JPH01190407A - Method for manufacturing green sheet - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
厚いグリンシートの製造方法に関し、
ひび割れがなく、表面粗さの良好なグリンシートを形成
することを目的とし、
スラリーをドクタブレード法により成形してキャリアテ
ープ上にスラリーの119を作り、この薄膜を乾燥した
後に剥離してグリンシートを形成する工程において、溶
剤浸透性のフィルムをラミネートテープとしてスラリー
薄膜上に貼着、して使用し、乾燥させることによりグリ
ンシートを製造する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a method for producing a thick green sheet, the purpose is to form a green sheet with no cracks and good surface roughness, by forming a slurry by a doctor blade method and placing it on a carrier tape. In the process of making slurry 119 and drying this thin film and peeling it off to form a green sheet, a solvent-permeable film is pasted on the slurry thin film as a laminate tape, used, and dried to form a green sheet. Manufacture sheets.
本発明は厚さの厚いグリンシートの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a thick green sheet.
大皿の情報を高速に処理する必要性から情報処理技術の
進歩は著しく、情報処理装置の主体を構成する半導体素
子を初め電手回路素子は小形化が推進されており、その
ため、か\る素子特に半導体素子を装着する基板の単位
面積当たりの発熱量は増大している。Due to the need to process large amounts of information at high speed, information processing technology has progressed significantly, and electronic circuit elements, including semiconductor elements that make up the main body of information processing equipment, are becoming smaller. In particular, the amount of heat generated per unit area of a substrate on which a semiconductor element is mounted is increasing.
例えば、LSIの単位チップ当たりの発熱量は10W程
度にまで達しており、そのため、これを搭載するパッケ
ージおよび放熱板などは耐熱性で絶縁抵抗が高いことが
必要で、アルミナ(α−A j! zOs)などのセラ
ミックスが多用されている。For example, the amount of heat generated per unit chip of LSI has reached about 10W, so the package and heat sink in which it is mounted must be heat resistant and have high insulation resistance, and alumina (α-A j! Ceramics such as zOs) are often used.
また放熱板など高熱伝導性を必要とする用途には窒化ア
ルミ(AItN)や炭化硅素(Si C)など熱伝導度
の優れたセラミックスを原料とするセラミック基板が実
用化されつ−ある。Furthermore, for applications such as heat sinks that require high thermal conductivity, ceramic substrates made from ceramics with excellent thermal conductivity such as aluminum nitride (AItN) and silicon carbide (SiC) are being put into practical use.
か−るセラミック成形品の製法にはホットプレス法など
各種の方法があるが、平toで大きな基板の形成にはド
ククブレード法を用いて必要とする大きさのグリンシー
トを作り、乾燥後に焼成してセラミックを作る方法が量
産に適し、−aに使用されている。There are various methods for manufacturing such ceramic molded products, such as the hot press method, but in order to form a flat and large substrate, a green sheet of the required size is made using the Dokuku blade method, which is then fired after drying. This method of making ceramics is suitable for mass production and is used for -a.
LSI、VLSIなどの半導体集積回路を搭載する基板
にはナルミナを用いた多層セラミック基板が用いられて
いる。Multilayer ceramic substrates using Narumina are used as substrates on which semiconductor integrated circuits such as LSI and VLSI are mounted.
この単層のグリンシートの製法としてはアルミナ粉末に
可塑剤1分散剤および溶剤を加え、ボールミルを用いて
良く混練してスラリーとした後、ドクタブレード法によ
り成形して厚さが300μm程度のグリンシートを形成
している。The method for producing this single-layer green sheet is to add a plasticizer, a dispersant, and a solvent to alumina powder, knead it thoroughly using a ball mill to form a slurry, and then form the green sheet using a doctor blade method to form a green sheet with a thickness of about 300 μm. forming a sheet.
そして、乾燥して表面が固化してからパイヤホールを打
ち抜き成形し、次にタングステン(W)ペーストなどの
導体ペーストをスクリーン印刷して導体パターンとバイ
ヤホールの穴埋めを行った後、か−るグリンシートを位
置合わせして積層し、加圧して一体化させた状態で高温
焼成することにより多層セラミック基板が作られている
。After drying and solidifying the surface, the via holes are punched and formed, and then a conductive paste such as tungsten (W) paste is screen printed to fill in the conductive patterns and via holes, and then a green sheet is formed. A multilayer ceramic substrate is produced by aligning and stacking the materials, applying pressure to integrate them, and firing them at a high temperature.
然し、セラミック基板にはこのように薄いものとは限ら
ず、放熱板のようにllll11以上と厚いものがある
。However, ceramic substrates are not necessarily as thin as this, and some are as thick as 1111 or more, such as heat sinks.
こ−で、ドクタブレード法は厚さが50μm程度する間
隙(例えば300μ−)を隔て\ブレード(刃)を置き
、キャリアフィルムを移行させてスラリー溜めより間隙
厚のスラリーをキャリアフィルム上に塗布し、乾燥後に
剥茄することによりグリンシートが形成されている。In this case, in the doctor blade method, a blade is placed with a gap of about 50 μm in thickness (for example, 300 μm) in between, and the carrier film is transferred to apply a slurry of the thickness of the gap from the slurry reservoir onto the carrier film. A green sheet is formed by peeling after drying.
