物の添加量は。
1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
100重量部に対して0.2〜20重量部の範囲とされ
る。0.2重量部未満であるとエポキシ樹脂と非反応性
ポリシロキサン化合物全相溶させる効果が劣シ、20重
量部を超えるとコストアップとなる。
100重量部に対して0.2〜20重量部の範囲とされ
る。0.2重量部未満であるとエポキシ樹脂と非反応性
ポリシロキサン化合物全相溶させる効果が劣シ、20重
量部を超えるとコストアップとなる。
本発明に用いる酸無水物硬化剤としては、常温で液状の
ものが望ましく9例えばメチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメ
チレン無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸等がめげ
られる。
ものが望ましく9例えばメチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメ
チレン無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸等がめげ
られる。
酸無水物硬化剤は、エポキシ樹脂100重量部に対して
50〜150重量部の範囲とされ、50重量部未満であ
ると本発明の目的である耐クラツク性を向上させる効果
が小さくな1、一方、150重量部を超えると硬化物の
網目形成が不十分とな1、熱変形温度が著しく低下する
。
50〜150重量部の範囲とされ、50重量部未満であ
ると本発明の目的である耐クラツク性を向上させる効果
が小さくな1、一方、150重量部を超えると硬化物の
網目形成が不十分とな1、熱変形温度が著しく低下する
。
本発明になるエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応
じて例えばイミダゾール、3級アミンなどの硬化促進剤
、ハロゲン化合物、三酸化アンチモン、赤リン等の難燃
剤、消泡剤1着色剤などを添加することができる。
じて例えばイミダゾール、3級アミンなどの硬化促進剤
、ハロゲン化合物、三酸化アンチモン、赤リン等の難燃
剤、消泡剤1着色剤などを添加することができる。
(実施例)
本発明を以−下の実施例、比較例により説明する。
第1表および第2表に示す化合物を表中に示す割合(重
量部)で配合してエポキシ樹脂組成物を調整した。この
エポキシ樹脂組成物を型に注型し。
量部)で配合してエポキシ樹脂組成物を調整した。この
エポキシ樹脂組成物を型に注型し。
100℃で3時間、120℃で3時間硬化させ。
硬化物を得た。これらの硬化物について熱変形温度1曲
げ弾性率、線膨張係数及びクラック発生サイクル数(耐
クラック性、JIS C2105第1表参照)の各特
性を測定した。
げ弾性率、線膨張係数及びクラック発生サイクル数(耐
クラック性、JIS C2105第1表参照)の各特
性を測定した。
なお各特性の評価方法は下記の通りである。
(1)熱変形温度:120XIZ5X5−の試験片を作
成し、AST M D648に従って測定した。
成し、AST M D648に従って測定した。
(2)曲げ弾性率:120X145X5順の試験片を作
成し、Jl、S K 6911に従って測定した。
成し、Jl、S K 6911に従って測定した。
(3)線膨張係数:5X5X2anの試験片を用い。
熱物理試験機(パーキン・ニルマー社
TMS−1型)によシ測定した。
(4)クラック発生サイクル数(耐クラツク性)二直径
60m+uの金属シャーレに1/2インチの鉄製スプリ
ングワッシャをセットし。
60m+uの金属シャーレに1/2インチの鉄製スプリ
ングワッシャをセットし。
エポキシ樹脂組成物309を注入、硬化して試験片とし
た。
た。
硬化後、シャーレをはずしJIS C2105のヒー
トサイクル条件(第3表に示す)に従ってヒートサイク
ル試験を行ない、クラックの発生状況を観察した。なお
試験片は各3個とし、最後の1個にクラックがはいった
通算サイクル数で表わした。
トサイクル条件(第3表に示す)に従ってヒートサイク
ル試験を行ない、クラックの発生状況を観察した。なお
試験片は各3個とし、最後の1個にクラックがはいった
通算サイクル数で表わした。
次に9%性評価の結果について説明する。第1表の実施
例、実施例1〜6は第2表の比較例1゜2のポリシロキ
サン化合物を添加しない系と比較すると熱変形温度は変
わらないが1弾性率が低下し、耐クラツク性が向上して
いる。これは比較例11.12に示した反応性のポリシ
ロキサンをエポキシ樹脂に添加した系と同等の効果であ
る。
例、実施例1〜6は第2表の比較例1゜2のポリシロキ
サン化合物を添加しない系と比較すると熱変形温度は変
わらないが1弾性率が低下し、耐クラツク性が向上して
いる。これは比較例11.12に示した反応性のポリシ
ロキサンをエポキシ樹脂に添加した系と同等の効果であ
る。
実施例5〜6に示したようにジメチルポリシロキサンの
添加iitふやすと9弾性率は大きく低下し、耐クラツ