か−る工程において、グリンシートは相対湿度50%、
温度25℃程度の条件で乾燥することにより従って溶剤
の厚さ方向の濃度勾配が顕著となるために表面にひび割
れを生じる。In this process, the green sheet is kept at a relative humidity of 50%,
By drying at a temperature of about 25° C., the concentration gradient of the solvent in the thickness direction becomes significant, resulting in cracks on the surface.
すなわち、内部は濡れているに拘らず表面は乾燥するた
めにひび割れを生じるのであり、従来の方法でひび割れ
の生じない限界は約350μmである。In other words, cracks occur because the surface is dry even though the inside is wet, and the limit at which cracks do not occur using conventional methods is approximately 350 μm.
そのため、厚さがIgum以上の厚いグリンシートを形
成するには溶剤雰囲気中で減圧乾燥していたが、密閉容
器中で行うため作業性が悪(、乾燥に時間がか−り、ま
た製造歩留まりが悪いなどの問題があった。Therefore, in order to form a thick green sheet with a thickness of Igum or more, drying under reduced pressure in a solvent atmosphere was required, but since it was done in a closed container, the workability was poor (drying took a long time, and the manufacturing yield was There were problems such as poor performance.
以上記したように、パッケージ材料のように厚さが1−
以上と厚いセラミック基板をドクタブレード法で形成す
る場合にはグリンシートの乾燥過程でひび割れが生じ易
く、これを避けるためには乾燥に長時間を要し、また製
造歩留まりが低いことが問題である。As mentioned above, like the package material, the thickness is 1-
When forming thick ceramic substrates using the doctor blade method, cracks are likely to occur during the drying process of the green sheet, and to avoid this, it takes a long time to dry, and the manufacturing yield is low. .
上記の問題はドクタブレード法によりスラリーを成形し
てキャリアテープ上にスラリーの薄膜を作り、これを乾
燥した後に剥離してグリンシートを形成する工程におい
て、溶剤浸透性のフィルムをラミネートテープとしてス
ラリー薄膜上に貼着して使用し、乾燥さすて剥離しグリ
ンシートを製造することにより解決することができる。The above problem can be solved by forming a thin film of slurry on a carrier tape using the doctor blade method, and then peeling it off after drying to form a green sheet. This can be solved by attaching it to the surface, drying it, and then peeling it off to produce a green sheet.
ドクタブレード法により厚いグリンシートを形成する場
合にひび割れ1反りなどが発生するが、これは溶剤の蒸
発状態に依存している。When a thick green sheet is formed by the doctor blade method, cracks, warpage, etc. occur, but this depends on the evaporation state of the solvent.
すなわち、ひび割れは内部に較べて表面の乾燥が速いか
らであり、反りは表面と裏面では乾燥状態が異なるため
である。That is, cracks occur because the surface dries faster than the inside, and warpage occurs because the drying conditions differ between the front and back surfaces.
そこで、発明者等はスラリー薄膜の上に溶剤浸透性のフ
ィルムを被覆して乾燥させればよいことに気付いた。Therefore, the inventors realized that it would be sufficient to coat the thin slurry film with a solvent-permeable film and dry it.
すなわち、キャリアフィルムと同様にスラリー薄膜の上
に溶剤浸透性の材料からなるラミネートフィルムを貼着
した状態で乾燥を行えばよい。That is, drying may be performed with a laminate film made of a solvent-permeable material attached on top of the thin slurry film in the same manner as the carrier film.
このようにすると、表面からの乾燥は行われるもの一1
表面の急速な乾燥を抑制することができ、従ってひび割
れの発生をなくすることが可能となる。In this way, drying will occur from the surface.
It is possible to suppress the rapid drying of the surface, thus making it possible to eliminate the occurrence of cracks.
また、基板の反りは先に記したように表面と裏面との乾
燥状態の差に起因するものであるので、キャリアフィル
ムとしても溶剤浸透性フィルムを用いればこの発生を相
当程度に抑制することができる。In addition, as mentioned earlier, the warpage of the substrate is caused by the difference in drying conditions between the front and back sides, so if a solvent-permeable film is used as the carrier film, this occurrence can be suppressed to a considerable extent. can.
ニーで、溶剤浸透性フィルムとしては紙と多孔質性のを
機フィルムが挙げられるが、後者が適している。In general, solvent-permeable films include paper and porous film, with the latter being suitable.
この理由は、紙は溶剤を浸透させる性能は優れているが
、スラリーを構成するバインダ、可塑剤なども浸透させ
て、スラリー表面の組成を変え、また乾燥が終わって紙
を剥離する際にグリンシートの一部が紙に密着して剥ぎ
とられる傾向があるために平滑な表面状態を得ることは
難しい。The reason for this is that paper has an excellent ability to penetrate solvents, but it also penetrates binders and plasticizers that make up the slurry, changing the composition of the slurry surface, and also causing the paper to become greener when peeled off after drying. It is difficult to obtain a smooth surface condition because parts of the sheet stick to the paper and tend to peel off.