ク性も向上する。しかし、ジメチルポリシロキサンの添
加量は、第2表の比較例3゜4のように少なくては弾性
率低下、耐クラツク性向上に効果がなく、比較例9.1
0のように逆に多すぎると表面にジメチルポリシロキサ
ンが分離して浮上する。また比較例5〜8に示すように
。
添加iitふやすと9弾性率は大きく低下し、耐クラツ
ク性も向上する。しかし、ジメチルポリシロキサンの添
加量は、第2表の比較例3゜4のように少なくては弾性
率低下、耐クラツク性向上に効果がなく、比較例9.1
0のように逆に多すぎると表面にジメチルポリシロキサ
ンが分離して浮上する。また比較例5〜8に示すように
。
ジメチルポリシロキサンの重加量が適当であっても9反
応性のポリシロキサン化合物の量が少ないと同様に硬化
物表面にジメチルポリシロキサンが分離浮上してしまい
、均一な硬化物が得られない。
応性のポリシロキサン化合物の量が少ないと同様に硬化
物表面にジメチルポリシロキサンが分離浮上してしまい
、均一な硬化物が得られない。
さらに、実施例1〜4.比較例5〜8,11゜12は充
てん剤の種類を変えた配合であるが、充てん剤による特
性の差はない。
てん剤の種類を変えた配合であるが、充てん剤による特
性の差はない。
以下孜°白
(発明の効果)
本発明になるエポキシ樹脂組成物によって、熱変形温度
が高く、かつ耐クラツク性に優れた硬化物を得ることが
できる。また9本発明になるエポキシ樹脂組成物は比較
的低価格なため、工業用として汎用性があ1、産業上有
用である。
が高く、かつ耐クラツク性に優れた硬化物を得ることが
できる。また9本発明になるエポキシ樹脂組成物は比較
的低価格なため、工業用として汎用性があ1、産業上有
用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂100重量部 (b)酸無水物硬化剤50〜150重量部 (c)非反応性のポリシロキサン化合物10〜40重量
部 (d)分子内に1個以上のエポキシ基と、エポキシ樹脂
と相溶性のよい置換基を1個以上有する反応性のポリシ
ロキサン化合物0.2〜20重量部および (e)無機充填材50〜200重量部を含有してなるエ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5305988A JPH01225621A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5305988A JPH01225621A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01225621A true JPH01225621A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12932278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5305988A Pending JPH01225621A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01225621A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0797433A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-04-11 | Siemens Ag | シロキサン含有注型樹脂系、その製造法およびオプトエレクトリック構成素子のための被覆 |
WO2002065542A3 (en) * | 2001-02-12 | 2003-07-31 | Ibm | Underfill compositions |
CN106084669A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 四川大学 | 一种有机硅树脂改性环氧树脂组合物 |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP5305988A patent/JPH01225621A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0797433A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-04-11 | Siemens Ag | シロキサン含有注型樹脂系、その製造法およびオプトエレクトリック構成素子のための被覆 |
WO2002065542A3 (en) * | 2001-02-12 | 2003-07-31 | Ibm | Underfill compositions |
CN106084669A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-11-09 | 四川大学 | 一种有机硅树脂改性环氧树脂组合物 |
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