一方、有機フィルムとして66ナイロンなどからなり、
微細孔の平均孔径が決まり、規定以上の大きさの分子は
通さないフィルムが限外濾過膜として市販されている。On the other hand, organic films are made of 66 nylon, etc.
Ultrafiltration membranes are commercially available films that have a fixed average pore size and do not allow molecules larger than a specified size to pass through.
そこで、溶剤のみを通し、バインダや可塑剤など分子量
の大きな液体は通さない限外濾過膜を使用して乾燥すれ
ば、表面が平滑でひび割れのないグリンシートを得るこ
とができる。Therefore, if drying is performed using an ultrafiltration membrane that allows only the solvent to pass through but not large molecular weight liquids such as binders and plasticizers, a green sheet with a smooth surface and no cracks can be obtained.
アルミナ(主構成材) ・・・100重量部
マグネシャ(添加材) ・・・0.25
〃ジブチルフタレート(可塑剤) ・・・8.0重
量部ポリビニルブチラール(バインダ)・・・4.0〃
フイシユオイル(分散剤) ・・・1.7〃エ
チルアルコール(溶剤) ・・・50〃をボー
ルミルで良く混練してスラリーを形成し、これを従来の
ように厚さが50μmのマイラーをキャリアテープとし
てドクタブレード法で成形間隙を2Mまた成形速度を2
.5 m/分に保ってスラリーを成形した。Alumina (main constituent material)...100 parts by weight Magnesia (additive material)...0.25
〃Dibutyl phthalate (plasticizer)...8.0 parts by weight Polyvinyl butyral (binder)...4.0〃
Fish oil (dispersant)...1.7 Ethyl alcohol (solvent)...50 is well kneaded in a ball mill to form a slurry, and this is used as a carrier tape using Mylar with a thickness of 50 μm as before. Using the doctor blade method, the molding gap is 2M and the molding speed is 2M.
.. The slurry was molded at a speed of 5 m/min.
そして、スラリー薄膜の表面に限外濾過膜、祇テープを
貼着したものとしないものとを作り、相対湿度50%、
温度25°Cで乾燥させ、剥離してグリンシートを形成
した。Then, we made slurry thin films with and without ultrafiltration membranes and Gio tape attached to the surface, and kept the relative humidity at 50%.
It was dried at a temperature of 25°C and peeled off to form a green sheet.
この実施例で使用した限外濾過膜は分子量が約1000
0以上のものは通過しないような微細孔がおいており、
溶剤(この場合エチルアルコール)は通すがポリビニル
ブチラール(略称PVB)やジブチルツクレート(略称
DnP)のようなものは通さないものであり、溶剤のみ
を除去する本発明の目的に適している。The ultrafiltration membrane used in this example had a molecular weight of approximately 1000.
There are micropores that do not allow anything greater than 0 to pass through.
It allows the solvent (ethyl alcohol in this case) to pass through, but not materials such as polyvinyl butyral (abbreviated as PVB) and dibutyl chloride (abbreviated as DnP), and is suitable for the purpose of the present invention of removing only the solvent.
表はこの結果を示すものである。The table shows the results.
表
次に、このようにして形成したひび割れがなく平滑なグ
リンシートは次に大気で温度1600℃で3時間に亙っ
て焼成することにより表面状態が良好でひび割れのない
セラミック基板を作ることができた。Next, the crack-free and smooth green sheet thus formed is then fired in the air at a temperature of 1,600°C for 3 hours to produce a crack-free ceramic substrate with a good surface condition. did it.
Claims (2)
よび溶剤を加え、混練してスラリーを作り、該スラリー
をドクタブレード法により成形してキャリアテープ上に
スラリーの薄膜を作り、該薄膜を乾燥した後に剥離して
グリンシートを形成する工程において、溶剤浸透性のフ
ィルムをラミネートテープとして前記スラリー薄膜上に
貼着して使用し、乾燥させることを特徴とするグリンシ
ートの製造方法。(1) The main component is ceramic powder, a plasticizer, a dispersant, and a solvent are added, kneaded to make a slurry, and the slurry is molded using a doctor blade method to form a thin film of the slurry on a carrier tape. A method for producing a green sheet, characterized in that, in the step of forming a green sheet by peeling off after drying, a solvent-permeable film is used as a laminate tape and adhered to the slurry thin film, and then dried.
用することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のグ
リンシートの製造方法。(2) The method for producing a green sheet according to claim 1, characterized in that an ultrafiltration membrane is used as the solvent permeable film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1561288A JPH01190407A (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Method for manufacturing green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
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JP1561288A JPH01190407A (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Method for manufacturing green sheet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01190407A true JPH01190407A (en) | 1989-07-31 |
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ID=11893527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1561288A Pending JPH01190407A (en) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Method for manufacturing green sheet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01190407A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010234748A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Ngk Insulators Ltd | Method of manufacturing ceramic molded body |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP1561288A patent/JPH01190407A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010234748A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Ngk Insulators Ltd | Method of manufacturing ceramic molded body |
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